CN113939111A - 一种柔性印刷pcb电路板上锡系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电路板技术领域，具体为一种柔性印刷PCB电路板上锡系统，包括底板，所述底板的上端通过多个固定杆固定连接有顶板，所述顶板的内部设有矩形口，所述矩形口的四角均插设有抵杆，多个所述抵杆的上端通过连接板固定连接。本发明通过气缸带动推杆以及连接板移动，将导管内的焊锡膏抽入滑腔内通过喷管射向电路板表面，再通过双头螺纹杆带动两个拨片相互靠近，将喷管射出的焊锡膏均匀地抹在电路板的表面，并通过直流电源对电热丝进行供电，将产生的热量通过气流带入气囊内，在抵杆上移的时候，双头螺纹杆会带动风扇反转，然后带动加热后的高温气体从气管中喷出，并对电路板表面的焊锡膏进行加热，使其融化。

Description

一种柔性印刷PCB电路板上锡系统

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体为一种柔性印刷PCB电路板上锡系统。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

现有专利(公告号：CN109926685A)一种LED节能灯电路板上锡设备，包括有固定架、伺服电机、轴承座、丝杆、螺母、连接杆、连接块、圆柱头、固定装置、腔体、固定块、第一弹簧、移动杆等；固定架右端通过螺钉连接的方式连接有轴承座，轴承座内的轴承通过盈连接有丝杆，丝杆底部焊接有连接块，连接块底部焊接有圆柱头，丝杆上端与伺服电机连接。本发明达到了上锡比较完全、上锡快的效果，使用本设备可以很方便地对LED灯节能电路板进行上锡操作。

该发明通过人工启动伺服电机正转，使丝杆正转，螺母正转，固定装置正转，并且使螺母和固定装置向下移动，使LED灯节能电路板旋转的同时向下移动，进入到锡液内，粘上锡液，旋转可以使LED灯节能电路板更好地粘上锡液，但是比较依赖人工操作，自动化程度较低，不便于大量推广使用。

为此，提出一种柔性印刷PCB电路板上锡系统。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性印刷PCB电路板上锡系统，通过气缸带动推杆以及连接板移动，将导管内的焊锡膏抽入滑腔内通过喷管射向电路板表面，再通过双头螺纹杆带动两个拨片相互靠近，将喷管射出的焊锡膏均匀地抹在电路板的表面，并通过直流电源对电热丝进行供电，将产生的热量通过气流带入气囊内，在抵杆上移的时候，双头螺纹杆会带动风扇反转，然后带动加热后的高温气体从气管中喷出，并对电路板表面的焊锡膏进行加热，使其融化。以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种柔性印刷PCB电路板上锡系统，包括底板，所述底板的上端通过多个固定杆固定连接有顶板，所述顶板的内部设有矩形口，所述矩形口的四角均插设有抵杆，多个所述抵杆的上端通过连接板固定连接，所述底板的内部设有用于放置电路板的装置槽，所述连接板的上方固定连接有用于抵紧电路板的推杆，所述抵杆的内部设有与推杆配合的用于对电路板进行上锡的上锡机构，所述底板的上方设有与上锡机构配合的用于将焊锡膏抹匀的刷料机构，所述底板的上端还固定连接有固定筒，所述固定筒的内部设有与刷料机构配合的吹风机构，所述固定筒的内部还设有与吹风机构配合的加热机构。

通过气缸带动推杆以及连接板移动，将导管内的焊锡膏抽入滑腔内通过喷管射向电路板表面，再通过双头螺纹杆带动两个拨片相互靠近，将喷管射出的焊锡膏均匀地抹在电路板的表面，并通过直流电源对电热丝进行供电，将产生的热量通过气流带入气囊内，在抵杆上移的时候，双头螺纹杆会带动风扇反转，然后带动加热后的高温气体从气管中喷出，并对电路板表面的焊锡膏进行加热，使其融化。

