CN113727810A - 光纤套箍端面研磨装置 - Google Patents

Abstract

具备对供光纤套箍2自由装拆地安装的研磨用支撑件3加以保持或释放的保持单元4、在已被保持单元4所保持的研磨用支撑件3的下方配置的供研磨盘6可自由更换地设置的转台5、为了通过已在转台5设置的研磨盘6来对已被安装在研磨用支撑件3的光纤套箍2的端面进行研磨而使转台5公转和自转的旋转单元7、和基于旋转单元7的研磨结束后启动旋转单元7而使转台5移动于预先确定的给定公转位置的控制单元8。

Description

光纤套箍端面研磨装置

技术领域

本发明涉及对光纤套箍端面进行研磨的光纤套箍端面研磨装置。

背景技术

在光纤之间连接部分，为了减少传送中光连接损失，有必要对光纤端面进行研磨。通常，在相互连接的两光纤的前端部分，呈玻璃制光纤被陶瓷或树脂等制的套箍所包覆的状态，通过将光纤端面和套箍端面一道研磨，连接部相互抵接时光纤之间无间隙地抵接，可减少传送中光连接损失。

作为对光纤套箍端面进行研磨的装置，专利文献1所记载的装置为人所知。文献1的光纤套箍端面研磨装置具备：供光纤套箍自由装拆地安装的板状的研磨用支撑件、将研磨用支撑件保持基本水平并可释放的保持单元、在被保持于保持单元的研磨用支撑件的下方以与光纤套箍端面相面对的方式配置的转台、可自由更换地设置于转台的研磨盘、和使应靠研磨盘对光纤套箍端面进行研磨的转台自转及公转的旋转单元。

根据文献1的光纤套箍端面研磨装置，通过使转台自转和公转，设置于转台的研磨盘作由自转和公转组合而形成的复合圆运动；通过作复合圆运动的研磨盘，装配在研磨用支撑件的光纤套箍的端面得到适宜的精度良好的研磨。

已有技术文献

专利文献

专利文献1:特开2018-122424号公报

专利文献2:特开2008-62376号公报

发明内容

技术问题

然而，对光纤套箍端面进行研磨之际，转台上的研磨盘要适时地进行从粗盘到细盘的更换，进行分阶段研磨，如粗研磨、中研磨、精细研磨。更换研磨盘时要进行这样的操作：把使用过的研磨盘从转台拆下，将新研磨盘安装于转台。对此，有这样的呼声：作为光纤套箍端面研磨自动化的一个环节，希望研磨盘更换操作也实现自动化。

在此，供设置研磨盘的转台，除了自转还有公转，停止时并非仅限于总在同一公转位置停止。为此，对转台上的研磨盘作自动更换时，必须要与停止后转台的公转位置相适合地使多轴机器人(Robot)等的手移动。相关操作可包括：譬如使用带摄像机的多轴机器人，通过摄像机检测转台停止时的公转位置，使多轴机器人的手移动于该位置，拾取转台上的研磨盘而更换之(参见专利文献2)。

然而，使用带摄像机的多轴机器人对手的位置进行控制的系统价格高昂，造成成本飙升。还有，通过摄像机检测转台公转位置时，是从转台上方用摄像机对转台进行摄像，而刚研磨后的转台的上方为被装设了光纤套箍的研磨用支撑件所覆盖的状态。因此，非要拆下研磨用支撑件之后才能用摄像机检测转台公转位置，造成研磨盘更换生产节拍繁琐。

本发明正是考虑到上述情况而构思的，其目的在于提供一种光纤套箍端面研磨装置，使得在进行光纤套箍端面研磨自动化之际能做到低成本且短时间而简单地更换研磨盘。

技术方案

为实现上述目的而构思出的本发明提供一种光纤套箍端面研磨装置，其特征在于，具备对供光纤套箍自由装拆地安装的研磨用支撑件加以保持或释放的保持单元、在已被保持单元所保持的研磨用支撑件的下方配置的供研磨盘可自由更换地设置的转台、通过使转台升降而使已在转台设置的研磨盘接触离开在已被保持单元所保持的研磨用支撑件装配的光纤套箍的端面的移动单元、为了通过已在转台设置的研磨盘来对已被安装在研磨用支撑件的光纤套箍的端面进行研磨而使转台公转和自转的旋转单元、和控制单元；旋转单元具有使转台公转的公转机构、和与基于公转机构的转台公转独立开地使转台自转的自转机构；控制单元具备通过移动单元使光纤套箍端面和研磨盘离开后通过公转机构使转台公转而移动于给定公转位置的功能、和通过自转机构使转台自转而移动于给定自转位置的功能；控制单元还具有在已将转台保持于给定公转位置的状态下通过自转机构使转台自转的功能。

根据本发明的光纤套箍端面研磨装置，也可在转台沿着已在转台设置的研磨盘的周向拉开间隔形成多个用于从转台拾取研磨盘的凹部。

根据本发明的光纤套箍端面研磨装置，优选：旋转单元具有用于确定转台的给定公转位置的公转位置基准部、和用于确定转台的给定自转位置的自转位置基准部；控制单元具有对公转位置基准部进行检测的公转传感器、和对自转位置基准部进行检测的自转传感器。

根据本发明的光纤套箍端面研磨装置，优选：公转位置基准部为凸部或凹部，公转传感器为对公转传感器与构成公转位置基准部的凸部或凹部之间隙进行检测的非接触型临近传感器；自转位置基准部为凸部或凹部，自转传感器为对自转传感器与构成自转位置基准部的凸部或凹部之间隙进行检测的非接触型临近传感器。

发明的效果

根据本发明的光纤套箍端面研磨装置，能发挥如下效果。

(1)研磨结束后，由于转台通过控制单元被移动到预先确定的给定公转位置，所以转台上的研磨盘的公转位置是唯一确定的。故，能使用具备往定位置移动的手的单轴机器人等进行研磨盘更换操作，无须使用价格高昂的带摄像机的多轴机器人等，能以低成本而简便地更换研磨盘。

(2)研磨结束后，由于将转台移动到预先确定的给定公转位置之动作是启动旋转单元而进行的，所以即使在转台上方被装设了光纤套箍的研磨用支撑件所覆盖的状态也能进行。故，同使用需要拆卸研磨用支撑件而确认转台公转位置的带摄像机的多轴机器人等场合相比，能短时间内进行研磨盘更换操作。

附图说明

图1是表示根据本发明一实施方式的光纤套箍端面研磨装置上有研磨用支撑件被保持着的状态的立体图。

图2是表示从图1的端面研磨装置拆卸了研磨用支撑件后的状态的立体图。

图3是图1的端面研磨装置的纵向剖视图。

图4是表示作为使转台自转和公转的旋转单元的公转机构、自转机构、公转位置基准部、公转传感器、自转位置基准部、自转传感器的立体剖视图。

图5(a)是表示转台上的研磨盘下降而从已在研磨用支撑件装配的光纤套箍的端面离开的状态的局部侧面剖视图；图5(b)是表示转台上的研磨盘上升而与已在研磨用支撑件装配的光纤套箍的端面接触了的状态的局部侧面剖视图。

图6(a)是表示转台自转的说明图；图6(b)是表示转台公转的说明图；图6(c)是表示自转与公转相组合而成的复合圆运动的说明图。

图7是表示研磨盘和转台的第1变形例的说明图，其中,图7(a)是研磨盘的侧面剖视图；图7(b)是研磨盘设置于转台后的侧面剖视图；图7(c)是研磨盘和转台分解后的侧面剖视图。

图8(a)是表示研磨盘的第2变形例的侧面剖视图；图8(b)是表示研磨盘的第3变形例的侧面剖视图。

标号说明

1—光纤套箍端面研磨装置；2—光纤套箍；2a—光纤套箍固定夹具；3—研磨用支撑件；4—保持单元；5—转台；6—研磨盘；7—旋转单元；8—控制单元；8a—作为公转传感器的非接触型临近传感器；8c—作为自转传感器的非接触型临近传感器；9—移动单元；12—公转机构；12e—作为公转位置基准部的凸部；13—自转机构；13h—作为自转位置基准部的凹部。

具体实施方式

以下参照附图详细描述本发明较佳实施方式。相关实施方式所给出的尺寸、材料以及其它具体数值等不过是为了容易理解发明而举例而已，除非特别强调外，均不得限定本发明。还须指出，本说明书及其附图中，凡实质上具有相同功能、结构的构成要件，均赋予相同标号，从而省略重复描述，而且对于与本发明无直接关系的构成要件省略图示。

(光纤套箍端面研磨装置之概要)

如图1所示，根据本发明一实施方式的光纤套箍端面研磨装置1(以下有时也称端面研磨装置)具备对供光纤套箍自由装拆地安装的研磨用支撑件3加以保持或释放的保持单元4。在被保持单元4所保持的研磨用支撑件3设有对光纤套箍加以固定或释放的光纤套箍固定夹具2a。如图2所示，该端面研磨装置1在已被保持单元4所保持的研磨用支撑件3的下方具备转台5。研磨盘6可自由更换地设置在转台5的上面。

如图3所示，端面研磨装置1还在转台5的下方具备使转台5自转和公转的旋转单元7。转台5通过旋转单元7被自转和公转，据此，已在转台5上设置的研磨盘6对已被安装在研磨用支撑件3的光纤套箍2的端面进行研磨。如图4所示，端面研磨装置1还具备在基于旋转单元7的研磨结束后启动旋转单元7而使转台5至少移动到预先确定的给定公转位置的控制单元8。

如图3、图5(a)、图5(b)所示，端面研磨装置1还具备使转台5相对接近或离开已被保持单元4所保持的研磨用支撑件3的移动单元9。移动单元9，通过使转台5升降，使已在转台5设置的研磨盘6接触或离开已被固定夹具2a固定在研磨用支撑件3的光纤套箍2的端面(下面)。控制单元8具备这样的功能：如图5(b)所示，在使研磨盘6接触了光纤套箍2的端面的状态下启动旋转单元7，据此使得光纤套箍2的端面被研磨，该基于研磨盘6的研磨结束后通过图3所示移动单元9使转台5下降，据此，如图5(a)所示，使研磨盘6从光纤套箍2的端面离开，在该状态下启动旋转单元7而使转台5移动于预先确定的给定公转位置。

以下描述端面研磨装置1的各构成要件。

(保持单元4)

如图1、图2所示，在端面研磨装置1的构成架体之一部分的基板10上面设有对研磨用支撑件3加以保持或释放的保持单元4。被保持单元4所保持的研磨用支撑件3由板体构成，如图3所示，通过固定夹具2a，供多个光纤套箍2自由装拆地安装，且使其应予研磨的端面朝下。本实施方式中，如图1所示，光纤套箍2通过固定夹具2a沿周向拉开间隔而配置成圆形，但并非仅限于圆形配置。

如图1～图3所示，保持单元4具有：在端面研磨装置1的基板10上面四角直立设置的4个柱体4a、设于柱体4a而供研磨用支撑件3的四角搭载的载置台4b、和对已搭载于载置台4b的研磨用支撑件3从上方加以按压的压杆4c。压杆4c靠气压等上下旋动，旋动到了下方时将研磨用支撑件3压靠于载置台4b而加以保持(参见图1)，而旋动到了上方时则将研磨用支撑件3释放(参见图2)。被释放了的研磨用支撑件3能从上方拆卸。

(转台5)

如图3所示，在被保持单元4所保持着的研磨用支撑件3的下方，配设转台5，并使之与已用固定夹具2a安装于研磨用支撑件3的光纤套箍2的端面相面对。转台5，如图2所示，基本上形成为圆板状，并如图3所示，基本上水平地置放于在端面研磨装置1的基板10上面配置的活塞气环11之上。

如图3所示，活塞气环11以平面并呈环状地支撑转台5的下面外周部，靠移动单元9而升降。活塞气环11，因移动单元9而上升，在如图5(b)所示的研磨盘6被压靠于光纤套箍2端面的状态下，在图3所示的旋转单元7驱动转台5自转和公转之际，允许与转台5下面有滑动。靠该活塞气环11，一边确保研磨盘6对光纤套箍2端面的按压力，一边允许转台5自转和公转。

如图3所示，在转台5上面形成有圆形的凹部5a，以便可更换地设置研磨盘6。凹部5a的周围形成有环状壁5b，以便阻止往研磨盘6供给的水或研磨剂等在研磨中因离心力而朝外方飞散。

(研磨盘6)

如图5(a)所示，研磨盘6可自由更换地设置于转台5的凹部5a。研磨盘6具有与凹部5a相适合地形成为薄圆板状的衬垫6a、和装设于衬垫6a上面的研磨用膜6b，是从上方可自由更换地设置于凹部5a的。

衬垫6a的材质譬如也可采用橡胶或树脂等弹性材料。据此，如图5(b)所示，当转台5被移动单元9(参见图3)驱动上升，研磨用膜6b被往光纤套箍2的端面2a压靠时，衬垫6a略微挠曲，因挠曲的衬垫6a的反作用力，研磨用膜6b被压靠于光纤套箍2的端面2a，就可进行球面研磨。

研磨用膜6b是实质上对光纤套箍2端面进行研磨的，研磨用粒子从粗的到细的，预备有许多种。这些通过替换使用，就能对光纤套箍2端面进行分阶段研磨，如粗研磨、中研磨、精细研磨。

(旋转单元7)

如图3所示，在转台5下方配设有使转台5自转和公转的旋转单元7。旋转单元7具有使转台5公转的公转机构12、和与基于公转机构12的转台5公转独立开地使转台5自转的自转机构13。

(公转机构12)

如图3、图4所示，公转机构12具备：在端面研磨装置1的基板10下面安装的公转马达12a、从公转马达12a朝上方伸出来的公转输出轴12b、水平地安装于公转输出轴12b的公转偏心臂12c、和安装于公转偏心臂12c并朝上方伸出来的公转驱动轴12d。

如图3所示，公转驱动轴12d插入转台5下面所形成的圆孔5c，可轴向自由滑动和周向自由旋转。从上方观察，转台5的圆孔5c的位置即公转驱动轴12d的位置是与圆形转台5的中心一致的。

(自转机构13)

如图3、图4所示，自转机构13具备邻接公转马达12a而安装于基板10下面的自转马达13a、从自公转马达13a朝上方伸出来的自转输出轴13b、安装于自转输出轴13b上部的小齿轮13c、和与小齿轮13c啮合的自转齿轮13d。如图3所示，自转齿轮13d可自由旋转地装设于在基板10形成的凹部10a。

如图4所示，自转齿轮13d形成为环状，在环外周部形成有与小齿轮13c啮合的外齿轮，在环内方收容在公转输出轴12b安装的公转偏心臂12c，以允许其旋转。如图3所示，自转齿轮13d的中心是与公转输出轴12b的中心一致的。

如图3、图4所示，自转机构13还具备可自由旋转地安装于自转齿轮13d并朝上方伸出来的销13e、水平地安装于销13e上部的自转偏心臂13f、和安装于自转偏心臂13f并朝上方伸出来的自转驱动轴13g。本实施方式中，销13e在自转齿轮13d上面沿周向等间隔地设置3个，但也可设1个或2个,设4个以上也可。

如图3所示，自转驱动轴13g插入转台5下面所形成的圆孔5d，可轴向自由滑动和周向自由旋转。如图4所示，自转偏心臂13f的自转驱动轴13g与销13e之间隔和公转偏心臂12c的公转驱动轴12d与公转输出轴12b之间隔尺寸相同。

(转台5的自转和公转)

根据以图3、图4描述的自转机构13，当驱动自转马达13a时，借助小齿轮13c，自转齿轮13d以公转输出轴12b为中心旋转(自转)，如图6(a)所示，转台5自转。自转是指：转台5原位置不变，转台5本身相对转台5的中心轴旋转。

当驱动图3、图4所示公转马达12a时，公转驱动轴12d以公转输出轴12b为中心旋转(公转)，如图6(b)所示，转台5公转。公转是指：转台5全体以给定半径(偏移)旋转。如图4所示，偏移尺寸为自转偏心臂13f的自转驱动轴13g与销13e之间隔、与此相等的公转偏心臂12c的公转驱动轴12d与公转输出轴12b之间隔。

自转马达13a和公转马达12a通过控制单元8控制，使自转与公转的转数比譬如为“自转:公转＝1:100”的程度，即转台5每自转1次就公转100次的程度。据此，如图6(c)所示，转台5上的一点作自转与公转组合而成的复合圆运动。须指出，虽然图6(a)的自转方向与图6(b)的公转方向为相反方向，但是也可是相同方向。

(控制单元8)

如图4所示，端面研装置1具备：通过构成旋转单元7的公转机构12及自转机构13使转台5公转及自转而对光纤套箍2端面进行了研磨后至少使转台5移动于预先确定的给定公转位置的控制单元8。即，使转台5公转的公转机构12具有用于确定转台5的给定公转位置的公转位置基准部12e，控制单元8具有对公转位置基准部12e进行检测的公转传感器8a。

如图4所示，公转位置基准部12e是在公转偏心臂12c下面所设的凸部(凹部也可)，公转传感器8a是对公转传感器8a与构成公转位置基准部12e的凸部(或凹部)之间隔进行检测的非接触型临近传感器。通过采用非接触型临近传感器作公转传感器8a,即使在构成旋转单元7的自转齿轮13d等存在润滑剂或润滑油的情况下也能恰当地对公转位置基准部12e(凸部)进行检测。

作为图4所示公转传感器8a的非接触型临近传感器采用感应型临近传感器，因为作为被检测对象的公转偏心臂12c的凸部(公转位置基准部12e)是金属的。感应型临近传感器是一种使传感器所设检测线圈产生交流磁场来检测作为被检测对象的金属产生的涡电流所引起的阻抗变化的。相关的公转传感器8a安装于基板10,处于公转偏心臂12c下方，与构成控制单元8主要部分的控制部8b(计算机等)连接。

如图4所示，控制部8b与公转马达12a连接，具有这样的功能：根据公转传感器8a检测出了公转位置基准部12e的位置来控制公转马达12a的公转输出轴12b的旋转角度，使转台5移动于给定公转位置。公转马达12a为无刷电动机，能通过对旋转中的脉动计数来高精度控制公转输出轴12b的旋转角度，能高精度地使转台5移动于给定公转位置。

