CN113906106A - 导热性组合物封装体及2液固化型导热性组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明的导热性组合物封装体具备树脂制容器、和填充在树脂制容器的内部的导热性硅酮系组合物，树脂制容器的透湿度为0.01～10g/m2·24hr。导热性硅酮系组合物含有具有烯基的有机聚硅氧烷、氢化有机聚硅氧烷、导热性填料以及特定的硅化合物。相对于导热性硅酮系组合物中的有机硅系化合物总量，特定的硅化合物的含量为0.1～10质量％。根据本发明，即使将具有固化性的导热性硅酮系组合物填充于树脂制容器而长期保存，也可以防止固化性的降低。

Description

导热性组合物封装体及2液固化型导热性组合物
技术领域
本发明涉及一种导热性组合物封装体及2液固化型导热性组合物。
背景技术
导热性组合物为可固化且液态的物质是众所周知的，通过填充于发热体与散热体之间，然后进行固化而形成固化物，该固化物被用作将发热体发出的热传递到散热体的导热性部件。由于可固化的液态的导热性组合物具有流动性，因此，可以填埋发热体与散热体之间的任意的间隙。因此，所形成的固化物即使在发热体与散热体的间隙不恒定的情况下，也能够可靠地填埋该间隙，可以作为导热性的间隙材料利用。导热性的间隙材通过与发热体的表面及散热体的表面密合，可以发挥良好的导热性。
作为上述的导热性组合物，广为人知的是具备含有烯基的有机聚硅氧烷、氢化有机聚硅氧烷和导热性填料的固化性硅酮系组合物。在该导热性组合物中，例如专利文献1所公开的那样，为了提高导热性填料的浸润性、或即使高填充导热性填料也能够确保导热性组合物的流动性，已知使用烷氧基硅烷化合物、烷氧基硅氧烷低聚物等。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-38137号公报
发明内容
发明所要解决的问题
被作为导热性组合物使用的固化性硅酮系组合物大多被填充于钢筒体等金属容器进行保存、出售。但是，近年来，导热性组合物通过在蓄电池模块等汽车用部件中使用而正在扩大使用用途，以填充于塑料注射器或塑料筒体等树脂制容器的形态出售、流通的情况正在增加。
但是，由固化性硅酮系组合物构成的导热性组合物在填充于塑料容器而长期保存时，有时产生固化性降低的不良状况。
因此，本发明的课题在于，提供一种导热性组合物封装体，所述导热性组合物封装体即使将具有固化性的导热性硅酮系组合物填充于树脂制容器而长期保存，也可以防止固化性的降低。
用于解决问题的技术方案
本发明人等对在树脂制容器中填充具有固化性的导热性硅酮系组合物时，固化性降低的主要原因进行了研究，结果查明：树脂制容器与金属容器相比耐湿性低，经由树脂制容器的壁面，微小量的水分浸入到树脂制容器内部，该微小量的水分使硅酮系组合物的固化性降低。而且，进一步深入研究的结果发现，即使在树脂制容器中填充具有固化性的导热性硅酮系组合物的情况下，通过使用透湿度为一定范围内的树脂制容器，并且使硅酮系组合物中含有一定量的特定的硅化合物，也可以防止浸入到树脂制容器内的水分导致的固化性的降低，从而完成了以下的本发明。
本发明以以下的[1]～[5]为要点。
[1]一种导热性组合物封装体，其具备树脂制容器、和填充在所述树脂制容器内部的导热性硅酮系组合物，
通过依据JIS Z0208的方法测定的所述树脂制容器在40℃、90％RH下的透湿度为0.01～10g/m2·24hr，
所述导热性硅酮系组合物含有具有烯基的有机聚硅氧烷、氢化有机聚硅氧烷、导热性填料以及选自烷氧基硅烷化合物和烷氧基硅氧烷化合物中的至少一种硅化合物，
所述硅化合物的分子量为180以上，且烷氧基含量为20质量％以上，
相对于所述导热性硅酮系组合物中的有机硅系化合物总量，所述硅化合物的含量为0.1～10质量％。
[2]根据上述[1]所述的导热性组合物封装体，所述导热性组合物封装体具备第1容器和第2容器以及填充在所述第1容器中的第1组合物和填充在第2容器中的第2组合物，
所述第1组合物含有具有烯基的有机聚硅氧烷和加成反应催化剂，
所述第2容器为所述树脂制容器，且所述第2组合物为所述导热性硅酮系组合物。
[3]根据上述[2]所述的导热性组合物封装体，所述第1组合物不含有氢化有机聚硅氧烷。
[4]根据上述[2]或[3]所述的导热性组合物封装体，所述第2组合物不含有加成反应催化剂。
[5]一种2液固化型导热性组合物，其由第1组合物和第2组合物组成，且能够通过将它们混合来促进固化，
所述第1组合物含有具有烯基的有机聚硅氧烷和加成反应催化剂，
所述第2组合物含有具有烯基的有机聚硅氧烷、氢化有机聚硅氧烷、导热性填料以及选自烷氧基硅烷化合物和烷氧基硅氧烷化合物中的至少一种硅化合物，
所述硅化合物的分子量为180以上，且烷氧基含量为20质量％以上，
相对于所述第2组合物中有机硅系化合物总量，所述硅化合物的含量为0.1～10质量％。
发明效果
根据本发明，即使将具有固化性的导热性硅酮系组合物填充于树脂制容器而长期保存，也可以防止固化性的降低。
附图说明
图1是被作为树脂制容器使用的筒体的一个实施方式。
图2是被作为树脂制容器使用的2液型筒体的一个实施方式。
图3是表示穿刺试验的概略的示意性立体图。
具体实施方式
＜导热性组合物封装体＞
本发明的导热性组合物封装体具备树脂制容器和填充在树脂制容器内部的导热性硅酮系组合物。
[树脂制容器]
通过依据JIS Z0208的方法测定的本发明中使用的树脂制容器在40℃、90％RH下的透湿度为0.01～10g/m2·24hr。树脂制容器的透湿度大于10g/m2·24hr时，在保存时经由树脂制容器而浸入到容器内部的水分过多，即使将导热性硅酮系组合物设为后述的配合，也不能充分地防止长期保存时的固化性的降低。另外，透湿度小于0.01g/m2·24hr时，难以以通用的方式制造树脂制容器。
从这些观点考虑，树脂制容器的透湿度优选为0.01～5.0g/m2·24hr，更优选0.05～1.0g/m2·24hr。需要说明的是，树脂制容器的透湿度为树脂制容器的最小厚度部分的透湿度。具体而言，可以制作具有与树脂制容器的最小厚度相同的厚度、且由与树脂制容器的容器壁面相同材料的树制成的样品，根据JIS Z0208测定该样品的透湿度而求出。
树脂制容器的材质只要是对于所填充的导热性硅酮系组合物为惰性，且即使与硅酮系组合物接触也不发生反应或腐蚀，另外透湿度可以调整为上述范围内的树脂材料即可。具体而言，可举出：聚丙烯树脂、聚乙烯树脂等聚烯烃系树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)树脂等聚酯系树脂、聚碳酸酯树脂、丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物(ABS)系树脂、聚酰胺系树脂、聚氯三氟乙烯(PCTFE)等氟系树脂等。