优选的，所述上锡机构包括分别插设于多个抵杆内部的导管，每个所述导管的上端共同连接有存装焊锡膏的储罐，所述推杆的上端设有用于提供动力的气缸，所述抵杆的内底部开设有与导管相连通的滑腔，所述滑腔的内部密封滑动连接有滑塞，所述滑塞的上端通过弹簧与滑腔的内顶壁弹性连接，所述滑塞的底部固定连接有滑杆，所述导管的内部设有仅允许焊锡膏从储罐进入滑腔内的第一单向阀，所述抵杆的侧壁设有与滑腔的内部相连通的喷管，所述喷管的内部设有仅允许焊锡膏从滑腔内进入喷管的第二单向阀。

在气缸带动推杆以及连接板下移的时候，多个抵杆的下端会共同抵紧位于装置槽内部的电路板，同时抵杆内部的滑塞以及滑杆会沿着滑腔上移，使得滑腔内部的焊锡膏通过喷管被挤出，随后射向电路板的表面，在推杆带动连接板以及抵杆上移的时候，滑塞以及滑杆会在弹簧的弹力下下移，进而与第一单向阀配合，将导管内的焊锡膏重新抽入滑腔内，以预备下一次挤压，进而减少了人工上锡的步骤，提高了上锡的效率。

优选的，所述刷料机构包括对称设置于底板两侧的固定台，两个所述固定台的内部共同转动连接有双头螺纹杆，所述顶板的上端一侧固定连接有卡座，所述卡座的内部转动连接有转轴，所述转轴的前端固定连接有锥齿轮，一侧所述抵杆的外壁固定连接有齿条，所述齿条与锥齿轮啮合，所述转轴的后端通过同步带与双头螺纹杆的一端传动连接，所述双头螺纹杆的外部对称啮合有两个螺母，两个所述螺母的外部均固定连接有用于将焊锡膏抹匀的拨片，两个所述固定台之间共同固定连接有限位杆，两个所述拨片的内部均开设有与限位杆配合的圆口。

在抵杆下移的过程中，一侧的抵杆会通过齿条带动转轴前端的锥齿轮转动，然后通过同步带带动两个固定台之间的双头螺纹杆转动，再通过双头螺纹杆带动两个拨片相互靠近，将喷管射出的焊锡膏均匀地抹在电路板的表面，进而提高对电路板的上锡质量。

优选的，所述吹风机构包括设置于固定筒内部的通风口，所述通风口的后端连接有气囊，所述双头螺纹杆的另一端贯穿固定筒的侧壁并延伸至通风口的内部且固定连接有风扇，所述底板的上端还固定连接有气管，所述气管朝向装置槽的一侧等间距设有多个出气孔，所述气管的一端通过管道与通风口相连通。

在抵杆下移的过程中，双头螺纹杆会带动固定筒内部的风扇转动，随后风扇就会带动气体从气管进入通风口内，并吹动气囊鼓起，可以将气体预先储存于气囊23的内部，便于后续对焊锡膏进行吹焊。

优选的，所述加热机构包括固定于通风口内壁的两个卡杆，两个所述卡杆之间等间距设有多个电热丝，所述固定筒的内部还设有两个倾斜设置的滑槽，两个所述滑槽的内部共同滑动连接有挡板，所述挡板的两端分别固定连接有两个相互电性连接的第一触头，两个所述滑槽的一侧壁分别固定连接有与第一触头配合的第二触头，两个所述第二触头均与多个电热丝电性连接，所述底板的外部还设有用于对多个电热丝进行供电的直流电源，所述滑槽的内壁还开设有限位槽，所述挡板的侧壁固定连接有限位块，所述限位块插入限位槽的内部并与限位槽的内壁滑动连接。

在风扇转动后，气流会吹动挡板以及限位块沿着两个滑槽内壁的限位槽移动，使得两个第一触头分别与两个第二触头电性接触，进而导通电路，并通过直流电源对电热丝进行供电，随后电热丝就会发热，产生的热量会通过气流带入气囊内，在抵杆上移的时候，双头螺纹杆会带动风扇反转，然后带动加热后的高温气体从气管中喷出，并对电路板表面的焊锡膏进行加热，使其融化，提高对电路板的上锡效率，同时挡板以及限位块会在自身的重力沿着限位槽向下的分力以及气流的反吹下回落至限位槽的底部，以对电热丝进行断电。

