CN113964053A - 被加工物的管理方法和片材切断装置 - Google Patents

被加工物的管理方法和片材切断装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供被加工物的管理方法和片材切断装置，能够抑制器件芯片的不良情况的原因追查的困难性。被加工物的管理方法包含如下的步骤：框架单元形成步骤，形成被加工物借助树脂片而被支承于环状框架的开口中的框架单元，该被加工物具有正面，在该正面上，在由相互交叉的多条分割预定线划分的各区域中形成有器件；打印步骤，在实施了框架单元形成步骤之后，在被加工物的外周与该环状框架的内周之间的区域的树脂片上打印被加工物的识别信息；加工步骤，利用加工装置对被加工物进行加工；剥离步骤，将加工后的被加工物从该树脂片剥离；以及保管步骤，对剥离了被加工物的树脂片进行保管。

Description

被加工物的管理方法和片材切断装置
技术领域
本发明涉及被加工物的管理方法和片材切断装置。
背景技术
通过对半导体晶片、树脂封装基板、玻璃基板、陶瓷基板等各种板状的被加工物进行分割而形成器件芯片，构成电子设备，但在被加工物的加工中，为了在制造中无破损地处理被加工物，构成框架单元(利用粘接带等树脂片将被加工物支承于环状框架的开口中的状态)(例如，参照专利文献1)。特别是，在切割工序(包含基于切削刀具的工序、基于激光束的工序)、器件检查工序、芯片剥离(拾取)工序中，大多采用框架单元。
专利文献1：日本特开平10-242083号公报
近年来，在所制造的器件芯片中产生了次品的情况下，为了查明原因，要求对在加工工序中处于何种状况进行记录。例如，在被加工物上形成条形码等，按照每个处理装置读取条形码，记录何时利用哪个处理装置对该被加工物进行了加工，并确认处理装置的日志数据，由此确认产生了瑕疵的被加工物的加工状况。
当残留在拾取后的划片带上的残渣多时，在划片带侧的面上产生大量缺陷的可能性高，也有时保管实施拾取工序后的划片带，将被加工物是否已被加工作为记录而保留一定期间。但是，无法确认划片带上曾固定了哪个被加工物，难以追查细致的原因。
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供被加工物的管理方法和片材切断装置，能够抑制器件芯片的不良情况的原因追查的困难性。
根据本发明的一个方面，提供一种被加工物的管理方法，其中，该被加工物的管理方法具有如下的步骤：框架单元形成步骤，形成被加工物借助树脂片而被支承于环状框架的开口中的框架单元，该被加工物具有正面，在该正面上，在由相互交叉的多条分割预定线划分的各区域中分别形成有器件；打印步骤，在实施了该框架单元形成步骤之后，在该被加工物的外周与该环状框架的内周之间的区域的该树脂片上打印该被加工物的识别信息；加工步骤，利用加工装置对该被加工物进行加工；剥离步骤，将加工后的该被加工物从该树脂片剥离；以及保管步骤，对剥离了该被加工物的该树脂片进行保管。
优选被加工物的管理方法还具有如下的检查结果取得步骤：在实施了该打印步骤和该剥离步骤之后，根据残留于该树脂片上的加工痕来检查加工状态，读取所检查的该树脂片的该识别信息，取得该被加工物各自的加工状态。
优选该识别信息包含每个被加工物的ID信息、被加工物在该加工步骤中的加工条件、或者与实施了加工步骤的日期相关的信息。
根据本发明的另一方面，提供一种片材切断装置，其中，该片材切断装置具有：盒载置部，其对收纳框架单元的盒进行载置，关于该框架单元，借助树脂片而支承于环状框架的开口中的被加工物被进行了加工，加工后的被加工物已从该树脂片剥离，从而在该树脂片上形成有加工痕；搬出单元，其将该框架单元从载置于该盒载置部的该盒搬出；打印单元，其在从该盒搬出的该框架单元的该树脂片上打印已剥离的该被加工物的识别信息；树脂片脱离单元，其使通过该打印单元而打印有该识别信息的该框架单元的该树脂片从该环状框架脱离；以及片材收纳部，其收纳通过该树脂片脱离单元而从该环状框架脱离的该树脂片。
本发明的被加工物的管理方法和片材切断装置起到能够抑制器件芯片的不良情况的原因追查的困难性的效果。
附图说明
