CN113696351B - 一种半导体石墨棒加工成型系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种半导体石墨棒加工成型系统，包括基座、切削机构、限位机构、送料机构、承载组件及导向件，限位机构包括按压组件和拨送组件，送料机构包括传输组件及若干推送组件；承载组件承接石墨棒，推送组件在传输组件的带动下将承载组件上的石墨棒向按压组件处推送，并在导向件的作用下将推送中的石墨棒进行转动，按压组件对石墨棒进行按压限位，拨送组件将完成限位的石墨棒向切削机构内拨动输送，切削机构对石墨棒表面进行切削加工，本发明解决了目前石墨棒在加工过程中不能连续自动上料、切削过程石墨棒易断裂以及不能自动对加工碎屑进行收集等问题。

Description

一种半导体石墨棒加工成型系统

技术领域

本发明涉及先进无机非金属材料领域，具体的说是一种半导体石墨棒加工成型系统。

背景技术

随着社会的快速发展，石墨材料广泛应用于各行各业的制造生产中，石墨材料具有良好的导热性、耐腐蚀性及化学稳定性等。目前对石墨棒进行加工的过程中，需要逐一将方形石墨棒放置到传输装置上，再通过牵引件将方形石墨棒向前输送，进入加工装置切削成圆形石墨棒，在切割的过程中，切削下来的石墨碎屑仍需要通过吸附装置将其进行收集排出。

至此，发明人发现目前石墨棒在加工的过程中还存在切削效率低下、不能实现连续自动上料，加工过程连续性较差、切削过程石墨棒易断裂以及无法依靠重力对碎屑进行自动收集等弊端。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足之处，提供一种半导体石墨棒加工成型系统，设置基座，在基座上设置切削机构和限位机构，在基座一侧设置送料机构，在送料机构上方设置承载组件，限位机构内设置按压组件和拨送组件，送料机构内设置传输组件和若干推送组件，在推送组件的移动路径上设置导向件，解决了目前石墨棒在加工过程中不能连续自动上料、切削过程石墨棒易断裂以及不能自动对加工碎屑进行收集等问题。

本发明的技术解决措施如下：

一种半导体石墨棒加工成型系统，包括基座，所述基座上设置有切削机构和限位机构，所述基座一侧设置有送料机构，所述送料机构上方设置承载组件，所述限位机构包括按压组件和拨送组件，所述送料机构包括传输组件及若干推送组件，所述推送组件的移动路径上设置有导向件；所述承载组件用于承接石墨棒，所述推送组件在传输组件的带动下将承载组件上的石墨棒向按压组件处推送，并在导向件的作用下将推送中的石墨棒进行转动，所述按压组件对石墨棒进行按压限位，所述拨送组件将完成限位的石墨棒向切削机构内拨动输送，所述切削机构对石墨棒表面进行切削加工。

作为一种优选，所述切削机构包括转动架、电机a、转动设置在转动架上的切割筒及开设在切割筒圆周方向上的若干斜面槽，所述切割筒两端分别开设有进料孔和出料孔，所述进料孔和出料孔之间依次设置有环刀组件a、环刀组件b及环刀组件c，所述斜面槽外侧设置有出料口，所述电机a与切割筒之间连接有皮带，所述进料孔直径大于出料孔直径。

作为一种优选，所述环刀组件a、环刀组件b及环刀组件c内壁圆周方向上分别设置有若干切刀a、切刀b及切刀c，所述切刀a长度小于切刀b长度，所述切刀b长度小于切刀c长度，所述切刀a、切刀b及切刀c朝向进料孔一侧均设置有斜面刀口。

