CN1139806A - 磁盘装置用的磁头支撑装置 - Google Patents

Abstract

在磁头滑触头10相对磁盘的面上形成1个以上的滑动用的突起21、22、22，同时，至少在其中1对突起22上，在滑触头幅宽方向上对称地在导轨32间形成突起与旋转磁盘表面间产生吸引力的负压沟34。由于有此对称的负压沟34，因而即使在磁头滑触头10和磁盘面间产生在幅宽方向倾斜(侧滚方向的扭转)，也可以自动地由上浮力和由负压引起的吸引力修正。在突起21上形成有磁极6和导轨31及台阶高差部分35，在突起22上另外形成有锥度部分33。

Description

磁盘装置用的磁头支承装置

本发明涉及采用接触记录方式的磁头支承装置，特别涉及要以轻的按压力使用磁头滑触头的磁盘装置用的磁头支承装置。

以往，在使用硬磁盘的磁盘装置中，作为为实现高密度记录的手段之一，推进了磁头滑触头的低上浮化。若追究此低上浮化，则归根到底可以认为是达到磁头滑触头总是接触磁盘的状态。在磁盘装置中，将以磁头滑触头总是与磁盘接触的状态进行记录重放的方式称为接触记录。

当使用以往的浮起型磁头滑触头进行接触记录时，由于磁头滑触头与磁盘接触，破坏的可能性极高，因而，就这样将以往的浮起型磁头滑触头应用于接触记录是不可能的。

近年来，为在此极限状态下进行信息的记录重放的研究有了进展，在USP.5041932(特开平3—178017号)上揭示了将磁头滑触头部分和支承此磁头滑触头部分的支承部分做成一体的磁头构造体(MAGNETIC HEAD STRUCTURE)。在其中记载的技术是，在此磁头构造体中，使得与磁头滑触头部分的磁盘的接触面减小，与此同时，使磁头滑触头按压在磁盘表面上的按压力减轻至数十到数百毫克。但是如后述，从稳定地进行信息记录重放方面来看，USP.5041932还不完善。

在此USP.5041932上揭示的接触记录型的磁头构造体，是组合成低刚性的悬挂系统，以使磁头滑触头以轻的按压力压在磁盘上，但是，即使发生磁头滑触头对记录媒体的一端接触，所有变位也只表现为低刚性的悬挂系统的挠曲。其结果，由悬挂系统弯曲而吸收的量现实情况下非常小，因而不能太指望磁头滑触头部分有稳定的接触滑动的效果。

特开平5-210824号公报揭示了在USP.5041932中揭示的那种磁头构造体容易发生对记录媒体一端接触，为此使接触滑动(CONTACT & SLIDING)变得不稳定，从而很难进行稳定的信息的记录重放的问题。在此公报中展示的磁头构造体，通过在磁头滑触头的幅宽方向的两侧上设置2个在记录媒体的相对方向的面上，与记录媒体接触的具有滑动面的突起部分解决了一端接触的问题。

在此特开平5-210824号公报中，为了使磁头滑触头与磁盘表面平稳地接触，因而需要如以往那样的数克，最低也要2克的按压力，所以，记录媒体上的润滑剂的减少成为问题，例如，就需要为磁盘表面提供润滑剂的润滑剂贮存器。

在特开平4-298872号公报上，揭示了由磁头滑触头部分和支承该磁头滑触头部分的支承部分构成的磁头滑触头的支承构造体。此磁头滑触头，在相对于记录媒体的面上，从空气流入一侧的幅宽方向上看在两侧形成第1及第2个滑触头面(突出的面)，在空气流出一侧的幅宽方向的中央部分形成包含磁头磁极的第3个滑触头面(突出的面)。另外，在此公报上，分别揭示了在第3个滑触头面和第1，第2滑触头面间形成发生负压的凹部的磁头滑触头，以及在第3个滑触头面自身内形成产生负压的凹部的磁头滑触头。这些磁头滑触头用此凹部使磁头滑触头吸向媒体记录面。

在此特开平4-298872号公报中，通过在磁头滑触头的滑触面上形成凹部，就可以在某种程度上减轻使磁头滑触头接触在记录媒体表面上所需要的按压力。但是，由于此凹部只在滑触头的空气流出一侧的幅宽方向的中央部分设置，因而还需要相当大的按压力，而且不能防止包含滑触头的支承构造体在幅宽方向上的倾斜的发生。

