CN113847895B - 用于测量凸缘高度的组件、适配器装置和方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种组件(12)、适配器装置(14)和方法(100)，其使用本领域技术人员公知的标准位移计(26)或类似物来测量凸缘的高度，凸缘为诸如通过弯曲具有给定厚度的平坦车辆零件形成的凸缘，并且因此在凸缘底部内侧具有半径。该组件(12)、适配器装置(14)和方法(100)针对各种零件、操作者、培训程度和经验等级等等提供了恒定一致的测量。适配器装置(14)被设计成与受测凸缘接合，使得提供适配器装置(14)与所述半径之间的恒定一致接合、并且因此组件(12)与凸缘之间的恒定一致接合以便执行测量。

Description

用于测量凸缘高度的组件、适配器装置和方法

技术领域

本申请总体上涉及汽车和制造领域。更具体地讲，本申请涉及用于测量凸缘(诸如车辆零件的凸缘)高度的组件、适配器装置和方法。

背景技术

在汽车和其它制造相关的过程中，经常希望测量各种零件，以确保制造容差和产品质量。例如，经常希望测量各种零件的凸缘的高度，以确保适应性和一致性。典型地，这些凸缘是通过弯曲具有给定厚度的平坦零件形成的，并且因此在凸缘底部内侧具有半径。这使得凸缘高度的测量存在一定的挑战性，并且不同的操作人员所做的测量的变异性可能很大。这种基于零件形状以及操作者的培训程度、测量过程和经验的变异性是不希望有的，并且可能会牺牲制造容差和产品质量。

这里的背景技术描述仅仅是作为环境背景的信息来提供的，而不应解读为构成限制。本领域技术人员容易理解，本申请的概念能够以类似的方式应用于其它环境背景中。

发明内容

本申请提供了一种组件、适配器装置和方法，其中使用标准位移计或类似物，如本领域技术人员所公知的那些，用以测量凸缘的高度，凸缘为诸如通过弯曲具有给定厚度的平坦车辆零件形成的凸缘，并且因此，在凸缘底部内侧具有半径。这种组件、适配器装置和方法为遍及各种零件、操作者、培训程度和经验等级等等提供了恒定一致的测量。适配器装置被设计成以这样的方式与受测凸缘接合，即适配器装置与所述半径之间的恒定一致接合，并且因此组件与凸缘之间的恒定一致接合，被提供以便执行测量。

在一种示例性实施方式中，本申请提供了一种用于测量零件凸缘高度的组件，包括：位移计，其包括测量杆，所述测量杆配置成接触凸缘端部并被凸缘端部直线平移；以及适配器装置，其耦合于位移计，其中适配器装置包括第一臂和第二臂，第一臂和第二臂之间限定沟槽，其中第一臂配置成布置在凸缘的第一侧，第二臂配置成布置在凸缘的第二侧，而位移计的测量杆布置在沟槽中，其中第一臂和第二臂从位移计伸出，并且第一臂和第二臂中的至少一个配置成靠近凸缘接触该零件。第一臂和第二臂中的至少一个的端部具有锥度。第一臂和第二臂中的至少一个的端部终止于圆角。第一臂和第二臂中的至少一个配置成接触在凸缘基部处将零件与凸缘相接的半径部分。可选地，位移计的测量杆的末端从沟槽以及第一臂和第二臂每个的端部突伸一段距离，该距离对应于零件的厚度，以使得通过测量杆被凸缘端部移动而测量到的零件凸缘的高度测量值中计入了零件的厚度。可选地，组件进一步包括处理器和存储器，其耦合于位移计，并且可操作以记录测量杆的直线平移和零件凸缘的高度测量值。

