CN114720858A - 一种led布线电路板钎焊均匀性通电检测装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED布线电路板钎焊均匀性通电检测装置，包括检测箱、调节装置、导流装置、支撑装置和输送带，检测箱和调节装置连接，调节装置和导流装置电连，导流装置和检测箱连接，检测箱和支撑装置紧固连接，支撑装置与调节装置和导流装置传动连接，输送带和检测箱活动连接，输送带和支撑装置传动连接，检测箱上设有工作腔，工作腔两端分别开设进料口和出料口，输送带一端依次穿过进料口、工作腔和出料口，通过输送带进行电路板输送，从而进行连续性检测，通过支撑装置分别驱动调节装置和导流装置，从而进行不间断检测，防止运动干涉，输送带内圈两端通过动力辊提供动力，自动进行不间断输送。

Description

一种LED布线电路板钎焊均匀性通电检测装置

技术领域

本发明涉及LED电路板钎焊均匀性检测技术领域，具体为一种LED布线电路板钎焊均匀性通电检测装置。

背景技术

近年来，随着智能设备的不断更新换代，对起显示作用的LED加工工艺要求越来越高，通过钎焊工艺将LED焊接在电路板上，便于进行精确显示。

电路板作为LED的承载部件，在焊接过程中要承受高温，融化后的钎料将LED焊接在电路板表面，然而，焊接工艺的合格程度却不好把控，在焊接时，常常会造成过焊或者虚焊，影响通电均匀性，过焊容易造成电路板局部断路，而虚焊容易导致局部机械强度较低，影响连续使用寿命。因此，焊接完成后，需要对LED电路板进行检测，检测焊接质量。

现有大多数的通电检测装置，只能对LED布线板进行整体通断检测，而无法对单个LED进行焊接质量检测，检测效率较低。此外，LED在进行焊接时，容易在焊点处形成空室，现有的通电检测装置无法对空室进行检测，当带有空室的焊点和正常的焊点阻值保持一致时，容易影响检测精度，LED在长时间使用过程中，会使焊点积热，使空室内部气体受热膨胀，使焊点变形，影响LED和电路板连接的机械强度，降低整体使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED布线电路板钎焊均匀性通电检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种LED布线电路板钎焊均匀性通电检测装置，包括检测箱、调节装置、导流装置、支撑装置和输送带，检测箱和调节装置连接，调节装置和导流装置电连，导流装置和检测箱连接，检测箱和支撑装置紧固连接，支撑装置与调节装置和导流装置传动连接，输送带和检测箱活动连接，输送带和支撑装置传动连接，检测箱上设有工作腔，工作腔两端分别开设进料口和出料口，输送带一端依次穿过进料口、工作腔和出料口。

在检测箱内进行LED布线电路板的钎焊均匀性检测，工作腔为主要的检测空间，调节装置为电力供应源，进行光暗度调节，便于进行检测，通过导流装置进行气体引流，从而对LED和电路板焊接处的焊接强度进行检测，通过支撑装置对电路板进行支撑，通过输送带进行电路板输送，从而进行连续性检测，通过支撑装置分别驱动调节装置和导流装置，从而进行不间断检测，防止运动干涉，输送带内圈两端通过动力辊提供动力，自动进行不间断输送，输送带将电路板从进料口送进工作腔进行检测，检测完成后在从出料口输出。

进一步的，调节装置包括感光组件、检测电源和遮光座，检测箱上设有主检道，遮光座和主检道滑动连接，支撑装置包括沉降气缸和载板，载板沿输送带外侧设置，沉降气缸置于主检道末端，沉降气缸输出端和遮光座传动连接，遮光座上设有若干暗室，相邻暗室依次连通，遮光座朝向载板上侧的电路板，检测电源和工作腔紧固连接，遮光座下端两侧设有第一触点，检测电源电极分别和两个第一触点电连，两个第一触点分别与电路板的进线和出线电连，两个第一触点和若干感光组件串联成主检电路，感光组件置于两个暗室连通处，感光组件包括基片和两个电极板，两个电极板分别和检测电源的电极电连，基片置于相邻两个暗室连通处，基片下侧设有光敏层，两个电极板通过光敏层电连构成分检电路，若干分检电路并联。

