CN113992264B - 一种模块化误码测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种模块化误码测试装置，属于通信技术领域。该模块化误码测试装置包括：测试仪箱体，其形成有多个沿其长度方向延伸的安装腔体，每一安装腔体的前端设有安装开口、两侧安装有通道导轨，每一安装腔体内的两个通道导轨面向彼此的一侧均设有安装凹槽，用于插接水平布置的测试板，测试板的长度方向上的一端与箱体固定，另一端设有用于插接待测光模块的连接器，每一通道导轨靠近连接器的位置设有沿竖向布置的通孔，用于安装球头柱塞，球头柱塞的球头端与测试板抵接，测试板的预设区域内设有多个用于增加测试板的柔性的微型孔。本发明的模块化误码测试装置能够保证不同的待测光模块与连接器都接触良好。

Description

一种模块化误码测试装置

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别是涉及一种模块化误码测试装置。

背景技术

误码测试仪的测试板设有用于连接待测光模块的连接器，待测光模块插接到连接器后误码测试仪就能对待测光模块进行测试。测试过程中为了保持待测光模块正常工作，需要保持待测光模块和连接器正常连接。通常先将带有连接器的测试板固定在治具基座上，待测光模块的金手指插入测试板上的连接器中。

一般地，连接器是焊接在测试板本体上的，带有可插拔的连接器的测试板可以兼容不同的待测光模块，而不同的待测光模块本身在制造时可能存在尺寸误差，并且在将不同的待测光模块通过手工或机械手插入连接器时，无法保证每个待测光模块插入的位置都一致，例如无法保证各个待测光模块的插接高度是一致的，因此无法保证待测光模块插入的高度对应连接器既定的高度，导致待测光模块的插入产生对连接器的作用力，这个作用力会损坏连接器的焊接稳定性，可能会损坏连接器连接强度，导致连接器脱落，影响连接器的使用寿命，或者无法保持与每个待测光模块都正常连接，也会影响待测光模块的外观品质，接触不佳对信号完整性产生影响，导致测试失败。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种模块化误码测试装置，能够保证不同的待测光模块与连接器都接触良好。

本发明的进一步的一个目的是要改善待测光模块和连接器被损伤或产生压痕的情况。

本发明的更进一步的一个目的是要保证待测光模块的散热效果。

特别地，本发明提供了一种模块化误码测试装置，包括：

测试仪箱体，其形成有多个沿其长度方向延伸的安装腔体，每一所述安装腔体的前端设有安装开口、两侧安装有通道导轨，每一所述安装腔体内的两个所述通道导轨面向彼此的一侧均设有安装凹槽，用于插接水平布置的测试板，所述测试板的长度方向上的一端与所述箱体固定，另一端设有用于插接待测光模块的连接器，每一所述通道导轨靠近所述连接器的位置设有沿竖向布置的通孔，用于安装球头柱塞，所述球头柱塞的球头端与所述测试板抵接，所述测试板的预设区域内设有多个用于增加所述测试板的柔性的微型孔，以便所述模块化误码测试装置利用所述球头柱塞的球头的浮动行程和所述测试板自身的变形适应不同的所述待测光模块的装配位置误差。

