CN113921358A - 承载装置及承载套件 - Google Patents

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CN113921358A CN202010714438.1A CN202010714438A CN113921358A CN 113921358 A CN113921358 A CN 113921358A CN 202010714438 A CN202010714438 A CN 202010714438A CN 113921358 A CN113921358 A CN 113921358A
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Abstract

本发明揭露一种承载装置及承载套件。承载套件包含承载装置及样品承载构件。承载装置承载样品承载构件，且用以固定设置于样品杆(specimen holder)。样品承载构件内具有用来承载样本的容置通道，且容置通道的一部分通过两个观测凹槽露出。承载装置的本体的一侧内凹形成有用来容置样品承载构件的容槽。当样品承载构件设置于容槽中时，本体的其中一个观测凹槽能通过观测口而露出于本体。限位件设置于本体，限位件用以限制设置于容槽中的样品承载构件相对于本体的活动范围。

Description

承载装置及承载套件
技术领域
本发明涉及一种承载装置及承载套件，特别是一种用来承载样品承载构件 且设置于电子显微设备的样品杆(specimen holder)上的承载装置，及包含承 载装置及样品承载构件的承载套件。
背景技术
现今常见的各式电子显微设备，例如穿透式电子显微镜(TEM)、扫描穿遂 式电子显微镜(STM)、扫描穿透式电子显微镜(STEM)或高解析穿透式电子显微 镜(HRTEM)等，是将待观测样本设置于铜网(Cu grid)上，而后将铜网设置于样 品杆上，最后将样品杆安装于显微设备中，据以通过相关电子束观测设置于铜 网上的样本。
上述观测方式，无法观测到液态状的样本，为此，相关业者开发出一种 能承载液体状样本的构件，此种构件必须通过黏胶固定于铜环上，而后再与铜 环(Cu ring)一同设置于样品杆上，以进行相关观测作业。
上述构件虽然可以解决现有利用铜网无法观测液态状样本的问题，但此种 构件在利用黏胶固定于铜环的过程中，容易发生黏胶污染样本或是黏胶污染构 件等问题。
发明内容
本发明公开一种承载装置，主要用以改善现有用来承载样品的样品承载构 件，利用黏胶固定于铜环(Cu ring)，而容易发生黏胶影响观测的问题。
本发明的其中一个实施例公开一种承载装置，其用以固定设置于一电子显 微设备的一样品杆(specimen holder)，且承载装置用以承载一样品承载构件， 样品承载构件彼此相反的两侧分别内凹形成有一观测凹槽，样品承载构件内具 有一容置通道，容置通道用以容置一样品，各个观测凹槽使容置通道的一部分 露出，承载装置包含：一本体，其一侧内凹形成有一容槽，容槽用以容置样品 承载构件，本体还包含一观测口，观测口与容槽相互连通；当样品承载构件设 置于容槽中时，其中一个观测凹槽能通过观测口而露出于本体；至少一限位件， 其设置于本体，限位件用以限制设置于容槽中的样品承载构件相对于本体的活 动范围。
优选地，本体包含一片状结构及一支撑结构，片状结构呈圆盘状，且片状 结构彼此相反的两侧面分别定义为一顶面及一底面，而片状结构由底面向外延 伸形成支撑结构，支撑结构远离片状结构的一侧形成有观测口。
优选地，本体相反于形成有支撑结构的一侧，来延伸形成有一辅助容置结 构，辅助容置结构及支撑结构共同形成容槽，而容槽能容置整个样品承载构件； 限位件是可活动地设置于本体，且限位件能被操作而盖设于辅助容置结构，并 据以限制设置于容槽中的样品承载构件相对于本体的活动范围。
优选地，容槽的深度小于样品承载构件的高度，而样品承载构件设置于容 槽中时，样品承载构件的一部分露出于本体；承载装置包含两个限位件；容槽 于本体形成有一容置开口，样品承载构件能通过容置开口置入于容槽，于承载 装置的俯视图中，各个限位件的一部分是位于容置开口中。
优选地，两个限位件彼此相面对地设置，且各个限位件与本体一体成型地 设置；其中，本体能被操作而弯曲，本体被操作而弯曲的过程中，两个限位件 彼此间的距离将相对改变。
优选地，容槽的深度小于样品承载构件的高度，而样品承载构件设置于容 槽中时，样品承载构件的一部分露出于本体；本体具有至少一穿孔，穿孔呈C 字型，被穿孔包围的本体的部分为限位件，限位件能被操作以相对于本体弯折。
优选地，容槽的深度小于样品承载构件的高度，而样品承载构件设置于容 槽中时，样品承载构件的一部分露出于本体；限位件固定于本体，限位件相反 于本体的一端能被操作而弯折，据以抵靠于设置于容槽中的样品承载构件的一 侧。
优选地，容槽的深度小于样品承载构件的高度，而样品承载构件设置于容 槽中时，样品承载构件的一部分露出于本体；承载装置包含两个限位件，两个 限位件彼此相面对地设置，于样品承载构件置入于容槽的过程中，两个限位件 将受样品承载构件挤压而弹性变形。
优选地，容槽的深度小于样品承载构件的高度，而样品承载构件设置于容 槽中时，样品承载构件的一部分露出于本体；限位件包含一固定基部及一可挠 结构，固定基部固定于本体，可挠结构能被操作而向靠近或远离容槽的方向弯 曲，可挠结构的一端用以抵靠设置于容槽中的样品承载构件的一侧，以限制样 品承载构件相对于本体的活动范围。
优选地，枢接部是以平行于本体的法线方向的一中心轴线为中心相对于本 体旋转。
优选地，限位件包含一滑动部及一抵靠部，滑动部能于本体的一顶面向靠 近容槽或远离容槽的方向移动，抵靠部与滑动部相连接，而抵靠部能与滑动部 一同相对于本体移动。
优选地，本体包含一轨道结构，限位件的滑动部可活动地设置于轨道结构 的一轨道通道中。
优选地，本体还包含一止挡结构，止挡结构位于轨道结构的一端，止挡结 构用以限制滑动部离开轨道结构。
优选地，本体包含一固定孔，限位件包含一插入部及一抵靠部，插入部插 设于固定孔，抵靠部与插入部连接；当插入部插入于固定孔，且抵靠部将抵靠 设置于容槽中的样品承载构件。
优选地，限位件还包含一抵压部，抵压部抵靠于本体的一顶面；当承载装 置设置于样品杆中时，样品杆的一样品固持件将压在抵压部，以限制限位件相 对于本体的活动范围。
优选地，承载装置还包含一处理模块及一电连接构件，处理模块固定设置 于本体，处理模块包含一供电单元及一控制单元，供电单元用以储存电能，控 制单元与供电单元电性连接，电连接构件与处理模块相连接，电连接构件相反 于与处理模块相连接的一端，用以与样品承载构件的一电连接部相连接；其中， 当样品承载构件固定设置于容槽中，且电连接构件与样品承载构件的电连接部 相连接时，供电单元能提供控制单元运作时所需的电能，且供电单元能提供样 品承载构件内的一电子组件运作时所需的电能。
优选地，本体具有一第一卡合结构，限位件具有一第二卡合结构及一抵靠 部，限位件的第二卡合结构能与第一卡合结构相互卡合，抵靠部与第二卡合结 构相连接，且抵靠部用以限制设置于容槽中的样品承载构件相对于本体的活动 范围。
优选地，承载装置的本体定义为一第一本体，承载装置的容槽定义为一第 一容槽；限位件包含一第二本体，第二本体的一侧内凹形成有一第二容槽；第 一本体及第二本体两个中的至少一个设置有一固定结构，固定结构用以使第二 本体固定设置于第一本体的一侧；当第二本体固定设置于第一本体的一侧时， 第一容槽将与第二容槽相互连通，而共同组成一组合容槽，组合容槽用以容置 样品承载构件，而设置于组合容槽中的样品承载构件将被第一本体及第二本体 共同固持。
优选地，承载装置的本体定义为一第一本体，承载装置的容槽定义为一第 一容槽；限位件包含一第二本体，第二本体的一侧内凹形成有一第二容槽；第 一本体具有两个辅助定位结构，两个辅助定位结构用以固定第二本体，以使第 二本体固定设置于第一本体的一侧；当第二本体固定设置于第一本体的一侧 时，第一容槽将与第二容槽相互连通，而共同组成一组合容槽，组合容槽用以 容置样品承载构件，而设置于组合容槽中的样品承载构件将被第一本体及第二 本体共同固持。
优选地，承载装置的本体定义为一第一本体，承载装置的容槽定义为一第 一容槽；限位件包含一第二本体，第二本体的一侧内凹形成有一第二容槽；第 二本体具有两个辅助定位结构，两个辅助定位结构用以固定第一本体，以使第 二本体固定设置于第一本体的一侧；当第二本体固定设置于第一本体的一侧 时，第一容槽将与第二容槽相互连通，而共同组成一组合容槽，组合容槽用以 容置样品承载构件，而设置于组合容槽中的样品承载构件将被第一本体及第二 本体共同固持。
优选地，承载装置的本体定义为一第一本体，承载装置的容槽定义为一第 一容槽；限位件包含一第二本体，第二本体的一侧内凹形成有一第二容槽；第 一本体具有至少一第一限位部，第二本体具有至少一第二限位部，第一限位部 能与第二限位部相互固定，以使第二本体固定设置于第一本体的一侧；当第二 本体固定设置于第一本体的一侧时，第一容槽将与第二容槽相互连通，而共同 组成一组合容槽，组合容槽用以容置样品承载构件，而设置于组合容槽中的样 品承载构件将被第一本体及第二本体共同固持。