图1是示出作为第1实施方式的被加工物的管理方法的管理对象的被加工物的一例的立体图。
图2是示出第1实施方式的被加工物的管理方法的流程的流程图。
图3是示出图2所示的被加工物的管理方法的框架单元形成步骤的立体图。
图4是示出通过图2所示的被加工物的管理方法的框架单元形成步骤而形成的框架单元的立体图。
图5是示出图2所示的被加工物的管理方法的打印步骤的剖视图。
图6是示出图2所示的被加工物的管理方法的打印步骤后的框架单元的立体图。
图7是图6所示的框架单元的识别信息的俯视图。
图8是用局部剖面示出图2所示的被加工物的管理方法的加工步骤的侧视图。
图9是示出图2所示的被加工物的管理方法的加工步骤后的框架单元的立体图。
图10是用局部剖面示出图2所示的被加工物的管理方法的剥离步骤的侧视图。
图11是示出图2所示的被加工物的管理方法的保管步骤的立体图。
图12是示出图2所示的被加工物的管理方法的保管步骤的另一例中所使用的盒的立体图。
图13是示出第2实施方式的被加工物的管理方法的流程的流程图。
图14是示出图13所示的被加工物的管理方法的检查结果取得步骤的立体图。
图15是示出在图13所示的被加工物的管理方法的检查结果取得检查步骤中所取得的树脂片的主要部分的图像的图。
图16是示出第3实施方式的被加工物的管理方法的流程的流程图。
图17是示出图16所示的被加工物的管理方法的剥离步骤后的框架单元的立体图。
图18是示意性地示出实施图16所示的被加工物的管理方法的打印步骤的片材切断装置的结构的俯视图。
图19是用局部剖面示出在图16所示的被加工物的管理方法的打印步骤中将树脂片沿着环状框架的内缘切断的状态的侧视图。
图20是用局部剖面示出对在图16所示的被加工物的管理方法的打印步骤中切断了的树脂片进行保持的状态的侧视图。
图21是示出在图16所示的被加工物的管理方法的打印步骤中将树脂片收纳于收纳箱的状态的剖视图。
标号说明
1：被加工物；3：分割预定线；4：器件；5：正面；6：被加工物ID信息(每个被加工物的ID信息)；9：加工条件ID信息(表示加工步骤中的加工条件的信息)；10：日期信息(与日期相关的信息)；14：切削槽(加工痕)；15：环状框架；16：开口；17：树脂片；18、18-1：框架单元；19：识别信息；30：加工装置；50：盒；70：片材切断装置；71：盒载置部；72：打印单元；73：切断单元(树脂片脱离单元)；75：收纳箱(片材收纳部)；80：搬出单元；1001：框架单元形成步骤；1002：打印步骤；1003：加工步骤；1004：剥离步骤；1005：保管步骤；1006：检查结果取得步骤。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。本发明并不限定于以下的实施方式所记载的内容。另外，在以下所记载的结构要素中包含有本领域技术人员能够容易想到的、实质上相同的结构要素。此外，以下所记载的结构能够适当组合。另外，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或者变更。
〔第1实施方式〕
根据附图对本发明的第1实施方式的被加工物的管理方法进行说明。图1是示出作为第1实施方式的被加工物的管理方法的管理对象的被加工物的一例的立体图。图2是示出第1实施方式的被加工物的管理方法的流程的流程图。
第1实施方式的被加工物的管理方法是管理图1所示的被加工物1的方法。第1实施方式的被加工物的管理方法的管理对象的被加工物1是以硅(Si)、蓝宝石(Al2O3)、砷化镓(GaAs)或碳化硅(SiC)等为基板2的圆板状的半导体晶片或者光器件晶片等晶片。
如图1所示，被加工物1具有在由相互交叉的多条分割预定线3划分的各区域中形成有器件4的正面5。器件4例如是IC(Integrated Circuit：集成电路)或者LSI(LargeScale Integration：大规模集成电路)等集成电路、CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)或者CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)等图像传感器等。
另外，被加工物1中，在基板2的正面5上附有被加工物ID(identification)信息。被加工物ID信息6是用于识别被加工物1彼此的信息即每个被加工物1的ID信息。在第1实施方式中，被加工物1沿着分割预定线3被切削(相当于加工)，被分割成各个器件芯片7。器件芯片7包含基板2的一部分和器件4。
如图2所示，第1实施方式的被加工物的管理方法具有框架单元形成步骤1001、打印步骤1002、加工步骤1003、剥离步骤1004以及保管步骤1005。
(框架单元形成步骤)
图3是示出图2所示的被加工物的管理方法的框架单元形成步骤的立体图。图4是示出通过图2所示的被加工物的管理方法的框架单元形成步骤而形成的框架单元的立体图。框架单元形成步骤1001是形成框架单元18的步骤，框架单元18在环状框架15的开口16中借助树脂片17而支承被加工物1。
在第1实施方式中，在框架单元形成步骤1001中，如图3所示，使直径比被加工物1大的树脂片17的粘接层的外缘部面对内径比被加工物1的外径大的圆环状的环状框架15，使被加工物1的正面5的背面侧的背面8面对树脂片17的粘接层的中央部，将树脂片17的粘接层的外缘部粘贴于环状框架15，将被加工物1的背面8粘贴于树脂片17的粘接层的中央部。这样，在第1实施方式中，在框架单元形成步骤1001中，形成图4所示的在开口16的内侧借助树脂片17利用环状框架15支承被加工物1而得的框架单元18。
(打印步骤)
图5是示出图2所示的被加工物的管理方法的打印步骤的剖视图。图6是示出图2所示的被加工物的管理方法的打印步骤后的框架单元的立体图。图7是图6所示的框架单元的识别信息的俯视图。打印步骤1002是如下的步骤：在实施了框架单元形成步骤1001之后，在被加工物1的外周与环状框架15的内周之间的区域的树脂片17的粘接层上打印被加工物1的识别信息19。
在第1实施方式中，在打印步骤1002中，打印装置20利用未图示的保持工作台对框架单元18的树脂片17的基材层侧进行保持，利用读取单元21读取被加工物ID信息6。打印装置20的控制单元23预先将所读取的被加工物ID信息6所表示的每个被加工物1的ID信息与加工步骤的加工条件一对一地对应起来而进行存储。
另外，控制单元23是能够实施计算机程序的计算机，该计算机包含具有CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)那样的微处理器的运算处理装置、具有ROM(Read Only Memory：只读存储器)或RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)那样的存储器的存储装置以及输入输出接口装置。控制单元23对构成打印装置20的各结构要素进行控制，使打印装置20实施打印步骤1002。
在第1实施方式中，在打印步骤1002中，打印装置20的控制单元23提取与所读取的被加工物ID信息6所表示的每个被加工物1的ID信息对应的加工步骤的加工条件，生成识别信息19。在第1实施方式中，在打印步骤1002中，如图5所示，打印装置20使打印单元22面对被加工物1的外周和环状框架15的内周之间的区域的树脂片17的粘接层，如图6所示，利用打印单元22将控制单元23所生成的识别信息19打印在该区域的树脂片17的粘接层上。在第1实施方式中，打印单元22向树脂片17的粘接层照射激光束24来打印识别信息19，但在本发明中并不限定于此，例如，也可以在树脂片17的粘接层上涂布油墨来打印识别信息19。
在第1实施方式中，如图7所示，通过打印步骤1002而形成的识别信息19包含用白圆圈表示的被加工物ID信息6、用白三角形表示的加工条件ID信息9以及用白四边形表示的日期信息10。被加工物ID信息6是用于识别被加工物1彼此的信息即每个被加工物1的ID信息。加工条件ID信息9是表示加工步骤1003中的加工条件的信息，是用于识别加工条件彼此的信息即每个加工条件的ID信息。