在另一种示例性实施方式中，本申请提供了一种用于测量零件凸缘高度的适配器装置，包括：基部结构，其配置成被耦合于包括测量杆的位移计，所述测量杆配置成接触凸缘端部和被凸缘端部直线平移；以及第一臂和第二臂，其耦合于基部结构，并且第一臂和第二臂之间限定沟槽，其中第一臂配置成布置在凸缘的第一侧，第二臂配置成布置在凸缘的第二侧，而位移计的测量杆布置在沟槽中，其中第一臂和第二臂从位移计伸出，并且第一臂和第二臂中的至少一个配置成靠近凸缘接触零件。第一臂和第二臂中的至少一个的端部具有锥度。第一臂和第二臂中的至少一个的端部终止于圆角。第一臂和第二臂中的至少一个配置成接触在凸缘基部处位于零件和凸缘之间的半径部分。基部结构形成夹持器，所述夹持器配置成将适配器装置紧固于位移计。可选地，位移计的测量杆的末端从沟槽以及第一臂和第二臂每个的端部突伸一段距离，该距离对应于零件的厚度，以使得通过测量杆被凸缘端部移动而测量到的零件凸缘的高度测量值中计入了零件的厚度。

在又一示例性实施方式中，本申请提供了一种用于测量零件凸缘高度的方法，包括：提供位移计，其包括测量杆，所述测量杆配置成接触凸缘端部并被凸缘端部直线平移；提供适配器装置，其耦合于位移计，其中适配器装置包括第一臂和第二臂，第一臂和第二臂之间限定沟槽，其中第一臂配置成布置在凸缘的第一侧，第二臂配置成布置在凸缘的第二侧，而位移计的测量杆布置在沟槽中，其中第一臂和第二臂从位移计伸出，并且第一臂和第二臂中的至少一个配置成靠近凸缘接触该零件；校准位移计以便针对零件的厚度做出补偿；将第一臂布置在凸缘的第一侧，并将第二臂布置在凸缘的第二侧；以及测量测量杆由凸缘端部造成的直线平移。第一臂和第二臂中的至少一个的端部具有锥度。第一臂和第二臂中的至少一个的端部终止于圆角。第一臂和第二臂中的至少一个配置成接触在凸缘基部处位于零件和凸缘之间的半径部分。可选地，所述方法包括校准位移计，其中通过将测量杆背离位移计直线平移对应于零件厚度的距离并将位移计归零，从而针对零件的厚度做出补偿。可选地，所述方法包括利用围绕适配器装置布置的校准套筒限制测量杆背离位移计的直线平移。可选地，校准套筒为多个校准套筒之一，每个校准套筒对应于一种给定的零件厚度。可选地，所述方法包括使用耦合于位移计的处理器和存储器记录测量杆的直线平移和零件凸缘的高度测量值。

附图说明

本申请将借助附图被展示和描述，如果适用的话，在附图中以相同的附图标记用于代表类似的组件/装置元件或方法步骤，附图包括：

图1示出了一种典型车辆零件，其包括多个预期被测量的凸缘；

图2示出了本申请的用于测量凸缘高度的组件、适配器装置和方法的操作原理；

图3示出了本申请的用于测量凸缘高度的组件的各组成元件，处在分解状态；

图4示出了本申请的用于测量凸缘高度的组件的各组成元件，处在组装状态；

图5示出了本申请的用于测量凸缘高度的适配器装置的各组成元件；

图6示出了与本申请的用于测量凸缘高度的适配器装置一起使用的校准套筒；

图7示出了本申请的用于测量凸缘高度的适配器装置，布置在本申请的校准套筒内，以及

图8示出了本申请的用于测量凸缘高度的方法。

具体实施方式

再次地讲，本申请提供了组件、适配器装置和方法，其使用标准位移计或类似物来测量凸缘的高度，凸缘为诸如通过弯曲具有给定厚度的平坦车辆零件形成的凸缘，并且因此在底部具有半径。这种组件、适配器装置和方法遍及各种零件、操作者、培训程度和经验等级等等提供了恒定一致的测量。适配器装置被设计成以这样的方式与受测凸缘接合，即适配器装置与所述半径之间的恒定一致接合，并且因此组件与凸缘之间的恒定一致接合，被提供以便执行测量。