优选地，承载装置的本体定义为一第一本体，承载装置的容槽定义为一第 一容槽；限位件包含一第二本体，第二本体的一侧内凹形成有一第二容槽；第 一本体还包含一第一枢接部，第二本体还包含一第二枢接部，第一枢接部与第 二枢接部相互枢接，而第二本体能相对于第一本体旋转；当第二本体固定设置 于第一本体的一侧时，第一容槽将与第二容槽相互连通，而共同组成一组合容 槽，组合容槽用以容置样品承载构件，而设置于组合容槽中的样品承载构件将 被第一本体及第二本体共同固持。
优选地，承载装置的本体定义为一第一本体，承载装置的容槽定义为一第 一容槽；限位件包含一第二本体，第二本体的一侧内凹形成有一第二容槽；承 载装置还包含一弯曲结构，弯曲结构与第一本体相连接，弯曲结构与第二本体 相连接，而第二本体能通过弯曲结构相对于第一本体旋转；当第二本体固定设 置于第一本体的一侧时，第一容槽将与第二容槽相互连通，而共同组成一组合 容槽，组合容槽用以容置样品承载构件，而设置于组合容槽中的样品承载构件 将被第一本体及第二本体共同固持。
优选地，承载装置的本体定义为一第一本体，承载装置的容槽定义为一第 一容槽；限位件包含一第二本体，第二本体的一侧内凹形成有一第二容槽，当 第二本体固定设置于第一本体的一侧时，第一容槽将与第二容槽相互连通，而 共同组成一组合容槽，组合容槽用以容置样品承载构件，而设置于组合容槽中 的样品承载构件将被第一本体及第二本体共同固持；承载装置还包含一处理模 块及一电连接构件，处理模块固定设置于第二本体，处理模块包含一供电单元 及一控制单元，供电单元用以储存电能，控制单元与供电单元电性连接，电连 接构件与处理模块相连接，电连接构件相反于与处理模块相连接的一端，用以 与样品承载构件的一电连接部相连接；其中，当样品承载构件固定设置于组合 容槽中，且电连接构件与样品承载构件的电连接部相连接时，供电单元能提供 控制单元运作时所需的电能，且供电单元能提供样品承载构件内的一电子组件 运作时所需的电能。
本发明的其中一个实施例公开一种承载套件，其包含：一样品承载构件， 其彼此相反的两侧分别内凹形成有一观测凹槽，样品承载构件内具有一容置通 道，容置通道用以容置一样本，各个观测凹槽使容置通道的一部分露出；一承 载装置，用以固定设置于一电子显微设备的一样品杆(specimen holder)，且 承载装置用以承载样品承载构件，承载装置包含：一本体，其一侧内凹形成有 一容槽，容槽用以容置样品承载构件，本体还包含一观测口，观测口与容槽相 互连通；当样品承载构件设置于容槽中时，其中一个观测凹槽能通过观测口而 露出于本体；至少一限位件，其设置于本体，限位件用以限制设置于容槽中的样品承载构件相对于本体的活动范围。
综上所述，本发明的承载装置及承载套件，通过本体及限位件等设计，让 样品承载构件可以在不使用黏胶的情况下，稳定地固定于本体上，由于本发明 的承载装置及承载套件可以不使用黏胶，因此，可以解决现有技术中，利用黏 胶将用来承载液体样本的构件固定于铜环上，可能发生黏胶干扰观测作业的问 题。
为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详 细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护 范围作任何的限制。
附图说明
图1为电子显微设备的示意图。
图2为电子显微设备的样品杆的示意图。
图3为电子显微设备的样品杆设置有本发明的承载套件的示意图。
图4为电子显微设备的样品杆及本发明的承载套件的第一实施例的分解 示意图。
图5及图6分别为本发明的承载装置的第一实施例设置有样品承载构件的 组装及分解示意图。
图7及图8分别为本发明的承载套件的样品承载构件的立体及剖面示意 图。
图9为本发明的承载装置的第一实施例的俯视示意图。
图10为本发明的承载装置的第一实施例的剖面示意图。
图11至图13为将样品承载构件(未剖面)设置于本发明的承载装置的第一 实施例(剖面)中的过程示意图。
图14为本发明的承载装置的第二实施例设置有样品承载构件的示意图。
图15为本发明的承载装置的第二实施例的示意图。
图16为本发明的承载装置的第三实施例设置有样品承载构件的示意图。
图17为本发明的承载装置的第四实施例与样品承载构件的分解示意图。
图18至图19为将样品承载构件(未剖面)设置于本发明的承载装置的第五 实施例(剖面)中的过程示意图。
图20至图21为将样品承载构件(未剖面)设置于本发明的承载装置的第六 实施例(剖面)中的过程示意图。
图22及图23为本发明的承载装置的第七实施例与样品承载构件的分解及 组装示意图。
图24至图25为将样品承载构件(未剖面)设置于本发明的承载装置的第八 实施例(剖面)中的过程示意图。
图26至图27为将样品承载构件(未剖面)设置于本发明的承载装置的第九 实施例(剖面)中的过程示意图。
图28至图29为将样品承载构件(未剖面)设置于本发明的承载装置的第十 实施例(剖面)中的过程示意图。
图30为本发明的承载装置的第十一实施例(剖面)设置有样品承载构件 (未剖面)的示意图。
图31及图32为本发明的承载装置的第十二实施例(剖面)与样品承载构件 (未剖面)相互组装的过程示意图。
图33为本发明的承载装置的第十二实施例(剖面)与样品承载构件(未剖 面)相互组装的示意图。
图34及图35为本发明的承载装置的第十三实施例(剖面)与样品承载构件 (未剖面)相互组装的过程示意图。
图36为本发明的承载装置的第十四实施例与样品承载构件的分解及组装 示意图。
图37及图38为本发明的承载装置的第十四实施例(剖面)与样品承载构件 (未剖面)相互组装的过程示意图。
图39为本发明的承载装置的第十五实施例(剖面)与样品承载构件(未剖 面)的分解示意图。
图40为本发明的承载装置的第十六实施例的分解示意图。
图41将样品承载构件(未剖面)设置于本发明的承载装置的第十七实施例 (剖面)中的过程示意图。
图42为本发明的承载装置的制造方法的第一实施例的过程示意图。
图43及图44为本发明的承载装置的制造方法的第二实施例的过程示意 图。
图45为利用本发明的承载装置的制造方法的第二实施例所制造出的承载 装置的剖面示意图。
具体实施方式
于以下说明中，如有指出请参阅特定附图或是如特定附图所示，其仅是用 以强调于后续说明中，所述及的相关内容大部份出现于该特定附图中，但不限 制该后续说明中仅可参考所述特定附图。
请一并参阅图1至图4，图1为电子显微设备的示意图，图2为电子显微 设备的样品杆的示意图，图3及图4分别为电子显微设备的样品杆与本发明的 承载套件的组合及分解示意图。
电子显微设备1包含：一设备本体10及一样品杆11。于以下说明中，将 仅针对设备本体10部分构件进行说明，设备本体10未说明的部分，与现有的 穿透式电子显微镜(Transmission Electron Microscopy,TEM)、扫描穿透式 电子显微镜(ScanningTransmission Electron Microscope,STEM)或高解析 穿透式电子显微镜(HighResolution Transmission Electron Microscope, HRTEM)所包含的所有机构及电子零组件相同，于此不再赘述。
设备本体10包含一电子束发射器101、一观测装置102、一处理装置103、 多个输入设备104及一显示设备105。电子束发射器101用以发射一电子束。 观测装置102用以提供用户观测设置于设备本体10中的样品杆11上的样品承 载构件2所承载的样本。处理装置103电性连接电子束发射器101，而处理装 置103能控制电子束发射器101发出电子束，输入设备104电性连接处理装置 103，输入设备104用以提供使用者操作，以通过处理装置103控制设备本体 10内的相关机构或电子零组件作动。显示设备105用以显示设置于设备本体 10中的样品杆11上的样品承载构件2所承载的样本所对应的影像。
如图2至图4所示，样品杆11包含一握持部111、一杆体112、一承载端 部113及一限位构件114。样品杆11的握持部111用以提供使用者握持，杆 体112与握持部111相互连接，承载端部113位于杆体112相反于与握持部 111相连接的一端。其中，样品杆11的杆体112及承载端部113能被安装至 设备本体10中。
如图3及图4所示，承载端部113具有一凹槽1131及一穿孔1132，凹槽 1131用以设置本发明的承载装置3，且凹槽1131亦可以设置标准铜网 (Standard Cu grid)。限位构件114可活动地设置于承载端部113，而限位构 件114能被操作以选择性地抵压设置于凹槽1131中的承载装置3，穿孔1132 贯穿承载端部113设置，且穿孔1132与凹槽1131相互连通。更具体来说，限 位构件114可以是包含一活动部1141及一抵压结构1142，活动部1141与抵压结构1142相连接，抵压结构1142通过活动部1141可旋转地设置于承载端 部113，而抵压结构1142能通过活动部1141向靠近或远离凹槽1131的方向 旋转，据以抵压设置于凹槽1131中的承载装置3或离开设置于凹槽1131中的 承载装置3。抵压结构1142的外型例如可以是大致呈现为C字型，但不以此 为限，例如也可以是呈环状。另外，于此所指的抵压结构1142可以是依据需 求为现有各式样品杆上用来抵压铜网(Cu grid)的各种结构。