特开平6—150601号公报揭示了在磁头滑触头相对记录媒体的面上，形成多个正压漂浮面的磁头滑触头。这些正压漂浮面中的一组，对称地设置在磁头滑触头的幅宽方向的两侧，各漂浮面在磁头滑触头的空气流出侧具有作为负压发生装置的沟。另外，在各正压漂浮面间，在磁头滑触头的空气流出侧的端部具有电磁转换元件(磁头元件部分)。

在此特开平6-150601号公报中，为了产生使磁头滑触头漂浮在记录媒体上的上升力，设有正压漂浮面，在此正压漂浮面上，为了保证磁头滑触头的漂浮稳定性，在磁头滑触头的空气流出侧，即电磁转换元件近旁设置了发生负压用沟。但是，在这种构成中，不能对记录媒体进行接触记录，因而与本发明的目的不同。

本发明的目的就是要克服上述以往的技术问题，提供一种磁盘装置用的磁头支承装置。它比起以往的浮起型磁盘装置，在进行接触记录时，不需要附加特别的装置，只加极轻的按压力就可保持与磁盘面的良好接触，防止接触滑动时磁头以及磁盘的损伤，同时至少可以防止磁头滑触头倾斜的发生。

为了实现上述目的，本发明的构成如下。

(1)在具有磁头滑触头、支承前述磁头滑触头的支承机构的磁盘装置用的磁头支承装置中，在前述磁头滑触头的与媒体相对的面上形成1个以上的突起，在前述突起的至少一个上，在磁头滑触头幅宽方向两侧对称位置设置至少一对负压发生装置。

(2)前述负压发生装置，由靠负压产生吸引力的负压凹部构成。

(3)前述突起的大小，在空气流的方向(纵向)的长度以及在前述磁头滑触头幅宽方向(横向)的长度都在200微米以下，从磁头滑触头到和记录媒体接触的面的高度在50微米以下。

(4)前述突起，可以在前述磁头滑触头幅宽方向两侧形成台阶高差。

通过在磁头滑触头的与磁盘相对的面上设置不发生浮力的突起，就可以减小在它和旋转磁盘表面间作用的空气力。此突起形成的大小是不致产生使磁头滑触头漂起那样大的正压。

另外，在设置于磁头滑触头与磁盘相对的面上的至少一个突起上，设置如负压凹部那样的负压发生装置，因为靠此负压发生装置，使磁头滑触头与磁盘间在磁盘定速转动中产生吸引力，所以在磁头滑触头要从磁盘上浮起时，吸引力起作用，要上浮的力和吸引力刚好达到平衡，因而可以象这样设计磁头滑触头与磁盘相对的面，使滑触头稳定地保持与磁盘的接触状态。其结果，磁头滑触头不脱离磁盘表面，可以维持稳定的滑动性。

另外此时，为了得到所要求的磁头滑触头和磁盘面的接触状态，所需要的对磁头滑触头的压力，可以比以往的无负压发生装置的磁头滑触头(如前所述最少需要2g)小很多，因而可以用数十毫克至数百毫克的压力达到所要求的接触。

特别是在本发明中，在磁头滑触头的幅宽方向(磁头的查找方向)的两侧的对称位置上至少设置一对具有这种性质的突起上的负压发生装置。当使适用本发明的磁盘装置动作时，即使假设按压在定速转动的磁盘面上的磁头滑触头发生一端接触，在位于磁头滑触头左右(两侧)的突起或负压发生装置中，由于靠接近磁盘面一侧的突起或负压发生装置产生上浮力，因而使磁头向离开磁盘面的方向移动，相反地，靠离开磁盘面一侧的突起或负压发生装置产生吸引力，从而使磁头向接近磁盘面的方向移动。其结果由于装置运转，可以自动地修正一端接触。因而，可以有效地防止在先有的装置中只靠设置一个先有的负压发生装置不能防止的所谓的倾斜现象。另外，还可以使维持稳定的滑动性所需要的按压力更小。

突起的大小，是使在空气流的方向(纵向)以及磁头滑触头幅宽方向(横向)的尺寸都在200微米以下，使从磁头滑触头到磁盘的接触面的高度在50微米以下。根据这些尺寸，本发明的磁头滑触头几乎未从媒体上浮起。另外，负压凹部的深度设置成3微米以下。此凹部的深度以可以产生负压力的限度确定，由于受磁盘转速和磁盘的表面形状的影响而不为0。

