CN113772955A - 加工方法、盖板及电子装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种加工方法、盖板及电子装置。加工方法包括：对待加工件进行蚀刻，以使得待加工件生成多个蚀刻结构；及对蚀刻后的待加工件进行热弯，以使得待加工件与预设模具贴合。本申请实施方式的加工方法、盖板及电子装置先对待加工件进行蚀刻，由于待加工件的表面会形成蚀刻结构，则再对待加工件进行热弯时，由于待加工件的表面已形成蚀刻结构，不会再形成缺陷，则可省去对待加工件进行表面抛光的工序。且由于在蚀刻过程中，待加工件还不是3D造型，则可降低蚀刻难度，以保证蚀刻结果的良率。由此，在保证盖板经过蚀刻工序，以形成闪光砂效果的情况下，提高了对盖板的加工的工作效率。
Description
技术领域
本申请涉及手机盖板加工领域，更具体而言，涉及一种加工方法、盖板及电子装置。
背景技术
目前，在加工手机电池玻璃盖板时，会先对待加工件进行热弯，再对待加工件进行蚀刻，而经过热弯后的待加工件，在待加工件的表面会形成有橘纹、麻点等缺陷，为了不影响电池玻璃盖板的蚀刻效果，需在热弯工序和蚀刻工序之间添加抛光工序，则会导致工序较多，在批量生产时，工作效率低。
发明内容
本申请实施方式提供一种加工方法、盖板及电子装置。
本申请实施方式的加工方法包括对待加工件进行蚀刻，以使得所述待加工件生成多个蚀刻结构；及对蚀刻后的所述待加工件进行热弯，以使得所述待加工件与预设模具贴合。
本申请实施方式的盖板可通过加工方法加工获得。所述加工方法包括对待加工件进行蚀刻，以使得所述待加工件生成多个蚀刻结构；及对蚀刻后的所述待加工件进行热弯，以使得所述待加工件与预设模具贴合。
本申请实施方式的电子装置包括盖板。所述盖板可通过加工方法加工获得。所述加工方法包括对待加工件进行蚀刻，以使得所述待加工件生成多个蚀刻结构；及对蚀刻后的所述待加工件进行热弯，以使得所述待加工件与预设模具贴合。
本申请实施方式的加工方法、盖板及电子装置先对待加工件进行蚀刻，由于待加工件的表面会形成蚀刻结构，则再对待加工件进行热弯时，由于待加工件的表面已形成蚀刻结构，不会再形成缺陷，则可省去对待加工件进行表面抛光的工序。且由于在蚀刻过程中，待加工件还不是3D造型，则可降低蚀刻难度，以保证蚀刻结果的良率。由此，在保证盖板经过蚀刻工序，以形成闪光砂效果的情况下，提高了对盖板的加工的工作效率
本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实施方式的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本申请某些实施方式的加工方法的流程示意图；
图2是本申请某些实施方式的电子装置的示意图；
图3是本申请某些实施方式的加工方法的场景示意图；
图4至图8是本申请某些实施方式的加工方法的流程示意图。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中，相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的实施方式的限制。
请参阅图1，本申请实施方式提供一种加工方法。该加工方法包括步骤：
01：对待加工件进行蚀刻，以使得待加工件生成多个蚀刻结构；及
02：对蚀刻后的待加工件进行热弯，以使得待加工件与预设模具贴合。
请参阅图2，本申请实施方式还提供一种电子装置100，电子装置100包括盖板20。盖板20可通过本申请实施方式的加工方法获得。电子装置100可以是手机、平板电脑、显示设备、笔记本电脑、智能手表、游戏机等。如图3所示，本申请实施方式电子装置100是手机为例进行说明，可以理解，电子装置100的具体形式并不限于手机。盖板20可用于安装电子装置100的显示装置、成像装置、供电装置、通信装置等功能模块，以使盖板20为功能模块提供防尘、防摔、防水等保护。
在待加工件加工过程中，可先对待加工件进行蚀刻，再对蚀刻后的待加工件进行热弯，当待加工件与预设模具贴合时，则说明待加工件已形成盖板20的外观。
具体的，对待加工件的蚀刻具体为闪光砂防眩光(Anti-GlareGlass，AG)蚀刻，其主要为利用闪光砂专用的蚀刻药水对待加工件的表面进行化学侵蚀的过程，在蚀刻过程中待加工件的表面则会生成难溶反应物以成为小颗粒晶体(即蚀刻结构)牢固地附着在待加工件的表面上，且多个小颗粒晶体之间存在一定间隙，而因为待加工件的表面和酸液的接触程度不同，则会导致侵蚀速度也就不同，从而形成闪光砂AG效果。其中，闪光砂AG效果相较于未经蚀刻的待加工件表面而言，具有高闪度、手感更好及不易粘指纹的效果。
其中，待加工件为玻璃材质，在某些实施方式中，待加工件还可以是其他材质，如金属、塑料等。而针对于不同的蚀刻方法和蚀刻药水，代加工件表面生成的多个蚀刻结构可以是金字塔型颗粒、球形颗粒或凹坑。
当蚀刻结构为金字塔型时，则每个蚀刻结构的尺寸为20至500微米，如20微米、50微米、80微米、120微米、180微米、260微米、320微米、390微米、470微米、500微米中的一个，且每个蚀刻结构的粗糙度为1至3微米。需要说明的是，每个蚀刻结构的尺寸和粗糙度均可不相同。如尺寸为500微米，粗糙度为1微米的蚀刻结构、尺寸为300微米，粗糙度为2.5微米的蚀刻结构、尺寸为100微米，粗糙度为3微米的蚀刻结构等。
接下来，则可对待加工件进行热弯，并使待加工件与预设模具贴合。其中，预设模具为石墨模具。预设模具的表面粗糙度在300至2000纳米之间，如300纳米、500纳米、800纳米、1300纳米、1700纳米、2000纳米等。可以理解，预设模具的表面粗糙度会直接影响经预设模具贴合后的待加工件的表面粗糙度，即预设模具的表面粗糙度越大，则待加工件的表面粗糙度越大，预设模具的表面粗糙度越小，则待加工件的表面粗糙度越小。
具体地，通过高温以软化的待加工件，再通过加压的方式，以将待加工件压合在预设模具上，以使待加工件经过热弯后形成与盖板20一致的造型。如图3所示，预设模具200包括第一模具201和第二模具202，在对待加工件300进行热弯时，待加工件300会放置在第二模具202的第一凸起2021和第二凸起2022之间，当通过控制第一模具201压合第二模具202时，则会对待加工件300施加压力，以将待加工件300压合成与盖板20造型一致的3D造型(如图3所示)。
需要说明的是，经过热弯后的待加工件，在待加工件的表面会形成有橘纹、麻点等缺陷，则会影响最终加工得到的盖板20的外观。因此，需对待加工件的表面进行抛光处理。
目前，在加工盖板20时，会先对待加工件进行热弯，再对待加工件进行蚀刻，则为了不影响待加工件的蚀刻效果，需在热弯工序和蚀刻工序之间添加抛光工序，以先将待加工件表面的缺陷去除，再进行蚀刻，以形成闪光砂蚀刻效果。且由于先对待加工件热弯后，则待加工件则会形成与盖板20一致的3D造型，则会导致在蚀刻工序中，用于对待加工件进行蚀刻的药水，不能均匀的附在待加工件表面，从而影响蚀刻效果。
本申请实施方式的加工方法、盖板20及电子装置100先对待加工件进行蚀刻，由于待加工件的表面会形成蚀刻结构，则再对待加工件进行热弯时，由于待加工件的表面已形成蚀刻结构，不会再形成缺陷，则可省去对待加工件进行表面抛光的工序。且由于在蚀刻过程中，待加工件还不是3D造型，则可降低蚀刻难度，以保证蚀刻结果的良率。由此，在保证盖板20经过蚀刻工序，以形成闪光砂效果的情况下，提高了对盖板20的加工的工作效率
请参阅图4，在某些实施方式中，步骤01：对待加工件进行蚀刻，以使得待加工件生成多个蚀刻结构，还包括步骤：
011：对待加工件进行酸洗；
013：对酸洗后的待加工件进行浸泡；
015：提对浸泡后的待加工件进行蚀刻；及
017：对蚀刻后的待加工件进行漂洗。
根据上述可以看出，对待加工件进行蚀刻，具体可分为四个步骤，分别为在蚀刻前的酸洗和浸泡、蚀刻及蚀刻后的漂洗。
具体地，在对待加工件进行蚀刻前，为了去除待加工件的表面的脏污和颗粒粉尘，需对待加工件进行酸洗，且进行酸洗后的待加工件，由于待加工件的表面被酸性液体腐蚀，则可使待加工件的结构更完全的暴露出来，以利于对待加工件的蚀刻。
更具体地，在酸洗过程中，需保持酸性液体处于20摄氏度至35摄氏度之间，如20摄氏度、23.3摄氏度、25摄氏度、33.4摄氏度、35摄氏度等。且对待加工件的酸洗过程需持续60秒至120秒，如60秒、70秒、80秒、100秒、120秒等。在酸洗完成后，则需在纯水中持续浸泡，纯水温度与酸洗液体的温度大体保持一致，同样处于20摄氏度至35摄氏度之间，浸泡时间需持续10秒至30秒，如10秒、15秒、20秒、25秒、30秒等，以保证待加工件的表面的酸性液体去除干净，不会影响后续的蚀刻过程。
接下来，在浸泡以去除酸性液体后，便可对待加工件进行蚀刻。具体为，将待加工件垂直放入蚀刻药水中，并保证待加工件每处都与蚀刻药水完全接触。
其中蚀刻过程中，蚀刻药水的温度需处于30±5摄氏度之间，如25摄氏度、27.3摄氏度、32摄氏度、35摄氏度等，且时间需要持续4分钟至8分钟，如4分钟、5分钟、6分钟、7分钟、8分钟等，以保证待加工件在接触蚀刻药水后，化学反应时间足够，从而保证待加工件的蚀刻效果较好。
最后，在蚀刻完成后，由于待加工件的表面以形成有蚀刻结构，仅靠浸泡无法彻底清洗待加工件的表面蚀刻结构内的蚀刻药水，则需通过超声波对待加工件进行漂洗，漂洗时间需持续60秒到90秒，如60秒、70秒、80秒和90秒等，以保证彻底清除待加工件的表面的蚀刻药水，漂洗时的温度保持常温即可。
请参阅图5，在某些实施方式中，步骤02：对蚀刻后的待加工件进行热弯，以使得待加工件与预设模具贴合，还包括步骤：
021：对蚀刻后的待加工件进行预热；
023：对预热后的待加工件进行成型；及
025：对成型后的待加工件进行冷却。
根据上述内容可以看出，对蚀刻后的待加工件进行热弯，具体可分为三个步骤，分别为预热、成型和冷却。
具体地，在使待加工件与预设模具贴合前，需先对待加工件进行预热，以降低待加工件的硬度，以便于对待加工件的成型。预热过程中的温度为400摄氏度至750摄氏度，如400摄氏度、500摄氏度、600摄氏度、700摄氏度和750摄氏度等。为保证不会损伤待加工件，预热过程需分为4至8个温度逐渐增加的子预热阶段。
例如，预热过程中的峰值温度为400摄氏度，预热过程包含4个子预热阶段，即在第一子预热阶段，会以50摄氏度的温度对待加工件进行加热，在待加工件的温度升至50摄氏度后，才会进行第二子预热阶段，再以100摄氏度的温度对待加工件进行加热，在待加工件的温度升至150摄氏度后，则进行第三子预热阶段，再以200摄氏度的温度对待加工件进行加热，在待加工件的温度升至200摄氏度后，最后进行第四子预热阶段，以将待加工件加热至400摄氏度。
可以理解，若在一开始直接以较高温度加热待加工件，则容易造成待加工件的损坏，则需逐渐升高待加工件的加热温度，以加热待加工件，以保证在预热过程中，待加工件不会发生损坏。
接下来，则可进行成型步骤，请结合图3，在对待加工件300预热完成后，则会将待加工件300放置于第二模型202的第一凸起2021和第二凸起2022之间，在成型过程中，待加工件300的承受的压力为20至200千克，如20千克、60千克、110千克、170千克和200千克等，此时，还需持续对待加工件300进行加热，加热温度为650摄氏度至800摄氏度，如650摄氏度、700摄氏度、800摄氏度等，成型步骤同样分为2至4个温度及压力逐渐增加的子成型阶段，以防止一开始以较高压力压合待加工件，导致待加工件300出现损坏。
例如，成型步骤分有3个温度及压力逐渐增加的子成型阶段，最终成型时，温度需处于800摄氏度，压力需处于200千克。则在第一子成型阶段，温度会保持在650摄氏度，第一模型201以20千克的压力将待加工件压合在第一模型201和第二模型202之间，在第一次压合完成后，则进行第二子成型阶段，温度保持在700摄氏度，第一模型以100千克的压力将待加工件压合在第一模型201和第二模型202之间，在第二次压合完成后，最后进行第三子成型阶段，温度保持在800摄氏度，第一模型再以200千克的压力将待加工件压合在第一模型201和第二模型202之间，从而完成待加工件的成型。
可以理解，若一开始便以较高温度和较高压力对待加工件进行成型的话，则会出现压力过大，导致待加工件损坏的情况发生。而先以较小压力压合待加工件，再逐渐提高温度，便可逐渐提高待加工件能够承受压力的能力，从而可在保证待加工件不会损坏的情况下，完成对待加工件的成型。
最后，则对待加工件进行冷却步骤，以完成待加工件的最终成型。需要说明的是，在冷却过程中，为防止待加工件的变型，仍需逐渐降低温度，并在降低温度的过程中，仍继续压合待加工件。其中，经过成型步骤后的待加工件的承受压力为10至180千克，如10千克、50千克、100千克和180千克等，冷却过程中的温度为300摄氏度至750摄氏度，如300摄氏度、400摄氏度、600摄氏度和750摄氏度等。同样地，未防止一次性降低待加工件的温度，导致待加工件出现变形，则冷却步骤分为2至5个温度及压力逐渐减小的子冷却阶段。
例如，冷却步骤分有3个温度及压力逐渐减低的子冷却阶段，冷却完成时，温度需处于300摄氏度，压力需处于10千克。则在第一子冷却阶段，温度会由成型步骤时的800摄氏度降低至在750摄氏度，第一模型201以180千克的压力将待加工件压合在第一模型201和第二模型202之间，在第一次压合完成后，则进行第二子冷却阶段，温度再降低至500摄氏度，第一模型以50千克的压力将待加工件压合在第一模型201和第二模型202之间，在第二次压合完成后，最后进行第三子冷却阶段，温度降低至300摄氏度，第一模型再以10千克的压力将待加工件压合在第一模型201和第二模型202之间，从而完成待加工件的冷却过程。
需要说明的是，若一开始直接将待加工件的温度由成型阶段的最高温度降低至较低温度，则会导致待加工件发生变形，从而导致降低热弯过程的良率。因此，需逐渐降低温度，并在每次降低时，以合适的压力压合待加工件，从而保证待加工件在经过冷却步骤后，不会出现变形的情况，以提升热弯过程的良率。
请参阅图6，本申请实施方式的加工方法，还包括步骤：
03：以对物料进行滚涂油墨；及
04：对物料进行切割，以获取多个待加工件。
在待加工件进行蚀刻和热弯前，则需先进行备料的过程。根据上述内容可知，备料过程可分为对物料进行滚涂油墨和切割的过程。其中，油墨的作用是为了对物料进行保护。
具体地，在对待加工件进行蚀刻和热弯前，首先选取所需材料的大块物料，然后根据最终加工成型的盖板20的尺寸大小，对物料进行切割，以切割出多个与盖板20的尺寸对应的待加工件，接下来，则可对待加工件进行蚀刻和热弯，以得到所需盖板20的造型及闪光砂效果。
目前，由于对待加工件加工，均是先对待加工件进行热弯，再进行蚀刻，根据上述可知，此种加工方式，在热弯工序和蚀刻工序之前存在有抛光的工序，此工序则将待加工件的表面的油墨抛除掉，而热弯和蚀刻之间还存有其他工序，此时，为不损伤待加工件的表面，则还需对待加工件之间进行涂抹油墨的工序。因此，在目前对待加工件的加工工序中，对物料切割时，不会对物料进行滚涂油墨的工序，而是在对待加工件的表面进行抛光后，再对待加工件进行涂抹油墨的工序。而此时，由于待加工件已被热弯，已具有3D造型，则此时，针对不是一个平面的待加工件的表面，无法进行滚涂油墨的工序，需进行喷涂油墨，以使待加工件的表面均涂抹上油墨。
综上，目前在对待加工件的加工过程中，涂抹油墨的工序为喷涂油墨，而本申请实施方式的加工方法，为滚涂油墨。相较于喷涂油墨而言，滚涂油墨所消耗的油墨量更少，可进一步节省成本。
请参阅图7，本申请实施方式的加工方法，还包括步骤：
05：对待加工件进行切割，以使得待加工件的尺寸达到预定尺寸；
06：对预定尺寸的待加工件进行抛光，以消除预定尺寸的待加工件的切口处的缺陷。
根据上述内容可知，在对待加工件进行蚀刻和热弯前，还需先对待加工件进行切割及抛光。
具体地，本申请实施方式的加工方法，可将待加工件加工为本申请方式的电子装置100的盖板20。因此，在对待加工件加工时，待加工件的尺寸是需大于盖板20的实际尺寸的。经过热弯后并与预设模具接触的待加工件，待加工件已经形成了与盖板20一致的造型，且经过蚀刻后的待加工件的表面会形成有多个蚀刻结构，多个蚀刻结构以形成闪光砂效果，因此，对待加工件进行尺寸加工的工序，需位于蚀刻工序和热弯工序之前。而在对待加工件进行切割后，待加工件四周会出现毛刺，此时，则需对待加工件进行抛光以去除毛刺。
更具体地，可对待加工件进行数控(Computer numerical control，CNC)加工，以精确的将待加工件进行切割，从而使待加工件的尺寸达到预定尺寸。在切割完成后，则待加工件的周围会出现毛刺、凸点的缺陷，此时，再对待加工件进行抛光处理，以可消除预定尺寸的待加工件的切口处的缺陷。其中，预定尺寸与盖板20的尺寸对应，如盖板20的尺寸为5*20厘米，则预定尺寸可在该尺寸的一定公差范围内波动，如公差范围为0.1毫米，则预定尺寸的待加工件可在长度方向和宽度方向上允许波动0.1毫米。
请参阅图8，本申请实施方式的加工方法，还包括步骤：
07：对热弯后的待加工件进行抛光；及
08：对抛光后的待加工件进行强化，以增强待加工件的强度。
根据上述内容，在对待加工件进行蚀刻和热弯后，还需对待加工件进行抛光和强化处理。
需要说明的是，该抛光工序与上述所提到的抛光工序不同，该抛光工序指对成型后待加工件用于对接触电子装置100内部的表面进行抛光，而上述抛光工序指用于对接触用户手掌的表面进行抛光。
由于，用于接触电子装置100内部的表面是无需实现闪光砂效果的，因此，在对待加工件进行蚀刻时，可仅针对接触用户手掌的表面进行蚀刻，则在待加工件进行热弯后，由于接触电子装置100内部的表面未进行蚀刻，则该表面不存在蚀刻结构，导致该表面会产生橘纹、麻点的缺陷，因此，则需对该表面进行抛光处理，以去除该表面的缺陷。
接下来，由于本申请实施方式的待加工件为玻璃材质，因此，为保证待加工件的强度，以防止通过待加工件加工后的盖板20在应用于电子装置100时，不会轻易出现破碎。则需对待加工件进行强化工序，以增强待加工件的强度。具体为利用化学强化的方式，以使待加工件进行离子交换，从而提升待加工件的强度。
在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个例子中”、“示例地”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。
Claims (11)
1.一种加工方法，其特征在于，包括：
对待加工件进行蚀刻，以使得所述待加工件生成多个蚀刻结构；及
对蚀刻后的所述待加工件进行热弯，以使得所述待加工件与预设模具贴合。
2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述对待加工件进行蚀刻，以使得待加工件生成多个蚀刻结构，包括：
对所述待加工件进行酸洗；
对酸洗后的所述待加工件进行浸泡；
对浸泡后的所述待加工件进行蚀刻；及
对蚀刻后的所述待加工件进行漂洗。
3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述酸洗过程中的温度为20至35摄氏度，持续60至120秒；所述浸泡持续10至30秒；所述蚀刻过程中的温度为30±5摄氏度，持续4至8分钟；所述漂洗持续60至90秒。
4.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，对蚀刻后的所述待加工件进行热弯，以使得所述待加工件与预设模具贴合，包括：
对蚀刻后的所述待加工件进行预热；
对预热后的所述待加工件进行成型；及
对成型后的所述待加工件进行冷却。
5.根据权利要求4所述的加工方法，其特征在于，所述预热过程中的温度为400至750摄氏度，所述预热分为4至8个温度逐渐增加的子预热阶段；所述成型过程中，所述预热后的所述待加工件承受的压力为20至200千克，所述成型过程中的温度为650至800摄氏度，所述成型分为2至4个温度及压力逐渐增加的子成型阶段；所述冷却过程中，所述成型后的所述待加工件承受的压力为10至180千克，所述冷却过程中的温度为300至750摄氏度，所述冷却分为2至5个温度及压力逐渐减少的子冷却阶段。
6.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，还包括：
对物料进行滚涂油墨；及
对所述物料进行切割，以获取多个所述待加工件。
7.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，在所述蚀刻前，所述加工方法还包括：
对所述待加工件进行切割，以使得所述待加工件的尺寸达到预定尺寸；
对预定尺寸的所述待加工件进行抛光，以消除预定尺寸的所述待加工件的切口处的缺陷。
8.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，在所述热弯后，所述加工方法还包括：
对热弯后的所述待加工件进行抛光；及
对抛光后的所述待加工件进行强化，以增强所述待加工件的强度。
9.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述蚀刻结构为金字塔形颗粒，所述蚀刻结构的尺寸为20至500微米，所述蚀刻结构的粗糙度为1至3微米；和/或所述蚀刻结构为球形颗粒或凹坑。
10.一种盖板，其特征在于，所述盖板通过权利要求1-9任一项所述的加工方法加工获得。
11.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括权利要求10所述的盖板。
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