CN113795968A - 电芯和应用所述电芯的电子装置 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种电芯，包括电极组件、外壳和第一粘接部，电极组件包括第一端面、相背设置的第一表面和第二表面；外壳包括相对设置的第一内壁和第二内壁；以及第一粘接部包括第一胶层和第二胶层，第一胶层粘接第一端面并延伸至第一表面和第二表面以粘接第一表面和第二表面；第二胶层包括依次连接的第一部分、第二部分和第三部分，第二部分位于第一胶层背离第一端面的一侧，第一部分粘接第一内壁，第一部分与第一胶层之间的粘接力小于第一部分与第一内壁之间的粘接力，且小于第一胶层与第一表面之间的粘接力。上述结构的电芯能够降低电极组件中的极片和外壳被撕裂的风险，还能降低电极组件冲击外壳而变形和短路的风险。

Description

电芯和应用所述电芯的电子装置
技术领域
本申请涉及电池领域，尤其涉及一种电芯以及一种应用所述电芯的电子装置。
背景技术
随着消费类电子产品的成熟应用，客户对整机应用风险越来越关注。例如，对电子产品抗跌落的要求越来越高。而电池作为电子产品的重要组成部分，同样对抗跌落具有要求。因此，如何有效地提高电池的抗跌落性能为本申请需解决的技术问题。
发明内容
鉴于上述情况，有必要提供一种提高安全性、改善失效的电芯，以及应用所述电芯的电子装置。
本申请一方案提供了一种电芯，包括电极组件、外壳和第一粘接部。所述电极组件包括第一端面、相背设置的第一表面和第二表面，所述第一端面连接所述第一表面和所述第二表面。所述外壳收容所述电极组件，所述外壳包括相对设置的第一内壁和第二内壁，所述第一内壁与所述第一表面相向设置，所述第二内壁与所述第二表面相向设置。所述第一粘接部，包括第一胶层和设置在所述外壳与所述第一胶层之间的第二胶层，所述第一胶层粘接所述第一端面并延伸至所述第一表面和所述第二表面以粘接所述第一表面和所述第二表面。所述第二胶层包括第一部分。所述第一部分粘接所述第一内壁。所述第一部分与所述第一胶层之间的粘接力小于所述第一部分与所述第一内壁之间的粘接力，且小于所述第一胶层与所述第一表面之间的粘接力。
作为本申请的一种方案，第二胶层还包括与第一部分连接的第二部分。第二部分位于所述第一胶层背离第一端面的一侧。所述第一部分与所述第一胶层之间的粘接力小于所述第二部分与所述第一胶层之间的粘接力。
作为本申请的一种方案，第二胶层还包括与第一部分相对的第三部分，所述第三部分粘接所述第二内壁，所述第三部分与所述第一胶层之间的粘接力小于所述第三部分与所述第二内壁之间的粘接力，且小于所述第一胶层与所述第二表面之间的粘接力。
作为本申请的一种方案，所述第三部分与所述第一胶层之间的粘接力小于所述第二部分与所述第一胶层之间的粘接力。
作为本申请的一种方案，所述第一粘接部的中心对称线与所述电极组件的中心对称线重合。
作为本申请的一种方案，所述电芯还包括与所述第一端面相背的第二端面，且所述第二端面连接所述第一表面和所述第二表面；所述电芯还包括第二粘接部，所述第二粘接部包括第三胶层和第四胶层，所述第三胶层粘接所述第二端面并延伸至所述第一表面和所述第二表面以粘接所述第一表面和所述第二表面；所述第四胶层包括依次连接的第四部分、第五部分和第六部分，所述第五部分位于所述第三胶层背离所述第二端面的一侧，所述第四部分粘接所述第一内壁，所述第四部分与所述第三胶层之间的粘接力小于所述第四部分与所述第一内壁之间的粘接力，且小于所述第三胶层与所述第一表面之间的粘接力。
作为本申请的一种方案，所述第六部分粘接所述第二内壁，所述第六部分与所述第三胶层之间的粘接力小于所述第六部分与所述第二内壁之间的粘接力，且小于所述第三胶层与所述第二表面之间的粘接力。
作为本申请的一种方案，所述第二粘接部的中心对称线与所述电极组件的中心对称线重合。