进而，与这些突起对应地在磁头滑触头的幅宽方向的两侧附加台阶高差。由于有该台阶高差，即使在磁头滑触头的查找时(信息存取时)，利用从台阶高差进入空气的，也可以得到与磁头滑触头停止在磁盘上的某一半径位置上时同水平的滑动性。因而可以使磁头滑触头不离开磁盘表面，从而得到稳定的滑动性。

进而，磁头滑触头的支承机构(装载支架)可以与磁头滑触头做成一体，由此就可以使制造工程及结构简单。

根据以上所述，用于本发明的接触记录的磁盘装置上的磁头支承装置，由于可以以极轻的按压力稳定的保持磁头滑触头以及磁头和磁盘的接触状态，稳定地进行信息的记录重放，因此可以提高磁盘装置的可靠性。

图1是本发明一实施例的磁头支承装置的斜视图。

图2A是本发明一实施例的磁头滑触头的平面图，图2B是侧面图，图2C是从另一方看的侧面断面图。

图3是展示图2的磁头滑触头浮起特性的图。

图4A是本发明一实施例的磁头滑触头的平面图，图4B是侧面图。

图5A是本发明一实施例的磁头滑触头的平面图，图5B是侧面图。

图6A是本发明一实施例的磁头滑触头的平面图，图6B是侧面图。

图7A是本发明一实施例的磁头滑触头的平面图，图7B是侧面图。

图8A是本发明一实施例的磁头滑触头的平面图，图7B是侧面图。

从图9A至图9I是展示本发明一实施例的磁头滑触头制造方法的图。

图10A是本发明一实施例的磁头滑触头的平面图，图10B是侧面图。

图11A是本发明一实施例的磁头滑触头的平面图，图11B是侧面图。

图12A是本发明一实施例的磁头滑触头的平面图，图12B是侧面图。

从图13A至图13D是展示本发明的一实施例的磁头滑触头制造方法的图。

图14A是本发明一实施例的磁头滑触头的平面图，图14B是侧面图。

图15A是本发明一实施例的磁头滑触头的平面图，图15B是侧面图。

图16A是本发明一实施例的突起的平面图，图16B是侧面图，图16C是从另一方看的侧面图。

图17A是本发明一实施例的磁头滑触头的平面图，图17B是侧面图，图17C是从另一方看的侧面断面图。

图18A是本发明一实施例的磁头滑触头的平面图，图18B是侧面图。

图19是本发明一实施例的磁头支承装置的斜视图。

从图20A至图20E是展示本发明一实施例的磁头滑触头的制造方法的图。

以下，用附图说明有关本发明的实施例。

图1展示本发明一实施例的硬磁盘装置用的磁头支承装置的斜视图。本实施例由在磁头滑触头的与磁盘相对的面上，形成磁头滑触头在磁盘上滑动用的突起20的磁头滑触头10，以及作为磁头滑触头的支承机构的不锈钢制的装载架1构成磁头支承装置。在装载架1上贴付有成为信号线3的FPC电缆线2，信号线3通过磁头一侧的信号线接合部4与磁头的电极8连接。另外，信号线3还经由装载架一侧的信号线接合衬垫部5与读写用电路连接。进而，作为磁头滑触头10的滑触头材料，使用氧化铝碳化钛。作为磁头的形成方法，使用以往的薄膜成形技术形成，为了保护元件部以及绝缘的氧化铝保护膜。另外，在本实施例中使用了不锈钢制的支承机构，然而也可以使用铝瓷制的支承机构。再有，还可以是将信号线和信号线接合衬垫做成一体的铝瓷制的支承机构。

装载架1具有弹性，可在其上直接安装磁头滑触头10，也可以与所需要对应地通过万向接头弹簧等安装。

以下，详细叙述图1中的磁头滑触头10的突起20的形状。另外，在以下各图中，同一名称的部分用同一符号表示，省略详细说明。

图2A、图2B及图2C是展示本发明一实施例的磁头滑触头的图，图2A是从磁盘方向看磁头滑触头的平面图，图2B是其侧面图，图2C是从另一面看的侧面的断面图。在本实施例中的构成是，在磁头滑触头基座部13上靠薄膜成形技术安装磁头元件部分的保护膜14，在向着此保护膜14的磁盘方向的磁极6的周围，只形成1个滑动用的突起20。突起20由包含磁极6的突起导轨部31和不包含磁极6的1对突起导轨部32、取锥度的突起锥度部33、以及产生吸引力的1对负压沟34构成。磁极6是磁头元件的磁芯或读出部。