可选地，所述测试板的上侧和下侧均设有所述球头柱塞。

可选地，所述球头柱塞的球头的浮动行程为0.5-3mm。

可选地，所述预设区域贯穿所述测试板的宽度且位于其长度方向上的中部；

所述微型孔的直径不大于0.15mm，相邻的两个所述微型孔的间距不大于2mm。

可选地，模块化误码测试装置还包括：

卡接件，固定于所述测试板与所述通道导轨对应的两侧，所述卡接件具有与所述安装凹槽相匹配的安装部，所述安装部的表面与所述球头柱塞的球头端抵接。

可选地，所述卡接件采用弹性材料制成。

可选地，所述卡接件包括多个沿所述测试板的长度方向间隔布置的子卡接部件，所述测试板的所述预设区域的宽度区域为两个相邻的所述子卡接部件的间隔区域。

可选地，模块化误码测试装置还包括：

散热结构，与所述待测光模块的散热底面贴合；

压接结构，设置于所述待测光模块和所述测试板的上方，用于对所述待测光模块和所述测试板一起施加压力。

可选地，模块化误码测试装置还包括：

弹性板，由弹性材料制成，设置于所述压接结构的底部，所述弹性板内部还设有弹簧。

可选地，所述散热结构包括：

热沉；

半导体片，固定于所述热沉的上表面且与所述待测光模块的散热底面贴合；

水冷模块，设置于所述热沉底部，用于流通冷却液。

根据本发明的一个实施例，利用球头柱塞自身的高度可调的特性，能够吸收不同待测光模块的插接高度浮动，即在待测光模块插入连接器后，测试板会适应性地调整高度，使得待测光模块与连接器接触良好，避免连接器因多次不同插接高度的待测光模块的插入而受到较大的张力而损坏，导致连接器的使用寿命的减少，保证信号的完整性和测试的成功率。进一步地，通过设置微型孔能够增加测试板的柔性，使其可变形能力增强，与上述的球头柱塞一起使得连接器能够适配不同插接高度的待测光模块，进一步保证待测光模块与连接器接触良好，有利于延迟连接器的使用寿命。

进一步地，由于测试板的固定端和浮动端（即与球头柱塞接触的一端）是测试板长度方向上的两端，因此可以利用测试板自身的变形来进一步适应各个待测光模块的高度差，防止待测光模块和连接器被损伤或产生压痕，避免导致待测光模块的外观不合格。

根据本发明的一个实施例，通过设置散热结构和压接结构能够保证待测光模块与散热结构紧密接触，保证散热效果。压接结构设计成同时作用于待测光模块和测试板上，以避免仅待测光模块受力时对连接器的影响。

根据本发明的一个实施例，模块化误码测试装置还包括弹性板，由弹性材料制成，设置于所述压接结构的底部，弹性板的设置避免了刚性的压接结构的力直接作用在待测光模块和测试板上，而是通过弹性板的柔性接触，避免了待测光模块因硬接触导致的压痕，从而保证待测光模块的外观合格。

根据下文结合附图对本发明具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本发明的上述以及其他目的、优点和特征。

附图说明

后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本发明的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：

