CN113690163B - 一种加热装置和柔性显示面板的绑定方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种加热装置和柔性显示面板的绑定方法,加热装置包括加热压头;多个加热件,布置于所述加热压头上;多个温感器,分别设置于所述加热压头上的不同位置,用于检测所述加热压头各位置的温度信息;控制模块,分别与各所述加热件和各所述温感器电连接,所述控制模块用于根据所述加热压头各位置的所述温度信息控制提供给各所述加热件的电功率。通过温感器、加热件以及控制模块的设置,在加热时控制加热压头上各处位置的温度,使加热装置可以均匀地对柔性显示面板进行加热,保证加热的均匀性,从而保证覆晶薄膜和柔性PI的绑定精度,避免出现显示画面暗线的问题。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种用于柔性显示面板绑定制程的加热装置、和柔性显示面板的绑定方法。
背景技术
目前面板呈现多元化,其中可弯折,耐卷曲的柔性显示器成为市场发展趋势(如柔性穿戴手表,可折叠手机,曲面公共屏等)。
现有的柔性显示面板制作时,一般先是利用LLO激光剥离技术将柔性PI显示层与玻璃衬底分离开,然后在柔性PI显示层底部贴附一层支撑膜上,然后进行与覆晶薄膜COF的绑定制程。在绑定的过程中,通过加热压头对覆晶薄膜和柔性PI显示层进行加热压着,由于柔性PI显示层的导热性较差,且在加热过程中容易出现两边翘曲,导致绑定过程受热不均,覆晶薄膜和柔性PI显示层贴附的中部受热效果较好,两侧则受热效果较差,导致实际覆晶薄膜两侧绑定精度较差,最终影响产品线路导通,进而显示画面暗线。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种加热装置和柔性显示面板的绑定方法,使柔性显示面板在绑定时受热均匀,保证绑定精度,避免显示画面出现暗线的问题。
为实现上述目的,本发明提供一种加热装置,用于柔性显示面板绑定制程,包括:
加热压头;
多个加热件,布置于所述加热压头上;
多个温感器,分别设置于所述加热压头上的不同位置,用于检测所述加热压头各位置的温度信息;
控制模块,分别与各所述加热件和各所述温感器电连接,所述控制模块用于根据所述加热压头各位置的所述温度信息控制提供给各所述加热件的电功率。
进一步地,所述加热压头为长形,所述温感器的数量为3,沿所述加热压头的长度方向或宽度方向排列设置,其中一所述温感器设在所述加热压头中部,另外两所述温感器分别设在所述加热压头相对的两侧。
进一步地,所述加热压头具有四个侧边,所述温感器的数量为5,其中一所述温感器设在所述加热压头中部,另外四个所述温感器分别靠近所述加热压头的四个所述侧边设置。
进一步地,所述加热件的数量大于或等于所述温感器的数量,一所述温感器至少对应一加热件设置。
进一步地,所述加热装置还包括:
缓冲件,所述缓冲件设于所述加热压头与柔性显示面板之间,用于将所述加热压头与所述柔性显示面板隔开;所述缓冲件的边缘厚度小于中部厚度。
进一步地,所述缓冲件具有底面和与所述底面相对的顶面,所述顶面用于与所述加热压头抵持,所述底面用于与所述柔性显示面板接触,所述底面为平整面,所述顶面为中间高、两侧低的弧形面。
为实现上述目的,本申请还提供了一种柔性显示面板的绑定方法,包括如下步骤:
将具有第一绑定区的柔性显示面板置于背托板上,将覆晶薄膜的第二绑定区与所述柔性显示面板的第一绑定区对位;
将加热装置抵持在覆晶薄膜上;
根据所述加热装置中各位置的温度信息控制加热压头上各加热件的电功率。
进一步地,所述加热压头的各位置包括温感器分别对应至少一个所述加热件设置;
在根据所述加热装置中各位置的温度信息控制所述加热压头上各所述加热件的电功率的步骤中,具体包括如下步骤:
将所述加热压头各位置的所述温度信息进行比较,判断任意两个所述温度信息的差值是否大于预设值;
若结果为是,则提升所述温度信息较低的位置对应的所述加热件的电功率;
若结果为否,则回到步骤:将所述加热压头各所述位置的所述温度信息进行比较,判断任意两个所述温度信息的所述差值是否大于所述预设值。
进一步地,所述背托板上的多个位置设置有温度检测器,各所述温度检测器均与所述加热装置的控制模块通讯,各所述温度检测器分别用于检测所述柔性显示面板各位置的温度信息;
在根据所述加热装置中各所述位置的所述温度信息控制所述加热压头上各所述加热件的所述电功率的步骤后,还包括如下步骤:
根据所述柔性显示面板各位置的所述温度信息控制各所述加热件的所述电功率。
进一步地,在根据所述柔性显示面板各所述位置的所述温度信息控制各所述加热件的所述电功率的步骤中,具体包括如下步骤:
将所述柔性显示面板各所述位置的所述温度信息进行比较,判断任意两个所述温度信息的差值是否大于预设值;
若结果为是,则提升所述温度信息较低的所述位置在所述加热压头上所对应的所述加热件的所述电功率;
若结果为否,则回到步骤:将所述柔性显示面板各所述位置的所述温度信息进行比较,判断任意两个所述温度信息的所述差值是否大于所述预设值。
本发明的技术效果在于,通过温感器、加热件以及控制模块的设置,在加热时控制加热压头上各处位置的温度,使加热装置可以均匀地对柔性显示面板进行加热,保证加热的均匀性,从而保证覆晶薄膜和柔性PI的绑定精度,避免出现显示画面暗线的问题。
附图说明
下面结合附图,通过对本申请的具体实施方式详细描述,将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请实施例1提供的加热装置对柔性显示面板和覆晶薄膜进行绑定制程的结构示意图。
图2为本申请实施例1提供的一种加热压头的剖面结构示意图。
图3为本申请实施例1提供的另一种加热压头的俯视结构示意图。
图4为本申请实施例1提供的缓冲件的结构示意图。
图5为本申请实施例2提供的柔性显示面板的绑定方法的流程图。
附图部件标识如下:
100、加热压头;110、加热件;
120、温感器;130、顶侧;
140、底侧;200、柔性显示面板;
210、柔性PI;220、柔性保护膜;
300、覆晶薄膜;400、缓冲件;
410、顶面;420、底面;
500、背托板。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
实施例1
本申请的第一实施例提供了一种加热装置,用于在柔性显示面板200的绑定制程中进行压合加热,如图1和图2所示,包括:加热压头100、控制模块(图中未示出)、加热件110和温感器120,其中加热压头100和温感器120设在加热压头100上。加热件110至少有部分嵌入加热压头100中,使加热压头100具有热量,可以对柔性显示面板200进行加热压合;温感器120可以设在加热压头100表面或嵌入加热压头100中,用于检测加热压头100的温度信息,加热件110和温感器120均与控制模块电连接,温感器120用于向控制模块发送所检测到的温度,控制模块根据温感器120发来的温度信息控制加热件110的电功率,进而控制加热装置的加热温度。
值得注意的是,本实施例中的加热装置用于柔性显示面板200的绑定制程中,区别于普通显示面板,柔性显示面板200包括柔性PI 210和垫设在柔性PI 210下方的柔性保护膜220,柔性PI 210和保护膜的刚性和导热性均不如玻璃。现有技术中一般加热件110设在加热压头100中部,加热压头100为中部温度高,两侧温度稍低,而在对柔性PI 210进行加热的过程中,由于柔性PI 210的导热性较差,容易出现柔性PI 210中部温度高,两侧温度低的情况,还会因温度不均产生两侧翘曲的情况。进一步造成柔性PI 210与覆晶薄膜300在绑定时,覆晶薄膜300两侧绑定精度较差,最终影响产品线路导通,进而出现显示画面暗线的问题。
本实施例中的加热装置,可以对柔性显示面板200和覆晶薄膜300的绑定制程中,对覆晶薄膜300和柔性显示面板200进行均匀地加热,使柔性显示面板200和覆晶薄膜300受热均匀,绑定精度高,进而避免显示画面暗线的问题。本实施例中,加热件110和温感器120均设置有多个,其中加热件110布置于加热压头100上,具体地,加热压头100上的各位置上均设有加热件110,加热件110在加热压头100上,可以对加热压头100上各位置进行加热。多个温感器120也设置在加热压头100上不同位置,各个温感器120分别用于检测各加热压头100上各位置的温度信息。控制模块与各个加热件110及各温感器120电连接,控制模块会接收各温感器120发送的加热压头100各位置的温度,并根据加热压头100各位置的温度来控制提供给各加热件110的电功率,使加热压头100各位置的温度均衡,进而使得在绑定制程中,覆晶薄膜300和柔性PI210的各位置进行均匀加热,保证覆晶薄膜300和柔性PI 210的绑定精度,避免出现显示画面暗线的问题。
其中,各温感器120相互隔开设置,每个温感器120附近设置有至少一个加热件110,在需要提升或降低该温感器120所对应区域的温度时,控制模块控制该位置对应的加热件110的电功率,进而达到控制该区域的温度。其中,本实施例中,加热件110为加热丝,加热压头100就有顶侧130、与顶侧130相对的底侧140,底侧140保持平整,用于进行加热,各个加热侧设在加热压头100的顶侧130,用于对加热压头100的各位置进行加热。温感器120设置在加热压头100的顶侧130的多个位置,用于检测加热压头100各位置的温度。具体地,本实施例中,加热件110为加热丝,嵌入加热压头100的顶侧130,温感器120为温感丝,嵌入加热压头100的顶侧130。
