CN113990886A - 显示面板及显示面板制作方法 - Google Patents

显示面板及显示面板制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113990886A
CN113990886A CN202111255475.1A CN202111255475A CN113990886A CN 113990886 A CN113990886 A CN 113990886A CN 202111255475 A CN202111255475 A CN 202111255475A CN 113990886 A CN113990886 A CN 113990886A
Authority
CN
China
Prior art keywords
bonding
substrate
manufacturing
area
gasket
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111255475.1A
Other languages
English (en)
Inventor
卢丹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd filed Critical Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd
Priority to CN202111255475.1A priority Critical patent/CN113990886A/zh
Publication of CN113990886A publication Critical patent/CN113990886A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1218—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
    • H01L27/1262—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or coating of the substrate

Abstract

本申请实施例提供显示面板及显示面板制作方法，涉及显示技术领域。在基板相对封装盖板伸出的邦定区域设置厚度由靠近封装盖板的一侧朝向远离封装盖板的一侧递增的垫片结构，并在垫片结构上设置邦定引脚。如此设计，可以在邦定前清洁邦定引脚的过程中，有机清洁溶剂能够通过垫片结构形成的斜面朝封装盖板方向流动，以使邦定引脚靠近封装盖板的部分能被有效清洁，使得邦定时邦定引脚具有洁净的表面，进而保证邦定效果。确保邦定后的显示面板与柔性电路板具有良好的接触，信号传输稳定，以提高显示面板在使用过程中的显示稳定性。

Description

显示面板及显示面板制作方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示面板及显示面板制作方法。
背景技术
显示效果的稳定性是衡量显示面板质量的一关键性指标，然而在显示面板使用过一段时间后可能会存在显示效果下降的问题，这会极大的影响用户的使用体验。因此，如何提高显示面板在使用过程中的显示稳定性是本领域技术人员急需要解决的技术问题。
发明内容
为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种显示面板及显示面板制作方法。
本申请的第一方面，提供一种显示面板，包括基板及封装盖板；
所述基板包括相对于所述封装盖板伸出的邦定区域；
所述显示面板还包括设置在所述邦定区域的垫片结构及邦定引脚；
在所述邦定区域，所述垫片结构沿所述封装盖板靠近所述邦定区域的一侧的长边延伸方向设置；
在垂直于所述显示面板的出光面的方向，所述垫片结构远离所述封装盖板一端的厚度大于所述垫片结构靠近所述封装盖板一端的厚度；
所述邦定引脚位于所述垫片结构远离所述基板的一侧。
在上述结构中，在基板相对封装盖板伸出的邦定区域设置垫片结构，垫片结构远离封装盖板一端的厚度大于靠近封装盖板一端的厚度，并在垫片结构上设置邦定引脚。如此设计，可以在邦定前清洁邦定引脚的过程中，使有机清洁溶剂能够通过垫片结构形成的斜面朝封装盖板方向流动，以便邦定引脚靠近封装盖板的部分能被清洁，使得邦定时邦定引脚具有洁净的表面，进而保证邦定效果。可以避免因邦定引脚靠近封装盖板的部分不洁导致邦定效果不佳，从而导致信号传输不稳定，显示面板在使用过程中的显示稳定性差的技术问题。
在本申请的一种可能实施例中，所述垫片结构包括由一层结构组成的垫片基座；或，
所述垫片结构包括由多层结构组成的垫片基座。
