CN113823585B - 一种陶瓷管壳集成电路的开盖装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种陶瓷管壳集成电路的开盖装置,它包括底板(1)其特征在于:在底板(1)上设有支架(2),在支架(2)上设有一对可移动的横梁(3),在两个横梁(3)之间设有对应配合的横梁间距调节组件(5),在其中一个横梁(3)设有拉杆(4),在底板(1)设有与拉杆(4)对应配合的传动组件(5),在支架(2)一侧的底板上设有加热组件(7)。本发明结构简单、使用方便,通过对电路的盖板施加水平方向的机械应力使盖板与管壳分离,避免常规的手工开盖烫伤操作员和损坏电路以及增加了电路开盖的安全性,稳定性。

Description

一种陶瓷管壳集成电路的开盖装置
技术领域:
本发明涉及厚膜集成电路制造领域,具体地说就是一种陶瓷管壳集成电路的开盖装置。
背景技术:
目前陶瓷管壳封装的集成电路失效分析和内部元器件粘接应力试验,要求把管壳上的盖板打开,为避免常规的手工开盖烫伤操作员和损坏电路。虽然现有技术中出现了一些用于集成电路的开盖装置,但主要存在以下缺点:研磨效率低,、工作环境要求高,加热温度高影响电路内部元器件的粘接强度,会引入新的失效模式等问题。
发明内容:
本发明就是为了克服现有技术中的不足,提供一种陶瓷管壳集成电路的开盖装置。
本身请提供以下技术方案:
一种陶瓷管壳集成电路的开盖装置,它包括底板其特征在于:在底板上设有支架,在支架上设有一对可移动的横梁,在两个横梁之间设有对应配合的横梁间距调节组件,在其中一个横梁上设有拉杆,在底板设有与拉杆对应配合的传动组件,在支架一侧的底板上设有加热组件。
在上述技术方案的基础上,还可以有以下进一步的技术方案:
在所述的支架上设有一对槽体,在所述的一对槽体上跨设有横梁,在横梁的两端均设有一端插入槽体内的导杆。
所述的横梁间距调节组件包括在所述的其中一个横梁的两端端部分别设有一根螺杆,所述的两根螺杆为平行分布,两根螺杆的一端分别穿过另一个横梁的两端端部后,在螺杆的端部上设有对应配合的锁紧螺母。
所述的传动组件包括在拉杆上设有一段齿条,在齿条一侧的底板上设有安装座,在安装座上设有与齿条对应配合的齿轮,在齿轮上设有对应配合的摇把。
所述的加热组件包括在底板上穿设有金属软管,在金属软管一端设有电加热器,所述电加热器的电源线包裹在金属软管内其一端伸出底板通过插头与电源连接,在金属制成的软管上还设有与电加热器形成控制配合的开关。
发明优点:
本发明结构简单、使用方便,工作环境要求低,通过对电路的盖板施加水平方向的机械应力使盖板与管壳分离,避免常规的手工开盖烫伤操作员和损坏电路以及增加了电路开盖的安全性,稳定性。
附图说明:
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式:
如图1所示,一种陶瓷管壳集成电路的开盖装置,它包括底板1,在底板1上连接有支架2,所述支架2包括两条平行分布的板体2b,在板体2b两端端部通过连接件与底板1连接固定。在每个板体2b上表面上设有沿其长度方向分布的槽体2a。
在两个板体2b之间跨接有两个平行分布的横梁3,在每个横梁3端部的下表面分别安装有一根竖直分布的导杆3a。所述的导杆3a整体为螺栓结构,通过其顶部的螺帽拧入横梁3分布在横梁3两端的螺孔内,使得螺栓底端插入到槽体2a内,使得两个横梁3沿板体2b长度方向移动时,螺栓能起到引导和限位的作用。
在两个横梁3之间设有对应配合的横梁间距调节组件5,所述的横梁间距调节组件5包括在其中一个横梁3的两端端部一侧的厚度端面分别设有连接有一根螺杆5a,所述的两根螺杆5a沿板体2b长度方向分布,两根螺杆5a的一端分别对应穿过另一个横梁3的两端端部后,在螺杆5a的端部上套设有对应配合的锁紧螺母5b。通过转动锁紧螺母5b对横梁3进行挤压,从而控制两个横梁3之间的间距,从而通过两个横梁3夹住放置在二者之间的陶瓷管壳集成电路的陶瓷管壳。
在所述的其中一个横梁3上连接有沿板体2b长度方向分布的拉杆4,在底板1设有与拉杆4对应配合的传动组件6。所述的传动组件6包括在拉杆4的下表面上设有一段齿条4a。在齿条4a一侧的底板1上安装有安装座6a,在安装座6a上安装与齿条4a对应配合的齿轮6b,在齿轮6b上设有对应配合的摇把6c。通过转动摇把6c即可拉动拉杆4进而带动两个横梁3进行移动。
在支架2一侧的底板上安装有加热组件7,所述的加热组件7包括在底板1上穿设有金属制成的软管7a,在金属制成的软管7a一端连接有电加热器7b。该电加热器7b的电源线包裹在金属制成的软管7a内其一端伸出底板1通过图中未显示的插头与市电电源连接。在金属制成的软管7a上还安装有电加热器7b形成控制配合的开关7c。由于软管7a为金属制成具有韧性,在对电加热器7b进行支撑的前提下,又可以在操作人员的手握调节下弯曲成合适的形状。
工作过程:
将需要开盖的集成电路放置在两个横梁之间,而后调节锁紧螺母,使得两个横梁从两侧夹紧集成电路管壳的盖板,而后弯曲软管将电加热器放在陶瓷电路的盖板上,再打开开关电加热器通电加热,加热一定时间后待集成电路管壳的盖板上粘接剂软化后,再摇动摇把推动推杆,给盖板施加水平方向的机械应力使盖板与管壳分离,同时关闭开关并移开电加热器,待集成电路温度降低后取下集成电路即可。

