CN113939522A - 有机硅烷、离子有机硅烷、膜组合物和膜 - Google Patents
有机硅烷、离子有机硅烷、膜组合物和膜 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113939522A CN113939522A CN202080042895.9A CN202080042895A CN113939522A CN 113939522 A CN113939522 A CN 113939522A CN 202080042895 A CN202080042895 A CN 202080042895A CN 113939522 A CN113939522 A CN 113939522A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- carbon atoms
- independently represent
- group
- alkylidene group
- methyl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 title claims abstract description 37
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 64
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 claims abstract description 48
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 26
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 18
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 17
- 125000000649 benzylidene group Chemical group [H]C(=[*])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 claims abstract description 10
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 20
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 13
- -1 organosilane compound Chemical class 0.000 claims description 12
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 10
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229940073608 benzyl chloride Drugs 0.000 description 11
- KCXMKQUNVWSEMD-UHFFFAOYSA-N benzyl chloride Chemical compound ClCC1=CC=CC=C1 KCXMKQUNVWSEMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 8
- GNCJRTJOPHONBZ-UHFFFAOYSA-N 4,4,5,5-tetramethyl-1h-imidazole Chemical compound CC1(C)NC=NC1(C)C GNCJRTJOPHONBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000003760 magnetic stirring Methods 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 6
- 239000003011 anion exchange membrane Substances 0.000 description 5
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- SARININONRLXMG-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetramethyldisiletane Chemical compound C[Si]1(C)CC[Si]1(C)C SARININONRLXMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZRZHXNCATOYMJH-UHFFFAOYSA-N 1-(chloromethyl)-4-ethenylbenzene Chemical compound ClCC1=CC=C(C=C)C=C1 ZRZHXNCATOYMJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 3
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 3
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XWJBRBSPAODJER-UHFFFAOYSA-N 1,7-octadiene Chemical compound C=CCCCCC=C XWJBRBSPAODJER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTPQLJUADNBKRM-UHFFFAOYSA-N 1-(bromomethyl)-4-ethenylbenzene Chemical compound BrCC1=CC=C(C=C)C=C1 VTPQLJUADNBKRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SLBOQBILGNEPEB-UHFFFAOYSA-N 1-chloroprop-2-enylbenzene Chemical compound C=CC(Cl)C1=CC=CC=C1 SLBOQBILGNEPEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-1H-imidazole Chemical compound CN1C=CN=C1 MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLXCHZCQTCBUOX-UHFFFAOYSA-N 1-prop-2-enylimidazole Chemical compound C=CCN1C=CN=C1 XLXCHZCQTCBUOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IYVYLVCVXXCYRI-UHFFFAOYSA-N 1-propylimidazole Chemical compound CCCN1C=CN=C1 IYVYLVCVXXCYRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101000801643 Homo sapiens Retinal-specific phospholipid-transporting ATPase ABCA4 Proteins 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 102100033617 Retinal-specific phospholipid-transporting ATPase ABCA4 Human genes 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- DSVRVHYFPPQFTI-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-methyl-trimethylsilyloxysilane;platinum Chemical compound [Pt].C[Si](C)(C)O[Si](C)(C=C)C=C DSVRVHYFPPQFTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000909 electrodialysis Methods 0.000 description 2
