CN114005814A

CN114005814A - 一种电磁屏蔽结构、制造方法及通信终端

Info

Publication number: CN114005814A
Application number: CN202111456077.6A
Authority: CN
Inventors: 余瑛; 白云芳
Original assignee: Vanchip Tianjin Electronic Technology Co Ltd
Current assignee: Vanchip Tianjin Electronic Technology Co Ltd
Priority date: 2021-12-01
Filing date: 2021-12-01
Publication date: 2022-02-01

Abstract

本发明公开了一种电磁屏蔽结构、制造方法及通信终端。该电磁屏蔽结构包括模组基板，其上开设有多个贯穿模组基板的接地孔，多个接地孔共同围设成待贴装区域；待屏蔽器件，贴装于模组基板上，并位于待贴装区域内；多个接地焊盘，分别穿设在各接地孔内；多根导线，每一根导线的两端分别与两个不同的接地焊盘连接，以使多根导线共同形成架设于待屏蔽器件上方的屏蔽层。该电磁屏蔽结构通过导线形成的屏蔽层能够起到较好的屏蔽效果。同时，导线通过普通的打线就能实现，成本较低。此外，不需要增加额外的屏蔽材料或封装工艺，易于制造，提高了生产的便利性及生产效率。

Description

一种电磁屏蔽结构、制造方法及通信终端

技术领域

本发明涉及一种电磁屏蔽结构，同时涉及该电磁屏蔽结构的制造方法及采用该电磁屏蔽结构的通信终端，属于集成电路技术领域。

背景技术

现有的通信终端上集成了各种不同功能的模组以及芯片，比如基带芯片、射频收发芯片、电源管理芯片、GSM射频功率放大模组、3G/4G 不同频段的射频功率放大芯片、5G不同频段的射频功率放大芯片等。为了防止不同模组之间在工作时影响彼此的性能，经常会在不同模块之间增加屏蔽罩加以隔离。然而，加上屏蔽罩后对射频功率放大模组的性能会有不同程度的影响，设备厂商为了降低这种影响通常会增加屏蔽罩的高度或是在屏蔽罩上开孔。

另一方面，随着当前通信终端越做越薄，而且集成的频段也越来越多，屏蔽罩子需要越做越低而且不能开孔。现有的芯片及模组厂商为了解决这个问题，通常将模组增加电磁屏蔽层，同时在封装阶段需要进行多次塑封开槽以及增加镀金属离子的工序，从而增加了芯片模组的封装制造难度和成本，不利于芯片模组的市场普及应用。

在专利号为ZL 201820183441.3的中国实用新型中，公开了一种具有孔中孔屏蔽效果的多层阻抗线路板，包括第一层、第二层、第三层和第四层，以及贯穿第一层、第二层、第三层和第四层的接地孔，第一层和第四层设有阻抗控制高速信号线，接地孔内依次设有第一沉铜层、第一电镀层和树脂，树脂上开有小孔，小孔联通第一层和第四层的阻抗控制高速信号线，小孔内依次设有第二沉铜层和第二电镀层；第一层与第二层间设有联通的第一导孔，第三层与第四层之间设有联通的第二导孔。该多层阻抗线路板同时具备孔壁对地屏蔽，同层对地屏蔽和异层对地屏蔽的技术效果。

发明内容

本发明所要解决的首要技术问题在于提供一种易于制造且生产成本较低的电磁屏蔽结构。

本发明所要解决的另一技术问题在于提供一种上述电磁屏蔽结构的制造方法。

本发明所要解决的又一技术问题在于提供一种采用上述电磁屏蔽结构的通信终端。

为了实现上述目的，本发明采用以下的技术方案：

根据本发明实施例的第一方面，提供一种电磁屏蔽结构，包括：

模组基板，所述模组基板上开设有多个贯穿所述模组基板的接地孔，所述多个接地孔共同围设成待贴装区域；

待屏蔽器件，贴装于所述模组基板上，并位于所述待贴装区域内；

多个接地焊盘，各所述接地焊盘分别穿设在各所述接地孔内；

多根导线，每一根所述导线的两端分别与两个不同的所述接地焊盘连接，以使所述多根导线共同形成架设于所述待屏蔽器件上方的屏蔽层。

其中较优地，所述多个接地孔分为M组，每一组所述接地孔围设成一个所述待贴装区域，各所述待贴装区域互不重叠，其中，M为正整数。

其中较优地，所述待屏蔽器件为M个，各所述待屏蔽器件分别位于各所述待贴装区域内。

其中较优地，所述待贴装区域为封闭式区域，多根所述导线分为两组，其中一组导线中的每一根导线均沿第一方向架设在所述待屏蔽器件上方，另一组导线中的每一根导线均沿第二方向架设在所述待屏蔽器件上方，其中，所述第一方向与所述第二方向形成设定夹角α。