在本申请的一种可能实施例中，所述垫片基座由绝缘材料制作而成，所述绝缘材料包括聚酰亚胺。
在本申请的一种可能实施例中，所述垫片结构还包括位于所述垫片基座远离所述基板一侧的平坦化层。
由于垫片基座远离基板的一侧可能存在不平整的段差，通过上述设置，可以使垫片结构远离基板的一侧形成平整的表面，以便在其上制作的邦定引脚可以与柔性电路板上的金手指进行良好的邦定。
在本申请的一种可能实施例中，在垂直于所述显示面板的出光面的方向，所述垫片结构远离所述封装盖板一侧的厚度小于或等于所述封装盖板厚度的二分之一。
如此设置可以避免在邦定柔性电路板后，在垂直于显示面板的出光面的方向，柔性电路板的高度高于封装盖板的高度，从而造成柔性电路板在封胶后与玻璃盖板干涉，影响玻璃盖板的安装。
在本申请的一种可能实施例中，优选地，在垂直于所述显示面板的方向，所述垫片结构的厚度由靠近所述封装盖板的一侧朝向远离所述封装盖板的一侧递增。如此设置可以加速有机清洁溶剂的流动。
本申请的第二方面，提供一种电子设备，该电子设备包括第一方面所述的显示面板。
本申请的第三方面，提供一种显示面板制作方法，所述方法包括：
提供一基板，其中，所述基板包括邦定制作区和非邦定制作区；
所述垫片结构远离所述非邦定制作区一端的厚度大于所述垫片结构靠近所述非邦定制作区一端的厚度；
在所述垫片结构远离所述基板的一侧制作邦定引脚；
在所述非邦定制作区上制作一封装盖板，其中，所述邦定制作区相对于所述封装盖板外露。
在本申请的一种可能实施例中，所述基板为衬底基板，所述在所述基板的邦定制作区制作一垫片结构的步骤，包括：
在所述衬底基板的邦定制作区制作一垫片结构；
所述在所述垫片结构远离所述基板的一侧制作邦定引脚的步骤，包括：在所述衬底基板的非邦定制作区以及垫片结构背离衬底基板的一侧制作所述阵列驱动层，以在垫片结构上形成邦定引脚。
在本申请的一种可能实施例中，所述基板为阵列基板，所述在所述基板的邦定制作区制作一垫片结构的步骤，包括：
在所述显示基板的邦定制作区制作一垫片结构；
所述在所述垫片结构远离所述基板的一侧制作邦定引脚的步骤，包括：
在所述垫片结构远离所述阵列基板的一侧制作邦定引脚，并将所述邦定引脚与所述显示基板中对应的电信号引线连接。
在本申请的一种可能实施例中，所述垫片结构包括垫片基座，所述在所述基板的邦定制作区制作一垫片结构的步骤，包括：
将一掩膜板的网孔区域与所述基板的邦定制作区对齐，其中，在所述网孔区域中，网孔的开口率由靠近所述非邦定制作区的一侧朝向远离所述非邦定制作区的一侧递增；
将绝缘材料通过所述掩膜板的网孔区域沉积到所述邦定制作区以形成所述垫片基座。
在本申请的一种可能实施例中，所述垫片结构包括垫片基座，所述在所述基板的邦定制作区制作一垫片结构的步骤，包括：
将一掩膜板的开口区域与所述基板的邦定制作区对齐；
在水平方向上，将所述掩膜板的开口区域逐渐向远离所述非邦定制作区的一侧移动的移动过程中，将绝缘材料通过所述掩膜板的开口区域在所述邦定制作区进行至少两次绝缘材料的沉积，以在所述邦定制作区形成由多层绝缘层组成的垫片基座。
在本申请的一种可能实施例中，所述垫片结构包括垫片基座，所述在所述基板的邦定制作区制作一垫片结构的步骤，包括：
依次在所述基板的邦定制作区通过蒸镀和/或涂布的方式制作多个层叠的绝缘层，由所述多个层叠的绝缘层构成所述垫片基座，其中，在所述邦定制作区朝向所述非邦定制作区的方向，相邻绝缘层中的下层绝缘层相对于相邻绝缘层中的上层绝缘层伸出。
在本申请的一种可能实施例中，所述在所述基板的邦定制作区制作一垫片结构的步骤，还包括：
在所述垫片基座远离所述基板的一侧制作平坦化层；
在所述基板为衬底基板时，所述在所述垫片结构远离所述基板的一侧制作邦定引脚的步骤，包括：
在所述衬底基板的非邦定制作区以及垫片结构背离衬底基板的一侧制作阵列驱动层时，在所述平坦化层远离所述基板的一侧形成所述邦定引脚；
在所述基板为阵列基板时，所述在所述垫片结构远离所述衬底基板的一侧制作邦定引脚的步骤，包括：
制作贯穿所述平坦化层及所述垫片基座的通孔；
在所述平坦化层远离所述基板的一侧制作所述邦定引脚，并通过所述通孔与所述阵列基板中对应的电信号引线连接。
相对于现有技术，本申请实施例提供一种显示面板及显示面板制作方法，在基板相对封装盖板伸出的邦定区域设置垫片结构，垫片结构远离封装盖板一端的厚度大于靠近封装盖板一端的厚度，并在垫片结构上设置邦定引脚。如此设计，在邦定前清洁邦定引脚的过程中，使有机清洁溶剂能够通过垫片结构形成的斜面朝封装盖板方向流动，以便清洁邦定引脚靠近封装盖板的部分，使得邦定时邦定引脚具有洁净的表面，进而保证邦定效果，确保邦定后的显示面板与柔性电路板具有良好的接触，使信号传输稳定，进而提高显示面板在使用过程中的显示稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为现有技术中显示面板的平面结构示意图；