请一并参阅图3至图10，图5及图6分别为本发明的承载装置的第一实 施例设置有样品承载构件的组装及分解示意图，图7及图8分别为样品承载构 件的立体及剖面示意图，图9及图10分别为本发明的承载装置的第一实施例 的俯视及剖面示意图。本发明的承载装置3设置于样品杆11的承载端部113 的凹槽1131中。承载装置3用以承载样品承载构件2。样品承载构件2用以 承载欲被观测的一样本。样品承载构件2彼此相反的两侧分别内凹形成有一观 测凹槽20，样品承载构件2内具有一容置通道21，容置通道21用以容置欲被 观测的所述样本，各个观测凹槽20使容置通道21的一部分露出。在实际应用 中，样品承载构件2可以是由硅所构成，且样品承载构件2内可以是设置有 Si3N4薄膜，以区隔出所述容置通道21。
承载装置3包含一本体30及两个限位件32。于本实施例中，是以承载装 置3具有两个限位件32为例，但承载装置3所包含的限位件32的数量不以两 个为限，在不同实施例中，承载装置3也可以是仅包含单一个限位件32，或 者，承载装置3也可以是包含三个以上的限位件32。
本体30的一侧内凹形成有一容槽301，且容槽301于本体30的一侧对应 形成有一容置开口302，而样品承载构件2的至少一部分能通过容置开口302 设置于容槽301中。所述容槽301主要是用来容置样品承载构件2，因此，在 实际应用中，容槽301的外型、尺寸可以是大致对应于样品承载构件2的外型、 尺寸，但容槽301具体的外型及尺寸不以图中所示为限，只要容槽301至少可 以容置半个样品承载构件2，容槽301可以是任意外型。本体30的整体外型 可以是呈圆盘状，较佳地，本体30可以是与标准铜网(standard Cu grid)具 有相同的尺寸，举例来说，本体30可以是直径为3毫米(mm)的圆盘状铜片结 构。
具体来说，本体30可以是包含一片状结构303及一支撑结构304，片状 结构303呈圆盘状，且片状结构303彼此相反的两侧面分别定义为一顶面3031 及一底面3032，片状结构303具有前述容置开口302，且片状结构303由底面 3032向外延伸形成支撑结构304，而支撑结构304及片状本体30共同形成前 述容槽301，支撑结构304远离片状结构303的一侧则形成有一观测口305。 在实际应用中，支撑结构304与本体30可以是一体成型的结构，但不以此为 限，在不同的应用中，支撑结构304也可以是通过各式加工方式，另外固定于 本体30上。其中，支撑结构304及容槽301的外型可以是依据样品承载构件 2的外型及尺寸设计，图中所示仅为其中一示范形态。
如图5及图6所示，在实际应用中，容槽301的深度可以是小于样品承载 构件2的高度，而样品承载构件2设置于容槽301中时，样品承载构件2的一 部分可以是对应露出于本体30，但不以此为限，在不同的实施例中，容槽301 的深度也可以是大于样品承载构件2的高度。
如图5、图6、图9及图10所示，两个限位件32设置于本体30，两个限 位件32与本体30一同固持设置于容槽301中的样品承载构件2，而两个限位 件32主要是用来限制样品承载构件2相对于本体30的活动范围。如图6及图 9所示，各个限位件32可以是与本体30一体成型地设置，具体来说，在制造 承载装置3时，可以是先于容槽301的两侧分别形成两个类似C字型的穿孔(如 图15所示)，而后，再通过相关机械或是工具，将位于类似C字型的穿孔中间 的结构向上弯曲，据以形成前述限位件32；如图6所示，通过上述方式所形 成的限位件32，其旁边将对应形成有一穿孔306。
如图9所示，为了使各个限位件32能够有效地与本体30相互配合，以固 持设置于容槽301中的样品承载构件2，于所述承载装置3的俯视图中，各个 限位件32的一部分是对应位于容置开口302中，如此，如图5所示，当样品 承载构件2设置于容槽301中时，各个限位件32将得以抵靠于样品承载构件2的一侧。
请一并参阅图10至图13，图11至图13为将样品承载构件(未剖面)设置 于本发明的承载装置的第一实施例(剖面)中的过程示意图。如图10所示，在 实际应用中，本实施例所举的承载装置3在出厂时，其所包含的两个限位件 32是与本体30一体成型地设置，两个限位件32是彼此相面对地设置，且两 个限位件32彼此间的距离可以是小于样品承载构件2的长度D(如图11所标 示)。
当相关人员购买承载装置3，而欲将样品承载构件2设置于承载装置3的 容槽301中时，则可以是依循图10至图13所示的操作流程；详细来说，首先， 如图10所示，相关人员可以是利用相关辅助工具(图未示，例如可以是镊子 等)，固持本体30具有限位件32的两侧，并使本体30向相反于形成有限位件 32的方向弯曲，如此，本体30将由图10的状态转换为图11的状态，而两个 限位件32彼此间的距离将会据以增加。
如图11及图12所示，接着，相关人员即可以使样品承载构件2由被撑开 后的两个限位件32之间通过，以设置于容槽301中；如图12及图13所示， 当样品承载构件2设置于容槽301后，即可使相关工具不再弯曲本体30，而 后，本体30将会通过其本身具有的弹性回复力，由图12所示的状态转变为图 13所示的状态，而两个限位件32将据以抵靠于样品承载构件2的两侧，且两 个限位件32将会因为受样品承载构件2的抵顶而产生弹性回复力，据以紧密 地抵靠于样品承载构件2。
依上所述，如图1至图4及图13所示，当承载有样品承载构件2的承载 装置3设置于凹槽1131中，且限位构件114抵压本体30时，电子束发射器 101所发出的电子束能通过样品承载构件2的观测凹槽20及位于容置通道21 中的样本、承载装置3的观测口305、承载端部113的穿孔1132，而观测人员 则能利用观测装置102观测位于容置通道21中的样本，且处理装置103将控 制显示设备105显示出样本所对应的影像。
需特别说明的是，现有利用黏胶将能承载液体样本的构件固定于铜环的方 式，由于承载液体样本的构件尺寸很小，因此，在相关人员利用黏胶将能承载 液体样本的构件固定于铜环的过程中，很容易发生黏胶流入沾黏能承载液体样 本的观测窗，从而可能发生电子束无法顺利地通过样本，而相关人员无法对样 本进行观测的问题。反观本发明的承载装置3，通过限位件32等设计，可以 在不使用黏胶的情况下，与样品承载构件2相互固定，如此，将可大幅降低样 品承载构件2所承载的样本受到不预期的外部干扰的机率。
请一并参阅图14及图15，图14显示为本发明的承载装置的第二实施例 设置有样品承载构件的示意图，图15显示为本发明的承载装置的第二实施例 的示意图。本实施例与前述第一实施例最大不同之处在于：当样品承载构件2 设置于承载装置3中时，各个限位件32的一部分可以是对应抵靠于样品承载 构件2的一顶面22。
如图14及图15所示，值得一提的是，在实际应用中，承载装置3可以是 以图15所示的形态进行贩卖，而相关人员购买如图15所示的承载装置3后， 则可以是先将样品承载构件2安装于容槽301中，而后再利用相关工具(例如 镊子)，将位于类似C字型穿孔307中的结构，向样品承载构件2的方向弯折， 据以形成前述限位件32。
请参阅图16，其显示本发明的承载装置的第三实施例设置有样品承载构 件的示意图。本实施例与前述实施例最大不同之处在于，各个限位件32不是 与本体30一体成型地设置，而各个限位件32是额外地固定于本体30上。在 实际应用中，本实施例所举的承载装置3，各个限位件32可以是由生产承载 装置3的厂商预先固定于本体30上，或者，各个限位件32也可以是未先安装 于本体30上，而相关人员购买承载装置3后，则可以是先将两个限位件32 固定于本体30上后，再利用如图10至图13所示的安装方式，将样品承载构 件2设置于容槽301中。
请参阅图17，其显示为本发明的承载装置的第四实施例与样品承载构件 的分解示意图。本实施例与前述实施例最大不同之处在于：两个限位件32可 以是邻近于容槽301的两个长边设置，且两个限位件32彼此间的最短距离L 是小于样品承载构件2的宽度W。在样品承载构件2通过两个限位件32以设 置于容槽301的过程中，两个限位件32将被样品承载构件2推挤而弹性变形， 而当样品承载构件2的一半设置于容槽301中时，受压而弹性变形的两个限位 件32将会紧密地抵靠于样品承载构件2的两个长侧边。
于本实施例图中，是以各个限位件32非与本体30一体成型地设置为例， 但不以此为限，在不同的实施例中，各个限位件32也可以是与本体30一体成 型地设置。另外，只要两个限位件32能在样品承载构件2通过时弹性变形， 且弹性变形的两个限位件32在样品承载构件2的一半设置于容槽301中时， 可以紧密地抵靠样品承载构件2，两个限位件32可以是任何外型，而各个限 位件32不以图中所示的圆弧结构状为限。