检测箱通过主检道对沉降气缸进行安装，当输送带将电路板输送到主检道下方时，沉降气缸输出位移，带动遮光座下移，通过输送带对载板进行固定，电路板置于载板上，通过载板对电路板进行定位，便于进行检测，沿电路板上侧周向焊接有若干LED，通过所有LED共用一个进线和出线，当沉降气缸带动遮光座下移后，遮光座将电路板上侧遮挡，每个LED上侧设置一个暗室，相邻的暗室连通，连通处的上侧设置有感光组件，遮光座贴合在电路板上侧，通过暗室使每一个LED存在相对黑暗的区域，便于进行通电检测，防止外界光干扰，影响检测精度，通过检测电源提供电力，当遮光座带动第一触点下移与进线和出线接触时，使主检电路导通，LED被通电点亮，为了防止局部电路破损影响整体显示效果，LED为并联电路，当LED局部焊接不均匀时,LED和电路板连接处的焊料造成的阻值增大或者减小，LED发出的光强较弱，感光组件置于两个暗室的相邻处，从而对LED的重叠光区进行检测，重叠光区的光强大于单一LED相同检测位置的光强，提高检测精度，通过基片对光敏层和电极板进行安装，当重叠光区的出射光照射在光敏层时，使半导体材质的光敏层内激发出电子-空穴对，参与导电，随着光照的增强，激发的电子-空穴数量增多，阻值减小，使电路中电流增强，通过对分检电路电流进行检测，从而检测LED底端的焊接通电均匀性，当LED虚焊时，钎料焊接不紧密，存在连接间隙，导电能力减弱，使局部的LED光强减弱，从而使光强减弱的LED两侧的分检电路电流值降低，通过对分检电路电流值大小进行检测，从而检测LED布线电路板钎焊的均匀性。

进一步的，导流装置包括风机和卡座，检测箱上设有循环室，检测箱进口和循环室连通，支撑装置还包括对中电缸和步进电机，检测箱上设有复检道，对中电缸外框和复检道紧固连接，对中电缸输出端和卡座传动连接，卡座和电路板间歇接触，卡座上设有检测腔，检测腔朝向电路板上的LED，载板上设有换向槽，步进电机置于换向槽内，步进电机输出端和电路板传动接触，检测腔外圈设有若干导流道，若干导流道阵列布置，风机出口端和导流道进口连通，导流道出口朝向LED和电路板间的焊点。

风机为气体强制循环装置，通过复检道对对中电缸进行安装，当完成光照检测后，将电路板输送到复检道下方，对中电缸输出位移带动卡座下移，卡座内设有检测腔，检测腔的大小可以将LED和焊点完全笼罩，从而对LED依次进行复检，提高检测精度，循环室内充有气体，通过风机导流，使气体进入导流道内，通过导流道进行换向，使气体吹向LED和电路板之间的焊点位置，当焊点为虚焊时，使焊点位置处的瞬时气压增大，对LED产生向上的分力，从而使LED和电路板脱离，对焊接的机械强度进行检测，提高焊接均匀性检测精度，完成单个焊点检测后，对中电缸带动卡座上移，步进电机驱动，带动电路板转动，将下一个LED转动到复检道下方，进行连续性检测，通过导流道阵列布置，使LED受力均衡，防止单侧受力造成检测损伤，影响使用寿命。

进一步的，导流道螺旋布置，导流道和检测腔连通。

通过导流道螺旋布置，朝向LED开口设置，使气流沿LED螺旋上升，LED和检测腔间空隙较小，使过流截面受限，从而使焊点处气压较高，便于对LED施力，检测焊接强度，防止虚焊，防止直接对电路板施力进行焊点机械强度检测，造成局部应力集中，影响使用寿命。

进一步的，卡座下层设有两个第二触点，两个第二触点和检测电源电连，两个第二触点和LED下层焊点接线端接触，调节装置还包括接收极板，卡座上设有若干卡槽，接收极板置于卡槽内，接收极板和检测电源负极电连，接收极板朝向焊点外侧，接收极板和第二触点构成复检电路。