图2为本申请实施例提供的显示面板的平面结构示意图；
图3为本申请实施例提供的显示面板的膜层结构示意图；
图4为本申请实施例提供的垫片结构的一种结构示意图；
图5为本申请实施例提供的垫片结构的另一种结构示意图；
图6为本申请实施例提供的显示面板的制作方法流程图；
图7为本申请实施例的第一种实施方式提供的显示面板制程工艺图；
图8为本申请实施例的第二种实施方式提供的显示面板制程工艺图；
图9为本申请实施例提供的一种掩膜板的结构示意图；
图10为本申请实施例提供掩膜板的开口区域逐渐向远离封装盖板的一侧移动的示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例中的不同特征之间可以相互结合。
针对背景技术中提及的技术问题，发明人通过对大量存在上述显示效果下降的显示面板进行拆解分析后发现，显示效果下降的其中一个重要原因是电信号传输存在不良，为此发明人对存在问题的显示面板的电路进行排查后发现，显示面板与柔性电路板邦定位置处的邦定不良是造成电信号传输不良的一个关键因素。
为何显示面板与柔性电路板邦定位置处会出现邦定不良，发明人进一步研究发现，是由于显示面板与柔性电路板邦定效果下降所致。进一步地，发明人发现，邦定效果下降的区域主要集中在靠近封装盖板侧的邦定引脚区域。为了便于说明上述问题，下面结合图1，对出现上述问题的原因进行分析。
请参照图1，显示面板1’包括显示基板10’及位于显示基板10’上的封装盖板20’，显示基板10’包括相对于封装盖板20’伸出的邦定区域101’，其中，邦定区域101’包括用于布局邦定引脚10111’的邦定引脚区域1011’。随着屏占比要求的提升，非显示区域的空间被进一步压缩，邦定区域101’的尺寸也越来越小，其中，邦定引脚区域1011’距离封装盖板20’之间的距离也越来越小，甚至小到0.13mm及以下。由于制作完邦定引脚10111’到进行邦定的过程中，还存在多道工艺并需要多次运输，不可避免的会在邦定引脚10111’表面产生灰尘、脏污、异物等不洁物，为此在邦定前还需要对邦定引脚10111’进行清洁。具体地，一般通过清洗夹头夹着蘸有清洁溶液(比如，酒精)的无尘布去除邦定引脚10111’表面的不洁物，然而，由于无尘布的最薄厚度也有0.15mm左右，这使得采用上述方法清洁邦定引脚10111’表面的不洁物时，邦定引脚10111’靠近封装盖板20’一侧部分上的不洁物难以被全部清除。从而导致显示面板1’在与柔性电路板邦定后，存在邦定压痕、邦定后显示面板与柔性电路板之间的导电胶层(比如，异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF))的导电粒子变形比率不达标、可靠性测试不合格，甚至显示面板在出厂后的使用过程中存在显示不良等技术问题。其中，邦定压痕、邦定后显示面板与柔性电路板之间的导电胶层的导电粒子变形比率不达标及可靠性测试不合格的技术问题可以在显示面板的制作过程中随时发现随时维修，但是在显示面板出厂后，如果出现显示不良会造成显示面板的显示效果不稳定，从而给客户造成不好的使用体验，影响产品的市场竞争力。
为了解决上述所提及的技术问题，本申请实施例创新性地在相对封装盖板伸出的邦定区域设置垫片结构，垫片结构远离封装盖板一端的厚度大于靠近封装盖板一端的厚度，并在垫片结构上设置邦定引脚。下面将结合附图对本申请的具体实现方案进行详细说明。
为了更好的描述本申请实施例提供的技术方案，请参照图2及图3，图2示出了本申请实施例提供的显示面板的平面结构示意图，图3示出了本申请实施例提供的显示面板的膜层结构示意图。
本实施例中，显示面板1可以包括基板10及封装盖板20，其中，封装盖板20位于基板10的出光面一侧。基板10可以包括相对于封装盖板20伸出的邦定区域101，显示面板1还可以包括设置在邦定区域101的垫片结构30以及邦定引脚10111，其中，基板10可以是衬底基板，也可以是在衬底基板上形成阵列驱动层后的阵列基板。
在邦定区域101，垫片结构30沿封装盖板20靠近邦定区域101的一侧的长边延伸方向设置，在垂直于显示面板1的方向，垫片结构30远离封装盖板20一端的厚度大于垫片结构30靠近封装盖板20一端的厚度。邦定引脚10111位于垫片结构30远离基板10的一侧。
在上述结构中，在邦定前清洁邦定引脚10111的过程中，有机清洁溶剂能够通过垫片结构30形成的斜面朝封装盖板20的方向流动，以便邦定引脚10111靠近封装盖板30的部分能被清洁，使得邦定时邦定引脚10111具有洁净的表面，进而保证邦定效果。如此，可确保邦定后的显示面板1与柔性电路板(图中未示出)具有良好的接触，使信号传输稳定，以提高显示面板1在使用过程中的显示稳定性。
