CN113671345A - 一种基于nfc芯片出厂检测装置及其检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于nfc芯片出厂检测装置及其检测方法，包括传动机构，所述传动机构包括第一传送框架，所述第一传送框架的两侧均固定连接有检测设备，所述第一传送框架的右侧设置有第二传送框架，所述第二传送框架内腔的顶部设置有传送装置，所述第二传送框架的顶部设置有位移机构。本发明通过设置第一传送框架，为检测设备提供制成，通过设置第二传送框架与传送装置，为安装框架提供支撑，通过设置安装框架，对平移块与螺纹杆提供支撑，通过设置螺纹杆，从而带动平移块沿着安装框架的内腔进行位移，通过设置第一电动伸缩杆，从而带动伸缩框架进行升降，通过设置伸缩框架，从而对伸缩框架内腔的装置进行保护。
Description
技术领域
本发明涉及nfc芯片技术领域，具体为一种基于nfc芯片出厂检测装置及其检测方法。
背景技术
nfc是一种新兴的技术，使用了NFC技术的设备可以在彼此靠近的情况下进行数据交换，是由非接触式射频识别及互连互通技术整合演变而来的，通过在单一芯片上集成感应式读卡器、感应式卡片和点对点通信的功能，利用移动终端实现移动支付、电子票务、门禁、移动身份识别、防伪等应用。
目前的nfc芯片出场检测的过程中，需要人工对检测完成的芯片移动至下一步骤的流水线，但是人工操作的工程中，容易对芯片造成脏污或损坏，继而降低了芯片的检测质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于nfc芯片出厂检测装置及其检测方法，具备无接触位移的优点，解决了目前的nfc芯片出场检测的过程中，需要人工对检测完成的芯片移动至下一步骤的流水线，但是人工操作的工程中，容易对芯片造成脏污或损坏，继而降低了芯片的检测质量的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于nfc芯片出厂检测装置，包括传动机构，所述传动机构包括第一传送框架，所述第一传送框架的两侧均固定连接有检测设备，所述第一传送框架的右侧设置有第二传送框架，所述第二传送框架内腔的顶部设置有传送装置，所述第二传送框架的顶部设置有位移机构，所述位移机构包括安装框架，所述第二传送框架的右侧与第一传送框架的左侧均通过螺栓螺纹连接有安装框架，所述安装框架内腔的两端均通过转轴活动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的表面螺纹连接有平移块，所述平移块内腔两侧的顶部均固定连接有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的输出端固定连接有伸缩框架，所述伸缩框架的一侧设置有接近传感器，所述伸缩框架底部的左侧设置有真空管。
优选的，所述第一传送框架内腔的两侧均通过转轴活动连接有传动杆，所述传动杆的表面传动连接有传送履带，所述传送履带的一侧固定连接有旋转杆，所述旋转杆的表面活动连接有位移块，所述位移块的表面开设有芯片槽，所述芯片槽内腔的底部开设有拿取槽。
优选的，所述真空管底部的四周均固定连接有橡胶垫，所述橡胶垫为透明橡胶材质制成。
优选的，所述伸缩框架底部的右侧固定连接有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的输出端贯穿至伸缩框架的内腔，所述伸缩框架输出端的顶部固定连接有连接板，所述连接板远离第二电动伸缩杆一端的底部固定连接有真空杆，所述真空杆的底部固定连接有橡胶块，所述橡胶块与真空管的内腔活动连接。
优选的，所述位移块的两端分别与两个旋转杆的表面活动连接，且所述旋转杆表面套设的位移块数量为两个。
优选的，所述安装框架内腔的两侧均开设有滑槽，所述滑槽的内腔滑动连接有滑块，所述滑块远离滑槽内腔的一端与平移块的一侧固定连接。
优选的，所述安装框架的右侧固定连接有动力框架，所述螺纹杆的一端贯穿至动力框架的内腔，且套设有从动轮，所述从动轮内腔的底部固定连接有第二电机，所述第二电机的输出轴固定连接有主动轮，所述从动轮与主动轮啮合。