控制单元8还具有这样的功能：基于旋转单元7(公转机构12、自转机构13)的研磨结束后，使转台5移动于预先确定的给定自转位置。即如图4所示，使转台5自转的自转机构13具备多个(譬如以120度间隔设在3处)用于确定转台5的给定自转位置的自转位置基准部13h，控制单元8具有对自转位置基准部13h进行检测的自转传感器8c。

如图4所示，自转位置基准部13h是在自转齿轮13d下面所设的凹部(凸部也可)，自转传感器8c是对自转传感器8c与构成自转位置基准部13h的凹部(或凸部)之间隔进行检测的非接触型临近传感器。通过采用非接触型临近传感器作自转传感器8c,即使在构成旋转单元7的自转齿轮13d等存在润滑剂或润滑油的情况下也能恰当地对自转位置基准部13h(凹部)进行检测。

作为图4所示自转传感器8c的非接触型临近传感器，也同公转传感器8a一样，采用感应型临近传感器，因为作为被检测对象的自转齿轮13d的凹部(自转位置基准部13h)是金属的。相关的自转传感器8c安装于基板10,处于自转齿轮13d下方，与控制部8b(计算机等)连接。

如图4所示，控制部8b与自转马达13a连接，具有这样的功能：根据自转传感器8c检测出了自转位置基准部13h的位置来控制自转马达13a的自转输出轴13b的旋转角度，使转台5移动于给定自转位置。自转马达13a为无刷电动机，能通过对旋转中的脉动计数来高精度控制自转输出轴13b的旋转角度，能高精度地使转台5移动于给定自转位置。

(移动单元9)

如图3所示，端面研磨装置1具备使转台5升降的移动单元9。移动单元9，通过使转台5升降，使已在转台5设置的研磨盘6接触或离开已被固定夹具2a装设在已被保持单元4所保持的研磨用支撑件3的光纤套箍2的端面。

如图3所示，移动单元9具备：通过杆15悬吊于端面研磨装置1的基板10下面的支撑板16、安装于支撑板16的气缸17、通过连结件19与气缸17内的活塞18连接的升降板20、安装于升降板20并朝上方伸出来的轴21、和安装于轴21上端的活塞气环11。轴21介于衬套22穿过在基板10所形成的孔，被衬套22顺滑地引导于上下方向。上面已提到，转台5置放于活塞气环11上面。

如图3所示，在没有往气缸18供给气压的状态下，活塞气环11下面抵坐在基板10上面，置放于活塞气环11的转台5上的研磨盘6是从已由固定夹具2a安装在已被保持单元4所保持的研磨用支撑件3的光纤套箍2的端面离开的(参见图5(a))。当往气缸17供给给定气压时，活塞18、连结件19、升降板20和轴21上升，活塞气环11从基板10朝上方离开，置放于活塞气环11的转台5上的研磨盘6被朝已安装在已被保持单元4所保持的研磨用支撑件3的光纤套箍2的端面压靠(参见图5(b))。

图3所示气缸17由没有图示出的气泵供给空气，由可变调节器控制内压。当通过控制部8b对可变调节器控制而释放气缸内压时，如图3所示，因重力作用，活塞气环11抵坐于基板10，变成研磨盘6从光纤套箍2的端面离开了的状态。当从该状态往气缸17供给给定气压时，活塞气环11从基板10朝上方移动，研磨盘6被朝光纤套箍2端面压靠。研磨盘6对光纤套箍2端面的按压力能通过控制部8b控制气缸17内压来调节。

图3所示控制部8b具备这样的功能：借助构成旋转单元7的公转机构12及自转机构13使转台5公转及自转而对光纤套箍2端面进行了研磨后，通过释放气缸17内压来使研磨盘6如图5(a)所示那样从光纤套箍2端面朝下方离开，在该状态下借助公转机构12使转台5移动于预先设定的给定公转位置，借助自转机构13使转台5移动于预先设定的给定自转位置。基于公转机构12的转台5朝给定公转位置的移动和基于自转机构13的转台5朝给定自转位置的移动既可同时进行也可以是一方先行而另一方后行。

(作用·効果)

根据具有以上结构的本实施方式的光纤套箍2的端面研磨装置1，能发挥如下效果。

由于借助图3、图4所示旋转单元7(公转机构12、自转机构13)使转台5自转及公转而对光纤套箍2端面进行了研磨后，通过控制单元8转台5被移动于预先设定的给定公转位置和给定自转位置，所以研磨结束后，转台5上的研磨盘6的公转位置和自转位置是唯一确定的。故，能使用具备朝定位置移动的手的单轴机器人等从转台5上方进行研磨盘6更换操作，无须使用价格高昂的带摄像机的多轴机器人等，能以低成本而简便地更换研磨盘6。

详细而言，本实施方式中，如图2所示，在转台5以120度间隔在3处形成供单轴机器人等的手的前端从上方插入的凹部5e，已插入各凹部5e的3个手夹住研磨盘6的外周部，各手前端的爪支撑研磨盘6下面，据此，从转台5拾取研磨盘6而进行更换。须指出，凹部5e也可以180度间隔设2处或以90度间隔设4处等，相应地，手的个数也可设为2个或4个等。虽说通过增加凹部5e个数能够以周向上良好的均衡性保持研磨盘6，但是出于兼顾成本的考虑，凹部5e数以3处为佳。另外，凹部5e数量与手的数量不必一致，譬如，也可将凹部5e的数量设成手的数量的倍数。根据这种结构可获得这样的优点：当使转台5移动于预先确定的给定自转位置自转，以使得某凹部5e的位置与手的位置一致之际，能减小自转角度等。

关于使转台5移动于预先确定的给定公转位置及自转位置的动作，如图4所示，控制部8b根据检测出了公转位置基准部(凸部)12e的公转传感器8a的输出来控制公转马达12a的公转输出轴12b的旋转相位，控制部8b根据检测出了自转位置基准部(凹部)13h的自转传感器8c的输出值来控制自转马达13a的自转输出轴13b的旋转相位，故，即使在如图3所示那样转台5的上方被已装设了光纤套箍2的研磨用支撑件3所覆盖的状态下也能进行。因此，同采用必须要拆下研磨用支撑件3来从上方拍摄转台5公转位置的带摄像机的多轴机器人等场合比较，能短时间进行研磨盘更换操作。

即，以往采用带摄像机的多轴机器人等时，研磨结束后，除非在拆卸了图3所示研磨用支撑件3后从上方用摄像机拍摄了转台5之后，则无法在研磨结束后与以任意位置停止的转台5的公转位置及自转位置相适应地使多轴机器人等的手移动，所以将研磨用支撑件3拆下后，在经过了摄像机拍摄时间以及据此对手位置进行反馈控制的时间之后才开始基于多轴机器人等的手的研磨盘6更换操作。而根据本实施方式，研磨结束后，即使在转台5上方被研磨用支撑件3所覆盖的状态下，也能通过控制单元8驱动旋转单元7来将转台5移动于预先确定的给定公转位置及自转位置，故，通过将研磨用支撑件3拆下后直接使单轴机器人等的手移动于定位置，能拾取转台5上的研磨盘6而进行更换，同以往的采用带摄像机的多轴机器人等场合比较，能短时间进行研磨盘6更换操作。

另外，如图5(b)所示，转台5上的研磨盘6被压靠于已安装在已被保持单元4所保持的研磨用支撑件3的光纤套箍2的端面的状态下，借助旋转单元7(公转机构12、自转机构13)使转台5を公转及自转而对光纤套箍2的端面进行了研磨后，转台5被图3所示移动单元9驱动下降，如图5(a)所示，在转台5上的研磨盘6从光纤套箍2端面朝下方离开的状态下，靠控制单元8，转台5被移动于预先确定的给定公转位置及自转位置。

就这样，由于研磨结束后在使研磨盘6从光纤套箍2端面离开的状态下使转台5移动于预先确定的给定公转位置及自转位置，所以该移动之际光纤套箍2端面不会被研磨盘6研磨，能避免正常研磨以外的意外研磨。须指出，图3所示移动单元9，也可以不是如本实施方式那样使转台5相对光纤套箍2端面朝下方离开，而是相反地，使光纤套箍2端面相对转台5朝上方移动。譬如，移动单元9摒弃使转台5升降的机构，用这样的机构取代之：通过使柱体4a相对基板10上下移动来使靠压杆4c保持在柱体4a的研磨用支撑件3相对转台5升降。

如图4所示，由于旋转单元7具有使转台5公转的公转机构12、和与基于公转机构12的转台5公转独立开地使转台5自转的自转机构13，控制单元8具有基于旋转单元7的研磨结束后靠公转机构12使转台5公转而移动于给定公转位置、靠自转机构13使转台5自转而移动于给定自转位置的功能，所以同转台5的公转和自转譬如用齿轮等机械方式而连动的样式比较，能做到短时间使转台5移动于给定公转位置及自转位置，削减用于研磨盘6更换的生产节拍。

详细而言，因为图6(a)所示转台5的自转与图6(b)所示转台5的公转的转数比为“自转:公转＝1:100”左右，则转台5的公转和自转譬如用齿轮等机械方式而连动的样式时，要使转台5移动于给定自转位置就必须要使转台5公转100次左右，很耗费时间。而本实施方式中，由于具备使转台5公转的公转机构12、和与基于公转机构12的转台5公转独立开地使转台5自转的自转机构13，所以通过靠公转机构12使转台5公转大约1次即能使之移动于给定公转位置，通过靠自转机构13使转台5自转大约1次即能使之移动于给定自转位置。其结果，能削减使转台5移动于给定公转位置及自转位置的时间，能削减用于研磨盘6更换的生产节拍。

还有，如图3、图4所示，由于旋转单元7具有与基于公转机构12的转台5公转独立开地使转台5自转的自转机构13，所以用单轴机器人等的手将已移动于给定公转位置的转台5上的研磨盘6更换为下道工序所用的研磨盘6之后，公转位置保持不变，一边靠自转机构13使转台5自转，一边用动作被控制部8b所控制的自动供给机往转台5上的研磨盘6的任意处(中心以外处)供给研磨用的水或研磨剂等，据此，能将水或研磨剂等呈环状地涂布于研磨盘6的上面，使得下道工序的研磨良好。

还有，由于图4所示自转齿轮13d的下部作为自转位置基准部13h形成的凹部沿自转齿轮13d的周向拉开间隔地设有多个(本实施方式中以120度间隔设在3处)，所以研磨结束后使转台5往给定自转位置旋转之际的旋转角度比自转位置基准部只有1处的场合要小，能短时间地使转台5移动于给定自转位置。

(第1变形例)

图7是表示研磨盘6x和转台5x的第1变形例的说明图。图7(a)是研磨盘6x的侧面剖视图；图7(b)是研磨盘6x设置于转台5x后的侧面剖视图；图7(c)是研磨盘6x和转台5x分解后的侧面剖视图。具备研磨盘6x和转台5x等的光纤套箍2端面研磨装置1，除了研磨盘6x和转台5x而外的结构，其结构均与上述过的实施方式相同。

即，如图7(c)所示，在从公转马达12a朝上方伸出来的公转输出轴12b水平地安装有公转偏心臂12c，公转驱动轴12d安装于公转偏心臂12c并朝上方伸出来。公转驱动轴12d上部插入转台5下面中心所形成的圆孔51x，可轴向自由滑动和周向自由旋转。另外，图3所示自转驱动轴13g插入上述转台5x下面所形成的没图示出的圆孔，可轴向自由滑动和周向自由旋转。

如图7(c)所示，研磨盘6x可自由更换地设置于转台5x。研磨盘6x具备衬垫保持托盘61x、衬垫62x和研磨用膜63x。衬垫保持托盘61x可自由更换地设置于转台5x。在衬垫保持托盘61x下面形成有凹部64x、65x，它们从上方可自由装拆地嵌套转台5x上面所形成的多个凸部52x、53x。通过凸部52x、53x嵌入凹部64x、65x，衬垫保持托盘61x与转台5x一体自转和公转。

如图7(c)所示，在衬垫保持托盘61x上面形成供从上方自由装拆地设置衬垫62x用的凹部66x，在凹部66x周围沿周向呈环状地形成有用于截获研磨中溢出的水或研磨剂A的槽部67x。被设置于凹部66x的衬垫62x的材质譬如采用橡胶、树脂等弹性材料，在衬垫62x上面装设实质上对光纤套箍2端面进行研磨的研磨用膜63x。研磨操作前，往研磨用膜63x供给水、研磨材A等。该变形例中，衬垫保持托盘61x、衬垫62x以及研磨用膜63x构成研磨盘6x。

如图7(b)所示，在转台5x已安装了研磨盘6x的状态下对图3所示光纤套箍2端面进行研磨后，如图7(a)所示，衬垫保持托盘61x、衬垫62x和研磨用膜63x一体地作为研磨盘6x如前述实施方式一样朝上方拆卸，更换为下道工序所用研磨盘6x(衬垫保持托盘61x、衬垫62x和研磨用膜63)。由于不是将衬垫62x从衬垫保持托盘61x拆卸，而是连同衬垫保持托盘61x一起将衬垫62x从转台5x拆卸，所以即便在衬垫62x因水或研磨材A等而被粘连于衬垫保持托盘61x的凹部66x的状态下，也能容易地将已被装设了研磨用膜63x的衬垫62x连同衬垫保持托盘61x一起从转台5x拆取而进行更换。

(第2变形例)