突起导轨部分31、1对突起导轨部分32、以及1对负压沟34，在滑触头的幅宽方向上以滑触头的空气流方向中心线为对称轴对称地设置。进而，如图2C所示，突起锥度部分33的表面在图2A所示的突起导轨部分31、32的上面连贯。7是薄膜线圈。在薄膜线圈7的两旁设置有电极8。

在本实施例中，是在突起20上附加了锥度部分，然而也不介意用台阶高差(阶跃)代替锥度部分。对突起20总体的大小，设宽200微米，长100微米，突起高度50微米，另外作为负压沟的深度设为1微米。再有，设突起导轨部分31的宽度为20微米至40微米，突起导轨部分32的宽度为各20微米，负压沟34的宽度为各60-70微米。磁头滑触头10的长度(空气流方向)是1mm-0.5mm或以下，宽度是0.7mm以下。

突起的形成方法是，首先用离子铣削将突起导轨部分31、32以及突起锥度部分33以外的部分切销1微米，其后在突起的周围进行机械加工，使突起的高度变成50微米，最后进行锥度加工。当磁盘转动时，在此突起20的下面，如图所示空气从磁头滑触头空气流入端11向空气流出端12的方向流动。这时产生的上浮力如图3所示。

图3是展示将在如图1所示的装载架1上搭载了从图2A至图2C所示的磁头滑触头10的磁头支承装置，用装载架1的弹力按压在按定常状态转动的磁盘面上时，在突起20的下面产生的空气力的计算结果。不过，在图3中未展示由装载架1产生的按压力。

从图3可知，在突起20的下面产生的空气力具有如下特征，当突起与磁盘的间隔比h1小时上浮力大，当比h1大时吸引力大，在h1处上浮力和吸引力达到平衡。如图3中所示那样，h1是在40毫微米以下的值。通常将浮起型的磁头滑触头设置在磁盘表面上，将压电元件作为接触传感器，当在检测磁头滑触头和磁盘的接触状态的同时提升转速，在磁头滑触头浮起到大约40毫微米时，从接触传感器连续发出表示接触的信号。这是因为磁盘面和磁头滑触头的表面粗糙度引起的，只要不存在完全的平滑面，间隙量就不是O，而磁头滑触头和磁盘就会发生接触。现实的间隙量在40毫微米左右时，磁头与磁盘处于似接触似不接触的状态，进而降低此间隙量时，间隙量虽不是O，但已处于完全的连续滑动状态。由于安装了突起20使其在磁盘面上接触滑动，磁头滑触头10在将要向离开磁盘面的方向移动时受到吸引力，因而难于离开磁盘面，其结果可以维持稳定的滑动性。

图4A及图4B是展示本发明一实施例的磁头滑触头的图，图4A是从磁盘方向看本实施例的磁头滑触头的平面图，图4B是其侧面图。在本实施例中的构成是，设置磁极6周围的突起21，以及在磁头滑触头基台部分13的滑触头幅宽方向上对称地各设置1个突起22。各突起22由不包含磁极6的突起导轨部分32、取锥度的突起锥度部分33、以及产生吸引力的负压沟34构成。本实施例与图2A至图2C的实施例相比，在与具有万向架功能的磁头支承机构结合时，很容易将形成于磁头滑触头的磁极6周围的突起21，沿着磁盘面并行地设置，在设定时有防止磁头滑触头前抬起，或磁头滑触头后抬起的效果。

另外关于突起21，当空气从斜方向进入磁头滑触头的突起21时，从突起21的滑触头空气流入端11进入的空气量减少，其结果以弥补上浮力减小为目的，在突起21的突起导轨部分31的两侧设置仅比导轨部分31低一点的突起阶跃(台阶高差)部分35。在本实施例中所使用的突起21的大小，设置为宽200微米，长60微米，突起高度50微米，突起两侧的阶跃(台阶高差)1微米，突起22的大小设置为宽100微米，长100微米，突起高度50微米，负压沟深度1微米。进而突起的形成方法是，首先用蚀刻法将突起导轨31、32，以及突起锥度部分33以外的部分蚀削1微米，而后在突起周围进行机械加工，将突起高度加工至50微米。最后成形锥度。