通过两个第二触点使分检电路导通，检测电源正极通过卡座下侧的第二触点和焊点电连，检测电源负极和接收极板电连，从而使焊点和接收极板串联成复检电路，接收极板朝向焊点，从而在焊点和接收极板在存在电势差，接收极板呈阵列式排布在焊点周侧，当焊接质量较高时，焊点呈光滑表面，当焊接质量较差时，焊点处为不光滑表面，存在向外凸起的毛刺，极间距离减小，凸刺处的曲率较大，面电荷密度高，场强较强，电势差增大，从而使凸刺处和接收极板间电荷的击穿空气间隙进行导通，复检电路上产生电流，从而对焊点处的钎焊圆润度质量进行检测。

进一步的，卡座上设有传热腔，导流装置还包括感温组件，感温组件置于传热腔内，感温组件包括换热片、热胀气囊和线圈，换热片下端插入检测腔内，换热片上端插入热胀气囊内，热胀气囊置于传热腔内，热胀气囊下端和传热腔底侧紧固连接，热胀气囊上端设有磁柱，线圈置于传热腔上端，磁柱轴线和线圈中心线共线。

通过两个点儿触点使分检电路导通，通过传热腔对感温组件进行安装，在对电路板上的LED完成整体检测后，当焊点过流截面保持一定，内部存在气室时，阻值保持一致，使焊点外表面积增大，从而使气流上移时和焊点外侧的接触行程增加，加热时间延长，气流温度升高，当热气流上升到顶端时，和换热片接触换热，通过换热片对热胀气囊内压缩气体进行加热，热胀气囊受热膨胀，推动磁柱上移，使线圈做切割磁感线运动，线圈上产生感应电流，当感应电流的电流值超过限定时，说明焊点内存在气室，通过对焊点进行复检，提高检测精度，保证检测质量。

进一步的，导流装置还包括补热管，线圈和补热管间歇电连，补热管置于导流道进口。

当线圈上电流超过限定值时，焊点内存在气室，线圈控制补热管导通，补热管对气流进行进一步加热，通过热气流使焊点的焊料融化，焊点空室内气体受热膨胀，从焊点空室排出，进行补偿焊接，提高LED焊接质量，循环室内设恒温装置，保证出口温度维持稳定。

作为优化，循环室内循环介质为含有水汽的空气，检测腔上端和循环室连通。通过增加空气湿度，使空气比热增加，从而使接触行程内湿气流的温度升高，当上升到顶端时，通过换热片传输的热量增多，使热胀气囊膨胀量增加，从而使热胀气囊膨胀行程的阈值增加，提高检测精度。

作为优化，接收极板置于导流道相邻螺旋间。接收极板置于导流道底端的相邻螺旋间，控制湿气流的相对湿度，提高电导率，从而提高复检电路的通断灵敏度。

与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：本发明将感光组件置于两个暗室的相邻处，从而对LED的重叠光区进行检测，重叠光区的光强大于单一LED相同检测位置的光强，提高检测精度，通过对分检电路电流值大小进行检测，从而检测LED布线电路板钎焊的均匀性；通过风机导流，使气体吹向LED和电路板之间的焊点位置，当焊点为虚焊时，使焊点位置处的瞬时气压增大，对LED产生向上的分力，从而使LED和电路板脱离，对焊接的机械强度进行检测，提高焊接均匀性检测精度；当焊接质量较差时，焊点处为不光滑表面，存在向外凸起的毛刺，极间距离减小，凸刺处的曲率较大，面电荷密度高，场强较强，电势差增大，从而使凸刺处和接收极板间电荷的击穿空气间隙进行导通，复检电路上产生电流，从而对焊点处的钎焊圆润度质量进行检测；在对电路板上的LED完成整体检测后，当焊点过流截面保持一定，内部存在气室时，阻值保持一致，使焊点外表面积增大，从而使气流上移时和焊点外侧的接触行程增加，加热时间延长，气流温度升高，当热气流上升到顶端时，和换热片接触换热，通过换热片对热胀气囊内压缩气体进行加热，热胀气囊受热膨胀，推动磁柱上移，使线圈做切割磁感线运动，线圈上产生感应电流，当感应电流的电流值超过限定时，说明焊点内存在气室，通过对焊点进行复检，提高检测精度，保证检测质量。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明的总体结构示意图；