优选的，所述传动杆的一端贯穿第一传送框架并固定连接有第一电机，所述传送装置转轴的一端贯穿第二传送框架并固定连接有第三电机，所述第一电机与第三电机的底部均设置有支撑板，且两个支撑板的一侧分别与第一传送框架与第二传送框架的一侧固定连接。
优选的，其使用方法步骤如下：
A、首先，启动第一电机，第一电机带动传动杆与传送履带旋转，继而带动位移块进行位移，此时使用检测设备对位于芯片槽表面芯片进行检测，待芯片槽带动芯片位移并靠近接近传感器，并位于橡胶垫的正下方时候时，停止第一电机使得芯片槽表面的芯片停止位移。
B、接着启动第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆的输出端带动伸缩框架与真空管下降，使真空管与橡胶垫的底部与芯片槽表面的芯片接触，此时启动第二电动伸缩杆，第二电动伸缩杆的输出端带动连接板与真空杆升降，继而带动橡胶块在真空管的内腔升降，通过负气压使得芯片被真空管与橡胶垫的底部固定，再次启动第一电动伸缩杆，带动芯片升起，并脱离芯片槽的表面。
C、然后启动第二电机，第二电机的输出轴带动主动轮旋转，主动轮带动从动轮与螺纹杆旋转，螺纹杆通过螺纹连接带动平移块沿着安装框架的内腔进行位移，在平移块位移的过程中带动滑块沿着滑槽的内腔进行位移，继而带动芯片进行位移。
D、最后，待芯片位移至传送装置的顶部时，启动第一电动伸缩杆，将芯片放置于传送装置的表面，接着启动第二电动伸缩杆，第二电动伸缩杆的输出端下降并带动连接板与真空杆下降，继而解除真空管与橡胶垫对芯片的固定，接着启动第三电机，第三电机的输出轴带动传送装置进行位移，并带动芯片进行位移。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
1、本发明通过设置第一传送框架，为检测设备提供制成，通过设置第二传送框架与传送装置，为安装框架提供支撑，通过设置安装框架，对平移块与螺纹杆提供支撑，通过设置螺纹杆，从而带动平移块沿着安装框架的内腔进行位移，通过设置第一电动伸缩杆，从而带动伸缩框架进行升降，通过设置伸缩框架，从而对伸缩框架内腔的装置进行保护，通过设置接近传感器，配合第一电动伸缩杆与真空管对芯片进行位移操作，通过设置真空管，配合橡胶垫与第二电动伸缩杆，完成对芯片的固定与位移，以此解决了目前的nfc芯片出场检测的过程中，需要人工对检测完成的芯片移动至下一步骤的流水线，但是人工操作的工程中，容易对芯片造成脏污或损坏，继而降低了芯片的检测质量的问题。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明安装框架的仰视剖面结构示意图；
图3为本发明真空管的仰视结构示意图；
图4为本发明伸缩框架的剖面结构示意图；
图5为本发明图1中A处的局部放大结构示意图。
图中：100、传动机构；101、第一传送框架；102、传动杆；103、传送履带；104、旋转杆；105、位移块；106、芯片槽；107、拿取槽；108、第一电机；109、支撑板；2、检测设备；3、第二传送框架；4、传送装置；500、位移机构；501、安装框架；502、螺纹杆；503、平移块；504、第一电动伸缩杆；505、伸缩框架；506、接近传感器；507、真空管；508、橡胶垫；509、第二电动伸缩杆；510、连接板；511、真空杆；512、橡胶块；513、滑槽；514、滑块；6、动力框架；7、从动轮；8、第二电机；9、主动轮；10、第三电机。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的传动机构100、第一传送框架101、传动杆102、传送履带103、旋转杆104、位移块105、芯片槽106、拿取槽107、第一电机108、支撑板109、检测设备2、第二传送框架3、传送装置4、位移机构500、安装框架501、螺纹杆502、平移块503、第一电动伸缩杆504、伸缩框架505、接近传感器506、真空管507、橡胶垫508、第二电动伸缩杆509、连接板510、真空杆511、橡胶块512、滑槽513、滑块514、动力框架6、从动轮7、第二电机8、主动轮9和第三电机10部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