图5A及图5B是展示本发明一实施例磁头滑触头的图，图5A是从磁盘方向看本实施例的磁头滑触头的平面图，图5B是其侧面图。

本实施例突起的配置方法与图4A及图4B所示的磁头滑触头相同，然而在磁头滑触头基台部分13的两侧设置着椭圆柱形的突起24。虽然在此圆柱形的突起24上产生的上浮力很小，但仍然产生数毫克至数十毫克的上浮力，因而仍需要与图2所示的磁头滑触头的突起20产生同样吸引力的突起20。由突起20及在磁头滑触头基台部分13的滑触头幅宽方向的两侧对称设置的突起24形成的3个支承点，将磁头滑触头10的突起20的上面并行地稳定地维持在磁盘面上。

图6A及图6B是展示本发明一实施例的磁头滑触头的图，图6A是从磁盘方向看磁头滑触头的平面图，图6B是其侧面图。在本实施例中，作为滑动用的突起的构成是，由在磁极6的周围形成的突起20′以及在磁头滑触头基台13的两侧分别设置1个突起24′组成。突起的表面形状及配置和图5A及图5B的实施例相同，但突起20′的突起锥度部分33的位置，和突起20′、24′的突起高度与图5A及图5B不同。在本实施例中，由于取突起高度对磁头滑触头基台13来说不很高，因此当把磁头滑触头基台部分13设置在比突起20′靠空气上游的一侧时，磁头滑触头基台部分13也作为浮力产生面起作用。其结果，以轻负荷将磁头滑触头压在旋转磁盘面上变得很困难。为解决此问题，在附加突起锥度部分33的位置的同时，将空气流入端11和空气流出端12的位置颠倒，即，使磁盘向相反的方向转动使用，由此就消除了在磁头滑触头基台部分13上产生的上浮力，使突起与磁盘的接触良好。在本实施例中，用2次蚀刻形成突起高度2微米和负压沟34的深度1微米。此突起的形成方法在以后详述。

图7A及图7B是展示本发明一实施例的磁头滑触头的图，图7A是从磁盘方向看本实施例的磁头滑触头的平面图，图7B是其侧面图。在本实施例中，在磁极6的周围只形成1个滑动用的突起20′，此突起20′由包含磁极6的导轨部分31和导轨32、取锥度的锥度部分33、以及产生吸引力的负压沟34构成。另外在本实施例中，突起20′由滑触头主体部分13和保护膜14两部件合并形成，但并不特别碍事。本实施例与图6A及图6B的实施例一样，取磁极6周围突起的高度对磁头滑触头基台部分13来说不很高。为此磁头滑触头基台13起到了浮力发生面的作用。对此要采取的措施是，在磁头滑触头13上再进行加工，使磁头滑触头基台部分13的影响不涉及磁头滑触头的上浮特性。突起的形成方法与图6A及图6B的实施例相同，首先由2次蚀刻形成突起高度2微米的突起和负压沟深度1微米的突起后，由机械加工将滑触头基台部分13切削去50微米，最后形成锥度部分。

图8A及图8B是展示本发明的磁头滑触头的一实施例的图，图8A是从磁盘方向看本发明磁头滑触头的平面图，图8B是其侧面图。可以看出本实施例与图7A及图7B的实施例的不同，但原理是完全相同的，这是由于在机械加工时的刻纹方法有所不同。关于此不同之处，用图9A至图9I说明的同时，说明本发明一实施例的磁头滑触头的制造方法。

图9A至图9I是展示本发明一实施例的磁头滑触头制造方法的图，图9A至图9G是各制造工序时的滑触头的加工状态图，图9H至图9I展示所使用的掩模。在形成了薄膜磁头的磁头毛坯60(图9A的(a)、(a′))的与磁盘相对的面上，用掩膜61在磁极6的周围形成保护膜63(图9B)，使用离子蚀刻切削1微米(第1次的蚀刻)。经除去滑触头上残存的保护膜63后，用掩膜62形成保护膜64(图9C)，使用离子蚀刻再次切削1微米(第2次蚀刻)。经除去保护膜64，就形成了负压沟部分1微米以及突起高度2微米的突起(图9D)。在图9D上进行机械加工，在切削突起部分高度到50微米的同时，形成锥度部分(图9E的(e)、(e′))。最后分割图9E(e)，形成磁头滑触头(图9F)。在这里，若进行连接突起部分的机械加工，则可以得到代替图9F的如图9G所示的磁头滑触头。此图9F及图9G中的磁头滑触头与图7A及图7B、图8A及图8B的实施例对应。图8A及图8B的实施例与图7A及图7B的实施例相比，虽然有薄膜元件部的幅宽要在200微米以下、机械加工所要求的精度很严、为使滑触头小型化的处理困难等问题，但是具有磁头质量及惯性力减小的优点。