这些树脂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。另外，树脂制容器可以具有单层结构，也可以具有多层结构。在多层结构的情况下，例如可以具有由内层及外层夹着阻气性高的阻气层的结构，也可以具有其它的结构。
树脂制容器为具有在内部容纳导热性硅酮系组合物的空间的部件，该空间与外部通过树脂材料隔开。树脂制容器只要是将容纳导热性硅酮系组合物的空间与外部隔开的壁面为树脂制即可，树脂制容器的一部分也可以由金属、无机材料等构成。
只要透湿度在上述范围内，树脂制容器的厚度就没有特别限定，例如为0.1～50mm。通过将其设为0.1mm以上，可以确保树脂制容器的强度，通过将其设为50mm以下，防止树脂制容器的重量等增大至必要程度以上。另外，通过将厚度设为1～50mm，透湿度容易成为上述的规定的范围内。从这些观点考虑，树脂制容器的厚度优选为0.2～20mm，更优选为0.5～8mm。此外，树脂制容器的厚度为容纳导热性硅酮系组合物的空间的壁面的厚度，壁面的最小厚度为上述范围内即可。需要说明的是，本说明书中，壁面不包括密封容器的开口部的部件(盖体)，为其以外的部分。
容器只要是可以容纳导热性硅酮系组合物的容器，则可以为任何容器，可以为瓶、鼓、袋体、箱体、管、筒体等任何方式。另外，这些各容器通常设有用于填充或排出导热性硅酮系组合物的开口部。开口部例如可以设置瓶盖等盖部，可将容器的内部密闭即可。作为容器，上述容器中优选筒体。筒体为筒状的容器，例如通过在内部插入活塞而作为注射器使用。
将筒体的一个实施方式示于图1。如图1所示，筒体10为在内部插入活塞(未图示)而以注射器形式使用的容器，在内部填充导热性硅酮系组合物16。筒体10在后端部11设置开口部12，该开口部12通过盖体13密封。另外，在前端部14也设置排出口(开口部)15。排出口15通过未图示的盖体密封。筒体10通过将盖体13拆下，从开口部12插入活塞，利用在筒体的轴向上往返运动的活塞将导热性硅酮系组合物16挤出至前端部侧，从排出口15排出到外部而使用。
另外，导热性组合物封装体在如后述那样使用2液型的情况下，可以具备填充第1组合物(第1剂)的第1容器和填充第2组合物(第2剂)的第2容器。导热性组合物封装体在具备第1容器和第2容器的情况下，至少仅第2容器可以为上述的特定的树脂制容器。在本发明中，在为2液型的情况下，如后述那样，第2组合物为本发明的导热性硅酮系组合物，因此，如果仅使第2容器具有如上所述的规定的透湿度，则可以得到本发明的效果。但是，第1容器也可以为上述的特定的树脂制容器。
第1容器和第2容器也可以相互分离而分体形成，但也可以一体地形成。图2表示将第1容器和第2容器一体地形成，制成一个部件的2液型筒体20。2液型筒体20具备分别成为第1容器和第2容器的第1筒体20A和第2筒体20B。在第1筒体20A的内部填充第1组合物26A，在第2筒体20B的内部填充第2组合物26B。各筒体20A、20B分别在后端部21A、21B设置开口部22A、22B，该开口部22A、22B通过盖体23A、23B密封。另外，在各筒体20A、20B的前端部24A、24B也设置开口部25A、25B。
筒体20A、20B一体地形成，由此，第1容器和第2容器成为一体的一个部件。各筒体20A、20B通过将各盖体23A、23B拆下，从开口部22A、22B插入活塞，利用在筒体的轴向往返运动的活塞，将第1组合物26A、第2组合物26B挤出至前端部侧，从开口部25A、25B排出。需要说明的是，从开口部22A、22B插入到各筒体20A、20B的活塞可以通过连接后端部等而成为一体。设为一体的活塞被挤压时，会移动相同的距离，因此，可以从开口部25A、25B以被设定的比率(例如质量比1/1)将第1组合物26A和第2组合物26B排出。
2液型筒体20可以具备与开口部25A、25B这两者连接的混合部29。在混合部29还连接排出口28。从开口部25A、25B排出的第1组合物26A和第2组合物26B在混合部29被混合，得到的混合液从排出口28排出到2液型筒体20的外部。此外，在不使用排出口28的情况下，通过未图示的瓶盖等盖部进行密封。
如图2所示，混合部29与开口部25A、25B这两者连接，第1组合物26A和第2组合物26B汇合的空间只要在内部即可，但例如优选由静态混合器(未图示的)构成。
静态混合器为没有驱动部的混合器，在管体内部使流体通过，由此将流体进行混合。静态混合器可举出例如在管体的内部配置有混合元件的混合器。作为混合元件，有以螺旋状形成的混合元件、形成有多个挡板的混合元件等。
此外，2液型筒体20如上所述设有混合部，但也可以不设置混合部。在不设置混合部的情况下，各筒体20A、20B的开口部25A、25B成为分别将第1组合物26A、及第2组合物26B排出到2液型筒体20外部的排出口。该情况下，从各筒体20A、20B的开口部25A、25B被排出到外部的第1组合物26A及第2组合物26可以在2液型筒体20的外部通过公知的方法适当混合。
[导热性硅酮系组合物]
本发明中使用的导热性硅酮系组合物含有具有烯基的有机聚硅氧烷、和氢化有机聚硅氧烷、导热性填料以及选自烷氧基硅烷化合物和烷氧基硅氧烷化合物中的至少一种硅化合物。
(具有烯基的有机聚硅氧烷)
作为具有烯基的有机聚硅氧烷中所使用的烯基，可例示：乙烯基、烯丙基、1-丁烯基、1-己烯基等碳原子数2～6的烯基，从容易合成、成本方面方面考虑，优选乙烯基。作为具有烯基的有机聚硅氧烷，只要是在分子中具有一个以上烯基的有机聚硅氧烷即可，但优选使用在分子中具有2个以上烯基的有机聚硅氧烷，更优选使用在分子中具有2个烯基的有机聚硅氧烷。
具有烯基的有机聚硅氧烷可以单独使用在分子中具有2个以上的烯基的有机聚硅氧烷，但也可以并用在分子中具有2个以上的烯基的有机聚硅氧烷和在分子中具有一个烯基的有机聚硅氧烷。
作为具有烯基的有机聚硅氧烷，优选为在末端具有乙烯基的乙烯基封端有机聚硅氧烷，更优选为在两末端具有乙烯基的乙烯基双封端有机聚硅氧烷。
具有烯基的有机聚硅氧烷可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
(氢化有机聚硅氧烷)
氢化有机聚硅氧烷为具有硅氢基(SiH)的有机聚硅氧烷，优选至少含有2个硅氢基(SiH)。氢化有机聚硅氧烷能够对于具有烯基的有机聚硅氧烷进行加成反应，成为使导热性硅酮系组合物固化的固化剂。氢化有机聚硅氧烷可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
如本发明，在含有具有烯基的有机聚硅氧烷和氢化有机聚硅氧烷的导热性硅酮系组合物中，如后述，仅氢化有机聚硅氧烷因副反应而失活、变质等时，具有烯基的有机聚硅氧烷和氢化有机聚硅氧烷的比率会偏离设计值。另一方面，填充有含有这两者的导热性硅酮系组合物的导热性组合物封装体难以在使用现场调整它们的比率。因此，在长期保存时失活、变质等的导热性硅酮系组合物难以再利用，大多不得不废弃。