优选的，所述气囊为耐高温尼龙气囊。

耐高温的尼龙气囊壳体对电热丝加热后的高温气体进行储存，并对其进行暂存，在风扇反转的时候，气体会重新通过气管喷出，此时电热丝仍旧处于高温状态，不同的时此时直流电源并不再对其进行供电，但是电热丝的余温足以对气体进行二次加热，并使得焊锡膏融化。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

1、在气缸带动推杆以及连接板下移的时候，多个抵杆的下端会共同抵紧位于装置槽内部的电路板，同时抵杆内部的滑塞以及滑杆会沿着滑腔上移，使得滑腔内部的焊锡膏通过喷管被挤出，随后射向电路板的表面，在推杆带动连接板以及抵杆上移的时候，滑塞以及滑杆会在弹簧的弹力下下移，进而与第一单向阀配合，将导管内的焊锡膏重新抽入滑腔内，以预备下一次挤压。

2、在抵杆下移的过程中，一侧的抵杆会通过齿条带动转轴前端的锥齿轮转动，然后通过同步带带动两个固定台之间的双头螺纹杆转动，再通过双头螺纹杆带动两个拨片相互靠近，将喷管射出的焊锡膏均匀地抹在电路板的表面。

3、在抵杆下移的过程中，双头螺纹杆会带动固定筒内部的风扇转动，随后风扇就会带动气体从气管进入通风口内，气流会吹动挡板以及限位块沿着两个滑槽内壁的限位槽移动，使得两个第一触头分别与两个第二触头电性接触，进而导通电路，并通过直流电源对电热丝进行供电，随后电热丝就会发热，产生的热量会通过气流带入气囊内，在抵杆上移的时候，双头螺纹杆会带动风扇反转，然后带动加热后的高温气体从气管中喷出，并对电路板表面的焊锡膏进行加热，使其融化。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的主视结构示意图；

图3为本发明的侧面结构示意图；

图4为本发明的锥齿轮处俯视图；

图5为本发明的A处结构放大图；

图6为本发明的B处结构放大图；

图7为本发明的拨片处侧视图。

图中：1、底板；2、顶板；3、连接板；4、推杆；5、抵杆；6、导管；7、喷管；8、滑腔；9、第一单向阀；10、第二单向阀；11、滑塞；12、滑杆；13、固定杆；14、齿条；15、转轴；16、锥齿轮；17、双头螺纹杆；18、同步带；19、固定台；20、拨片；21、装置槽；22、固定筒；23、气囊；24、通风口；25、风扇；26、滑槽；27、挡板；28、限位槽；29、第一触头；30、第二触头；31、电热丝；32、气管；33、弹簧；34、限位块；35、限位杆。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语"中心"、"纵向"、"横向"、"长度"、"宽度"、"厚度"、"上"、"下"、"前"、"后"、"左"、"右"、"坚直"、"水平"、"顶"、"底"、"内"、"外"、"顺时针"、"逆时针"等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语"第一"、"第二"仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有"第一"、"第二"的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，"多个"的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。此外，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参阅图1至图6，本发明提供一种柔性印刷PCB电路板上锡系统，技术方案如下：

一种柔性印刷PCB电路板上锡系统，包括底板1，底板1的上端通过多个固定杆13固定连接有顶板2，顶板2的内部设有矩形口，矩形口的四角均插设有抵杆5，多个抵杆5的上端通过连接板3固定连接，底板1的内部设有用于放置电路板的装置槽21，连接板3的上方固定连接有用于抵紧电路板的推杆4，抵杆5的内部设有与推杆4配合的用于对电路板进行上锡的上锡机构，底板1的上方设有与上锡机构配合的用于将焊锡膏抹匀的刷料机构，底板1的上端还固定连接有固定筒22，固定筒22的内部设有与刷料机构配合的吹风机构，固定筒22的内部还设有与吹风机构配合的加热机构。