另外，识别信息19的加工条件ID信息9表示与读取单元21所读取的被加工物ID信息6所表示的每个被加工物1的ID信息对应的加工步骤的加工条件。日期信息10是与实施了加工步骤1003的日期或者打印了识别信息19的日期相关的信息，在第1实施方式中，表示实施了加工步骤1003的日期。因此，在第1实施方式中，打印装置20的控制单元23生成识别信息19，该识别信息19包含：所读取的被加工物ID信息6；加工条件ID信息9，其表示与所读取的被加工物ID信息6所表示的每个被加工物1的ID信息对应的加工步骤的加工条件；以及日期信息10，其表示实施了加工步骤1003的日期。
另外，在本发明中，识别信息19也可以是包含被加工物ID信息6、加工条件ID信息9以及日期信息10的一维条形码或者二维码。另外，识别信息19在是条形码的情况下，也可以代替加工条件ID信息而包含加工条件ID信息9所表示的加工条件的切削刀具35(图8所示)的种类、表示切削刃36的下端的高度的刀具高度、表示使切削刀具35沿Y轴方向移动的距离的Y转位、表示卡盘工作台31(图8所示)的移动速度的加工进给速度、表示主轴34(图8所示)的转速的主轴转速等。
另外，在第1实施方式中，识别信息19包含被加工物ID信息6、加工条件ID信息9以及日期信息10，但在本发明中，只要包含被加工物ID信息6、加工条件ID信息9以及日期信息10中的至少1个即可。即，在本发明中，识别信息19包含被加工物ID信息6、加工条件ID信息9或者日期信息10。
(加工步骤)
图8是用局部剖面示出图2所示的被加工物的管理方法的加工步骤的侧视图。图9是示出图2所示的被加工物的管理方法的加工步骤后的框架单元的立体图。加工步骤1003是利用加工装置30对被加工物1进行加工的步骤。
在第1实施方式中，在加工步骤1003中，加工装置30将被加工物1的背面8隔着树脂片17而吸引保持于卡盘工作台31上，利用夹具部32夹持环状框架15。在加工步骤1003中，加工装置30利用读取单元33读取识别信息19，提取识别信息19的加工条件ID信息9所表示的加工条件。在加工步骤1003中，一边按照加工装置30所提取的加工条件使通过主轴34而旋转的切削刀具35和被加工物1沿着分割预定线3相对地移动，一边将切削刀具35的切削刃36定位于切入树脂片17的高度并切入各分割预定线3，将被加工物1分割成各个器件芯片7。
在第1实施方式中，如图9所示，在加工步骤1003后的框架单元18中，在被加工物1的各分割预定线3上形成有作为加工痕的切削槽14。另外，如图9所示，在加工步骤1003后的框架单元18中，作为加工痕的切削槽14也形成于树脂片17。这样，在第1实施方式中，实施加工步骤的加工装置30是对被加工物1进行切削的切削装置。
(剥离步骤)
图10是用局部剖面示出图2所示的被加工物的管理方法的剥离步骤的侧视图。剥离步骤1004是将加工后的被加工物1从树脂片17剥离的步骤。
在第1实施方式中，在剥离步骤1004中，如图10所示，利用公知的拾取器37将被加工物1的器件芯片7一张一张地从树脂片17的粘接层剥离，并拾取所有的器件芯片7。另外，在实施时，在图11所示的框架单元18中残留有端材芯片，但在图11中，省略了端材芯片。另外，以下，用标号18-1表示已剥离了被加工物1的框架单元18。
(保管步骤)
图11是示出图2所示的被加工物的管理方法的保管步骤的立体图。图12是示出图2所示的被加工物的管理方法的保管步骤的另一例中所使用的盒的立体图。保管步骤1005是保管已剥离了被加工物1的树脂片17的步骤。
在第1实施方式中，在保管步骤1005中，已剥离了被加工物1的包含树脂片17的框架单元18-1在树脂片17的外缘部粘贴有环状框架15的状态下，如图11所示被收纳在堆币(coin stack)盒40中，并在预先确定的规定期间被保管。图11所示的堆币盒40是将多个被加工物1沿上下方向层叠而收纳的收纳容器，通过上部开口部42供被加工物1插入，并且能够通过上部开口部42取出被加工物1。
如图11所示，堆币盒40具有：圆筒壁41，其具有上部开口部42；切口部43，其形成于圆筒壁41；以及基底壁44。圆筒壁41形成为圆筒状，能够在内侧收纳框架单元18-1。上部开口部42设置于圆筒壁41的上端，能够在内侧通过框架单元18-1。切口部43是沿着圆筒壁41的轴心将圆筒壁41的一部分切除而形成的。基底壁44形成为平面形状为矩形的平板状，设置于圆筒壁41的下端并封闭圆筒壁41的下端。
堆币盒40将在外缘部粘贴有环状框架15的树脂片17即框架单元18-1和例如由纸或合成树脂等比被加工物1软质的材料构成的防粘片12交替地层叠并收纳在圆筒壁41的内侧。即，框架单元18-1与防粘片12重叠地收纳在堆币盒40中。另外，堆币盒40通过使框架单元18-1和防粘片12沿上下方向移动，从而使框架单元18-1和防粘片12通过上部开口部42而出入。
另外，在本发明中，已剥离了被加工物1的框架单元18-1也可以收纳在图12所示的盒50中来进行保管。盒50在上下方向上隔开间隔地收纳多个框架单元18-1。如图12所示，盒50具有：底壁51；一对侧壁52、52，它们从底壁51的两端竖立设置并且相互对置；顶壁53，其与一对侧壁52、52的上端相连并与底壁51在上下方向上对置；以及里壁54，其与一对侧壁52、52、底壁51以及顶壁53相连。侧壁52、52在相互对置的内表面上形成有多层载置并支承框架单元18-1的环状框架15的两端部的支承架55。支承架55在水平方向上呈直线状，并且在上下方向上隔开间隔地配置有多个。
另外，盒50被一对侧壁52、52、底壁51以及顶壁53包围，具有使树脂片17相对于支承架55水平地出入的开口部56。盒50在各层的支承架55上支承环状框架15的两端部，将多个框架单元18-1在上下方向上隔开间隔地一层一层地收纳于支承架55的各层。另外，盒50通过使框架单元18-1沿水平方向移动，使框架单元18-1通过开口部56而出入。
以上说明的第1实施方式的被加工物的管理方法具有如下的效果：通过在树脂片17上打印识别信息19，即使在将被加工物1从树脂片17剥离之后，也知道在哪个树脂片17上固定了哪个被加工物1，因此能够利用作为残留于树脂片17的加工痕的切削槽14来判断加工状况，从而能够确定被加工物1以及器件芯片7的加工状态。特别是，在被加工物的加工方法中，由于在加工中产生的污染物(加工屑)和切削槽14残留于树脂片17，因此能够判断背面8的崩边、切削刀具35的弯曲行进等。其结果为，被加工物的管理方法起到能够抑制器件芯片7的不良情况的原因追查的困难性的效果。
〔第2实施方式〕
根据附图对本发明的第2实施方式的被加工物的管理方法进行说明。图13是示出第2实施方式的被加工物的管理方法的流程的流程图。图14是示出图13所示的被加工物的管理方法的检查结果取得步骤的立体图。图15是示出在图13所示的被加工物的管理方法的检查结果取得检查步骤中所取得的树脂片的主要部分的图像的图。另外，在图13、图14以及图15中，对与第1实施方式相同的部分标注相同的标号而省略说明。
如图13所示，第2实施方式的被加工物的管理方法除了具备检查结果取得步骤1006以外与第1实施方式相同。检查结果取得步骤1006是如下的步骤：在实施了打印步骤1002和剥离步骤1004之后，根据残留于树脂片17的切削槽14而检查加工状态，读取所检查的树脂片17的识别信息19，从而取得被加工物1各自的加工状态。
在第2实施方式中，在检查结果取得步骤1006中，是如下的步骤：当在被加工物1被一个个地分割而制造的器件芯片7上发生了不良情况等时，为了追究不良情况的原因，对在保管步骤1005中保管的树脂片17的切削槽14的附近进行检查。因此，检查结果取得步骤1006并非必须对所有的被加工物1实施。
在第2实施方式中，在检查结果取得步骤1006中，从在保管步骤1005中保管的堆币盒40中取出在树脂片17上粘贴有作为检查对象的器件芯片7的框架单元18-1，检查装置60利用未图示的保持工作台对树脂片17的基材层侧进行保持。在第1实施方式中，在检查结果取得步骤1006中，如图14所示，检查装置60利用拍摄单元61对框架单元18-1的树脂片17的粘贴有作为检查对象的器件芯片7的部位进行拍摄，取得图15所例示的图像62。在第1实施方式中，在检查结果取得步骤1006中，如图15所示，当在图像62的切削槽14的边缘映现出被加工物1的碎片1-1时，判定为在存在树脂片的碎片1-1的位置上所粘贴的器件芯片7上产生了背面崩边(在背面8上切削槽14的边缘发生缺损)。