本申请另一方案提供了一种电芯，包括电极组件、外壳和第一粘接部。所述电极组件包括第一端面、相背设置的第一表面和第二表面，所述第一端面连接所述第一表面和所述第二表面。所述外壳收容所述电极组件，所述外壳包括相对设置的第一内壁和第二内壁，所述第一内壁与所述第一表面相向设置，所述第二内壁与所述第二表面相向设置。所述第一粘接部，包括第一胶层和设置在所述外壳与所述第一胶层之间的第二胶层，所述第一胶层粘接所述第一端面并延伸至所述第一表面和所述第二表面以粘接所述第一表面和所述第二表面。所述第二胶层包括依次连接的第一部分、第二部分和第三部分，所述第二部分位于所述第一胶层背离所述第一端面的一侧，所述第一部分粘接所述第一内壁且不与所述第一内壁相对的所述第一胶层粘接，所述第二部分粘接所述第二内壁且不与所述第二内壁相对的所述第一胶层粘接。
作为本申请的一种方案，所述电芯还包括与所述第一端面相背的第二端面，且所述第二端面连接所述第一表面和所述第二表面；所述电芯还包括第二粘接部，所述第二粘接部包括第三胶层和第四胶层，所述第三胶层粘接所述第二端面并延伸至所述第一表面和所述第二表面以粘接所述第一表面和所述第二表面；所述第四胶层包括依次连接的第四部分、第五部分和第六部分，所述第五部分位于所述第三胶层背离所述第二端面的一侧，所述第四部分粘接所述第一内壁且不与所述第一内壁相对的所述第一胶层粘接，所述第六部分粘接所述第二内壁且不与所述第二内壁相对的所述第一胶层粘接。
本申请另一方案还提供了一种电子装置，其包括如上所述的任一种电芯。
本申请实施例的电芯以及应用所述电芯的电子装置，在所述电芯跌落时，所述第二胶层能够限制所述电极组件与所述外壳之间的位移，且所述第二部分能够对所述电极组件进行缓冲，有利于维持电芯的稳定。而在冲击力较大的情况下，所述第二胶层与所述第一胶层至少部分分离，降低了所述电极组件与所述第二胶层之间的相互拉扯，进而降低了所述电极组件中的极片以及所述外壳被撕裂的风险，同时，所述第二胶层继续限制所述电极组件的位移进而降低所述电极组件冲击外壳而变形和短路的风险。
附图说明
图1为本申请一实施方式的电芯的结构示意图。
图2为本申请一实施方式的电芯沿II-II方向的剖示图。
图3为本申请一实施方式的电极组件的结构示意图。
图4为本申请一实施方式的电芯沿IV-IV方向的剖示图。
图5为本申请另一实施方式的电芯沿II-II方向的剖示图。
图6为本申请另一实施方式的电芯沿IV-IV方向的剖示图。
图7为本申请又一实施方式的电芯沿IV-IV方向的剖示图。
图8为本申请一实施方式的电子装置的结构示意图。
图9a为本申请一实施例的电极组件贴设第一粘接部和第二粘接部的结构示意图。
图9b为本申请一对比例的电极组件贴设头部绕胶、尾部绕胶和SIS胶纸的结构示意图。
图9c为本申请一对比例的电极组件贴设头部绕胶、尾部绕胶和绿胶的结构示意图。
主要元件符号说明
Figure BDA0003327664910000041
Figure BDA0003327664910000051
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
下面对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例/实施方式及实施例/实施方式中的特征可以相互组合。
请参阅图1和图2，本申请一实施方式的电芯100，包括电极组件10、外壳30和第一粘接部50。
请参阅图2和图3，所述电极组件10包括第一端面11、第二端面13、第一表面15和第二表面17。其中，所述第一端面11与所述第二端面13相背设置，所述第一表面15和所述第二表面17相背设置。所述第一端面11和所述第二端面13均连接于所述第一表面15和所述第二表面17之间。在本实施方式中，所述电极组件10由至少两个极片(图未示)和位于相邻两个极片之间的隔离膜(图未示)层叠设置或者层叠后卷绕而成。