作为本发明的一种实施方式，参照图1-3，上锡机构包括分别插设于多个抵杆5内部的导管6，每个导管6的上端共同连接有存装焊锡膏的储罐，推杆4的上端设有用于提供动力的气缸，抵杆5的内底部开设有与导管6相连通的滑腔8，滑腔8的内部密封滑动连接有滑塞11，滑塞11的上端通过弹簧33与滑腔8的内顶壁弹性连接，滑塞11的底部固定连接有滑杆12，导管6的内部设有仅允许焊锡膏从储罐进入滑腔8内的第一单向阀9，抵杆5的侧壁设有与滑腔8的内部相连通的喷管7，喷管7的内部设有仅允许焊锡膏从滑腔8内进入喷管7的第二单向阀10。

在气缸带动推杆4以及连接板3下移的时候，多个抵杆5的下端会共同抵紧位于装置槽21内部的电路板，同时抵杆5内部的滑塞11以及滑杆12会沿着滑腔8上移，使得滑腔8内部的焊锡膏通过喷管7被挤出，随后射向电路板的表面，在推杆4带动连接板3以及抵杆5上移的时候，滑塞11以及滑杆12会在弹簧33的弹力下下移，进而与第一单向阀9配合，将导管6内的焊锡膏重新抽入滑腔8内，以预备下一次挤压，进而减少了人工上锡的步骤，提高了上锡的效率。

作为本发明的一种实施方式，参照图1-4，刷料机构包括对称设置于底板1两侧的固定台19，两个固定台19的内部共同转动连接有双头螺纹杆17，顶板2的上端一侧固定连接有卡座，卡座的内部转动连接有转轴15，转轴15的前端固定连接有锥齿轮16，一侧抵杆5的外壁固定连接有齿条14，齿条14与锥齿轮16啮合，转轴15的后端通过同步带18与双头螺纹杆17的一端传动连接，双头螺纹杆17的外部对称啮合有两个螺母，两个螺母的外部均固定连接有用于将焊锡膏抹匀的拨片20，两个所述固定台19之间共同固定连接有限位杆35，两个所述拨片20的内部均开设有与限位杆35配合的圆口。

在抵杆5下移的过程中，一侧的抵杆5会通过齿条14带动转轴15前端的锥齿轮16转动，然后通过同步带18带动两个固定台19之间的双头螺纹杆17转动，再通过双头螺纹杆17带动两个拨片20相互靠近，由于两个固定台19之间共同固定连接有限位杆35，且两个拨片20均套设在限位杆35的外部，对拨片20进行限位，进而在双头螺纹杆17转动之后，就可以通过螺母带动两个拨片20相互靠近，将喷管7射出的焊锡膏均匀地抹在电路板的表面，进而提高对电路板的上锡质量。

作为本发明的一种实施方式，参照图2和图5，吹风机构包括设置于固定筒22内部的通风口24，通风口24的后端连接有气囊23，双头螺纹杆17的另一端贯穿固定筒22的侧壁并延伸至通风口24的内部且固定连接有风扇25，底板1的上端还固定连接有气管32，气管32朝向装置槽21的一侧等间距设有多个出气孔，气管32的一端通过管道与通风口24相连通。

在抵杆5下移的过程中，双头螺纹杆17会带动固定筒22内部的风扇25转动，随后风扇25就会带动气体从气管32进入通风口24内，并吹动气囊23鼓起，可以将气体预先储存于气囊23的内部，便于后续对焊锡膏进行吹焊，至于吹入气囊23内部的气体量，可以通过改变风扇25的大小进行调节，从而使得从气管32喷出的气体量可以对焊锡膏进行加热并使其融化。