图1是根据本发明一个实施例的模块化误码测试装置的局部结构示意图；

图2是图1中A处的局部放大图；

图3是根据本发明一个实施例的模块化误码测试装置在球头柱塞处的剖面示意图；

图4是根据本发明一个实施例的模块化误码测试装置的待测光模块的结构示意图；

图5是根据本发明一个实施例的模块化误码测试装置的测试板的结构示意图；

图6是根据本发明另一个实施例的模块化误码测试装置在球头柱塞处的剖面示意图；

图7是根据本发明另一个实施例的模块化误码测试装置的测试板和卡接件的结构示意图；

图8是根据本发明另一个实施例的模块化误码测试装置的局部结构示意图；

图9是图8中B处的局部放大图；

图10是根据本发明一个实施例的模块化误码测试装置的结构示意图；

图11是根据本发明一个实施例的模块化误码测试装置的散热结构的结构示意图。

附图标记：

100-测试仪、10-测试仪箱体、101-安装腔体、20-通道导轨、21-安装凹槽、22-通孔；

30-测试板、31-连接器、301-微型孔；

40-待测光模块、41-金手指、401-散热底面；

50-球头柱塞、501-球头端；

60-卡接件、61-子卡接部件；

70-散热结构、71-热沉、72-半导体片、73-水冷模块、74-限位结构；

80-压接结构、81-横梁、82-液压压头；

200-温控箱、201-翻盖。

具体实施方式

图1是根据本发明一个实施例的模块化误码测试装置的局部结构示意图。图2是图1中A处的局部放大图。图3是根据本发明一个实施例的模块化误码测试装置在球头柱塞50处的剖面示意图。图4是根据本发明一个实施例的模块化误码测试装置的待测光模块40的结构示意图。图5是根据本发明一个实施例的模块化误码测试装置的测试板30的结构示意图。如图1所示，一个实施例中，模块化误码测试装置包括测试仪箱体10、通道导轨20、测试板30和球头柱塞50（参见图3）。测试仪箱体10形成有多个沿其长度方向延伸的安装腔体101，例如沿着测试仪箱体10的宽度方向依次布置的多个安装腔体101，每一安装腔体101的前端设有安装开口、两侧安装有通道导轨20。每一安装腔体101内的两个通道导轨20面向彼此的一侧均设有安装凹槽21，用于插接水平布置的测试板30。测试板30的长度方向上的一端与箱体固定，另一端设有用于插接待测光模块40的连接器31。每一通道导轨20靠近连接器31的位置设有沿竖向布置的通孔22，用于安装球头柱塞50，球头柱塞50的球头端501与测试板30抵接。球头柱塞50可以是可以设置在测试板30的一侧（参见图3中左侧的结构），也可以在测试板30的上侧和下侧都设有球头柱塞50，例如对齐地设置（参见图3中右侧的结构）。球头柱塞50的球头的浮动行程配置成覆盖各个待测光模块40安装至连接器31与该连接器31之间的安装高度差，例如浮动行程为0.5-3mm。进一步地，如图5所示，测试板30的预设区域设有多个用于增加测试板30的柔性的微型孔301。可选地，预设区域贯穿测试板30的宽度且位于其长度方向上的中部，例如预设区域占用测试板30长度方向上3-5mm的区域。一个实施例中，微型孔301的直径不大于0.15mm，例如直径为0.15mm、0.18mm或0.2mm。相邻的两个微型孔301的间距不大于2mm。微型孔301的尺寸越小，设置越密集，效果越好。为了防止微型孔301对电性能的影响，这里的微型孔301的内部不进行镀铜，避免因微型孔301正好穿过不同电路层的印制导线而引起短路等问题。微型孔301可以通过激光钻孔的方式开设，其打孔可以在PCB（印制电路板，也即本实施例中的测试板30）的制备过程中，也可以是在PCB制成之后、电子元件未焊接于PCB板上之前，此时直接通过激光束在PCB板上烧蚀出微型孔301，微型孔301可以直接打在PCB上的印制导线上（此时要求微型孔301的直径不大于0.1mm，由于微型孔301的直径很小，对印制导线的电性能产生影响可忽略），也可以避开印制导线（此时，可不大于0.15mm）钻设微型孔301。可选地，微型孔301可以是通孔，也可以是微型凹坑，其目的在于增加柔性，提高测试板30在待测光模块40插入时的可变形能力，以更好地产生形变，从而吸收待测光模块40插入时与连接器31高度不同导致的受力。

本实施例的模块化误码测试装置可以利用球头柱塞的球头的浮动行程和测试板自身的变形来适应不同的待测光模块40的装配位置误差。

本实施例中，通过设置带有球头柱塞50的通道导轨20，将测试板30安装在两个通道导轨20的安装凹槽21内，使得球头柱塞50的球头端501与测试板30抵接，并且抵接的位置是靠近测试板30设置连接器31的一侧，测试板30的另一端为固定连接。在不同的待测光模块40插入连接器31后，由于各种待测光模块40插入连接器31时的高度无法完全一致，本实施例中利用球头柱塞50自身的高度可调的特性，能够吸收不同待测光模块40的插接高度浮动，即在待测光模块40插入连接器31后，测试板30会适应性地调整高度，使得待测光模块40与连接器31接触良好，如图4中的待测光模块40的金手指41与连接器31接触良好，避免连接器31因多次不同插接高度的待测光模块40的插入而受到较大的张力而损坏，导致连接器31的使用寿命的减少，保证信号的完整性和测试的成功率。进一步地，通过设置微型孔301能够增加测试板30的柔性，使其可变形能力增强，与上述的球头柱塞50一起使得连接器31能够适配不同插接高度的待测光模块40，进一步保证待测光模块40与连接器31接触良好，有利于延迟连接器31的使用寿命。