图2是本发明的主检电路导通示意图；

图3是图2视图的H-H向剖视图；

图4是图1视图的局部A放大视图；

图5是本发明的遮光座、感温组件示意图；

图6是图5视图的局部B放大视图；

图7是本发明的气流导向示意图；

图中：1-检测箱、11-主检道、12-复检道、13-工作腔、14-循环室、2-调节装置、21-感光组件、211-基片、212-电极板、213-光敏层、22-检测电源、23-接收极板、24-遮光座、241-暗室、3-导流装置、31-风机、32-卡座、321-检测腔、322-导流道、323-卡槽、324-传热腔、33-感温组件、331-换热片、332-热胀气囊、333-磁柱、334-线圈、34-补热管、4-支撑装置、41-沉降气缸、42-对中电缸、43-载板、44-步进电机、5-输送带。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供技术方案：

如图1～图7所示，一种LED布线电路板钎焊均匀性通电检测装置，包括检测箱1、调节装置2、导流装置3、支撑装置4和输送带5，检测箱1和调节装置2连接，调节装置2和导流装置3电连，导流装置3和检测箱1连接，检测箱1和支撑装置4紧固连接，支撑装置4与调节装置2和导流装置3传动连接，输送带5和检测箱1活动连接，输送带5和支撑装置4传动连接，检测箱1上设有工作腔13，工作腔13两端分别开设进料口和出料口，输送带5一端依次穿过进料口、工作腔13和出料口。

在检测箱1内进行LED布线电路板的钎焊均匀性检测，工作腔13为主要的检测空间，调节装置2为电力供应源，进行光暗度调节，便于进行检测，通过导流装置3进行气体引流，从而对LED和电路板焊接处的焊接强度进行检测，通过支撑装置4对电路板进行支撑，通过输送带5进行电路板输送，从而进行连续性检测，通过支撑装置4分别驱动调节装置2和导流装置3，从而进行不间断检测，防止运动干涉，输送带5内圈两端通过动力辊提供动力，自动进行不间断输送，输送带5将电路板从进料口送进工作腔13进行检测，检测完成后在从出料口输出。

如图1～图3所示，调节装置2包括感光组件21、检测电源22和遮光座24，检测箱1上设有主检道11，遮光座24和主检道11滑动连接，支撑装置4包括沉降气缸41和载板43，载板43沿输送带5外侧设置，沉降气缸41置于主检道11末端，沉降气缸41输出端和遮光座24传动连接，遮光座24上设有若干暗室241，相邻暗室241依次连通，遮光座24朝向载板43上侧的电路板，检测电源22和工作腔13紧固连接，遮光座24下端两侧设有第一触点，检测电源22电极分别和两个第一触点电连，两个第一触点分别与电路板的进线和出线电连，两个第一触点和若干感光组件21串联成主检电路，感光组件21置于两个暗室241连通处，感光组件21包括基片211和两个电极板212，两个电极板212分别和检测电源22的电极电连，基片211置于相邻两个暗室241连通处，基片211下侧设有光敏层213，两个电极板212通过光敏层213电连构成分检电路，若干分检电路并联。

检测箱1通过主检道11对沉降气缸41进行安装，当输送带5将电路板输送到主检道11下方时，沉降气缸41输出位移，带动遮光座24下移，通过输送带5对载板43进行固定，电路板置于载板43上，通过载板对电路板进行定位，便于进行检测，沿电路板上侧周向焊接有若干LED，通过所有LED共用一个进线和出线，当沉降气缸41带动遮光座24下移后，遮光座将电路板上侧遮挡，每个LED上侧设置一个暗室241，相邻的暗室连通，连通处的上侧设置有感光组件21，遮光座24贴合在电路板上侧，通过暗室241使每一个LED存在相对黑暗的区域，便于进行通电检测，防止外界光干扰，影响检测精度，通过检测电源22提供电力，当遮光座24带动第一触点下移与进线和出线接触时，使主检电路导通，LED被通电点亮，为了防止局部电路破损影响整体显示效果，LED为并联电路，当LED局部焊接不均匀时,LED和电路板连接处的焊料造成的阻值增大或者减小，LED发出的光强较弱，感光组件21置于两个暗室241的相邻处，从而对LED的重叠光区进行检测，重叠光区的光强大于单一LED相同检测位置的光强，提高检测精度，通过基片211对光敏层213和电极板212进行安装，当重叠光区的出射光照射在光敏层213时，使半导体材质的光敏层内激发出电子-空穴对，参与导电，随着光照的增强，激发的电子-空穴数量增多，阻值减小，使电路中电流增强，通过对分检电路电流进行检测，从而检测LED底端的焊接通电均匀性，当LED虚焊时，钎料焊接不紧密，存在连接间隙，导电能力减弱，使局部的LED光强减弱，从而使光强减弱的LED两侧的分检电路电流值降低，通过对分检电路电流值大小进行检测，从而检测LED布线电路板钎焊的均匀性。