进一步地，垫片结构30可以包括垫片基座31，其中，垫片基座31可以由一层结构形成也可以由多层结构形成。请参照图4，在垫片基座31采用一层结构形成时，垫片基座31可以通过一次蒸镀或涂覆的方式形成，具体地，可以将掩膜板的网孔区域与邦定区域101对齐，其中，掩膜板的网孔区域中的网孔开口率由靠近封装盖板20的一侧朝向远离封装盖板20的一侧递增。并将制作材料通过掩膜板的网孔区域沉积到基板10的邦定区域101的方式形成垫片基座31。请参照图5，在垫片基座31采用多层结构形成时，垫片基座31可以通过多次蒸镀或涂覆的方式形成；可以将掩膜板的开口区域逐渐向远离封装盖板20的一侧移动，并在移动过程中，通过掩膜板的开口区域在邦定区域101进行多次制作材料的沉积形成。
在本申请实施例中，垫片基座31可以由绝缘材料制作而成，绝缘材料可以包括聚酰亚胺。聚酰亚胺具有较宽的使用温度范围，且具有高绝缘性能，可以确保制作于其上的邦定引脚10111具有稳定的电学特性。
进一步地，请再次参照图4及图5，垫片结构30还包括位于垫片基座31远离基板10一侧的平坦化层32，其中，平坦化层32也可以由绝缘材料制作形成，在本申请实施例中，平坦化层32可以与基板10中制作的平坦化层采用相同材料制作。
通过上述设置，可以使垫片结构30远离基板10的一侧形成平整的表面，以便在其上制作的邦定引脚10111可以与柔性电路板上的金手指进行良好的邦定。
再进一步地，在垂直于显示面板1的方向，垫片结构30远离封装盖板20一侧的厚度小于或等于封装盖板20厚度的二分之一。
如此设置，在邦定柔性电路板后，可以避免在垂直于显示面板1的出光面的方向，柔性电路板的高度高于封装盖板20的高度，从而造成柔性电路板在封胶后与最上层的玻璃盖板(图中未示出)干涉，而影响最上层玻璃盖板的贴附的问题。
在本申请实施例中，垫片结构30远离基板10的一侧可以是平整的斜面，也可以是不平整的斜面(比如，曲面或台阶面)，优选地，垫片结构30远离基板10的一侧为平整的斜面，如此设置使得垫片结构30的厚度由靠近封装盖板20的一侧朝向远离封装盖板20的一侧递增，一方面可以加速有机清洁溶剂的流动，另一方面使制作在其表面的邦定引脚具有平整的表面，便于与柔性电路板上的金手指进行良好的邦定。
在本申请实施例中，在采用有机清洁溶剂清洁邦定引脚10111之后，可以通过等离子体去除显示面板1上残留的有机清洁溶剂，确保邦定引脚10111的表面清洁。
本申请实施例提供的上述结构中，在邦定前清洁邦定引脚的过程中，有机清洁溶剂(比如酒精)能够通过垫片结构30形成的斜面朝封装盖板20方向流动，以使邦定引脚10111靠近封装盖板20的部分能被清洁，使得邦定时邦定引脚10111具有洁净的表面，进而保证邦定效果。以避免因邦定引脚10111靠近封装盖板20的部分不洁导致邦定效果不佳，从而导致信号传输不稳定，进而导致显示面板在使用过程中的显示稳定性差的技术问题。如此，能有效提升显示面板1的显示稳定性并提高用户的使用体验，增大产品的市场竞争力。
本申请实施例还提供一种电子设备，该电子设备可以包括前面所述的显示面板1，显示面板1可以为电子设备提供稳定的显示效果，以提高用户在使用过程中的用户体验，增加电子设备的市场竞争力。
本申请实施例还提供一种显示面板制作方法，请参照图6，图6示出了显示面板制作方法的流程示意图。下面结合图6对显示面板制作方法进行具体介绍。
步骤S11，提供一基板。
基板可以为衬底基板，也可以为在衬底基板上形成阵列驱动层后的阵列基板，其中衬底基板可以为玻璃基板，也可以为柔性基板，基板包括邦定制作区与非邦定制作区，其中，非邦定制作区可以用于制作形成显示区，邦定制作区可以用于制作形成邦定区。
步骤S12，在基板的邦定制作区制作一垫片结构。
垫片结构沿非邦定制作区与邦定制作区的边界的延伸方向设置，在垂直于基板的方向，垫片结构远离非邦定制作区一端的厚度大于垫片结构靠近非邦定制作区的一端的厚度。在本实施例中，垫片结构靠近非邦定制作区的一侧可以不从非邦定制作区与邦定制作区的边界开始，只需后续制作的邦定引脚位于垫片结构即可。另外，垫片结构靠近非邦定制作区的一侧距非邦定制作区与邦定制作区的边界有一定的距离，可以保证后续盖板封装时不会产生干涉。
步骤S13，在垫片结构远离基板的一侧制作邦定引脚。
步骤S14，在非邦定制作区上制作一封装盖板，其中，邦定制作区相对于封装盖板外露。
在本申请实施例的第一种实施方式中，基板为衬底基板100，请参照图7所示的工艺制程图，上述方法可以通过如下步骤具体实现。
首先，提供一衬底基板100。
接着，直接在衬底基板的邦定制作区1002上制作该垫片结构30。