进一步地，由于测试板30的固定端和浮动端（即与球头柱塞50接触的一端）是测试板30长度方向上的两端，因此可以利用测试板30自身的变形来进一步适应各个待测光模块40的高度差，防止待测光模块40和连接器31被损伤或产生压痕，避免导致待测光模块40的外观不合格。

图6是根据本发明另一个实施例的模块化误码测试装置在球头柱塞处的剖面示意图。如图6所示，另一个实施例中，模块化误码测试装置还包括卡接件60，固定于测试板30与通道导轨20对应的两侧，例如通过紧固件连接。卡接件60具有与安装凹槽21相匹配的安装部，安装部的表面与球头柱塞50的球头端501抵接。

一个实施例中，该卡接件60是一个沿测试板30长度方向延伸且由弹性材料制成的件以使得卡接件60能够随同测试板30一起发生形变，用于吸收连接器31的高度变化和受力。本实施例的卡接件60的设置便于安装测试板30，同时也起到辅助测试板30变形的作用。

图7是根据本发明另一个实施例的模块化误码测试装置的测试板和卡接件的结构示意图。另一个实施例中，如图7所示，卡接件60包括多个沿测试板30的长度方向间隔布置的子卡接部件61，以便于安装测试板30。测试板30的预设区域的宽度区域为两个相邻的子卡接部件61的间隔区域，以避免多个子卡接部件61阻碍测试板30的变形。

图8是根据本发明另一个实施例的模块化误码测试装置的局部结构示意图。图9是图8中B处的局部放大图。图10是根据本发明一个实施例的模块化误码测试装置的结构示意图。如图10所示，上述实施例中的各个部件可以集成为测试仪100。在本发明的另一个实施例中，如图8所示，模块化误码测试装置还包括散热结构70和压接结构80，这里的散热结构70和压接结构80可以集成为一个温控箱200（参见图10），这里温控箱200可以设置相对于测试仪100可以转动的翻盖201，以便打开该翻盖201查看温控箱200内部的部件。散热结构70与待测光模块40的散热底面401贴合。压接结构80设置于待测光模块40和测试板30的上方，用于对待测光模块40和测试板30一起施加压力，以便待测光模块40与散热结构70紧密接触。可选地，该压接结构80采用气缸作为动力源，通过控制气缸的压力来控制散热结构70与待测光模块40的压紧程度。

本实施例通过设置散热结构70和压接结构80，能够保证待测光模块40与散热结构70紧密接触，保证散热效果。压接结构80设计成同时作用于待测光模块40和测试板30上，以避免仅待测光模块40受力时对连接器31的影响。

如图8所示的实施例中，压接结构80包括多个压头82和横跨设置的横梁81，横梁81横跨于多个待测光模块40的上方，每个压头82设置在横梁81上方且位于每个待测光模块40的正上方，以便施压气压力。

一个实施例中，模块化误码测试装置还包括弹性板（未示出），由弹性材料制成，设置于压接结构80的底部。可选地，该弹性片由聚氨酯PU弹性材料（俗称优力胶）制成。

本实施例中弹性板的设置，避免了刚性的压接结构80的力直接作用在待测光模块40和测试板30上，而是通过弹性板的柔性接触，避免了待测光模块40因硬接触导致的压痕，从而保证待测光模块40的外观合格。

进一步的一个实施例中，弹性板内部还设有弹簧（未示出）。可以是均匀布置的多个弹簧，当压接结构80下压时，弹簧形变产生的压力通过优力胶施加到待测光模块40表面，不同待测光模块40的上表面的高度差可以通过优力胶的形变来吸收。