作为本发明的一种实施方式，参照图2、图5和图6，加热机构包括固定于通风口24内壁的两个卡杆，两个卡杆之间等间距设有多个电热丝31，固定筒22的内部还设有两个滑槽26，两个滑槽26的内部共同滑动连接有挡板27，挡板27的两端分别固定连接有两个相互电性连接的第一触头29，两个滑槽26的一侧壁分别固定连接有与第一触头29配合的第二触头30，两个第二触头30均与多个电热丝31电性连接，底板1的外部还设有用于对多个电热丝31进行供电的直流电源，最上端的第二触头30与直流电源的一个电极导通，多个电热丝31之间相互串联，最底部的电热丝31的一端与直流电源的另一个电极导通，滑槽26的内壁还开设有限位槽28，挡板27的侧壁固定连接有限位块34，限位块34插入限位槽28的内部并与限位槽28的内壁滑动连接。

在风扇25转动后，气流会吹动挡板27以及限位块34沿着两个滑槽26内壁的限位槽28移动，使得两个第一触头29分别与两个第二触头30电性接触，进而导通电路，并通过直流电源对电热丝31进行供电，随后电热丝31就会发热，产生的热量会通过气流带入气囊23内，在抵杆5上移的时候，双头螺纹杆17会带动风扇25反转，然后带动加热后的高温气体从气管32中喷出，并对电路板表面的焊锡膏进行加热，使其融化，提高对电路板的上锡效率，同时挡板27以及限位块34会在自身的重力沿着限位槽28向下的分力以及气流的反吹下回落至限位槽28的底部，以对电热丝31进行断电。

作为本发明的一种实施方式，参照图1-3，气囊23为耐高温尼龙气囊。

耐高温的尼龙气囊23壳体对电热丝31加热后的高温气体进行储存，并对其进行暂存，在风扇25反转的时候，气体会重新通过气管32喷出，此时电热丝31仍旧处于高温状态，不同的时此时直流电源并不再对其进行供电，但是电热丝31的余温足以对气体进行二次加热，并使得焊锡膏融化。

工作原理：在气缸带动推杆4以及连接板3下移的时候，多个抵杆5的下端会共同抵紧位于装置槽21内部的电路板，同时抵杆5内部的滑塞11以及滑杆12会沿着滑腔8上移，使得滑腔8内部的焊锡膏通过喷管7被挤出，随后射向电路板的表面，在推杆4带动连接板3以及抵杆5上移的时候，滑塞11以及滑杆12会在弹簧33的弹力下下移，进而与第一单向阀9配合，将导管6内的焊锡膏重新抽入滑腔8内，以预备下一次挤压，在抵杆5下移的过程中，一侧的抵杆5会通过齿条14带动转轴15前端的锥齿轮16转动，然后通过同步带18带动两个固定台19之间的双头螺纹杆17转动，再通过双头螺纹杆17带动两个拨片20相互靠近，将喷管7射出的焊锡膏均匀地抹在电路板的表面，在抵杆5下移的过程中，双头螺纹杆17会带动固定筒22内部的风扇25转动，随后风扇25就会带动气体从气管32进入通风口24内，并吹动气囊23鼓起，在风扇25转动后，气流会吹动挡板27以及限位块34沿着两个滑槽26内壁的限位槽28移动，使得两个第一触头29分别与两个第二触头30电性接触，进而导通电路，并通过直流电源对电热丝31进行供电，随后电热丝31就会发热，产生的热量会通过气流带入气囊23内，在抵杆5上移的时候，双头螺纹杆17会带动风扇25反转，然后带动加热后的高温气体从气管32中喷出，并对电路板表面的焊锡膏进行加热，使其融化。

尽管已经示出和描了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种柔性印刷PCB电路板上锡系统，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上端通过多个固定杆(13)固定连接有顶板(2)，所述顶板(2)的内部设有矩形口，所述矩形口的四角均插设有抵杆(5)，多个所述抵杆(5)的上端通过连接板(3)固定连接，所述底板(1)的内部设有用于放置电路板的装置槽(21)，所述连接板(3)的上方固定连接有用于抵紧电路板的推杆(4)，所述抵杆(5)的内部设有与推杆(4)配合的用于对电路板进行上锡的上锡机构，所述底板(1)的上方设有与上锡机构配合的用于将焊锡膏抹匀的刷料机构，所述底板(1)的上端还固定连接有固定筒(22)，所述固定筒(22)的内部设有与刷料机构配合的吹风机构，所述固定筒(22)的内部还设有与吹风机构配合的加热机构。

