CN113927208A - 一种高性能水基助焊剂 - Google Patents
一种高性能水基助焊剂 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113927208A CN113927208A CN202010602373.1A CN202010602373A CN113927208A CN 113927208 A CN113927208 A CN 113927208A CN 202010602373 A CN202010602373 A CN 202010602373A CN 113927208 A CN113927208 A CN 113927208A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- water
- activating agent
- acid
- soldering flux
- flux
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 44
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims abstract description 32
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims abstract description 16
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 8
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 13
- 239000012190 activator Substances 0.000 claims description 10
- 229940051841 polyoxyethylene ether Drugs 0.000 claims description 10
- 229920000056 polyoxyethylene ether Polymers 0.000 claims description 10
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 8
- CYEJMVLDXAUOPN-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylphenol Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O CYEJMVLDXAUOPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920001661 Chitosan Polymers 0.000 claims description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 5
- FKWGCEDRLNNZOZ-GFCCVEGCSA-N Xanthorrhizol Chemical compound CC(C)=CCC[C@@H](C)C1=CC=C(C)C(O)=C1 FKWGCEDRLNNZOZ-GFCCVEGCSA-N 0.000 claims description 4
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 4
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 claims description 3
- LODHFNUFVRVKTH-ZHACJKMWSA-N 2-hydroxy-n'-[(e)-3-phenylprop-2-enoyl]benzohydrazide Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)NNC(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 LODHFNUFVRVKTH-ZHACJKMWSA-N 0.000 claims description 3
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N Salicylic acid Natural products OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 claims description 3
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 claims description 3
- 238000005303 weighing Methods 0.000 claims description 3
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 claims description 2
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 claims description 2
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 claims description 2
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 claims description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 2
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 claims description 2
- SYELZBGXAIXKHU-UHFFFAOYSA-N dodecyldimethylamine N-oxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)[O-] SYELZBGXAIXKHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 2
- 229940054190 hydroxypropyl chitosan Drugs 0.000 claims description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- ONHFWHCMZAJCFB-UHFFFAOYSA-N myristamine oxide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)[O-] ONHFWHCMZAJCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 claims description 2