图10A及图10B是展示本发明的一实施例的磁头滑触头的图，图10A是从磁盘方向看本实施例的磁头滑触头的平面图，图10B是其侧面图。在本实施例中，在磁极6的周围只形成1个滑动用的突起20′，就象在图7A及图7B中经切割切断后形成的残余部分的形状。在图10A及图10B的实施例中，使磁头滑触头基台部分13缩小，只由保护膜14构成，由此就可以谋求磁头滑触头的质量减轻以及伴随其的在磁头滑触头读写信息时的惯性力的减小。突起的形成方法与前面所示的相同，用2次蚀刻及锥度加工而成。在本实施例中，突起的大小加工成宽200微米，长100微米，突起高度6微米，负压沟深度3微米。

图11A及图11B是展示本发明一实施例的磁头滑触头的图，图11A是从磁盘方向看本实施例的磁头滑触头的平面图，图11B是其侧面图。在外表上看的本实施例和图10A及图10B的实施例的不同是，在从毛坯状态形成滑触头的阶段，是否进行与突起连接的机械加工。与图8A及图8B的实施例一样，虽然有要求薄膜元件部分的宽在200微米以下，机械加工的要求精度高、进而为使滑触头小型化的处理困难等问题，但也有进一步减轻磁头质量以及惯性力的优点。在本实施例中，设负压沟深度为3微米。

图12A及图12B是展示本发明的磁头滑触头的一实施例的图，图12A是从磁盘方向看本实施例的磁头滑触头的平面图，图12B是其侧面图。在本实施例中的构成是，形成在磁极6周围的突起25，以及形成在磁头滑触头基台部分13的两侧各配置1个的突起22。突起22的大小被设置成宽50微米，长50微米，突起高度2微米，负压沟深度1微米；另外，突起部分25的大小加工成宽30微米，长20微米，突起高度3微米。在本实施例中，如下所示，用和前面不同的方法使滑触头小型化。

图13A至图13D是展示图12A及图12B的实施例的磁头滑触头的加工方法，在图13A至图13D中展示了在各加工工序的滑触头的加工状态图。在陶瓷基板或硅50的基板上预先形成铜的薄膜51，由先有的薄膜技术形成包含磁性转换元件和保护薄膜14(后面的滑触头基台部分)，此后，在电极8上形成镀金9，在基板的一部分上切口(图13A)。接着将基板切成块(图13B及图13C)。对其进行如前所示的用蚀刻进行的突起加工，形成突起22及25(图13D)。最后，在过硫酸铵溶溶中浸泡突起加工完的块，由此溶去铜薄膜，其结果，就可以将薄膜14分离为作为滑触头基台部分的一个个滑触头。

图14A及图14B展示了未将磁头元件配置在磁头滑触头中心的本发明的又一实施例的磁头滑触头10。本实施例的构成是将滑动用的突起26在磁头滑触头基台13的两侧各形成一个。在突起26的突起导轨部分31中包含着磁极6，而其它3个突起导轨部32没有磁极。

图15A及图15B展示了磁头元件未设置在磁头滑触头中心的本发明的又一实施例的磁头滑触头。本实施例的构成是在磁头滑触头基台13的两侧各形成1个滑动用的突起27。在本实施例中由突起负压凹部36，形成产生吸引力的结构。如这些图所示，磁极6设置在磁头滑触头的中心并不是本发明中的必要条件。

下面，展示产生负压的突起的另外一例。

图16A及图16B展示产生负压的突起的另一例的突起28。在突起28上做成在磁盘旋转时的空气流入(图16A左侧)侧没有棱角的形状，突起28由突起导轨部分32、突起锥度部分33、突起负压部分34构成。因为突起28在磁盘旋转时的空气流入一侧没有棱角，所示可以提高在磁盘的旋转方向和磁头有倾角时，或磁头滑触头读写信息时的，空气流从倾斜方向通过突起下面时的滑触头的滑动稳定性。同是突起28可以期望有难于发生也许是由于滑动产生的突起的欠缺的效果，以及减轻对磁盘的损伤的效果。

