CN113983045B - 导电密封条与铝合金框架的胶接方法及密封条 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种导电密封条与铝合金框架的胶接方法，包括：步骤1、密封条的断面整体呈T形，侧翼上开设有多个注胶孔；步骤2、将导电胶均匀涂抹在凸台的粘接面上；步骤3、密封条与框架的导电胶接，从一端至另一端依序敷设密封条；步骤4、从预留的注胶孔向凸台两侧灌注硅橡胶，先灌注一侧，再灌注另一侧；步骤5、密封条完全胶接完毕后，用导电胶填充密封条接缝处；步骤6、沉积Parylene涂层，使用Parylene涂层对硅橡胶与框架间隙进行密封。本发明采用T形结构的密封条，可实现密封条凸台部分采用导电胶粘接，其余部分采用硅橡胶，硅橡胶和导电胶复合粘接的方式提高了导电密封条的安装与屏蔽可靠性，并通过合理的工艺操作流程实现安装质量的可控性。
Description
技术领域
本发明涉及雷达工艺集成技术领域，具体来说是一种导电密封条与铝合金框架的胶接方法。
背景技术
导电密封条的主要特点是既能有密封作用，又能起到良好的电磁屏蔽效果。随着电子产品对于电磁屏蔽性能要求越来越高，导电密封条的使用也越来越广泛，但是导电密封条的使用过程中也遇到一些问题：第一，没有胶粘剂加固的密封条容易从接合面处的密封槽中脱落，影响密封效果；第二，若采用硅橡胶对导电密封条与接合面之间以及密封条的接缝处进行加固，由于硅橡胶本身是不导电的，因此降低甚至消除了导电密封条的电磁屏蔽效果；第三，由于有的产品接合面因为各种原因无法开密封槽，导致了导电密封条在使用过程出现脱落、施工操作不易等情况。
基于特定雷达电子设备框架的整体设计要求，一方面框架没有密封槽设计，一方面雷达天线对于电磁屏蔽和密封同时提出较高的要求，因此有必要展开一种导电密封条与铝合金框架的胶接方法进行技术研究。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于如何实现密封条粘接后的牢固性和导电性。
本发明通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：
一种导电密封条与铝合金框架的胶接方法，其特征在于，包括以下步骤：
制备导电密封条，按照设计要求，将密封条的粘接面沿其长度方向制备一条凸台，使密封条的断面整体呈T形；所述密封条位于凸台两侧的侧翼上开设有多个注胶孔；
步骤2、导电胶施工，配比导电胶后，将导电胶均匀涂抹在凸台的粘接面上；
步骤3、密封条与框架的导电胶接，从一端至另一端依序敷设密封条，使凸台与框架导电胶接，静置设定时长使导电胶固化；
步骤4、硅橡胶的胶接，从预留的注胶孔向凸台两侧灌注硅橡胶，先灌注一侧，再灌注另一侧，灌注时将框架倾斜，使硅橡胶充分流动；静置设定时长使硅橡胶固化；
步骤5、密封条接缝处理，密封条完全胶接完毕后，用导电胶填充密封条接缝处；
步骤6、沉积Parylene涂层，使用Parylene涂层对硅橡胶与框架间隙进行密封。
本发明采用T形结构的密封条，可实现密封条凸台部分采用导电胶粘接，其余部分采用硅橡胶，硅橡胶和导电胶复合粘接的方式提高了导电密封条的安装与屏蔽可靠性，并通过合理的工艺操作流程实现安装质量的可控性。
进一步的，所述步骤1中密封条中凸台与侧翼夹角为锐角。
进一步的，所述步骤1中密封条的接缝设计为45°角。
进一步的，所述步骤3中，先在框架表面预安装工装，再将密封条依次粘接到框架中，粘接过程中保证密封条的安装平整度与方向，敷设完毕后可轻按密封条，使密封条与框架充分接触，若有少许导电胶溢出密封条外用无纺布蘸取少量酒精清洗。
进一步的，所述步骤3中导电胶固化同时使用工装卡住密封条侧翼与框架之间的间隙，防止密封条两侧因未胶接产生应力影响导电胶接。
进一步的，所述步骤4中硅橡胶固化时使用压块压制密封条。
本发明还公开一种密封条，包括凸台和位于凸台两侧的侧翼，密封体断面呈T形，在所述侧翼上开设有注胶孔。
进一步的，所述凸台与侧翼的夹角为锐角。
本发明的优点在于：