图1示出了一种典型车辆零件10，其包括多个预期被测量的凸缘，Nr1，Nr2，Nr3，Nr4和Nr5。这里，车辆零件10由铝或类似材料的薄板材形成，因此其厚度在测量凸缘高度时必须被计入。每个凸缘典型地通过弯曲钣金形成，以使得凸缘从零件其余部位突伸并且相对于零件其余部位成一角度布置，在凸缘与钣金会合处的内侧基部处存在半径(圆角)。测量这种凸缘的高度可能具有挑战性，并且有时难以维持测量一致性。需要指出车辆零件10总体上可以是单件的，或者包含多件，如展示于图2。

图2示出了本申请的测量凸缘11高度的组件12、适配器装置14和方法100(图8)的操作原理。如图所示，组件12包括传统测量杆16，其耦合于传统位移计26(图3和4)，位移计可以是机械式，模拟式，数字式，和/或计算机化的。这样的位移计是本领域技术人员所公知的，因而在此不再详细解释。测量杆16通过与凸缘11端部接触而移位(即，直线平移)，并且位移的程度被位移计测量，由此优选地提供凸缘11的高度，从零件10和凸缘11基部至从零件10突伸的凸缘11端部。再次而言，测量杆16的直线平移受零件10的厚度、以及零件10和凸缘11之间的弯曲半径的影响。例如，在图中，f表示使用传统方法获得的未补偿的高度测量值，而d表示使用本申请的方法100获得的补偿后的高度测量值。

为此，适配器装置14被用于围绕凸缘11并且提供组件12与凸缘11内侧底部/半径部分(圆角)18之间恒定一致的接合，其中提供了沟槽20，凸缘11在该沟槽中移动测量杆16。适配器装置14包括第一臂14a，其布置在凸缘11的第一侧，和第二臂14b，其布置在凸缘11的第二侧。这里，第一臂14a和第二臂14b中的每个包括带锥度的末端(尖端)22，其终止于圆角(即限定出半径的部位)24，同样使得适配器装置14围绕凸缘11并且提供组件12与凸缘11的底部/半径部分18之间恒定一致的接合，即使是在紧密空间中。适配器装置14的第一臂14a和第二臂14b不会干涉测量杆16的直线平移，这使得其测量可以如常规那样执行。如图所示，第一臂14a的带锥度的末端22终止于圆角24，同样允许适配器装置14围绕凸缘11并且恒定一致地接合凸缘11的内侧底部/半径部分18。

图3示出了本申请的测量凸缘11高度的组件12(图1和2)的各组成元件，组件处在分解状态。组件12包括前面描述的位移计26和测量杆16。测量杆16包括末端28，其在测量期间实际接触凸缘11。垫片30设置在适配器装置14和位移计26之间。适配器装置14可被夹持，螺栓固定，和/或以其它方式可拆除地固定于位移计26。如图所示，适配器装置14利用紧固螺钉32被夹持并可拆除地固定于位移计26。优选适配器装置14被牢固地固定于位移计26，并且在测量期间或前后相继的不同测量中不会相对于位移计偏移或平移。

图4示出了本申请的测量凸缘11高度的组件12(图1和2)的各组成元件，组件处在组装状态。这里，可以看到，测量杆16的末端28(图2和3)从适配器装置14的端部略微突出。该突出提供了对零件10的厚度(图1和2)进行补偿的措施，如后面更详细描述。这种校准系数提供了凸缘11的绝对精确的高度。