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- WLUJHMKCLOIRSK-UHFFFAOYSA-N 1,2,4,5-tetramethylimidazole Chemical compound CC=1N=C(C)N(C)C=1C WLUJHMKCLOIRSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGMJWUBJIPQHBM-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trimethylimidazole Chemical compound CC1=CN(C)C(C)=N1 AGMJWUBJIPQHBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEQSMXWTBRYPDN-UHFFFAOYSA-N 1,2,5-trimethylimidazole Chemical compound CC1=CN=C(C)N1C WEQSMXWTBRYPDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1C GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002030 1,2-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:1])=C([*:2])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000001989 1,3-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:1])=C([H])C([*:2])=C1[H] 0.000 description 1
- BLHTXORQJNCSII-UHFFFAOYSA-N 1,4-dimethylimidazole Chemical compound CC1=CN(C)C=N1 BLHTXORQJNCSII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQNBJNDMPLEUDS-UHFFFAOYSA-N 1,5-dimethylimidazole Chemical compound CC1=CN=CN1C HQNBJNDMPLEUDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NPOZBHCPELPGKW-UHFFFAOYSA-N 1-(2-methylpropyl)imidazole Chemical compound CC(C)CN1C=CN=C1 NPOZBHCPELPGKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKLSEIIDJBCSRK-UHFFFAOYSA-N 1-(chloromethyl)-2-ethenylbenzene Chemical compound ClCC1=CC=CC=C1C=C KKLSEIIDJBCSRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMDQPBSDHHTRNI-UHFFFAOYSA-N 1-(chloromethyl)-3-ethenylbenzene Chemical compound ClCC1=CC=CC(C=C)=C1 HMDQPBSDHHTRNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJKVSCPXKKQEMN-UHFFFAOYSA-N 1-(chloromethyl)-3-prop-1-enylbenzene Chemical compound CC=CC1=CC=CC(CCl)=C1 BJKVSCPXKKQEMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYMHFMNSWRMERV-UHFFFAOYSA-N 1-(chloromethyl)-4-ethenyl-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC(C=C)=CC=C1CCl HYMHFMNSWRMERV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAAVXFWLUNUWMQ-UHFFFAOYSA-N 1-but-3-enyl-4-(chloromethyl)benzene Chemical compound ClCC1=CC=C(CCC=C)C=C1 FAAVXFWLUNUWMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWSCOTJIASXILV-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-2,4,5-trimethylimidazole Chemical compound CCCCN1C(C)=NC(C)=C1C AWSCOTJIASXILV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDZMZTIERFXHBN-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-2,4-dimethylimidazole Chemical compound CCCCN1C=C(C)N=C1C KDZMZTIERFXHBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRIKTRKBSIQZAX-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-2,5-dimethylimidazole Chemical compound CCCCN1C(C)=CN=C1C MRIKTRKBSIQZAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHLZPGRDRYCVRQ-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-2-methylimidazole Chemical compound CCCCN1C=CN=C1C WHLZPGRDRYCVRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AEMJJEJBDDKEPC-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-4-methylimidazole Chemical compound CCCCN1C=NC(C)=C1 AEMJJEJBDDKEPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVHIOPQEIQXVPH-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-5-methylimidazole Chemical compound CCCCN1C=NC=C1C QVHIOPQEIQXVPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCMFEZDRQOJKMN-UHFFFAOYSA-N 1-butylimidazole Chemical compound CCCCN1C=CN=C1 MCMFEZDRQOJKMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTZVZZJJVJQZHV-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-4-ethenylbenzene Chemical compound ClC1=CC=C(C=C)C=C1 KTZVZZJJVJQZHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFZYYXVIZOVAFO-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-(iodomethyl)benzene Chemical compound ICC1=CC=C(C=C)C=C1 KFZYYXVIZOVAFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPWMYGMYNIXMAP-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-2,4,5-trimethylimidazole Chemical compound CCN1C(C)=NC(C)=C1C RPWMYGMYNIXMAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATPYVOLOWWSAQG-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-2,4-dimethylimidazole Chemical compound CCN1C=C(C)N=C1C ATPYVOLOWWSAQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SOVSAUOWGLARKK-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-2,5-dimethylimidazole Chemical compound CCN1C(C)=CN=C1C SOVSAUOWGLARKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYYVCPHBKQYINK-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-2-methylimidazole Chemical compound CCN1C=CN=C1C NYYVCPHBKQYINK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXZUHDMMANYKMX-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-4-methylimidazole Chemical compound CCN1C=NC(C)=C1 JXZUHDMMANYKMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYEDUTIYEAAFPU-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-5-methylimidazole Chemical compound CCN1C=NC=C1C IYEDUTIYEAAFPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWDFHWZHHOSSGR-UHFFFAOYSA-N 1-ethylimidazole Chemical compound CCN1C=CN=C1 IWDFHWZHHOSSGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFWCUNKAQFVNLW-UHFFFAOYSA-N 2,4,5-trimethyl-1-propylimidazole Chemical compound CCCN1C(C)=NC(C)=C1C GFWCUNKAQFVNLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSTRVBYSLWZHSR-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethyl-1-propylimidazole Chemical compound CCCN1C=C(C)N=C1C HSTRVBYSLWZHSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XIIAQPYHQMKZCU-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethyl-1-propylimidazole Chemical compound CCCN1C(C)=CN=C1C XIIAQPYHQMKZCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUILEBXRIVKHGT-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-prop-2-enylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC=C SUILEBXRIVKHGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIQHSJOKAUDDLN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-propylimidazole Chemical compound CCCN1C=CN=C1C SIQHSJOKAUDDLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VJJZJBUCDWKPLC-UHFFFAOYSA-N 3-methoxyapigenin Chemical compound O1C2=CC(O)=CC(O)=C2C(=O)C(OC)=C1C1=CC=C(O)C=C1 VJJZJBUCDWKPLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSWBFLWKAIRHEI-UHFFFAOYSA-N 4,5-dimethyl-1h-imidazole Chemical compound CC=1N=CNC=1C YSWBFLWKAIRHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRWOZRZUGHHPS-UHFFFAOYSA-N 4-(chloromethyl)-1-ethenyl-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC(CCl)=CC=C1C=C BLRWOZRZUGHHPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCHMIVXQOZZUFW-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-propylimidazole Chemical compound CCCN1C=NC(C)=C1 SCHMIVXQOZZUFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLXDSUHPWSGQJC-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-1-propylimidazole Chemical compound CCCN1C=NC=C1C SLXDSUHPWSGQJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100317222 Borrelia hermsii vsp3 gene Proteins 0.000 description 1
- ZOWVKMLRWMZRIO-UHFFFAOYSA-N CC(C)(CCC(C)(C)[SiH3])[SiH3] Chemical compound CC(C)(CCC(C)(C)[SiH3])[SiH3] ZOWVKMLRWMZRIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical group Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004609 Impact Modifier Substances 0.000 description 1
- 235000005018 Pinus echinata Nutrition 0.000 description 1
