CN220531663U - 芯片分体定位装置及芯片处理装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种芯片分体定位装置及芯片处理装置，芯片分体定位装置用于定位芯片，其包括：基座，用于承载所述芯片；第一限位结构，固定连接于所述基座，用于抵接于所述芯片，以限制所述芯片沿第一方向和第二方向运动；其中，所述第一方向和所述第二方向相互垂直；第二限位结构，活动连接于所述基座，用于抵接于所述芯片，以限制所述芯片沿所述第一方向的相反方向和所述第二方向的相反方向运动；执行结构，连接于所述基座并抵持于所述第二限位结构，用于推动所述第二限位结构沿所述第一方向和所述第二方向运动，以抵接于所述芯片。利用执行结构可以同时确定芯片在水平面上的第一方向的位置和第二方向的位置，有效提高芯片的定位效率。

Description

芯片分体定位装置及芯片处理装置

技术领域

本申请涉及芯片处理基因测序领域，具体而言，涉及一种芯片分体定位装置及芯片处理装置。

背景技术

生物芯片在使用的时候，需要将芯片固定于预设的位置，其位置的精确直接关系到实验结果的精确度，相关技术中对于生物芯片的位置的固定过程较为繁琐，需要从不同的方向进行分别固定，不易于操作。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种芯片分体定位装置及芯片处理装置，其能够快速对芯片进行定位。

本申请的实施例是这样实现的：

一种芯片分体定位装置，用于定位芯片，包括：

基座，用于承载所述芯片；

第一限位结构，固定连接于所述基座，用于抵接于所述芯片，以限制所述芯片沿第一方向和第二方向运动；其中，所述第一方向和所述第二方向相互垂直；

第二限位结构，活动连接于所述基座，用于抵接于所述芯片，以限制所述芯片沿所述第一方向的相反方向和所述第二方向的相反方向运动；

执行结构，连接于所述基座并抵持于所述第二限位结构，用于推动所述第二限位结构沿所述第一方向和所述第二方向运动，以抵接于所述芯片。

在本申请较佳的实施例中，所述第二限位结构形成抵接面，所述抵接面由所述第一方向的相反方向朝向所述第二方向的相反方向倾斜；

所述执行结构包括抵接件和弹性件；所述弹性件连接于所述基座和所述抵接件，用于推动所述抵接件运动；所述抵接件抵接于所述抵接面，以在所述弹性件的作用下推动第二限位结构沿第一方向和第二方向运动。

在本申请较佳的实施例中，所述抵接件转动连接于所述基座，所述抵接件的转动轴平行于所述第二方向。

在本申请较佳的实施例中，所述弹性件的一端固定连接于所述基座，所述弹性件的另一端固定连接于所述抵接件的一端，所述弹性件用于推动所述抵接件朝向靠近于所述第二限位结构的方向转动。

在本申请较佳的实施例中，所述抵接件上形成按压部，所述按压部设置于所述抵接件背离于所述弹性件的一侧，所述按压部用于接收外力，并在外力的作用下朝向远离于所述第二限位结构的方向转动。

在本申请较佳的实施例中，所述第一限位结构包括：

第一限位件，固定连接于所述基座，用于抵接于所述芯片，以限制所述芯片沿所述第一方向运动；

第二限位件，固定连接于所述基座，用于抵接于所述芯片，以限制所述芯片沿所述第二方向运动。

在本申请较佳的实施例中，所述第二限位结构为环状，所述第二限位结构内部形成用于容纳所述芯片的空腔；所述第二限位结构具有第一内壁和第二内壁，所述第一内壁用于抵接于所述芯片，以限制所述芯片沿所述第一方向的相反方向运动；所述第二内壁用于抵接于所述芯片，以限制所述芯片沿所述第二方向的相反方向运动。

在本申请较佳的实施例中，所述第二限位结构形成开孔，所述开孔连通于所述空腔，所述开孔用于容纳所述第一限位件和所述第二限位件。

在本申请较佳的实施例中，还包括：

盖体，转动连接于所述基座，用于在和所述基座靠近的状态下按压所述芯片。

本申请还提供了一种芯片处理装置，包括上述的芯片分体定位装置。

本申请实施例的有益效果是：

本申请实施例提供的芯片分体定位装置包括：基座、第一限位结构、第二限位结构以及执行结构。基座用于承载芯片，利用基座可以使芯片放置于水平面上，确定芯片在竖直方向上的位置；第一限位结构固定连接于基座，第一限位结构用于抵接于芯片，第一限位结构用于限制芯片沿第一方向和第二方向运动，第一方向和第二方向均可以为水平方向，在水平方向上，只需要使芯片紧密贴合于第一限位结构，即可固定芯片在水平面上的位置；第二限位结构活动连接于基座，第二限位结构用于抵接于芯片，第二限位结构用于限制芯片沿第一方向的相反方向和第二方向的相反方向运动，利用第二限位结构可以使芯片抵接于第一限位结构，从而固定芯片的位置；执行结构连接于基座并抵持于第二限位结构，执行结构用于推动第二限位结构沿第一方向和第二方向运动，以抵接于芯片；利用执行结构可以推动第二限位结构沿第一方向和第二方向运动，使芯片紧密贴合于第一限位结构和第二限位结构，从而实现对芯片的位置的确定。