需特别说明的是，于本实施例中，是以两个限位件32邻近于容槽301的 两个长边设置，但不以此为限，在不同实施例中，本实施例所举的两个限位件 32也可以是邻近于容槽301的两个短边设置。相同地，于前述各实施例中， 两个限位件32是邻近于容槽301的两个短边设置，但前述各实施例所举的两 个限位件32也可以是邻近于容槽301的两个长边设置。
值得一提的是，前述各实施例中，是以承载装置3具有两个限位件32， 两个限位件32彼此相面对地设置为例，但承载装置3所包含的限位件32的数 量不以两个为限，在不同的实施例中，承载装置3也可以是包含四个限位件 32，而四个限位件32可以是对应邻近于容槽301的四个侧边设置。在特殊的 应用中，承载装置3的两个限位件32也可以是设置于容槽301的对角处，而 不局限于设置于容槽301的两侧边。
请一并参阅图18及图19，其分别显示为本发明的承载装置的第五实施例 (剖面)与样品承载构件(未剖面)的分解及组合示意图。本实施例与前述实施例 最大不同之处在于：承载装置3可以是仅包含单一个限位件32。限位件32包 含一固定基部321及一可挠结构322，固定基部321固定于本体30，可挠结构 322能被操作而向靠近或远离容槽301的方向弯曲。
如图18所示，当相关人员欲将样品承载构件2设置于容槽301中时，可 以是先使可挠结构322向远离容槽301的方向弯曲，以让样品承载构件2能够 不被阻挡地直接设置于容槽301中；如图19所示，当相关人员把样品承载构 件2设置于容槽301中后，相关人员可以是再弯曲可挠结构322，以使可挠结 构322抵压样品承载构件2，据以限制样品承载构件2相对于本体30的活动 范围。特别说明的是，在不同的实施例中，承载装置3也可以是包含有两个以 上的本实施例所举的限位件32。
请一并参阅图20及图21，其分别显示为本发明的承载装置的第六实施例 (剖面)与样品承载构件(未剖面)的分解及组合示意图。本实施例与前述实施例 最大不同之处在于：承载装置3所包含的限位件32包含一枢接部323及一抵 靠部324。枢接部323可旋转地与本体30相连接，枢接部323能以平行于本 体30的法线方向的一中心轴线C为中心相对于本体30旋转。抵靠部324与枢 接部323相连接，而抵靠部324能与枢接部323一同相对于本体30旋转。
如图20所示，相关人员欲将样品承载构件2设置于容槽301中时，可以 是通过操作抵靠部324，以使抵靠部324相对于本体30旋转，而使抵靠部324 不位于容槽301的上方，如此，相关人员即可将样品承载构件2的一半设置于 容槽301中。如图21所示，当样品承载构件2的一半设置于容槽301中时， 相关人员则可以再次操作抵靠部324，以使抵靠部324抵靠于样品承载构件2 的上方，借此限制样品承载构件2相对于本体30的活动范围。
请一并参阅图22及图23，其分别为本发明的承载装置的第七实施例的与 样品承载构件的分解及组装示意图。本实施例与前述实施例最大不同之处在 于：承载装置3所包含的限位件32是可以相对于本体30，向靠近或远离容槽 301的方向滑动，并据以选择性地限制设置于容槽301中的样品承载构件2。
具体来说，承载装置3可以是包含两个限位件32及两个轨道结构34。各 个限位件32包含一滑动部325及一抵靠部326，滑动部325能于本体30的顶 面3031向靠近容槽301或远离容槽301的方向移动，抵靠部326与滑动部325 相连接，而抵靠部326能与滑动部325一同相对于本体30移动。两个轨道结 构34设置于本体30，且两个轨道结构34邻近于容槽301的两端设置，各个 轨道结构34具有一轨道通道341，而各个滑动部325可滑动地设置于各个轨 道结构34。各个轨道结构34可以是以黏胶或是各式加工方式，额外地固定设 置于本体30，但不以此为限，在不同实施例中，各轨道结构34也可以与本体 30一体成型地设置。关于各个轨道结构34的外型可以是依据需求变化，且轨 道通道341及滑动部325两者的外型亦可依据需求变化。
在实际应用中，相关人员可以是先将样品承载构件2设置于容槽301中后， 再使各个限位件32的滑动部325插入于轨道通道341中，如此，各个限位件 32的抵靠部326将对应抵靠于设置在样品承载构件2的一端，而各个限位件 32将能限制样品承载构件2相对于本体30的活动范围。
本实施例所举的承载装置3，在包装为商品贩卖时，各个限位件32可以 是未与轨道结构34相结合，而相关人员拿到承载装置3后，可以是先将样品 承载构件2设置于容槽301，再使各个限位件32与各轨道结构34相结合。另 外，在实际应用中，各轨道通道341的尺寸可以是略小于各个滑动部325的尺 寸，而各个滑动部325可以是与轨道通道341以紧配合的方式相互固定。在不 同的实施例中，也可以是于本体30邻近于各个轨道结构34的位置，设置有用 来限制限位件32相对于轨道结构34活动的结构，举例来说，本体30可以是 在邻近于轨道结构34的一侧形成有类似C字型的穿孔308，而相关人员可以 在使限位件32的滑动部325设置于轨道通道341中后，通过相关工具将被类 似C字形穿孔308围绕的结构向上弯曲，如此，将可以据以形成一止挡结构 309，所述止挡结构309则可用来限制限位件32离开轨道结构34。
需特别强调的是，本实施例图中所示的限位件32及轨道结构34，仅是作 为限位件32以可滑动地方式固定于本体30上的其中一个实施例，在实际应用 中，任何限位件32可以相对于本体30滑动，并据以限制设置于容槽301中的 样品承载构件2的变化形式，皆应属于本实施例所涵盖的变化形态中。另外， 承载装置3所包含的限位件32及轨道结构34的数量，亦不以图中所示为限。
请一并参阅图24及图25，其分别显示为本发明的承载装置的第八实施例 (剖面)与样品承载构件的分解及组合示意图。本实施例与前述实施例最大不同 之处在于：本体30可以是包含有一第一卡合结构310，第一卡合结构310包 含一卡合槽3101。限位件32可以是包含有一第二卡合结构327及一抵靠部 328，而限位件32的第二卡合结构327能卡合于卡合槽3101中。抵靠部328 与第二卡合结构327相互连接，当第二卡合结构327卡合于卡合槽3101中时， 抵靠部328将能对应抵靠于设置在容槽301中的样品承载构件2的一端，并据 以限制样品承载构件2相对于本体30的活动范围。在实际应用中，卡合槽3101 的尺寸可以是略小于第二卡合结构327的尺寸，而第二卡合结构327卡合于卡 合槽3101中时，则可以是以紧配合的方式相互固定。在实际应用中，承载装 置3可以是包含有单一个第一卡合结构310配合单一个限位件32，或者，承 载装置3也可以是包含两个以上的第一卡合结构310并配合两个以上的限位件 32。
请一并参阅图26及图27，其分别显示为本发明的承载装置的第九实施例 (剖面)与样品承载构件的分解及组合示意图。本实施例与前述实施例最大不同 之处在于：承载装置3的本体30包含一固定孔311，限位件32包含一插入部 329及一抵靠部330。插入部329插设于固定孔311，抵靠部330与插入部329 连接。当插入部329插入于固定孔311时，抵靠部330将可以对应抵靠设置于 容槽301中的样品承载构件2，并据以限制样品承载构件2相对于本体30的 活动范围。在实际应用中，固定孔311可以是略小于限位件32的插入部329， 且而插入部329可以是以紧配合的方式与固定孔311相互固定。本实施例的承 载装置3在贩卖时，限位件32可以是未组装于本体30，而相关人员可以是先 使样品承载构件2设置于容槽301中后，再将插入部329插入固定孔311中， 而使抵靠部330抵靠于样品承载构件2，据以限制样品承载构件2相对于本体 30的活动范围。本实施例所举的承载装置3所包含的限位件32及固定孔311 的数量，可以是依据需求变化，不以单一个为限。限位件32的抵靠部330的外型也可以是依据样品承载构件2的外型变化，图中所示仅为其中一示范形 态。
值得一提的是，限位件32还可以是包含有一抵压部331，抵压部331与 插入部329相连接。如图26所示，插入部329插入固定孔311中时，抵压部 331将对应抵靠于本体30的顶面3031，而后，承载有样品承载构件2的承载 装置3设置于样品杆11(如图4所示)中时，限位构件114(如图4所示)的抵压 结构1142(如图4所示)将可以对应抵压限位件32的抵压部331，据以限制限 位件32相对于本体30活动；也就是说，抵压部331是用来提供样品杆11的抵压结构1142抵压。
请一并参阅图28及图29，其分别显示为本发明的承载装置的第十实施例 (剖面)与样品承载构件的分解及组合示意图。前述各实施例所举的承载装置 3，皆是以容槽301的深度小于样品承载构件2的高度为，而样品承载构件2 设置于容槽301中时，样品承载构件2的一半露出于本体30。本实施例所举 的承载装置3，则是容槽301的深度不小于样品承载构件2，而样品承载构件 2设置于容槽301中时，样品承载构件2基本上是完全位于容槽301中，而样 品承载构件2不会露出于容槽301。
本实施例与前述实施例最大不同之处在于：本体30相反于形成有支撑结 构304的一侧还向外延伸形成有一辅助容置结构304A，辅助容置结构304A、 本体30及支撑结构304则共同形成可以完全容置样品承载构件2的容槽301； 另外，限位件32是可活动地设置于本体30，而限位件32能被操作以盖设于 辅助容置结构304A的一侧，据以限制设置于容槽301中的样品承载构件2相 对于本体30的活动范围。