图8(a)给出根据第2变形例的研磨盘6。采用该根据第2变形例的研磨盘6的光纤套箍2端面研磨装置1中，省略了图4所示自转位置基准部13h和自转传感器8c，研磨结束后，转台5仅靠其动作由控制单元8所控制的公转机构12往给定公转位置移动。此时，如图8(a)所示，预先在研磨盘6侧面形成沿周向连续的凸缘6c，据此，即使研磨结束后转台5的自转位置(自转角度)参差不齐，只要转台5的公转位置唯一确定，也能通过使单轴机器人等的手H移动于定位置而从转台5上方将之准确地插入该转台5上的研磨盘6的凸缘6c下面，能拾取研磨盘6。

(第3变形例)

图8(b)给出根据第3变形例的研磨盘6。采用该根据第3变形例的研磨盘6的光纤套箍2端面研磨装置1中，同第2变形例一样，省略了图4所示自转位置基准部13h和自转传感器8c，研磨结束后，转台5仅靠其动作由控制单元8所控制的公转机构12往给定公转位置移动。此时，如图8(b)所示，预先在转台5的凹部5a突出地设置口径比研磨盘6小的研磨盘用载置台5f，在研磨盘6的从研磨盘用载置台5f突出来的外周缘安装台阶状环形研磨盘保持夹具6d，据此，即使研磨结束后转台5的自转位置(自转角度)参差不齐，只要转台5的公转位置唯一确定，也能通过使单轴机器人等的手H移动于定位置而总会从转台5上方将之准确地卡合于该转台5上的研磨盘6的研磨盘保持夹具6d，能拾取研磨盘6。

详细而言，研磨盘保持夹具6d，如图8(b)所示，其截面形成为台阶状环形，具有与研磨盘6的外周缘下面相接的下部环6d1、与研磨盘6的外周缘侧面相接的中央环套6d2、供手H前端插入其下面的上部环板6d3，可自由拆卸地安装于研磨盘6。该研磨盘保持夹具6d譬如由树脂、金属等制作成形，通过预先安装于研磨盘6，使得整个组件的强度提高。故，即使研磨盘6的衬垫6a譬如是玻璃制的，在处理上也变得安全且容易。另外，由于研磨盘保持夹具6d是可自由装拆的，所以依然能沿用图5(a)等所示的已有研磨盘6。

以上参照附图对本发明较佳实施方式进行了描述，但本发明当然不限于上述实施方式，很显然，权利要求书所记载范畴内的各种变更例或修正例也均属于本发明技术范围。

实用性

本发明能利用于对光纤套箍端面进行研磨的光纤套箍端面研磨装置。

Claims (4)

1.一种光纤套箍端面研磨装置，其特征在于，具备对供光纤套箍自由装拆地安装的研磨用支撑件加以保持或释放的保持单元、在已被该保持单元所保持的上述研磨用支撑件的下方配置的供研磨盘可自由更换地设置的转台、通过使该转台升降而使已在上述转台设置的研磨盘接触离开在已被上述保持单元所保持的上述研磨用支撑件装配的光纤套箍的端面的移动单元、为了通过已在上述转台设置的研磨盘来对已被安装在上述研磨用支撑件的光纤套箍的端面进行研磨而使上述转台公转和自转的旋转单元、和控制单元；上述旋转单元具有使上述转台公转的公转机构、和与基于上述公转机构的上述转台公转独立开地使上述转台自转的自转机构；上述控制单元具备通过上述移动单元使上述光纤套箍端面和上述研磨盘离开后通过上述公转机构使上述转台公转而移动于给定公转位置的功能、和通过上述自转机构使上述转台自转而移动于给定自转位置的功能；上述控制单元还具有在已将上述转台保持于给定公转位置的状态下通过上述自转机构使上述转台自转的功能。

2.按权利要求1所述的光纤套箍端面研磨装置，其特征在于，在上述转台沿着已在上述转台设置的上述研磨盘的周向拉开间隔形成多个用于从上述转台拾取上述研磨盘的凹部。

3.按权利要求1或2所述的光纤套箍端面研磨装置，其特征在于，上述旋转单元具有用于确定上述转台的给定公转位置的公转位置基准部、和用于确定上述转台的给定自转位置的自转位置基准部；上述控制单元具有对上述公转位置基准部进行检测的公转传感器、和对上述自转位置基准部进行检测的自转传感器。

4.按权利要求3所述的光纤套箍端面研磨装置，其特征在于，上述公转位置基准部为凸部或凹部，上述公转传感器为对上述公转传感器与构成上述公转位置基准部的凸部或凹部之间隔进行检测的非接触型临近传感器；上述自转位置基准部为凸部或凹部，上述自转传感器为对上述自转传感器与构成上述自转位置基准部的凸部或凹部之间隔进行检测的非接触型临近传感器。

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