CN113828888B - 线圈针脚点锡设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种线圈针脚点锡设备，包括工作台、第一定位块、第二定位块，工作台的上表面水平设置，第一定位块和第二定位块位于工作台的上方，第一定位块与工作台可拆卸式固定连接，第二定位块与工作台可拆卸式固定连接，第一定位块能够沿工作台的上表面移动，第二定位块能够沿工作台的上表面移动；第一定位块的上表面中心位置固定连接有第一定位套，第一定位套竖直设置，第一定位套的轴向长度小于PCB板的厚度，第一定位套用于由下至上与安装孔插接；第二定位块用于遮挡PCB板上预设的另一个安装孔的下端的端口，第一定位套和第二定位套能够阻挡焊锡穿过安装孔，提高焊锡与针脚之间的连接强度，提高针脚与PCB板之间的连接强度。

Description

线圈针脚点锡设备

技术领域

本申请涉及点锡设备技术领域，尤其涉及一种线圈针脚点锡设备。

背景技术

线圈的针脚安装在PCB板上时，通常使用焊锡焊接在PCB板上，通常在PCB板上的电路上预设安装孔，将线圈的针脚插入安装孔，然后使用电烙铁将焊锡点焊在PCB板上，焊锡具有导电性，能够使线圈的针脚与PCB板上的电路电连接。

然而现有技术中的半自动焊锡设备中，通常将PCB板固定在工作台上，同一个型号的PCB板在焊接过程中在工作台上固定的位置相同，焊头的运动通过PLC控制器控制，焊头根据调试好的预设位置和运动路径对每个焊点进行焊接，焊接过程中，需要人先手工将线圈的针脚插入到安装孔内，为了便于手动将线圈的针脚插入安装孔，通常预设的安装孔直径比线圈的针脚直径大2毫米至4毫米，然而由于孔径较大，焊锡熔化后容易沿安装孔内壁向下流动越过安装孔，焊锡凝固后，PCB板的背面会形成多余的焊锡，在PCB板的背面形成凸起，造成PCB板背面不平整，甚至导致与PCB板的背面其他电子元器件的针脚连通造成短路，并且起到固定作用的焊锡主要集中在安装孔的顶端，越过安装孔的焊锡会造成材料浪费，并且焊锡流动路径无法掌控，穿过安装孔后，焊锡与线圈的针脚连接面积可能出现过小的现象，导致线圈的针脚与PCB板之间的连接强度降低，可控性低。

发明内容

本申请提供一种线圈针脚点锡设备，用于解决现有技术中熔化的焊锡容易穿过安装孔造成材料浪费，线圈的针脚与PCB板之间连接强度可控性低的问题。

为达到上述目的，本申请的实施例提出如下技术方案：

一种线圈针脚点锡设备，包括工作台、第一定位块、第二定位块，所述工作台的上表面水平设置，所述第一定位块和所述第二定位块位于所述工作台的上方，所述第一定位块与所述工作台可拆卸式固定连接，所述第二定位块与所述工作台可拆卸式固定连接，所述第一定位块能够沿所述工作台的上表面移动，所述第二定位块能够沿所述工作台的上表面移动；

所述第一定位块的上表面中心位置固定连接有第一定位套，所述第一定位套竖直设置，所述第一定位套的轴向长度小于PCB板的厚度，所述第一定位套的外壁直径与所述PCB板上预设的安装孔的直径相等，所述第一定位套的内壁上设有第一定位面和第二定位面，所述第一定位面位于所述第一定位套的底部，所述第一定位面与所述第一定位套的外壁平行，所述第一定位面的中轴线与所述第一定位套的中轴线重合，所述第二定位面与所述第一定位套的外壁平行，所述第二定位面的中轴线与所述第一定位套的中轴线重合，所述第二定位面位于所述第一定位面的上方，所述第二定位面位于所述第一定位套的中部，所述第二定位面的直径大于所述第一定位面的直径，所述第一定位套用于由下至上与所述安装孔插接；

所述第二定位块用于遮挡所述PCB板上预设的另一个安装孔的下端的端口。

一些实施方式中，所述第一定位套内壁上设有第三定位面，所述第三定位面位于所述第二定位面的上方，所述第三定位面位于所述第一定位套的顶端，所述第三定位面与所述第一定位套的外壁平行，所述第三定位面的中轴线与所述第一定位套的中轴线重合，所述第三定位面的直径大于所述第二定位面的直径。