请参阅图1-5，一种基于nfc芯片出厂检测装置，包括传动机构100，传动机构100包括第一传送框架101，第一传送框架101的两侧均固定连接有检测设备2，第一传送框架101的右侧设置有第二传送框架3，第二传送框架3内腔的顶部设置有传送装置4，第二传送框架3的顶部设置有位移机构500，位移机构500包括安装框架501，第二传送框架3的右侧与第一传送框架101的左侧均通过螺栓螺纹连接有安装框架501，安装框架501内腔的两端均通过转轴活动连接有螺纹杆502，螺纹杆502的表面螺纹连接有平移块503，平移块503内腔两侧的顶部均固定连接有第一电动伸缩杆504，第一电动伸缩杆504的输出端固定连接有伸缩框架505，伸缩框架505的一侧设置有接近传感器506，伸缩框架505底部的左侧设置有真空管507，通过设置第一传送框架101，为检测设备2提供制成，通过设置第二传送框架3与传送装置4，为安装框架501提供支撑，通过设置安装框架501，对平移块503与螺纹杆502提供支撑，通过设置螺纹杆502，从而带动平移块503沿着安装框架501的内腔进行位移，通过设置第一电动伸缩杆504，从而带动伸缩框架505进行升降，通过设置伸缩框架505，从而对伸缩框架505内腔的装置进行保护，通过设置接近传感器506，配合第一电动伸缩杆504与真空管507对芯片进行位移操作，通过设置真空管507，配合橡胶垫508与第二电动伸缩杆509，完成对芯片的固定与位移，以此解决了目前的nfc芯片出场检测的过程中，需要人工对检测完成的芯片移动至下一步骤的流水线，但是人工操作的工程中，容易对芯片造成脏污或损坏，继而降低了芯片的检测质量的问题。
本实施例中，具体的，第一传送框架101内腔的两侧均通过转轴活动连接有传动杆102，传动杆102的表面传动连接有传送履带103，传送履带103的一侧固定连接有旋转杆104，旋转杆104的表面活动连接有位移块105，位移块105的表面开设有芯片槽106，芯片槽106内腔的底部开设有拿取槽107，通过设置传动杆102、传送履带103、旋转杆104、位移块105、芯片槽106与拿取槽107，从而对芯片进行检测前的运输，配合检测设备2完成对芯片的检测作业。
本实施例中，具体的，真空管507底部的四周均固定连接有橡胶垫508，橡胶垫508为透明橡胶材质制成，通过设置橡胶垫508，从而增加真空管507与芯片的接触面接。
本实施例中，具体的，伸缩框架505底部的右侧固定连接有第二电动伸缩杆509，第二电动伸缩杆509的输出端贯穿至伸缩框架505的内腔，伸缩框架505输出端的顶部固定连接有连接板510，连接板510远离第二电动伸缩杆509一端的底部固定连接有真空杆511，真空杆511的底部固定连接有橡胶块512，橡胶块512与真空管507的内腔活动连接，通过设置第二电动伸缩杆509，从而带动连接板510进行升降，配合真空杆511与橡胶块512，从而使得真空管507可以通过负压与芯片固定。
本实施例中，具体的，位移块105的两端分别与两个旋转杆104的表面活动连接，且旋转杆104表面套设的位移块105数量为两个，通过设置位移块105与旋转杆104活动连接，从而使位移块105可以跟随旋转杆104的旋转而调整自身的角度，继而保证传送履带103的正常运行。
本实施例中，具体的，安装框架501内腔的两侧均开设有滑槽513，滑槽513的内腔滑动连接有滑块514，滑块514远离滑槽513内腔的一端与平移块503的一侧固定连接，通过设置滑槽513与滑块514从而增加平移块503位移时的稳定性。
本实施例中，具体的，安装框架501的右侧固定连接有动力框架6，螺纹杆502的一端贯穿至动力框架6的内腔，且套设有从动轮7，从动轮7内腔的底部固定连接有第二电机8，第二电机8的输出轴固定连接有主动轮9，从动轮7与主动轮9啮合，通过设置动力框架6、从动轮7、第二电机8与主动轮9，从而为平移块503的与运动提供动力来源。
本实施例中，具体的，传动杆102的一端贯穿第一传送框架101并固定连接有第一电机108，传送装置4转轴的一端贯穿第二传送框架3并固定连接有第三电机10，第一电机108与第三电机10的底部均设置有支撑板109，且两个支撑板109的一侧分别与第一传送框架101与第二传送框架3的一侧固定连接，通过设置第三电机10、支撑板109、第一电机108，从而为传送装置4与传送履带103提供动力来源。
本实施例中，具体的，其使用方法步骤如下：
A、首先，启动第一电机108，第一电机108带动传动杆102与传送履带103旋转，继而带动位移块105进行位移，此时使用检测设备2对位于芯片槽106表面芯片进行检测，待芯片槽106带动芯片位移并靠近接近传感器506，并位于橡胶垫508的正下方时候时，停止第一电机108使得芯片槽106表面的芯片停止位移。
B、接着启动第一电动伸缩杆504，第一电动伸缩杆504的输出端带动伸缩框架505与真空管507下降，使真空管507与橡胶垫508的底部与芯片槽106表面的芯片接触，此时启动第二电动伸缩杆509，第二电动伸缩杆509的输出端带动连接板510与真空杆511升降，继而带动橡胶块512在真空管507的内腔升降，通过负气压使得芯片被真空管507与橡胶垫508的底部固定，再次启动第一电动伸缩杆504，带动芯片升起，并脱离芯片槽106的表面。
C、然后启动第二电机8，第二电机8的输出轴带动主动轮9旋转，主动轮9带动从动轮7与螺纹杆502旋转，螺纹杆502通过螺纹连接带动平移块503沿着安装框架501的内腔进行位移，在平移块503位移的过程中带动滑块514沿着滑槽513的内腔进行位移，继而带动芯片进行位移。
D、最后，待芯片位移至传送装置4的顶部时，启动第一电动伸缩杆504，将芯片放置于传送装置4的表面，接着启动第二电动伸缩杆509，第二电动伸缩杆509的输出端下降并带动连接板510与真空杆511下降，继而解除真空管507与橡胶垫508对芯片的固定，接着启动第三电机10，第三电机10的输出轴带动传送装置4进行位移，并带动芯片进行位移。
本申请文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买，而且根据说明书和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中常规的型号，控制方式是通过控制器来自动控制，控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现，属于本领域的公知常识，并且本申请文主要用来保护机械装置，所以本申请文不再详细解释控制方式和电路连接。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (9)
1.一种基于nfc芯片出厂检测装置，包括传动机构(100)，其特征在于：所述传动机构(100)包括第一传送框架(101)，所述第一传送框架(101)的两侧均固定连接有检测设备(2)，所述第一传送框架(101)的右侧设置有第二传送框架(3)，所述第二传送框架(3)内腔的顶部设置有传送装置(4)，所述第二传送框架(3)的顶部设置有位移机构(500)，所述位移机构(500)包括安装框架(501)，所述第二传送框架(3)的右侧与第一传送框架(101)的左侧均通过螺栓螺纹连接有安装框架(501)，所述安装框架(501)内腔的两端均通过转轴活动连接有螺纹杆(502)，所述螺纹杆(502)的表面螺纹连接有平移块(503)，所述平移块(503)内腔两侧的顶部均固定连接有第一电动伸缩杆(504)，所述第一电动伸缩杆(504)的输出端固定连接有伸缩框架(505)，所述伸缩框架(505)的一侧设置有接近传感器(506)，所述伸缩框架(505)底部的左侧设置有真空管(507)。
2.根据权利要求1所述的一种基于nfc芯片出厂检测装置，其特征在于：所述第一传送框架(101)内腔的两侧均通过转轴活动连接有传动杆(102)，所述传动杆(102)的表面传动连接有传送履带(103)，所述传送履带(103)的一侧固定连接有旋转杆(104)，所述旋转杆(104)的表面活动连接有位移块(105)，所述位移块(105)的表面开设有芯片槽(106)，所述芯片槽(106)内腔的底部开设有拿取槽(107)。
3.根据权利要求1所述的一种基于nfc芯片出厂检测装置，其特征在于：所述真空管(507)底部的四周均固定连接有橡胶垫(508)，所述橡胶垫(508)为透明橡胶材质制成。
