CN209822601U - 晶片治具 - Google Patents
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Abstract
一种晶片治具适用于固定多个晶片，所述晶片治具包括基座、多个限位元件及多个弹性件。基座具有上表面、下表面、第一侧、第二侧、多个于所述上表面凹陷形成且自所述第一侧朝所述第二侧延伸的第一凹槽及多个于所述上表面凹陷形成且连通所述第一凹槽远离所述第一侧的一端的第一固持槽。所述第一固持槽适用于供所述晶片放置。所述限位件分别可移动地容置于所述第一凹槽。所述弹性件分别设置于所述基座及所述限位件之间，所述弹性件能推抵所述限位件朝所述第一固持槽移动使所述限位件抵靠并固持对应的所述晶片。通过所述限位元件被弹性件推抵朝所述第一固持槽移动，使所述限位件能抵靠并固持对应的所述晶片，使晶片能稳固地被夹持于第一固持槽内。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种晶片治具，特别是涉及一种用于超小型晶片植球工艺的晶片治具。
背景技术
现有的用于超小型晶片植球工艺(bumping)治具主要是采用真空吸附结合机械限位元的植球工艺晶片治具，随着晶片的尺寸规格越来越小，超小型晶片的植球工艺治具制作越来越困难。现有的真空吸附结合机械限位的治具制作方法，存在以下不足：超小型晶片一旦在真空吸附无法使其固定时，机械限位并不能够使其完全固定，造成超小型晶片在植球过程中会发生移动，一旦晶片移动，会严重影响植球精度，造成植球良率无法满足需求。因此，如何改善晶片无法被稳固问题，即是一值得研究的主题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种防止晶片移动的晶片治具。
本实用新型晶片治具适用于固定多个晶片，所述晶片治具包括基座、多个限位件和多个弹性件，所述基座具有上表面、相反于所述上表面的下表面、第一侧、相反于所述第一侧的第二侧、多个于所述上表面凹陷形成且自所述第一侧朝所述第二侧延伸的第一凹槽及多个于所述上表面凹陷形成且连通所述第一凹槽远离所述第一侧的一端的第一固持槽，所述第一固持槽适用于供所述晶片放置；多个限位件分别可移动地容置于所述第一凹槽；多个弹性件分别设置于所述基座及所述限位件之间，所述弹性件能够推抵所述限位件朝所述第一固持槽移动使所述限位件抵靠并固持对应的所述晶片。
本实用新型所述的晶片治具，基座还具有多个于所述上表面凹陷形成且自所述第二侧朝所述第一侧延伸的第二凹槽及多个于所述上表面凹陷形成且连通所述第二凹槽远离所述第二侧的一端的第二固持槽，所述第一固持槽及所述第二固持槽相间隔，所述第一固持槽及所述第二固持槽适用于供所述晶片放置，所述限位件分别可移动地容置于所述第一凹槽及所述第二凹槽，所述弹性件能够推抵所述限位件朝所述第一固持槽及所述第二固持槽移动使所述限位件抵靠并固持对应的所述晶片
本实用新型所述的晶片治具，基座还具有多个分别位于所述第一固持槽及所述第二固持槽且连通所述上表面及所述下表面的气孔。
本实用新型所述的晶片治具，基座还具有于所述下表面凹陷形成的气流槽，所述气流槽连通所述气孔。
本实用新型所述的晶片治具，每个所述限位件具有本体部及推抵部，所述本体部可移动地容置于对应的所述第一凹槽或所述第二凹槽并具有上下贯穿的开口，所述开口供对应的所述弹性件设置，所述推抵部自所述本体部朝对应的所述第一固持槽或所述第二固持槽延伸并能够抵接对应的所述晶片。
本实用新型所述的晶片治具，所述弹性件为扭簧，所述基座还具有多个设置于所述限位件的开口内的凸柱，所述凸柱供对应的所述弹性件套设。
本实用新型所述的晶片治具，每个所述限位件的本体部还形成有两个连通所述开口两侧且位置对应所述凸柱的卡槽，所述卡槽供对应的所述弹性件卡抵。
本实用新型所述的晶片治具，所述晶片治具还包括两个设置于所述基座的盖板，所述盖板分别位于所述第一凹槽及所述第二凹槽上方并覆盖所述限位件的开口。