在本发明中，如后述，可以适当地防止氢化有机聚硅氧烷发生副反应。因此，即使为含有具有烯基的有机聚硅氧烷和氢化有机聚硅氧烷、且在导热性组合物封装体中被长期保存的导热性硅酮系组合物，也可以不废弃而适当地使用。
(导热性填料)
导热性填料为对由导热性硅酮系组合物形成的固化体赋予导热性的物质，可以使用导热性良好的物质。作为导热性填料的材料，可举出例如：金属、碳材料、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、及金属氢氧化物。作为金属，可举出例如铜及铝。作为碳材料，可举出例如：沥青系碳纤维、PAN系碳纤维、将树脂纤维进行了碳化处理的纤维、将树脂纤维进行了石墨化处理的纤维、及石墨粉末。
作为金属氧化物，可举出例如：氧化铝、氧化镁、氧化锌、氧化铁及石英，作为金属氮化物，可举出例如氮化硼及氮化铝。作为金属碳化物，可举出例如碳化硅，作为金属氢氧化物，可举出例如氢氧化铝。
导热性填料的形状可以为球状，也可以为纤维状或板状等非球状(具有各向异性的形状)。导热性填料优选含有平均粒径不同的多个球状粒子组。该情况下，可以降低导热性硅酮系组合物的粘度。即，在规定粘度下可得到高填充有导热性填料的导热性硅酮系组合物，因此，可以使导热性硅酮系组合物为低粘度，并且提高由导热性硅酮系组合物形成的导热性部件的导热性。
另外，作为导热性填料，优选使用具有电绝缘性的物质。作为导热性填料的优选的具体例，从电绝缘性、导热性优异方面考虑，可举出：氧化铝、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氢氧化铝等。导热性填料可以单独使用1种、也可以并用2种以上。
上述中，更优选选自氧化铝及氢氧化铝中的1种以上，进一步优选使用它们两者。
相对于有机硅系化合物总量100质量份，导热性硅酮系组合物中的导热性填料的含量例如为100～2000质量份的范围。需要说明的是，有机硅系化合物总量为导热性硅酮系组合物中所含的有机硅系化合物的总量，为有机聚硅氧烷和有机聚硅氧烷以外的有机硅系化合物(后述的烷氧基硅氧烷化合物等)的合计量。有机硅系化合物为含有硅元素的有机化合物。就有机硅系化合物总量而言，例如在导热性硅酮系组合物中含有具有烯基的有机聚硅氧烷、氢化有机聚硅氧烷、及硅化合物的情况下，为它们的合计量。另外，在导热性硅酮系组合物中含有具有烯基的有机聚硅氧烷、氢化有机聚硅氧烷、硅化合物、及作为任意成分的其它的有机聚硅氧烷的情况下，为它们的合计量。
通过将导热性填料的含量设为100质量份以上，由导热性硅酮系组合物所形成的导热性部件的导热性变得良好。另外，通过将其设为1500质量份以下，防止导热性硅酮系组合物的粘度过高，适用性变得良好。从这些观点考虑，相对于上述有机硅系化合物总量100质量份，导热性填料的含量优选为400～1600质量份的范围，更优选为600～1200质量份的范围。
(硅化合物)
本发明的导热性硅酮系组合物如上所述含有选自烷氧基硅烷化合物和烷氧基硅氧烷化合物中的至少一种硅化合物。本发明的硅化合物为分子量为180以上、且烷氧基含量成为20质量％以上的物质。另外，相对于上述的有机硅系化合物总量，导热性硅酮系组合物中的硅化合物的含量为0.1～10质量％。
本发明中，通过含有特定量的特定的硅化合物，耐湿性变得良好，在具有一定的透湿度的树脂制容器中填充有导热性硅酮系组合物的情况下，即使在长期保存后仍可以良好地维持固化性，长期保存稳定性变得良好。其原理不确定，但如下推定。
导热性硅酮系组合物中所含的氢化有机聚硅氧烷通过浸入到树脂制容器内部的微小量的水分而引起副反应并使组合物的固化性降低，但在本发明中，通过含有规定量的特定的硅化合物，该硅化合物与水优先反应，防止氢化有机聚硅氧烷的副反应。另外，在导热性硅酮系组合物中，由于特定的硅化合物的含量为规定量，因此，氢化有机聚硅氧烷和具有烯基的有机聚硅氧烷的加成反应不受硅化合物阻碍，可以维持高的固化性。
进而，通过导热性硅酮系组合物含有硅化合物，有机聚硅氧烷与导热性填料之间的亲和性提高，导热性填料的分散性提高，由导热性硅酮系组合物所形成的导热性部件的导热率得以提高，散热性提高。
另一方面，硅化合物的分子量低于180、或硅化合物中的烷氧基含量低于20质量％时，不能使导热性硅酮系组合物的耐湿性充分地提高，不能使长期保存后的固化性良好。其推定是因为，利用硅化合物不能充分地防止氢化有机聚硅氧烷与水的副反应。更详细而言，认为在分子量低于180的情况下，有时即使填充于规定的容器，也会缓慢地挥发，长期保存时，硅化合物的含量会降低。另外，认为是因为，在硅化合物中的烷氧基含量低于20质量％的情况下，用于抑制所述副反应的烷氧基的有效量也变少。
从提高耐湿性、将长期保存后的固化性维持在优异的固化性的观点考虑，硅化合物的分子量优选为195以上，更优选230以上，进一步优选260以上。另外，从提高耐湿性而使长期保存稳定性良好的观点及提高固化性的观点考虑，硅化合物的分子量例如为20000以下，优选为12000以下，更优选为5000以下，进一步优选为3500以下。
此外，分子量是指在烷氧基硅烷化合物中可以由化学结构式计算的式量，烷氧基硅氧烷化合物为重均分子量。重均分子量为利用凝胶渗透色谱(GPC)测定的标准聚苯乙烯换算的重均分子量。
硅化合物中的烷氧基含量如上所述为20质量％以上，优选24质量％以上。通过将其设为24质量％以上，使导热性硅酮系组合物的耐湿性更进一步提高，可以使长期保存后的固化性成为优异的固化性。另外，与导热性填料之间的亲和性也容易提高。
从使与有机聚硅氧烷之间的亲和性良好的观点考虑，硅化合物中的烷氧基含量例如为75质量％以下，优选为70质量％以下。
烷氧基硅烷化合物的烷氧基含量可以利用化学结构式算出，烷氧基硅氧烷化合物的烷氧基含量可以利用1H-NMR进行定量。
如上所述，相对于有机硅系化合物总量，导热性硅酮系组合物中的硅化合物的含量为0.1～10质量％，但将其设为低于0.1质量％时，有可能不能充分发挥配合硅化合物的效果，耐湿性降低，长期保存稳定性降低。另外，其多于10质量％时，有可能硅化合物会阻碍加成反应而使固化性降低，或使由导热性硅酮系组合物所形成的导热性部件的物性降低。
从耐湿性、固化性及固化物的物性的观点考虑，相对于有机硅系化合物总量，硅化合物的含量优选为0.3～7质量％，更优选0.4～5质量％，进一步优选0.5～2.5质量％。
＜烷氧基硅烷化合物＞
烷氧基硅烷化合物为具有在硅原子(Si)具有的4个键中、1～3个与烷氧基键合、剩余的键与有机取代基键合的结构的化合物。通过烷氧基硅烷化合物具有烷氧基，可以阻碍水与氢化有机聚硅氧烷发生反应而使耐湿性提高。另外，可以提高与导热性填料之间的亲和性，使导热性硅酮系组合物中的导热性填料的分散性提高。