如图1、图4～图6所示，导流装置3包括风机31和卡座32，检测箱1上设有循环室14，检测箱1进口和循环室14连通，支撑装置4还包括对中电缸42和步进电机44，检测箱1上设有复检道12，对中电缸42外框和复检道12紧固连接，对中电缸42输出端和卡座32传动连接，卡座32和电路板间歇接触，卡座32上设有检测腔321，检测腔321朝向电路板上的LED，载板43上设有换向槽，步进电机44置于换向槽内，步进电机44输出端和电路板传动接触，检测腔321外圈设有若干导流道322，若干导流道322阵列布置，风机31出口端和导流道322进口连通，导流道322出口朝向LED和电路板间的焊点。

风机31为气体强制循环装置，通过复检道12对对中电缸42进行安装，当完成光照检测后，将电路板输送到复检道12下方，对中电缸42输出位移带动卡座32下移，卡座32内设有检测腔321，检测腔321的大小可以将LED和焊点完全笼罩，从而对LED依次进行复检，提高检测精度，循环室14内充有气体，通过风机31导流，使气体进入导流道322内，通过导流道进行换向，使气体吹向LED和电路板之间的焊点位置，当焊点为虚焊时，使焊点位置处的瞬时气压增大，对LED产生向上的分力，从而使LED和电路板脱离，对焊接的机械强度进行检测，提高焊接均匀性检测精度，完成单个焊点检测后，对中电缸42带动卡座32上移，步进电机44驱动，带动电路板转动，将下一个LED转动到复检道12下方，进行连续性检测，通过导流道322阵列布置，使LED受力均衡，防止单侧受力造成检测损伤，影响使用寿命。

如图7所示，导流道322螺旋布置，导流道322和检测腔321连通。

通过导流道322螺旋布置，朝向LED开口设置，使气流沿LED螺旋上升，LED和检测腔321间空隙较小，使过流截面受限，从而使焊点处气压较高，便于对LED施力，检测焊接强度，防止虚焊，防止直接对电路板施力进行焊点机械强度检测，造成局部应力集中，影响使用寿命。

如图7所示，卡座32下层设有两个第二触点，两个第二触点和检测电源22电连，两个第二触点和LED下层焊点接线端接触，调节装置2还包括接收极板23，卡座32上设有若干卡槽323，接收极板23置于卡槽323内，接收极板23和检测电源22负极电连，接收极板23朝向焊点外侧，接收极板23和第二触点构成复检电路。

通过两个第二触点使分检电路导通，检测电源22正极通过卡座32下侧的第二触点和焊点电连，检测电源22负极和接收极板23电连，从而使焊点和接收极板23串联成复检电路，接收极板23朝向焊点，从而在焊点和接收极板23在存在电势差，接收极板23呈阵列式排布在焊点周侧，当焊接质量较高时，焊点呈光滑表面，当焊接质量较差时，焊点处为不光滑表面，存在向外凸起的毛刺，极间距离减小，凸刺处的曲率较大，面电荷密度高，场强较强，电势差增大，从而使凸刺处和接收极板23间电荷的击穿空气间隙进行导通，复检电路上产生电流，从而对焊点处的钎焊圆润度质量进行检测。

如图5～图7所示，卡座32上设有传热腔324，导流装置3还包括感温组件33，感温组件33置于传热腔324内，感温组件33包括换热片331、热胀气囊332和线圈334，换热片331下端插入检测腔321内，换热片331上端插入热胀气囊332内，热胀气囊332置于传热腔324内，热胀气囊332下端和传热腔324底侧紧固连接，热胀气囊332上端设有磁柱333，线圈334置于传热腔324上端，磁柱333轴线和线圈334中心线共线。