图5示出了本申请的测量凸缘11高度的适配器装置14(图1和2)的各组成元件。再次而言，适配器装置14包括第一臂14a，其布置在凸缘11的第一侧，和第二臂14b，其布置在凸缘11的第二侧。第一臂14a的和第二臂14b中的每个包括带锥度的末端22，其终止于圆角24，同样允许适配器装置14围绕凸缘11并且提供组件12与凸缘11的底部/半径部分18(图2)之间恒定一致的接合，即使是在紧密空间中。还可以是的第一臂14a和第二臂14b中仅一个包括带锥度的末端22和/或圆角24，如果预期的应用允许的话。适配器装置14的第一臂14a和第二臂14b不会干涉测量杆16(图2和3)的直线平移，这使得其测量可以如常规那样执行。适配器装置14包括基部结构34，适配器装置14通过该基部结构被耦合于位移计26(图3和4)，在本例中，以夹持形态耦合。适配器装置14的第一臂14a和第二臂14b还在其端部包括缺口36，以允许测量杆16(图2和3)与凸缘11端部的接合可视化。适配器装置14的第一臂14a和第二臂14b之间的沟槽20可选地比待测凸缘11略宽，以使得适配器装置14不会卡滞在凸缘11上，并且能够使用同一适配器装置14测量不同凸缘11的高度。

图6示出了与本申请的测量凸缘11高度的适配器装置14(图1和2)一起使用的校准套筒40。具体地讲，重要的是组件12(图2-4)能被校准以便计入零件10的厚度(图1和2)以及与凸缘11相关的弯曲半径18(图2)的影响，以使得能够测量凸缘11的精确且可再现的绝对高度。这通过提供超出适配器装置14端部的图4所示突出部28实现。通过校准套筒40底部中的缺口(凹坑)42，该突出部28以可预测且可再现的方式提供。该缺口42具有预定的深度，取决于零件10的厚度，并且因此能够随后在实施测量室应对上述厚度。在将适配器装置14布置在校准套筒40中并且使测量杆16(图2和3)与缺口42接合的状态下，位移计26(图3和4)被归零；再次指出，缺口42在深度上的尺寸大小基于零件10的厚度而设定。

图7示出了本申请的测量凸缘11高度的适配器装置14(图1和2)布置在本申请的校准套筒40内。

图8示出了本申请的用于测量凸缘高度的方法100。方法100包括提供位移计，其包括测量杆，测量杆配置成接触凸缘端部并被凸缘端部直线平移(步骤102)，以及提供适配器装置，其耦合于位移计，其中适配器装置包括第一臂和第二臂，二者之间限定沟槽，其中第一臂配置成布置在凸缘的第一侧，第二臂配置成布置在凸缘的第二侧，而位移计的测量杆布置在沟槽中，其中第一臂和第二臂从位移计伸出，且第一臂和第二臂中的至少一个配置成靠近凸缘接触零件(步骤104)。方法100还包括校准位移计，以针对零件的厚度进行补偿(步骤106)。方法100进一步包括将第一臂布置在凸缘的第一侧，将第二臂布置在凸缘的第二侧(步骤108)。最后，方法100包括测量测量杆由凸缘端部造成的直线平移(步骤110)。第一臂和第二臂中的至少一个的端部具有锥度。第一臂和第二臂中的至少一个的端部终止于圆角。第一臂和第二臂中的至少一个配置成接触在凸缘基部处位于零件和凸缘之间的半径部分。可选地，方法100包括校准位移计，其中通过将测量杆沿背离位移计的方向直线平移一段距离，该距离对应于零件的厚度，并将归零位移计，从而针对零件的厚度进行补偿，。可选地，方法100进一步包括使用校准套筒限制测量杆沿背离位移计的方向的直线平移，该校准套筒围绕适配器装置布置。可选地，校准套筒为多个校准套筒中的一个，每个校准套筒对应于一种给定的零件厚度。可选地，方法100进一步包括使用耦合于位移计处理器和存储器记录测量杆的直线平移和零件凸缘的高度测量值。

处理器是用于执行软件指令的硬件设备。处理器可以是任何定制的或商业可获得的处理器、中央处理单元(CPU)、与服务器相关联的若干处理器之中的辅助处理器、基于半导体的微处理器(呈微芯片或芯片组的形式)，或者总体上任何用于执行软件指令的设备。当服务器在操作中时，处理器被配置为执行存储在存储器内的软件，以将数据通信传输到存储器以及从存储器通信传输数据，并且总体上依据软件指令来控制服务器的操作。输入输出(I/O)接口可以被用于从一个或更多设备或部件接收用户输入和/或用于向一个或更多设备或部件提供系统输出。。

