CN113950195A - 一种pcb板的放料方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000007599 discharging Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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- H05K3/227—Drying of printed circuits
Abstract
本发明公开了一种PCB板的放料方法，此方法包括以下步骤：传送至少一PCB板料；判断PCB板料的尺寸；将PCB板料进行分流；判断板架空间是否足够；判断待料工作周期是否结束；接收PCB板料；以及进行烘干程序。其中，PCB板的放料方法同时处理相同或不同尺寸的PCB板料。
Description
技术领域
本发明涉及一种PCB板的放料方法，具体涉及同时烘干多个不同尺寸的PCB板的放料方法，属于印刷技术领域。
背景技术
PCB板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人计算机用的主板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时，两者有关却不能说相同。
PCB板在涂覆液态光致阻焊剂后需要烘干处理，现有方法是将相相同尺寸的PCB板直接放置在烘箱内烘干。若遇不同尺寸的PCB板则需要另外处理，并无法同时处理不同尺寸的PCB板料。
发明内容
本发明提供一种PCB板的放料方法，通过判断PCB板料的尺寸来进行分流，进而能够使得同时烘干相同或不同尺寸的多个PCB板料。
本发明提出一种PCB板的放料方法，此方法包括以下步骤：传送至少一PCB板料；判断PCB板料的尺寸；将PCB板料进行分流；判断板架空间是否足够；判断待料工作周期是否结束；接收PCB板料；以及进行烘干程序。其中，PCB板的放料方法同时处理相同或不同尺寸的PCB板料。
于本发明一例示性实施例中，其中判断PCB板料的尺寸的步骤，PCB板料的尺寸为第一尺寸或第二尺寸。
于本发明一例示性实施例中，其中判断板架空间是否足够的步骤中，如果板架空间是足够，则进行后续步骤。如果板架空间不是足够，则等待下一次的待料工作周期。
于本发明一例示性实施例中，其中判断板架空间是否足够的步骤，如果板架空间是足够，则进行后续步骤。如果板架空间不是足够，则等待下一次的待料工作周期。
于本发明一例示性实施例中，其中将PCB板料进行分流的步骤，根据PCB板料的第一尺寸或第二尺寸将PCB板料传送至输送区。
附图说明
图1为本发明实施例的PCB板的放料方法的流程图；
图2为本发明实施例的PCB板的放料方法的运作示意图。
符号说明：
100:PCB板的放料方法
S110、S120、S130、S140、S150、S160、S170:步骤210:进料区
212、214:PCB板料
220:分流区
230:输送区
240:加热炉
具体实施方式
请同时参考图1与图2，图1为本发明实施例的PCB板的放料方法的流程图。图2为本发明实施例的PCB板的放料方法的运作示意图。本发明的PCB板的放料方法100包括以下步骤:传送至少一PCB板料(步骤S110)；判断PCB板料的尺寸(步骤S120)；将PCB板料进行分流(步骤S130)；判断板架空间是否足够(步骤S140)；判断待料工作周期是否结束(步骤S150)；接收PCB板料(步骤S160)；进行一烘干程序(步骤S170)。其中，本发明的PCB板的放料方法100能够同时处理相同或不同尺寸的PCB板料。
进一步来说，其中判断PCB板料的尺寸的步骤S120，PCB板料的尺寸可为一第一尺寸或一第二尺寸。第一尺寸与第二尺寸为定义成不同尺寸，但本发明并不以两个不同尺寸为限，也有可能是三个、四个或更多个。其中，判断板架空间是否足够的步骤S140中，如果板架空间是足够的，则进行后续步骤；如果板架空间不是足够，则等待下一次的待料工作周期。其中判断待料工作周期是否结束的步骤S150中，如果待料工作周期尚未结束，则进行后续步骤。如果待料工作周期已结束，则等待下一次的待料工作周期。其中，将PCB板料进行分流的步骤，根据PCB板料的第一尺寸或第二尺寸将PCB板料传送至输送区230。输送区230具有多个板架232，用以承载PCB板料212或214。
详细来说，在进料区210有多种PCB板料，如图1所示，多种PCB板料为第一尺寸的PCB板料212与第二尺寸的PCB板料。传送至少一个PCB板料至分流区220后，分流区220会判断这些PCB板料212或214的尺寸。接下来，分流区220会根据判断结果进行分流或分配，以将第一尺寸的PCB板料212与第二尺寸的PCB板料214合适地分流至输送区230。在进行分流之前，判断输送区230的板架空间是否足够。如果输送区230的板架空间是足够的，则在一实施例中会继续判断待料工作周期是否结束。如果待料工作周期是尚未结束，则会将第一尺寸的PCB板料212与第二尺寸的PCB板料传送至输送区230。如果输送区230的板架空间是足够的，但是如果待料工作周期已结束，则会等待下一次的待料工作周期。在另一实施例中，如果输送区230的板架空间是不足够的，则会等待下一次的待料工作周期。
位于输送区230的多个第一尺寸的PCB板料212或第二尺寸的PCB板料214则会被送进加热炉240以进行烘干程序。
本发明实施例所揭露上述的PCB板的放料方法100，通过判断PCB板料的尺寸来进行分配或分流，进而能够使得同时烘干相同或不同尺寸的多个PCB板料。藉此，以提高烘干效率，减少生产成本。
Claims (5)
1.一种PCB板的放料方法，其特征在于，该方法包括：
传送至少一PCB板料；
判断该些PCB板料的尺寸；
将该些PCB板料进行分流；
判断一板架空间是否足够；
判断一待料工作周期是否结束；
接收该些PCB板料；以及
进行一烘干程序，
其中，该PCB板的放料方法同时处理相同或不同尺寸的该些PCB板料。
2.如权利要求1所述的PCB板的放料方法，其中判断该些PCB板料的尺寸的步骤，该些PCB板料的尺寸为一第一尺寸或一第二尺寸。
3.如权利要求1所述的PCB板的放料方法，其特征在于，判断一板架空间是否足够的步骤，
如果该板架空间是足够的，则进行后续步骤；以及
如果该板架空间不是足够，则等待下一次的该待料工作周期。
4.如权利要求1所述的PCB板的放料方法，其特征在于，判断一待料工作周期是否结束的步骤，
如果该待料工作周期尚未结束，则进行后续步骤；以及
如果待料工作周期已结束，则等待下一次的该待料工作周期。
5.如权利要求2所述的PCB板的放料方法，其特征在于，将该些PCB板料进行分流的步骤，根据该些PCB板料的该第一尺寸或该第二尺寸将该些PCB板料传送至一输送区。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010692335.XA CN113950195A (zh) | 2020-07-17 | 2020-07-17 | 一种pcb板的放料方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010692335.XA CN113950195A (zh) | 2020-07-17 | 2020-07-17 | 一种pcb板的放料方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113950195A true CN113950195A (zh) | 2022-01-18 |
Family
ID=79326703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010692335.XA Pending CN113950195A (zh) | 2020-07-17 | 2020-07-17 | 一种pcb板的放料方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113950195A (zh) |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6151796A (en) * | 1998-06-04 | 2000-11-28 | Kem-Tec Japan Co., Ltd. | Substrate drying device, drying method and substrate dried by the same |
| US20020160625A1 (en) * | 2001-04-27 | 2002-10-31 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Method and system for processing substrate |
| US20130094148A1 (en) * | 2011-10-18 | 2013-04-18 | Integrated Microwave Corporation | Integral heater assembly and method for carrier or host board of electronic package assembly |
| US20150225649A1 (en) * | 2014-02-11 | 2015-08-13 | Solex Thermal Science Inc. | Torrefaction reactor |
| US20170092556A1 (en) * | 2015-07-19 | 2017-03-30 | Vq Research, Inc. | Methods and systems to improve printed electrical components and for integration in circuits |
| CN108284092A (zh) * | 2017-12-22 | 2018-07-17 | 苏州信立盛电子有限公司 | 一种pcb板外观检测方法的清洗工序 |
| CN108298147A (zh) * | 2018-02-01 | 2018-07-20 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种pcb自动包装方法及系统 |
| CN210274726U (zh) * | 2019-05-24 | 2020-04-07 | 群翊工业股份有限公司 | 可调式板架 |
| US20200108524A1 (en) * | 2017-04-07 | 2020-04-09 | Omya International Ag | In-line coated decorative wood-based boards |
| CN111396759A (zh) * | 2019-07-10 | 2020-07-10 | 漯河市红黄蓝电子科技有限公司 | Led外露灯模组生产流水线及生产方法 |
-
2020
- 2020-07-17 CN CN202010692335.XA patent/CN113950195A/zh active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6151796A (en) * | 1998-06-04 | 2000-11-28 | Kem-Tec Japan Co., Ltd. | Substrate drying device, drying method and substrate dried by the same |
| US20020160625A1 (en) * | 2001-04-27 | 2002-10-31 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Method and system for processing substrate |
| US20130094148A1 (en) * | 2011-10-18 | 2013-04-18 | Integrated Microwave Corporation | Integral heater assembly and method for carrier or host board of electronic package assembly |
| US20150225649A1 (en) * | 2014-02-11 | 2015-08-13 | Solex Thermal Science Inc. | Torrefaction reactor |
| US20170092556A1 (en) * | 2015-07-19 | 2017-03-30 | Vq Research, Inc. | Methods and systems to improve printed electrical components and for integration in circuits |
| US20200108524A1 (en) * | 2017-04-07 | 2020-04-09 | Omya International Ag | In-line coated decorative wood-based boards |
| CN108284092A (zh) * | 2017-12-22 | 2018-07-17 | 苏州信立盛电子有限公司 | 一种pcb板外观检测方法的清洗工序 |
| CN108298147A (zh) * | 2018-02-01 | 2018-07-20 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种pcb自动包装方法及系统 |
| CN210274726U (zh) * | 2019-05-24 | 2020-04-07 | 群翊工业股份有限公司 | 可调式板架 |
| CN111396759A (zh) * | 2019-07-10 | 2020-07-10 | 漯河市红黄蓝电子科技有限公司 | Led外露灯模组生产流水线及生产方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 张俊玲;邵云飞;王继荣;部双双;牛山;苏明顺;任久帅;: "PCB分板机的结构设计研究", 青岛大学学报(工程技术版), no. 02, 15 May 2019 (2019-05-15), pages 77 - 81 * |
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| PB01 | Publication | ||
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