Claims (1)

1.一种陶瓷管壳集成电路的开盖装置,它包括底板(1)其特征在于:在底板(1)上设有支架(2),所述支架(2)包括两条平行分布的板体(2b),在板体(2b)两端端部通过连接件与底板(1)连接固定;在每个板体(2b)上表面上设有沿其长度方向分布的槽体(2a),在两个板体(2b)之间跨接有两个平行分布的可移动的横梁(3),在两个横梁(3)之间设有对应配合的横梁间距调节组件(5),在其中一个横梁(3)上设有拉杆(4),在底板(1)设有与拉杆(4)对应配合的传动组件(6),在支架(2)一侧的底板上设有加热组件(7);在一对槽体(2a)上跨设有横梁(3),在横梁(3)的两端均设有一端插入槽体(2a)内的导杆(3a);所述的横梁间距调节组件(5)包括在所述的其中一个横梁(3)的两端端部分别设有一根螺杆(5a),两根螺杆(5a)为平行分布,两根螺杆(5a)的一端分别穿过另一个横梁(3)的两端端部后,在螺杆(5a)的端部上设有对应配合的锁紧螺母(5b),通过转动锁紧螺母(5b)对横梁(3)进行挤压,从而控制两个横梁(3)之间的间距,从而通过两个横梁(3)夹住放置在二者之间的陶瓷管壳集成电路的陶瓷管壳;
所述的传动组件(6)包括在拉杆(4)上设有一段齿条(4a),在齿条(4a)一侧的底板(1)上设有安装座(6a),在安装座(6a)上设有与齿条(4a)对应配合的齿轮(6b),在齿轮(6b)上设有对应配合的摇把(6c),通过转动摇把(6c)即可拉动拉杆(4)进而带动两个横梁(3)进行移动;
所述的加热组件(7)包括在底板(1)上穿设有软管(7a),在软管(7a)一端设有电加热器(7b),所述电加热器(7b)的电源线包裹在软管(7a)内其一端伸出底板(1)通过插头与电源连接,在软管(7a)上还设有与电加热器(7b)形成控制配合的开关(7c),所述软管(7a)为金属制成。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001053096A (ja) * 1999-08-16 2001-02-23 Canon Inc 樹脂封止体の開封装置及びその開封方法
TW463340B (en) * 2000-02-19 2001-11-11 Taiwan Semiconductor Mfg Method to accurately define the decapsulated area of plastic package
US6335629B1 (en) * 1997-08-12 2002-01-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Test fixture having an opening for exposing the back of a semiconductor chip and testing module comprising the same
CN1954225A (zh) * 2004-03-26 2007-04-25 株式会社瑞萨科技 半导体集成电路器件的制造方法
CN101202205A (zh) * 2006-12-15 2008-06-18 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 球栅阵列型封装的多用途解封装夹持器及方法
CN103839771A (zh) * 2012-11-23 2014-06-04 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 半导体器件失效分析样品制作方法以及分析方法
JP2014203934A (ja) * 2013-04-03 2014-10-27 株式会社リコー 樹脂封止型半導体装置の開封方法及び樹脂封止型半導体装置の開封装置
CN106241693A (zh) * 2016-08-08 2016-12-21 天水七四九电子有限公司 一种圆形金属封装的开盖机的夹持装置
CN109860082A (zh) * 2019-02-03 2019-06-07 苏州通富超威半导体有限公司 去除封装结构散热盖的装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9059184B2 (en) * 2011-12-19 2015-06-16 Rkd Engineering Corporation Apparatus and method for decapsulating packaged integrated circuits

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6335629B1 (en) * 1997-08-12 2002-01-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Test fixture having an opening for exposing the back of a semiconductor chip and testing module comprising the same
JP2001053096A (ja) * 1999-08-16 2001-02-23 Canon Inc 樹脂封止体の開封装置及びその開封方法
TW463340B (en) * 2000-02-19 2001-11-11 Taiwan Semiconductor Mfg Method to accurately define the decapsulated area of plastic package
CN1954225A (zh) * 2004-03-26 2007-04-25 株式会社瑞萨科技 半导体集成电路器件的制造方法
CN101202205A (zh) * 2006-12-15 2008-06-18 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 球栅阵列型封装的多用途解封装夹持器及方法
CN103839771A (zh) * 2012-11-23 2014-06-04 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 半导体器件失效分析样品制作方法以及分析方法
JP2014203934A (ja) * 2013-04-03 2014-10-27 株式会社リコー 樹脂封止型半導体装置の開封方法及び樹脂封止型半導体装置の開封装置
CN106241693A (zh) * 2016-08-08 2016-12-21 天水七四九电子有限公司 一种圆形金属封装的开盖机的夹持装置
CN109860082A (zh) * 2019-02-03 2019-06-07 苏州通富超威半导体有限公司 去除封装结构散热盖的装置

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