作为一种优选，所述按压组件包括支撑座、设置在支撑座上的按压环及开设在按压环一端的进料斜面，所述支撑座上开设有矫正槽，所述按压环通过支撑臂与支撑座固定连接。

作为一种优选，所述拨送组件包括固定设置在支撑座上的若干转动座以及转动设置在转动座上的拨送辊。

作为一种优选，所述传输组件包括支架、电机b、由电机b带动下的链条及设置在链条一侧的支撑导轨。

作为一种优选，所述推送组件包括固定设置在链条上的推送臂、固定设置在推送臂一侧的导向杆、固定设置在推送臂另一侧的顶推柱、转动设置在推送臂上的转动杆a、转动杆b、转动杆c和转动杆d、分别固定设置在转动杆a两端的齿轮a和锥齿a、固定设置在转动杆b一端的齿轮b和锥齿b、固定设置在转动杆c一端的齿轮c以及分别固定设置在转动杆d两端的齿轮d和转动盘。

作为一种优选，所述承载组件包括支撑腿及对称设置在支撑腿两侧的接料斜板。

作为一种优选，所述导向件包括支撑块及一端与支撑块固定连接的齿条，所述支撑块另一端与支撑导轨固定连接。

作为又一种优选，所述转动架上固定设置有挡料罩，所述转动架两侧开设有排料槽，所述挡料罩两端均开设有通料孔，所述送料机构上方设置有放料组件，所述放料组件包括固定腿、固定设置在固定腿上的放料管、固定设置在放料管上端的储料斗、开设在放料管下端的滑槽、滑动设置在滑槽内的挡料板、固定设置在挡料板两侧的若干滑杆和若干凸轮及设置在滑杆上的弹簧，所述滑杆滑动设置在固定腿上。

本发明的有益效果在于：

1.本发明设置基座，在基座上设置切削机构和限位机构，在基座一侧设置送料机构，在送料机构上方设置承载组件，在限位机构内设置按压组件和拨送组件，在送料机构内设置传输组件和若干推送组件，在推送组件的移动路径上设置导向件，在切削机构外部设置挡料罩，在送料机构上方设置放料组件，承载组件承接从放料组件下落的石墨棒，推送组件在传输组件的带动下将承载组件上的石墨棒向按压组件处推送，并在导向件的作用下将推送中的石墨棒进行转动，按压组件对石墨棒进行按压限位，拨送组件将完成限位的石墨棒向切削机构内拨动输送，切削机构将方形石墨棒加工切削成圆形石墨棒，挡料罩将切削后飞溅的石墨碎屑进行阻挡并进行收集，各组件相互配合解决了目前石墨棒在加工过程中不能连续自动上料，加工效率较低、切削过程石墨棒易断裂以及不能自动对加工碎屑进行收集等问题。

2.本发明设置推送组件和导向件，当推送组件中的齿轮a经过导向件中的齿条时发生转动，带动锥齿a同步转动，锥齿b在与锥齿a的配合下带动齿轮b转动，齿轮b通过齿轮c带动齿轮d转动，使得转动盘跟随齿轮d转动，在推送组件的移动路径上设置导向件，使得推送组件在推送接料斜板上的石墨棒过程中，同时还能通过转动盘对石墨棒进行转动，使得石墨棒能够在输送过程中侧边与接料斜板紧密贴合，更为方便后续对石墨棒的切削，与目前石墨棒切削设备相比，设置推送组件和导向件，能够使石墨棒不断地向切削机构输送，并在输送过程中能够对石墨棒角度进行调整，使石墨棒与接料斜板更为贴合，更好的提升了石墨棒切削过程连续性的同时还使得石墨棒在输送过程中更为流畅。

3.本发明设置按压组件，在按压组件中设置有按压环和矫正槽，当石墨棒向按压组件处输送过程中，首先由矫正槽将石墨棒进行矫正，防止在输送过程中石墨棒一端下垂先接触到支撑座发生断裂的情况，完成矫正的石墨棒再进入按压环内由按压环对石墨棒进行限位，使得石墨棒在进入切削机构进行切削时更稳定，防止石墨棒整体发生晃动导致断裂，设置按压组件保护了输送切削过程中石墨棒完整性的同时还方便切削机构对石墨棒进行圆周切削，提升了切削后石墨棒的质量。

4.本发明内在切削机构外部还设置挡料罩，由于目前设备在处理石墨棒的碎屑时，通过吸附装置将碎屑排出，能源投入较大，并且清理效果一般，因此，在切割筒外侧设置挡料罩，通过切割筒转动时的离心力将碎屑通过出料口甩落至挡料罩的内壁上，再从内壁滑落至排料槽内将碎屑进行收集清理，相比目前清理方式，设置挡料罩能够通过离心力及重力自动地对碎屑进行收集清理，并且清理效果较为理想。

综上所述，本发明具有加工过程中能够连续自动上料，加工效率高、切削过程石墨棒完整性保持的较好以及那个自动对加工碎屑进行收集等优点，尤其适用于先进无机非金属材料领域。

附图说明

下面结合附图对本发明做进一步的说明：

图1为半导体石墨棒加工成型系统的结构示意图；

图2为图1中A处的放大示意图；

图3为切削机构的结构示意图；

图4为环形切刀a、换型切刀b及环形切刀c的放大示意图；

图5为按压组件及拨送组件的结构示意图；

图6为传输组件的结构示意图；

图7为推送组件的结构示意图；

图8为图7中B处的放大示意图；

图9为承载组件和导向件的结构示意图；

图10为挡料罩的结构示意图；

图11为上料组件的结构示意图；

图12为滑杆上弹簧的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明。

实施例一

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

如图1至图12所示，一种半导体石墨棒加工成型系统，包括基座1，基座1上设置有切削机构2和限位机构3，基座1一侧设置有送料机构4，送料机构4上方设置承载组件5，限位机构3包括按压组件31和拨送组件32，送料机构4包括传输组件41及若干推送组件42，推送组件42的移动路径上设置有导向件6，切削机构2外部设置挡料罩214，送料机构4上方设置放料组件7；放料组件7向承载组件5下放石墨棒10，承载组件5用于承接石墨棒10，推送组件42在传输组件41的带动下将承载组件5上的石墨棒10向按压组件31处推送，并在导向件6的作用下将推送中的石墨棒10进行转动，按压组件31对石墨棒10进行按压限位，拨送组件32将完成限位的石墨棒10向切削机构2内拨动输送，切削机构2对石墨棒10表面进行切削加工，挡料罩214对切削机构2甩出的碎屑进行阻挡收集。

值得一提的是，本实施例设置基座1，在基座1上设置切削机构2和限位机构3，在基座1一侧设置送料机构4，在送料机构4上方设置承载组件5，在限位机构3内设置按压组件31和拨送组件32，在送料机构4内设置传输组件41和若干推送组件42，在推送组件42的移动路径上设置导向件6，在切削机构2外部设置挡料罩214，在送料机构4上方设置放料组件7，承载组件5承接从放料组件7下落的石墨棒10，推送组件42在传输组件41的带动下将承载组件5上的石墨棒10向按压组件31处推送，并在导向件6的作用下将推送中的石墨棒10进行转动，按压组件31对石墨棒10进行按压限位，拨送组件32将完成限位的石墨棒10向切削机构2内拨动输送，切削机构2将方形石墨棒加工切削成圆形石墨棒，挡料罩214将切削后飞溅的石墨碎屑进行阻挡并进行收集，各组件相互配合解决了目前石墨棒10在加工过程中不能连续自动上料，加工效率较低、切削过程石墨棒10易断裂以及不能自动对加工碎屑进行收集等问题。

如图3所示，切削机构2包括转动架21、电机a22、转动设置在转动架21上的切割筒23及开设在切割筒23圆周方向上的若干斜面槽24，切割筒23两端分别开设有进料孔25和出料孔26，进料孔25和出料孔26之间依次设置有环刀组件a27、环刀组件b28及环刀组件c29，斜面槽24外侧设置有出料口211，电机a22与切割筒23之间连接有皮带212，进料孔25直径大于出料孔26直径，斜面槽24能够在切割筒23转动时快速对碎屑进行收集并从出料口26排出，提升了碎屑的清理效率，并且将进料孔25直径尺寸设置成大于出料孔26直径，使得石墨棒10能够流畅的进行切削输送，避免石墨棒10发生断裂。

如图4所示，环刀组件a27、环刀组件b28及环刀组件c29内壁圆周方向上分别设置有若干切刀a271、切刀b281及切刀c291，切刀a271长度小于切刀b281长度，切刀b281长度小于切刀c291长度，切刀a271、切刀b281及切刀c291朝向进料孔25一侧均设置有斜面刀口213，设置不同的切刀长度使得石墨棒10在加工时更为精准的完成切削，并且由外部向内部逐步递进的切削保证了石墨棒10的完整性。

如图5所示，按压组件31包括支撑座311、设置在支撑座311上的按压环312及开设在按压环312一端的进料斜面313，支撑座311上开设有矫正槽314，按压环312通过支撑臂315与支撑座311固定连接，设置进料斜面313使得石墨棒10在进入按压环312的过程中更为精确，防止石墨棒10与按压环312发生碰撞。

此外，本实施例设置按压组件31，在按压组件31中设置有按压环312和矫正槽314，当石墨棒10向按压组件31处输送过程中，首先由矫正槽314将石墨棒10进行矫正，防止在输送过程中石墨棒10一端下垂先接触到支撑座311发生断裂的情况，完成矫正的石墨棒10再进入按压环312内由按压环对石墨棒10进行限位，使得石墨棒10在进入切削机构2进行切削时更稳定，防止石墨棒10整体发生晃动导致断裂，设置按压组件31保护了输送切削过程中石墨棒10完整性的同时还方便切削机构2对石墨棒10进行圆周切削，提升了切削后石墨棒10的质量。

此外，拨送组件32包括固定设置在支撑座311上的若干转动座321以及转动设置在转动座321上的拨送辊322，拨送辊322能够极大的加快石墨棒10向后输送，提升了切削效率的同时还避免了石墨棒10在输送过程中发生错位。

如图6所示，传输组件41包括支架411、电机b412、由电机b412带动下的链条413及设置在链条413一侧的支撑导轨414，设置传输组件41带动推送组件42对石墨棒10进行推送，使得石墨棒10能够连续地向切削机构2内输送，大大提高了石墨棒10加工的效率。

如图7和图8所示，推送组件42包括固定设置在链条413上的推送臂421、固定设置在推送臂421一侧的导向杆422、固定设置在推送臂421另一侧的顶推柱423、转动设置在推送臂421上的转动杆a424、转动杆b425、转动杆c426和转动杆d427、分别固定设置在转动杆a424两端的齿轮a428和锥齿a429、固定设置在转动杆b425一端的齿轮b4211和锥齿b4212、固定设置在转动杆c426一端的齿轮c4213以及分别固定设置在转动杆d427两端的齿轮d4214和转动盘4215，转动盘4215与石墨棒10接触面为粗糙面，加大了与石墨棒10接触时的摩擦力，能够快速地将石墨棒10进行转动，使石墨棒10侧边贴合接料斜面52进行输送。

如图9所示，承载组件5包括支撑腿51及对称设置在支撑腿51两侧的接料斜板52，两侧均设置接料斜面52使得石墨棒10在输送时更加稳定。

此外，导向件6包括支撑块61及一端与支撑块61固定连接的齿条62，支撑块61另一端与支撑导轨414固定连接。

需进一步说明的是，本实施例设置推送组件42和导向件6，当推送组件42中的齿轮a428经过导向件6中的齿条62时发生转动，带动锥齿a429同步转动，锥齿b4212在与锥齿a429的配合下带动齿轮b4211转动，齿轮b4211通过齿轮c4213带动齿轮d4214转动，使得转动盘4215跟随齿轮d4214转动，在推送组件42的移动路径上设置导向件6，使得推送组件42在推送接料斜板52上的石墨棒10过程中，同时还能通过转动盘4215对石墨棒10进行转动，使得石墨棒10能够在输送过程中侧边与接料斜板52紧密贴合，更为方便后续对石墨棒10的切削，与目前石墨棒10切削设备相比，设置推送组件42和导向件6，能够使石墨棒10不断地向切削机构2输送，并在输送过程中能够对石墨棒10角度进行调整，使石墨棒10与接料斜板52更为贴合，更好的提升了石墨棒10切削过程连续性的同时还使得石墨棒10在输送过程中更为流畅。