作为发生负压的突起，图17A至图17C展示了形成另一例突起29的本发明的另一实施例的磁头滑触头。突起29和突起28一样做成在磁盘旋转时的空气流入侧方向上没有棱角的形状。在突起29上代替突起28的突起锥度部分33形成有突起台阶高差部分35。图17A至图17C的突起部分29也因为在磁盘旋转时的空气流入侧的方向上无棱角，因而可以提高在磁盘旋转方向和磁头有倾角时，或磁头滑触头读写信息时的，空气流从斜方通过突起下面时的滑触头的滑动稳定性。同时同样可以期望突起29具有难发生突起欠缺的效果，以及减轻对磁盘的损伤的效果。突起用2次蚀刻成形。在本实施例中，突起的大小加工成宽200微米，长100微米，突起高6微米，负压沟深度及突起台阶高差3微米。

为了在磁头滑触头的与磁盘相对的面上和旋转磁盘表面间产生吸引力，使磁头滑触头接近旋转磁盘表面，有关在磁头滑触头上设置的突起的形状、配置方法，在不脱离本发明的范围中，也可以考虑本实施例以外的各种方法。

另外，作为提高与磁盘的滑动性的方法，首先，用阴极真空喷镀法在磁头滑触头表面用磁头滑触头材质以外材料，形成厚度为数毫微米至数十毫微米的滑动层，其后形成突起。此例如图18A及图18B所示。

图18A及图18B的实施例与图17A至图17B的实施例具有完全相同的形状，而突起29的突起导轨部分31′、32′的表面材料并不是氧化铝碳化钛，而是用金刚砂形成的点状，这与图17A至图17C的实施例不同。进而，在本实施例中，形成10毫微米厚的金刚砂滑动层。其制造方法是，首先用阴极真空喷镀附上金刚砂，而后与前面的实施例同样地进行蚀刻，最后就可以形成金刚砂的滑动层。在本实施例中是用金刚砂形成滑动层，然而也可以使用作为滑动特性(耐摩损性)高的材料，如氧化硅和与金刚石类似的碳等材料。

图19展示了作为本发明一实施例，将磁头滑触头和支持它的支承机构(装载架)作成1体(即，滑触头和装载架在交界处用无接缝的部件构成)的磁头1体型构造体的磁头支承装置的斜视图。在本实施例中，在硅制的磁头1体构造体40的与磁盘相对的面上，形成与磁盘滑动用的微小突起20′。在本实施例中，将FPC电缆、支承架一侧信号线接合用衬垫形成在磁头1体型构造体40的与磁盘相对的面的反面上。

图20A至图20E展示了由图19所示的磁头1体型构造体构成的磁头支承装置的制造方法的一实施例，在图20A至20E中展示在各中工工序的滑触头的加工状态图。在陶瓷基板或硅基板52上，用已有的技术形成薄膜元件部(图20A)后，切断成块(图20B)。这次，用喷射硅形成保护膜14。关于与磁盘的相对面，进行前面所示的开成突起20′的突起加工(图20C)以及为形成板簧部分(相当于图19的支承机构部分)的板切削加工(图20D)。为了在与磁盘相对面的反面贴附FPC电缆，预先将电极8设置在规定位置上(在与磁头1体型构造体的与磁盘相对面的反面上，容易使电极露出的位置)，用离子蚀刻少量切削背面的硅，使电极8露出，从而贴附FPC电缆2(图20E)。最后，用激光加工沿切断线70切断为1个个磁头1体形构造体。

若根据此方法，则由于可以将1个硅基板52和滑触头的大部分合并，从而与装载架同时制作成一体形，因此与分虽制作滑触头和装载架后将它们贴合在一起的方法相比，制造工程简单了，而且结构也简单化了。

作为在磁头1体型构造体40上的突起形状，可以使用与在本发明的实施例的磁头滑触头10上所用的突起的形状相同的形状。在突起的形成方法和为提高与磁盘的滑动特性的滑动层的形成方法上，也可以使用与在本发明的实施例的磁头滑触头10上所用方法相同的方法。进而在本发明中，为了有效地使用基板52，在基板52的上下两面上形成元件并制成磁头1体型构造体40。

再有，本发明可以在以下的状态下实施。

(1)在权利要求1—4中，突起在磁头滑触头幅宽方向上两侧对称设置。

(2)在权利要求2中，负压凹部的形状可以做成形、马蹄形、或方形。

(3)在权利要求1—4的磁头支承装置的磁头滑触头的制造方法中，在硅基板或陶瓷基板上预先形成薄金属膜，在其上用阴极真空喷镀法等薄膜技术形成包含磁性转换元件的薄膜元件，接着在基板上的薄膜元件上切割至上述金属膜后，在与前述切割正交的方向将基板切断成块单元，再接着对切断面用蚀刻等方法形成突起及负压凹部，其后用酸等溶去金属膜，得到各个分离开的由薄膜元件形成的磁头滑触头。