本实用新型所述的晶片治具，基座还具有两个于所述上表面凹陷形成的作业槽，所述作业槽分别连通所述第一固持槽及所述第二固持槽。
本实用新型的有益效果在于：通过所述限位元件被弹性件推抵朝所述第一固持槽移动，使所述限位件能抵靠并固持对应的所述晶片，使晶片能稳固地被夹持于第一固持槽内。
附图说明
图1是立体图，说明本实用新型晶片治具的实施例；
图2是立体图，说明该实施例的另一视角；
图3是立体分解图，说明该实施例；
图4是部分俯视图，说明该实施例，其中两个盖板被省略；
图5是仰视图，说明该实施例；及
图6是由图1的剖线IV-IV得出的剖视图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。
参阅图1至图3，说明本实用新型晶片治具的实施例，其适用于固定多个晶片1，所述晶片1为植球工艺(bumping)中所使用的超小型晶片。所述晶片治具包括基座2、多个限位元件3、多个弹性件4及两个盖板5。
基座2大致呈平板状，其具有上表面21、相反于所述上表面21的下表面22、第一侧23、相反于所述第一侧23的第二侧24、多个于所述上表面 21凹陷形成且自所述第一侧23朝所述第二侧24延伸的第一凹槽25、多个于所述上表面21凹陷形成且连通所述第一凹槽25远离所述第一侧23的一端的第一固持槽26、多个于所述上表面21凹陷形成且自所述第二侧24朝所述第一侧23延伸的第二凹槽27、多个于所述上表面21凹陷形成且连通所述第二凹槽27远离所述第二侧24的一端的第二固持槽28、多个分别位于所述第一固持槽26及所述第二固持槽28且连通所述上表面21及所述下表面22 的气孔29、多个设置于所述限位件3的开口311内的凸柱20、于所述下表面22凹陷形成的气流槽221、形成于所述下表面22且围绕所述气流槽221 的凸肋222及两个于所述上表面21凹陷形成的作业槽211。所述第一固持槽 26及所述第二固持槽28相间隔，所述第一固持槽26及所述第二固持槽28 适用于供所述晶片1放置。所述气流槽221大致呈X字形且连通全部的所述气孔29，当基座2与作业平台(图未示)的抽气设备(图未示)连接时能确保所有的气孔29能借由气流槽221一起被抽真空。所述凸肋222仅为基座2以凹凸配合方式卡置于作业平台的凸出组件。所述作业槽211分别连通所述第一固持槽26及所述第二固持槽28，提供作业平台的加工件(图未示)便于加工的槽道。其中，基座2并不以本实施例的态样为限，在其他实施例中，基座2能够仅具有第一凹槽25及第一固持槽26，作业槽211的数量也对应减为一个，基座2依然能够固定多个晶片1。
再参阅图4至图6，限位件3分别可移动地容置于所述第一凹槽25及所述第二凹槽27，每个限位件3具有本体部31及推抵部32，所述本体部31 可移动地容置于对应的所述第一凹槽25或所述第二凹槽27，并具有上下贯穿的开口311及两个连通所述开口两侧且位置对应所述凸柱20的卡槽312。所述推抵部32为自所述本体部31朝对应的所述第一固持槽26或所述第二固持槽28延伸的凸块，可抵接对应的所述晶片1。
弹性件4可例如为扭簧，其分别套设于所述凸柱20且容置于所述限位件3的开口311及卡槽312内，弹性件4的两端分别抵接所述卡槽312的壁面，以推抵所述限位件3朝所述第一固持槽26及所述第二固持槽28移动使所述限位件3抵靠并固持对应的所述晶片1。
盖板5借由多个锁固件6例如螺丝锁固于基座2的上表面21且分别位于所述第一凹槽25及所述第二凹槽27上方并覆盖所述限位件3的开口311、所述凸柱20及所述弹性件4，能够防止弹性件4向上位移脱离凸柱20。在本实施例中，基座2的上表面21凹陷形成有两个供所述盖板5容置的盖板槽212，但在其他实施例中，基座2不具有盖板槽212，盖板5同样能够设置于基座2的上表面21。
本实用新型晶片1治具的使用过程如下：首先将晶片1治具放置于作业平台(图未示)上，使用者将各限位件3分别朝基座2的第一侧23及第二侧 24拉动，再将晶片1一一放置于对应的第一固持槽26及第二固持槽28，放置完成后便松开各限位元件3，此时弹性件4的弹性回复力将推动限位件3 朝对应的第一固持槽26及第二固持槽28推抵晶片1，使晶片1能够被第一固持槽26或第二固持槽28的两侧壁面、限位件3的推抵部32的端面及作业槽211的壁面所夹持，最后借由抽气设备(图未示)将气流槽221以及所述气孔29抽真空，晶片1便能稳固的卡置于所述第一固持槽26及第二固持槽 28内，确保作业平台的加工件(图未示)例如铣刀沿着作业槽211对晶片1进行植球工艺时，晶片1不会移动，能有效提升加工精度。待晶片1加工完毕后，使用者再将各限位件3分别朝基座2的第一侧23及第二侧24拉动，便能取下晶片1。
综上所述，通过所述限位元件3被弹性件4推抵朝所述第一固持槽26 及所述第二固持槽28移动，使所述限位件3能抵靠并固持对应的所述晶片1，使晶片1能稳固地被夹持于第一固持槽26及第二固持槽28内，完成本实用新型的目的。
惟以上所述者，仅为本实用新型的实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围，凡是依本实用新型权利要求书及专利说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
Claims (9)
1.一种晶片治具，适用于固定多个晶片；其特征在于；所述晶片治具包括：
基座，所述基座具有上表面、相反于所述上表面的下表面、第一侧、相反于所述第一侧的第二侧、多个于所述上表面凹陷形成且自所述第一侧朝所述第二侧延伸的第一凹槽及多个于所述上表面凹陷形成且连通所述第一凹槽远离所述第一侧的一端的第一固持槽，所述第一固持槽适用于供所述晶片放置；
多个限位件，多个所述限位件分别可移动地容置于所述第一凹槽；及
多个弹性件，多个所述弹性件分别设置于所述基座及所述限位件之间，所述弹性件能够推抵所述限位件朝所述第一固持槽移动使所述限位件抵靠并固持对应的所述晶片。
2.如权利要求1所述的晶片治具，其特征在于：所述基座还具有多个于所述上表面凹陷形成且自所述第二侧朝所述第一侧延伸的第二凹槽及多个于所述上表面凹陷形成且连通所述第二凹槽远离所述第二侧的一端的第二固持槽，所述第一固持槽及所述第二固持槽相间隔，所述第一固持槽及所述第二固持槽适用于供所述晶片放置，所述限位件分别可移动地容置于所述第一凹槽及所述第二凹槽，所述弹性件能够推抵所述限位件朝所述第一固持槽及所述第二固持槽移动使所述限位件抵靠并固持对应的所述晶片。
3.如权利要求2所述的晶片治具，其特征在于：所述基座还具有多个分别位于所述第一固持槽及所述第二固持槽且连通所述上表面及所述下表面的气孔。
4.如权利要求3所述的晶片治具，其特征在于：所述基座还具有于所述下表面凹陷形成的气流槽，所述气流槽连通所述气孔。
5.如权利要求2所述的晶片治具，其特征在于：每个所述限位件具有本体部及推抵部，所述本体部可移动地容置于对应的所述第一凹槽或所述第二凹槽并具有上下贯穿的开口，所述开口供对应的所述弹性件设置，所述推抵部自所述本体部朝对应的所述第一固持槽或所述第二固持槽延伸并能够抵接对应的所述晶片。
6.如权利要求5所述的晶片治具，其特征在于：所述弹性件为扭簧，所述基座还具有多个设置于所述限位件的开口内的凸柱，所述凸柱供对应的所述弹性件套设。
7.如权利要求6所述的晶片治具，其特征在于：每个所述限位件的本体部还形成有两个连通所述开口两侧且位置对应所述凸柱的卡槽，所述卡槽供对应的所述弹性件卡抵。
8.如权利要求6所述的晶片治具，其特征在于：所述晶片治具还包括两个设置于所述基座的盖板，所述盖板分别位于所述第一凹槽及所述第二凹槽上方并覆盖所述限位件的开口。
9.如权利要求2所述的晶片治具，其特征在于：所述基座还具有两个于所述上表面凹陷形成的作业槽，所述作业槽分别连通所述第一固持槽及所述第二固持槽。
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