一些实施方式中，所述第一定位套的顶面外边缘设有第一倒角。

一些实施方式中，所述工作台由钢板制成，所述第一定位块的下端设有第一磁铁，所述第一磁铁嵌入在所述第一定位的块底面的内部，所述第一磁铁的下表面与所述第一定位块的下表面位于同一平面上，所述第一磁铁用于吸附固定在所述工作台的上表面。

一些实施方式中，所述工作台的上表面设有若干个通孔，所述通孔沿竖直方向贯穿所述工作台，所述通孔在所述工作台的上表面等间距地成矩形阵列排布，所述第一定位块的下表面的中心位置设有第一螺孔，所述第一螺孔沿竖直方向设置，所述第一螺孔的中轴线与所述第一定位套的中轴线重合，所述第一定位块的下端设有第一定位杆，所述第一定位杆竖直设置，所述第一定位杆的上端与所述第一螺孔螺纹连接，所述第一定位杆的下端与所述通孔插接。

一些实施方式中，所述第二定位块的上表面中心位置固定连接有第二定位套，所述第二定位套竖直设置，所述第二定位套的轴向长度小于所述PCB板的厚度，所述第二定位套的外壁直径与所述另一个安装孔的直径相等，所述安装孔的直径与所述另一个安装孔的直径相等，所述第二定位套的内壁上设有第四定位面和第五定位面，所述第四定位面位于所述第二定位套的底部，所述第四定位面与所述第二定位套的外壁平行，所述第四定位面的中轴线与所述第二定位套的中轴线重合，所述第五定位面与所述第二定位套的外壁平行，所述第五定位面的中轴线与所述第二定位套的中轴线重合，所述第五定位面位于所述第四定位面的上方，所述第五定位面位于所述第二定位套的中部，所述第五定位面的直径大于所述第四定位面的直径，所述第二定位套用于由下至上与所述安装孔插接。

一些实施方式中，所述第二定位套内壁上设有第六定位面，所述第六定位面位于所述第五定位面的上方，所述第六定位面位于所述第二定位套的顶端，所述第六定位面与所述第二定位套的外壁平行，所述第六定位面的中轴线与所述第二定位套的中轴线重合，所述第六定位面的直径大于所述第五定位面的直径。

一些实施方式中，所述第二定位套的顶面外边缘设有第二倒角。

一些实施方式中，所述第二定位块的下端设有第二磁铁，所述第二磁铁嵌入在所述第二定位块的底面的内部，所述第二磁铁的下表面与所述第二定位块的下表面位于同一平面上，所述第二磁铁用于吸附固定在所述工作台的上表面。

一些实施方式中，所述第二定位块的下表面的中心位置设有第二螺孔，所述第二螺孔沿竖直方向设置，所述第二螺孔的中轴线与所述第二定位套的中轴线重合，所述第二定位块的下端设有第二定位杆，所述第二定位杆竖直设置，所述第二定位杆的上端与所述第二螺孔螺纹连接，所述第二定位杆的下端与所述通孔插接；

所述安装孔的中轴线与所述另一个安装孔的中轴线之间的距离为L1，相邻的两个所述通孔的中轴线之间的距离为L2，其中，L1＝N*L2，N为整数，N≥4。

有益效果：

本申请提供的线圈针脚点锡设备，通过设置第一定位块、第二定位块，能够阻挡焊锡穿过安装孔以及另一个安装孔，并填充安装孔和另一个安装孔，增大焊锡与针脚之间的连接强度，从而增大针脚与PCB板之间的连接紧固性。通过设置第一定位面、第二定位面，能够供多种直径的针脚插入配合，对针脚进行定位和导向。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例中线圈针脚点锡设备中PCB板在工作台上固定好之后且线圈在PCB板上定位好之后的结构示意图；

图2是图1中A-A方向的剖视图；

图3是图2中线圈、PCB板、第一定位块、第二定位块、工作台之间的爆炸图；

图4是第一定位块与PCB板之间连接结构的示意图；

图5是第二定位块与PCB板之间连接机构的示意图。

附图标记：

101、工作台；102、第一定位块；103、第二定位块；104、第一定位套；105、第一定位面；106、第二定位面；107、第三定位面；108、第一倒角；109、第一磁铁；110、通孔；111、第一螺孔；112、第一定位杆；113、第二定位套；114、第四定位面；115、第五定位面；116、第六定位面；117、第二倒角；118、第二磁铁；119、第二螺孔；120、第二定位杆；121、PCB板；122、线圈；123、针脚；124、安装孔；125、另一个安装孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本申请，但不能用来限制本申请的范围。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