- 241001236219 Pinus echinata Species 0.000 description 1
- 235000017339 Pinus palustris Nutrition 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 1
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 1
- 239000012230 colorless oil Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000012280 lithium aluminium hydride Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- VUZPPFZMUPKLLV-UHFFFAOYSA-N methane;hydrate Chemical compound C.O VUZPPFZMUPKLLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000000807 solvent casting Methods 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
- C07F7/02—Silicon compounds
- C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
- C07F7/0803—Compounds with Si-C or Si-Si linkages
- C07F7/081—Compounds with Si-C or Si-Si linkages comprising at least one atom selected from the elements N, O, halogen, S, Se or Te
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
- C07F7/02—Silicon compounds
- C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
- C07F7/0803—Compounds with Si-C or Si-Si linkages
- C07F7/081—Compounds with Si-C or Si-Si linkages comprising at least one atom selected from the elements N, O, halogen, S, Se or Te
- C07F7/0812—Compounds with Si-C or Si-Si linkages comprising at least one atom selected from the elements N, O, halogen, S, Se or Te comprising a heterocyclic ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F212/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring
- C08F212/02—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical
- C08F212/04—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring
- C08F212/06—Hydrocarbons
- C08F212/08—Styrene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/22—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
- C08G77/24—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen halogen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/22—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
- C08G77/26—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen nitrogen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/32—Post-polymerisation treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/38—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment
- C08G77/382—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or silicon
- C08G77/388—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or silicon containing nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/60—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/5406—Silicon-containing compounds containing elements other than oxygen or nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
- C08L83/08—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/16—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers in which all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
- C09D183/08—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen, and oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/16—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers in which all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2325/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Derivatives of such polymers
- C08J2325/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
- C08J2325/04—Homopolymers or copolymers of styrene
- C08J2325/08—Copolymers of styrene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/544—Silicon-containing compounds containing nitrogen
- C08K5/5477—Silicon-containing compounds containing nitrogen containing nitrogen in a heterocyclic ring
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
Description
政府权利
根据美国能源部授权的合作协议DE-AR0000950的规定,本发明得到政府支持。美国政府可享有本发明的某些权利。
背景技术