其中较优地，所述设定夹角α的取值范围为0°～90°。

其中较优地，所述待贴装区域为开放式区域，多根所述导线分为两组，其中一组导线中的每一根导线均沿第三方向架设在所述待屏蔽器件上方，另一组导线中的每一根导线均连接于相邻两个接地焊盘上。

其中较优地，所述导线的高度可调，以使所述屏蔽层与所述待屏蔽器件之间的距离可调。

其中较优地，该电磁屏蔽结构还包括塑封体，所述塑封体注塑于所述模组基板上方，以密封所述屏蔽层和所述待屏蔽器件。

根据本发明实施例的第二方面，提供一种电磁屏蔽结构的制造方法，包括以下步骤：

将待屏蔽器件贴装在预制的模组基板上，并使得所述待屏蔽器件位于所述模组基板的待贴装区域内；其中，预制的所述模组基板上具有多个贯穿所述模组基板的接地孔，所述多个接地孔共同围设成待贴装区域；

将多个接地焊盘依次穿设在所述模组基板的多个接地孔内；

将一根导线的两端分别与两个不同的接地焊盘连接，并重复该步骤，直至将多根导线共同形成架设于所述待屏蔽器件上方的屏蔽层，以形成上述的电磁屏蔽结构。

根据本发明实施例的第三方面，提供一种通信终端，其中包括上述的电磁屏蔽结构。

与现有技术相比较，本发明所提供的电磁屏蔽结构，利用多根导线所形成的屏蔽层能够形成较好的屏蔽效果，一方面可以减少待屏蔽器件的信号向外辐射而影响其他芯片，另一方面也能降低其他芯片对待屏蔽器件的影响。同时，该电磁屏蔽结构的导线通过普通的打线就能实现，从而不会增加电磁屏蔽结构的成本。此外，该电磁屏蔽结构不需要增加额外的屏蔽材料或封装工艺，易于制造，从而提高了生产的便利性及生产效率。最后，该导线的高度可调，以使屏蔽层与待屏蔽器件之间的距离可调，从而使得电磁屏蔽结构可以做得更加轻薄，有利于将该电磁屏蔽结构大规模应用于当前超薄紧凑化的通信终端中。

附图说明

图1为第一实施例提供的一种电磁屏蔽结构的结构示意图；

图2为第一实施例中，模组基板的结构示意图；

图3为第二实施例提供的另一种电磁屏蔽结构的结构示意图；

图4为第三实施例提供的另一种电磁屏蔽结构的结构示意图；

图5为第四实施例提供的另一种电磁屏蔽结构的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种电磁屏蔽结构制造方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明的技术内容进行详细具体的说明。

请参照图1所示，为第一实施例提供的一种电磁屏蔽结构，其至少包括：模组基板1、待屏蔽器件2、多个接地焊盘3以及多根导线4。

参照图2所示，模组基板1上沿垂直于模组基板1表面的方向，开设有多个贯穿模组基板1的接地孔11，多个接地孔11共同围设成待贴装区域12；待屏蔽器件2贴装于模组基板1上，并位于待贴装区域12内；各接地焊盘3分别穿设在各接地孔11内；每一根导线4的两端分别与两个不同的接地焊盘3连接，以使多根导线4共同形成架设于待屏蔽器件2 上方的屏蔽层。

由此，利用多根导线4所形成的屏蔽层能够形成较好的屏蔽效果，一方面可以减少待屏蔽器件2的信号向外辐射而影响其他芯片，另一方面也能降低其他芯片对待屏蔽器件2的影响。该电磁屏蔽结构的导线4 通过普通的打线就能实现，从而不会增加电磁屏蔽结构的成本。同时，本发明实施例中的电磁屏蔽结构不需要增加额外的屏蔽材料或是封装工艺，易于制造，从而提高了生产的便利性及生产效率。