网络接口可以被用于使服务器能够在诸如因特网的网络上进行通信。网络接口可以包括例如以太网卡或适配器(例如，10BaseT、快速以太网、千兆以太网或10GbE)或无线局域网(WLAN)卡或适配器(例如，802.11a/b/g/n/ac)。网络接口可以包括地址、控制和/或数据连接以允许网络上的适当通信。数据存储可以被用于存储数据。数据存储可以包括易失性存储器元件(例如，随机存取存储器(RAM，例如DRAM、SRAM、SDRAM及类似物))、非易失性存储器元件(例如，ROM、硬盘驱动器、磁带、CDROM及类似物)及其组合中的任一个。此外，数据存储可以结合电子、磁性、光学和/或其它类型的存储介质。在一个示例中，数据存储可以定位到服务器的内部，诸如例如，连接到服务器中的本地接口的内部硬盘驱动器。另外，在另一个实施例中，数据存储定位到服务器的外部，诸如例如连接到I/O接口(例如，SCSI或USB连接)的外部硬盘驱动器。在进一步的实施例中，数据存储可以通过网络(诸如例如网络附接的文件服务器)被连接到服务器。

存储器可以包括易失性存储器元件(例如，随机存取存储器(RAM，例如DRAM、SRAM、SDRAM等))、非易失性存储器元件(例如，ROM、硬盘驱动器、磁带、CDROM等)及其组合中的任一个。此外，数据存储可以结合电子、磁性、光学和/或其它类型的存储介质。注意，存储器可以具有分布式架构，在这种情况下各种部件彼此远离定位，但是可以由处理器访问。存储器中的软件可以包括一个或更多软件程序，每个软件程序包括用于实施逻辑功能的可执行指令的序列表。存储器中的软件包括合适的操作系统(O/S)和一个或更多程序。操作系统基本上控制其它计算机程序、例如所述一个或更多程序的执行，并提供调度、输入输出控制、文件和数据管理、内存管理以及通信控制和相关服务。所述一个或更多程序可以配置成执行这里描述的各种过程、算法、方法、技术等等。

应当理解，本申请中描述的一些实施例可以包括一个或多个诸如微处理器的通用或专用处理器(“一个或多个处理器”)；中央处理单元(CPU)；数字信号处理器(DSP)：诸如网络处理器(NP)或网络处理单元(NPU)、图形处理单元(GPU)等的定制处理器；现场可编程门阵列(FPGA)；以及类似器件与用于其控制的独特存储的程序指令(包括软件和固件两者)一起，结合特定的非处理器电路来实现本申请中所述的方法和/或系统的一些、大部分或全部功能。作为备选方案，一些或所有功能可以由不存在存储的程序指令的状态机实现，或在一个或多个专用集成电路(ASIC)中实现，其中每项功能或某些功能的一些组合实现为定制逻辑或电路。当然，可以使用上述方法的组合。对于本申请中所描述的一些实施例，硬件中的对应装置(可选地具有软件、固件及它们的组合)可以被称为“被构造为或配置为”执行关于本申请中针对各种示例性实施例描述的数字和/或模拟信号的一组操作、步骤、方法、过程、算法、功能、技术等的“电路或逻辑”等。

此外，一些实施例可以包括具有其上存储了用于对计算机、服务器、设施、设备、处理器、电路等进行编程的计算机可读代码的非暂时性计算机可读存储介质，其中的每个可以包括处理器以执行本申请中描述并要求保护的功能。这样的计算机可读存储介质的示例包括但不限于硬盘、光存储设备、磁存储设备、只读存储器(ROM)、可编程只读存储器(PROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、闪存及类似物。当被存储在非暂时性计算机可读介质中时，软件可以包括由处理器或设备(例如，任何类型的可编程电路或逻辑)可执行的指令，响应于这种执行，造成处理器或设备执行如本申请中针对各种实施例描述的一组操作、步骤、方法、过程、算法、功能、技术等。