然后，在衬底基板100的非邦定制作区1001以及垫片结构30背离衬底基板的一侧制作阵列驱动层1003，在制作阵列驱动层1003的过程中，由阵列驱动层中的金属层(比如，第一金属层M1、第二金属层M2、第三金属层M3或第三金属层M4)覆盖在垫片结构30背离衬底基板100的一侧，并在相应金属层图形化的过程中在垫片结构远离基板100的一侧制作得到邦定引脚10111，比如在采用第三金属层M3制作邦定引脚10111时，制作的邦定引脚10111可以直接与采用第三金属层M3制作的电信号引线10031(比如，TFT晶体管的源极或漏极)连接。在制作完阵列驱动层1003之后，还可以在非邦定制作区1001的阵列驱动层1003上制作像素发光层1004。
最后，在非邦定制作区1001上制作一封装盖板20。
在本申请实施例的第二种实施方式中，基板为阵列基板，请参照图8所示的工艺制程图，上述方法可以通过如下步骤具体实现。
首先，制作一阵列基板11。
其中，阵列基板11包括衬底基板100以及制作在衬底基板100的非邦定制作区1001以及邦定制作区1002的阵列驱动层1003，其中阵列驱动层1003包括电信号引线10031。
接着，直接在阵列基板的邦定制作区1002上制作该垫片结构30。
在制作完成垫片结构30之后，通过刻蚀的方式在垫片结构30形成贯穿该垫片结构30的通孔33，其中，贯穿方向为垂直于阵列基板11的方向，通孔33下方对应有阵列驱动层1003中的电信号引线10031。
然后，在垫片结构30远离阵列基板的一侧制作邦定引脚10111，并将邦定引脚10111与阵列基板中对应的电信号引线连接，具体地，邦定引脚10111可以通过贯穿垫片结构30的通孔33与位于邦定制作区1002中的电信号引线10031连接。
最后，在非邦定制作区1001上制作一封装盖板20。
具体地，在非邦定制作区1001的阵列驱动层1003上制作像素发光层1004后，在非邦定制作区1001上制作一封装盖板20。
在本申请实施例的一种实施方式中，垫片结构30可以包括垫片基座31，基于此，步骤S12可以通过以下方式实现。
首先，将一掩膜板的网孔区域与基板100的邦定制作区1002对齐。
详细地，请参照图9，图9示出了掩膜板5的一种可能的结构示意图，掩膜板5的网孔区域50与邦定制作区1002具有相当的尺寸，其中，在网孔区域50中，网孔501的开口率由靠近非邦定制作区1001的一侧朝向远离非邦定制作区1001的一侧递增，其中，网孔501的开口率是指单位面积上的开口面积。
然后，将绝缘材料通过掩膜板的网孔区域沉积到基板10的邦定制作区1002以形成垫片基座31。
在本实施方式中，可以通过一次蒸镀或涂覆的方式形成垫片基座31，该实施方式形成的垫片基座31为一层结构。
在本申请实施例的另一种实施方式中，垫片结构30可以包括垫片基座31，基于此，步骤S12可以通过以下方式实现。
首先，将一掩膜板5的开口区域60与基板10的邦定制作区1002对齐。
然后，在水平方向上，将掩膜板5的开口区域60逐渐向远离非邦定制作区1001的一侧移动，并在移动过程中，通过掩膜板5的开口区域60在邦定制作区1002进行多次绝缘材料的沉积，以在邦定制作区1002形成由多层绝缘层组成的垫片基座31。
具体地，请参照图10，图10示出了将掩膜板5的开口区域60逐渐向远离非邦定制作区1001的一侧移动的示意图，通过在上述移动过程中进行多次蒸镀或涂覆，可以在邦定制作区1002形成厚度由靠近非邦定制作区1001的一侧朝向远离封装非邦定制作区1001的一侧递增的垫片基座31。
在本申请实施例的其他实施方式中，垫片结构30可以包括垫片基座31，基于此，步骤S12还可以通过以下方式实现。
依次在基板的邦定制作区通过蒸镀和/或涂布的方式制作多个层叠的绝缘层，其中，层叠的绝缘层可以均采用蒸镀方式制作；也可以均采用涂布方式制作；还可以一部分绝缘层采用蒸镀方法制作，另一部分绝缘层采用涂布方式制作。
在依次制作层叠绝缘层中相邻绝缘层的过程中，在邦定制作区朝向非邦定制作区的方向，相邻绝缘层中的下层绝缘层相对于相邻绝缘层中的上层绝缘层伸出。
可以理解的是，上述三种实施方式只是本申请列举的三种制作垫片基座31的可能方案，不应当理解为本申请只能采用该两种方式实现。在本申请其他实施方式中，还可以采用其他方式制作垫片基座31，比如，通过先制作一整层垫片膜层，然后通过刻蚀的方式形成厚度由靠近非邦定制作区1001的一侧朝向远离非邦定制作区1001的一侧递增的垫片基座31。
在本申请实施例中，在制作垫片基座31之后，步骤S12还可以包括在垫片基座31远离基板的一侧制作平坦化层32的过程，通过平坦化层32使垫片结构30远离基板10的一侧形成平整的表面，以使后续制作的邦定引脚10111可以与柔性电路板上的金手指进行良好的邦定。
进一步地，在本申请实施例的第一种实施方式中，基板100为衬底基板，步骤S13可以通过以下方式实现。
