CN211240312U - Pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种PCB板，包括：板体，所述板体上设有安装孔；电子元件，所述电子元件具有引脚；卡扣，所述卡扣至少部分设置在所述安装孔内，所述引脚伸入所述安装孔并卡接在所述卡扣上。本实用新型通过采用设置在板体上的安装孔，将卡扣设置在安装孔内，在安装电子元件时，将电子元件的引脚固定在所述卡扣上，即可实现电子元件与板体的相互连接，在拆卸时，仅需要将电子元件的引脚抽出，不需要进行焊锡高温操作，进而能够简化操作步骤，并且可以提高操作的安全性。

Description

PCB板

技术领域

本实用新型涉及PCB电路板领域，特别涉及一种PCB板。

背景技术

电子产品加工过程中，电子元器件通过锡焊接在PCB板上，需要拆卸时，需要将锡加热，随着温度升高，锡逐渐融化，才可以将元器件拆出。如果需要将其拆卸，需要用烙铁加锡升温，将背面圈内所示的两个焊接点的锡融化掉，再将电容从正面拆卸出来。元器件的安装的过程与拆卸相反。

电子产品在开发初期，PCB板经常需要更改不同参数的电子元器件如电容、电感等来调试产品的参数。拆卸和安装都需要专业的操作人员；且需高温操作，存在烫伤的风险；且锡高温融化时产生的烟雾对人体有害；高温的拆卸，有损坏电子元器件的风险。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种PCB板，旨在改善现有焊接方式固定电子元件带来的拆装不便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种PCB板，包括：

板体，所述板体上设有安装孔；

电子元件，所述电子元件具有引脚；

卡扣，所述卡扣至少部分设置在所述安装孔内，所述引脚伸入所述安装孔并卡接在所述卡扣上。

可选地，所述卡扣上具有卡位部，所述卡位部扣合在所述引脚上。

可选地，所述卡位部凸设于所述卡扣上，所述卡位部朝向所述电子元件方向凸出。

可选地，所述卡扣上设有连接部，所述连接部至少部分抵接在所述引脚外壁上。

可选地，所述连接部远离所述卡扣一端抵接在所述引脚的外壁上，或，由所述电子元件向所述引脚方向，所述连接部逐渐向靠近所述引脚方向倾斜。

可选地，所述卡扣中部设有通孔，所述引脚插入并贯穿所述通孔。

可选地，所述卡位部的数量为至少两个，所述卡位部沿所述通孔的周向均布在所述卡扣上。

可选地，所述PCB板还包括安装壳，所述安装壳至少部分设于所述安装孔内，所述卡扣设于所述安装壳上。

可选地，所述安装壳内部设有定位孔，所述卡扣设于所述定位孔内。

可选地，所述安装壳远离所述电子元件一端设有限位部，所述限位部伸出所述安装孔外部，并与所述板体背离所述电子元件一侧端面相连接。

本实用新型技术方案通过采用设置在板体上的安装孔，将卡扣设置在安装孔内，在安装电子元件时，将电子元件的引脚固定在所述卡扣上，即可实现电子元件与板体的相互连接，在拆卸时，仅需要将电子元件的引脚抽出，不需要进行焊锡高温操作，进而能够简化操作步骤，并且可以提高操作的安全性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例PCB板局部结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中卡扣与安装壳配合结构示意图；

图3为本实用新型一实施例中卡扣装配状态下安装壳内部结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

请参阅图1，图1为本实用新型一实施例PCB板局部结构示意图，本实用新型提出一种PCB板，包括：板体10，所述板体10上设有安装孔11；电子元件20，所述电子元件20具有引脚21；卡扣30，所述卡扣30至少部分设置在所述安装孔11内，所述引脚21伸入所述安装孔11并卡接在所述卡扣30上。所述板体10为PCB板主体，所述板体10具有正面和背面，所述电子元件20安装在所述板体10的正面，所述引脚21贯穿所述安装孔11并延伸到所述板体10的背面。

在将所述引脚21插入所述安装孔11内时，所述引脚21被卡接在所述卡扣30上，在所述卡扣30的作用下，所述引脚21被固定在所述板体10上。

所述卡扣30可以完全设置在所述安装孔11内部，当所述引脚21贯穿所述安装孔11时，所述卡扣30从所述安装孔11内部抵接在所述引脚21上；所述卡扣30也可以部分设置在所述安装孔11内，部分伸出所述安装孔11外部，可以将其部分用于对所述引脚21进行导向，部分用于对所述引脚21进行定位。

在安装所述引脚21时，所述引脚21可以插接在所述卡扣30旁侧，以使所述卡扣30将所述引脚21抵接在所述安装孔11内壁上，使所述引脚21被所述卡扣30压紧在所述安装孔11上，例如，可以使所述卡扣30呈楔形，使其将所述引脚21压紧；也可以在所述卡扣30上设置通孔33，将所述引脚21插接在所述通孔33内。在采用通孔33安装所述引脚21时，可以在所述卡扣30远离所述电子元件20一端设置缓冲结构，如胶塞等，使其将所述引脚21固定在所述卡扣30上，防止所述引脚21复位。

在需要拆卸所述电子元件20时，将所述引脚21从所述卡扣30上抽出；当采用所述卡扣30将所述引脚21抵接在所述安装孔11内壁上的方式时，可以将所述卡扣30从所述安装孔11移出，此时作用于所述引脚21上的作用力消失，将所述引脚21从所述安装孔11取出；当采用设置有通孔33的所述卡扣30时，将对所述引脚21进行固定的缓冲结构取出，将所述引脚21抽出。

通过采用所述卡扣30对电子元件20的引脚21进行固定，不需要对电子元件20的引脚21进行焊接，使引脚21与卡扣30形成可拆卸结构，能够方便电子元件20的拆装，同时，在拆装时，不会对电子元件20的引脚21产生损伤，不需要高温操作，安全性和便捷性更高。

在本实用新型的一个实施例中，所述卡扣30上具有卡位部32，所述卡位部32扣合在所述引脚21上，所述卡位部32与所述引脚21相配合，以限制所述引脚21向所述板体10的正面移动。

所述卡位部32可以为设置在所述卡扣30上的倒扣，当所述引脚21沿所述安装孔11轴向插入时，在所述卡位部32的作用下，所述引脚21仅能够由所述板体10的正面向背面方向移动，而不能反向移动，使得所述卡位部32将所述引脚21固定在所述安装孔11内。

在将所述引脚21设于所述安装孔11内壁与所述卡扣30之间时，所述卡位部32朝向所述安装孔11内壁；当将所述引脚21插入所述卡扣30上的通孔33内时，所述卡位部32可以设置在所述通孔33的内壁上。

由所述电子元件20向所述引脚21延伸方向，可以使所述卡扣30与所述引脚21的外壁的距离逐渐减小，所述卡位部32则为所述卡扣30远离所述电子元件20一端抵接在所述引脚21外壁上的部分结构。

本实施例中可选地，所述卡位部32凸设于所述卡扣30上，所述卡位部32朝向所述电子元件20方向凸出，此时，所述卡位部32形成一个倒扣结构，所述卡位部32扣合在所述引脚21上，使得所述引脚21由所述板体10的正面向背面移动时，其阻力相对较小，而由所述板体10的背面向正面移动时，其阻力相对较大，进而能够避免所述引脚21脱落。

在安装时，可以在所述卡扣30上设置多个所述卡位部32，使所述卡位部32从多个角度对所述引脚21进行定位。在采用所述卡扣30上设置通孔33的方案时，可以沿所述通孔33的周向均布多个所述卡位部32，使所述卡位部32同时作用于所述引脚21上。

在将所述引脚21设置在所述卡扣30与所述安装孔11内壁之间时，所述卡位部32可以为对称设置的两个，将两个所述卡位部32分别扣合在所述引脚21外壁上。

为了方便将所述引脚21从所述卡扣30上抽出，本实施例中可选地，所述卡扣30上设有连接部31，所述连接部31至少部分抵接在所述引脚21外壁上，通过所述连接部31将所述引脚21压紧，以使所述引脚21被固定在所述安装孔11内。

当在所述卡扣30上设置有卡位部32时，所述卡位部32可以设置在所述卡扣30上，所述卡位部32也可以设置在所述连接部31上，所述卡位部32也可以为所述连接部31与所述引脚21向抵接部位。在所述引脚21的挤压下，所述卡位部32受到向远离所述引脚21方向的作用力，所述卡位部32带动所述连接部31向远离所述引脚21方向变形，通过弹性变形的方式，在需要将所述引脚21取出时，可以减小所述卡位部32对所述引脚21的磨损。

在采用所述连接部31时，所述卡位部32可以为所述连接部31远离所述卡扣30一端端面，此时，将所述连接部31远离所述卡扣30一端抵接在所述引脚21的外壁上，使得所述连接部31远离所述卡扣30一端抵接在所述引脚21外壁上。

在本实用新型的一个实施例中，所述连接部31设置在所述卡扣30外部，此时，所述卡位部32可以设于所述卡扣30上，也可以设于所述连接部31上，所述连接部30远离所述卡扣30一端可以呈L形，使其一端与所述卡扣30相连接，另一端抵接在所述引脚21外壁上，此时，在所述引脚21的作用下，所述连接部31被向外部挤压，使得所述连接部31对所述引脚21产生弹性力作用，实现所述引脚21的弹性定位。

在本实用新型的另一个实施例中，由所述电子元件20向所述引脚21方向，所述连接部31逐渐向靠近所述引脚21方向倾斜，使得所述连接部31远离所述卡扣30一端抵接在所述引脚21外上，对所述引脚产生弹性力。

请参阅图2和图3，图2为本实用新型一实施例中卡扣与安装壳配合结构示意图，图3为本实用新型一实施例中卡扣装配状态下安装壳内部结构示意图，在本实用新型的一个实施例中，所述PCB板还包括安装壳40，所述安装壳40至少部分设于所述安装孔11内，所述卡扣30设于所述安装壳40上，所述安装壳40用于将所述卡扣30安装在所述板体10上。

在固定所述安装壳40时，所述安装壳40可以部分固定在所述安装孔11内，在将所述安装壳40固定在所述安装孔11上之后，将所述卡扣30装设于所述安装壳40上，实现所述卡扣30的安装。

通过设置所述安装壳40，可以方便实现所述卡扣30的安装，同时，由于电子元件20的引脚21通常比较小，当所述卡扣30的体积较小时，可以首先将所述卡扣30装设到所述安装壳40上，然后再将所述安装壳40固定到所述安装孔11上，方便安装操作。

在装配所述安装壳40时，可以通过调整所述安装壳40的形状，使其与所述安装孔11相配合，以防止将所述引脚21插入或抽出时，所述引脚21将所述卡扣30从所述安装孔11上同步移出，进而能够提高结构的稳定性。

本实施例中可选地，所述安装壳40内部设有定位孔42，所述卡扣30设于所述定位孔42内，此时，所述卡扣30被嵌接在所述定位孔42内部，在安装所述引脚21时，所述引脚21可以抵接在所述卡扣30与所述定位孔42的内壁之间，也可以将所述引脚21设于所述卡扣30上的通孔33内。

通过设置所述定位孔42，可以根据所述定位孔42的形状限制所述卡扣30的可移动方向，如，可以将所述定位孔42设置为内径逐渐增大的孔，所述定位孔42靠近所述板体10正面一端的内径小于其另一端的内径，使所述卡扣30的形状与所述定位孔42的形状相匹配，使得所述卡扣30被卡接在所述定位孔42内部，并且，所述卡扣30仅能够向所述板体10的背面方向移动，进而避免在将所述引脚21抽出时，所述引脚21带动所述卡扣30同步运动。

本实施例中可选地，所述安装壳40靠近所述电子元件20一端设有挡沿，所述卡扣30与所述挡沿背离所述电子元件20一端相连接，所述挡沿用于限制所述卡扣30向所述板体10正面方向移动，在将所述引脚21从所述板体10上抽出时，在所述挡沿的作用下，所述卡扣30不能从所述安装壳40上脱落，进而能够提高所述卡扣30的稳定性。

所述挡沿可以为设置在所述低温内控内壁上的凸出结构，用于阻挡所述卡扣30的移动，防止所述卡扣30脱落。当将所述卡扣30设置在所述安装壳40与所述安装孔11内壁之间时，所述挡沿可以为设置在所述安装壳40外壁上的凸出结构。

本实施例中可选地，所述安装壳40远离所述电子元件20一端设有限位部41，所述限位部41伸出所述安装孔11外部，并与所述板体10背离所述电子元件20一侧端面相连接，所述限位部41可以为圆柱状结构，使其轴向截面呈T形，用于将所述安装壳40固定在所述板体10上，当将所述引脚21从所述板体10上抽出时，所述限位部41阻挡所述安装壳40向所述板体10的正面方向移动，进而防止所述安装壳40脱落。

所述限位部41也可以为设置在所述安装壳40远离所述板体10正面一侧的凸出结构，使所述凸出结构将所述安装壳40挂接在所述板体10上，防止所述安装壳40向所述板体10正面方向移动。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种PCB板，其特征在于，包括：

板体，所述板体上设有安装孔；

电子元件，所述电子元件具有引脚；

卡扣，所述卡扣至少部分设置在所述安装孔内，所述引脚伸入所述安装孔并卡接在所述卡扣上。

2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述卡扣上具有卡位部，所述卡位部扣合在所述引脚上。

3.如权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述卡位部凸设于所述卡扣上，所述卡位部朝向所述电子元件方向凸出。

4.如权利要求1-3任一项所述的PCB板，其特征在于，所述卡扣上设有连接部，所述连接部至少部分抵接在所述引脚外壁上。

5.如权利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述连接部远离所述卡扣一端抵接在所述引脚的外壁上，或，由所述电子元件向所述引脚方向，所述连接部逐渐向靠近所述引脚方向倾斜。

6.如权利要求2或3所述的PCB板，其特征在于，所述卡扣中部设有通孔，所述引脚插入并贯穿所述通孔。

7.如权利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述卡位部的数量为至少两个，所述卡位部沿所述通孔的周向均布在所述卡扣上。

8.如权利要求1-3任一项所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板还包括安装壳，所述安装壳至少部分设于所述安装孔内，所述卡扣设于所述安装壳上。

9.如权利要求8所述的PCB板，其特征在于，所述安装壳内部设有定位孔，所述卡扣设于所述定位孔内。

10.如权利要求8所述的PCB板，其特征在于，所述安装壳远离所述电子元件一端设有限位部，所述限位部伸出所述安装孔外部，并与所述板体背离所述电子元件一侧端面相连接。

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