另外，在第1实施方式中，在检查结果取得步骤1006中，检查装置60利用未图示的读取单元读取识别信息19，取得被加工物ID信息6和加工条件ID信息9。在检查结果取得步骤1006中，检查装置60取得被加工物ID信息6所表示的被加工物1的加工状态。
在第2实施方式的被加工物的管理方法中，通过在树脂片17上打印识别信息19，能够利用残留于树脂片17的切削槽14来判断加工状况，从而能够确定被加工物1和器件芯片7的加工状态。其结果为，与第1实施方式相同，被加工物的管理方法起到能够抑制器件芯片7的不良情况的原因追查的困难性的效果。
〔第3实施方式〕
根据附图对本发明的第3实施方式的被加工物的管理方法进行说明。图16是示出第3实施方式的被加工物的管理方法的流程的流程图。图17是示出图16所示的被加工物的管理方法的剥离步骤后的框架单元的立体图。图18是示意性地示出实施图16所示的被加工物的管理方法的打印步骤的片材切断装置的结构的俯视图。图19是用局部剖面示出在图16所示的被加工物的管理方法的打印步骤中将树脂片沿着环状框架的内缘切断的状态的侧视图。图20是用局部剖面示出对在图16所示的被加工物的管理方法的打印步骤中切断了的树脂片进行保持的状态的侧视图。图21是示出在图16所示的被加工物的管理方法的打印步骤中将树脂片收纳于收纳箱的状态的剖视图。另外，在图16、图17、图18、图19、图20以及图21中，对与第1实施方式和第2实施方式相同的部分标注相同的标号而省略说明。
如图16所示，第3实施方式的被加工物的管理方法具有框架单元形成步骤1001、加工步骤1003、剥离步骤1004、打印步骤1002、保管步骤1005以及检查结果取得步骤1006，在实施了框架单元形成步骤1001之后，依次实施加工步骤1003、剥离步骤1004、打印步骤1002、保管步骤1005以及检查结果取得步骤1006。在第3实施方式的被加工物的管理方法中，框架单元形成步骤1001、加工步骤1003以及剥离步骤1004与第1实施方式同样地实施。
在第3实施方式的被加工物的管理方法中，如图17所示，在框架单元18-1的环状框架15上附有框架ID(identification)信息11。框架ID信息11是用于识别框架单元18彼此的信息即每个框架单元18的ID信息。
在第3实施方式的被加工物的管理方法中，打印步骤1002通过图18所示的片材切断装置70来实施。片材切断装置70是将图17所示的剥离步骤1004后的框架单元18的树脂片17沿着环状框架15的内缘切断并将切断后的树脂片17收纳于收纳箱75的装置。
如图18所示，片材切断装置70具有盒载置部71、搬出单元80、打印单元72、切断单元(相当于树脂片脱离单元)73、搬送单元74、载置作为片材收纳部的收纳箱75的片材载置部76、重叠地收纳防粘片12的防粘片存放部77以及控制单元78。
盒载置部71设置于片材切断装置70的装置主体79的角部，在上表面载置收纳有剥离步骤1004后的框架单元18-1的盒50，将盒50支承为在铅垂方向上升降自如。因此，盒50收纳框架单元18-1，关于该框架单元18-1，借助树脂片17而支承于环状框架15的开口16的被加工物1被切削，切削后的被加工物1从树脂片17被剥离，从而在树脂片17上形成有切削槽14。盒载置部71使盒50的开口部56朝向装置主体79的中央而在上表面载置盒50。
搬出单元80从载置于盒载置部71的盒50中搬出框架单元18-1，并载置于打印单元72的未图示的保持工作台上。
打印单元72在通过搬出单元80从盒50搬出的框架单元18-1的树脂片17上打印已被剥离的被加工物1的识别信息19。打印单元72具有：保持工作台，其沿着从载置于盒载置部71的盒50搬出框架单元18-1时的移动方向配置于装置主体79的盒载置部71的附近，隔着树脂片17而对框架单元18-1进行保持；读取单元721，其读取保持工作台所保持的框架单元18-1的框架ID信息11；以及打印头722，其在框架单元18-1的树脂片17上打印识别信息19。打印头722向树脂片17的粘接层照射激光束而打印识别信息19，但在本发明中并不限定于此，例如也可以在树脂片17的粘接层上涂布油墨来打印识别信息19。