在衬底基板的非邦定制作区1001以及垫片结构30背离衬底基板的一侧制作阵列驱动层时，在平坦化层32远离衬底基板的一侧形成邦定引脚10111。
在本申请实施例的第二种实施方式中，基板100为阵列基板，步骤S13可以通过以下方式实现。
首先，制作贯穿平坦化层32及垫片基座31的通孔，再在平坦化层32远离阵列基板的一侧制作邦定引脚10111，并通过通孔与阵列基板中对应的电信号引线连接。具体地，在制作邦定引脚10111的过程中，制作邦定引脚10111的金属层通过填充通孔实现邦定引脚10111与阵列基板中对应的电信号引线连接。
本申请实施例提供显示面板及显示面板制作方法，在基板相对封装盖板伸出的邦定区域设置垫片结构，垫片结构远离封装盖板一端的厚度大于靠近封装盖板一端的厚度，并在垫片结构上设置邦定引脚。如此设计，可以在邦定前清洁邦定引脚的过程中，有机清洁溶剂能够通过垫片结构形成的斜面朝封装盖板方向流动，以使邦定引脚靠近封装盖板的部分能被有效清洁，使得邦定时邦定引脚具有洁净的表面，进而保证邦定效果。如此，可以避免因邦定引脚靠近封装盖板的部分不洁导致邦定效果不佳，从而导致信号传输不稳定使显示面板在使用过程中的显示稳定性差的技术问题。如此，可以确保邦定后的显示面板与柔性电路板具有良好的接触，使信号传输稳定，以提高显示面板在使用过程中的显示稳定性。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括基板及封装盖板；
所述基板包括相对于所述封装盖板伸出的邦定区域；
所述显示面板还包括设置在所述邦定区域的垫片结构及邦定引脚；
在所述邦定区域，所述垫片结构沿所述封装盖板靠近所述邦定区域的一侧的长边延伸方向设置；
在垂直于所述显示面板的方向，所述垫片结构远离所述封装盖板一端的厚度大于所述垫片结构靠近所述封装盖板一端的厚度；
所述邦定引脚位于所述垫片结构远离所述基板的一侧。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述垫片结构包括由一层结构组成的垫片基座；或，
所述垫片结构包括由多层结构组成的垫片基座；
优选地，所述垫片基座由绝缘材料制作而成，所述绝缘材料包括聚酰亚胺；
优选地，所述垫片结构还包括位于所述垫片基座远离所述基板一侧的平坦化层。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，在垂直于所述显示面板的方向，所述垫片结构远离所述封装盖板一侧的厚度小于或等于所述封装盖板厚度的二分之一；
优选地，在垂直于所述显示面板的方向，所述垫片结构的厚度由靠近所述封装盖板的一侧朝向远离所述封装盖板的一侧递增。
4.一种显示面板制作方法，其特征在于，所述方法包括：
提供一基板，其中，所述基板包括邦定制作区和非邦定制作区；
在所述基板的邦定制作区制作一垫片结构，其中，在垂直于基板的方向，所述垫片结构远离所述非邦定制作区一端的厚度大于所述垫片结构靠近所述非邦定制作区一端的厚度；
在所述垫片结构远离所述基板的一侧制作邦定引脚；
在所述非邦定制作区上制作一封装盖板，其中，所述邦定制作区相对于所述封装盖板外露。
5.如权利要求4所述的显示面板制作方法，其特征在于，所述基板为衬底基板，所述在所述基板的邦定制作区制作一垫片结构的步骤，包括：
在所述衬底基板的邦定制作区制作一垫片结构；
所述在所述垫片结构远离所述基板的一侧制作邦定引脚的步骤，包括：
在所述衬底基板的非邦定制作区以及垫片结构背离衬底基板的一侧制作阵列驱动层，以在垫片结构上形成邦定引脚。
6.如权利要求4所述的显示面板制作方法，其特征在于，所述基板为阵列基板，所述在所述基板的邦定制作区制作一垫片结构的步骤，包括：
在所述阵列基板的邦定制作区制作一垫片结构；
所述在所述垫片结构远离所述基板的一侧制作邦定引脚的步骤，包括：
在所述垫片结构远离所述阵列基板的一侧制作邦定引脚，并将所述邦定引脚与所述阵列基板中对应的电信号引线连接。
7.如权利要求4所述的显示面板制作方法，其特征在于，所述垫片结构包括垫片基座，所述在所述基板的邦定制作区制作一垫片结构的步骤，包括：
将一掩膜板的网孔区域与所述基板的邦定制作区对齐，其中，在所述网孔区域中，网孔的开口率由靠近所述非邦定制作区的一侧朝向远离所述非邦定制作区的一侧递增；
将绝缘材料通过所述掩膜板的网孔区域沉积到所述邦定制作区以形成所述垫片基座。
8.如权利要求4所述的显示面板制作方法，其特征在于，所述垫片结构包括垫片基座，所述在所述基板的邦定制作区制作一垫片结构的步骤，包括：
将一掩膜板的开口区域与所述基板的邦定制作区对齐；
在水平方向上，将所述掩膜板的开口区域逐渐向远离所述非邦定制作区的一侧移动的移动过程中，将绝缘材料通过所述掩膜板的开口区域在所述邦定制作区进行至少两次绝缘材料的沉积，以在所述邦定制作区形成由多层绝缘层组成的垫片基座。