(4)在磁头支承装置的制造方法中，预先用阴极真空喷镀等薄膜技术在硅板或陶瓷基板上形成包含磁性转换元件的薄膜元件，接着将形成薄膜元件的基板切断成块单元，接着对切断面施行切削加工形成突起及负压凹部，另外，还进行形成相当于支承机构的板簧部分的切削加工，在贴附电极及配线后，切断块从而得到支持机构和滑触头一体形式的一个个磁头支承装置。

如以上详细说明的那样，如果采用本发明，由于在磁头滑触头的与媒体相对面上形成的突起上设置了如负压凹部那样的负压发生装置，因而对在磁盘面上接触滑动的磁头滑触头产生上浮力和吸引力，当磁盘和滑触头的间隙极微小时上浮力与优势，而当滑触头要从磁盘表面向离开磁盘的方向移动时吸入力起作用，因而两者刚好平衡，磁砂滑触头维持与磁盘面规定的接触状态，保持稳定的接触滑动。另外，此时还可以只以数毫克至数百毫克的轻负荷维持滑触头与磁盘面接触所需要的按压力。

特别是在本发明中，由于将1对以上的具有这种性质的突起或负压凹部，设置在磁头滑触头幅宽方向两侧的对称位置上，所以在动作时假如即使产生磁头滑触头的一端接触，也由于在左右的突起或负压凹部中接近磁盘面的突起或负压凹部，由于产生上浮力，而向离开盘面的方向移动，反之在离开磁盘面的突起或负压凹部，由于产生吸引力而向接近磁盘面的方向移动，由此自动地修正一端接触，可以得到在对磁盘面无倾斜的状态(无横摇)下保持稳定的滑动接触的效果。另外，这时还具有可以使维持接触所需要的按压力更轻的效果。

进而，由于在这些突起的幅宽方向的两侧附加台阶高差，因而即使在磁头滑触头读写信息时(查找时)，通过利用从台阶高差部分进入的空气，也可以得到和磁头滑触在一定半径位置停止时一样良好的滑动性，其结果，还具有磁头滑触头变得很难离开磁盘表面，从而提高和磁盘面接触滑动时的稳定性的效果。

Claims (8)

1.一种磁盘装置用的磁头支承装置，其特征是，在具有磁头滑触头、支承前述磁头滑触头的支承机构的磁盘装置用的磁头支承装置中，在前述磁头滑触头的与媒体相对的面上形成1个以上的突起，在前述突起的至少1个上，在相当于磁头的查找方向上的磁头滑触头幅宽方向的两侧对称位置上，设置至少1对的负压发生装置。

2.权利要求1记载的磁盘装置用的磁头支承装置，其中，前述负压发生装置由用负压产生吸引力的负压凹部构成。

3.权利要求1记载的磁盘装置用的磁头支承装置，其中，前述突起的大小，在空气流动方向(纵)及前述磁头滑触头幅宽方向(横)的长度都在200微米以下，高度在50微米以下，负压凹部的深度在3微米以下。

4.权利要求1记载的磁盘装置用的磁头支承装置，其中，

前述突起，在前述磁头滑触头幅宽方向的两侧被形成有台阶高差。

5.一种具有对记录媒体进行记录再生的磁头和在相对于记录媒体的面上有多个突起的磁头滑触头，其构成是：

前述多个突起中的至少一组突起分别具有负压发生部分，其被设置在磁头滑触头的空气流入侧，且与对磁头滑触头的记录媒体相对移动方向的中心线对称的位置上。

6.权利要求5记载的磁盘装置用的磁头支承装置，其中，

前述突起的一个具有前述磁头，且被设置在磁头滑触头的空气流出侧。

7.权利要求5记载的磁盘装置用的磁头支承装置，其中，

前述突起的大小，在空气流的方向及前述磁头滑触头幅宽方向上的长度都做成在200微米以下，高度在50微米以下，前述负压凹部的深度被形成在3微米以下。

8.权利要求5记载的磁盘装置用的磁头支承装置，其中，

具有前述磁头的突起，在前述磁头滑触头幅宽方向两侧被形成有台阶高差。

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