通过两个点儿触点使分检电路导通，通过传热腔324对感温组件33进行安装，在对电路板上的LED完成整体检测后，当焊点过流截面保持一定，内部存在气室时，阻值保持一致，使焊点外表面积增大，从而使气流上移时和焊点外侧的接触行程增加，加热时间延长，气流温度升高，当热气流上升到顶端时，和换热片331接触换热，通过换热片331对热胀气囊332内压缩气体进行加热，热胀气囊332受热膨胀，推动磁柱333上移，使线圈334做切割磁感线运动，线圈334上产生感应电流，当感应电流的电流值超过限定时，说明焊点内存在气室，通过对焊点进行复检，提高检测精度，保证检测质量。

如图5所示，导流装置3还包括补热管34，线圈334和补热管34间歇电连，补热管34置于导流道322进口。

当线圈334上电流超过限定值时，焊点内存在气室，线圈334控制补热管34导通，补热管34对气流进行进一步加热，通过热气流使焊点的焊料融化，焊点空室内气体受热膨胀，从焊点空室排出，进行补偿焊接，提高LED焊接质量，循环室14内设恒温装置，保证出口温度维持稳定。

作为优化，循环室14内循环介质为含有水汽的空气，检测腔321上端和循环室14连通。通过增加空气湿度，使空气比热增加，从而使接触行程内湿气流的温度升高，当上升到顶端时，通过换热片331传输的热量增多，使热胀气囊332膨胀量增加，从而使热胀气囊332膨胀行程的阈值增加，提高检测精度。

作为优化，接收极板23置于导流道322相邻螺旋间。接收极板23置于导流道332底端的相邻螺旋间，控制湿气流的相对湿度，提高电导率，从而提高复检电路的通断灵敏度。

本发明的工作原理：LED发出的光强较弱，感光组件21置于两个暗室241的相邻处，从而对LED的重叠光区进行检测，重叠光区的光强大于单一LED相同检测位置的光强，提高检测精度，随着光照的增强，激发的电子-空穴数量增多，阻值减小，使电路中电流增强，通过对分检电路电流进行检测，从而检测LED底端的焊接通电均匀性，当LED虚焊时，钎料焊接不紧密，存在连接间隙，导电能力减弱，使局部的LED光强减弱，从而使光强减弱的LED两侧的分检电路电流值降低，通过对分检电路电流值大小进行检测，从而检测LED布线电路板钎焊的均匀性；通过风机31导流，使气体吹向LED和电路板之间的焊点位置，当焊点为虚焊时，使焊点位置处的瞬时气压增大，对LED产生向上的分力，从而使LED和电路板脱离，对焊接的机械强度进行检测，提高焊接均匀性检测精度；当焊接质量较差时，焊点处为不光滑表面，存在向外凸起的毛刺，极间距离减小，凸刺处的曲率较大，面电荷密度高，场强较强，电势差增大，从而使凸刺处和接收极板23间电荷的击穿空气间隙进行导通，复检电路上产生电流，从而对焊点处的钎焊圆润度质量进行检测；在对电路板上的LED完成整体检测后，当焊点过流截面保持一定，内部存在气室时，阻值保持一致，使焊点外表面积增大，从而使气流上移时和焊点外侧的接触行程增加，加热时间延长，气流温度升高，当热气流上升到顶端时，和换热片331接触换热，通过换热片331对热胀气囊332内压缩气体进行加热，热胀气囊332受热膨胀，推动磁柱333上移，使线圈334做切割磁感线运动，线圈334上产生感应电流，当感应电流的电流值超过限定时，说明焊点内存在气室，通过对焊点进行复检，提高检测精度，保证检测质量。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种LED布线电路板钎焊均匀性通电检测装置，其特征在于：所述钎焊均匀性通电检测装置包括检测箱(1)、调节装置(2)、导流装置(3)、支撑装置(4)和输送带(5)，所述检测箱(1)和调节装置(2)连接，所述调节装置(2)和导流装置(3)电连，所述导流装置(3)和检测箱(1)连接，所述检测箱(1)和支撑装置(4)紧固连接，所述支撑装置(4)与调节装置(2)和导流装置(3)传动连接，所述输送带(5)和检测箱(1)活动连接，输送带(5)和支撑装置(4)传动连接，所述检测箱(1)上设有工作腔(13)，所述工作腔(13)两端分别开设进料口和出料口，所述输送带(5)一端依次穿过进料口、工作腔(13)和出料口。

2.根据权利要求1所述的一种LED布线电路板钎焊均匀性通电检测装置，其特征在于：所述调节装置(2)包括感光组件(21)、检测电源(22)和遮光座(24)，所述检测箱(1)上设有主检道(11)，所述遮光座(24)和主检道(11)滑动连接，所述支撑装置(4)包括沉降气缸(41)和载板(43)，所述载板(43)沿输送带(5)外侧设置，所述沉降气缸(41)置于主检道(11)末端，沉降气缸(41)输出端和遮光座(24)传动连接，所述遮光座(24)上设有若干暗室(241)，相邻所述暗室(241)依次连通，所述遮光座(24)朝向载板(43)上侧的电路板，所述检测电源(22)和工作腔(13)紧固连接，所述遮光座(24)下端两侧设有第一触点，所述检测电源(22)电极分别和两个第一触点电连，两个所述第一触点分别与电路板的进线和出线电连，两个第一触点和若干感光组件(21)串联成主检电路，所述感光组件(21)置于两个暗室(241)连通处，感光组件(21)包括基片(211)和两个电极板(212)，两个所述电极板(212)分别和检测电源(22)的电极电连，所述基片(211)置于相邻两个暗室(241)连通处，所述基片(211)下侧设有光敏层(213)，两个所述电极板(212)通过光敏层(213)电连构成分检电路，若干所述分检电路并联。

3.根据权利要求2所述的一种LED布线电路板钎焊均匀性通电检测装置，其特征在于：所述导流装置(3)包括风机(31)和卡座(32)，所述检测箱(1)上设有循环室(14)，所述检测箱(1)进口和循环室(14)连通，所述支撑装置(4)还包括对中电缸(42)和步进电机(44)，所述检测箱(1)上设有复检道(12)，所述对中电缸(42)外框和复检道(12)紧固连接，对中电缸(42)输出端和卡座(32)传动连接，所述卡座(32)和电路板间歇接触，卡座(32)上设有检测腔(321)，所述检测腔(321)朝向电路板上的LED，所述载板(43)上设有换向槽，所述步进电机(44)置于换向槽内，步进电机(44)输出端和电路板传动接触，所述检测腔(321)外圈设有若干导流道(322)，若干所述导流道(322)阵列布置，所述风机(31)出口端和导流道(322)进口连通，所述导流道(322)出口朝向LED和电路板间的焊点。

4.根据权利要求3所述的一种LED布线电路板钎焊均匀性通电检测装置，其特征在于：所述导流道(322)螺旋布置，导流道(322)和检测腔(321)连通。

5.根据权利要求4所述的一种LED布线电路板钎焊均匀性通电检测装置，其特征在于：所述卡座(32)下层设有两个第二触点，两个所述第二触点和检测电源(22)电连，两个所述第二触点和LED下层焊点接线端接触，所述调节装置(2)还包括接收极板(23)，所述卡座(32)上设有若干卡槽(323)，所述接收极板(23)置于卡槽(323)内，接收极板(23)和检测电源(22)负极电连，接收极板(23)朝向焊点外侧，接收极板(23)和第二触点构成复检电路。

6.根据权利要求5所述的一种LED布线电路板钎焊均匀性通电检测装置，其特征在于：所述卡座(32)上设有传热腔(324)，所述导流装置(3)还包括感温组件(33)，所述感温组件(33)置于传热腔(324)内，感温组件(33)包括换热片(331)、热胀气囊(332)和线圈(334)，所述换热片(331)下端插入检测腔(321)内，换热片(331)上端插入热胀气囊(332)内，所述热胀气囊(332)置于传热腔(324)内，热胀气囊(332)下端和传热腔(324)底侧紧固连接，热胀气囊(332)上端设有磁柱(333)，所述线圈(334)置于传热腔(324)上端，所述磁柱(333)轴线和线圈(334)中心线共线。

7.根据权利要求6所述的一种LED布线电路板钎焊均匀性通电检测装置，其特征在于：所述导流装置(3)还包括补热管(34)，所述线圈(334)和补热管(34)间歇电连，所述补热管(34)置于导流道(322)进口。

8.根据权利要求7所述的一种LED布线电路板钎焊均匀性通电检测装置，其特征在于：所述循环室(14)内循环介质为含有水汽的空气，所述检测腔(321)上端和循环室(14)连通。

9.根据权利要求8所述的一种LED布线电路板钎焊均匀性通电检测装置，其特征在于：所述接收极板(23)置于导流道(322)相邻螺旋间。

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