阴离子交换膜可用于各种电化学电池中,诸如例如燃料电池、电解槽、蓄电池和电渗析电池中。先前的阴离子交换膜已经由具有阳离子含氮基团的各种共聚物制备。这些共聚物已例如通过使苯乙烯-共-4-乙烯基苄基氯共聚物与各种含氮碱反应来提供对应的季铵基团而制备。以这种方式形成的典型膜的机械强度不足以用于诸如上述那些的用途。例如,膜通常是易碎的并且具有低拉伸强度。
发明内容
在用于二氧化碳或水电解、燃料电池、流动电池和类似电化学设备的阴离子交换膜中,韧化和改善的伸长率是期望的。本公开提供了适于包含在膜聚合物中的离子有机硅烷,其可克服阴离子交换膜的上述缺陷。
通常通过添加抗冲改性剂诸如形成低Tg第二相的有机硅来韧化聚合物。然而,在电化学膜中,此类惰性第二相占据体积,不会提高电导率,并因此相对于不含添加剂的相同聚合物降低每单位体积的电导率。此外,即使在适度碱性条件下,有机硅也可能是化学不稳定的。
本公开中所述的离子有机硅烷改善了膜断裂伸长率和韧性,同时具有携带提高电导率的官能团以及在碱性条件下的化学稳定性的有益效果的意想不到的组合。
在一个方面,本公开提供由下式表示的二卤代有机硅烷:
其中:
每个X独立地表示Cl、Br或I;
每个Ar1独立地表示任选被1至4个选自甲基或乙基的烷基基团取代的苯亚基基团;
每个R1独立地表示具有2至18个碳原子的烷亚基基团;
每个R2独立地表示甲基或乙基;
每个R3独立地表示具有1至18个碳原子的烷亚基基团;
每个R4独立地表示具有2至18个碳原子的烷亚基基团;并且
n为包括端值在内的0至5范围内的整数。
在另一个方面,本公开提供由下式表示的离子有机硅烷:
其中:
每个X独立地表示Cl、Br或I;
每个Ar1独立地表示任选被1至4个选自甲基或乙基的烷基基团取代的苯亚基基团;
每个R1独立地表示具有2至18个碳原子的烷亚基基团;
每个R2独立地表示甲基或乙基;
每个R3独立地表示具有1至18个碳原子的烷亚基基团;
每个R4独立地表示具有2至18个碳原子的烷亚基基团;
每个R5独立地表示H或甲基;
每个R6独立地表示具有1至4个碳原子的烷基、或烯丙基;并且
n为包括端值在内的0至5范围内的整数。
在又一个方面中,本公开提供一种膜组合物,其包含以下组分:
(a)包含以下二价单体单元的共聚物:
其中:
R5表示H或甲基;
R6表示具有1至4个碳原子的烷基、或烯丙基;并且
X表示Cl、Br或I,并且
其中单体单元(i)和单体单元(ii)以1.5:1至3:1的相应摩尔比存在;以及
(b)由下式表示的离子有机硅烷化合物:
其中:
每个Ar1独立地表示任选被1至4个选自甲基或乙基的烷基基团取代的苯亚基基团;
每个R1独立地表示具有2至18个碳原子的烷亚基基团;
每个R2独立地表示甲基或乙基;
每个R3独立地表示具有1至18个碳原子的烷亚基基团;
每个R4独立地表示具有2至18个碳原子的烷亚基基团;
每个R5独立地表示H或甲基;
每个R6独立地表示具有1至4个碳原子的烷基、或烯丙基;并且
n为包括端值在内的0至5范围内的整数;并且
其中组分(a)和组分(b)以99.5:0.5至98:2的相应重量比存在。
在又一方面,本公开提供一种含有根据本公开的膜组合物的膜。
如本文所用:
“单体单元”是指由单一单体分子为聚合物结构贡献的最大结构单元;
“苯亚基”一般是指二价苯环;
在考虑具体实施方式以及所附权利要求书时,将进一步理解本公开的特征和优点。
具体实施方式
有机硅烷
离子有机硅烷可由通过下式表示的前体有机硅烷合成:
其中各种基团中的每一者如先前所定义独立地选择。
在整个说明书中:
每个X独立地表示Cl、Br或I。通常优选Cl。
每个Ar1独立地表示任选被1至4个选自甲基或乙基的烷基基团取代的苯亚基基团。苯亚基基团可包括邻苯亚基、间苯亚基或对苯亚基。通常优选对苯亚基。
每个R1独立地表示具有2至18个碳原子,优选地2至8个碳原子,更优选地2或3个碳原子,并且甚至更优选地2个碳原子的烷亚基基团(即二价)。示例性的烷亚基基团包括乙亚基、丙亚基、丁亚基、异丁亚烯、戊亚基、己亚基、环己亚基、辛亚基、癸亚基、十二烷亚基、十四烷亚基、十六烷亚基和十八烷亚基。
每个R2独立地表示甲基或乙基,优选甲基。
每个R3独立地表示具有1至18个碳原子,优选地2至8个碳原子,更优选地2至6个碳原子,并且甚至更优选地2至4个碳原子的烷亚基基团(即二价)。示例性的烷亚基基团包括甲亚基、乙亚基、丙亚基、丁亚基、异丁亚烯、戊亚基、己亚基、环己亚基、辛亚基、癸亚基、十二烷亚基、十四烷亚基、十六烷亚基和十八烷亚基。
每个R4独立地表示具有2至18个碳原子,优选地2至12个碳原子,更优选地6至10个碳原子,并且甚至更优选地8个碳原子的烷亚基基团(即二价)。示例性的烷亚基基团包括乙亚基、丙亚基、丁亚基、异丁亚烯、戊亚基、己亚基、环己亚基、辛亚基、癸亚基、十二烷亚基、十四烷亚基、十六烷亚基和十八烷亚基。
每个n独立地为0、1、2、3、4或5。
前体有机硅烷可例如通过使用氢化硅烷化催化剂(例如Pt催化剂,诸如H2PtCl6或Karstedt's催化剂)根据以下反应方案将二氢化碳硅烷与卤代甲基取代的芳烯进行氢化硅烷化偶联而制得:
其中Ar1、R1-R4、X和n如先前所定义。
示例性二氢化碳硅烷包括1,1,4,4-四甲基-1,4-二硅基丁烷、1,1,4,4-四乙基-1,4-二硅基丁烷、1,1-二甲基-4,4-二甲基-1,4-二硅基丁烷、1,1,6,6-四甲基-1,6-二硅基己烷、1,1,8,8-四甲基-1,4-二硅基辛烷、1,1,10,10-四甲基-1,10-二硅基癸烷、1,1,12,12-四甲基-1,12-二硅基十二烷、1,1,16,16-四甲基-1,16-二硅基十六烷、1,1,18,18-四甲基-1,18-二硅基十八烷、1,1,12,12,20,20-六甲基-1,12,20-三硅基二十烷。二氢化碳硅烷可例如根据常规方法通过使用氢化锂铝还原对应的氯碳硅烷来制备。
合适的二氢化碳硅烷和/或它们的二氯化前体对应物可通过已知方法合成和/或获自商业供应商;例如,宾夕法尼亚州莫里斯维尔的盖勒斯特公司(Gelest Inc.,Morrisville,Pennsylvania);德国卡尔斯鲁厄的ABCR(ABCR,Karlsruhe,Germany);印度金奈的阿法埃莎公司(Alfa Aesar,Chennai,India);以及俄勒冈州波特兰的TCI美国公司(TCI America,Portland,Oregon)。
示例性卤代甲基苯基烯烃包括对氯甲基苯乙烯、对溴甲基苯乙烯、对碘甲基苯乙烯、间氯甲基苯乙烯、邻氯甲基苯乙烯、对烯丙基(氯甲基)苯、间烯丙基(氯甲基)苯、邻烯丙基(氯甲基)苯、4-氯甲基-2-甲基苯乙烯、4-氯甲基-3-甲基苯乙烯、对氯甲基-2-丙烯基-苯和对(氯甲基)-1-丁烯-4-基-苯。卤代甲基苯基烯烃可获自商业供应商,诸如例如密苏里州圣路易斯的美利司-西格玛公司(Millipore-Sigma,Saint Louis,Missouri)或俄勒冈州波特兰的TCI美国公司(TCI America,Portland,Oregon),和/或通过已知方法合成。
离子有机硅烷
上述二卤代有机硅烷可通过与适当的咪唑反应而转化为离子有机硅烷。通常,通过在溶剂中组合二卤代有机硅烷和咪唑并任选加热来进行反应。
合适的咪唑包括1-烯丙基咪唑、1-烯丙基-2-甲基咪唑、1-烯丙基-4-甲基咪唑、1-烯丙基-5-甲基咪唑、1-烯丙基-2,4-二甲基咪唑、1-烯丙基-2,5-二甲基咪唑、1-烯丙基-4,5-二甲基咪唑、1-烯丙基-2,4,5-三甲基咪唑、1-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、1,4-二甲基咪唑、1,5-二甲基咪唑、1,2,4-三甲基咪唑、1,2,5-三甲基咪唑、1,2,4,5-四甲基咪唑、1-乙基咪唑、1-丙基咪唑、1-丁基咪唑、1-异丁基咪唑、1-乙基-2-甲基咪唑、1-乙基-4-甲基咪唑、1-乙基-5-甲基咪唑、1-乙基-2,4-二甲基咪唑、1-乙基-2,5-二甲基咪唑、1-乙基-2,4,5-三甲基咪唑、1-丙基-2-甲基咪唑、1-丙基-4-甲基咪唑、1-丙基-5-甲基咪唑、1-丙基-2,4-二甲基咪唑、1-丙基-2,5-二甲基咪唑、1-丙基-2,4,5-三甲基咪唑、1-丁基-2-甲基咪唑、1-丁基-4-甲基咪唑、1-丁基-5-甲基咪唑、1-丁基-2,4-二甲基咪唑、1-丁基-2,5-二甲基咪唑和1-丁基-2,4,5-三甲基咪唑。合适的咪唑可获自商业化学品供应商,诸如例如密理博西格玛(Millipore Sigma)和/或通过常规方法合成。
膜组合物
膜组合物包含以下组分:
(a)包含以下二价单体单元的共聚物:
(b)根据本公开的离子有机硅烷,其中R1至R6、X和n如先前所定义。