因此，利用执行结构可以同时确定芯片在水平面上的第一方向的位置和第二方向的位置，可以有效提高芯片的定位效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本基因测序领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的芯片分体定位装置的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的芯片分体定位装置的剖面图。

图标：

100、芯片分体定位装置；110、基座；120、第一限位结构；121、第一限位件；122、第二限位件；130、第二限位结构；131、抵接面；132、第一内壁；133、第二内壁；140、执行结构；141、抵接件；142、弹性件；150、盖体；200、芯片。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本基因测序领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本申请实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本基因测序领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

请参阅图1和图2，本申请的实施例提供的一种芯片分体定位装置100，该芯片分体定位装置100包括：基座110、第一限位结构120、第二限位结构130以及执行结构140。

基座110用于承载芯片200。具体的，基座110上可以形成平面，该平面可以平行于水平面，在芯片200承载于基座110上的情况下，该芯片200即处于水平面上，只需要控制芯片200在水平面上的位置，即可完成对芯片200的位置的确定。

第一限位结构120固定连接于基座110，第一限位结构120用于抵接于芯片200。在第一限位结构120抵接于芯片200的情况下，第一限位结构120可以限制芯片200沿第一方向和第二方向运动。其中，第一方向和第二方向均可以为水平方向，且第一方向和第二方向相互垂直。

具体的，第一限位结构120可以包括：第一限位件121和第二限位件122，第一限位件121固定连接于基座110，用于抵接于芯片200，以限制芯片200沿第一方向运动。即第一限位件121设置于芯片200沿第一方向运动的路径上，以阻止芯片200沿第一方向继续运动。第二限位件122固定连接于基座110，用于抵接于芯片200，以限制芯片200沿第二方向运动。即第二限位件122设置于芯片200沿第二方向运动的路径上，以阻止芯片200沿第二方向继续运动。具体的，第一限位件121和第二限位件122均可以设置为柱状结构，利用柱状结构的侧壁可以抵接于芯片200，以阻止芯片200运动。

第二限位结构130活动连接于基座110，第二限位结构130用于抵接于芯片200。在第二限位结构130抵接于芯片200的情况下，第二限位结构130可以限制芯片200沿第一方向的相反方向和第二方向的相反方向运动。

具体的，第二限位结构130可以设置为环状，第二限位结构130的内部形成用于容纳芯片200的空腔，在芯片200放置于该空腔内的情况下，第二限位结构130的两个内壁，即第一内壁132和第二内壁133可以紧密贴合于芯片200，第一内壁132用于抵接于芯片200，以限制芯片200沿第一方向的相反方向运动；第二内壁133用于抵接于芯片200，以限制芯片200沿第二方向的相反方向运动。第一内壁132和第二内壁133可以相互垂直。由于第二限位结构130为环状结构，因此第一内壁132和第二内壁133之间的相对位置关系保持固定，因此通过控制第二限位结构130可以同时控制第一内壁132和第二内壁133，便于实现对芯片200位置的确定。

执行结构140连接于基座110并抵持于第二限位结构130，执行结构140用于推动第二限位结构130沿第一方向和第二方向运动，以使第二限位结构130抵接于芯片200。利用执行结构140可以推动第二限位结构130沿第一方向和第二方向运动，从而抵接于芯片200，并且推动芯片200抵接于第一限位结构120，以实现对芯片200的位置的确定。

具体的，第二限位结构130形成抵接面131，抵接面131由第一方向的相反方向朝向第二方向的相反方向倾斜。利用执行结构140抵接于抵接面131，可以推动第二限位结构130同时朝向第一方向和第二方向运动。

执行结构140包括抵接件141和弹性件142，抵接件141抵接于抵接面131以推动第二限位结构130沿第一方向和第二方向共同运动。弹性件142连接于基座110和抵接件141，弹性件142用于推动抵接件141运动，在弹性件142的作用下，可以使抵接件141保持于抵接于第二限位件122结构的状态，保障了芯片200位置的稳定。

在本申请的一些实施例中，抵接件141转动连接于基座110，抵接件141的转动轴平行于第二方向。具体的，利用抵接件141转动连接于基座110，不仅可以通过转动达到靠近和远离于第二限位结构130的效果，还可以使抵接件141的位置保持稳定，防止抵接件141和基座110分离。

具体的，在本申请的一些实施例中，弹性件142的一端固定连接于基座110，弹性件142的另一端固定连接于抵接件141的一端，弹性件142用于推动抵接件141朝向靠近于第二限位结构130的方向转动。具体的，在抵接件141朝向靠近于第二限位结构130转动的过程中，抵接件141的端部抵接于抵接面131，并推动第二限位结构130运动，进而推动第二限位结构130同时朝向第一方向和第二方向运动，以实现对芯片200的位置的确定。