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 claims description 2
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 claims description 2
- FKWGCEDRLNNZOZ-UHFFFAOYSA-N xanthorrhizol Natural products CC(C)=CCCC(C)C1=CC=C(C)C(O)=C1 FKWGCEDRLNNZOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 claims 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 11
- 241000894006 Bacteria Species 0.000 abstract description 4
- 241000233866 Fungi Species 0.000 abstract description 4
- 244000005700 microbiome Species 0.000 abstract description 4
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 abstract description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 abstract description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 abstract description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 11
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 4
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000813 microbial effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000012855 volatile organic compound Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/362—Selection of compositions of fluxes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明涉及一种高性能水基助焊剂。所述水基助焊剂含有以重量计：4.2％~6.5%的活化剂、8.5％~10.5％的活化剂载体、1.1%~2.5％的表面活性剂、0.51％~0.85％的抑制剂和余量为去离子水。该水基助焊剂不含挥发性有机溶剂组分，无卤素，加入抑制剂能有效抑制微生物（如细菌、真菌和霉菌）滋长而改善现有水基助焊剂存在的不足，同时焊接时对线路板和传送带基本不造成腐蚀，焊后无需清洗，是真正安全环保助焊剂，适用于喷雾、浸蘸、发泡方式将其涂覆在PCB板焊接面。
Description
技术领域
本发明涉及一种助焊剂，尤其是用于波峰焊接的腐蚀性小、焊接性好的水基助焊剂。
背景技术
在电子钎焊领域，助焊剂是一种非常重要的辅助材料。传统助焊剂主要是有机溶剂型，以低沸点的醇类（如甲醇、乙醇、异丙醇等）作载体，虽然这些物质本身对人体及环境的影响不是特别大，但是经过高温分解后的产物也可能会对环境及人体造成不利影响。近年，人们开始研发以水作为溶剂基体的助焊剂，即“水基助焊剂”，具有环保、免洗和安全等优势，但在无铅焊接时对线路板和传送带的腐蚀严重。此外微生物（如细菌、真菌和霉菌）滋长不仅影响可焊性，而且焊后微生物残留物影响导电性等。
发明内容
针对现有水基助焊剂存在的应用难题，本发明提供一种在无铅焊接时对线路板和传送带腐蚀性小、焊接性好、焊后服役可靠性高的水基助焊剂。为实现本发明目的，采用如下技术方案。
本发明一种高性能水基助焊剂含有以重量百分数计：
活化剂 4.2％~6.5%
活化剂载体 8.5％~10.5％
表面活性剂 1.1%~2.5％
抑制剂 0.51％~0.85％
其余为溶剂（去离子水）。
所述的活化剂为柠檬酸、丁二酸、酒石酸、衣康酸、2-羟基苯甲酸、苯甲酸、庚二酸、苹果酸等中的一种或多种。活化剂主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物。
所述活化剂载体为油溶性聚丙酸烯异丁酯。它作为包裹载体，实现活化剂的预处理；并有利于预处理处理后的活化剂均匀分散在溶剂中。
所述表面活性剂由非离子表面活性剂或阳离子表面活性剂组成，如十二烷基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚、十二烷基二甲基氧化胺、十四烷基二甲基氧化胺。其主要作用是降低表面张力，增强润湿力，提高可焊性。
所述抑制剂，可选乙二醇壳聚糖、羟丙基壳聚糖、黄姜根醇中的一种或几种混合。其主要作用为抑制微生物（如细菌、真菌和霉菌）在水中生长，提高可焊性和焊后服役可靠性。
本发明水基助焊剂的制备过程如下：（1）在反应釜中完成活化剂的预处理：首先称取为4.2％~6.5%的活化剂，倒入反应釜中，两倍活化剂重量的蒸馏水，在 50℃ 搅拌1小时；接着在反应釜中加入8.5％~10.5％活化剂载体，迅速升温至 90℃，搅拌 4 小时，以完成活化剂的预处理；然后水冷同时快速搅拌，经烘干、研碎获得白色粉末，即为预处理后的活化剂。
（2）水基助焊剂的制备：先称取1.1%~2.5％表面活性剂和79.65～85.69％去离子水，倒入反应釜中混合并搅拌均匀，升温至40℃土2℃；并在搅拌的同时缓慢加入步骤（1）制备所得的白色粉末，搅拌2小时，最后加入0.51％~0.85％抑制剂，并搅拌均匀，即得本发明一种高性能水基助焊剂。
本发明一种高性能水基助焊剂以去离子水作溶剂，不含挥发性有机物，无卤素，能有效抑制微生物（如细菌、真菌和霉菌）滋长，焊接时对线路板和传送带基本不造成腐蚀，焊后无需清洗，是真正安全环保助焊剂。适用于喷雾、浸蘸、发泡方式将其涂覆在PCB板焊接面，实现电子产品的无铅焊接。
具体实施方式
实施例1： 柠檬酸 1.9％
丁二酸 2.3％
油溶性聚丙酸烯异丁酯 8.5％
十二烷基酚聚氧乙烯醚 0.81％
乙二醇壳聚糖0.3％
去离子水 85.69％；
实施例2：柠檬酸 2.5％
丁二酸 2.5％
油溶性聚丙酸烯异丁酯 9％
十二烷基酚聚氧乙烯醚 0.3％
乙二醇壳聚糖0.3％
去离子水 85.4％；
实施例3：柠檬酸 2.5％
苹果酸 2.5％
油溶性聚丙酸烯异丁酯 9.5％
十二烷基酚聚氧乙烯醚 0.4％
乙二醇壳聚糖0.4％
去离子水 84.7％；
实施例4：2-羟基苯甲酸 3％
琥珀酸 3.5％
油溶性聚丙酸烯异丁酯 10.5％
十二烷基酚聚氧乙烯醚 0.45％
乙二醇壳聚糖0.4％
去离子水 79.65％。
本发明实施例1－4的助焊性、铜镜腐蚀和铜板腐蚀性试验结果数据如下所述。