烷氧基硅烷化合物可以为在分子中具有1个硅原子(Si)的化合物，也可以为具有2个以上的硅原子(Si)的化合物。烷氧基硅烷化合物具体而言优选具有1～4个硅原子(Si)的化合物，更优选为具有1～3个硅原子(Si)的化合物，进一步优选为具有1个或2个硅原子(Si)的化合物，最优选为具有1个硅原子(Si)的化合物。需要说明的是，在分子中具有2个以上的硅原子(Si)时，硅原子(Si)彼此可以经由有机取代基而键合。
烷氧基硅烷化合物具有的烷氧基例如为碳原子数1～6的烷氧基，具体而言，可举出：甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、戊氧基、及己氧基。从获得容易性、耐湿性的观点考虑，烷氧基优选碳原子数1～2，因此，烷氧基硅烷化合物优选具有甲氧基及乙氧基的任一者的烷氧基硅烷化合物。
就烷氧基硅烷化合物而言，从提高与导热性填料之间的亲和性的观点及提高耐湿性的观点考虑，键合于各硅原子的烷氧基的数量优选为2个或3个，更优选为3个。因此，烷氧基硅烷化合物更优选为选自三甲氧基硅烷化合物及三乙氧基硅烷化合物中的至少一种。
在烷氧基硅烷化合物中，与硅原子(Si)键合的有机取代基可以为烃基，也可以为具有选自(甲基)丙烯酰基、(甲基)丙烯酰氧基、羧基、环氧基、异氰酸酯基、异氰脲酸酯基及羟基中的至少一种官能团的基团。有机取代基为在后述的式(1)中由R1表示的有机取代基，详细而言如后所述。需要说明的是，(甲基)丙烯酰基是指甲基丙烯酰基或丙烯酰基，其它类似用语也同样。
烷氧基硅烷化合物例如为以下的式(1)表示的化合物。
Figure BDA0003389214980000121
上述式(1)中，R1如上所述为有机取代基，例如为碳原子数为1～30的有机取代基。R2相互独立地为碳原子数1～4的烷基，R3相互独立地为碳原子数1～6的烷基，a为1～3的整数。另外，n为1～4的整数。
n表示分子中所含的硅原子(Si)的数量，如上所述为1～4，但优选为1～3，更优选为1或2，特别优选为1。
从提高烷氧基硅烷化合物的分子量并提高耐湿性的观点考虑，R1的碳原子数优选为3以上，更优选为4以上，进一步优选为6以上。另外，从固化性及耐湿性的观点考虑，R1的碳原子数优选为20以下，更优选16以下，进一步优选12以下。
R1可以为烃基，也可以为具有选自(甲基)丙烯酰基、(甲基)丙烯酰氧基、羧基、环氧基、异氰酸酯基、异氰脲酸酯基及羟基中的至少一种官能团的基团。具有这些官能团的R1例如可以为由这些官能团与烃基的组合构成的基团，这些官能团优选经由烃基而键合于硅原子(Si)。
将官能团和硅原子键合的烃基优选二价的烃基，更优选二价的饱和烃基，进一步优选亚烷基。作为亚烷基的具体例，与后述的亚烷基的具体例同样，此时的优选的亚烷基为碳原子数2～6左右的亚烷基。
从不阻碍有机聚硅氧烷的固化反应而使固化性良好的观点考虑，R1在上述基团中，优选为烃基、或具有选自(甲基)丙烯酰基、(甲基)丙烯酰氧基、羧基、环氧基、及异氰脲酸酯基中的至少一种官能团的基团，进一步优选烃基、或具有选自(甲基)丙烯酰氧基及异氰脲酸酯基中的官能团的基团，从使固化性及耐湿性这两者为优异的固化性及耐湿性、且使固化物的物性为良好的观点考虑，优选烃基。
构成R1的烃基可以为脂肪族烃基，也可以具有芳香环。另外，脂肪族烃基可以为不饱和的或饱和的，但优选饱和脂肪族烃基。作为烃基的具体例，可举出烷基、芳基、亚烷基、烯基等，其中，优选烷基、芳基、亚烷基，特别优选烷基。
烷基可以为直链，也可以具有环状结构，还可以具有支链结构。作为烷基的具体例，可举出：异丙基、正丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、正己基、环己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基、正十一烷基、正十二烷基等碳原子数3～16左右的烷基。上述中，特别优选正己基、环己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基、正十一烷基、正十二烷基等等碳原子数6～12的烷基。
另外，作为芳基，可举出：甲苯基、苯基、二甲苯基、苄基、苯基乙基等碳原子数6～12左右的芳基，优选为碳原子数6～9的芳基。
作为亚烷基，可举出：亚乙基、三亚甲基、四亚甲基、五亚甲基、六亚甲基、八亚甲基、十亚甲基、十二亚甲基的碳原子数2～12左右的亚烷基，优选六亚甲基、八亚甲基、十亚甲基等碳原子数6～10的亚烷基。
R2优选甲基、乙基，进一步优选为甲基。R3优选甲基、乙基，进一步优选为甲基。a为1～3，但优选为2或3，更优选为3。
作为烷氧基硅烷化合物的优选的具体例，可举出：含烷基的烷氧基硅烷化合物、含亚烷基的烷氧基硅烷化合物、含(甲基)丙烯酰基的烷氧基硅烷化合物、含芳香族基的烷氧基硅烷化合物、含异氰脲酸酯基的烷氧基硅烷化合物。
含烷基的烷氧基硅烷化合物为在式(1)中R1为烷基、n为1的化合物，a优选为2或3，a更优选为3。R1的碳原子数优选3～16，更优选6～12。进而，R2、R3分别独立地优选甲基、乙基，进一步优选为甲基。
作为含烷基的烷氧基硅烷化合物的优选的具体例，可举出：正丙基三乙氧基硅烷、正丁基三乙氧基硅烷、异丁基三乙氧基硅烷、正己基三甲氧基硅烷、正己基三乙氧基硅烷、环己基甲基二甲氧基硅烷、环己基甲基二乙氧基硅烷、正辛基三甲氧基硅烷、正辛基三乙氧基硅烷、正癸基三甲氧基硅烷、正癸基三乙氧基硅烷、正十二烷基三甲氧基硅烷、正十二烷基三乙氧基硅烷等。其中，更优选选自正己基三甲氧基硅烷、正己基三乙氧基硅烷、正辛基三甲氧基硅烷、正辛基三乙氧基硅烷、正癸基三甲氧基硅烷、正癸基三乙氧基硅烷、正十二烷基三甲氧基硅烷、正十二烷基三乙氧基硅烷中的至少一种。
含亚烷基的烷氧基硅烷化合物例如为R1为亚烷基、n为2的化合物，a优选为2或3，a更优选为3。另外，R1的碳原子数优选2～12，更优选6～10。进而，R2、R3分别独立地优选甲基、乙基，进一步优选为甲基。
作为含亚烷基的烷氧基硅烷化合物的优选的具体例，可举出：1,6-双(三甲氧基甲硅烷基)己烷、1,8-双(三甲氧基甲硅烷基)辛烷、1,10-双(三甲氧基甲硅烷基)癸烷、1,6-双(三乙氧基甲硅烷基)己烷、1,8-双(三乙氧基甲硅烷基)辛烷、1,10-双(三乙氧基甲硅烷基)癸烷等，其中，更优选1,6-双(三甲氧基甲硅烷基)己烷、1,8-双(三甲氧基甲硅烷基)辛烷。
含(甲基)丙烯酰基的烷氧基硅烷化合物优选含有(甲基)丙烯酰氧基，具体而言，可举出R1为(甲基)丙烯氧基烷基、n为1的化合物，a优选为2或3，a更优选为3。另外，R1的碳原子数优选4～16，更优选5～10。进而，R2、R3分别独立地优选甲基、乙基，进一步优选为甲基。作为优选的具体例，可举出例如：3-(甲基)丙烯氧基丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯氧基丙基三乙氧基硅烷等，其中，优选3-(甲基)丙烯氧基丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯氧基丙基三乙氧基硅烷。