在本申请实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一特征直接与第二特征接触，或第一特征间接与第二特征通过中间媒介接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“具体示例”、“一个实施例”、“示例”、“一些实施例”、“一些示例”、“一些实施方式”或“可能的实施方式”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

如图1至图5所示，在本申请的实施例中，提供一种线圈针脚点锡设备，包括工作台101、第一定位块102、第二定位块103，工作台101的上表面水平设置，第一定位块102和第二定位块103位于工作台101的上方，第一定位块102与工作台101可拆卸式固定连接，第二定位块103与工作台101可拆卸式固定连接，第一定位块102能够沿工作台101的上表面移动，第二定位块103能够沿工作台101的上表面移动；第一定位块102的上表面中心位置固定连接有第一定位套104，第一定位套104竖直设置，第一定位套104的轴向长度小于PCB板121的厚度，第一定位套104的外壁直径与PCB板121上预设的安装孔124的直径相等，第一定位套104的内壁上设有第一定位面105和第二定位面106，第一定位面105位于第一定位套104的底部，第一定位面105与第一定位套104的外壁平行，第一定位面105的中轴线与第一定位套104的中轴线重合，第二定位面106与第一定位套104的外壁平行，第二定位面106的中轴线与第一定位套104的中轴线重合，第二定位面106位于第一定位面105的上方，第二定位面106位于第一定位套104的中部，第二定位面106的直径大于第一定位面105的直径，第一定位套104用于由下至上与安装孔124插接；第二定位块103用于遮挡PCB板121上预设的另一个安装孔125的下端的端口。

本实施例提供的线圈针脚点锡设备，在工作过程中，先调整第一定位块102和第二定位块103在工作台101上的相对位置，使第一定位块102和第二定位块103之间的距离与安装孔124以及另一个安装孔125之间的距离相匹配，将PCB板121平放在第一定位块102和第二定位块103上，使第一定位套104插接在安装孔124内，第一定位块102的顶面与PCB板121的下表面抵接，第二定位块103的下表面与PCB板121的下表面抵接，第一定位块102阻挡安装孔124的下端的端口，第二定位块103阻挡另一个安装孔125的下端的端口，第一定位块102和第二定位块103对PCB板121进行定位，对焊头的运动路径和坐标系进行调试后，每次焊接完一个PCB板121之后将焊接好的PCB板121从第一定位块102以及第二定位块103上取下来，更换待焊接的PCB板121。焊接前，将线圈122的两个针脚123分别由上至下插入安装孔124以及另一个安装孔125，第一定位套104能够对线圈122的针脚123进行定位和导向，使线圈122的针脚123在安装孔124内居中，使线圈122的针脚123的中轴线与安装孔124的中轴线保持重合，焊接过程中，焊锡融化后填充安装孔124的上半部并填充第一定位套104内部空间，溢出的焊锡包裹在线圈122针脚123并与电路连接。对另一个安装孔125内的针脚123进行焊接时，焊锡填充另一个安装孔125，第二定位块103阻挡焊锡穿过另一个安装孔125。通过设置第一定位块102、第二定位块103，能够阻挡焊锡穿过安装孔124以及另一个安装孔125，并填充安装孔124和另一个安装孔125，增大焊锡与针脚123之间的连接强度，从而增大针脚123与PCB板121之间的连接紧固性。通过设置第一定位面105、第二定位面106，能够供多种直径的针脚123插入配合，对针脚123进行定位和导向。

通过上述实施方式，第二定位套113与另一个安装孔125之间的配合关系以及工作原理以及效果与第一定位套104与安装孔124之间的配合关系以及工作原理以及效果相同，此处不再赘述。

一些实施方式中，第一定位套104内壁上设有第三定位面107，第三定位面107位于第二定位面106的上方，第三定位面107位于第一定位套104的顶端，第三定位面107与第一定位套104的外壁平行，第三定位面107的中轴线与第一定位套104的中轴线重合，第三定位面107的直径大于第二定位面106的直径。

一些实施方式中，第一定位套104的顶面外边缘设有第一倒角108。

一些实施方式中，工作台101由钢板制成，第一定位块102的下端设有第一磁铁109，第一磁铁109嵌入在第一定位的块底面的内部，第一磁铁109的下表面与第一定位块102的下表面位于同一平面上，第一磁铁109用于吸附固定在工作台101的上表面。