9.如权利要求4所述的显示面板制作方法，其特征在于，所述垫片结构包括垫片基座，所述在所述基板的邦定制作区制作一垫片结构的步骤，包括：
依次在所述基板的邦定制作区通过蒸镀和/或涂布的方式制作多个层叠的绝缘层，由所述多个层叠的绝缘层构成所述垫片基座，其中，在所述邦定制作区朝向所述非邦定制作区的方向，相邻绝缘层中的下层绝缘层相对于相邻绝缘层中的上层绝缘层伸出。
10.如权利要求7-9中任意一项所述的显示面板制作方法，其特征在于，所述在所述基板的邦定制作区制作一垫片结构的步骤，还包括：
在所述垫片基座远离所述基板的一侧制作平坦化层；
在所述基板为衬底基板时，所述在所述垫片结构远离所述基板的一侧制作邦定引脚的步骤，包括：
在所述衬底基板的非邦定制作区以及垫片结构背离衬底基板的一侧制作阵列驱动层时，在所述平坦化层远离所述基板的一侧形成所述邦定引脚；
在所述基板为阵列基板时，所述在所述垫片结构远离所述衬底基板的一侧制作邦定引脚的步骤，包括：
制作贯穿所述平坦化层及所述垫片基座的通孔；
在所述平坦化层远离所述基板的一侧制作所述邦定引脚，并通过所述通孔与所述阵列基板中对应的电信号引线连接。
CN202111255475.1A 2021-10-27 2021-10-27 显示面板及显示面板制作方法 Pending CN113990886A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111255475.1A CN113990886A (zh) 2021-10-27 2021-10-27 显示面板及显示面板制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111255475.1A CN113990886A (zh) 2021-10-27 2021-10-27 显示面板及显示面板制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113990886A true CN113990886A (zh) 2022-01-28

Family

ID=79742499

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111255475.1A Pending CN113990886A (zh) 2021-10-27 2021-10-27 显示面板及显示面板制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113990886A (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109143668A (zh) * 2018-09-17 2019-01-04 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置及其制备方法
CN110224078A (zh) * 2019-06-05 2019-09-10 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、覆晶薄膜及显示装置
CN110299073A (zh) * 2019-07-23 2019-10-01 昆山国显光电有限公司 一种显示面板、柔性连接件和显示装置
WO2020098010A1 (zh) * 2018-11-15 2020-05-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled触控显示屏的制作方法
CN111583807A (zh) * 2020-06-16 2020-08-25 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置
CN112436050A (zh) * 2020-12-28 2021-03-02 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 显示面板及显示装置
CN112864177A (zh) * 2021-02-05 2021-05-28 昆山国显光电有限公司 显示模组和显示面板
CN113050832A (zh) * 2021-03-17 2021-06-29 昆山国显光电有限公司 显示面板及显示装置
WO2021184895A1 (zh) * 2020-03-16 2021-09-23 京东方科技集团股份有限公司 封装盖板及其制备方法、显示面板

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109143668A (zh) * 2018-09-17 2019-01-04 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置及其制备方法