组分(a)可通过苯乙烯和对氯甲基苯乙烯(或对溴甲基苯乙烯)的共聚物与用适当基团R5和R6官能化的咪唑的反应来制备,例如以与制备上述离子有机硅烷的情况相同的方式。氯甲基基团的转化可以是部分或基本上完全的。
对氯甲基苯乙烯和苯乙烯可商购获得或可通过常规方法合成,并且可使用常规自由基聚合技术(例如,使用热自由基引发剂,诸如过氧化物)以基本上任何比率共聚。另选地,许多苯乙烯和对氯甲基苯乙烯(也称为4-乙烯基苄基氯)的共聚物可购自商业化学品供应商。单体单元(i)与单体单元(ii)的相应摩尔比为60:40(即,1.5至1)至75:25,或60:40至70:30,优选65:35至70:30。
膜
膜组合物可通过任何合适的技术(包括例如溶剂浇铸)形成为膜。例如,可以这种方式制成最多约一毫米的任何膜厚度。也可使用其他方法和膜厚度。根据本公开的膜可用作例如电解槽、电渗析电池、燃料电池和流动电池的阴离子交换膜。
本公开的选择实施方案
在第一方面,本公开提供由下式表示的二卤代有机硅烷:
其中X、Ar1、R1、R2、R3、R4和n如先前所定义。
在第二实施方案中,本公开提供了根据第一实施方案所述的二卤代有机硅烷,其中每个R1独立地表示具有2或3个碳原子的烷亚基基团。
在第三实施方案中,本公开提供了根据第一实施方案或第二实施方案所述的二卤代有机硅烷,其中每个R3独立地表示具有2至4个碳原子的烷亚基基团。
在第四实施方案中,本公开提供了根据第一实施方案至第三实施方案中任一项所述的二卤代有机硅烷,每个R4独立地表示具有6至10个碳原子的烷亚基基团。
在第五实施方案中,本公开提供了根据第一实施方案至第四实施方案中任一项所述的二卤代有机硅烷,其中n=0。
在第六实施方案中,本公开提供了根据第一实施方案至第五实施方案中任一项所述的二卤代有机硅烷,其中n=1。
在第七实施方案中,本公开提供由下式表示的离子有机硅烷:
其中X、Ar1、R1、R2、R3、R4、R5、R6和n如先前所定义。
在第八实施方案中,本公开提供了根据第七实施方案所述的离子有机硅烷,其中每个R1独立地表示具有2或3个碳原子的烷亚基基团。
在第九实施方案中,本公开提供了根据第七实施方案或第八实施方案所述的离子有机硅烷,其中每个R3独立地表示具有2至4个碳原子的烷亚基基团。
在第十实施方案中,本公开提供了根据第七实施方案至第九实施方案中任一项所述的离子有机硅烷,其中每个R4独立地表示具有6至10个碳原子的烷亚基基团。
在第十一实施方案中,本公开提供了根据第七实施方案至第十实施方案中任一项所述的离子有机硅烷,其中n=0。
在第十二实施方案中,本公开提供了根据第七实施方案至第十实施方案中任一项所述的离子有机硅烷,其中n=1。
在第十三实施方案中,本公开提供了一种膜组合物,所述膜组合物包含以下组分:
(a)包含以下二价单体单元的共聚物:
其中:
R5表示H或甲基;
R6表示具有1至4个碳原子的烷基、或烯丙基;并且
X表示Cl、Br或I,并且
其中单体单元(i)和单体单元(ii)以1.5:1至3:1的相应摩尔比存在;以及
(b)由下式表示的离子有机硅烷化合物:
其中:
每个Ar1独立地表示任选被1至4个选自甲基或乙基的烷基基团取代的苯亚基基团;
每个R1独立地表示具有2至18个碳原子的烷亚基基团;
每个R2独立地表示甲基或乙基;
每个R3独立地表示具有1至18个碳原子的烷亚基基团;
每个R4独立地表示具有2至18个碳原子的烷亚基基团;
每个R5独立地表示H或甲基;
每个R6独立地表示具有1至4个碳原子的烷基、或烯丙基;并且
n为包括端值在内的0至5范围内的整数;并且
其中组分(a)和组分(b)以99.5:0.5至98:2的相应重量比存在。
在第十四实施方案中,本公开提供了根据第十三实施方案所述的膜组合物,其中每个R1独立地表示具有2或3个碳原子的烷亚基基团。
在第十五实施方案中,本公开提供了根据第十三实施方案或第十四实施方案所述的膜组合物,其中每个R3独立地表示具有2至4个碳原子的烷亚基基团。
在第十六实施方案中,本公开提供了根据第十三实施方案至第十五实施方案所述的膜组合物,其中每个R4独立地表示具有6至10个碳原子的烷亚基基团。
在第十七实施方案中,本公开提供了根据第十三实施方案至第十六实施方案中任一项所述的膜组合物,其中n=0。
在第十八实施方案中,本公开提供了根据第十三实施方案至第十六实施方案中任一项所述的膜组合物,其中n=1。
在第十九实施方案中,本公开提供了根据第十三实施方案至第十八实施方案中任一项所述的膜组合物,其中R6表示具有1至4个碳原子的烷基。
在第二十实施方案中,本公开提供了根据第十三实施方案至第十九实施方案中任一项所述的离子有机硅烷,其中R6表示烯丙基。
在第二十一实施方案中,本公开提供了一种膜,所述膜包含根据第十三实施方案至第二十实施方案中任一项所述的膜组合物。
通过以下非限制性实施例,进一步示出了本公开的目的和优点,但在这些实施例中引用的具体材料及其量以及其它条件和细节不应视为对本公开的不当限制。
实施例
除非另有说明,否则实施例及本说明书其余部分中的所有份数、百分比、比等均以重量计。下表1报告了用于实施例的材料。
表1
有机硅烷OS1的制备:
将铂二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物(1滴,2.1重量%-2.4重量%含Pt的二甲苯溶液)添加至1,1,4,4-四甲基-1,4-二硅基丁烷(4.40g,0.030mol)和乙烯基苄基氯(9.17g,0.060mol)于甲苯(60mL)的溶液中。在初始放热之后,将反应混合物在室温下搅拌3天,并真空除去甲苯,得到上文示为无色油状物的产物。
有机硅烷OS2的制备:
将铂二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物(1滴,2.1重量%-2.4重量%含Pt的二甲苯溶液)添加至1,1,4,4-四甲基-1,4-二硅基丁烷(8.80g,0.060mol)、1,7-辛二烯(3.30g,0.0.03mol)和乙烯基苄基氯(9.17g,0.060mol)于甲苯(40mL)的溶液中。在初始放热之后,将反应混合物在室温下搅拌3天,并真空除去甲苯,得到粘滞液体状未纯化产物。
膜组合物E1的合成:
向配备磁力搅拌、加热套、热电偶和氮气层入口的250mL三颈圆底烧瓶中加入10g苯乙烯/乙烯基苄基氯共聚物(S/VBC,组成:63.1mol%苯乙烯、36.9mol%VBC,Mn=55kg/mol-60kg/mol,多分散度为1.3),四甲基咪唑(3.27g,26.3mmol)、有机硅烷OS1(0.15g,0.664mmol苄基氯、1.1重量%的总固体)的混合物(总共为0.85当量碱比1当量苄基氯(由共聚物和碳硅烷贡献))以及1-甲氧基-2-丙醇(26.8g)。将混合物在70℃下搅拌48小时,得到淡黄色溶液。
膜组合物E2的合成:
向配备磁力搅拌、加热套、热电偶和氮气层入口的250mL三颈圆底烧瓶中加入10g苯乙烯/乙烯基苄基氯共聚物(S/VBC,组成:63.1mol%苯乙烯、36.9mol%VBC,Mn=55kg/mol-60kg/mol,多分散度为1.3),四甲基咪唑(3.33g,26.8mmol)、有机硅烷OS1(0.29g,1.288mmol苄基氯、2.1重量%的总固体)的混合物(总共为0.85当量碱比1当量苄基氯(由共聚物和碳硅烷贡献))以及1-甲氧基-2-丙醇(26.8g)。将混合物在70℃下搅拌48小时,得到淡黄色溶液。
膜组合物E3的合成:
向配备磁力搅拌、加热套、热电偶和氮气层入口的250mL三颈圆底烧瓶中加入10g苯乙烯/乙烯基苄基氯共聚物(S/VBC,组成:63.1mol%苯乙烯、36.9mol%VBC,Mn=55kg/mol-60kg/mol,多分散度为1.3),四甲基咪唑(3.24g,26.1mmol)、有机硅烷OS2(0.15g,0.424mmol苄基氯、1.1重量%的总固体)的混合物(总共为0.85当量碱比1当量苄基氯(由共聚物和碳硅烷贡献))以及1-甲氧基-2-丙醇(26.8g)。将混合物在70℃下搅拌48小时,得到淡黄色溶液。
膜组合物CE1的合成
向配备磁力搅拌、加热套、热电偶和氮气层入口的250mL三颈圆底烧瓶中加入10g苯乙烯/乙烯基苄基氯共聚物(S/VBC,组成:63.1mol%苯乙烯、36.9mol%VBC,Mn=55kg/mol-60kg/mol,多分散度为1.3)、四甲基咪唑(3.19g,25.7mmol)(总共为0.85当量碱比1当量苄基氯(仅由共聚物贡献))以及1-甲氧基-2-丙醇(26.8g)。将混合物在70℃下搅拌48小时,得到淡黄色溶液。
膜组合物CE2的合成
向配备磁力搅拌、加热套、热电偶和氮气层入口的250mL三颈圆底烧瓶中加入10g苯乙烯/乙烯基苄基氯共聚物(S/VBC,组成:63.1mol%苯乙烯、36.9mol%VBC,Mn=55kg/mol-60kg/mol,多分散度为1.3),四甲基咪唑(3.33g,26.8mmol)、对照有机硅烷1,1,4,4-四甲基-1,4-二硅基丁烷(0.15g,1.1重量%的总固体,无苄基氯官能团)的混合物(总共为0.88当量碱比1当量苄基氯(仅由共聚物贡献))以及1-甲氧基-2-丙醇(26.8g)。将混合物在70℃下搅拌48小时,得到淡黄色溶液。
膜组合物CE3的合成
向配备磁力搅拌、加热套、热电偶和氮气层入口的250mL三颈圆底烧瓶中加入10g苯乙烯/乙烯基苄基氯共聚物(S/VBC,组成:63.1mol%苯乙烯、36.9mol%VBC,Mn=55kg/mol-60kg/mol,多分散度为1.3),四甲基咪唑(3.33g,26.8mmol)、对照有机硅烷1,4,4-四甲基-1,4-二硅基丁烷(0.29g,2.1重量%的总固体,无苄基氯官能团)的混合物(总共为0.88当量碱比1当量苄基氯(仅由共聚物贡献))以及1-甲氧基-2-丙醇(26.8g)。将混合物在70℃下搅拌48小时,得到淡黄色溶液。
实施例E4-E5和比较例CE4-CE5
以与针对四甲基咪唑(E1和CE1)所述的那些相类似的相应过程合成由二甲基咪唑(E4、CE4)和N-烯丙基咪唑(E5、CE5)构成的膜聚合物。
膜的制备和表征
膜的制备
如美国专利7,816,477(苏瓦(Suwa)等人)所述,通过在具有涂覆有丙烯酸类剥离层的聚对苯二甲酸乙二醇酯背衬的剥离衬件上涂覆30重量%-33重量%的固体离聚物溶液来制备膜(如表2所报告)。使用BYK BYKO-驱动自动涂覆器(Gardco)以1英寸/秒(2.54cm/sec)的速度设置并用具有10密耳(0.01英寸,0.254mm)间隙的切口棒涂覆器涂覆膜,然后在80℃的强风烘箱中干燥30分钟。测量的干燥涂层厚度在45微米-52微米的范围内。
表2
膜的拉伸测试
以2毫米/秒的恒定应变速率检查湿膜的拉伸应力-应变性能。将样品从剥离衬件中取出并在室温下浸泡在1M KOH水溶液中24小时,用去离子水彻底洗涤,切成1.00cm×4.00cm的条,并且使用TA XTPlus质构分析仪(马萨诸塞州汉密尔顿质构科技公司(TextureTechnologies,Hamilton,MA))在完全水合状态下进行测试。切割四个条带并对每个膜进行拉伸测试。四次重复试验的平均值在表3中报告。在碱浸泡之前和之后测量膜的尺寸(x,y,z)以便计算溶胀值。
结果表明,相对于不携带碳硅烷的具有类似离子交换能力(IEC)的膜聚合物(CE1、CE4、CE5),1重量%离聚物有机硅烷OS1的负载对于增加TMIM、DMIM和烯丙基IM膜聚合物(E1、E4、E5)的断裂伸长率和韧性是最佳的。结果还表明,相对于不携带碳硅烷的具有类似离子交换能力(IEC)的膜聚合物(CE1),1重量%离聚物有机硅烷OS2的负载增加了TMIM膜聚合物(E3)的断裂伸长率和韧性。离聚物有机硅烷OS1的2重量%负载在相当的IEC(E2)下不赋予相同的有益效果,在相当的IEC和重量%负载(CE2、CE3)下也不赋予非离聚物对照碳硅烷。
膜的导电性测试
使用4探针BekkTech BT-110导电性夹具(斯克里布纳联合联合公司,萨瑟恩派因斯松,北卡罗来纳州(Scribner Associates,Inc.,Southern Pines,NC))和VMP3多通道稳压器(生物逻辑科学仪器公司,塞西内-帕里塞特,法国(Bio-Logic Science Instruments,Seyssinet-Pariset,France))测量离子导电性。将氯化物形式的干燥膜样品(1.40cm×4.00cm)组装在两根铂丝下方,并且在测量之前,将夹具浸入18兆欧姆的去离子水中2小时以水合和溶胀膜。通过施加从开路电压(OCV)首先到0.3V,然后到-0.3V,最后以10mV/秒的扫描速率回到OCV的线性电压扫描来记录电流-电压曲线。使用测得的干燥膜尺寸和厚度以及0.425cm的离子导电性夹持常数,由所得电流-电压曲线的斜率计算离子导电性。
表4
膜 | CL<sup>-</sup>形式的电导率,mS/cm |
E1 | 20.6 |
E2 | --- |
E3 | --- |
CE1 | 20.3 |
CE2 | --- |
CE3 | --- |
E4 | 20.5 |
CE4 | 18.5 |
E5 | 19.0 |
CE5 | 17.1 |
为了使本领域的普通技术人员能够实践受权利要求书保护的本公开而给出的前述说明不应理解为是对本公开范围的限制,本公开的范围由权利要求书及其所有等同形式限定。
Claims (21)
2.根据权利要求1所述的二卤代有机硅烷,其中每个R1独立地表示具有2或3个碳原子的烷亚基基团。
3.根据权利要求1所述的二卤代有机硅烷,其中每个R3独立地表示具有2至4个碳原子的烷亚基基团。
4.根据权利要求1所述的二卤代有机硅烷,其中每个R4独立地表示具有6至10个碳原子的烷亚基基团。
5.根据权利要求1所述的二卤代有机硅烷,其中n=0。
6.根据权利要求1所述的二卤代有机硅烷,其中n=1。
8.根据权利要求7所述的离子有机硅烷,其中每个R1独立地表示具有2或3个碳原子的烷亚基基团。
9.根据权利要求7所述的离子有机硅烷,其中每个R3独立地表示具有2至4个碳原子的烷亚基基团。
10.根据权利要求7所述的离子有机硅烷,其中每个R4独立地表示具有6至10个碳原子的烷亚基基团。
11.根据权利要求7所述的离子有机硅烷,其中n=0。
12.根据权利要求7所述的离子有机硅烷,其中n=1。
13.一种膜组合物,所述膜组合物包含以下组分:
(a)包含以下二价单体单元的共聚物:
其中:
R5表示H或甲基;
R6表示具有1至4个碳原子的烷基、或烯丙基;并且
X表示Cl、Br或I,并且
其中单体单元(i)和单体单元(ii)以1.5:1至3:1的相应摩尔比存在;以及
(b)由下式表示的离子有机硅烷化合物:
其中:
每个Ar1独立地表示任选被1至4个选自甲基或乙基的烷基基团取代的苯亚基基团;
每个R1独立地表示具有2至18个碳原子的烷亚基基团;
每个R2独立地表示甲基或乙基;
每个R3独立地表示具有1至18个碳原子的烷亚基基团;
每个R4独立地表示具有2至18个碳原子的烷亚基基团;并且
n为包括端值在内的0至5范围内的整数;并且
其中组分(a)和组分(b)以99.5:0.5至98:2的相应重量比存在。
14.根据权利要求13所述的膜组合物,其中每个R1独立地表示具有2或3个碳原子的烷亚基基团。
15.根据权利要求13所述的膜组合物,其中每个R3独立地表示具有2至4个碳原子的烷亚基基团。
16.根据权利要求13所述的膜组合物,其中每个R4独立地表示具有6至10个碳原子的烷亚基基团。
17.根据权利要求13所述的膜组合物,其中n=0。
18.根据权利要求13所述的膜组合物,其中n=1。
19.根据权利要求13所述的膜组合物,其中R6表示具有1至4个碳原子的烷基。
20.根据权利要求13所述的膜组合物,其中R6表示烯丙基。
21.一种包含根据权利要求13所述的膜组合物的膜。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201962862327P | 2019-06-17 | 2019-06-17 | |
US62/862,327 | 2019-06-17 | ||
PCT/IB2020/055547 WO2020254930A1 (en) | 2019-06-17 | 2020-06-12 | Organosilane, ionic organosilane, membrane composition, and membrane |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113939522A true CN113939522A (zh) | 2022-01-14 |
Family
ID=71738187
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202080042895.9A Pending CN113939522A (zh) | 2019-06-17 | 2020-06-12 | 有机硅烷、离子有机硅烷、膜组合物和膜 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220251120A1 (zh) |
EP (1) | EP3983418A1 (zh) |
CN (1) | CN113939522A (zh) |
WO (1) | WO2020254930A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114829412B (zh) | 2019-12-19 | 2023-05-16 | 3M创新有限公司 | 包含离聚碳硅烷侧基的共聚物 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN87104069A (zh) * | 1986-06-05 | 1987-12-16 | 联合公司 | 双极膜及其制造方法 |
US5527934A (en) * | 1994-06-24 | 1996-06-18 | Korea Institute Of Science And Technology | Bis(dichloroorganosilyl)alkanes and their preparation methods |
CN1546536A (zh) * | 2003-12-16 | 2004-11-17 | 中国科学院长春应用化学研究所 | 树状多核吡啶双亚胺铁烯烃聚合催化剂前体及其制备方法 |
JP2015129204A (ja) * | 2014-01-06 | 2015-07-16 | 信越化学工業株式会社 | 新規メソゲン・ケイ素化合物共重合体、及び該共重合体の製造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4436030B2 (ja) | 2002-05-10 | 2010-03-24 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | アクリル系剥離剤前駆体、剥離剤物品及び剥離剤物品の製造方法 |
-
2020
- 2020-06-12 CN CN202080042895.9A patent/CN113939522A/zh active Pending
- 2020-06-12 WO PCT/IB2020/055547 patent/WO2020254930A1/en unknown
- 2020-06-12 EP EP20743771.6A patent/EP3983418A1/en active Pending
- 2020-06-12 US US17/612,469 patent/US20220251120A1/en active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN87104069A (zh) * | 1986-06-05 | 1987-12-16 | 联合公司 | 双极膜及其制造方法 |
US5527934A (en) * | 1994-06-24 | 1996-06-18 | Korea Institute Of Science And Technology | Bis(dichloroorganosilyl)alkanes and their preparation methods |
CN1546536A (zh) * | 2003-12-16 | 2004-11-17 | 中国科学院长春应用化学研究所 | 树状多核吡啶双亚胺铁烯烃聚合催化剂前体及其制备方法 |
JP2015129204A (ja) * | 2014-01-06 | 2015-07-16 | 信越化学工業株式会社 | 新規メソゲン・ケイ素化合物共重合体、及び該共重合体の製造方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
ZHENG, ZHAN-JIANG等: "The synthesis and catalytic activity of poly(bis(imino)pyridyl)iron(II) metallodendrimer", JOURNAL OF ORGANOMETALLIC CHEMISTRY, vol. 689, no. 19, pages 3040 - 3045, XP004532900, DOI: 10.1016/j.jorganchem.2004.06.053 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220251120A1 (en) | 2022-08-11 |
EP3983418A1 (en) | 2022-04-20 |
WO2020254930A1 (en) | 2020-12-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5914812B2 (ja) | 変性ポリフェニレンエーテル、その製造方法、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 | |
Wu et al. | Linear sulfonated polyimides containing polyhedral oligomeric silsesquioxane (POSS) in main chain for proton exchange membranes | |
US4245079A (en) | Curable organopolysiloxane composition | |
JP2017128718A (ja) | ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板 | |
WO2005001037A2 (en) | Electrolyte membranes based on alkyloxysilane grafted thermoplastic polymers | |
KR20110123682A (ko) | 신규 실페닐렌 골격 함유 실리콘형 고분자 화합물 및 그의 제조 방법 | |
US20060099391A1 (en) | Thermosetting resin composition, and prepreg, metal-clad laminated board and printed wiring board using the same | |
CN113939522A (zh) | 有机硅烷、离子有机硅烷、膜组合物和膜 | |
EP0247326B1 (en) | Resin compositions, laminates and block copolymers as components thereof | |
CN114836129A (zh) | 一种环保型隔热保温涂料及其制备方法 | |
EP0510847B1 (en) | Rhodium catalyst and siloxane coating composition containing the same | |
JP4998702B2 (ja) | コーティング剤組成物で被覆又は表面処理されてなる物品 | |
TW202120622A (zh) | 氧硬化性聚矽氧組成物及其硬化物 | |
EP0458617A2 (en) | Silicone rubber composition | |
JP7081127B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール | |
KR102454198B1 (ko) | 습기 경화성 폴리올레핀 조성물 | |
CN111148783A (zh) | 预浸料、以及使用其的覆金属箔层压板和布线板 | |
US4591623A (en) | Thermosetting resin composition | |
KR20190026132A (ko) | 폴리에테르에테르케톤 계열의 공중합체를 포함하는 연료전지용 음이온교환막 및 이의 제조방법 | |
US5026810A (en) | Vinyl ether siloxanes | |
CN117327441B (zh) | 一种电子束固化的高电阻绝缘涂料及其制备方法 | |
KR20240098530A (ko) | 부가경화형 실리콘 조성물 | |
TWI796805B (zh) | 樹脂組合物及其製品 | |
KR102499841B1 (ko) | 열경화성 수지 조성물 및 이의 경화물 | |
US20240218114A1 (en) | Anion exchange resin and electrolyte membrane |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |