JP7534144B2 - 被加工物の管理方法及びシート切断装置 - Google Patents

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Description

本発明は、被加工物の管理方法及びシート切断装置に関する。
半導体ウェーハや樹脂パッケージ基板、ガラス基板、セラミックス基板など各種板状の被加工物でデバイスチップを形成し、電子機器を構成しているが、被加工物の加工には、製造中に被加工物を破損無くハンドリングする目的で、フレームユニット（環状フレームの開口に粘着テープ等の樹脂シートで被加工物が支持された状態）を構成する（例えば、特許文献１参照）。特に、ダイシング工程（切削ブレードによる工程、レーザービームによる工程を含む）、デバイス検査工程、チップ剥離（ピックアップ）工程では、フレームユニットが採用されることが多い。
特開平１０－２４２０８３号公報
近年製造されたデバイスチップに不良品が発生した場合、その原因を突き止める目的で、加工工程でどのような状況だったのか、記録を取ることが求められている。たとえば、被加工物にバーコード等を形成し、処理装置毎にバーコードを読み取り、いつどの処理装置でその被加工物が加工されたかを記録し、処理装置のログデータを確認することで、不良が発生した被加工物の加工状況を確認したりする。
ピックアップ後のダイシングテープに残った残渣が多いと、ダイシングテープ側の面に欠けが多く発生した可能性が高く、ピックアップ工程実施後のダイシングテープを保管し、被加工物が加工されたかを記録として一定期間残すこともある。しかし、ダイシングテープには、どの被加工物が固定されていたかを確認する事が出来ず、細かい原因追及が難しい。
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、デバイスチップの不具合の原因追及の困難さを抑制することができる被加工物の管理方法及びシート切断装置を提供することである。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の被加工物の管理方法は、被加工物の管理方法であって、互いに交差する分割予定ラインに区画された領域にデバイスが形成された表面を備える被加工物が、環状フレームの開口に樹脂シートを介して支持されるフレームユニットを形成するフレームユニット形成ステップと、該フレームユニット形成ステップを実施後、被加工物の外周と該環状フレームの内周との間の領域の該樹脂シートに、該被加工物の識別情報を印字する印字ステップと、被加工物を加工装置で加工する加工ステップと、加工された被加工物を該樹脂シートから剥離する剥離ステップと、該被加工物が剥離された該樹脂シートを保管する保管ステップと、該印字ステップ、及び該剥離ステップ実施後、該樹脂シートに残った加工痕から加工状態を検査し、検査した該樹脂シートの該識別情報を読み取り、被加工物それぞれの加工状態を取得する検査結果取得ステップと、を備えることを特徴とする。
前記被加工物の管理方法において、該識別情報は、被加工物毎のＩＤ情報、被加工物の該加工ステップでの加工条件、または加工ステップを実施した日付に関する情報を含んでも良い。
本発明のシート切断装置は、環状フレームの開口に樹脂シートを介して支持した被加工物が加工され、加工された被加工物が該樹脂シートから剥離されて、該樹脂シートに加工痕が形成されたフレームユニットを収容するカセットが載置されるカセット載置部と、該カセット載置部に載置された該カセットから該フレームユニットを搬出する搬出ユニットと、該カセットから搬出された該フレームユニットの該樹脂シートに該剥離された被加工物の識別情報を印字する印字ユニットと、該印字ユニットにより該識別情報が印字された該フレームユニットの該樹脂シートを該環状フレームから離脱させる樹脂シート離脱ユニットと、該樹脂シート離脱ユニットによって該環状フレームから離脱した該樹脂シートを収容するシート収容部と、を備えることを特徴とする。
本発明の被加工物の管理方法及びシート切断装置は、デバイスチップの不具合の原因追及の困難さを抑制することができるという効果を奏する。
図１は、実施形態１に係る被加工物の管理方法の管理対象の被加工物の一例を示す斜視図である。 図２は、実施形態１に係る被加工物の管理方法の流れを示すフローチャートである。 図３は、図２に示された被加工物の管理方法のフレームユニット形成ステップを示す斜視図である。 図４は、図２に示された被加工物の管理方法のフレームユニット形成ステップで形成されたフレームユニットを示す斜視図である。 図５は、図２に示された被加工物の管理方法の印字ステップを示す断面図である。 図６は、図２に示された被加工物の管理方法の印字ステップ後のフレームユニットを示す斜視図である。 図７は、図６に示されたフレームユニットの識別情報の平面図である。 図８は、図２に示された被加工物の管理方法の加工ステップを一部断面で示す側面図である。 図９は、図２に示された被加工物の管理方法の加工ステップ後のフレームユニットを示す斜視図である。 図１０は、図２に示された被加工物の管理方法の剥離ステップを一部断面で示す側面図である。 