通过上述实施方式，第一磁铁109能够与钢板材质的工作台101相互吸引，便于将第一定位块102固定在工作台101上或沿工作台101移动第一定位块102，调整第一定位块102的位置更加便捷。

一些实施方式中，工作台101的上表面设有若干个通孔110，通孔110沿竖直方向贯穿工作台101，通孔110在工作台101的上表面等间距地成矩形阵列排布，第一定位块102的下表面的中心位置设有第一螺孔111，第一螺孔111沿竖直方向设置，第一螺孔111的中轴线与第一定位套104的中轴线重合，第一定位块102的下端设有第一定位杆112，第一定位杆112竖直设置，第一定位杆112的上端与第一螺孔111螺纹连接，第一定位杆112的下端与通孔110插接。

通过上述实施方式，当第一定位块102的位置长期不需要调整时，将第一定位杆112的上端与第一螺孔111连接，将第一定位杆112的下端与通孔110插接，使第一定位块102在工作台101上的位置保持稳定不变。

一些实施方式中，第二定位块103的上表面中心位置固定连接有第二定位套113，第二定位套113竖直设置，第二定位套113的轴向长度小于PCB板121的厚度，第二定位套113的外壁直径与另一个安装孔125的直径相等，安装孔124的直径与另一个安装孔125的直径相等，第二定位套113的内壁上设有第四定位面114和第五定位面115，第四定位面114位于第二定位套113的底部，第四定位面114与第二定位套113的外壁平行，第四定位面114的中轴线与第二定位套113的中轴线重合，第五定位面115与第二定位套113的外壁平行，第五定位面115的中轴线与第二定位套113的中轴线重合，第五定位面115位于第四定位面114的上方，第五定位面115位于第二定位套113的中部，第五定位面115的直径大于第四定位面114的直径，第二定位套113用于由下至上与安装孔124插接。

一些实施方式中，第二定位套113内壁上设有第六定位面116，第六定位面116位于第五定位面115的上方，第六定位面116位于第二定位套113的顶端，第六定位面116与第二定位套113的外壁平行，第六定位面116的中轴线与第二定位套113的中轴线重合，第六定位面116的直径大于第五定位面115的直径。

一些实施方式中，第二定位套113的顶面外边缘设有第二倒角117。

一些实施方式中，第二定位块103的下端设有第二磁铁118，第二磁铁118嵌入在第二定位块103的底面的内部，第二磁铁118的下表面与第二定位块103的下表面位于同一平面上，第二磁铁118用于吸附固定在工作台101的上表面。

一些实施方式中，第二定位块103的下表面的中心位置设有第二螺孔119，第二螺孔119沿竖直方向设置，第二螺孔119的中轴线与第二定位套113的中轴线重合，第二定位块103的下端设有第二定位杆120，第二定位杆120竖直设置，第二定位杆120的上端与第二螺孔119螺纹连接，第二定位杆120的下端与通孔110插接；

安装孔124的中轴线与另一个安装孔125的中轴线之间的距离为L1，相邻的两个通孔110的中轴线之间的距离为L2，其中，L1＝N*L2，N为整数，N≥4。

需要注意的是，本实施例中的点锡设备未在附图中画出的部分与现有技术中的点锡设备的结构相同，其结构以及工作原理不做赘述。

以上实施例仅是对本申请的解释，其并不是对本申请的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本申请的实施方式做出没有创造性贡献的修改，但只要在本申请的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (10)

1.一种线圈针脚点锡设备，其特征在于，包括工作台、第一定位块、第二定位块，所述工作台的上表面水平设置，所述第一定位块和所述第二定位块位于所述工作台的上方，所述第一定位块与所述工作台可拆卸式固定连接，所述第二定位块与所述工作台可拆卸式固定连接，所述第一定位块能够沿所述工作台的上表面移动，所述第二定位块能够沿所述工作台的上表面移动；

所述第一定位块的上表面中心位置固定连接有第一定位套，所述第一定位套竖直设置，所述第一定位套的轴向长度小于PCB板的厚度，所述第一定位套的外壁直径与所述PCB板上预设的安装孔的直径相等，所述第一定位套的内壁上设有第一定位面和第二定位面，所述第一定位面位于所述第一定位套的底部，所述第一定位面与所述第一定位套的外壁平行，所述第一定位面的中轴线与所述第一定位套的中轴线重合，所述第二定位面与所述第一定位套的外壁平行，所述第二定位面的中轴线与所述第一定位套的中轴线重合，所述第二定位面位于所述第一定位面的上方，所述第二定位面位于所述第一定位套的中部，所述第二定位面的直径大于所述第一定位面的直径，所述第一定位套用于由下至上与所述安装孔插接；