图11是根据本发明一个实施例的模块化误码测试装置的散热结构70的结构示意图。图11中隐去了最左侧的热沉71上方的限位结构74。如图11所示，一个实施例中，散热结构70包括热沉71、半导体片72和水冷模块73。半导体片72固定于热沉71的上表面且与待测光模块40的散热底面401贴合。水冷模块73设置于热沉71底部，用于流通冷却液，从而起到换热的作用。

具体地，在热沉71和水冷模块73都固定安装在温控箱的箱体处，热沉71的顶部设有用于限定待测光模块40的限位结构74，例如形成一个通道，以便引导待测光模块40插入连接器31，也同时保证了待测光模块40的位置精度。

至此，本领域技术人员应认识到，虽然本文已详尽示出和描述了本发明的多个示例性实施例，但是，在不脱离本发明精神和范围的情况下，仍可根据本发明公开的内容直接确定或推导出符合本发明原理的许多其他变型或修改。因此，本发明的范围应被理解和认定为覆盖了所有这些其他变型或修改。

Claims (10)

1.一种模块化误码测试装置，其特征在于，包括：

测试仪箱体，其形成有多个沿其长度方向延伸的安装腔体，每一所述安装腔体的前端设有安装开口、两侧安装有通道导轨，每一所述安装腔体内的两个所述通道导轨面向彼此的一侧均设有安装凹槽，用于插接水平布置的测试板，所述测试板的长度方向上的一端与所述箱体固定，另一端设有用于插接待测光模块的连接器，每一所述通道导轨靠近所述连接器的位置设有沿竖向布置的通孔，用于安装球头柱塞，所述球头柱塞的球头端与所述测试板抵接，所述测试板的预设区域内设有多个用于增加所述测试板的柔性的微型孔，以便所述模块化误码测试装置利用所述球头柱塞的球头的浮动行程和所述测试板自身的变形适应不同的所述待测光模块的装配位置误差。

2.根据权利要求1所述的模块化误码测试装置，其特征在于，

所述测试板的上侧和下侧均设有所述球头柱塞。

3.根据权利要求1所述的模块化误码测试装置，其特征在于，

所述球头柱塞的球头的浮动行程为0.5-3mm。

4.根据权利要求1所述的模块化误码测试装置，其特征在于，

所述预设区域贯穿所述测试板的宽度且位于其长度方向上的中部；

所述微型孔的直径不大于0.15mm，相邻的两个所述微型孔的间距不大于2mm。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的模块化误码测试装置，其特征在于，还包括：

卡接件，固定于所述测试板与所述通道导轨对应的两侧，所述卡接件具有与所述安装凹槽相匹配的安装部，所述安装部的表面与所述球头柱塞的球头端抵接。

6.根据权利要求5所述的模块化误码测试装置，其特征在于，

所述卡接件采用弹性材料制成。

7.根据权利要求5所述的模块化误码测试装置，其特征在于，

所述卡接件包括多个沿所述测试板的长度方向间隔布置的子卡接部件，所述测试板的所述预设区域的宽度区域为两个相邻的所述子卡接部件的间隔区域。

8.根据权利要求5所述的模块化误码测试装置，其特征在于，还包括：

散热结构，与所述待测光模块的散热底面贴合；

压接结构，设置于所述待测光模块和所述测试板的上方，用于对所述待测光模块和所述测试板一起施加压力。

9.根据权利要求8所述的模块化误码测试装置，其特征在于，还包括：

弹性板，由弹性材料制成，设置于所述压接结构的底部，所述弹性板内部还设有弹簧。

10.根据权利要求8所述的模块化误码测试装置，其特征在于，所述散热结构包括：

热沉；

半导体片，固定于所述热沉的上表面且与所述待测光模块的散热底面贴合；

水冷模块，设置于所述热沉底部，用于流通冷却液。

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