在本申请的一些实施例中，抵接件141上形成按压部，按压部设置于抵接件141背离于弹性件142的一侧，利用按压部，使用者可以对按压部施加压力，使抵接件141可以克服弹性件142的弹性力，并朝向远离于第二限位结构130的方向转动，从而可以增加第二限位结构130的活动空间，有利于放置芯片200。

在其他的实施例中，抵接件141也可以滑动连接于基座110，弹性件142可使得抵接件141弹性抵持于第二限位结构130的抵接面131。在弹性件142的弹力作用下，抵接件141可以沿第一方向或第二方向滑动并与抵接面131抵接，进而在抵接面131的作用下推动第二限位结构130同时朝向第一方向和第二方向运动，以实现对芯片200的位置的确定。

在本申请的一些实施例中，第二限位结构130形成开孔，且开孔连通于空腔，开孔用于容纳第一限位件121和第二限位件122。具体的，开孔可以设置为三个，其中第一限位件121设置为两个，第二限位件122设置为一个，两个开孔用于放置第一限位件121，另外一个开孔用于放置第二限位件122。利用开孔和第一限位件121以及第二限位件122的相互配合，可以使芯片200进行初步定位，有利于后续定位工作的顺利进行。

在本申请的一些实施例中，该芯片分体定位装置100还包括：盖体150。

盖体150转动连接于基座110，盖体150用于在盖体150和基座110靠近的状态下按压芯片200，使芯片200在竖直方向的位置得到进一步确定，进一步保障芯片200的位置稳定。

在本申请的一些实施例中，盖体150包括压块，压块为弹性结构，在盖体150处于关闭状态下，压块按压芯片200，使芯片200在竖直方向上的位置确定。

本申请还提供了一种芯片处理装置，该芯片处理装置包括上述的芯片分体定位装置，利用上述的芯片分体定位装置可以对芯片进行快速定位，提高工作效率。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本基因测序领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片分体定位装置，用于定位芯片，其特征在于，包括：

基座，用于承载所述芯片；

第一限位结构，固定连接于所述基座，用于抵接于所述芯片，以限制所述芯片沿第一方向和第二方向运动；其中，所述第一方向和所述第二方向相互垂直；

第二限位结构，活动连接于所述基座，用于抵接于所述芯片，以限制所述芯片沿所述第一方向的相反方向和所述第二方向的相反方向运动；

执行结构，连接于所述基座并抵持于所述第二限位结构，用于推动所述第二限位结构沿所述第一方向和所述第二方向运动，以抵接于所述芯片。

2.如权利要求1所述的芯片分体定位装置，其特征在于，

所述第二限位结构形成抵接面，所述抵接面由所述第一方向的相反方向朝向所述第二方向的相反方向倾斜；

所述执行结构包括抵接件和弹性件；所述弹性件连接于所述基座和所述抵接件，用于推动所述抵接件运动；所述抵接件抵接于所述抵接面以在所述弹性件的作用下推动第二限位结构沿第一方向和第二方向运动。

3.如权利要求2所述的芯片分体定位装置，其特征在于，

所述抵接件转动连接于所述基座，所述抵接件的转动轴平行于所述第二方向。

4.如权利要求3所述的芯片分体定位装置，其特征在于，

所述弹性件的一端固定连接于所述基座，所述弹性件的另一端固定连接于所述抵接件的一端，所述弹性件用于推动所述抵接件朝向靠近于所述第二限位结构的方向转动。

5.如权利要求4所述的芯片分体定位装置，其特征在于，

所述抵接件上形成按压部，所述按压部设置于所述抵接件背离于所述弹性件的一侧，所述按压部用于接收外力，并在外力的作用下朝向远离于所述第二限位结构的方向转动。

6.如权利要求1所述的芯片分体定位装置，其特征在于，所述第一限位结构包括：

第一限位件，固定连接于所述基座，用于抵接于所述芯片，以限制所述芯片沿所述第一方向运动；

第二限位件，固定连接于所述基座，用于抵接于所述芯片，以限制所述芯片沿所述第二方向运动。

7.如权利要求6所述的芯片分体定位装置，其特征在于，

所述第二限位结构为环状，所述第二限位结构内部形成用于容纳所述芯片的空腔；所述第二限位结构具有第一内壁和第二内壁，所述第一内壁用于抵接于所述芯片，以限制所述芯片沿所述第一方向的相反方向运动；所述第二内壁用于抵接于所述芯片，以限制所述芯片沿所述第二方向的相反方向运动。

8.如权利要求7所述的芯片分体定位装置，其特征在于，

所述第二限位结构形成开孔，所述开孔连通于所述空腔，所述开孔用于容纳所述第一限位件和所述第二限位件。

9.如权利要求1所述的芯片分体定位装置，其特征在于，还包括：

盖体，转动连接于所述基座，用于在和所述基座靠近的状态下按压所述芯片。

10.一种芯片处理装置，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的芯片分体定位装置。