作为含芳香族基的烷氧基硅烷化合物，可举出例如R1为芳基、n为1的化合物，a优选为2或3，a更优选为3。另外，R1的碳原子数优选6～12，更优选6～9。进而，R2、R3分别独立地优选甲基、乙基，进一步优选为甲基。作为含芳香族基的烷氧基硅烷化合物的优选的具体例，可举出：苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、甲苯基三甲氧基硅烷、甲苯基三乙氧基硅烷等。
作为含异氰脲酸酯基的烷氧基硅烷化合物，可举出三-(三甲氧基甲硅烷基烷基)异氰脲酸酯。该情况下，R1的碳原子数优选9～18，更优选9～15。具体而言，可举出：三-(三甲氧基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯、三-(三乙氧基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯等。
(烷氧基硅氧烷化合物)
烷氧基硅氧烷化合物具有两个以上的硅氧键，且具有在至少一个硅原子上键合有烷氧基的结构。另外，烷氧基硅氧烷化合物具有在构成硅氧键的硅原子中的至少一个硅原子上键合有有机取代基的结构。
由于烷氧基硅氧烷化合物具有烷氧基，因此，与烷氧基硅烷化合物同样，可以提高导热性硅酮系组合物的耐湿性。另外，由于烷氧基硅氧烷化合物具有烷氧基，因此，可以提高与导热性填料之间的亲和性。进而，由于具有硅氧烷结构，因此，成为与有机聚硅氧烷之间的亲和性优异的物质。因此，可以提高导热性填料的分散性，容易提高由导热性硅酮系组合物所形成的导热性部件的导热率。
烷氧基硅氧烷化合物具有的烷氧基例如为碳原子数1～6，具体而言，可举出：甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、戊氧基及己氧基。从获得容易性、耐湿性的观点考虑，烷氧基优选碳原子数1～2，更优选碳原子数1。因此，烷氧基硅氧烷化合物中所含的烷氧基优选甲氧基及乙氧基的任一者，进一步优选甲氧基。
烷氧基硅氧烷化合物具有的有机取代基可以为烃基，也可以为具有选自(甲基)丙烯酰基、(甲基)丙烯酰氧基、羧基、环氧基、异氰酸酯基、异氰脲酸酯基及羟基中的至少一种官能团的基团。具有这些官能团的有机取代基例如可以为由这些基团与烃基的组合构成的基团。另外，这些官能团可以直接键合于硅原子(Si)，也可以经由烃基而键合于硅原子(Si)。键合官能团和硅原子的烃基优选二价的烃基，更优选二价的饱和烃基，进一步优选亚烷基。亚烷基的具体例与烷氧基硅烷化合物中说明的亚烷基同样，优选碳原子数2～6左右的亚烷基。
从不阻碍有机聚硅氧烷的固化反应而使固化性良好的观点考虑，有机取代基在上述基团中，优选烃基、或具有选自(甲基)丙烯酰基、(甲基)丙烯酰氧基、羧基、环氧基及异氰脲酸酯基中的至少一种官能团的基团，更优选为烃基。各烃基的碳原子数例如为1～12，优选为1～9，更优选为1～6。
烃基可以为脂肪族烃基，也可以具有芳香环。另外，脂肪族烃基可以为不饱和的或饱和的，但优选饱和脂肪族烃基。作为烃基的具体例，可举出烷基、芳基、烯基等，其中，优选烷基、芳基，更优选烷基。另外，烷氧基硅氧烷化合物典型而言具有多个有机取代基，在这样的情况下，多个有机取代基优选由烷基及芳基构成，或由烷基构成。
作为烃基中所使用的烷基，可举出：甲基、乙基、异丙基、正丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、正己基、环己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基、正十一烷基、正十二烷基等碳原子数3～16左右的烷基。上述基团中，优选碳原子数1～4的烷基，最优选为甲基。
另外，作为芳基，可举出：甲苯基、苯基、二甲苯基、苄基、苯基乙基等碳原子数6～12左右的芳基，优选为碳原子数6～9的芳基，最优选为苯基。
作为烷氧基硅氧烷化合物，可举出例如：甲基甲氧基硅氧烷低聚物、甲基苯基甲氧基硅氧烷低聚物、甲基环氧基甲氧基硅氧烷低聚物、及甲基(甲基)丙烯酰基甲氧基硅氧烷低聚物。
硅化合物可以单独使用1种，也可以使用2种以上。硅化合物可以单独使用1种烷氧基硅烷化合物，也可以并用2种以上。另外，可以单独使用1种烷氧基硅氧烷化合物，也可以并用2种以上。进而，也可以并用1种以上的烷氧基硅烷化合物和1种以上的烷氧基硅烷化合物。作为硅化合物，优选使用烷氧基硅烷化合物。
(其它的有机聚硅氧烷)
导热性硅酮系组合物可以含有其它的有机聚硅氧烷作为有机硅系化合物。其它的有机聚硅氧烷为上述具有烯基的有机聚硅氧烷、氢化有机聚硅氧烷、及作为硅化合物的烷氧基硅氧烷化合物以外的有机聚硅氧烷，为在室温(25℃)下为液态的有机聚硅氧烷。其它的有机聚硅氧烷是为了降低导热性硅酮系组合物的粘度、或调整固化物的硬度，而任意添加的成分。
作为其它的有机聚硅氧烷的具体例，除二甲基硅油、苯基甲基硅油等直链硅油之外，可举出：在具有硅氧键的主链、键合于主链的侧链、或在主链的末端导入了非反应性有机基团的非反应性的改性有机聚硅氧烷等。作为非反应性的改性有机聚硅氧烷，可举出例如：聚醚改性硅油、芳烷基改性硅油、氟烷基改性硅油、长链烷基改性硅油、高级脂肪酸酯改性硅油、高级脂肪酸酰胺改性硅油、及苯基改性硅油。
上述中，作为其它的有机聚硅氧烷，优选直链硅油，在直链硅油中，更优选二甲基硅油。
上述其它的有机聚硅氧烷可以单独使用1种，或组合使用2种以上。
从对本发明的导热性硅酮系组合物赋予良好的流动性的观点考虑，其它的有机聚硅氧烷的粘度优选在25℃下为10mPa·s以上、且10,000mPa·s以下，更优选为20mPa·s以上、且1,000mPa·s以下。粘度可以利用B型粘度计来测定，例如可以使用BROOKFIELD旋转粘度计DV-E并使用主轴SC-14的转子、以旋转速度10rpm来测定。
相对于上述的有机硅系化合物总量，导热性硅酮系组合物中的其它的有机聚硅氧烷的含量为0～50质量％。其它的有机聚硅氧烷的上述含量优选为1～30质量％。
(反应延迟剂)
导热性硅酮系组合物也可以含有反应延迟剂。通过含有反应延迟剂，可以防止导热性硅酮系组合物中的具有烯基的有机聚硅氧烷和氢化有机聚硅氧烷发生不期望的反应。因此，例如在2液型中，在第1剂与第2剂进行混合之前，防止上述不期望的反应而保存稳定性优异，另一方面，在混合后促进反应，可以迅速固化。
另外，在1液型中，通过含有反应延迟剂，例如可以防止在加热前具有烯基的有机聚硅氧烷和氢化有机聚硅氧烷发生反应。
