CN113709999B - 一种pcb电路板的外形整平装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB电路板的外形整平装置，包括锡池、夹具、风刀组件和吸风组件，锡池用于盛放金属锡融液，并在上端设有开口，夹具设于开口的上方并作竖直方向的往复运动，吸风组件设有吸风口，吸风口内转动设有叶片，叶片转动后抽取热风并吸取锡铜熔渣与挥发的助焊剂，吸风口内还装设有冷凝件，冷凝件吸附助焊剂并分离出锡铜熔渣。本发明设置有吸风组件，在散热的同时，通过强劲的风力收集风刀吹落的锡铜熔渣，避免锡铜熔渣掉落至锡池中，有效避免金属铜对锡池的影响；同时热风经过冷凝件后，助焊剂能够快速冷却析出，避免助焊剂附着在装置的各个零部件后腐蚀重要零部件。

Description

一种PCB电路板的外形整平装置

技术领域

本发明涉及PCB电路板加工技术领域，具体涉及一种PCB电路板的外形整平装置。

背景技术

PCB（ Printed Circuit Board）电路板，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。

印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。

在印制线路板的制作当中，热风整平是一道必不可少的工序，其工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上，是印制电路板表面处理的方式之一。

其具体操作过程是先在印制线路板上涂覆助焊剂，随后在熔融的焊料中浸涂，然后从两片风刀之间通过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹去，同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个平整且均匀的焊料涂层。

但在操作过程中，依然受到一些问题的困扰，首先，含有铜箔的印制线路板浸锡后，部分的铜与锡发生溶解，当含量超过一定比例后，会造成锡的流动性变差，所以风刀吹落的锡铜熔渣会对锡池造成影响；其次，易挥发的助焊剂在装置内聚集且无法排出，形成黄色液体并腐蚀设备，带来安全隐患。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB电路板的外形整平装置，以解决现有技术中锡铜熔渣掉落锡池中与助焊剂无法排出的的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明具体提供下述技术方案：

一种PCB电路板的外形整平装置，包括锡池、夹具、风刀组件和吸风组件，所述锡池用于盛放金属锡融液，并在上端设有开口，所述夹具用于夹持所述PCB电路板，所述夹具设于所述开口的上方并作竖直方向的往复运动，所述风刀组件包括风刀，所述风刀的风口朝向所述PCB电路板，所述吸风组件设有吸风口，所述吸风口内转动设有叶片，所述叶片转动后抽取热风并吸取锡铜熔渣与挥发的助焊剂，所述吸风口内还装设有冷凝件，所述冷凝件吸附所述助焊剂并分离出所述锡铜熔渣。

作为本发明的一种优选方案，还包括盖合组件，所述盖合组件包括滑轨、齿条、第一齿轮、第二齿轮和盖板，所述滑轨竖直设置，所述夹具滑设于所述滑轨上，所述齿条竖直装设于所述夹具的下端面上，所述第一齿轮转动装设于所述滑轨的侧壁，并与所述齿条啮合，所述第二齿轮与所述第一齿轮同轴设置，所述盖板滑动装设于所述锡池的开口上方，设有与所述第二齿轮相匹配的齿面，所述盖板配置有覆盖所述开口的闭合状态和露出所述开口的开启状态；

其中，所述夹具下移后，所述齿条下移并带动所述第一齿轮和第二齿轮转动，所述第二齿轮推动所述盖板由闭合状态转换至开启状态。

作为本发明的一种优选方案，所述齿条两侧均设有齿面，所述第一齿轮、第二齿轮和盖板均对称设置于所述齿条的两侧，两块所述盖板倾斜设置于所述锡池的开口处，并设为对开的门结构，所述盖板闭合后形成对称的坡面。

作为本发明的一种优选方案，所述吸风组件还包括竖直设置的管道，所述管道两端均设有开口，所述管道的上端为吸风口，朝向所述风刀的风口设置，所述管道的下端连通外部，所述叶片转动装设于所述管道内，所述叶片的上方同轴装设有驱动电机，所述叶片的下方装设有行星减速机，所述冷凝件与所述行星减速机的输出端可拆卸连接；

其中，所述叶片转动后抽取热风并输送至所述管道内部，所述助焊剂经过所述冷凝件后液化析出。

作为本发明的一种优选方案，所述管道的上端设为喇叭形。

作为本发明的一种优选方案，所述管道内装设有过滤网，所述过滤网设于所述叶片的上方。

作为本发明的一种优选方案，所述冷凝件包括杆件与至少一组冷凝片，所述杆件竖直设置，内部设有内通道，所述杆件的侧壁上开设有多个通孔并连通所述内通道，所述冷凝片套设于所述杆件的外周壁上，并设为中间部位凹陷，边沿翘起的圆碟形，所述冷凝片外层析出的助焊剂经过所述通孔流入内通道中。

作为本发明的一种优选方案，所述冷凝片采用导热性良好且耐腐蚀的不锈钢材料。

作为本发明的一种优选方案，所述杆件的下端连通有冷气管，所述冷气管输出的冷气进入所述内通道中并由所述通孔散出。

本发明与现有技术相比较具有如下有益效果：

本发明设置有吸风组件，在散热的同时，通过强劲的风力收集风刀吹落的锡铜熔渣，避免锡铜熔渣掉落至锡池中，有效避免金属铜对锡池的影响；同时热风经过冷凝件后，助焊剂能够快速冷却析出，避免助焊剂附着在装置的各个零部件后腐蚀重要零部件；

叶片转动后抽取装置内的热风，并可快速输送至冷凝件，有利于快速收集助焊剂；

冷凝件设置为杆件与冷凝片，不仅能快速析出热风中的助焊剂，同时能够通过杆件的内通道排出，保护装置内其他零部件；

设置有盖合组件，当浸涂过熔融锡的印制线路板经过风刀后，吹落的锡铜熔渣能够被盖板阻挡，避免掉落至锡池中。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

图1为本发明实施例提供PCB电路板的外形整平装置的结构示意图;

图2为图1中A-A方向的剖切示意图；

图3为图1中B处的局部放大示意图；

图4为本发明实施例提供PCB电路板的外形整平装置的冷凝件的整体结构示意图；

图5为本发明实施例提供PCB电路板的外形整平装置的冷凝件的俯视图；

图6为本发明一可选实施例的结构示意图。

图中的标号分别表示如下：

1-锡池；2-夹具；3-风刀组件；4-吸风组件；410-管道；420-叶片；430-驱动电机；440-行星减速机；450-过滤网；5-冷凝件；510-杆件；511-内通道；512-通孔；520-冷凝片；6-盖合组件；610-滑轨；620-齿条；630-第一齿轮；640-第二齿轮；650-盖板；7-冷气管。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1至图6所示，本发明提供了一种PCB电路板的外形整平装置，包括锡池1、夹具2、风刀组件3和吸风组件4，锡池1用于盛放金属锡融液，并在上端设有开口，夹具2用于夹持PCB电路板，夹具2设于开口的上方并作竖直方向的往复运动，风刀组件3包括风刀，风刀的风口朝向PCB电路板，吸风组件4设有吸风口，吸风口内转动设有叶片420，叶片420转动后抽取热风并吸取锡铜熔渣与挥发的助焊剂，吸风口内还装设有冷凝件5，冷凝件5吸附助焊剂并分离出锡铜熔渣。

具体的工作过程，夹具2夹持涂覆有助焊剂的印制线路板，首先夹具2由驱动装置驱动，带动印制线路板下降，直至印制线路板需要浸涂焊料的部分完全浸没在锡池1中，印制线路板在锡池1中停留数秒，保证焊料锡完全浸润印制线路板；然后驱动装置上升，带动印制电路板通过风刀，风口处能够提供均匀且连续的热压缩空气，热压缩空气吹向焊料涂层，将涂层的焊料以及金属孔中的多余焊料吹除；吹落的锡铜熔渣被吸风组件4捕捉并吸入，叶片420转动，将装置内含有大量助焊剂的热空气吸入，热风经过冷凝件5，助焊剂经过冷凝件5后，快速冷却析出。

简单来说，吸风组件4在散热的同时，通过强劲的风力收集风刀吹落的锡铜熔渣，避免锡铜熔渣掉落至锡池1中，有效避免金属铜对锡池1的影响；同时热风经过冷凝件5后，助焊剂能够快速冷却析出，避免助焊剂附着在装置的各个零部件后腐蚀重要零部件。

上述的一种PCB电路板的外形整平装置，还包括盖合组件6，盖合组件6包括滑轨6、齿条620、第一齿轮630、第二齿轮640和盖板650；

滑轨6竖直设置在装置内并固定连接，夹具2滑设于滑轨6上，由驱动装置驱动夹具2作竖直方向的往复运动，从而实现印制线路板的焊料浸涂与热风整平工序；

齿条620竖直装设于夹具2的下端面上，第一齿轮630转动装设于滑轨6的侧壁，并与齿条620啮合，第二齿轮640与第一齿轮630同轴设置，盖板650滑动装设于锡池1的开口上方，设有与第二齿轮640相匹配的齿面，盖板650配置有覆盖开口的闭合状态和露出开口的开启状态；

其中，夹具2下移后，齿条620下移并带动第一齿轮630和第二齿轮640转动，第二齿轮640推动盖板650由闭合状态转换至开启状态。

设置第一齿轮630与第二齿轮640，目的在于控制传动比，确保印制线路板在完全脱离锡池1后，盖板650才会完全闭合；同时也要确保盖板650处于开启状态的极限位置时，印制线路板能够完全浸入锡池1中。

齿条620两侧均设有齿面，第一齿轮630、第二齿轮640和盖板650均对称设置于齿条620的两侧，两块盖板650倾斜设置于锡池1的开口处，并设为对开的门结构，盖板650闭合后形成对称的坡面。

设置盖板650的目的在于，当有部分锡铜熔渣落到盖板650上，能够避免掉入锡池1中，同时盖板650也能够阻挡杂质进入锡池1中；盖板650倾斜设置，具有坡面，锡铜熔渣能够从坡面上滚落，更易被吸风组件4捕捉。

在一种优选的方案中，吸风组件4还包括竖直设置的管道410，管道410两端均设有开口，管道410的上端为吸风口，朝向风刀的风口设置，管道410的下端连通外部，

管道410内还设置有用于安装各零部件的格栅，格栅固定连接在管道410内壁上；格栅上方 固定安装有驱动电机430，驱动电机430的输出轴向下方伸出，叶片420套设在驱动电机430的输出轴上，通过驱动电机430来带动叶片420转动；叶片420优选蜗轮风叶，具有更为强劲的吸力，能更有效地捕捉吹落的锡铜熔渣。

格栅上还固定安装有行星减速机，行星减速机的输入端与驱动电机430相连，输出端上可拆卸地连接有冷凝件5。

其中，叶片420转动后抽取热风并输送至管道410内部，助焊剂经过冷凝件5后液化析出。

吸风组件4通过结构布置，叶片420吸取装置内全部的热风后，全部经过冷凝件5，能够保证助焊剂最大程度冷凝析出；冷凝件5获得一定转速，目的在于：

其一，与热空气接触更均匀，保证助焊剂在冷凝件5的表层均匀析出；

其二，锡铜熔渣如果掉落在冷凝件5上，由于离心力会继续脱离冷凝件5表层，实现锡铜熔渣与助焊剂有效分离。

管道410的上端设为喇叭形。能够捕捉更多的锡铜熔渣。

管道410内装设有过滤网450，过滤网450设于叶片420的上方，锡铜熔渣落在过滤网450上，不仅可以避免掉落在冷凝件5上，也更容易收集熔渣，便于回炉利用。

在一种可选实施例中，冷凝件5包括杆件510与至少一组冷凝片520，杆件510竖直设置，内部设有内通道511，杆件510的侧壁上开设有多个通孔512并连通内通道511，至少一组冷凝片520套设于杆件510的外周壁上，并设为中间部位凹陷，边沿翘起的圆碟形，冷凝片520外层析出的助焊剂经过通孔512流入内通道511中。

冷凝片520采用导热性良好且耐腐蚀的不锈钢材料。

具体来说，冷凝片520具有较大的表面积增加助焊剂的吸附面积，同时较大的表面积有利于散热冷却；设置为圆碟形，避免液化的助焊剂因为旋转产生的向心力而脱离冷凝片520，同时使液化的助焊剂向中间部位聚集；杆件510设置有通孔512和内通道511，便于收集每一组冷凝片520上液化的助焊剂，最后，收集到的助焊剂经过通孔512流入内通道511并排出，有效避免助焊剂附着并腐蚀重要零部件。