本发明采用T形结构的密封条，可实现密封条凸台部分采用导电胶粘接，其余部分采用硅橡胶，硅橡胶和导电胶复合粘接的方式提高了导电密封条的安装与屏蔽可靠性，并通过合理的工艺操作流程实现安装质量的可控性。
凸台与侧翼夹角设计为锐角，在硅橡胶与框架的粘连下，有效防止密封条从硅橡胶中拔出，进一步提高了密封条的粘接牢固性。
附图说明
图1为本发明实施例1中密封条的断面结构示意图；
图2为本发明实施例1中密封条的正面结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
如图1、图2所示，本实施例提供一种密封条，如图1所示，密封条1包括凸台11和位于凸台11两侧的侧翼12，密封体断面呈T形，在侧翼12上开设有注胶孔13。本实施例中凸台11与侧翼12的夹角为锐角，使凸台11与框架的胶粘面更大，且锐角可以保证胶粘的稳定性。
实施例2
对于单根长220mm，宽15mm的矩形状导电密封条1，将其胶接到铝合金框架2上的方法为：
第一步，制备导电密封条1：
根据图纸设计要求，依据框架所需的导电密封条1尺寸加工导电密封条1，长220mm，宽15mm，可留2-3mm的长度余量，便于后期裁切调整。使用酒精对导电密封条1进行清洗。
第二步，导电胶施工：
配比好双组份导电胶后(现有技术的导电胶)，使用针筒将导电胶3均匀的沿凸台11位置均匀涂抹薄薄的一层。
先在框架表面预安装工装(起定位、限位作用)，再将密封条1粘接到框架中，粘接过程中需从一端到另一端依序敷设密封条1，并保证安装平整度与方向，敷设完毕后可轻按密封条1，使密封条1与框架充分接触，若有少许导电胶3溢出密封条1外可用无纺布蘸取少量酒精清洗。
静置24小时固化，同时使用工装卡住两侧间隙，可防止两侧的密封条1因未胶接产生应力影响导电胶3接。
第三步，硅橡胶施工：
从密封圈预留的各个孔中灌封GD414硅橡胶，先灌封一侧再灌封另一侧，灌封一侧时可将框架面角度稍作倾斜在工装的限位作用下，GD414得到充分流动。
静置24小时固化，固化过程为避免密封条1因应力释放造成的翘起、空泡等现象可使用压块，避免污染。
第四步，沉积Parylene涂层：
去除工装，最后使用Parylene涂层对硅橡胶与框架间隙进行密封。
实施例3
对于8根长200mm，宽18mm的平行四边形密封条1组成的一组密封条1，将其胶接到矩形框架上的方法为：
第一步，制备导电密封条1：
根据图纸设计要求，依据框架所需的导电密封条1尺寸加工导电密封条1，长200mm，宽18mm，可留2-3mm的长度余量，便于后期裁切调整。使用酒精对导电密封条1进行清洗。
第二步，导电胶施工：
配比好双组份导电胶3后，使用针筒将导电胶3均匀的沿凸台11位置均匀涂抹薄薄的一层。本实施例中采用584-29型号导电胶。
先在框架表面预安装工装(起定位、限位作用)，再将密封条1依次粘接到框架中，粘接过程中需从一端到另一端依序敷设密封条1，并保证安装平整度与方向，敷设完毕后可轻按密封条1，使密封条1与框架充分接触，若有少许导电胶3溢出密封条1外可用无纺布蘸取少量酒精清洗。
静置24小时固化，同时使用工装卡住两侧间隙，可防止两侧的密封条1因未胶接产生应力影响导电胶3接。
第三步，硅橡胶施工：
从密封圈预留的各个孔中灌封GD414硅橡胶，先灌封一侧再灌封另一侧，灌封一侧时可将框架面角度稍作倾斜在工装的限位作用下，GD414得到充分流动。
静置24小时固化，固化过程为避免密封条1因应力释放造成的翘起、空泡等现象可使用压块，避免污染。
第四步，密封条1接缝处理：
密封条1全部粘接完毕后，可以少量导电胶3填充密封条1接缝处，常温固化12小时即可进行下道工序。
第五步，沉积Parylene涂层：
由于不是真空灌注，所以硅橡胶与框架接缝处存在间隙，所以需要二次防护，即使用Parylene涂层对硅橡胶与框架间隙进行密封。
实施例4
对于2根宽20mm(外径180mm，内径160mm)的半圆弧形密封条1组成的一组密封条1，将其胶接到圆形框架上。
第一步，制备导电密封条1：