值得一提的是，在实际应用中，样品承载构件2设置于容槽301中时，样 品承载构件2的中心轴线CP是大致与本体30的顶面3031齐平，如此，将可 避免样品承载构件2在利用电子显微设备进行样本观测时，发生影像聚焦问 题。在实际应用中，辅助容置结构304A的外型及其相对于本体30的高度，皆 可依据样品承载构件2的外型及尺寸进行设计，本实施例图中所示仅为其中一 示范形态。另外，限位件32与本体30的连接方式，不以图中所示为限，只要 限位件32可以与辅助容置结构304A相互配合，而限制设置于容槽301中的样 品承载构件2相对于本体30的活动范围，限位件32的尺寸、外型及其与本体 30的连接方式等，皆可依据需求变化。
请参阅图30，其显示为本发明的承载装置的第十一实施例(剖面)与样品 承载构件的分解及组合示意图。本实施例与前述实施例最大不同之处在于：承 载装置3还包含一处理模块35及一电连接构件36。处理模块35固定设置于 本体30，处理模块35包含一供电单元351及一控制单元352，供电单元351 用以储存电能，控制单元352与供电单元351电性连接。电连接构件36与处 理模块35相连接，电连接构件36可以是能导电的可挠结构，而电连接构件 36相反于与处理模块35相连接的一端，用以与样品承载构件2的一电连接部 23相连接。在实际应用中，所述供电单元351例如是各式电容，所述控制单 元352例如是各式微处理器。
当样品承载构件2固定设置于容槽301中，且电连接构件36与样品承载 构件2的电连接部23相连接时，供电单元351将能提供控制单元352运作时 所需的电能，且供电单元351能提供样品承载构件2内的一电子组件运作时所 需的电能。样品承载构件2的电子组件例如可以包含有加热器、混合器、流量 控制器、过滤器、开关中的至少一个。
依上所述，本实施例所举的承载装置3，通过处理模块35及电连接构件 36的设置，将可以供电给设置于容槽301中的样品承载构件2的电子组件， 而使样品承载构件2内的样本在特定的温度或是特定的状况下被观测。特别强 调的是，本发明的承载装置3及具有电子组件的样品承载构件2，可以是搭配 应用于各式样品杆11中，而样品杆11完全无需额外设置供电单元或是控制单 元，如此，将可大幅降低使用者的相关观测费用；更具体来说，现有常见的一 般样品杆11，是不具有供电单元及控制单元，而相关人员如欲对样本进行加热等作业，则必须额外购买高昂的特定规格的样品杆11，为此，导致观测费 用大幅提升。反观本发明的承载装置3，其可以与设置有电子组件的样品承载 构件2相互配合，而可以在不需要额外添购样品杆11的情况下，直接对样本 进行加热等作业。需说明的是，本实施例所举的处理模块35及电连接构件36 可以是应用于前述任一个实施例中，不局限于仅可应用于本实施例中。
请一并参阅图31至图33，图31及图32分别显示为本发明的承载装置的 第十二实施例(剖面)与样品承载构件相互组装的过程示意图，图33显示为本 发明的承载装置的第十二实施例(剖面)与样品承载构件的组合示意图。本实施 例与前述实施例最大不同之处在于：承载装置3的本体定义为一第一本体30A， 承载装置3的容槽定义为一第一容槽301A。限位件32包含一第二本体332， 第二本体332的一侧内凹形成有一第二容槽3321，且第二本体332具有一第 二开口3322，第二容槽3321能通过第二开口3322与外连通。第二本体332及第二容槽3321的尺寸及外型可以是大致等同于第一本体30A及第一容槽 301的尺寸及外型。其中，第一本体30A的观测口305的尺寸及第二本体332 的第二开口3322的尺寸皆大于样品承载构件2两端的观测凹槽20的尺寸，而 电子束能通过观测口305及第二开口3322进、出样品承载构件2。
第一本体30A还包含两个辅助定位结构312，两个辅助定位结构312用以 固定第二本体332，以限制第二本体332相对于第一本体30A的活动范围。具 体来说，两个辅助定位结构312可以是与第一本体30A一体成型地设置，两个 辅助定位结构312可以是片状结构，且两个辅助定位结构312可以是大致彼此 相面对地设置，而两个辅助定位结构312彼此间的距离则是小于第二本体332 的外径，亦即，第二本体332是无法直接安装于第一本体30A的一侧。
如图31及图32所示，相关人员欲将第二本体332安装于第一本体30A 的一侧时，可以是先将样品承载构件2设置于第一容槽301A中，接着，再弯 曲第二本体332，随后，将呈现弯曲状的第二本体332塞入第一本体30A的两 个辅助定位结构312之间，最后，不再弯曲第二本体332，而第二本体332将 会借着其本身的弹性回复力，回复至未受弯曲前的状态，借此，第二本体332 将稳固地抵靠于两个辅助定位结构312。关于第一本体30A所包含的辅助定位 结构312的数量、设置位置、外型及其设置位置，皆可依据第二本体332的尺 寸、外型等设计，本实施例图中所示仅为其中一示范形态。
如图33所示，当第二本体332通过第一本体30A的两个辅助定位结构312 固定于第一本体30A的一侧时，第一容槽301A及第二容槽3321将共同形成一 组合容槽SP，而样品承载构件2则对应设置于所述组合容槽SP中。在较佳的 实施例中，组合容槽SP的尺寸及外型是对应于样品承载构件2的尺寸及外型， 但不以此为限，只要组合容槽SP可以容置样品承载构件2，组合容槽SP的尺 寸及外型可以依据需求变化。
请一并参阅图34及图35，其分别显示为本发明的承载装置的第十三实施 例(剖面)与样品承载构件的分解及组合示意图。本实施例与前述本发明的承载 装置的第十二实施例最大不同之处在于：第一本体30A可以是不设置有辅助定 位结构312，而第二本体332设置有两个辅助定位结构3323。相关人员欲将第 二本体332固定于第一本体30A的一侧时，可以是弯折第二本体332，以使第 二本体332的两个辅助定位结构3323向彼此相反的方向弯曲，而后，两个辅 助定位结构3323即可夹持第一本体30A，而第二本体332及其所包含的两个 辅助定位结构3323将共同固持第一本体30A。
特别强调的是，前述本发明的承载装置3的第十二实施例及第十三实施 例，所举的辅助定位结构，仅是其中一种示范形态，在实际应用中，只要第一 本体30A及第二本体332中的至少一个具有一固定结构，而第一本体30A及第 二本体332是通过所述固定结构而相互固定，皆应属于本发明的承载装置3 的第十二实施例及第十三实施例的其中一种变化形式。
请一并参阅图36至图38，其图36显示为本发明的承载装置的第十四实 施例与样品承载构件的分解示意图，图37及图38分别显示为本发明的承载装 置的第十四实施例(剖面)与样品承载构件(非剖面)的分解及组合示意图。本实 施例与前述第十二实施例最大不同之处在于：本实施例的第一本体30A不具有 前述两个辅助定位结构，而本实施例的第一本体30A具有两个第一限位部313， 且第二本体332具有两个第二限位部3324。第一限位部313能与第二限位部 3324相互固定，以限制第一本体30A与第二本体332彼此间的活动范围。
如图36所示，第一本体30A所包含的各个第一限位部313可以是凸柱结 构，而第二本体332的各个第二限位部3324则对应为穿孔(或盲孔)。在不同 的实施例中，也可以是各个第一限位部313为穿孔(或盲孔)，而各个第二限位 部3324为凸柱结构。其中，为凸柱结构的第一限位部313(或第二限位部3324)， 例如可以是圆柱状结构、半球型状结构等，只要可以与第二限位部3324(或第 一限位部313)相互卡合，第一限位部313及第二限位部3324的数量、外型、 尺寸、设置位置等皆可依据需求变化。
如图37及图38所示，第一容槽301A与第二容槽3321具有大致相同的外 型及尺寸，当第一本体30A及第二本体332，通过两个第一限位部313与两个 第二限位部3324而相互固定时，第一容槽301A将与第二容槽3321相互连通 成为组合容槽SP，而样品承载构件2则能对应容置于组合容槽SP中。
在不同的实施例中，可以是通过改变第一限位部313及第二限位部3324 的数量、使部分第一限位部313及第二限位部3324的外型与其余第一限位部 313及第二限位部3324的外型不相同等设计，来限制相关人员以特定的方向， 使第一本体30A设置于第二本体332上。举例来说，可以是使其中一个第一限 位部313为圆形穿孔，而使另一个第一限位部313呈方形穿孔，并使两个第二 限位部3324对应呈圆柱结构及方柱结构，如此，相关人员将被限制仅可使第 二本体332以特定的方向设置于第一本体30A上；或者，可以是使第一本体30A具有三个第一限位部313，并使其中两个第一限位部313位于第一容槽 301A的一端，另一个第一限位部313则位于第一容槽301A的另一端，而第二 本体332则具有相对应的三个第二限位部3324，如此，也可以达到限制相关 人员以正确的方向将第二本体332设置于第一本体30A上。