切断单元73将利用打印单元72打印了识别信息19的框架单元18-1的树脂片17沿着环状框架15的内缘切断，从而使框架单元18-1的树脂片17从环状框架15脱离。切断单元73沿着与从载置于盒载置部71的盒50搬出框架单元18-1时的移动方向交叉的方向配置于装置主体79的打印单元72的附近。如图19所示，切断单元73具有：片材保持工作台731，其对框架单元18-1的树脂片17的比环状框架15的内缘靠内侧的部位进行保持；框架保持工作台732，其对框架单元18-1的环状框架15进行保持；切断头733，其将树脂片17切断；以及未图示的移动单元。
切断单元73利用片材保持工作台731对框架单元18-1的树脂片17的比环状框架15靠内侧的部位进行保持，利用框架保持工作台732对框架单元18-1的环状框架15进行保持，利用移动单元使切断头733相对于框架单元18-1沿着环状框架15的内缘相对地移动，从而将框架单元18-1的树脂片17沿着环状框架15的内缘切断。在第3实施方式中，切断单元73的切断头733向树脂片17的粘接层照射激光束734来进行切断，但在本发明中并不限定于此，例如也可以使切削刃切入树脂片17的粘接层来进行切断。另外，在第3实施方式中，在切断单元73切断树脂片17之后，框架保持工作台732以外缘为中心进行转动，使框架保持工作台732所保持的环状框架15落下而收纳在下方的未图示的箱内。
搬送单元74将框架单元18-1从打印单元72的保持工作台搬送到切断单元73的保持工作台731、732上，并将切断后的树脂片17从切断单元73的片材保持工作台731搬送到收纳箱75，并且将防粘片12从防粘片存放部77搬送到收纳箱75。如图20所示，搬送单元74具有：吸引垫741；保持部件742，其对吸引垫741进行保持；以及未图示的移动单元，其使保持部件742沿铅垂方向和水平方向移动。吸引垫741是非接触式的伯努利垫，其喷射已加压的气体而通过该气体的负压以不与树脂片17和防粘片12接触的方式进行保持。
防粘片存放部77配置于装置主体79的切断单元73的附近，片材载置部76配置于装置主体79的盒载置部71和切断单元73的附近。由于载置于片材载置部76的收纳箱75是与上述的堆币盒40相同的结构，因此对与堆币盒40相同的部分标注相同的标号而省略说明。收纳箱75的切口部43形成为比由切断单元73切断的树脂片17的外径大，并与切断单元73侧对置。收纳箱75通过切口部43，并利用搬送单元74插入树脂片17和防粘片12。因此，收纳箱75收纳通过切断单元73从环状框架15脱离的树脂片17。
控制单元78是能够实施计算机程序的计算机，该计算机包含具有CPU(CentralProcessing Unit：中央处理单元)那样的微处理器的运算处理装置、具有ROM(Read OnlyMemory：只读存储器)或RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)那样的存储器的存储装置、以及输入输出接口装置。控制单元78对构成片材切断装置70的各结构要素进行控制，使片材切断装置70实施打印步骤1002。
另外，控制单元78预先将读取单元721所读取的框架ID信息11、曾粘贴在由读取单元721读取了框架ID信息11的框架单元18-1的树脂片17上的每个被加工物1的ID信息、以及加工步骤1003的加工条件一对一地对应起来而进行存储。
在第3实施方式的被加工物的管理方法的打印步骤1002中，片材切断装置70利用搬出单元80从盒50取出1张剥离步骤1004后的框架单元18-1，并利用打印单元72的保持工作台进行保持。片材切断装置70利用打印单元72的读取单元721读取框架ID信息11，控制单元78提取表示与框架ID信息11对应的每个被加工物1的ID信息的被加工物ID信息6和表示与框架ID信息11对应的加工步骤1003的加工条件的加工条件ID信息9。片材切断装置70的控制单元78生成识别信息19，该识别信息19包含被加工物ID信息6、加工条件ID信息9以及表示实施了加工步骤1003的日期的日期信息10。