应认识到，依据示例，本申请中所描述技术中的任一者的某些动作或事件可按不同次序执行，可一起添加、合并或省略(例如，并非所有所描述的动作或事件对于所述技术的实践是必要的)。此外，在某些示例中，可例如通过多线程处理、中断处理或多个处理器同时而非依次执行动作或事件。

因此，再讲一下，本申请提供了组件、适配器装置和方法，其使用标准位移计或类似物来测量凸缘的高度，诸如形成的凸缘通过弯曲具有给定厚度的平坦车辆零件并且因此在底部具有半径。这种组件、适配器装置和方法遍及各种零件、操作者、培训程度和经验等级等等提供了恒定一致的测量。适配器装置被设计成以这样的方式与受测凸缘接合，即适配器装置与所述半径之间的恒定一致接合，并且因此组件与凸缘之间的恒定一致接合，被提供以便执行测量。

虽然这里参照示例性实施方式和其具体实施例展示和描述了本申请，但是对于本领域的普通技术人员而言容易理解的是，其它实施方式和实施例可以执行类似的功能和/或实现类似的结果。所有这样的等同实施方式和实施例都位于本发明的精神和范围内，因此被预期，并且无论出于何种目的，都旨在被以下非限制性权利要求所覆盖。

Claims (17)

1.一种用于测量从零件突伸的凸缘的高度的组件（12），所述凸缘的厚度小于所述凸缘的高度，并且所述凸缘以一半径部分与零件相接，所述组件包括：位移计（26），其包括测量杆（16），所述测量杆配置成接触凸缘端部并被凸缘端部直线平移；以及适配器装置（14），其耦合于位移计（26），其中适配器装置（14）包括第一臂（14a）和第二臂（14b），第一臂和第二臂之间限定沟槽（20）和柱状缺口，其中第一臂（14a）配置成布置在凸缘的第一侧，第二臂（14b）配置成布置在凸缘的第二侧，而位移计（26）的测量杆（16）被接纳于所述柱状缺口中并且布置在沟槽（20）中，其中第一臂（14a）和第二臂（14b）从位移计（26）伸出，并且第一臂（14a）和第二臂（14b）中的至少一个配置成接触将零件与凸缘相接的半径部分；其中，第一臂（14a）和第二臂（14b）中的至少一个的端部的外表面具有锥度，用以接触将零件与凸缘相接的半径部分。

2.如权利要求1所述的组件（12），其中第一臂（14a）和第二臂（14b）每个端部的外表面具有锥度。

3.如权利要求1所述的组件（12），其中第一臂（14a）和第二臂（14b）中的至少一个的所述端部终止于圆角（24）以接触将零件与凸缘相接的半径部分。

4.如权利要求1所述的组件（12），其中位移计（26）的测量杆（16）的末端（28）从沟槽（20）以及第一臂（14a）和第二臂（14b）每个的端部突伸一段距离，该距离对应于零件的厚度，以使得通过测量杆（16）被凸缘端部移动而测量到的零件的凸缘的高度测量值中计入了零件的厚度。