在本发明实施例中，待贴装区域12为封闭式区域，该封闭式区域指的是：多个接地孔11共同围设成的整体形状为封闭式形状。例如：多个接地孔11共同围设成多边形、圆形、椭圆形、三角形等形状。同时，可以理解的是，针对围设该待贴装区域12的多个接地孔11，相邻两个接地孔11之间会存在一定的间距，例如：1～2cm，该间距可根据需要进行适应性调整，对待贴装区域12的整体形状不构成影响。

如图1所示，模组基板1呈矩形形状，矩形模组基板1的四条边(即：上边、下边、左边和右边)上均开设有多个接地孔11，从而共同围设成矩形的待贴装区域12。同时，通过将多根导线4分为两组，其中一组导线中，每根导线4的两端均在A方向上跨过待屏蔽器件2，并与上下两边的两个接地焊盘3连接，从而使得一组导线的多根导线4均沿A方向架设在待屏蔽器件2的上方。另一组导线中，每根导线4的两端均在B方向上跨过待屏蔽器件2，并与左右两边的两个接地焊盘3连接，从而使得另一组导线的多根导线4均沿B方向架设在待屏蔽器件2的上方。由此，通过两组导线共同交叉形成网格状屏蔽层。

其中，A方向与B方向形成设定夹角α，在本发明实施例中，设定夹角α为90°，即：A方向与B方向相互垂直。在其他实施例中，设定夹角α的取值范围为0°～90°，可根据需要自行选择合适的角度。

在上述实施例中，待屏蔽器件2可以是SMD也可以是芯片，也可以是各种封装形式的滤波器器件，具体可根据需要进行选择即可。

在上述实施例中，将各接地焊盘3穿设在各接地孔11内时，优选地，将接地焊盘3的两端均凸伸出对应的接地孔11，由此，可便于接地焊盘 3与导线4的连接，以及接地焊盘3的接地操作，从而能够提高连接的便利性。

在上述实施例中，导线4的高度可调，以使屏蔽层与待屏蔽器件2 之间的距离可调，从而使得电磁屏蔽结构可以做得更加轻薄，有利于将该电磁屏蔽结构大规模应用于当前超薄紧凑化的通信终端中。

在上述实施例中，电磁屏蔽结构还包括塑封体5(如图5所示)，塑封体5注塑于模组基板1上方，以密封屏蔽层和待屏蔽器件2。具体的，该塑封体5为塑胶材料，当模组基板1上的屏蔽层形成后，通过将塑胶材料注塑于模组基板1上方，从而将屏蔽层和待屏蔽器件2密封在模组基板1与塑封体5之间。由此，利用该塑封体5能够对内部的屏蔽层和待屏蔽器件2起到保护作用，避免二者受到损伤，同时能够避免杂物落入待屏蔽器件2内，以提高电磁屏蔽结构使用的安全性。

综上所述，本发明实施例提供的电磁屏蔽结构，利用多根导线4 所形成的屏蔽层能够形成较好的屏蔽效果，一方面可以减少待屏蔽器件2 的信号向外辐射而影响其他芯片，另一方面也能降低其他芯片对待屏蔽器件2的影响。同时，该电磁屏蔽结构的导线4通过普通的打线就能实现，从而不会增加电磁屏蔽结构的成本。此外，本发明实施例的电磁屏蔽结构不需要增加额外的屏蔽材料或封装工艺，易于制造，从而提高了生产的便利性及生产效率。最后，该导线4的高度可调，以使屏蔽层与待屏蔽器件2之间的距离可调，从而使得该电磁屏蔽结构可以做得更加轻薄，有利于将该电磁屏蔽结构大规模应用于当前超薄紧凑化的通信终端中。

如图3所示，为第二实施例提供的另一种电磁屏蔽结构，其至少包括：模组基板1、待屏蔽器件2、多个接地焊盘3、多根导线4以及塑封体5(如图5所示)。与第一实施例相比，本发明实施例的不同之处在于：多根导线4与多个接地焊盘3的具体连接位置不同，从而形成了不同形式的屏蔽层。

在本发明实施例中，模组基板1呈矩形形状，矩形模组基板1的四条边(即：上边、下边、左边和右边)上均开设有多个接地孔11，从而共同围设成矩形的待贴装区域12。同时，每一根导线4的两端均沿C方向跨过待屏蔽器件2，并与模组基板1的相邻两边的两个接地焊盘3连接。

具体的，如图3所示方位，其中一部分导线4的两端分别与上边和左边的接地焊盘3连接，另一部分导线4的两端分别与下边和右边的接地焊盘3连接，从而整体形成架设于待屏蔽器件2上方的屏蔽层，在该屏蔽层中，所有的导线4均相互平行。此外，可以理解的是，在另一实施例中，多根导线4也可以均不平行也不相交，或一部分相互平行，另一部分不平行也不相交。

本发明实施例除上述结构外，其余结构与第一实施例均相同，在此不再赘述。

如图4所示，为第三实施例提供的另一种电磁屏蔽结构，其至少包括：模组基板1、待屏蔽器件2、多个接地焊盘3、多根导线4以及塑封体5(如图5所示)。与第一实施例相比，本发明实施例的不同之处在于：模组基板1上所围设的待贴装区域12为开放式区域。

本发明实施例中，所述开放式区域指的是多个接地孔11共同围设成的整体形状为开放式形状。例如：多个接地孔11共同围设成U形、V形、半圆形等形状。同时，可以理解的是，针对围设该待贴装区域12的多个接地孔11，相邻两个接地孔11之间会存在一定的间距，例如：1～2cm，该间距可根据需要进行适应性调整，对待贴装区域12的整体形状不构成影响。

具体的，在本发明实施例中，模组基板1呈矩形形状，矩形模组基板1的三条边(即：上边、下边和右边)上均开设有多个接地孔11，矩形模组基板1的左边未开设接地孔11，从而使得多个接地孔11共同围设成U形的待贴装区域12。同时，多根导线4分为两组，其中一组导线中的每一根导线4的两端均在D方向上跨过待屏蔽器件2，并与上下两边的两个接地焊盘3连接，从而使得一组导线的多根导线4均沿D方向架设在待屏蔽器件2的上方。另一组导线中，每一根导线4的两端均连接于右边的相邻两个接地焊盘3上。由此，通过两组导线共同形成如图4所示形状的屏蔽层。

如图5所示，为第四实施例提供的另一种电磁屏蔽结构，其至少包括：模组基板1、待屏蔽器件2、多个接地焊盘3、多根导线4以及塑封体5。与第一实施例相比，本发明实施例的不同之处在于，本发明实施例中的待贴装区域12为多个，从而可贴装多个待屏蔽器件2。

具体的，在本发明实施例中，多个接地孔11分为两组，每一组接地孔11围设成一个待贴装区域12，各待贴装区域12互不重叠。相应的，待屏蔽器件为两个，两个待屏蔽器件2分别位于两个待贴装区域12内。由此，可在同一个模组基板1上贴装多个待屏蔽器件2，且每一个待屏蔽器件2上方均形成有对应的屏蔽层，各待屏蔽器件2之间互不干涉。

可以理解的是，在另一实施例中，还可以将多个接地孔分为三组或三组以上，以在同一个模组基板1上贴装三个或更多的待屏蔽器件2，具体可根据实际需要进行设计。

此外，在本发明的不同实施例中，各待贴装区域12的形状可相同也可不同，以一个模组基板1上具有两个待贴装区域12为例进行说明：在一实施例中，一个待贴装区域12为矩形的封闭式区域，一个待贴装区域 12为圆形的封闭式区域；在另一实施例中，一个待贴装区域12为矩形的封闭式区域，一个待贴装区域12为U形的开放式区域；在又一实施例中，两个待贴装区域12均为矩形的封闭式区域；在又一实施例中，两个待贴装区域12均为U形的开放式区域等。

如图6所示，本发明还提供一种电磁屏蔽结构的制造方法，用于制造上述任意一个实施例提供的电磁屏蔽结构。该制造方法具体包括以下步骤：

S1：将待屏蔽器件2贴装在模组基板1上，并使得待屏蔽器件2位于模组基板1的待贴装区域12内。

其中，待屏蔽器件2的数量与待贴装区域12的数量相对应，若步骤 S1中仅有一个待贴装区域12，则待屏蔽器件2也为一个，若步骤S1中形成了多个待贴装区域12，则待屏蔽器件2也为多个。