根据图纸设计要求，依据框架所需的导电密封条1尺寸加工2根导电密封条1，宽20mm(外径180mm，内径160mm)，长度各留2-3mm的长度余量，便于后期裁切调整。使用酒精对导电密封条1表面进行清洗。
第二步，导电胶3施工：
配比好双组份导电胶3后，使用针筒将导电胶3均匀的沿凸台11位置均匀涂抹薄薄的一层。
先在框架表面预安装工装(起定位、限位作用)，再将密封条1依次粘接到框架中，粘接过程中需从一端到另一端依序敷设密封条1，并保证安装平整度与方向，敷设完毕后可轻按密封条1，使密封条1与框架充分接触，若有少许导电胶3溢出密封条1外可用无纺布蘸取少量酒精清洗。
静置24小时固化，同时使用工装卡住两侧间隙，可防止两侧的密封条1因未胶接产生应力影响导电胶3接。
第三步，硅橡胶施工：
从密封圈预留的各个孔中灌封GD414硅橡胶，先灌封一侧再灌封另一侧，灌封一侧时可将框架面角度稍作倾斜在工装的限位作用下，GD414得到充分流动。
静置24小时固化，固化过程为避免密封条1因应力释放造成的翘起、空泡等现象可使用压块，避免污染。
第四步，密封条1接缝处理：
密封条1全部粘接完毕后，可以少量导电胶3填充密封条1接缝处，常温固化12小时即可进行下道工序。
第五步，沉积Parylene涂层：
去除工装，最后使用Parylene涂层对硅橡胶与框架间隙进行密封。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (6)
1.一种导电密封条与铝合金框架的胶接方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、制备导电密封条（1），按照设计要求，将密封条（1）的粘接面沿其长度方向制备一条凸台（11），使密封条（1）的断面整体呈T形；所述密封条（1）位于凸台（11）两侧的侧翼（12）上开设有多个注胶孔（13）；
步骤2、导电胶（3）施工，配比好双组份导电胶（3）后，将导电胶（3）均匀涂抹在凸台（11）的粘接面上；
步骤3、密封条（1）与框架的导电胶（3）接，从一端至另一端依序敷设密封条（1），使凸台（11）与框架（2）导电胶（3）接，静置设定时长使导电胶（3）固化；
步骤4、硅橡胶的胶接，从预留的注胶孔（13）向凸台（11）两侧灌注硅橡胶，先灌注一侧，再灌注另一侧，灌注时将框架（2）倾斜，使硅橡胶充分流动；静置设定时长使硅橡胶固化；
步骤5、密封条（1）接缝处理，密封条（1）完全胶接完毕后，用导电胶（3）填充密封条（1）接缝处；
步骤6、沉积Parylene涂层，使用Parylene涂层对硅橡胶与框架（2）间隙进行密封；
所述步骤1中密封条（1）中凸台（11）与侧翼（12）夹角为锐角。
2.根据权利要求1所述的导电密封条与铝合金框架的胶接方法，其特征在于，所述步骤1中密封条（1）的接缝设计为45º角。
3.根据权利要求1所述的导电密封条与铝合金框架的胶接方法，其特征在于，所述步骤3中，先在框架表面预安装工装，再将密封条（1）依次粘接到框架中，粘接过程中保证密封条（1）的安装平整度与方向，敷设完毕后可轻按密封条（1），使密封条（1）与框架充分接触，若有少许导电胶（3）溢出密封条（1）外用无纺布蘸取少量酒精清洗。
4.根据权利要求1所述的导电密封条与铝合金框架的胶接方法，其特征在于，所述步骤3中导电胶（3）固化同时使用工装卡住密封条（1）侧翼（12）与框架之间的间隙，防止密封条（1）两侧因未胶接产生应力影响导电胶（3）接。
5.根据权利要求1所述的导电密封条与铝合金框架的胶接方法，其特征在于，所述步骤4中硅橡胶固化时使用压块压制密封条（1）。
6.一种应用于权利要求1至5任一所述的胶接方法的密封条，其特征在于，包括凸台（11）和位于凸台（11）两侧的侧翼（12），密封体断面呈T形，在所述侧翼（12）上开设有注胶孔（13）。
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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