所述外壳30设有一收容腔301，用于收容所述电极组件10。所述外壳30包括相对设置的第一内壁31和第二内壁33，其中，所述第一内壁31和所述第一表面15相向设置，所述第二内壁33和所述第二表面17相向设置。
请参阅图2和图4，所述第一粘接部50包括第一胶层51和第二胶层53，其中，所述第二胶层53设置于所述外壳30与所述第一胶层51之间。所述第一胶层51可为但不仅限于热熔胶，所述第二胶层53可为但不仅限于聚酯薄膜。
所述第一胶层51粘接所述第一端面11并延伸至所述第一表面15和所述第二表面17以粘接所述第一表面15和所述第二表面17，有利于所述电极组件10结构的稳定，且在所述电芯100跌落时，所述第一胶层51稳定所述电极组件10的结构的同时，因粘接所述第一端面11时能够粘接所述电极组件10中的隔离膜，进而能够防止所述隔离膜收缩，进而降低电芯100短路的风险。
所述第二胶层53包括依次连接的第一部分531、第二部分533和第三部分535。其中，所述第二部分533贴附于所述第一胶层51背离所述第一端面11的一侧，所述第一部分531粘接所述第一内壁31与所述第一胶层51位于所述第一表面15的部分。所述第一部分531与所述第一胶层51之间的粘接力小于所述第一部分531与所述第一内壁31之间的粘接力，且同时小于所述第一胶层51与所述第一表面15之间的粘接力，在所述电芯100跌落时，所述第二胶层53能够限制所述电极组件10与所述外壳30之间的位移，且所述第二部分533能够对所述电极组件10进行缓冲，有利于维持电芯100的稳定。而在冲击力较大的情况下，请同时参阅图5，所述第二胶层53与所述第一胶层51至少部分分离，降低了所述电极组件10与所述第二胶层53之间的相互拉扯，进而降低了所述电极组件10中的极片以及所述外壳30被撕裂的风险，同时，所述第二胶层53继续限制所述电极组件10的位移进而降低所述电极组件10冲击外壳30而变形和短路的风险。
进一步地，所述第一部分531与所述第一胶层51之间的粘接力还可同时小于所述第二部分533与所述第一胶层51之间的粘接力，在电芯100跌落时，降低所述电极组件10的中极片以及所述外壳30被撕裂的风险的同时，还有利于限制所述电极组件10在所述外壳30中的位移。
在一些实施方式中，所述第三部分535粘接所述第二内壁33与所述第一胶层51位于所述第二表面17的部分，所述第三部分535与所述第一胶层51之间的粘接力可小于所述第三部分535与所述第二内壁33之间的粘接力，且同时小于所述第一胶层51与所述第二表面17之间的粘接力，从而在跌落时有利于降低所述电极组件10的中极片以及所述外壳30被撕裂的风险。
进一步地，所述第三部分535与所述第一胶层51之间的粘接力还可同时小于所述第二部分533与所述第一胶层51之间的粘接力，在电芯100跌落时降低所述电极组件10的中极片以及所述外壳30被撕裂的风险的同时，还有利于限制所述电极组件10在所述外壳30中的位移。
在一些实施例中，所述第二胶层53可以仅包括第一部分531或所述第三部分535。
请参阅图3，所述电极组件10上还设有间隔的第一极耳101和第二极耳103，且所述第一极耳101和所述第二极耳103分别从所述第一端面11伸出。
在一些实施方式中，请参阅图4，所述第一粘接部50的数量为一个。优选的，所述第一粘接部50的中心对称线与所述电极组件10的中心对称线重合。更优选的，所述第一粘接部50位于所述第一极耳101和所述第二极耳103之间。
在另一些实施方式中，所述第一粘接部50的数量可为多个，例如图6所示，为两个。其中，两个所述第一粘接部50分别位于所述第一极耳101的两侧。具体的，一所述第一粘接部50可位于所述第一极耳101背离所述第二极耳103的一侧，另一所述第一粘接部50可位于所述第一极耳101与所述第二极耳103之间(如图7所示)，或者位于所述第二极耳103背离所述第一极耳101的一侧(如图6所示)。
在一些实施方式中，请参阅图2和图4，所述电芯100还可包括第二粘接部60。所述第二粘接部60包括第三胶层61和第四胶层63，其中，所述第四胶层63设置于所述外壳30与所述第三胶层61之间。所述第三胶层61可为但不仅限于热熔胶，所述第四胶层63可为但不仅限于聚酯薄膜。
所述第三胶层61粘接所述第二端面13并延伸至所述第一表面15和所述第二表面17以粘接所述第一表面15和所述第二表面17，有利于所述电极组件10结构的稳定，且在所述电芯100跌落时，所述第三胶层61进一步地稳定所述电极组件10的结构的同时，因粘接所述第二端面13时能够粘接所述电极组件10中的隔离膜，进而能够防止所述隔离膜收缩，进而降低电芯100短路的风险。
所述第四胶层63包括依次连接的第四部分631、第五部分633和第六部分635。其中，所述第五部分633贴附于所述第三胶层61背离所述第二端面13的一侧，所述第四部分631粘接所述第一内壁31与所述第三胶层61位于所述第一表面15的部分。所述第四部分631与所述第三胶层61之间的粘接力小于所述第四部分631与所述第一内壁31之间的粘接力，且同时小于所述第三胶层61与所述第一表面15之间的粘接力，在所述电芯100跌落时，所述第四胶层63能够进一步地限制所述电极组件10与所述外壳30之间的位移，且所述第五部分633能够进一步地对所述电极组件10进行缓冲，有利于维持电芯100的稳定。而在冲击力较大的情况下，请同时参阅图5，所述第四胶层63与所述第三胶层61至少部分分离，降低了所述电极组件10与所述第四胶层63之间的相互拉扯，进而进一步地降低了所述电极组件10的中极片以及所述外壳30被撕裂的风险，同时，所述第四胶层63继续限制所述电极组件10的位移进而降低所述电极组件10冲击外壳30而变形和短路的风险。
进一步地，所述第四部分631与所述第三胶层61之间的粘接力还可同时小于所述第五部分633与所述第三胶层61之间的粘接力，在电芯100跌落时，降低所述电极组件10中的极片以及所述外壳30被撕裂的风险的同时，还有利于限制所述电极组件10在所述外壳30中的位移。
在一些实施方式中，所述第六部分635粘接所述第二内壁33与所述第三胶层61位于所述第二表面17的部分，所述第六部分635与所述第三胶层61之间的粘接力可小于所述第六部分635与所述第二内壁33之间的粘接力，且同时小于所述第三胶层61与所述第二表面17之间的粘接力，从而在跌落时有利于降低所述电极组件10的中极片以及所述外壳30被撕裂的风险。
进一步地，所述第六部分635与所述第三胶层61之间的粘接力还可同时小于所述第五部分633与所述第三胶层61之间的粘接力，在电芯100跌落时降低所述电极组件10的中极片以及所述外壳30被撕裂的风险的同时，还有利于限制所述电极组件10在所述外壳30中的位移。
所述第二粘接部60与所述第一粘接部50可对应设置，也可部分错开或者完全错开。如图4、图6和图7所示，所述第二粘接部60和所述第一粘接部50对应设置。所述第二粘接部60的数量可为一个或者多个。如图4所示，所述第二粘接部60的数量为一个。优选的，所述第二粘接部60的中心对称线与所述电极组件10的中心对称线重合。如图6和图7所示，所述第二粘接部60的数量为两个，且两个所述第二粘接部60之间间隔。
所述电芯100还可包括电解液(图未示)，所述电解液封装于所述外壳30中，且所述电极组件10浸泡于电解液中。所述第一胶层51和所述第二胶层53之间的粘接力以及所述第三胶层61和所述第四胶层63之间的粘接力会因电解液的原因减弱，可导致所述电芯100中的所述第一胶层51和所述第二胶层53至少部分分离，所述第三胶层61和所述第四胶层63至少部分分离。如图5所示，所述第一胶层51和所述第二胶层53完全分离，所述第三胶层61和所述第四胶层63完全分离。
请参阅图8，将上述电芯100应用于电子装置200中，所述电子装置200可为但不仅限于电动玩具、电脑、手机、游戏设备、电动车辆等。
下面通过实施例及对比例对本申请进行具体说明。可以理解的，本申请中各参数不仅限于实施例及对比例中记载的内容，具体可根据实际需要进行选择。
实施例
按图9a对电极组件进行贴设上述第一粘接部和上述第二粘接部，其中，第一粘接部的中心对称线和第二粘接部的中心对称线分别与所述电极组件的中心对称线重合。所述第一粘接部中的第一胶层背离所述第二胶层的一侧与所述电极组件粘接，所述第二粘接部中的第三胶层背离所述第四胶层的一侧与所述电极组件粘接。
对贴胶后的电极组件进行封装并注入电解液，而后在80℃至85℃的温度下化成，化成过程中第二胶层的第一部分和第三部分以及第四胶层的第四部分和第六部分与封装袋粘接。后续按普通电芯的制作流程完成电芯的制作。
对比例
对比例与实施例的区别在于：按图9a和图9c对电极组件进行贴设靠近极耳的头部绕胶、背离极耳的尾部绕胶、贴设于第一表面且连接头部绕胶和尾部绕胶的SIS(苯乙烯一异戊二烯一苯乙烯)胶纸和贴设于第二表面且连接头部绕胶和尾部绕胶的绿胶，头部绕胶和尾部绕胶为本领域普通绕胶材料；并且在封装电极组件时SIS胶纸朝向封装袋的深坑面并在化成后粘接封装袋，绿胶朝向封装袋的浅坑面并在化成后粘接封装袋。
将实施例制得的20个电芯和对比例制得的20个电芯进行第一种跌落测试，另将实施例制得的20个电芯和对比例制得的20个电芯进行第二种跌落测试，并将对应的跌落结果记录于下表1中。上述第一种跌落测试的方式为：将满充且浅坑面的外表面贴胶纸的电芯装入夹具中并固定，而后将电芯以底面、右侧面、顶面、左侧面、深坑面、浅坑面、顶部左角位、顶部右角位、底部左角位、底部右角位的顺序为一轮的方式从1.2m的高度跌落至10mm的钢板上。每个电芯跌落重复10轮，若不起火、不爆炸、不漏液，则电芯通过测试。上述第二跌落测试的方式为：将满充且浅坑面的外表面贴胶纸的电芯装入夹具中并固定，而后将电芯以底面、顶面、深坑面、顶部左角位、顶部右角位、底部左角位、底部右角位的顺序为一轮的方式从1.8m的高度跌落至10mm的钢板上。每个电芯跌落重复3轮，若不起火、不爆炸、不漏液，则电芯通过测试。
表1
Figure BDA0003327664910000111
由上述表1中记载的跌落测试结果可知，实施例制得的电芯的抗跌落性能比对比例制得的电芯的抗跌落性能好。
本申请实施例的电芯100及应用所述电芯100的电子装置200，在所述电芯100跌落时，所述第二胶层53能够限制所述电极组件10与所述外壳30之间的位移，且所述第二部分533能够对所述电极组件10进行缓冲，有利于维持电芯100的稳定。而在冲击力较大的情况下，请同时参阅图5，所述第二胶层53与所述第一胶层51至少部分分离，降低了所述电极组件10与所述第二胶层53之间的相互拉扯，进而降低了所述电极组件10中的极片以及所述外壳30被撕裂的风险，同时，所述第二胶层53继续限制所述电极组件10的位移进而降低所述电极组件10冲击外壳30而变形和短路的风险。
另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本申请的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本申请的保护范围。

Claims (11)

1.一种电芯，包括：
电极组件，包括第一端面、相背设置的第一表面和第二表面，所述第一端面连接所述第一表面和所述第二表面；
外壳，收容所述电极组件，所述外壳包括相对设置的第一内壁和第二内壁，所述第一内壁与所述第一表面相向设置，所述第二内壁与所述第二表面相向设置；以及
第一粘接部，包括第一胶层和设置在所述外壳与所述第一胶层之间的第二胶层，所述第一胶层粘接所述第一端面并延伸至所述第一表面和所述第二表面以粘接所述第一表面和所述第二表面；