请参阅图39，其分别显示为本发明的承载装置的第十五实施例(剖面)与 样品承载构件的分解示意图。本实施例与前述实施例最大不同之处在于：承载 装置3还包含一弯曲结构37，弯曲结构37与第一本体30A相连接，弯曲结构 37与第二本体332相连接，而第二本体332能通过弯曲结构37相对于第一本 体30A旋转，据以向靠近第一本体30A的方向移动或是向远离第一本体30A 的方向移动。所述弯曲结构37可以是任何可挠结构，而弯曲结构37可以是以 任何方式与第一本体30A、第二本体332相互连接。关于第一本体30A与弯曲 结构37相互连接的位置，第二本体332与弯曲结构37相连接的位置，可以是 依据需求变化，不以图中所示为限。
特别说明的是，前述各实施例所举的承载装置3，是以圆盘状结构为例， 但本实施例所举的第一本体30A的外型则不以圆盘状结构为限，第一本体30A 及第二本体332的外型，可以是依据弯曲结构37的设置位置而对应变化，举 例来说，第一本体30A及第二本体332的外型也可以是接近于方形。另外，在 实际应用中，弯曲结构37可以是额外固定于第一本体30A及第二本体332的 构件，或者，第一本体30A、第二本体332及弯曲结构37可以是通过特定的 制作流程一同制作形成。
值得一提的是，在不同的实施中，第一本体30A还可以是包含一第一辅助 定位部314，第二本体332可以是包含一第二辅助定位部3325，第一辅助定位 部314能与第二辅助定位部3325相互卡合，而当第二本体332通过弯曲结构 37向第一本体30A的方向弯曲，以设置于第一本体30A上时，第二辅助定位 部3325将与第一辅助定位部314相互卡合，据以辅助限制第二本体332相对 于第一本体30A的活动范围，如此，将可确保第二本体332不容易相对于第一 本体30A活动。在本实施例的附图中，是以第一辅助定位部314为穿孔，而第 二辅助定位部3325为凸出结构为例，但不以此为限，第一辅助定位部314及 第二辅助定位部3325可以是任何能彼此相互卡合的结构。
请参阅图40，其分别显示为本发明的承载装置的第十六实施例(剖面)与 样品承载构件的分解示意图。本实施例与前述第十五实施例最大不同之处在 于：第一本体30A还包含一第一枢接部315，第二本体332还包含两个第二枢 接部3326，第一枢接部315与第二枢接部3326相互枢接，而第二本体332能 相对于第一本体30A旋转。更具体来说，第一本体30A的第一枢接部315可以 是呈现为圆柱状，且第一本体30A邻近于第一枢接部315的位置形成有两个避 让穿孔316，各个第二枢接部3326为圆弧状结构，而呈现为圆弧状结构的各个第二枢接部3326则能对应与呈圆柱状的第一枢接部315相互卡合。其中， 当第二本体332相对于第一本体30A旋转时，呈圆弧状结构的第二枢接部3326 将能通过避让穿孔316，而相对于呈圆柱状的第一枢接部315旋转。于本实施 例中，是以第二本体332具有两个呈圆弧状结构的第二枢接部3326为例，但 第二本体332所具有的第二枢接部3326的数量不以两个为限，其可依据需求 变化。
另外，于本实施例附图中所举的第一枢接部315及第二枢接部3326的外 型、尺寸、数量及其设置于第一本体30A及第二本体332的位置，皆仅为其中 一示范形态，于实际应用中，任何可以使第一本体30A相对于第二本体332 旋转的结构，皆应属于本实施例所举的第一枢接部315及第二枢接部3326可 实施应用的范围。当然，在特殊的应用中，第一枢接部315、第二枢接部3326 也可以是配合其他的构件，而使第一本体30A能相对于第二本体332旋转。
综合上述，由于本发明的承载装置3无需利用黏胶，而相关人员可以简单 地通过相关工具，将样品承载构件2设置于容槽中后，即可完成样品的制备， 是以，相较于现有利用黏胶将可以承载液体样本的构件固定于铜网的技术，本 发明的承载装置3具有：操作简单快速及样品制备良率高的优点。在现有技术 中，相关人员在制备样品的过程中，容易发生黏胶流入样品承载构件2的观测 凹槽20的问题，因此，现有技术相较于本发明的承载装置3具有相对较低的 制备良率。另外，本发明的承载装置3相较于现有技术，还具有成本便宜及可 扩充性高(可以依据需求在承载装置中设置处理模块及电连接构件，而增加承 载装置的功能)等优点。
请参阅图41，其显示为本发明的承载装置的第十七实施例(剖面)与样品 承载构件的分解示意图。本实施例与前述实施例最大不同之处在于：第二本体 332设置有处理模块35的供电单元351及控制单元352，且电连接构件36的 一端则是对应位于第二本体332的第二开口3322。如图41所示，当第二本体 332设置于第一本体30A的一侧时，电连接构件36的一端将可以对应与设置 于样品承载构件2的电连接部23相连接，如此，供电单元351将能提供样品 承载构件2内的一电子组件运作时所需的电能。本实施例所举的处理模块35 及电连接构件36可以是应用于前述承载装置3的第十二实施例至第十六实施 例中的任一个。
请参阅图42，其显示为制造本发明的承载装置的其中一个制造方法的示 意图。本实施例所举的制造方法，主要是制造包含有第一本体30A及第二本体 332承载装置3，所述制造方法包含：
一表面清洁步骤：对一铜箔基板4的表面进行清洁；
一干蚀刻步骤(如图42中最上面的附图所示)：对铜箔基板4进行干蚀刻， 以于铜箔基板4的一侧形成一第一凹槽40、多个中间凹槽41及一第二凹槽42， 多个中间凹槽41彼此间隔地设置，且多个中间凹槽41位于第一凹槽40及第 二凹槽42之间；其中，第一凹槽40、各个中间凹槽41及第二凹槽42未贯穿 铜箔基板4；
一镍金层形成步骤：于铜箔基板4形成有第一凹槽40、多个中间凹槽41 及第二凹槽42的一侧形成一镍层43，再于镍层43上形成一金层44；
一光阻形成步骤：于金层44上形成一光阻层，并使光阻层不形成于多个 中间凹槽41的上方；
一曝光显影及电镀步骤：利用曝光显影技术，去除不被光阻层遮蔽的金层 44，并再镀上一层厚度更厚的一辅助金层46；
一保护膜贴合步骤：于金层44及辅助金层46上形成一保护膜；
一湿蚀刻步骤：将铜箔基板4设置于一蚀刻液中，以使蚀刻液蚀刻铜箔基 板4相反于形成金层44的一侧，而使部分的镍层43外露(如图42中由上往下 数的第二个附图所示)；
一保护膜去除步骤：去除金层44上的保护膜；
一模具成型步骤：利用一上模具5及一下模具6，压合铜箔基板4，以使 铜箔基板4外露有镍层43的部分区段，由铜箔基板4未形成镍层43的一侧向 形成有镍层43的一侧弯折，而使多个中间凹槽41的两侧分别形成两个尺寸、 外型大致相同的第一容槽301A及第二容槽3321(如图42中由上往下数的第三 个附图所示)；
一开孔步骤：去除位于中间凹槽41中的镍层43及金层44，而仅保留设 置于中间凹槽41中的镍层43、金层44及辅助金层46，据以形成一观测口305 及一第二开口3322，而第一容槽301A则能通过其中一个观测口305与外连通， 第二容槽3321能通过第二开口3322与外连通(如图42中由上往下数的第四个 附图所示)；
一弯曲步骤：弯折铜箔基板4，以使第一容槽与第二容槽相面对，而多个 凹槽及填充于其内的镍层43、金层44及辅助金层46则作为前述弯曲结构37。
依上所述，通过镍层43的设置，金层44及辅助金层46能够稳固地与铜 箔基板4相互固定，而透过金层44、辅助金层46具有相对较佳的变形能力， 可以让相关人员更容易地使第一本体30A与第二本体332相互靠近或相互远 离。
上述制造方法在不同的实施例中，也可以是不包含保护膜贴合步骤及保护 膜去除步骤。另外，于本实施例的附图中，仅显示出铜箔基板4的局部区段， 在实际应用中，上述制造方法可以是于单一个铜箔基板4上形成多个承载装置3。特别说明的是，在实际应用中，上模具5、下模具6的外型、尺寸等，可 依据实际的样品承载构件2的外型、尺寸进行设计，本实施例各附图所绘示的 尺寸、外型仅为其中一个示范形态。
请一并参阅图43至图45，图43为制造本发明的承载装置的第一本体(或 第二本体)的制造方法的示意图，图44为制造本发明的承载装置的第二本体 (或第一本体)的制造方法的示意图，图45为依循图43至图44的制造方法所 制造出的两个承载装置的示意图。
如图43所示，制造本发明的承载装置的第一本体(或第二本体)的制造方 法包含：
一表面清洁步骤：对一铜箔基板4的表面进行清洁；
一干蚀刻步骤(如图43中最上面的附图所示)：对铜箔基板4进行干蚀刻， 以于铜箔基板4的一侧形成一第一凹槽40、一中间凹槽41及一第二凹槽42， 中间凹槽41位于第一凹槽40及第二凹槽42之间；其中，第一凹槽40、中间 凹槽41及第二凹槽42未贯穿铜箔基板4；
一镍金层形成步骤：于铜箔基板4形成有第一凹槽40、中间凹槽41及第 二凹槽42的一侧形成一镍层43，再于镍层43上形成一金层44；
一光阻形成步骤：于金层44上形成一光阻层(图未示)，且使光阻层不形 成于位在中间凹槽41的两侧的金层44上，使光阻层不形成于位在第一凹槽 40旁的金层44上，使光阻层不形成于位在第二凹槽42旁的金层44上；
一曝光显影及电镀步骤：利用曝光显影技术，去除不被光阻层遮蔽的金层 44，再镀上一层辅助金层46，所述辅助金层46为柱状结构(如图43中由上往 下数的第二个附图所示)；