4.根据权利要求1所述的一种基于nfc芯片出厂检测装置，其特征在于：所述伸缩框架(505)底部的右侧固定连接有第二电动伸缩杆(509)，所述第二电动伸缩杆(509)的输出端贯穿至伸缩框架(505)的内腔，所述伸缩框架(505)输出端的顶部固定连接有连接板(510)，所述连接板(510)远离第二电动伸缩杆(509)一端的底部固定连接有真空杆(511)，所述真空杆(511)的底部固定连接有橡胶块(512)，所述橡胶块(512)与真空管(507)的内腔活动连接。
5.根据权利要求2所述的一种基于nfc芯片出厂检测装置，其特征在于：所述位移块(105)的两端分别与两个旋转杆(104)的表面活动连接，且所述旋转杆(104)表面套设的位移块(105)数量为两个。
6.根据权利要求1所述的一种基于nfc芯片出厂检测装置，其特征在于：所述安装框架(501)内腔的两侧均开设有滑槽(513)，所述滑槽(513)的内腔滑动连接有滑块(514)，所述滑块(514)远离滑块(513)内腔的一端与平移块(503)的一侧固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种基于nfc芯片出厂检测装置，其特征在于：所述安装框架(501)的右侧固定连接有动力框架(6)，所述螺纹杆(502)的一端贯穿至动力框架(6)的内腔，且套设有从动轮(7)，所述从动轮(7)内腔的底部固定连接有第二电机(8)，所述第二电机(8)的输出轴固定连接有主动轮(9)，所述从动轮(7)与主动轮(9)啮合。
8.根据权利要求2所述的一种基于nfc芯片出厂检测装置，其特征在于：所述传动杆(102)的一端贯穿第一传送框架(101)并固定连接有第一电机(108)，所述传送装置(4)转轴的一端贯穿第二传送框架(3)并固定连接有第三电机(10)，所述第一电机(108)与第三电机(10)的底部均设置有支撑板(109)，且两个支撑板(109)的一侧分别与第一传送框架(101)与第二传送框架(3)的一侧固定连接。
9.根据权利要求1-8任意一项所述的一种基于nfc芯片出厂检测装置及其检测方法，其特征在于：其使用方法步骤如下：
A、首先，启动第一电机(108)，第一电机(108)带动传动杆(102)与传送履带(103)旋转，继而带动位移块(105)进行位移，此时使用检测设备(2)对位于芯片槽(106)表面芯片进行检测，待芯片槽(106)带动芯片位移并靠近接近传感器(506)，并位于橡胶垫(508)的正下方时候时，停止第一电机(108)使得芯片槽(106)表面的芯片停止位移。
B、接着启动第一电动伸缩杆(504)，第一电动伸缩杆(504)的输出端带动伸缩框架(505)与真空管(507)下降，使真空管(507)与橡胶垫(508)的底部与芯片槽(106)表面的芯片接触，此时启动第二电动伸缩杆(509)，第二电动伸缩杆(509)的输出端带动连接板(510)与真空杆(511)升降，继而带动橡胶块(512)在真空管(507)的内腔升降，通过负气压使得芯片被真空管(507)与橡胶垫(508)的底部固定，再次启动第一电动伸缩杆(504)，带动芯片升起，并脱离芯片槽(106)的表面。
C、然后启动第二电机(8)，第二电机(8)的输出轴带动主动轮(9)旋转，主动轮(9)带动从动轮(7)与螺纹杆(502)旋转，螺纹杆(502)通过螺纹连接带动平移块(503)沿着安装框架(501)的内腔进行位移，在平移块(503)位移的过程中带动滑块(514)沿着滑槽(513)的内腔进行位移，继而带动芯片进行位移。
D、最后，待芯片位移至传送装置(4)的顶部时，启动第一电动伸缩杆(504)，将芯片放置于传送装置(4)的表面，接着启动第二电动伸缩杆(509)，第二电动伸缩杆(509)的输出端下降并带动连接板(510)与真空杆(511)下降，继而解除真空管(507)与橡胶垫(508)对芯片的固定，接着启动第三电机(10)，第三电机(10)的输出轴带动传送装置(4)进行位移，并带动芯片进行位移。
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