所述第二定位块用于遮挡所述PCB板上预设的另一个安装孔的下端的端口。

2.根据权利要求1所述的线圈针脚点锡设备，其特征在于，所述第一定位套内壁上设有第三定位面，所述第三定位面位于所述第二定位面的上方，所述第三定位面位于所述第一定位套的顶端，所述第三定位面与所述第一定位套的外壁平行，所述第三定位面的中轴线与所述第一定位套的中轴线重合，所述第三定位面的直径大于所述第二定位面的直径。

3.根据权利要求2所述的线圈针脚点锡设备，其特征在于，所述第一定位套的顶面外边缘设有第一倒角。

4.根据权利要求3所述的线圈针脚点锡设备，其特征在于，所述工作台由钢板制成，所述第一定位块的下端设有第一磁铁，所述第一磁铁嵌入在所述第一定位块底面的内部，所述第一磁铁的下表面与所述第一定位块的下表面位于同一平面上，所述第一磁铁用于吸附固定在所述工作台的上表面。

5.根据权利要求4所述的线圈针脚点锡设备，其特征在于，所述工作台的上表面设有若干个通孔，所述通孔沿竖直方向贯穿所述工作台，所述通孔在所述工作台的上表面等间距地成矩形阵列排布，所述第一定位块的下表面的中心位置设有第一螺孔，所述第一螺孔沿竖直方向设置，所述第一螺孔的中轴线与所述第一定位套的中轴线重合，所述第一定位块的下端设有第一定位杆，所述第一定位杆竖直设置，所述第一定位杆的上端与所述第一螺孔螺纹连接，所述第一定位杆的下端与所述通孔插接。

6.根据权利要求5所述的线圈针脚点锡设备，其特征在于，所述第二定位块的上表面中心位置固定连接有第二定位套，所述第二定位套竖直设置，所述第二定位套的轴向长度小于所述PCB板的厚度，所述第二定位套的外壁直径与所述另一个安装孔的直径相等，所述安装孔的直径与所述另一个安装孔的直径相等，所述第二定位套的内壁上设有第四定位面和第五定位面，所述第四定位面位于所述第二定位套的底部，所述第四定位面与所述第二定位套的外壁平行，所述第四定位面的中轴线与所述第二定位套的中轴线重合，所述第五定位面与所述第二定位套的外壁平行，所述第五定位面的中轴线与所述第二定位套的中轴线重合，所述第五定位面位于所述第四定位面的上方，所述第五定位面位于所述第二定位套的中部，所述第五定位面的直径大于所述第四定位面的直径，所述第二定位套用于由下至上与所述另一个安装孔插接。

7.根据权利要求6所述的线圈针脚点锡设备，其特征在于，所述第二定位套内壁上设有第六定位面，所述第六定位面位于所述第五定位面的上方，所述第六定位面位于所述第二定位套的顶端，所述第六定位面与所述第二定位套的外壁平行，所述第六定位面的中轴线与所述第二定位套的中轴线重合，所述第六定位面的直径大于所述第五定位面的直径。

8.根据权利要求7所述的线圈针脚点锡设备，其特征在于，所述第二定位套的顶面外边缘设有第二倒角。

9.根据权利要求8所述的线圈针脚点锡设备，其特征在于，所述第二定位块的下端设有第二磁铁，所述第二磁铁嵌入在所述第二定位块的底面的内部，所述第二磁铁的下表面与所述第二定位块的下表面位于同一平面上，所述第二磁铁用于吸附固定在所述工作台的上表面。

10.根据权利要求9所述的线圈针脚点锡设备，其特征在于，所述第二定位块的下表面的中心位置设有第二螺孔，所述第二螺孔沿竖直方向设置，所述第二螺孔的中轴线与所述第二定位套的中轴线重合，所述第二定位块的下端设有第二定位杆，所述第二定位杆竖直设置，所述第二定位杆的上端与所述第二螺孔螺纹连接，所述第二定位杆的下端与所述通孔插接；

所述安装孔的中轴线与所述另一个安装孔的中轴线之间的距离为L1，相邻的两个所述通孔的中轴线之间的距离为L2，其中，L1=N*L2，N为整数，N≥4。

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