一保护膜贴合步骤：于金层44及辅助金层46上形成一保护膜(图未示)；
一湿蚀刻步骤：将铜箔基板4设置于一蚀刻液中，以使蚀刻液蚀刻铜箔基 板4相反于形成金层44的一侧，而使部分的镍层43外露；
一保护膜去除步骤：去除金层44上的保护膜；
一模具成型步骤：利用一上模具5及一下模具6，压合铜箔基板4，以使 铜箔基板4外露有镍层43的部分区段，由铜箔基板4形成有镍层43的一侧向 未形成有镍层43的一侧弯折，而使中间凹槽41的两侧分别形成两个尺寸、外 型大致相同的第一容槽301A(如图43中由上往下数的第三个附图所示)；及
一开孔步骤：除了各个辅助金层46及其所连接的镍层43外，去除其他的 金层44及镍层43，据以形成一观测口305，各个第一容槽301A则能通过其中 一个观测口305与外连通(如图43中由上往下数的第四个附图所示)。
如图43中由上往下数的第四个附图所示，通过上述制造方法将可以制造 出本发明的多个承载装置3的第一本体30A。在不同的实施例中也可以是不包 含保护膜贴合步骤及保护膜去除步骤；另外，上模具5、下模具6的外型、尺 寸等，可依据实际的样品承载构件2的外型、尺寸进行设计，不以本实施例图 中所示为限。
如图44所示，制造本发明的承载装置的第二本体(或第一本体)的制造方 法包含：
一表面清洁步骤：对一铜箔基板4的表面进行清洁；
一干蚀刻步骤(如图44中最上面的附图所示)：对铜箔基板4进行干蚀刻， 以于铜箔基板4的一侧形成一第一凹槽40、一中间凹槽41、一第二凹槽42 及四个预留凹槽48，中间凹槽41位于第一凹槽40及第二凹槽42之间，其中 两个预留凹槽48位于第一凹槽40的两侧，另外两个预留凹槽48位于第二凹 槽42的两侧；其中，第一凹槽40、中间凹槽41、第二凹槽42及各个预留凹 槽48未贯穿铜箔基板4；
一镍金层形成步骤：于铜箔基板4形成有第一凹槽40、中间凹槽41及第 二凹槽42的一侧形成一镍层43，再于镍层43上形成一金层44；
一湿蚀刻步骤：将铜箔基板4设置于一蚀刻液中，以使蚀刻液蚀刻铜箔基 板4相反于形成金层44的一侧，而使部分的镍层43外露(如图44中由上往下 数的第二个附图所示)；
一模具成型步骤：利用一上模具5及一下模具6，压合铜箔基板4，以使 位于两个预留凹槽48之间的铜箔基板4由未形成有镍层43的一侧向另一侧弯 折，并据以形成两个第二容槽(如图42中由上往下数的第三个附图所示)；
一开孔步骤：去除所有镍层43及金层44，以形成两个第二开口3322，各 个第二容槽3321则能通过其中一个第二开口3322与外连通(如图44中由上往 下数的第四个附图所示)。
如图44所示，通过上述制造方法将可以制造出本发明的多个承载装置3 的第二本体332。在不同的实施例中也可以是不包含保护膜贴合步骤及保护膜 去除步骤；另外，上模具5、下模具6的外型、尺寸等，可依据实际的样品承 载构件2的外型、尺寸进行设计，不以本实施例图中所示为限。
如图45所示，通过上述制造方法所制造出的第一本体30A及第二本体 332，可以是直接包装为成品贩卖。另外，通过上述制造方法所制造出的第一 本体30A及第二本体332将分别对应具有前述实施例所举的第一限位部(即图 45中所示的辅助金层46及镍层43)及第二限位部3324，而相关人员可以利用 第一限位部及第二限位部3324来使第一本体30A与第二本体332相互固定。
依上所述，前述各实施例所举的承载装置3，在实际应用中，例如可以是 通过机械精密加工与电镀、半导体及微机电技术等技术制作，但不以此为限。 另外，承载装置3的本体30的材质，例如可以是铜、铝、镍、金、白金、锡、 陶瓷、塑料或硅，但不以此为限。限位件32的材质例如可以是铜、铝、镍、 金、白金、锡、硅、碳化硅、氮化铝、高分子聚合物、橡胶、压克力等。
特别说明的是，前述各实施例所举的承载装置3不但可以是单独地被贩卖 外，前述各实施例所举的承载装置3还可以是与样品承载构件2组成一承载套 件一同贩卖，换言之，本发明的承载套件即是包含有样品承载构件2及承载装 置3。
以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此局限本发明的专利范围， 故举凡运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的 保护范围内。

Claims (25)

1.一种承载装置，其特征在于，所述承载装置用以固定设置于一电子显微设备的一样品杆(specimen holder)，且所述承载装置用以承载一样品承载构件，所述样品承载构件彼此相反的两侧分别内凹形成有一观测凹槽，所述样品承载构件内具有一容置通道，所述容置通道用以容置一样品，各个所述观测凹槽使所述容置通道的一部分露出，所述承载装置包含：
一本体，其一侧内凹形成有一容槽，所述容槽用以容置所述样品承载构件，所述本体还包含一观测口，所述观测口与所述容槽相互连通；当所述样品承载构件设置于所述容槽中时，其中一个所述观测凹槽能通过所述观测口而露出于所述本体；以及
至少一限位件，其设置于所述本体，所述限位件用以限制设置于所述容槽中的所述样品承载构件相对于所述本体的活动范围。
2.依据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述本体包含一片状结构及一支撑结构，所述片状结构呈圆盘状，且所述片状结构彼此相反的两侧面分别定义为一顶面及一底面，而所述片状结构由所述底面向外延伸形成所述支撑结构，所述支撑结构远离所述片状结构的一侧形成有所述观测口。
3.依据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述本体相反于形成有所述支撑结构的一侧，来延伸形成有一辅助容置结构，所述辅助容置结构及所述支撑结构共同形成所述容槽，而所述容槽能容置整个所述样品承载构件；所述限位件是可活动地设置于所述本体，且所述限位件能被操作而盖设于所述辅助容置结构，并据以限制设置于所述容槽中的所述样品承载构件相对于所述本体的活动范围。
4.依据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述容槽的深度小于所述样品承载构件的高度，而所述样品承载构件设置于所述容槽中时，所述样品承载构件的一部分露出于所述本体；所述承载装置包含两个所述限位件；所述容槽于所述本体形成有一容置开口，所述样品承载构件能通过所述容置开口置入于所述容槽，于所述承载装置的俯视图中，各个所述限位件的一部分是位于所述容置开口中。
5.依据权利要求4所述的承载装置，其特征在于，两个所述限位件彼此相面对地设置，且各个所述限位件与所述本体一体成型地设置；其中，所述本体能被操作而弯曲，所述本体被操作而弯曲的过程中，两个所述限位件彼此间的距离将相对改变。
6.依据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述容槽的深度小于所述样品承载构件的高度，而所述样品承载构件设置于所述容槽中时，所述样品承载构件的一部分露出于所述本体；所述本体具有至少一穿孔，所述穿孔呈C字型，被所述穿孔包围的所述本体的部分为所述限位件，所述限位件能被操作以相对于所述本体弯折。
7.依据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述容槽的深度小于所述样品承载构件的高度，而所述样品承载构件设置于所述容槽中时，所述样品承载构件的一部分露出于所述本体；所述限位件固定于所述本体，所述限位件相反于所述本体的一端能被操作而弯折，据以抵靠于设置于所述容槽中的所述样品承载构件的一侧。
8.依据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述容槽的深度小于所述样品承载构件的高度，而所述样品承载构件设置于所述容槽中时，所述样品承载构件的一部分露出于所述本体；所述承载装置包含两个所述限位件，两个所述限位件彼此相面对地设置，于所述样品承载构件置入于所述容槽的过程中，两个所述限位件将受所述样品承载构件挤压而弹性变形。
9.依据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述容槽的深度小于所述样品承载构件的高度，而所述样品承载构件设置于所述容槽中时，所述样品承载构件的一部分露出于所述本体；所述限位件包含一固定基部及一可挠结构，所述固定基部固定于所述本体，所述可挠结构能被操作而向靠近或远离所述容槽的方向弯曲，所述可挠结构的一端用以抵靠设置于所述容槽中的所述样品承载构件的一侧，以限制所述样品承载构件相对于所述本体的活动范围。
10.依据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述容槽的深度小于所述样品承载构件的高度，而所述样品承载构件设置于所述容槽中时，所述样品承载构件的一部分露出于所述本体；所述限位件包含一枢接部及一抵靠部，所述枢接部可旋转地与所述本体相连接，所述抵靠部与所述枢接部相连接，而所述抵靠部能与所述枢接部一同相对于所述本体旋转；其中，当所述限位件被操作而相对于所述本体旋转，且所述抵靠部位于所述容槽的上方时，所述抵靠部将抵靠设置于所述容槽中的所述样品承载构件，所述枢接部是以平行于所述本体的法线方向的一中心轴线为中心相对于所述本体旋转。