WO2020098010A1 (zh) * 2018-11-15 2020-05-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled触控显示屏的制作方法
CN110224078A (zh) * 2019-06-05 2019-09-10 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、覆晶薄膜及显示装置
CN110299073A (zh) * 2019-07-23 2019-10-01 昆山国显光电有限公司 一种显示面板、柔性连接件和显示装置
WO2021184895A1 (zh) * 2020-03-16 2021-09-23 京东方科技集团股份有限公司 封装盖板及其制备方法、显示面板
CN111583807A (zh) * 2020-06-16 2020-08-25 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置
CN112436050A (zh) * 2020-12-28 2021-03-02 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 显示面板及显示装置
CN112864177A (zh) * 2021-02-05 2021-05-28 昆山国显光电有限公司 显示模组和显示面板
CN113050832A (zh) * 2021-03-17 2021-06-29 昆山国显光电有限公司 显示面板及显示装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5496445B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP6408540B2 (ja) 無線モジュール及び無線モジュールの製造方法
JP6965928B2 (ja) 高周波モジュール
KR101362862B1 (ko) 정전 척 및 그 제조 방법
TWI682221B (zh) 電子裝置及電子裝置的製造方法
US20170047230A1 (en) Fabrication method of packaging substrate
CN113990886A (zh) 显示面板及显示面板制作方法
JP5426567B2 (ja) プリント回路基板及びその製造方法並びにプリント回路基板製造用のパネル
JP2003302914A (ja) 電子装置
US20140247242A1 (en) Touch screen panel
KR101301557B1 (ko) 다중층 측면 경유 연결 배선 구조 및 그의 형성 방법
US7142276B2 (en) LCD device having a smaller level difference
WO2021157368A1 (ja) モジュール
CN109830619B (zh) 柔性显示器件的制作方法及柔性显示器件
KR102175544B1 (ko) 터치패널
US20220342498A1 (en) Flexible circuit board and manufacturing method thereof, touch panel and manufacturing method thereof
JP4721651B2 (ja) 表示装置
JP2013165230A (ja) 吸着コレット及び半導体装置の製造方法
CN102403977B (zh) 电子器件封装用密封部件、电子器件封装体及电子器件封装用密封部件的制造方法
WO2020186360A1 (en) Foldable digital microfluidic (dmf) device using flexible electronic platform and methods of making same
JP4566046B2 (ja) 多数個取り配線基板
JPH04250492A (ja) 表示パネルの外部接続端子の組み込み方法
KR20200045801A (ko) 본딩 강건 구조가 적용된 터치 패널 및 그 제조 방법
JP2007115496A (ja) 封止用基板及びその封止用基板を用いた有機ｅｌパネルの製造方法
KR101765945B1 (ko) 터치윈도우의 제조장치 및 이를 이용한 제조공정

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination