CN113667290A - 通过物理共混调整tpu微相分离结构提高其力学性能方法 - Google Patents

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王元霞
刘立志
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Abstract

本发明通过物理共混调整TPU微相分离结构提高其力学性能的方法,涉及一种提高高分子材料力学性能的方法,该方法包括以下步骤:将干燥后的TPU基材与聚酯型TPU加入混料机低速共混后,再加入双螺杆挤出机中共混挤出,得到高硬度、高拉伸强度和高屈服强度的TPU共混物。该方法制备的TPU共混物与原TPU基材相比,经过小角X射线衍射测试证明,共混物中没有出现宏观相分离,且显著改变了基材的微相分离结构该方法在不改变原TPU纯料热性能和加工温度的情况下,显著提升了TPU的硬度、拉伸强度和屈服强度,同时简化了操作流程,降低了成本,为现有的热塑性弹性体提供了改性思路,具有广泛的应用前景。

Description

通过物理共混调整TPU微相分离结构提高其力学性能方法
技术领域
本发明涉及一种提高高分子材料力学性能方法,特别是涉及一种通过物理共混调整TPU微相分离结构提高其力学性能的方法。
背景技术
TPU作为一种热塑性弹性体,其独特的微相结构和多种优异的性能使得其在机电、车辆、土木、航空、纺织、轻工、建筑等部门都有相当广泛的应用。但是,由于TPU种类繁多,性能范围变化大,在实际生活中,一般采用共混改性的方法来改善TPU材料的应用和加工性能。现阶段对于TPU共混改性的研究大多集中在TPU与聚烯烃、工程塑料、热塑性弹性体、橡胶等共混改性方面。相比于TPU与其他材料进行共混改性,TPU与TPU之间的共混改性却很少,主要是由于TPU所拥有的独特的微相分离结构,而这种微相分离结构对TPU的热性能和力学性能具有决定性的影响。因此通过调整TPU的微相分离结构,从而达到改善TPU的热性能和力学性能的目的具有重要的实际应用价值。
公开专利号CN 1709959 A公开了一种相容性共混物及其制备方法与应用,其创造性地将这两种弹性体材料TPU与POE共混制成新型热塑性弹性体,获得兼备两种材料优点的新型材料。
公开专利号CN 105860007 A一种改性TPU材料及其制作方法,其将磁粉加入TPU中,制得既具有传统TPU优异性能,还兼具磁疗作用的TPU共混物。尽管这两个发明都对TPU进行了共混改性,使TPU得性能得到优化,但是考虑到TPU独特的微相分离结构,对共混物的相容性有很大的影响,因此在实验操作中均需要加入一定的增容剂来改善材料的相容性,配方比不容易控制,操作复杂,成本增加。
相比之下,本发明通过物理共混来调整TPU的微相分离结构,增加其共混相容性,来达到提高TPU力学性能的目的,效果明显,操作步骤简单,成本低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种通过物理共混调整TPU微相分离结构提高其力学性能的方法,本发明在于提供一种通过物理共混调整TPU微相分离结构及力学性能的方法,本发明使用TPU基材与一种聚酯型TPU进行物理共混,以达到调整TPU微相分离结构的目的,进而在不改变材料热性能和加工温度的前提下,显著改善TPU的力学性能。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
通过物理共混调整TPU微相分离结构提高其力学性能的方法,所述方法包括以下制备过程:
将干燥后的TPU基材50-90重量份;与聚酯型TPU 10-50重量份加入混料机低速共混10分钟后,加入双螺杆挤出机中共混挤出,双螺杆挤出机设置加热温度为180-200℃,转速为60-90转/分钟;
其TPU基材硬段组成为TDI或MDI中的一种,硬段含量在20%-35%,熔点范围在160℃-180℃,硬度在25D-30D;
其聚酯型TPU硬段组成为TDI或MDI中的一种,硬段含量在25%-35%,分子量为1.5*105g/mol-2.5*105g/mol;熔点范围为180℃-210℃,硬度为50D-70D。
本发明的优点与效果是:
本发明采用的增韧材料是以TDI为硬段的一种聚酯型TPU,其本身具有良好的加工性能和物理性能,并且作为TPU的一种,本身就具有独特的微相分离结构。将这种聚酯型TPU与TPU基材进行物理共混后,经过小角X射线衍射测试证明,共混物中没有出现宏观相分离,且显著改变了基材的微相分离结构(如图1所示),由于微相分离结构的改变,与TPU基材相比,共混物的熔点变化不大,加工性能未有明显改变,但材料硬度、拉伸强度和屈服强度明显增大。这种通过物理共混调整TPU微相分离结构及力学性能的方法,效果明显,操作简单,对于国内TPU的共混改性及其加工应用具有实际意义。
附图说明
图1为本发明 聚酯型TPU/TPU基材共混后的小角散射曲线图。
具体实施方式
下面结合附图所示实施例对本发明进行详细说明。但本发明不受这些实施例的限制。
通过力学拉伸测试,硬度测试和DSC来反映共混物的性能。
原料来源
聚酯型TPU, Covestro生产。TPU基材1和2,BASF生产。
性能测试
DSC测试,使用的5-8 mg的样品,保存在密封的铝盘中,在氮气气氛中进行测试,流速为 50 mL/min,温度范围为 -50 至 270 ℃。
硬度测试,使用肖氏 D 标度测量样品的硬度。硬度值通过硬度计压头压脚插入样品来确定。
拉伸性能测试,测试时拉伸速度为100毫米/分钟,标距20毫米。
比较例1
TPU基材 1 (BASF) 100份
聚酯型TPU (Covestro) 0份
比较例2
TPU基材 2 (BASF) 100份
聚酯型TPU (Covestro) 0份
比较例3
TPU基材 (BASF) 0份
聚酯型TPU (Covestro) 100份
实施例1
TPU基材 1 (BASF) 90份
聚酯型TPU (Covestro) 10份
具体实施步骤如下:
(1)将干燥后的TPU基材 1 (BASF)、聚酯型TPU (Covestro)按90:10的比例加入混料机低速共混10分钟后,加入双螺杆挤出机中共混挤出,双螺杆挤出机设置加热温度为180-200℃,转速为60-90转/分钟。
(2)将制得的料粒通过平板硫化仪压制成1毫米厚的片材,再通过裁刀裁剪为4×20的哑铃型样条。
实施例2
TPU基材 2 (BASF) 90份
聚酯型TPU (Covestro) 10份
具体实施步骤如下:
(1)将干燥后的TPU基材 2 (BASF)、聚酯型TPU (Covestro)按90:10的比例加入混料机低速共混10分钟后,加入双螺杆挤出机中共混挤出,双螺杆挤出机设置加热温度为180-200℃,转速为60-90转/分钟。
(2)将制得的料粒通过平板硫化仪压制成1毫米厚的片材,再通过裁刀裁剪为4×20的哑铃型样条。
实施例3
TPU基材 1 (BASF) 80份
聚酯型TPU (Covestro) 20份
具体实施步骤如下:
(1)将干燥后的TPU基材 1 (BASF)、聚酯型TPU (Covestro)按80:20的比例加入混料机低速共混10分钟后,加入双螺杆挤出机中共混挤出,双螺杆挤出机设置加热温度为180-200℃,转速为60-90转/分钟。
(2)将制得的料粒通过平板硫化仪压制成1毫米厚的片材,再通过裁刀裁剪为4×20的哑铃型样条。
实施例4
TPU基材 2 (BASF) 80份
聚酯型TPU (Covestro) 20份
具体实施步骤如下:
(1)将干燥后的TPU基材 2 (BASF)、聚酯型TPU (Covestro)按80:20的比例加入混料机低速共混10分钟后,加入双螺杆挤出机中共混挤出,双螺杆挤出机设置加热温度为180-200℃,转速为60-90转/分钟。
(2)将制得的料粒通过平板硫化仪压制成1毫米厚的片材,再通过裁刀裁剪为4×20的哑铃型样条。
实施例5
TPU基材 1 (BASF) 70份
聚酯型TPU (Covestro) 30份
具体实施步骤如下:
(1)将干燥后的TPU基材 1 (BASF)、聚酯型TPU (Covestro)按70:30的比例加入混料机低速共混10分钟后,加入双螺杆挤出机中共混挤出,双螺杆挤出机设置加热温度为180-200℃,转速为60-90转/分钟。
(2)将制得的料粒通过平板硫化仪压制成1毫米厚的片材,再通过裁刀裁剪为4×20的哑铃型样条。
实施例6
TPU基材 2 (BASF) 70份
聚酯型TPU (Covestro) 30份
具体实施步骤如下:
(1)将干燥后的TPU基材 2 (BASF)、聚酯型TPU (Covestro)按70:30的比例加入混料机低速共混10分钟后,加入双螺杆挤出机中共混挤出,双螺杆挤出机设置加热温度为180-200℃,转速为60-90转/分钟。
(2)将制得的料粒通过平板硫化仪压制成1毫米厚的片材,再通过裁刀裁剪为4×20的哑铃型样条。
Figure DEST_PATH_IMAGE002
如表格数据所示,实施例1、3、5是比较例1的改性结果,实施例2、4、6是比较例2的改性结果,实施例中的硬度较对应比较例提升了10%-45%、拉伸强度较对应比较例提升了5%-13%,屈服强度较对应比较例提升了5%-31%,同时熔点温度仅提升了2℃-8℃,未明显改变材料的加工性能。

Claims (1)

1.通过物理共混调整TPU微相分离结构提高其力学性能的方法,其特征在于,所述方法包括以下制备过程:
将干燥后的TPU基材50-90重量份;与聚酯型TPU 10-50重量份加入混料机低速共混10分钟后,加入双螺杆挤出机中共混挤出,双螺杆挤出机设置加热温度为180-200℃,转速为60-90转/分钟;
其TPU基材硬段组成为TDI或MDI中的一种,硬段含量在20%-35%,熔点范围在160℃-180℃,硬度在25D-30D;
其聚酯型TPU硬段组成为TDI或MDI中的一种,硬段含量在25%-35%,分子量为1.5*105g/mol-2.5*105g/mol;熔点范围为180℃-210℃,硬度为50D-70D。
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