按实施例1制备的水基助焊剂，按照GB/T 31474-2015试验方法进行测试，测试结果：助焊性（扩展率，％）85%、铜镜无穿透性腐蚀、铜板无腐蚀。
按实施例2制备的水基助焊剂，按照GB/T 31474-2015试验方法进行测试，测试结果：助焊性（扩展率，％）90%、铜镜无穿透性腐蚀、铜板无腐蚀。
按实施例3制备的水基助焊剂，按照GB/T 31474-2015试验方法进行测试，测试结果：助焊性（扩展率，％）87%、铜镜无穿透性腐蚀、铜板无腐蚀。
按实施例4制备的水基助焊剂，按照GB/T 31474-2015试验方法进行测试，测试结果：助焊性（扩展率，％）84%、铜镜无穿透性腐蚀、铜板无腐蚀。
Claims (6)
1.一种一种高性能水基助焊剂，其组分及含量为：
活化剂 4.2％~6.5%
活化剂载体 8.5％~10.5％
表面活性剂 1.1%~2.5％
抑制剂 0.51％~0.85％
其余为溶剂去离子水，所述的百分数为重量百分数。
2.根据权利要求1所述的一种高性能水基助焊剂，其特征在于：所述的活化剂为柠檬酸、丁二酸、酒石酸、衣康酸、2-羟基苯甲酸、苯甲酸、庚二酸、苹果酸等中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的一种高性能水基助焊剂，其特征在于：所述的活化剂载体为油溶性聚丙酸烯异丁酯。
4.根据权利要求1所述的一种高性能水基助焊剂，其特征在于：所述的表面活性剂为非离子表面活性剂或阳离子表面活性剂，如十二烷基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚、十二烷基二甲基氧化胺、十四烷基二甲基氧化胺其中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的一种高性能水基助焊剂，其特征在于：所述的抑制剂为乙二醇壳聚糖、羟丙基壳聚糖、黄姜根醇等中的一种或几种混合。
6.根据权利要求1所述的一种高性能水基助焊剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
（1）在反应釜中完成活化剂的预处理：首先称取为1.0～4.0% 的活化剂（由67～80％有机酸和20％～33％有机胺混合），倒入反应釜中，加入两倍活化剂重量的蒸馏水，在 50℃搅拌1小时；接着在反应釜中加入1.0～8.0％活化剂载体，迅速升温至 90℃，搅拌 4 小时，以完成活化剂的预处理；然后水冷同时快速搅拌，经烘干、研碎获得白色粉末，即为预处理后的活化剂；
（2）水基助焊剂的制备：先称取0.1～1.0％表面活性剂和86.5～97.89％去离子水，倒入反应釜中混合并搅拌均匀，升温至40℃土2℃；并在搅拌的同时缓慢加入步骤（1）制备所得的白色粉末，搅拌2小时，最后加入0.01～0.5％抑制剂，并搅拌均匀，即得本发明一种高性能水基助焊剂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010602373.1A CN113927208A (zh) | 2020-06-29 | 2020-06-29 | 一种高性能水基助焊剂 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010602373.1A CN113927208A (zh) | 2020-06-29 | 2020-06-29 | 一种高性能水基助焊剂 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113927208A true CN113927208A (zh) | 2022-01-14 |
Family
ID=79272787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010602373.1A Pending CN113927208A (zh) | 2020-06-29 | 2020-06-29 | 一种高性能水基助焊剂 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113927208A (zh) |
-
2020
- 2020-06-29 CN CN202010602373.1A patent/CN113927208A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107088716B (zh) | 一种环保低温无残留锡膏及其制备方法 | |
| CN102357746A (zh) | 一种无铅焊锡丝用低含量改性松香型无卤助焊剂 | |
| CN110328467B (zh) | 一种助焊剂及其制备方法 | |
| CN108544140B (zh) | 半导体专用高温焊锡膏 | |
| CN108213766B (zh) | 一种铝材焊接专用焊锡膏及其制备方法与使用方法 | |
| CN101780606A (zh) | 一种免清洗无铅无卤焊锡膏 | |
| CN101850483A (zh) | 一种环保型水溶性助焊剂及其制备方法 | |
| CN109370809B (zh) | 一种低泡水基清洗剂及清洗方法 | |
| CN102528329B (zh) | 一种无卤无铅焊锡膏及制备方法 | |
| CN108465984B (zh) | 一种无卤水溶性助焊剂及其制备方法 | |
| CN108555474B (zh) | 一种无卤素环保无铅锡膏及其制备方法 | |
| CN103801857A (zh) | 一种免清洗助焊剂及其制备方法 | |
| CN109014656A (zh) | 一种无卤助焊剂及其制备方法和应用 | |
| CN111482733B (zh) | 镀锡铜带镀层防氧化助焊剂及其制备方法 | |
| CN110722237B (zh) | 一种电源类pcb板组装用具高绝缘电阻特性的助焊剂 | |
| CN113927208A (zh) | 一种高性能水基助焊剂 | |
| CN110328466B (zh) | 一种无卤免清洗助焊剂 | |
| CN109570825A (zh) | 一种低温无卤无铅焊锡膏及其制备方法 | |
| CN101176957A (zh) | 用于SnAgCuNiGe合金焊锡膏的助焊剂 | |
| CN112658530A (zh) | 一种应用于低温助焊剂组分及其制备工艺 | |
| CN114571138A (zh) | 一种环保助焊剂及其制备方法和应用 | |
| CN102922179A (zh) | 锡铋低温锡丝用无卤素助焊剂及其制备方法 | |
| CN112643247A (zh) | 一种助焊剂添加剂的组合物以及制备方法 | |
| CN112621024B (zh) | 一种助焊剂材料组合物和助焊剂的制备方法 | |
| CN105598602A (zh) | 高活性锡丝用无卤素助焊剂及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20220114 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |