CN113786964A - 一种圆晶沟槽镀膜设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种圆晶沟槽镀膜设备，包括传动链条，传动链条上轴接有若干涂布板，涂布板上安装有圆晶夹持装置，涂布板底部连接有齿轮；所述传动链条两侧安装有限位板，沿传动链条传动方向依次安装有清洗剂涂布板枪、第一刮平机构、聚硅氮烷涂布枪和第二刮平机构；所述清洗剂涂布板枪和聚硅氮烷涂布枪对应位置的一侧限位板上固定有与齿轮啮合的齿条。本发明在涂布前采用清洗剂降低沟槽的表面张力以及粘度，从而有效防止气泡产生，此外采用特殊结构，使得其喷涂是形成螺旋线构造，便于涂布，节省了原料。
Description
技术领域
本发明属于半导体领域，尤其涉及一种圆晶沟槽镀膜设备。
背景技术
随着半导体元件的制作尺寸逐渐减小，半导体元件的沟槽尺寸逐渐向向高深宽比方向发展。这导致圆晶采用聚硅氮烷填满沟槽时，很容易将空气封在沟槽内，导致内部出现空腔，因此需要一种降低空腔几率的镀膜设备。
此外，现有的镀膜装置，通常是在圆晶中部滴加足量的聚硅氮烷，然后再将其平摊涂布，容易浪费原料，且使得外周的沟槽初始涂布量不够导致将沟槽顶部堵住。
发明内容
为解决上述问题，本发明公开了一种圆晶沟槽镀膜设备。本发明在涂布前采用清洗剂降低沟槽的表面张力以及粘度，从而有效防止气泡产生，此外采用特殊结构，使得其喷涂是形成螺旋线构造，便于涂布，节省了原料。
为实现上述目的，本发明的技术方案为：
一种圆晶沟槽镀膜设备，包括传动链条，传动链条上轴接有若干涂布板，涂布板上安装有圆晶夹持装置，涂布板底部连接有齿轮；所述传动链条两侧安装有限位板，沿传动链条传动方向依次安装有清洗剂涂布板枪、第一刮平机构、聚硅氮烷涂布枪和第二刮平机构；所述清洗剂涂布板枪和聚硅氮烷涂布枪对应位置的一侧限位板上固定有与齿轮啮合的齿条。
进一步的改进，所述清洗剂为丁醚。
进一步的改进，所述圆晶夹持装置包括与沿涂布板周向布置的若干限位块，限位块通过弹性结构连接有夹块。
进一步的改进，所述弹性结构为弹簧，夹块端部为楔形。
进一步的改进，所述第一刮平机构和第二刮平机构的结构相同，均包括升降结构，升降结构连接有旋转结构，旋转结构连接有刮平板。
进一步的改进，所述升降结构为电缸，所述旋转结构为电机。
进一步的改进，所述涂布板包括锥形头，锥形头连接有安装杆。
本发明的优点：
本发明在涂布前采用清洗剂降低沟槽的表面张力以及粘度，从而有效防止气泡产生，此外采用特殊结构，使得其喷涂是形成螺旋线构造，便于涂布，节省了原料。
附图说明
图1为本发明的正向剖面结构示意图；
图2为本发明的侧向结构示意图；
图3为涂抹形成螺旋线的俯视示意图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本发明做进一步说明。
实施例
如图1和图2所示的一种圆晶沟槽镀膜设备，包括传动链条1、涂布板2、锥形头21、安装杆22、圆晶夹持装置3、限位块31、弹性结构32、夹块33、齿轮4、限位板5、清洗剂涂布板枪6、第一刮平机构7、聚硅氮烷涂布枪8、第二刮平机构9、齿条10、升降结构11、旋转结构12，和刮平板13。
传动链条1上轴接有若干涂布板2，涂布板2上安装有圆晶夹持装置3，涂布板2底部连接有齿轮4；所述传动链条1两侧安装有限位板5，沿传动链条1传动方向依次安装有清洗剂涂布板枪6、第一刮平机构7、聚硅氮烷涂布枪8和第二刮平机构9；所述清洗剂涂布板枪6和聚硅氮烷涂布枪8对应位置的一侧限位板5上固定有与齿轮4啮合的齿条10。清洗剂为丁醚。
丁醚的分子式是C4H92O，分子量130.23，无色液体，微有乙醚气味。可用作溶剂、电子级清洗剂及用于有机合成。有机合成中用作溶剂，也用作有机酸、蜡、树脂等的萃取剂和精制剂。本发明中采用的是其清洗剂的性质，即其与物体表面容易贴合，从而进而降低晶圆沟槽的表面张力以及粘度，便于聚硅氮烷沿沟槽壁流动，从而有效防止封存气泡。
硅氮烷聚合物是一类以Si—N为主链的无机聚合物，由于其化学结构的特殊性，在高温条件下可转化为SiCN，SiCNO或者二氧化硅陶瓷。
圆晶夹持装置3包括与沿涂布板2周向布置的若干限位块31，限位块31通过弹簧连接有夹块33。夹块33端部为楔形。
第一刮平机构7和第二刮平机构9的结构相同，均包括升降结构11，升降结构11连接有旋转结构12，旋转结构12连接有刮平板13。升降结构11为电缸，所述旋转结构12为电机。涂布板2包括锥形头21，锥形头21连接有安装杆22。
本发明的使用方法如下：
如图1和图2所示，在传动链条1的带动下涂布板2进行移动，首先经过清洗剂涂布板枪6移动时，底部齿轮与齿条接触，使得涂布板横移的同时进行转动，从而形成如图3所示的螺旋线结构，从而防止涂布过程中原料浪费，然后涂布板2停在第一刮平机构7下方，第一刮平机构7的刮平板下降并旋转将丁醚涂覆均匀，使得其渗入沟槽表面，传动链条1继续运行，至聚硅氮烷涂布枪8下方，其横移是同样旋转，使得聚硅氮烷在涂布板2表面形成螺旋线状，然后第二刮平机构涂布均匀，从而节省原料，由于采用丁醚进行了预涂布，因此便于聚硅氮烷沿沟槽下渗，从而有效降低了气泡的出现。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但并不仅仅限于说明书和实施方案中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里所示出与描述的图例。
Claims (7)
1.一种圆晶沟槽镀膜设备，其特征在于，包括传动链条(1)，传动链条(1)上轴接有若干涂布板(2)，涂布板(2)上安装有圆晶夹持装置(3)，涂布板(2)底部连接有齿轮(4)；所述传动链条(1)两侧安装有限位板(5)，沿传动链条(1)传动方向依次安装有清洗剂涂布板枪(6)、第一刮平机构(7)、聚硅氮烷涂布枪(8)和第二刮平机构(9)；所述清洗剂涂布板枪(6)和聚硅氮烷涂布枪(8)对应位置的一侧限位板(5)上固定有与齿轮(4)啮合的齿条(10)。
2.如权利要求1所述的圆晶沟槽镀膜设备，其特征在于，所述清洗剂为丁醚。
3.如权利要求2所述的圆晶沟槽镀膜设备，其特征在于，所述圆晶夹持装置(3)包括与沿涂布板(2)周向布置的若干限位块(31)，限位块(31)通过弹性结构(32)连接有夹块(33)。
4.如权利要求3所述的圆晶沟槽镀膜设备，其特征在于，所述弹性结构(32)为弹簧，夹块(33)端部为楔形。
5.如权利要求1所述的圆晶沟槽镀膜设备，其特征在于，所述第一刮平机构(7)和第二刮平机构(9)的结构相同，均包括升降结构(11)，升降结构(11)连接有旋转结构(12)，旋转结构(12)连接有刮平板(13)。
6.如权利要求5所述的圆晶沟槽镀膜设备，其特征在于，所述升降结构(11)为电缸，所述旋转结构(12)为电机。
7.如权利要求1所述的圆晶沟槽镀膜设备，其特征在于，所述涂布板(2)包括锥形头(21)，锥形头(21)连接有安装杆(22)。
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