S2：将多个接地焊盘3依次穿设在多个接地孔11内。

S3：将一根导线4的两端分别与两个不同的接地焊盘3连接，并重复该步骤，直至将多根导线4共同形成架设于待屏蔽器件2上方的屏蔽层。

其中，可以理解的是，导线4所连接的接地焊盘3的位置决定了最后的屏蔽层的形状，具体可根据需要进行适应性选择。

S4：将塑胶材料注塑于模组基板1上方，从而使得塑胶材料将屏蔽层和待屏蔽器件2密封在模组基板1与塑封体5之间。

由此，完成电磁屏蔽结构的整个制造过程，从而不需要增加额外的屏蔽材料或封装工艺，易于制造，提高了生产的便利性及生产效率。

需要说明的是，在制造上述电磁屏蔽结构之前，可以执行步骤S0：预制模组基板1。该预制的模组基板1上具有多个贯穿模组基板1的接地孔11，且多个接地孔11共同围设成待贴装区域12。其中，该待贴装区域12的数量可以是一个也可以是多个。

当预制完模组基板1后，通过步骤S1～S4即可制造上述电磁屏蔽结构。可以理解的是，步骤S0仅为制造上述电磁屏蔽结构的前提条件，该步骤S0可以作为整个制造方法中的一环，也可以独立于整个制造方法之外。若步骤S0作为整个制造方法中的一环，则整个制造方法需要先通过步骤S0制作模组基板1，然后，通过步骤S1～S4制造上述电磁屏蔽结构。若步骤S0独立于整个制造方法之外，则可直接采购预制的模组基板1，该模组基板1仅作为制造上述电磁屏蔽结构的一个部件，该部件的制造方法S0与电磁屏蔽结构的制造方法无关。

在上述实施例提供的电磁屏蔽结构的基础上，本发明进一步提供一种通信终端。这里所说的通信终端是指可以在移动环境中使用，支持GSM、EDGE、TD_SCDMA、TDD_LTE、FDD_LTE等多种通信制式的计算机设备，包括移动电话、笔记本电脑、平板电脑、车载电脑等。在本发明的实施例中，该通信终端包括上述第一实施例至第四实施例中的任意一种电磁屏蔽结构，从而有利于降低通信终端的整体制造成本。

上面对本发明所提供的电磁屏蔽结构、制造方法及通信终端进行了详细的说明。对本领域的一般技术人员而言，在不背离本发明实质内容的前提下对它所做的任何显而易见的改动，都将构成对本发明专利权的侵犯，将承担相应的法律责任。

Claims

1.一种电磁屏蔽结构，其特征在于包括：

2.如权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于：

所述多个接地孔分为M组，每一组所述接地孔围设成一个所述待贴装区域，各所述待贴装区域互不重叠，其中，M为正整数。

3.如权利要求2所述的电磁屏蔽结构，其特征在于：

所述待屏蔽器件为M个，各所述待屏蔽器件分别位于各所述待贴装区域内。

4.如权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于：

所述待贴装区域为封闭式区域，多根所述导线分为两组，其中一组导线中的每一根导线均沿第一方向架设在所述待屏蔽器件上方，另一组导线中的每一根导线均沿第二方向架设在所述待屏蔽器件上方，其中，所述第一方向与所述第二方向形成设定夹角α。

5.如权利要求4所述的电磁屏蔽结构，其特征在于：

所述设定夹角α的取值范围为0°～90°。

6.如权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于：

所述待贴装区域为开放式区域，多根所述导线分为两组，其中一组导线中的每一根导线均沿第三方向架设在所述待屏蔽器件上方，另一组导线中的每一根导线均连接于相邻两个接地焊盘上。

7.如权利要求1～6中任意一项所述的电磁屏蔽结构，其特征在于：

所述导线的高度可调，以使所述屏蔽层与所述待屏蔽器件之间的距离可调。

8.如权利要求1～6中任意一项所述的电磁屏蔽结构，其特征在于还包括塑封体，所述塑封体注塑于所述模组基板上方，以密封所述屏蔽层和所述待屏蔽器件。

9.一种电磁屏蔽结构的制造方法，其特征在于包括以下步骤：

将多个接地焊盘依次穿设在所述模组基板的多个接地孔内；

将一根导线的两端分别与两个不同的接地焊盘连接，并重复该步骤，直至将多根导线共同形成架设于所述待屏蔽器件上方的屏蔽层，以形成权利要求1～8中任意一项所述的电磁屏蔽结构。

10.一种通信终端，其特征在于包括权利要求1～8中任意一项所述的电磁屏蔽结构。