如图10所示，转动架21上固定设置有挡料罩214，转动架21两侧开设有排料槽215，挡料罩214两端均开设有通料孔216，通料孔216能够保证石墨棒10通畅输送。

此外，本实施例内在切削机构2外部还设置挡料罩214，由于目前设备在处理石墨棒10的碎屑时，通过吸附装置将碎屑排出，能源投入较大，并且清理效果一般，因此，在切割筒23外侧设置挡料罩214，通过切割筒23转动时的离心力将碎屑通过出料口211甩落至挡料罩214的内壁上，再从内壁滑落至排料槽215内将碎屑进行收集清理，相比目前清理方式，设置挡料罩214能够通过离心力及重力自动地对碎屑进行收集清理，并且清理效果较为理想。

实施例二

如图11和图12所示，其中与实施例一中相同或相应的部件采用与实施例一相应的附图标记，为简便起见，下文仅描述与实施例一的区别点；该实施例二与实施例一的不同之处在于：送料机构4上方设置有放料组件7，放料组件7包括固定腿71、固定设置在固定腿71上的放料管72、固定设置在放料管72上端的储料斗73、开设在放料管72下端的滑槽74、滑动设置在滑槽74内的挡料板75、固定设置在挡料板75两侧的若干滑杆76和若干凸轮77及设置在滑杆76上的弹簧78，滑杆76滑动设置在固定腿71上。

此处，本实施例设置放料组件7，挡料板75对放料管72内的石墨棒10进行限位阻挡，当推送组件42中的顶推柱423移动至挡料板75上的凸轮77处时，顶推柱423将凸轮77向外推移，使得挡料板75也随之外移，脱离了挡料板75阻挡的石墨棒10下落至接料斜板52上，推送组件42将石墨棒10进行推送，在推送的过程中，顶推柱423停止对凸轮77侧推，凸轮77通过弹簧78进行复位，对放料管72内的石墨棒10继续进行限位阻挡，设置放料组件7实现了石墨棒10的自动有序上料，减少了人工参与，提升了石墨棒10加工过程的连续性。

工作过程

首先传输组件41带动推送组件42移动，推送组件42中的顶推柱423接触到凸轮77时，将凸轮77向外推移，使得挡料板75随着凸轮77外移，停止对放料管72内的石墨棒10限位，随后石墨棒10下落至接料斜板52上，由推送组件42将接料斜板52上的石墨棒10向切削机构2方向输送，与此同时，推送组件42中的齿轮a428在经过齿条62的过程中，通过联动带动转动盘4215转动，使得在对石墨棒10推送的过程中还将石墨棒10进行转动，使得石墨棒10侧边贴合接料斜板52，与此同时，顶推柱423脱离凸轮77，凸轮77通过弹簧78进行复位，继续对放料管72内的石墨棒10进行阻挡限位；

当推送组件42将石墨棒10推送至按压组件31处时，石墨棒10一端通过矫正槽314向上回正，并通过进料斜面313进入至按压环312内，在通过拨送辊322的拨动进入切削机构2进行加工，切削机构2内的环刀组件a27、环刀组件b28及环刀组件c逐步将石墨棒10由外向内进行切削，石墨棒10碎屑通过切割筒23旋转时的离心力聚集到斜面槽24内，再通过出料口排出，由挡料罩214对碎屑进行阻挡，依靠重力下落至排料槽215内完成收集。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“前后”、“左右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对发明的限制。

当然在本技术方案中，本领域的技术人员应当理解的是，术语“一”应理解为“至少一个”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

以上结合附图所述的仅是本发明的优选实施方式，但本发明并不限于上述实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可作出各种变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，都不会影响本发明实施的效果和实用性。

Claims (6)