作为反应延迟剂，可例示例如：3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、苯基丁炔醇、1-乙炔基-1-环己醇、α-甲基-α-乙炔基苯甲醇等具有碳-碳三键的醇衍生物；3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔等烯炔化合物；四甲基四乙烯基环四硅氧烷、四甲基四己烯基环四硅氧烷等具有烯基的低分子量硅氧烷；甲基-三(3-甲基-1-丁炔-3-氧)硅烷、乙烯基-三(3-甲基-1-丁炔-3-氧)硅烷等含炔烃基的硅烷。
相对于上述的有机硅系化合物总量100质量份，导热性硅酮系组合物中的反应延迟剂的含量例如为0.01～2质量份，优选为0.02～1质量份，进一步优选为0.05～0.5质量份。
(其它的成分)
在导热性硅酮系组合物中，根据需要可以配合导热性部件中通常所使用的上述以外的添加剂。作为添加剂，可举出例如：增强材料、着色剂、耐热提高剂、表面活性剂、分散剂、阻燃剂、防劣化剂、及增塑剂等。
导热性硅酮系组合物通常为液态，其25℃下的粘度优选选自50～2000Pa·s的范围。通过将粘度设为50Pa·s以上，导热性填料的含量变得充分，在由导热性硅酮系组合物所形成的固化体中，可得到充分的导热率。另一方面，通过将粘度设为2000Pa·s以下，可以防止导热性填料的含量升高到必要以上，容易从容器中通过排出等而排放导热性硅酮系组合物，操作性变得良好。另外，从使导热率和排出时的排出稳定性均衡且良好的观点考虑，粘度更优选设为100～1000Pa·s的范围，进一步优选设为200～600Pa·s的范围。
此外，25℃下的粘度为使用B型粘度计、将主轴的旋转速度设定为10rpm而测定的粘度。
另外，导热性硅酮系组合物在导热性填料的含量高且为高粘度(例如超过600Pa·s)的情况下，有时B型粘度计的转子相对于试样滑动等而难以用B型粘测量定粘度。另一方面，导热性硅酮系组合物的粘性可以利用25℃下的压刺试验的负荷来表示。因此，在粘度难以测定的情况下，可以利用压刺试验的负荷表示粘性，具体而言，导热性硅酮系组合物的25℃下的压刺试验的负荷优选为0.3N以下。将压刺试验的负荷设为0.3N以下时，容易从容器中通过排出等而排放，操作性变得良好。
就压刺试验而言，如图3所示，首先将导热性硅酮系组合物30填充于直径为30mm且高度为50mm的圆筒容器31，使用离心器以2000rpm处理8秒。通过该处理，即使为高粘度的导热性硅酮系组合物也能够进行脱泡，成为以均匀厚度被填充在容器31的底面的状态。另外，导热性硅酮系组合物的填充量在试验状态下以高度成为约15mm的方式进行调整。接着，将具备直径1mm的棒状部件32、和安装于其前端、直径为3mm且具有平坦的底面、且厚度为1mm的圆板状的挤压部33的挤压体34固定于负载传感器，由挤压部33按下导热性硅酮组合物30。此时，按下速度设为10mm/min，从导热性硅酮组合物30的表面按下至沉入3mm，测量此时的最大负荷，作为压刺试验的负荷。
本发明的导热性硅酮系组合物可以以1液型使用，也可以以2液型使用，但优选2液型。以下，分别对导热性硅酮系组合物以1液型及2液型使用的情况进行更详细说明。
＜2液型＞
本发明的导热性硅酮系组合物以2液型的方式使用时，2液型由第1剂(也称为“第1组合物”)和第2剂(也称为“第2组合物”)的组合构成，通过第1剂和第2剂进行混合而促进固化。
在以下的说明中，将由第1剂和第2剂得到的组合物作为2液固化型导热性组合物进行说明。2液固化型导热性组合物为第1剂含有主剂(具有烯基的有机聚硅氧烷)的组合物，第2剂为含有固化剂(氢化有机聚硅氧烷)的组合物。在2液型中，如上所述，第1剂被填充于第1容器，第2剂被填充于由上述特定的树脂制容器构成的第2容器，由此，确保2液型的长期保存稳定性。
上述的导热性硅酮系组合物含有用于使作为主剂的具有烯基的有机聚硅氧烷固化的氢化有机聚硅氧烷，在2液型中作为第2剂(第2组合物)使用。另一方面，对于第1剂(第1组合物)，使用除具有烯基的有机聚硅氧烷之外还含有加成反应催化剂的组合物。
通过使用这样的第1剂和第2剂，在将第1剂和第2剂混合的情况下，第1剂及第2剂中所含的具有烯基的有机聚硅氧烷、和第2剂中所含的氢化有机聚硅氧烷在加成反应催化剂存在下进行加成反应，第1剂和第2剂进行混合而得到的2液固化型导热性组合物被固化。
在2液固化型导热性组合物中，第2剂与第1剂的质量比(第2剂/第1剂)优选为1或接近于1的值，具体而言，优选0.9～1.1，更优选0.95～1.05。这样，通过将质量比设为1或接近于1的值，2液固化型导热性组合物的制备变得容易。
另外，在2液固化型导热性组合物中，第2剂与第1剂的粘度比(第2剂/第1剂)优选为1或接近于1的值，具体而言，优选0.5～2.0，更优选0.8～1.2。这样，通过将粘度比设为1或接近于1的值，容易将2液固化型导热性组合物均匀地混合。
在2液固化型的组合物中，通常具有烯基的有机聚硅氧烷(主剂)的含量(质量)比氢化有机聚硅氧烷(固化剂)的含量(质量)多。但是，本发明中，如上所述在第2剂(导热性硅酮系组合物)中除氢化有机聚硅氧烷之外，还含有具有烯基的有机聚硅氧烷，由此，如上所述，容易将第1剂和第2剂的质量比调整为1或接近于1的值。另外，如后述，通过在第1剂及第2剂这两者中含有导热性填料，也容易将质量比调整为1或接近于1的值。
作为与第1剂配合的加成反应催化剂，可以使用各种金属催化剂，但优选铂系催化剂。铂系催化剂可举出：氯化铂酸、氯化铂酸与烯烃类的络合物、氯化铂酸与乙烯基硅氧烷的络合物或氯化铂酸与乙炔化合物的络合物等。相对于第1剂中所含的有机硅系化合物总量，加成反应催化剂的配合量例如为0.1～2000质量ppm。
在第1剂(第1组合物)中，除具有烯基的有机聚硅氧烷及加成反应催化剂之外，优选还含有导热性填料。除第2剂之外，在第1剂中也含有导热性填料时，在将第1剂和第2剂进行混合时，导热性填料在2液固化型导热性组合物中容易均匀地分散。另外，容易将制作2液固化型导热性组合物时的第2剂相对于第1剂的质量比及粘度比如上所述设为1或接近于1的值。
在第1剂中也可以含有硅化合物。通过含有硅化合物，更进一步提高导热性填料与有机聚硅氧烷的亲和性，如上所述容易使导热率提高。需要说明的是，第1剂中所使用的具有烯基的有机聚硅氧烷、硅化合物、导热性填料的详细如上所述，其含量的详细也如上所述。
即，相对于第1剂中所含的有机硅系化合物总量100质量份，第1剂中的导热性填料的含量例如为100～2000质量份的范围，优选为400～1600质量份的范围，更优选为600～1200质量份的范围。