5.如权利要求1所述的组件（12），进一步包括处理器和存储器，其耦合于位移计（26），并且可操作以记录测量杆（16）的直线平移和零件的凸缘的高度测量值。

6.一种用于测量从零件突伸的凸缘的高度的适配器装置（14），所述凸缘的厚度小于所述凸缘的高度，并且所述凸缘以一半径部分与零件相接，所述适配器装置包括：基部结构（34），其配置成被耦合于包括测量杆（16）的位移计（26），所述测量杆配置成接触凸缘端部和被凸缘端部直线平移；以及第一臂（14a）和第二臂（14b），其耦合于基部结构（34），并且第一臂和第二臂之间限定沟槽（20）和柱状缺口，其中第一臂（14a）配置成布置在凸缘的第一侧，第二臂（14b）配置成布置在凸缘的第二侧，而位移计（26）的测量杆（16）被接纳于所述柱状缺口中并且布置在沟槽（20）中，其中第一臂（14a）和第二臂（14b）从位移计（26）伸出，并且第一臂（14a）和第二臂（14b）中的至少一个配置成接触将零件与凸缘相接的半径部分；其中，第一臂（14a）和第二臂（14b）中的至少一个的端部的外表面具有锥度，用以接触将零件与凸缘相接的半径部分。

7.如权利要求6所述的适配器装置（14），其中第一臂（14a）和第二臂（14b）每个端部的外表面具有锥度。

8.如权利要求6所述的适配器装置（14），其中第一臂（14a）和第二臂（14b）中的至少一个的所述端部终止于圆角（24）以接触将零件与凸缘相接的半径部分。

9.如权利要求6所述的适配器装置（14），其中基部结构（34）形成夹持器，所述夹持器配置成将适配器装置（14）紧固于位移计（26）。

10.如权利要求6所述的适配器装置（14），其中位移计（26）的测量杆（16）的末端（28）从沟槽（20）以及第一臂（14a）和第二臂（14b）每个的所述端部突伸一段距离，该距离对应于零件的厚度，以使得通过测量杆（16）被凸缘端部移动而测量到的零件的凸缘的高度测量值中计入了零件的厚度。

11.一种用于测量从零件突伸的凸缘的高度的方法（100），所述凸缘的厚度小于所述凸缘的高度，并且所述凸缘以一半径部分与零件相接，所述方法包括：提供位移计（26），其包括测量杆（16），所述测量杆配置成接触凸缘端部并被凸缘端部直线平移；提供适配器装置（14），其耦合于位移计（26），其中适配器装置（14）包括第一臂（14a）和第二臂（14b），第一臂和第二臂之间限定沟槽（20）和柱状缺口，其中第一臂（14a）配置成布置在凸缘的第一侧，第二臂（14b）配置成布置在凸缘的第二侧，而位移计（26）的测量杆（16）被接纳于所述柱状缺口中并且布置在沟槽（20）中，其中第一臂（14a）和第二臂（14b）从位移计（26）伸出，并且第一臂（14a）和第二臂（14b）中的至少一个配置成接触将零件与凸缘相接的半径部分，其中，第一臂（14a）和第二臂（14b）中的至少一个的端部的外表面具有锥度，用以接触将零件与凸缘相接的半径部分；校准位移计（26）以便针对零件的厚度做出补偿；将第一臂（14a）布置在凸缘的第一侧，并将第二臂（14b）布置在凸缘的第二侧；以及测量测量杆（16）由凸缘端部造成的直线平移。

12.如权利要求11所述的方法（100），其中第一臂（14a）和第二臂（14b）每个端部的外表面具有锥度。

13.如权利要求11所述的方法（100），其中第一臂（14a）和第二臂（14b）中的至少一个的所述端部终止于圆角（24）以接触将零件与凸缘相接的半径部分。

14.如权利要求11所述的方法（100），进一步包括校准位移计（26），其中通过将测量杆（16）背离位移计（26）直线平移对应于零件厚度的距离并将位移计（26）归零，从而针对零件的厚度做出补偿。

15.如权利要求14所述的方法（100），进一步包括利用围绕适配器装置（14）布置的校准套筒（40）限制测量杆（16）背离位移计（26）的直线平移。

16.如权利要求15所述的方法（100），其中校准套筒（40）为多个校准套筒之一，每个校准套筒对应于一种给定的零件厚度。

17.如权利要求11所述的方法（100），进一步包括使用耦合于位移计（26）的处理器和存储器记录测量杆（16）的直线平移和零件的凸缘的高度测量值。