1.一种半导体石墨棒加工成型系统，包括基座（1），其特征在于：所述基座（1）上设置有切削机构（2）和限位机构（3），所述基座（1）一侧设置有送料机构（4），所述送料机构（4）上方设置承载组件（5），所述限位机构（3）包括按压组件（31）和拨送组件（32），所述送料机构（4）包括传输组件（41）及若干推送组件（42），所述推送组件（42）的移动路径上设置有导向件（6）；所述承载组件（5）用于承接石墨棒（10），所述推送组件（42）在传输组件（41）的带动下将承载组件（5）上的石墨棒（10）向按压组件（31）处推送，并在导向件（6）的作用下将推送中的石墨棒（10）进行转动，所述按压组件（31）对石墨棒（10）进行按压限位，所述拨送组件（32）将完成限位的石墨棒（10）向切削机构（2）内拨动输送，所述切削机构（2）对石墨棒（10）表面进行切削加工；所述切削机构（2）包括转动架（21）、电机a（22）、转动设置在转动架（21）上的切割筒（23）及开设在切割筒（23）圆周方向上的若干斜面槽（24），所述切割筒（23）两端分别开设有进料孔（25）和出料孔（26），所述进料孔（25）和出料孔（26）之间依次设置有环刀组件a（27）、环刀组件b（28）及环刀组件c（29），所述斜面槽（24）外侧设置有出料口（211），所述电机a（22）与切割筒（23）之间连接有皮带（212），所述进料孔（25）直径大于出料孔（26）直径；所述环刀组件a（27）、环刀组件b（28）及环刀组件c（29）内壁圆周方向上分别设置有若干切刀a（271）、切刀b（281）及切刀c（291），所述切刀a（271）长度小于切刀b（281）长度，所述切刀b（281）长度小于切刀c（291）长度，所述切刀a（271）、切刀b（281）及切刀c（291）朝向进料孔（25）一侧均设置有斜面刀口（213）；所述传输组件（41）包括支架（411）、电机b（412）、由电机b（412）带动下的链条（413）及设置在链条（413）一侧的支撑导轨（414）；所述推送组件（42）包括固定设置在链条（413）上的推送臂（421）、固定设置在推送臂（421）一侧的导向杆（422）、固定设置在推送臂（421）另一侧的顶推柱（423）、转动设置在推送臂（421）上的转动杆a（424）、转动杆b（425）、转动杆c（426）和转动杆d（427）、分别固定设置在转动杆a（424）两端的齿轮a（428）和锥齿a（429）、固定设置在转动杆b（425）一端的齿轮b（4211）和锥齿b（4212）、固定设置在转动杆c（426）一端的齿轮c（4213）以及分别固定设置在转动杆d（427）两端的齿轮d（4214）和转动盘（4215）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体石墨棒加工成型系统，其特征在于，所述按压组件（31）包括支撑座（311）、设置在支撑座（311）上的按压环（312）及开设在按压环（312）一端的进料斜面（313），所述支撑座（311）上开设有矫正槽（314），所述按压环（312）通过支撑臂（315）与支撑座（311）固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体石墨棒加工成型系统，其特征在于，所述拨送组件（32）包括固定设置在支撑座（311）上的若干转动座（321）以及转动设置在转动座（321）上的拨送辊（322）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体石墨棒加工成型系统，其特征在于，所述承载组件（5）包括支撑腿（51）及对称设置在支撑腿（51）两侧的接料斜板（52）。

5.根据权利要求4所述的一种半导体石墨棒加工成型系统，其特征在于，所述导向件（6）包括支撑块（61）及一端与支撑块（61）固定连接的齿条（62），所述支撑块（61）另一端与支撑导轨（414）固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体石墨棒加工成型系统，其特征在于，所述转动架（21）上固定设置有挡料罩（214），所述转动架（21）两侧开设有排料槽（215），所述挡料罩（214）两端均开设有通料孔（216），所述送料机构（4）上方设置有放料组件（7），所述放料组件（7）包括固定腿（71）、固定设置在固定腿（71）上的放料管（72）、固定设置在放料管（72）上端的储料斗（73）、开设在放料管（72）下端的滑槽（74）、滑动设置在滑槽（74）内的挡料板（75）、固定设置在挡料板（75）两侧的若干滑杆（76）和若干凸轮（77）及设置在滑杆（76）上的弹簧（78），所述滑杆（76）滑动设置在固定腿（71）上。

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