同样地，在第1剂中含有硅化合物时，第1剂中的硅化合物的含量也相对于第1剂中的上述有机硅系化合物总量例如为0.1～10质量％。通过使其为0.1质量％以上，有机聚硅氧烷与导热性填料之间的亲和性提高，导热性填料的分散性提高，由2液固化型导热性组合物所形成的导热性部件的导热率得以提高。另外，通过使其为10质量％以下，可以防止硅化合物阻碍加成反应而固化性降低。从这些观点考虑，硅化合物的上述含量优选为0.3～7质量％，更优选0.4～5质量％，进一步优选0.5～2.5质量％。
但是，第1剂中的硅化合物的上述含量优选比相对于第2剂中的硅化合物的有机硅系化合物总量的上述含量少。另外，也优选在第1剂中不含有硅化合物的方式。如后述，通过第1剂不含有氢化有机聚硅氧烷，因从外部浸入的水分而固化性不易降低。因此，即使将硅化合物的含量设为少于第2剂，另外不含有硅化合物，也可以确保2液固化型导热性组合物的长期保存稳定性。
进而，优选在第1剂中不含有氢化有机聚硅氧烷。通过在第1剂中不含有氢化有机聚硅氧烷，在第1剂中，可以防止具有烯基的有机聚硅氧烷在加成反应催化剂存在下促进反应而与氢化有机聚硅氧烷反应。
另一方面，优选在第2剂中不含有加成反应催化剂。如上所述，在第2剂中除氢化有机聚硅氧烷之外，还含有具有烯基的有机聚硅氧烷，通过在第2剂中不含有加成反应催化剂，这些物质在第2剂与第1剂混合之前的通常的保存状态下实质上不进行加成反应。因此，容易使长期保存稳定性成为优异的稳定性。
进而，在第1剂中可以含有其它的有机聚硅氧烷。其它的有机聚硅氧烷的详细如上所述，其详细省略。
另外，在第1剂中根据需要可以配合导热性部件中通常所使用的上述以外的添加剂。作为添加剂，可举出例如：增强材料、着色剂、耐热提高剂、表面活性剂、分散剂、阻燃剂、防劣化剂、及增塑剂等。
第2剂的25℃下的粘度如上述的导热性硅酮系组合物中叙述的那样。第1剂也与第2剂同样地，通常为液态，第1剂的25℃下的粘度、第2剂的25℃下的粘度都同样，优选为50～2000Pa·s，更优选为100～1000Pa·s，进一步优选为200～600Pa·s。另外，25℃下的压刺负荷也同样地优选为0.3N以下。
2液固化型导热性组合物的固化温度只要适当选择即可，优选设为仅通过第1剂与第2剂进行混合并在室温(23℃)下放置而固化的形态，但也可以选择在室温下不进行固化而通过使其加热而进行固化的形态。2液固化型导热性组合物的固化温度可以根据具有烯基的有机聚硅氧烷的种类及配合量、氢化有机聚硅氧烷的种类及配合量、反应延迟剂的种类及配合量、以及铂系催化剂的种类及配合量等的至少任一者来调整。
需要说明的是，在以上的说明中，示出了2液固化型导热性组合物的至少第2剂填充于特定的树脂制容器的构成，但第2剂也可以不填充于特定的树脂制容器。第2剂如上所述耐湿性高，可以防止混入水分时的固化性的降低，因此，即使在2液固化型导热性组合物的第2剂不填充于特定的树脂制容器的情况下，也可以发挥保存稳定性提高的效果。
＜1液型＞
本发明的导热性硅酮系组合物为1液型时，除上述的成分之外，还含有加成反应催化剂。加成反应催化剂的具体例如上所述，相对于上述的有机硅系化合物总量，加成反应催化剂的配合量例如为0.1～2000质量ppm。本发明的导热性硅酮系组合物通过含有加成反应催化剂，促进具有烯基的有机聚硅氧烷和氢化有机聚硅氧烷的加成反应。
需要说明的是，在以下的说明中，1液型的导热性硅酮系组合物有时作为1液固化型导热性组合物进行说明，1液固化型导热性组合物和2液固化型导热性组合物有时总体简称为固化型导热性组合物。
1液型的导热性硅酮系组合物可以适当调整配合，使得在室温(23℃)下不进行加成反应，通过进行加热而进行加成反应。具体而言，可以根据具有烯基的有机聚硅氧烷的种类及配合量、氢化有机聚硅氧烷的种类及配合量、反应延迟剂的种类及配合量、以及铂系催化剂的种类及配合量等的至少任一者适当调整。
本发明中，导热性硅酮系组合物即使在1液型的情况下，也能够通过如上所述那样填充到特定的树脂制容器中而确保长期保存稳定性。
＜导热性部件＞
本发明的固化型导热性组合物通过固化，可以形成导热性部件。导热性部件以传导热的各种用途使用，优选作为散热部件使用。散热部件例如介于发热体和散热体之间，将由发热体发出的热进行导热而移动至散热体，由散热体进行散热。在此，作为发热体，可举出：在电子设备内部所使用的CPU、功率放大器、蓄电池等各种电子部件。另外，散热体可举出散热片、热泵、框体等。
另外，导热性部件优选作为蓄电池的间隙材料使用。导热性部件作为蓄电池的间隙材料使用时，优选在多个蓄电池单元贮存在框体内部的蓄电池模块中使用。作为蓄电池的间隙材料使用的导热性部件例如在蓄电池单元和蓄电池单元之间、及蓄电池单元和框体之间的至少任一者中使用即可。
导热性部件(即，导热性组合物的固化物)的硬度优选ASTM D2240中所规定的OO硬度为5～80。如果将导热性部件的硬度设为80以下，则可以赋予例如追随于散热体和发热体的柔软性，即使它们的间隔发生变化，也可以防止导热性等降低。另一方面，如果将其设为5以上的硬度，则导热性部件因具备某种程度的强度而破损的可能性变低。从这些观点考虑，导热性部件的OO硬度更优选为15～70，进一步优选为25～65。
另外，导热性部件的导热率优选为1.0W/m·K以上，优选为1.8W/m·K以上。通过为这些下限值以上，导热性变得良好。因此，在发热体和散热材料之间使用的情况下，可以经由导热性部件将由发热体产生的热有效地传递到散热材料，可以抑制发热体的温度上升。导热性部件的导热率越高越好，但实用上例如为10W/m·K以下。
实施例
以下，通过实施例对本发明更详细地进行说明，但本发明并不受这些实施例任何限定。
在以下的实施例、比较例中，各种物性的测定方法及评价方法如下。
[粘度]
使用B型粘度计(BROOKFIELD社制旋转粘度计、DV-E)，将主轴(SC4-14)的旋转速度设定为10rpm，测定第1剂及第2剂的25℃下的粘度(Pa·s)。
[导热率]
以同样的量分别取出各实施例、比较例中的第1剂和第2剂并进行混合，在依据ASTM D5470的的测定装置的规定位置以厚度约3mm涂布。接着，测定厚度0.5mm、1.0mm、2.0mm时的热电阻值，由3点热电阻值算出导热率。
[耐湿性试验]
将第1剂和第2剂分别封入第1容器和第2容器，并放入65℃、95％RH的恒温槽中放置并使其加速劣化。在各表中记载的规定天数经过后取出上述各容器，在室温(23℃)/相对湿度60％的环境下放置15分钟后，从各容器中取出各同量(各5g)的第1剂和第2剂，进行混合并在剥离膜上涂布厚度10mm。在室温下放置24小时，将从剥离膜上剥离的物质作为试验片。需要说明的是，认为以上的加速劣化试验在8天内相当于室温1年。
确认上述各试验片是否固化，根据ASTM D2240测定固化的试验片的OO硬度。另外，在放入恒温槽之前，从填充有第1剂的第1容器和填充有第2剂的第2容器中取出第1剂及第2剂，同样地制作试验片并作为空白，也测定空白的OO硬度。
(评价基准)