片材切断装置70使打印头722面对树脂片17的比环状框架15的内缘靠内周的部位，利用打印头722将所生成的识别信息19打印在树脂片17上。片材切断装置70利用搬送单元74将包含打印了识别信息19的树脂片17的框架单元18-1搬送到切断单元73，并由保持工作台731、732进行保持。如图19所示，片材切断装置70利用切断头733将树脂片17沿着环状框架15的内缘切断，如图20所示，利用搬送单元74对切断后的树脂片17进行保持。如图21所示，片材切断装置70利用搬送单元74将切断后的树脂片17收纳在收纳箱75内。另外，在第3实施方式中，收纳箱75交替层叠地收纳树脂片17和防粘片12。收纳在收纳箱75内的树脂片17在保管步骤1005中被保管预先确定的规定的期间。
在第3实施方式的被加工物的管理方法中，检查结果取得步骤1006与第2实施方式同样地实施。
在第3实施方式的被加工物的管理方法中，通过在树脂片17上打印识别信息19，能够利用残留于树脂片17的切削槽14来判断加工状况，从而能够确定被加工物1和器件芯片7的加工状态。其结果为，与第1实施方式相同，被加工物的管理方法起到能够抑制器件芯片7的不良情况的原因追查的困难性的效果。
另外，本发明并不限定于上述实施方式。即，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形来实施。另外，在上述实施方式中，实施加工步骤1003的加工装置30是对被加工物1进行切削的切削装置，但在本发明中，并不限定于切削装置，也可以是照射对于被加工物1具有透过性或吸收性的波长的激光束的激光加工装置、对被加工物1进行磨削的磨削装置或者对被加工物1进行研磨的研磨装置。另外，在激光加工装置、对被加工物1进行磨削的磨削装置或者对被加工物1进行研磨的研磨装置中，在产生加工不良时，有时会产生树脂片17被加热等而变色的作为所谓加工痕的烧灼。在由这些加工装置实施加工步骤1003的情况下，在检查结果取得步骤1006中，检测作为树脂片17的加工痕的烧灼。另外，在上述实施方式中，将树脂片17切断而使树脂片17从环状框架15脱离，但在本发明中，也可以将树脂片17从环状框架15剥离而使树脂片17脱离。

Claims (4)

1.一种被加工物的管理方法，其特征在于，
该被加工物的管理方法具有如下的步骤：
框架单元形成步骤，形成被加工物借助树脂片而被支承于环状框架的开口中的框架单元，该被加工物具有正面，在该正面上，在由相互交叉的多条分割预定线划分的各区域中分别形成有器件；
打印步骤，在实施了该框架单元形成步骤之后，在该被加工物的外周与该环状框架的内周之间的区域的该树脂片上打印该被加工物的识别信息；
加工步骤，利用加工装置对该被加工物进行加工；
剥离步骤，将加工后的该被加工物从该树脂片剥离；以及
保管步骤，对剥离了该被加工物的该树脂片进行保管。
2.根据权利要求1所述的被加工物的管理方法，其中，
该被加工物的管理方法还具有如下的检查结果取得步骤：在实施了该打印步骤和该剥离步骤之后，根据残留于该树脂片上的加工痕来检查加工状态，读取所检查的该树脂片的该识别信息，取得该被加工物各自的加工状态。
3.根据权利要求1或2所述的被加工物的管理方法，其中，
该识别信息包含每个该被加工物的ID信息、该被加工物在该加工步骤中的加工条件、或者与实施了加工步骤的日期相关的信息。
4.一种片材切断装置，其特征在于，
该片材切断装置具有：
盒载置部，其对收纳框架单元的盒进行载置，关于该框架单元，借助树脂片而支承于环状框架的开口中的被加工物被进行了加工，加工后的被加工物已从该树脂片剥离，从而在该树脂片上形成有加工痕；
搬出单元，其将该框架单元从载置于该盒载置部的该盒搬出；
打印单元，其在从该盒搬出的该框架单元的该树脂片上打印已剥离的该被加工物的识别信息；
树脂片脱离单元，其使通过该打印单元而打印有该识别信息的该框架单元的该树脂片从该环状框架脱离；以及
片材收纳部，其收纳通过该树脂片脱离单元而从该环状框架脱离的该树脂片。
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