在一个实施例中,如图2所示,温感器120的数量为3,加热压头为长形,3个温感器120沿加热压头100的长度方向或宽度方向排列设置,其中一个温感器120设在加热压头100的中部,另外两个温感器120分别设在加热压头100上相对的两侧上,三个温感器120分别用于检测加热压头100的中部和两侧温度,并将中部和两侧温度信息传递给控制模块,控制模块用于根据各个温感器120发来的温度信息来控制各加热件110的电功率。其中,三个温感器120的温度信息分别记录加热压头100上两侧及中部位置的加热温度,在某个位置温度较低,即该位置的温度与预设值或其他位置的温度的偏差超过一定值,该值可以为10℃或其他数值。如左侧区域的温度较中部区域温度低10℃,则控制左侧区域的加热丝电功率提高,至左侧区域的温度与中部区域的温度温差在10℃内,保证各处加热均匀。
在另一个实施例中,如图3所示,加热压头100呈方形设置,具有四个侧边,温感器120的数量为5,其中一所述温感器120设在所述加热压头100中部,另外四个所述温感器120分别靠近所述加热压头100的四个侧边设置,用于检测加热压头100中部以及四个侧边位置的温度信息。5个温感器120的温度信息分别记录加热压头100上四侧及中部位置的加热温度,在某个位置温度较低,即该位置的温度与预设值或其他位置的温度的偏差超过一定值,该值可以为10℃或其他数值。如其中一侧区域的温度较中部区域温度低10℃,则控制该侧区域的加热丝电功率提高,至该侧区域的温度与中部区域的温度温差在10℃内,保证各处加热均匀。
值得注意的是,如图1和图4所示,加热装置还包括:缓冲件400,缓冲件400设在加热压头100柔性显示面板200之间,用于将加热压头100与柔性显示面板200隔开,其中缓冲件400具有一定柔性,用于缓冲加热压头100施加给柔性显示面板200的压力,并且将压力与热量传递给柔性显示面板200和覆晶薄膜300。其中一个实施例中,缓冲件400呈板型设置,垫设在加热压头100的底侧140下方,缓冲件400可以通过支架固定,使缓冲件400水平设置,在加热压头100移动时不脱离。为了避免加热压头100中部温度高于侧边温度,缓冲件400的边框的厚度小于中部厚度,缓冲件400的中部厚度高于边侧的厚度,边侧的材料较少,因此其边侧的导热性能好于中部的导热性能,可以更好地将热量传递给柔性显示面板200的边侧,使柔性显示面板200在绑定时受热更加均匀。
其中,缓冲件400具有顶面410和底面420,顶面410用于与加热压头100抵持,底面420用于与柔性显示面板200接触。其中缓冲件400的底面420为平整面,保证可以平整地压紧覆晶薄膜300和柔性显示面板200。顶面410为中间高,两侧低的弧形面,使缓冲件400的边缘厚度小于其中部的厚度,提升热传导效率。
在进行柔性显示面板200的绑定过程中,先将柔性显示面板200放置在背托板500上,再将覆晶薄膜300放置在柔性显示面板200上并与柔性显示面板200对齐,最后将加热压头100和缓冲件400下压,控制模块控制加热压头100上的加热件110,使加热压头100对柔性显示面板200和覆晶薄膜300均匀加热。
其中,加热装置还可以包括:温度检测器,温度检测器设在背托板500上,并与控制模块通讯,可以通过导线连接,也可以无线连接。其中温度检测器数量为多个,可以为三个或五个,分别设置在柔性显示面板200背侧上的各个位置,用于检测柔性显示面板200背侧的各处温度,并将柔性显示面板200背侧的温度信息传递给控制模块,控制模块会根据柔性显示面板200背侧的温度信息控制加热件110的电功率。
本实施例中的加热装置,通过温感器120、加热件110以及控制模块的设置,在加热时控制加热压头100上各处位置的温度,使加热装置可以均匀地对柔性显示面板200进行加热,保证加热的均匀性,从而保证覆晶薄膜300和柔性PI 210的绑定精度,避免出现显示画面暗线的问题。
实施例2
本申请的第二实施例公开了一种柔性显示面板的绑定方法,应用如实施例一种的加热装置,如图5所示,包括如下步骤:
S110、将具有第一绑定区的柔性显示面板200置于背托板500上,将覆晶薄膜300的第二绑定区与所述柔性显示面板200的第一绑定区对位;
S120、将加热装置抵持在覆晶薄膜300上;加热装置通过缓冲件400抵持在覆晶薄膜300上,给予覆晶薄膜300和柔性显示面板200压力,加热装置启动,开始进行绑定制程。
S130、根据加热装置中各位置的温度信息控制加热压头100上各加热件110的电功率。
加热压头100的各位置的温感器120分别对应至少一个加热件110;控制模块可以通过各位置的温感器120获取到各位置的温度信息。
在S130、根据加热装置中各位置的温度信息控制加热压头100上各加热件110的电功率的步骤中,具体包括如下步骤:
S131、将所述加热压头100各位置的温度信息进行比较,判断任意两个温度信息的差值是否大于预设值;本实施例中预设值为10℃,当然预设值也可以为其他值,本实施例中不做具体限定。在两个位置之间的温度差值大于预设值,则认定为加热不均匀,则提高温度低的区域的加热件110的电功率,使加热压头100的各位置趋于均匀加热。
S132、若结果为是,则提升温度信息较低的位置所述对应的加热件110的电功率;提供温度信息较低的位置对应的加热件110的电功率,可以提升该位置的温度,进而使各位置加热均匀。
若结果为否,则回到步骤:将所述加热压头100各位置的温度信息进行比较,判断任意两个温度信息的差值是否大于预设值。若结果为否,则表示加热压头100各位置的温度差距较小,无需进行调整,重新返回检测温度的步骤。
在所述背托板500上的多个位置上温度检测器,各所述温度检测器均与控制模块通讯,各温度检测器分别用于检测所述柔性显示面板200各位置的温度信息;在步骤:S130、根据加热装置中加热压头100各位置的温度信息控制加热压头100上各加热件110的电功率的步骤后,还包括:
S140、根据所述柔性显示面板200各位置的温度信息控制各所述加热件110的电功率。
S140、具体包括如下步骤:S141、将柔性显示面板200各位置的温度信息进行比较,判断任意两个温度信息的差值是否大于预设值;本实施例中预设值为10℃,当然预设值也可以为其他值,本实施例中不做具体限定。在两个位置之间的温度差值大于预设值,则认定为加热不均匀,则提高温度低的区域在加热压头100上所对应的加热件110的电功率,使加热压头100的各位置均匀加热,柔性显示面板200各位置受热均匀。
S142、若结果为是,则提升温度信息较低的位置在加热压头100上所对应的加热件110的电功率;提供温度信息较低的位置对应的加热件110的电功率,可以提升该位置的温度,进而使各位置加热均匀。
若结果为否,则回到步骤:柔性显示面板200各位置的温度信息进行比较,判断任意两个温度信息的差值是否大于预设值;若结果为否,则表示加热压头100各位置的温度差距较小,无需进行调整,重新返回检测温度的步骤。
本实施例中的柔性显示面板200的绑定方法,通过温感器120、加热件110以及控制模块的设置,控制加热压头100上各处位置的加热温度,使加热装置可以均匀地对柔性显示面板200进行加热,保证加热的均匀性,以及控制加热件110,使柔性显示面板200各处受热均匀。从而保证覆晶薄膜300和柔性PI 210的绑定精度,避免出现显示画面暗线的问题。
以上对本申请实施例所提供的一种加热装置、一种柔性显示面板的绑定方法进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (7)
1.一种加热装置,用于柔性显示面板绑定制程,其特征在于,包括:
加热压头;
多个加热件,布置于所述加热压头上;
多个温感器,分别设置于所述加热压头上的不同位置,用于检测所述加热压头各位置的温度信息;
控制模块,分别与各所述加热件和各所述温感器电连接,所述控制模块用于根据所述加热压头各位置的所述温度信息控制提供给各所述加热件的电功率;
所述加热装置还包括:缓冲件,所述缓冲件设于所述加热压头与所述柔性显示面板之间,用于将所述加热压头与所述柔性显示面板隔开;所述缓冲件的边缘厚度小于中部厚度;
其中,所述缓冲件具有底面和与所述底面相对的顶面,所述顶面与所述加热压头抵持;所述底面为平整面,所述顶面为中间高、两侧低的弧形面。
2.根据权利要求1所述的加热装置,其特征在于,所述加热件的数量大于或等于所述温感器的数量,一所述温感器至少对应一加热件设置。
3.根据权利要求1所述的加热装置,其特征在于,所述加热压头具有四个侧边,所述温感器的数量为5,其中一所述温感器设在所述加热压头中部,另外四个所述温感器分别靠近所述加热压头的四个所述侧边设置。
4.一种柔性显示面板的绑定方法,其特征在于,采用如权利要求1至3中任一项所述的加热装置,包括如下步骤:
将具有第一绑定区的柔性显示面板置于背托板上,将覆晶薄膜的第二绑定区与所述柔性显示面板的第一绑定区对位;
将所述加热装置抵持在所述覆晶薄膜上;
根据所述加热装置中各位置的温度信息控制加热压头上各加热件的电功率。
5.根据权利要求4所述柔性显示面板的绑定方法,其特征在于,所述加热压头的各位置包括温感器分别对应至少一个所述加热件设置;
在根据所述加热装置中各位置的温度信息控制所述加热压头上各所述加热件的电功率的步骤中,具体包括如下步骤:
将所述加热压头各位置的所述温度信息进行比较,判断任意两个所述温度信息的差值是否大于预设值;
若结果为是,则提升所述温度信息较低的位置对应的所述加热件的电功率;
若结果为否,则回到步骤:将所述加热压头各所述位置的所述温度信息进行比较,判断任意两个所述温度信息的所述差值是否大于所述预设值。
6.根据权利要求4所述柔性显示面板的绑定方法,其特征在于,所述背托板上的多个位置设置有温度检测器,各所述温度检测器均与所述加热装置的控制模块通讯,各所述温度检测器分别用于检测所述柔性显示面板各位置的温度信息;
在根据所述加热装置中各所述位置的所述温度信息控制所述加热压头上各所述加热件的所述电功率的步骤后,还包括如下步骤:
根据所述柔性显示面板各位置的所述温度信息控制各所述加热件的所述电功率。
7.根据权利要求6所述柔性显示面板的绑定方法,其特征在于,在根据所述柔性显示面板各所述位置的所述温度信息控制各所述加热件的所述电功率的步骤中,具体包括如下步骤:
将所述柔性显示面板各所述位置的所述温度信息进行比较,判断任意两个所述温度信息的差值是否大于预设值;
若结果为是,则提升所述温度信息较低的所述位置在所述加热压头上所对应的所述加热件的所述电功率;
若结果为否,则回到步骤:将所述柔性显示面板各所述位置的所述温度信息进行比较,判断任意两个所述温度信息的所述差值是否大于所述预设值。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110912675.3A CN113690163B (zh) | 2021-08-10 | 2021-08-10 | 一种加热装置和柔性显示面板的绑定方法 |
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---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113690163A CN113690163A (zh) | 2021-11-23 |
CN113690163B true CN113690163B (zh) | 2023-06-27 |
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---|---|---|---|
CN202110912675.3A Active CN113690163B (zh) | 2021-08-10 | 2021-08-10 | 一种加热装置和柔性显示面板的绑定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113690163B (zh) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN212873891U (zh) * | 2020-07-30 | 2021-04-02 | 惠科股份有限公司 | 一种用于显示面板的绑定设备及其压头 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3031315B2 (ja) * | 1997-10-23 | 2000-04-10 | 日本電気株式会社 | 熱圧着装置 |
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CN2391739Y (zh) * | 1999-09-17 | 2000-08-16 | 威硕科技股份有限公司 | 制造喷墨头的热压装置 |
CN210443527U (zh) * | 2019-10-24 | 2020-05-01 | 深圳汉和智造有限公司 | 一种邦定装置 |
CN112731693A (zh) * | 2019-10-29 | 2021-04-30 | 东莞市华慧智能装备有限公司 | 一种手机显示屏邦定设备上的快冷却压头 |
-
2021
- 2021-08-10 CN CN202110912675.3A patent/CN113690163B/zh active Active
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CN212873891U (zh) * | 2020-07-30 | 2021-04-02 | 惠科股份有限公司 | 一种用于显示面板的绑定设备及其压头 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN113690163A (zh) | 2021-11-23 |
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PB01 | Publication | ||
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