在一种可选实施例中，杆件510的下端连通有冷气管7，冷气管7输出的冷气进入内通道511中并由通孔512散出，由于热风长时间通过冷凝片520，会造成冷却效果不佳，因此通入冷气管7帮助冷凝片520散热，有利于提升助焊剂析出的速率。

以上实施例仅为本申请的示例性实施例，不用于限制本申请，本申请的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本申请的实质和保护范围内，对本申请做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本申请的保护范围内。

Claims (7)

1.一种PCB电路板的外形整平装置，其特征在于：包括锡池（1）、夹具（2）、风刀组件（3）和吸风组件（4），所述锡池（1）用于盛放金属锡融液，并在上端设有开口，所述夹具（2）用于夹持所述PCB电路板，所述夹具（2）设于所述开口的上方并作竖直方向的往复运动，所述风刀组件（3）包括风刀，所述风刀的风口朝向所述PCB电路板，所述吸风组件（4）设有吸风口，所述吸风口内转动设有叶片（420），所述叶片（420）转动后抽取热风并吸取锡铜熔渣与挥发的助焊剂，所述吸风口内还装设有冷凝件（5），所述冷凝件（5）吸附所述助焊剂并分离出所述锡铜熔渣，所述冷凝件（5）包括杆件（510）与至少一组冷凝片（520），所述杆件（510）竖直设置，内部设有内通道（511），所述杆件（510）的侧壁上开设有多个通孔（512）并连通所述内通道（511），所述冷凝片（520）套设于所述杆件（510）的外周壁上，并设为中间部位凹陷，边沿翘起的圆碟形，所述冷凝片（520）外层析出的助焊剂经过所述通孔（512）流入内通道（511）中；

还包括盖合组件（6），所述盖合组件（6）包括滑轨（610）、齿条（620）、第一齿轮（630）、第二齿轮（640）和盖板（650），所述滑轨（610）竖直设置，所述夹具（2）滑设于所述滑轨（610）上，所述齿条（620）竖直装设于所述夹具（2）的下端面上，所述第一齿轮（630）转动装设于所述滑轨（610）的侧壁，并与所述齿条（620）啮合，所述第二齿轮（640）与所述第一齿轮（630）同轴设置，所述盖板（650）滑动装设于所述锡池（1）的开口上方，设有与所述第二齿轮（640）相匹配的齿面，所述盖板（650）配置有覆盖所述开口的闭合状态和露出所述开口的开启状态；

其中，所述夹具（2）下移后，所述齿条（620）下移并带动所述第一齿轮（630）和第二齿轮（640）转动，所述第二齿轮（640）推动所述盖板（650）由闭合状态转换至开启状态。

2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板的外形整平装置，其特征在于：所述齿条（620）两侧均设有齿面，所述第一齿轮（630）、第二齿轮（640）和盖板（650）均对称设置于所述齿条（620）的两侧，两块所述盖板（650）倾斜设置于所述锡池（1）的开口处，并设为对开的门结构，所述盖板（650）闭合后形成对称的坡面。

3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板的外形整平装置，其特征在于：所述吸风组件（4）还包括竖直设置的管道（410），所述管道（410）两端均设有开口，所述管道（410）的上端为吸风口，朝向所述风刀的风口设置，所述管道（410）的下端连通外部，所述叶片（420）转动装设于所述管道（410）内，所述叶片（420）的上方同轴装设有驱动电机（430），所述叶片（420）的下方装设有行星减速机（440），所述冷凝件（5）与所述行星减速机（440）的输出端可拆卸连接；

其中，所述叶片（420）转动后抽取热风并输送至所述管道（410）内部，所述助焊剂经过所述冷凝件（5）后液化析出。

4.根据权利要求3所述的一种PCB电路板的外形整平装置，其特征在于：所述管道（410）的上端设为喇叭形。

5.根据权利要求3所述的一种PCB电路板的外形整平装置，其特征在于：所述管道（410）内装设有过滤网（450），所述过滤网（450）设于所述叶片（420）的上方。

6.根据权利要求1所述的一种PCB电路板的外形整平装置，其特征在于：所述冷凝片（520）采用导热性良好且耐腐蚀的不锈钢材料。

7.根据权利要求1所述的一种PCB电路板的外形整平装置，其特征在于：所述杆件（510）的下端连通有冷气管（7），所述冷气管（7）输出的冷气进入所述内通道（511）中并由所述通孔（512）散出。

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