図１１は、図２に示された被加工物の管理方法の保管ステップを示す斜視図である。 図１２は、図２に示された被加工物の管理方法の保管ステップの他の例で用いられるカセットを示す斜視図である。 図１３は、実施形態２に係る被加工物の管理方法の流れを示すフローチャートである。 図１４は、図１３に示された被加工物の管理方法の検査結果取得ステップを示す斜視図である。 図１５は、図１３に示された被加工物の管理方法の検査結果取得検査ステップにおいて取得した樹脂シートの要部の画像を示す図である。 図１６は、実施形態３に係る被加工物の管理方法の流れを示すフローチャートである。 図１７は、図１６に示された被加工物の管理方法の剥離ステップ後のフレームユニットを示す斜視図である。 図１８は、図１６に示された被加工物の管理方法の印字ステップを実施するシート切断装置の構成を模式的に示す平面図である。 図１９は、図１６に示された被加工物の管理方法の印字ステップにおいて樹脂シートを環状フレームの内縁に沿って切断する状態を一部断面で示す側面図である。 図２０は、図１６に示された被加工物の管理方法の印字ステップにおいて切断した樹脂シートを保持した状態を一部断面で示す側面図である。 図２１は、図１６に示された被加工物の管理方法の印字ステップにおいて樹脂シートを収容ケースに収容する状態を示す断面図である。
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る被加工物の管理方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る被加工物の管理方法の管理対象の被加工物の一例を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係る被加工物の管理方法の流れを示すフローチャートである。
実施形態１に係る被加工物の管理方法は、図１に示された被加工物１を管理する方法である。実施形態１に係る被加工物の管理方法の管理対象の被加工物１は、シリコン（Ｓｉ）、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）または炭化ケイ素（ＳｉＣ）等を基板２とする円板状の半導体ウェーハ、又は光デバイスウェーハなどのウェーハである。
被加工物１は、図１に示すように、互いに交差する複数の分割予定ライン３に区画された各領域にデバイス４が形成された表面５を備える。デバイス４は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、あるいはＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、あるいはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ等である。
また、被加工物１は、基板２の表面５に被加工物ＩＤ（identification）情報が付されている。被加工物ＩＤ情報６は、被加工物１同士を識別するための情報即ち被加工物１毎のＩＤ情報である。実施形態１において、被加工物１は、分割予定ライン３に沿って切削（加工に相当）されて、個々のデバイスチップ７に分割される。デバイスチップ７は、基板２の一部分とデバイス４とを含む。
実施形態１に係る被加工物の管理方法は、図２に示すように、フレームユニット形成ステップ１００１と、印字ステップ１００２と、加工ステップ１００３と、剥離ステップ１００４と、保管ステップ１００５とを備える。
（フレームユニット形成ステップ）
図３は、図２に示された被加工物の管理方法のフレームユニット形成ステップを示す斜視図である。図４は、図２に示された被加工物の管理方法のフレームユニット形成ステップで形成されたフレームユニットを示す斜視図である。フレームユニット形成ステップ１００１は、被加工物１が、環状フレーム１５の開口１６に樹脂シート１７を介して支持されるフレームユニット１８を形成するステップである。
実施形態１において、フレームユニット形成ステップ１００１では、図３に示すように、被加工物１よりも大径な樹脂シート１７の粘着層の外縁部を被加工物１の外径よりも内径が大径な円環状の環状フレーム１５に対面させ、被加工物１の表面５の裏側の裏面８を樹脂シート１７の粘着層の中央部に対面させて、樹脂シート１７の粘着層の外縁部を環状フレーム１５に貼着し、被加工物１の裏面８を樹脂シート１７の粘着層の中央部に貼着する。こうして、実施形態１において、フレームユニット形成ステップ１００１では、開口１６の内側に樹脂シート１７を介して環状フレーム１５で被加工物１を支持した図４に示すフレームユニット１８を形成する。
（印字ステップ）
図５は、図２に示された被加工物の管理方法の印字ステップを示す断面図である。図６は、図２に示された被加工物の管理方法の印字ステップ後のフレームユニットを示す斜視図である。図７は、図６に示されたフレームユニットの識別情報の平面図である。印字ステップ１００２は、フレームユニット形成ステップ１００１を実施後、被加工物１の外周と環状フレーム１５の内周との間の領域の樹脂シート１７の粘着層に、被加工物１の識別情報１９を印字するステップである。
実施形態１において、印字ステップ１００２では、印字装置２０が、フレームユニット１８の樹脂シート１７の基材層側を図示しない保持テーブルで保持し、読み取りユニット２１で被加工物ＩＤ情報６を読み取る。印字装置２０の制御ユニット２３は、読み取った被加工物ＩＤ情報６が示す被加工物１毎のＩＤ情報と、加工ステップの加工条件とを予め１対１で対応付けて記憶している。
なお、制御ユニット２３は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インタフェース装置とを有し、コンピュータプログラムを実施可能なコンピュータである。制御ユニット１００は、印字装置２０を構成する各構成要素を制御して、印字ステップ１００２を印字装置２０に実施させるものである。
実施形態１において、印字ステップ１００２では、印字装置２０の制御ユニット２３が、読み取った被加工物ＩＤ情報６が示す被加工物１毎のＩＤ情報と対応付けられた加工ステップの加工条件を抽出して、識別情報１９を生成する。実施形態１において、印字ステップ１００２では、印字装置２０が、図５に示すように、印字ユニット２２を被加工物１の外周と環状フレーム１５の内周との間の領域の樹脂シート１７の粘着層に対面させ、印字ユニット２２で制御ユニット２３が生成した識別情報１９を、図６に示すように、この領域の樹脂シート１７の粘着層に印字する。実施形態１は、印字ユニット２２は、樹脂シート１７の粘着層にレーザービーム２４を照射して識別情報１９を印字するが、本発明では、これに限定されずに、例えば、樹脂シート１７の粘着層にインクを塗布して識別情報１９を印字しても良い。
実施形態１では、印字ステップ１００２で形成される識別情報１９は、図７に示すように、白丸で示す被加工物ＩＤ情報６と、白三角で示す加工条件ＩＤ情報９と、白四角で示す日付情報１０とを含む。被加工物ＩＤ情報６は、被加工物１同士を識別するための情報即ち被加工物１毎のＩＤ情報である。加工条件ＩＤ情報９は、加工ステップ１００３での加工条件を示す情報であって、加工条件同士を識別するための情報即ち加工条件毎のＩＤ情報である。
また、識別情報１９の加工条件ＩＤ情報９は、読み取りユニット２１が読み取った被加工物ＩＤ情報６が示す被加工物１毎のＩＤ情報と対応付けられた加工ステップの加工条件を示すものである。日付情報１０は、加工ステップ１００３を実施した日付または識別情報１９を印字した日付に関する情報であって、実施形態１では、加工ステップ１００３を実施した日付を示す。このために、実施形態１では、印字装置２０の制御ユニット２３が、読み取った被加工物ＩＤ情報６と、読み取った被加工物ＩＤ情報６が示す被加工物１毎のＩＤ情報と対応付けられた加工ステップの加工条件を示す加工条件ＩＤ情報９と、加工ステップ１００３を実施した日付を示す日付情報１０とを含む識別情報１９を生成する。
なお、本発明では、識別情報１９は、被加工物ＩＤ情報６と、加工条件ＩＤ情報９と、日付情報１０とを含む１次元バーコード又は２次元コードでも良い。なお、識別情報１９は、バーコードである場合、加工条件ＩＤ情報の代わりに、加工条件ＩＤ情報９が示す加工条件の切削ブレード３５（図８に示す）の種類、切り刃３６の下端の高さを示すブレード高さ、切削ブレード３５をＹ軸方向に移動させる距離を示すＹインデックス、チャックテーブル３１（図８に示す）の移動速度を示す加工送り速度、スピンドル３４（図８に示す）の回転数を示すスピンドル回転数などを含んでも良い。
なお、実施形態１では、識別情報１９は、被加工物ＩＤ情報６と、加工条件ＩＤ情報９と、日付情報１０とを含むが、本発明では、被加工物ＩＤ情報６と、加工条件ＩＤ情報９と、日付情報１０とのうち少なくとも１つを含めばよい。即ち、本発明では、識別情報１９は、被加工物ＩＤ情報６、加工条件ＩＤ情報９、または日付情報１０を含む。
（加工ステップ）
図８は、図２に示された被加工物の管理方法の加工ステップを一部断面で示す側面図である。図９は、図２に示された被加工物の管理方法の加工ステップ後のフレームユニットを示す斜視図である。加工ステップ１００３は、被加工物１を加工装置３０で加工するステップである。
実施形態１において、加工ステップ１００３では、加工装置３０がチャックテーブル３１に被加工物１の裏面８を樹脂シート１７を介して吸引保持し、クランプ部３２で環状フレーム１５をクランプする。加工ステップ１００３では、加工装置３０が読み取りユニット３３で識別情報１９を読み取り、識別情報１９の加工条件ＩＤ情報９が示す加工条件を抽出する。加工ステップ１００３では、加工装置３０が抽出した加工条件通りにスピンドル３４により回転される切削ブレード３５と被加工物１とを分割予定ライン３に沿って相対的に移動させながら、切削ブレード３５の切り刃３６を樹脂シート１７に切り込む高さに位置付けて、各分割予定ライン３に切り込ませて、被加工物１を個々のデバイスチップ７に分割する。
実施形態１において、加工ステップ１００３後のフレームユニット１８は、図９に示すように、被加工物１の各分割予定ライン３に加工痕である切削溝１４が形成されている。また、加工ステップ１００３後のフレームユニット１８は、加工痕である切削溝１４が、図９に示すように、樹脂シート１７にも形成されている。このように、実施形態１において、加工ステップを実施する加工装置３０は、被加工物１を切削する切削装置である。
（剥離ステップ）
図１０は、図２に示された被加工物の管理方法の剥離ステップを一部断面で示す側面図である。剥離ステップ１００４は、加工された被加工物１を樹脂シート１７から剥離するステップである。
実施形態１において、剥離ステップ１００４では、被加工物１のデバイスチップ７を図１０に示すように、周知のピックアップ３７で一つずつ樹脂シート１７の粘着層から剥離し、全てのデバイスチップ７をピックアップする。また、実施際には、図１１に示されたフレームユニット１８に端材チップが残っているが、図１１では、端材チップを省略している。なお、被加工物１が剥離されたフレームユニット１８を、以下、符号１８－１で示す。
（保管ステップ）
図１１は、図２に示された被加工物の管理方法の保管ステップを示す斜視図である。図１２は、図２に示された被加工物の管理方法の保管ステップの他の例で用いられるカセットを示す斜視図である。保管ステップ１００５は、被加工物１が剥離された樹脂シート１７を保管するステップである。
実施形態１において、保管ステップ１００５では、被加工物１が剥離された樹脂シート１７を含むフレームユニット１８－１は、樹脂シート１７の外縁部に環状フレーム１５が貼着されたまま図１１に示すようにコインスタックカセット４０に収容されて、予め定められる所定期間、保管される。図１１に示すコインスタックカセット４０は、被加工物１を上下方向に積層して複数収容する収容容器であるとともに、上部開口部４２を通して被加工物１が挿入されるとともに、上部開口部４２を通して被加工物１を取り出すことができるものである。
コインスタックカセット４０は、図３に示すように、上部開口部４２を有する円筒壁４１及び円筒壁４１に形成された切り欠き部４３と、ベース壁４４とを有する。円筒壁４１は、円筒状に形成され、内側にフレームユニット１８－１を収容可能である。上部開口部４２は、円筒壁４１の上端に設けられ、内側にフレームユニット１８－１を通すことができる。切り欠き部４３は、円筒壁４１の軸心に沿って円筒壁４１の一部を切り欠いて形成されている。ベース壁４４は、平面形状が矩形の平板状に形成され、円筒壁４１の下端に設けられて、円筒壁４１の下端を塞いでいる。
コインスタックカセット４０は、円筒壁４１の内側に、外縁部に環状フレーム１５が貼着された樹脂シート１７即ちフレームユニット１８－１と、例えば、紙や合成樹脂などの被加工物１よりも軟質な材料で構成された離型シート１２とを交互に積層して収容する。即ち、フレームユニット１８－１は、離型シート１２と重なってコインスタックカセット４０に収容される。また、コインスタックカセット４０は、フレームユニット１８－１及び離型シート１２が上下方向に移動されることで、上部開口部４２を通してフレームユニット１８－１及び離型シート１２が出し入れされる。
また、本発明では、被加工物１が剥離されたフレームユニット１８－１は、図１２に示すカセット５０に収容されて、保管されても良い。カセット５０は、フレームユニット１８－１を上下方向に間隔をあけて複数収容する。カセット５０は、図１２に示すように、底壁５１と、底壁５１の両端から立設しかつ互いに対向する一対の側壁５２，５２と、一対の側壁５２，５２の上端に連なり底壁５１と上下方向に対向する天井壁５３と、一対の側壁５２，５２と底壁５１及び天井壁５３に連なる奥壁５４とを備えている。側壁５２，５２は、互いに対向する内面にフレームユニット１８－１の環状フレーム１５の両端部を載置して支持する支持棚５５が複数段形成されている。支持棚５５は、水平方向に直線状であるとともに、上下方向に間隔をあけて複数配置されている。
また、カセット５０は、一対の側壁５２，５２と底壁５１及び天井壁５３とで囲まれて、支持棚５５に対して樹脂シート１７を水平に出し入れする開口部５６を備える。カセット５０は、各段の支持棚５５上に環状フレーム１５の両端部を支持して、複数のフレームユニット１８－１を上下方向に間隔をあけて１段ずつ支持棚５５の各段に収容する。また、カセット５０は、フレームユニット１８－１が水平方向に移動されることで、開口部５６を通してフレームユニット１８－１が出し入れされる。
以上説明した実施形態１に係る被加工物の管理方法は、樹脂シート１７に識別情報１９を印字する事で、被加工物１を樹脂シート１７から剥離した後にもどの樹脂シート１７にどの被加工物１が固定されていたかがわかるので、樹脂シート１７に残された加工痕である切削溝１４で加工状況を判断することができ、被加工物１及びデバイスチップ７の加工状態を特定できるという効果がある。とくに、被加工物の加工方法は、加工で発生したコンタミ（加工屑）や切削溝１４が樹脂シート１７に残されるので、裏面８のチッピングや切削ブレード３５の蛇行などを判断することができる。その結果、被加工物の管理方法は、デバイスチップ７の不具合の原因追及の困難さを抑制することができるという効果を奏する。
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る被加工物の管理方法を図面に基づいて説明する。図１３は、実施形態２に係る被加工物の管理方法の流れを示すフローチャートである。図１４は、図１３に示された被加工物の管理方法の検査結果取得ステップを示す斜視図である。図１５は、図１３に示された被加工物の管理方法の検査結果取得検査ステップにおいて取得した樹脂シートの要部の画像を示す図である。なお、図１３、図１４、及び図１５は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
実施形態２に係る被加工物の管理方法は、図１３に示すように、検査結果取得ステップ１００６を備えること以外、実施形態１と同じである。検査結果取得ステップ１００６は、印字ステップ１００２、及び剥離ステップ１００４実施後、樹脂シート１７に残った切削溝１４から加工状態を検査し、検査した樹脂シート１７の識別情報１９を読み取り、被加工物１それぞれの加工状態を取得するステップである。
実施形態２において、検査結果取得ステップ１００６では、被加工物１が個々に分割されて製造されたデバイスチップ７に不具合などが発生した際に、不具合の原因追究のために、保管ステップ１００５で保管された樹脂シート１７の切削溝１４の付近を検査するステップである。このために、検査結果取得ステップ１００６は、必ずしも全ての被加工物１に対して実施されるわけではない。
実施形態２において、検査結果取得ステップ１００６では、保管ステップ１００５において保管されたコインスタックカセット４０から検査対象のデバイスチップ７が樹脂シート１７に貼着されていたフレームユニット１８－１を取り出し、検査装置６０が、樹脂シート１７の基材層側を図示しない保持テーブルで保持する。実施形態１において、検査結果取得ステップ１００６では、検査装置６０が、図１４に示すように、フレームユニット１８－１の樹脂シート１７の検査対象のデバイスチップ７が貼着されていた箇所を撮像ユニット６１で撮像し、図１５に例示した画像６２を取得する。実施形態１において、検査結果取得ステップ１００６では、図１５に示すように、画像６２の切削溝１４の縁に被加工物１の破片１－１が映っていると、樹脂シートの破片１－１が存在する位置に貼着されていたデバイスチップ７に裏面チッピング（裏面８において切削溝１４の縁が欠けること）が生じた判定する。
また、実施形態１において、検査結果取得ステップ１００６では、検査装置６０が、図示しない読み取りユニットで識別情報１９を読み取り、被加工物ＩＤ情報６及び加工条件ＩＤ情報９を取得する。検査結果取得ステップ１００６では、検査装置６０が、被加工物ＩＤ情報６が示す被加工物１の加工状態を取得する。
実施形態２に係る被加工物の管理方法は、樹脂シート１７に識別情報１９を印字する事で、樹脂シート１７に残された切削溝１４で加工状況を判断することができ、被加工物１及びデバイスチップ７の加工状態を特定できる。その結果、被加工物の管理方法は、実施形態１と同様に、デバイスチップ７の不具合の原因追及の困難さを抑制することができるという効果を奏する。
〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係る被加工物の管理方法を図面に基づいて説明する。図１６は、実施形態３に係る被加工物の管理方法の流れを示すフローチャートである。図１７は、図１６に示された被加工物の管理方法の剥離ステップ後のフレームユニットを示す斜視図である。図１８は、図１６に示された被加工物の管理方法の印字ステップを実施するシート切断装置の構成を模式的に示す平面図である。図１９は、図１６に示された被加工物の管理方法の印字ステップにおいて樹脂シートを環状フレームの内縁に沿って切断する状態を一部断面で示す側面図である。図２０は、図１６に示された被加工物の管理方法の印字ステップにおいて切断した樹脂シートを保持した状態を一部断面で示す側面図である。図２１は、図１６に示された被加工物の管理方法の印字ステップにおいて樹脂シートを収容ケースに収容する状態を示す断面図である。なお、図１６、図１７、図１８、図１９、図２０及び図２１は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
実施形態３に係る被加工物の管理方法は、図１６に示すように、フレームユニット形成ステップ１００１と、加工ステップ１００３と、剥離ステップ１００４と、印字ステップ１００２と、保管ステップ１００５と、検査結果取得ステップ１００６とを備え、フレームユニット形成ステップ１００１実施後に、加工ステップ１００３と、剥離ステップ１００４と、印字ステップ１００２と、保管ステップ１００５と、検査結果取得ステップ１００６とを順に実施する。実施形態３に係る被加工物の管理方法では、フレームユニット形成ステップ１００１、加工ステップ１００３及び剥離ステップ１００４は、実施形態１と同様に実施される。
実施形態３に係る被加工物の管理方法では、図１７に示すように、フレームユニット１８－１の環状フレーム１５にフレームＩＤ（identification）情報１１が付されている。フレームＩＤ情報１１は、フレームユニット１８同士を識別するための情報即ちフレームユニット１８毎のＩＤ情報である。
実施形態３に係る被加工物の管理方法では、印字ステップ１００２は、図１８に示すシート切断装置７０により実施される。シート切断装置７０は、図１７に示された剥離ステップ１００４後のフレームユニット１８の樹脂シート１７を環状フレーム１５の内縁に沿って切断し、切断した樹脂シート１７を収容ケース７５に収容する装置である。
シート切断装置７０は、図１８に示すように、カセット載置部７１と、搬出ユニット６８０と、印字ユニット７２と、切断ユニット（樹脂シート離脱ユニットに相当）７３と、搬送ユニット７４と、シート収容部である収容ケース７５が載置されるシート載置部７６と、離型シート１２を重ねて収容する離型シートストック部７７と、制御ユニット７８とを備える。
カセット載置部７１は、シート切断装置７０の装置本体７９の角部に設けられ、上面に剥離ステップ１００４後のフレームユニット１８－１を収容したカセット５０が載置され、カセット５０を鉛直方向に昇降自在に支持する。このために、カセット５０は、環状フレーム１５の開口１６に樹脂シート１７を介して支持した被加工物１が切削され、切削された被加工物１が樹脂シート１７から剥離されて、樹脂シート１７に切削溝１４が形成されたフレームユニット１８－１を収容する。カセット載置部７１は、カセット５０の開口部５６を装置本体７９の中央に向けて、上面にカセット５０を載置する。
搬出ユニット８０は、カセット載置部７１に載置されたカセット５０からフレームユニット１８を搬出して、印字ユニット７２の図示しない保持テーブルに載置する。
印字ユニット７２は、搬出ユニット８０によりカセット５０から搬出されたフレームユニット１８の樹脂シート１７に剥離された被加工物１の識別情報１９を印字するものである。印字ユニット７２は、カセット載置部７１に載置されるカセット５０からフレームユニット１８が搬出される際の移動方向に沿って装置本体７９のカセット載置部７１の隣に配置され、フレームユニット１８を樹脂シート１７を介して保持する保持テーブルと、保持テーブルに保持されたフレームユニット１８のフレームＩＤ情報１１を読み取る読み取りユニット７２１と、フレームユニット１８－１の樹脂シート１７に識別情報１９を印字する印字ヘッド７２２とを備える。印字ヘッド７２２は、樹脂シート１７の粘着層にレーザービームを照射して識別情報１９を印字するが、本発明では、これに限定されずに、例えば、樹脂シート１７の粘着層にインクを塗布して識別情報１９を印字しても良い。
切断ユニット７３は、印字ユニット７２により識別情報１９が印字されたフレームユニット１８－１の樹脂シート１７を環状フレーム１５の内縁に沿って切断して、フレームユニット１８－１の樹脂シート１７を環状フレーム１５から離脱させるものである。切断ユニット７３は、カセット載置部７１に載置されるカセット５０からフレームユニット１８が搬出される際の移動方向に対して交差する方向に沿って装置本体７９の印字ユニット７２の隣に配置されている。切断ユニット７３は、図１９に示すように、フレームユニット１８の樹脂シート１７の環状フレーム１５の内縁よりも内側を保持するシート保持テーブル７３１と、フレームユニット１８の環状フレーム１５を保持するフレーム保持テーブル７３２と、樹脂シート１７を切断する切断ヘッド７３３と、図示しない移動ユニットとを備える。
切断ユニット７３は、シート保持テーブル７３１でフレームユニット１８の樹脂シート１７の環状フレーム１５よりも内側を保持し、フレーム保持テーブル７３２でフレームユニット１８の環状フレーム１５を保持し、移動ユニットで切断ヘッド７３３をフレームユニット１８に対して環状フレーム１５の内縁に沿って相対的に移動させて、フレームユニット１８の樹脂シート１７を環状フレーム１５の内縁に沿って切断する。実施形態３において、切断ユニット７３の切断ヘッド７３３は、樹脂シート１７の粘着層にレーザービーム７３４を照射して切断するが、本発明では、これに限定されずに、例えば、樹脂シート１７の粘着層に切り刃を切り込ませて切断しても良い。また、実施形態３では、切断ユニット７３は、樹脂シート１７の切断後、フレーム保持テーブル７３２が外縁を中心に回動して、フレーム保持テーブル７３２で保持した環状フレーム１５を落下させて、下方の図示しないケース内に収容する。
搬送ユニット７４は、フレームユニット１８を印字ユニット７２の保持テーブルから切断ユニット７３の保持テーブル７３１，７３２上に搬送し、切断後の樹脂シート１７を切断ユニット７３のシート保持テーブル７３１から収容ケース７５に搬送するとともに、離型シートストック部７７から離型シート１２を収容ケース７５に搬送するものである。搬送ユニット７４は、図２０に示すように、吸引パッド７４１と、吸引パッド７４１を保持する保持部材７４２と、保持部材７４２を鉛直方向及び水平方向に移動させる図示しない移動ユニットとを備える。吸引パッド７４１は、加圧された気体を噴射して、この気体の負圧によって樹脂シート１７及び離型シート１２に接触することなく保持する非接触式のベルヌーイパッドである。
離型シートストック部７７は、装置本体７９の切断ユニット７３の隣に配置され、シート載置部７６は、装置本体７９のカセット載置部７１と切断ユニット７３との隣に配置されている。シート載置部７６に載置される収容ケース７５は、前述したコインスタックカセット４０と同様の構成であるので、コインスタックカセット４０と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。収容ケース７５の切り欠き部４３は、切断ユニット７３により切断された樹脂シート１７の外径よりも大きく形成され、切断ユニット７３側に対向している。収容ケース７５は、切り欠き部４３を通して、樹脂シート１７及び離型シート１２が搬送ユニット７４により挿入される。このために、収容ケース７５は、切断ユニット７３によって環状フレーム１５から離脱した樹脂シート１７を収容する。
制御ユニット７８は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インタフェース装置とを有し、コンピュータプログラムを実施可能なコンピュータである。制御ユニット１００は、印字装置２０を構成する各構成要素を制御して、印字ステップ１００２をシート切断装置７０に実施させるものである。
また、制御ユニット７８は、読み取りユニット７２１が読み取ったフレームＩＤ情報１１と、読み取りユニット７２１がフレームＩＤ情報１１を読み取ったフレームユニット１８の樹脂シート１７に貼着されていた被加工物１毎のＩＤ情報と、加工ステップ１００３の加工条件とを予め１対１で対応付けて記憶している。
なお、制御ユニット７８は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インタフェース装置とを有し、コンピュータプログラムを実行可能なコンピュータである。制御ユニット１００は、印字装置２０を構成する各構成要素を制御して、印字ステップ１００２を印字装置２０に実行させるものである。
実施形態３に係る被加工物の管理方法の印字ステップ１００２では、シート切断装置７０が搬出ユニット８０でカセット５０から剥離ステップ１００４後のフレームユニット１８－１を１枚取り出し、印字ユニット７２の保持テーブルで保持する。シート切断装置７０が印字ユニット７２の読み取りユニット７２１でフレームＩＤ情報１１を読み取り、制御ユニット７８が、フレームＩＤ情報１１に対応付けられた被加工物１毎のＩＤ情報を示す被加工物ＩＤ情報６と、フレームＩＤ情報１１に対応付けられた加工ステップ１００３の加工条件を示す加工条件ＩＤ情報９とを抽出する。シート切断装置７０の制御ユニット７８が、被加工物ＩＤ情報６と、加工条件ＩＤ情報９と、加工ステップ１００３が実施された日付を示す日付情報１０とを含む識別情報１９を生成する。
シート切断装置７０が印字ヘッド７２２を樹脂シート１７の環状フレーム１５の内縁よりも内周に対面させて、生成した識別情報１９を印字ヘッド７２２で樹脂シート１７に印字する。シート切断装置７０が識別情報１９が印字された樹脂シート１７を含むフレームユニット１８－１を搬送ユニット７４で切断ユニット７３に搬送し、保持テーブル７３１，７３２で保持する。シート切断装置７０が図１９に示すように、切断ヘッド７３３で樹脂シート１７を環状フレーム１５の内縁に沿って切断し、切断後の樹脂シート１７を搬送ユニット７４で、図２０に示すように、保持する。シート切断装置７０が、切断後の樹脂シート１７を搬送ユニット７４で、図２１に示すように、収容ケース７５内に収容する。なお、実施形態３では、収容ケース７５は、樹脂シート１７と、離型シート１２とを交互に積層して収容する。収容ケース７５内に収容された樹脂シート１７は、保管ステップ１００５で予め定められた所定の期間保管される。
実施形態３に係る被加工物の管理方法では、検査結果取得ステップ１００６は、実施形態２と同様に実施される。
実施形態３に係る被加工物の管理方法は、樹脂シート１７に識別情報１９を印字する事で、樹脂シート１７に残された切削溝１４で加工状況を判断することができ、被加工物１及びデバイスチップ７の加工状態を特定できる。その結果、被加工物の管理方法は、実施形態１と同様に、デバイスチップ７の不具合の原因追及の困難さを抑制することができるという効果を奏する。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、上記実施形態では、加工ステップ１００３を実施する加工装置３０は、被加工物１を切削する切削装置であるが、本発明では、切削装置に限定されることなく、被加工物１に対して透過性又は吸収性を有する波長のレーザービームを照射するレーザー加工装置、被加工物１を研削する研削装置又は被加工物１を研磨する研磨装置でも良い。なお、レーザー加工装置、被加工物１を研削する研削装置又は被加工物１を研磨する研磨装置では、加工不良が発生した時、樹脂シート１７が加熱されるなどして変色する所謂加工痕である焼けが生じることがある。これらの加工装置が加工ステップ１００３を実施する場合、検査結果取得ステップ１００６では、樹脂シート１７の加工痕である焼けを検出する。なお、上記実施形態では、樹脂シート１７を切断して環状フレーム１５から離脱させたが、本発明では、樹脂シート１７を環状フレーム１５から剥離して離脱させても良い。
１ 被加工物
３ 分割予定ライン
４ デバイス
５ 表面
６ 被加工物ＩＤ情報（被加工物毎のＩＤ情報）
９ 加工条件ＩＤ情報（加工ステップでも加工条件を示す情報）
１０ 日付情報（日付に関する情報）
１４ 切削溝（加工痕）
１５ 環状フレーム
１６ 開口
１７ 樹脂シート
１８，１８－１ フレームユニット
１９ 識別情報
３０ 加工装置
５０ カセット
７０ シート切断装置
７１ カセット載置部
７２ 印字ユニット
７３ 切断ユニット（樹脂シート離脱ユニット）
７５ 収容ケース（シート収容部）
８０ 搬出ユニット
１００１ フレームユニット形成ステップ
１００２ 印字ステップ
１００３ 加工ステップ
１００４ 剥離ステップ
１００５ 保管ステップ
１００６ 検査結果取得ステップ

Claims (3)

  1. 被加工物の管理方法であって、
    互いに交差する分割予定ラインに区画された領域にデバイスが形成された表面を備える被加工物が、環状フレームの開口に樹脂シートを介して支持されるフレームユニットを形成するフレームユニット形成ステップと、
    該フレームユニット形成ステップを実施後、被加工物の外周と該環状フレームの内周との間の領域の該樹脂シートに、該被加工物の識別情報を印字する印字ステップと、
    被加工物を加工装置で加工する加工ステップと、
    加工された被加工物を該樹脂シートから剥離する剥離ステップと、
    該被加工物が剥離された該樹脂シートを保管する保管ステップと、
    該印字ステップ、及び該剥離ステップ実施後、該樹脂シートに残った加工痕から加工状態を検査し、検査した該樹脂シートの該識別情報を読み取り、被加工物それぞれの加工状態を取得する検査結果取得ステップと、
    を備える被加工物の管理方法。
  2. 該識別情報は、被加工物毎のＩＤ情報、被加工物の該加工ステップでの加工条件、または加工ステップを実施した日付に関する情報を含む請求項１に記載の被加工物の管理方法。
  3. 環状フレームの開口に樹脂シートを介して支持した被加工物が加工され、加工された被加工物が該樹脂シートから剥離されて、該樹脂シートに加工痕が形成されたフレームユニットを収容するカセットが載置されるカセット載置部と、
    該カセット載置部に載置された該カセットから該フレームユニットを搬出する搬出ユニットと、
    該カセットから搬出された該フレームユニットの該樹脂シートに該剥離された被加工物の識別情報を印字する印字ユニットと、
    該印字ユニットにより該識別情報が印字された該フレームユニットの該樹脂シートを該環状フレームから離脱させる樹脂シート離脱ユニットと、
    該樹脂シート離脱ユニットによって該環状フレームから離脱した該樹脂シートを収容するシート収容部と、
    を備えることを特徴とするシート切断装置。
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013004794A (ja) 2011-06-17 2013-01-07 Renesas Electronics Corp 半導体チップのピックアップ装置、ピックアップ方法、ダイボンディング装置、ダイボンディング方法、半導体装置の製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10242083A (ja) 1997-02-26 1998-09-11 Disco Abrasive Syst Ltd ダイシング方法
JP2000331962A (ja) * 1999-05-18 2000-11-30 Lintec Corp 半導体ウエハの加工方法および半導体ウエハ支持部材
TWI339358B (en) * 2005-07-04 2011-03-21 Hitachi Ltd Rfid tag and manufacturing method thereof
DE102005042374B3 (de) * 2005-09-07 2006-10-05 Lts Lohmann Therapie-Systeme Ag Verpackungseinheit mit feuchtigkeitsaufnehmenden filmaratigen Materialien
JP5690615B2 (ja) * 2011-03-03 2015-03-25 リンテック株式会社 リングフレーム、及び工程管理システム
US11004720B2 (en) * 2018-05-23 2021-05-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. System and method for ring frame cleaning and inspection

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013004794A (ja) 2011-06-17 2013-01-07 Renesas Electronics Corp 半導体チップのピックアップ装置、ピックアップ方法、ダイボンディング装置、ダイボンディング方法、半導体装置の製造方法

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