算出相对于空白的硬度的各经过天数中的硬度变化率(初期(用百分率记载相对于空白100％的各经过天数后的硬度的值)，按照以下的5阶段的基准进行评价。需要说明的是，如以下所示，未固化的试验片评价为“1”。
5：95％以上且低于120％
4：70％以上且低于95％
3：40％以上且低于70％
2：低于40％
1：未固化。
在经过9天的时刻，如果为“3”以上，则实用上可以使用，在9天之前的期间评价为“2”以下的试验片，有实用上产生不良的可能。
[固化性试验]
将各实施例、比较例中制备的第1剂和第2剂进行混合而以厚度6mm涂布之后，在室温下放置24小时，由此使第1剂和第2剂的混合物(2液固化型导热性组合物)固化，得到试验片。确认得到的试验片是否固化，对于固化的试验片，根据ASTM D2240测定OO硬度。
在各实施例及比较例的配合中，除不添加硅化合物之外，以同样的方式制备第1剂和第2剂，通过与上述同样的方法制作试验片(空白)。空白的OO硬度也根据ASTM D2240进行测定。
(评价基准)
算出相对于空白的各实施例、比较例的试验片的硬度变化率(用％记载相对于空白100％的各实施例、比较例的试验片的硬度的值)，按照以下的5阶段的基准进行评价。需要说明的是，如以下所示，未固化的试验片评价为“1”。
5：95％以上且低于120％
4：70％以上且低于95％
3：40％以上且低于70％
2：低于40％
1：未固化。
(综合评价)
将上述耐湿性试验及固化性试验的评价中的低的试验的值设为综合评价的评分。
[实施例1～19、比较例1～7]
按照表1～5所示的配合，将各成分进行混合而准备第1剂及第2剂。另外，作为2液型筒体，准备テックツール社制的“CDA 050-01-PP”(聚丙烯树脂制、厚度2mm(填充第2剂的第2筒体的厚度)、第2筒体的透湿度0.15g/m2·24hr)。如图2所示，2液型筒体是用于分别容纳第1剂及第2剂的第1筒体和第2筒体(第1容器和第2容器)一体地成型而成的。将第1剂及第2剂分别填充于2液型筒体的第1筒体及第2筒体中，并注意尽量不进入空气，用瓶盖密封，得到导热性组合物封装体。
[参考例1、2]
按照表1、6所示的配合，将各成分进行混合而准备第1剂及第2剂。另外，准备用于分别容纳第1剂及第2剂的第1容器及第2容器。作为第1容器及第2容器，均使用SeikoAdvance社制的金属容器“φ110×H70SEMI-W-CAN”(ブリキ制、容量550mL、厚度0.22mm)。将第1剂及第2剂分别填充于第1容器和第2容器中，并注意尽量不进入空气，用瓶盖密封，得到导热性组合物封装体。
[表1]
表1
Figure BDA0003389214980000271
※表1中的数值、(a)、及(b)的单位为质量份。
※上述液剂(1)及(2)如下所述。
液剂(1)：由乙烯基双封端的有机聚硅氧烷和铂催化剂构成的液剂。铂催化剂与有机聚硅氧烷相比为微量，液剂(1)的量看作乙烯基双封端的有机聚硅氧烷的量。
液剂(2)：由乙烯基双封端的有机聚硅氧烷、氢化有机聚硅氧烷和反应延迟剂构成的液剂。反应延迟剂与有机聚硅氧烷相比为微量，液剂(1)的量看作乙烯基双封端的有机聚硅氧烷和氢化有机聚硅氧烷的合计量。
各实施例、比较例中的硅化合物的种类及配合量(a)、(b)如以下的表2～6所示。
[表2]
表2
Figure BDA0003389214980000281
[表3]
表3
Figure BDA0003389214980000282
[表4]
表4
Figure BDA0003389214980000291
[表5]
表5
Figure BDA0003389214980000292
[表6]
表6
Figure BDA0003389214980000301
在以上的各实施例中，可以理解：即使在透湿度为一定的范围内的树脂制容器中填充含有具有烯基的有机聚硅氧烷、氢化有机聚硅氧烷及导热性填料的导热性硅酮系组合物，通过在该组合物中配合规定量的特定的硅化合物，长期保存后的固化性也变得良好。
另一方面，在比较例1～6中，导热性硅酮系组合物(第2剂)不含有特定的硅化合物，另外，即使含有，其含量也少，因此，长期保存后的固化性降低。进而，如比较例7所示，即使硅化合物的含量过多，也不充分进行固化。需要说明的是，如比较例4所示，即使仅在不含有氢化有机聚硅氧烷的第1组合物(第1剂)中配合硅化合物，长期保存后的固化性也不变得良好。
另外，如参考例1、2所示，在容器为金属容器的情况下，即使将含有具有烯基的有机聚硅氧烷、氢化有机聚硅氧烷及导热性填料的导热性硅酮系组合物长期保存，也不产生固化性降低的问题。
符号说明
10 筒体(树脂制容器)
11、21A、21B 后端部
12、22A、22B 开口部
13、23A、23B 盖体
14、24A、24B 前端部
15 开口部(排出口)
16 导热性硅酮系组合物
20 2液型筒体
20A、20B 第1筒体和第2筒体(第1容器和第2容器)
25A、25B 开口部
26A 第1组合物
26B 第2组合物
28 排出口
29 混合部

Claims (5)

1.一种导热性组合物封装体，其具备树脂制容器和、填充在所述树脂制容器内部的导热性硅酮系组合物，
通过依据JIS Z0208的方法测定的所述树脂制容器在40℃、90％RH下的透湿度为0.01～10g/m2·24hr，
所述导热性硅酮系组合物含有具有烯基的有机聚硅氧烷、氢化有机聚硅氧烷、导热性填料以及选自烷氧基硅烷化合物和烷氧基硅氧烷化合物中的至少一种硅化合物，
所述硅化合物的分子量为180以上，且烷氧基含量为20质量％以上，
相对于所述导热性硅酮系组合物中的有机硅系化合物总量，所述硅化合物的含量为0.1～10质量％。
2.根据权利要求1所述的导热性组合物封装体，所述导热性组合物封装体具备第1容器和第2容器以及填充在所述第1容器中的第1组合物和填充在第2容器中的第2组合物，
所述第1组合物含有具有烯基的有机聚硅氧烷和加成反应催化剂，
所述第2容器为所述树脂制容器，且所述第2组合物为所述导热性硅酮系组合物。
3.根据权利要求2所述的导热性组合物封装体，所述第1组合物不含有氢化有机聚硅氧烷。
4.根据权利要求2或3所述的导热性组合物封装体，所述第2组合物不含有加成反应催化剂。
5.一种2液固化型导热性组合物，其由第1组合物和第2组合物组成，且能够通过将它们混合来促进固化，
所述第1组合物含有具有烯基的有机聚硅氧烷和加成反应催化剂，
所述第2组合物含有具有烯基的有机聚硅氧烷、氢化有机聚硅氧烷、导热性填料以及选自烷氧基硅烷化合物和烷氧基硅氧烷化合物中的至少一种硅化合物，
所述硅化合物的分子量为180以上，且烷氧基含量为20质量％以上，
相对于所述第2组合物中有机硅系化合物总量，所述硅化合物的含量为0.1～10质量％。
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