11.依据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述限位件包含一滑动部及一抵靠部，所述滑动部能于所述本体的一顶面向靠近所述容槽或远离所述容槽的方向移动，所述抵靠部与所述滑动部相连接，而所述抵靠部能与所述滑动部一同相对于所述本体移动。
12.依据权利要求11所述的承载装置，其特征在于，所述本体包含一轨道结构，所述限位件的所述滑动部可活动地设置于所述轨道结构的一轨道通道中。
13.依据权利要求12所述的承载装置，其特征在于，所述本体还包含一止挡结构，所述止挡结构位于所述轨道结构的一端，所述止挡结构用以限制所述滑动部离开所述轨道结构。
14.依据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述本体包含一固定孔，所述限位件包含一插入部及一抵靠部，所述插入部插设于所述固定孔，所述抵靠部与所述插入部连接；当所述插入部插入于所述固定孔，且所述抵靠部将抵靠设置于所述容槽中的所述样品承载构件。
15.依据权利要求14所述的承载装置，其特征在于，所述限位件还包含一抵压部，所述抵压部抵靠于所述本体的一顶面；当所述承载装置设置于所述样品杆中时，所述样品杆的一样品固持件将压在所述抵压部，以限制所述限位件相对于所述本体的活动范围。
16.依据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置还包含一处理模块及一电连接构件，所述处理模块固定设置于所述本体，所述处理模块包含一供电单元及一控制单元，所述供电单元用以储存电能，所述控制单元与所述供电单元电性连接，所述电连接构件与所述处理模块相连接，所述电连接构件相反于与所述处理模块相连接的一端，用以与所述样品承载构件的一电连接部相连接；其中，当所述样品承载构件固定设置于所述容槽中，且所述电连接构件与所述样品承载构件的所述电连接部相连接时，所述供电单元能提供所述控制单元运作时所需的电能，且所述供电单元能提供所述样品承载构件内的一电子组件运作时所需的电能。
17.依据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述本体具有一第一卡合结构，所述限位件具有一第二卡合结构及一抵靠部，所述限位件的所述第二卡合结构能与所述第一卡合结构相互卡合，所述抵靠部与所述第二卡合结构相连接，且所述抵靠部用以限制设置于所述容槽中的所述样品承载构件相对于所述本体的活动范围。
18.依据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置的所述本体定义为一第一本体，所述承载装置的所述容槽定义为一第一容槽；所述限位件包含一第二本体，所述第二本体的一侧内凹形成有一第二容槽；所述第一本体及所述第二本体两个中的至少一个设置有一固定结构，所述固定结构用以使所述第二本体固定设置于所述第一本体的一侧；当所述第二本体固定设置于所述第一本体的一侧时，所述第一容槽将与所述第二容槽相互连通，而共同组成一组合容槽，所述组合容槽用以容置所述样品承载构件，而设置于所述组合容槽中的所述样品承载构件将被所述第一本体及所述第二本体共同固持。
19.依据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置的所述本体定义为一第一本体，所述承载装置的所述容槽定义为一第一容槽；所述限位件包含一第二本体，所述第二本体的一侧内凹形成有一第二容槽；所述第一本体具有两个辅助定位结构，两个所述辅助定位结构用以固定所述第二本体，以使所述第二本体固定设置于所述第一本体的一侧；当所述第二本体固定设置于所述第一本体的一侧时，所述第一容槽将与所述第二容槽相互连通，而共同组成一组合容槽，所述组合容槽用以容置所述样品承载构件，而设置于所述组合容槽中的所述样品承载构件将被所述第一本体及所述第二本体共同固持。
20.依据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置的所述本体定义为一第一本体，所述承载装置的所述容槽定义为一第一容槽；所述限位件包含一第二本体，所述第二本体的一侧内凹形成有一第二容槽；所述第二本体具有两个辅助定位结构，两个所述辅助定位结构用以固定所述第一本体，以使所述第二本体固定设置于所述第一本体的一侧；当所述第二本体固定设置于所述第一本体的一侧时，所述第一容槽将与所述第二容槽相互连通，而共同组成一组合容槽，所述组合容槽用以容置所述样品承载构件，而设置于所述组合容槽中的所述样品承载构件将被所述第一本体及所述第二本体共同固持。
21.依据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置的所述本体定义为一第一本体，所述承载装置的所述容槽定义为一第一容槽；所述限位件包含一第二本体，所述第二本体的一侧内凹形成有一第二容槽；所述第一本体具有至少一第一限位部，所述第二本体具有至少一第二限位部，所述第一限位部能与所述第二限位部相互固定，以使所述第二本体固定设置于所述第一本体的一侧；当所述第二本体固定设置于所述第一本体的一侧时，所述第一容槽将与所述第二容槽相互连通，而共同组成一组合容槽，所述组合容槽用以容置所述样品承载构件，而设置于所述组合容槽中的所述样品承载构件将被所述第一本体及所述第二本体共同固持。
22.依据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置的所述本体定义为一第一本体，所述承载装置的所述容槽定义为一第一容槽；所述限位件包含一第二本体，所述第二本体的一侧内凹形成有一第二容槽；所述第一本体还包含一第一枢接部，所述第二本体还包含一第二枢接部，所述第一枢接部与所述第二枢接部相互枢接，而所述第二本体能相对于所述第一本体旋转；当所述第二本体固定设置于所述第一本体的一侧时，所述第一容槽将与所述第二容槽相互连通，而共同组成一组合容槽，所述组合容槽用以容置所述样品承载构件，而设置于所述组合容槽中的所述样品承载构件将被所述第一本体及所述第二本体共同固持。
23.依据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置的所述本体定义为一第一本体，所述承载装置的所述容槽定义为一第一容槽；所述限位件包含一第二本体，所述第二本体的一侧内凹形成有一第二容槽；所述承载装置还包含一弯曲结构，所述弯曲结构与所述第一本体相连接，所述弯曲结构与所述第二本体相连接，而所述第二本体能通过所述弯曲结构相对于所述第一本体旋转；当所述第二本体固定设置于所述第一本体的一侧时，所述第一容槽将与所述第二容槽相互连通，而共同组成一组合容槽，所述组合容槽用以容置所述样品承载构件，而设置于所述组合容槽中的所述样品承载构件将被所述第一本体及所述第二本体共同固持。
24.依据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置的所述本体定义为一第一本体，所述承载装置的所述容槽定义为一第一容槽；所述限位件包含一第二本体，所述第二本体的一侧内凹形成有一第二容槽，当所述第二本体固定设置于所述第一本体的一侧时，所述第一容槽将与所述第二容槽相互连通，而共同组成一组合容槽，所述组合容槽用以容置所述样品承载构件，而设置于所述组合容槽中的所述样品承载构件将被所述第一本体及所述第二本体共同固持；所述承载装置还包含一处理模块及一电连接构件，所述处理模块固定设置于所述第二本体，所述处理模块包含一供电单元及一控制单元，所述供电单元用以储存电能，所述控制单元与所述供电单元电性连接，所述电连接构件与所述处理模块相连接，所述电连接构件相反于与所述处理模块相连接的一端，用以与所述样品承载构件的一电连接部相连接；其中，当所述样品承载构件固定设置于所述组合容槽中，且所述电连接构件与所述样品承载构件的所述电连接部相连接时，所述供电单元能提供所述控制单元运作时所需的电能，且所述供电单元能提供所述样品承载构件内的一电子组件运作时所需的电能。
25.一种承载套件，其特征在于，所述承载套件包含：
一样品承载构件，其彼此相反的两侧分别内凹形成有一观测凹槽，所述样品承载构件内具有一容置通道，所述容置通道用以容置一样本，各个所述观测凹槽使所述容置通道的一部分露出；
一承载装置，用以固定设置于一电子显微设备的一样品杆(specimen holder)，且所述承载装置用以承载所述样品承载构件，所述承载装置包含：
一本体，其一侧内凹形成有一容槽，所述容槽用以容置所述样品承载构件，所述本体还包含一观测口，所述观测口与所述容槽相互连通；当所述样品承载构件设置于所述容槽中时，其中一个所述观测凹槽能通过所述观测口而露出于所述本体；
至少一限位件，其设置于所述本体，所述限位件用以限制设置于所述容槽中的所述样品承载构件相对于所述本体的活动范围。
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