其特征在于，所述第二胶层包括第一部分，所述第一部分粘接所述第一内壁，所述第一部分与所述第一胶层之间的粘接力小于所述第一部分与所述第一内壁之间的粘接力，且小于所述第一胶层与所述第一表面之间的粘接力。
2.如权利要求1所述的电芯，其特征在于，所述第二胶层还包括连接所述第一部分的第二部分，所述第二部分位于所述第一胶层背离所述第一端面的一侧，所述第一部分与所述第一胶层之间的粘接力小于所述第二部分与所述第一胶层之间的粘接力。
3.如权利要求2所述的电芯，其特征在于，所述第二胶层还包括与所述第一部分相对的第三部分，所述第三部分粘接所述第二内壁，所述第三部分与所述第一胶层之间的粘接力小于所述第三部分与所述第二内壁之间的粘接力，且小于所述第一胶层与所述第二表面之间的粘接力。
4.如权利要求3所述的电芯，其特征在于，所述第三部分与所述第一胶层之间的粘接力小于所述第二部分与所述第一胶层之间的粘接力。
5.如权利要求1所述的电芯，其特征在于，所述第一粘接部的中心对称线与所述电极组件的中心对称线重合。
6.如权利要求1所述的电芯，其特征在于，所述电芯还包括与所述第一端面相背的第二端面，且所述第二端面连接所述第一表面和所述第二表面；所述电芯还包括第二粘接部，所述第二粘接部包括第三胶层和第四胶层，所述第三胶层粘接所述第二端面并延伸至所述第一表面和所述第二表面以粘接所述第一表面和所述第二表面；所述第四胶层包括依次连接的第四部分、第五部分和第六部分，所述第五部分位于所述第三胶层背离所述第二端面的一侧，所述第四部分粘接所述第一内壁，所述第四部分与所述第三胶层之间的粘接力小于所述第四部分与所述第一内壁之间的粘接力，且小于所述第三胶层与所述第一表面之间的粘接力。
7.如权利要求6所述的电芯，其特征在于，所述第六部分粘接所述第二内壁，所述第六部分与所述第三胶层之间的粘接力小于所述第六部分与所述第二内壁之间的粘接力，且小于所述第三胶层与所述第二表面之间的粘接力。
8.如权利要求6所述的电芯，其特征在于，所述第二粘接部的中心对称线与所述电极组件的中心对称线重合。
9.一种电芯，包括：
电极组件，包括第一端面、相背设置的第一表面和第二表面，所述第一端面连接所述第一表面和所述第二表面；
外壳，用于收容所述电极组件，所述外壳包括相对设置的第一内壁和第二内壁，所述第一内壁与所述第一表面相向设置，所述第二内壁与所述第二表面相向设置；以及
第一粘接部，包括第一胶层和设置在所述外壳与所述第一胶层之间的第二胶层，所述第一胶层粘接所述第一端面并延伸至所述第一表面和所述第二表面以粘接所述第一表面和所述第二表面；
其特征在于，所述第二胶层包括依次连接的第一部分、第二部分和第三部分，所述第二部分位于所述第一胶层背离所述第一端面的一侧，所述第一部分粘接所述第一内壁且不与所述第一内壁相对的所述第一胶层粘接，所述第二部分粘接所述第二内壁且不与所述第二内壁相对的所述第一胶层粘接。
10.如权利要求9所述的电芯，其特征在于，所述电芯还包括与所述第一端面相背的第二端面，且所述第二端面连接所述第一表面和所述第二表面；所述电芯还包括第二粘接部，所述第二粘接部包括第三胶层和第四胶层，所述第三胶层粘接所述第二端面并延伸至所述第一表面和所述第二表面以粘接所述第一表面和所述第二表面；所述第四胶层包括依次连接的第四部分、第五部分和第六部分，所述第五部分位于所述第三胶层背离所述第二端面的一侧，所述第四部分粘接所述第一内壁且不与所述第一内壁相对的所述第一胶层粘接，所述第六部分粘接所述第二内壁且不与所述第二内壁相对的所述第一胶层粘接。
11.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求1至10任意一项所述的电芯。
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