2.根据权利要求1所述的一种柔性印刷PCB电路板上锡系统，其特征在于：所述上锡机构包括分别插设于多个抵杆(5)内部的导管(6)，每个所述导管(6)的上端共同连接有存装焊锡膏的储罐，所述推杆(4)的上端设有用于提供动力的气缸，所述抵杆(5)的内底部开设有与导管(6)相连通的滑腔(8)，所述滑腔(8)的内部密封滑动连接有滑塞(11)，所述滑塞(11)的上端通过弹簧(33)与滑腔(8)的内顶壁弹性连接，所述滑塞(11)的底部固定连接有滑杆(12)，所述导管(6)的内部设有仅允许焊锡膏从储罐进入滑腔(8)内的第一单向阀(9)，所述抵杆(5)的侧壁设有与滑腔(8)的内部相连通的喷管(7)，所述喷管(7)的内部设有仅允许焊锡膏从滑腔(8)内进入喷管(7)的第二单向阀(10)。

3.根据权利要求2所述的一种柔性印刷PCB电路板上锡系统，其特征在于：所述刷料机构包括对称设置于底板(1)两侧的固定台(19)，两个所述固定台(19)的内部共同转动连接有双头螺纹杆(17)，所述顶板(2)的上端一侧固定连接有卡座，所述卡座的内部转动连接有转轴(15)，所述转轴(15)的前端固定连接有锥齿轮(16)，一侧所述抵杆(5)的外壁固定连接有齿条(14)，所述齿条(14)与锥齿轮(16)啮合，所述转轴(15)的后端通过同步带(18)与双头螺纹杆(17)的一端传动连接，所述双头螺纹杆(17)的外部对称啮合有两个螺母，两个所述螺母的外部均固定连接有用于将焊锡膏抹匀的拨片(20)，两个所述固定台(19)之间共同固定连接有限位杆(35)，两个所述拨片(20)的内部均开设有与限位杆(35)配合的圆口。

4.根据权利要求3所述的一种柔性印刷PCB电路板上锡系统，其特征在于：所述吹风机构包括设置于固定筒(22)内部的通风口(24)，所述通风口(24)的后端连接有气囊(23)，所述双头螺纹杆(17)的另一端贯穿固定筒(22)的侧壁并延伸至通风口(24)的内部且固定连接有风扇(25)，所述底板(1)的上端还固定连接有气管(32)，所述气管(32)朝向装置槽(21)的一侧等间距设有多个出气孔，所述气管(32)的一端通过管道与通风口(24)相连通。

5.根据权利要求4所述的一种柔性印刷PCB电路板上锡系统，其特征在于：所述加热机构包括固定于通风口(24)内壁的两个卡杆，两个所述卡杆之间等间距设有多个电热丝(31)，所述固定筒(22)的内部还设有两个倾斜设置的滑槽(26)，两个所述滑槽(26)的内部共同滑动连接有挡板(27)，所述挡板(27)的两端分别固定连接有两个相互电性连接的第一触头(29)，两个所述滑槽(26)的一侧壁分别固定连接有与第一触头(29)配合的第二触头(30)，两个所述第二触头(30)均与多个电热丝(31)电性连接，所述底板(1)的外部还设有用于对多个电热丝(31)进行供电的直流电源，所述滑槽(26)的内壁还开设有限位槽(28)，所述挡板(27)的侧壁固定连接有限位块(34)，所述限位块(34)插入限位槽(28)的内部并与限位槽(28)的内壁滑动连接。

6.根据权利要求4所述的一种柔性印刷PCB电路板上锡系统，其特征在于：所述气囊(23)为耐高温尼龙气囊。

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