CN113660848A - 一种mini-LED板的热压装置及mini-LED板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种mini‑LED板的热压装置及mini‑LED板的制作方法,包括底座、设置于底座上的机架,所述机架设置有能够上下运动的热压板,所述底座上沿水平方向上转动连接有放置台,所述放置台上设置有多个用于安装基板的承接部,所述承接部沿放置台的周向均匀设置有多个,转动放置台能够使得承接部位于热压板的正下方;所述承接部包括设置于放置台上表面的竖直筒,所述竖直筒为内部中空结构,所述承接部还包括上下滑动连接于竖直筒内的滑动柱,所述竖直筒内设置有用于驱动滑动柱向上运动的弹性件,所述承接部还包括设置于滑动柱上端的放料板。本申请具有能够提高热压效率的效果。
Description
技术领域
本申请涉及发光二极管的技术领域,尤其是涉及一种mini-LED板的热压装置及mini-LED板的制作方法。
背景技术
Mini-LED又称为毫米发光二极管,与传统的侧面背光或者直下式背光相比,mini-LED能够具有更好的动态背光效果,并且还能够很好的降低发生眩光的现象。
相关技术中的mini-LED板通常使用防焊油墨来制备其外层线路光源。现有公开号为CN112739012A的中国发明专利文件公开了一种Mini-LED板的制作方法,该方法主要包括先选择基板,并在基板上连接两层铜箔,然后制备表面溅射沉积有Ag粒子的银膜,并根据基板的尺寸进行裁切;然后在基板表面制作正反面电路并连接电路焊盘;然后在基板上冲孔,将银膜和基板连接在一起,下一步再通过热压机将银膜和基板热压粘结在一起,获得压合板;最后采用光刻制作精细线路,并完成元件的组装,即可得到mini-LED板。
而在对基板进行热压的步骤中,通常都是使用热压机进行操作的,现有公告号为CN202174739U的中国实用新型专利文件公开了一种PCB板热压治具,应用于基板的热压,包括机架,机架上安装有可以上下运动的加热板,加热板内部安装有电加热元件,加热板通过气缸实现升降,机架的底座上还安装有托盘,需要热压的基板放置于托盘上,将托盘滑入至热压板的下方,然后即可以通过热压板对基板进行热压。
针对上述中的相关技术,发明人认为在热压过程中,热压完一个基板后需要将托盘滑出,将热压好的基板取下后再放入新的待压的基板,然后再将托盘滑入热压板下方,进行下一次的热压,使得整体的热压工作效率不高。
发明内容
第一方面,本申请提供一种mini-LED板的热压装置,采用如下的技术方案:
一种mini-LED板的热压装置,包括底座、设置于底座上的机架,所述机架设置有能够上下运动的热压板,所述底座上沿水平方向上转动连接有放置台,所述放置台上设置有多个用于安装基板的承接部,所述承接部沿放置台的周向均匀设置有多个,转动放置台能够使得承接部位于热压板的正下方;所述承接部包括设置于放置台上表面的竖直筒,所述竖直筒为内部中空结构,所述承接部还包括上下滑动连接于竖直筒内的滑动柱,所述竖直筒内设置有用于驱动滑动柱向上运动的弹性件,所述承接部还包括设置于滑动柱上端的放料板,所述放料板两侧开设有安装槽,两个所述安装槽内均转动设置有转动杆,两个所述转动杆的长度方向互相平行且所述转动杆之间用于放置待热压的基板,所述转动杆的侧壁设置有凸起部,所述滑动柱两侧和相邻的转动杆之间设置有联动件,当所述滑动柱竖直向下滑动时,所述凸起部同时向远离两个转动杆之间的方向转动,当所述弹性件驱动滑动柱竖直向上运动时,所述凸起部向两个转动杆之间的方向转动以抵紧于基板的两侧。
通过采用上述技术方案,将待热压的基板放置于承接部上,并且转动放置台将对应的基板转动至热压板的下方即可以进行热压,在热压的过程中可以将其他待热压的基板放置于其余的承接部上,从而使得在热压的过程中能够在其他的承接部上进行装料,提高工作效率;待热压的基板放置再放料板上且位于两个转动杆之间,两个转动杆的凸起部能够抵接于基板的两侧,从而对基板进行预定位,热压板向下运动时能够驱动滑动柱在竖直筒内向下运动,在联动件的作用下,此时凸起部向远离基板的方向运动,使得在热压的过程中不会和基板侧壁接触,减少在热压过程中凸起部在基板的侧壁造成斑点、缺陷、压痕等的可能;当热压板向上运动时,在弹性件的作用下滑动柱能够向上运动,在联动件的作用下能够使得凸起部抵接于基板的两侧,从而使得热压板上升时,不会带动基板向上运动。
可选的,所述竖直筒的两侧开设有和竖直筒内腔相连通的让位槽,所述联动件包括铰接于滑动柱两侧的铰接杆,且每一滑动柱的侧壁上设置有两个铰接杆,所述铰接杆的一端从让位槽穿设出,所述铰接杆远离滑动柱的一端之间转动连接有辊轴,所述辊轴的两端外壁上同轴设置有齿轮,所述放置台上设置有齿条,所述齿条数量和齿轮一一对应且所述齿轮和齿条相啮合,所述放置台和辊轴之间还设置有限制辊轴竖直方向运动的限位件,所述转动杆的两端设置有转动连接于安装槽内壁上的凸柱,所述联动件还包括设置于辊轴外壁和凸柱外壁之间的同步带。
通过采用上述技术方案,滑动柱在上下的运动过程中,能够驱动齿轮在齿条上运动,从而驱动辊轴发生转动,在同步带的作用下辊轴转动即可以带动转动杆转动,从而达到滑动柱向下运动时凸起部向远离基板的方向转动,在滑动柱上升时,凸起部能够向基板的方向运动并夹紧基板,使得热压板上升时不会带动基板向上运动。
可选的,所述弹性件包括设置于竖直筒内的驱动弹簧。
通过采用上述技术方案,滑动柱向下运动时驱动弹簧被压缩,在驱动弹簧的弹力作用下,即可以使得热压板向上运动时,驱动滑动柱向上运动,从而通过联动件驱动凸起部抵紧于基板的两侧。
可选的,所述限位件包括转动连接于辊轴外壁的限位块,所述放置台上开设有限位槽,所述限位槽的延伸方向平行于齿条的延伸方向,所述限位块的下端滑动于限位槽内。
通过采用上述技术方案,滑动柱在上下运动时,能够推动辊轴水平方向运动,并且限位块滑动于限位槽内,从而使得辊轴不会发生竖直方向的运动,使得齿轮能够始终和齿条保持啮合的状态,提高稳定性。
可选的,所述放料板于两个转动杆之间开设有两个调节槽,所述调节槽的延伸方向平行于转动杆的轴线方向,所述调节槽内均滑动连接有抵接块,所述抵接块的上端有超出放料板表面的部分,所述调节槽内设置有用于驱动抵接块运动的驱动件。
通过采用上述技术方案,抵接块位于基板的两端,并且可以通过驱动件对抵接块的位置进行调整,使得抵接块能够进一步限制基板发生滑动的可能。
可选的,所述驱动件包括转动连接于调节槽内的螺杆,所述螺杆的一端延伸出放料板的侧壁,所述抵接块螺纹连接于螺杆上。
通过采用上述技术方案,转动螺杆即可以驱动抵接块运动,达到对抵接块的位置进行调整的效果。
可选的,所述底座上表面设置有安装块,所述安装块为内部中空结构,所述安装块内滑动连接有抵触杆,且所述安装块内设置挤压弹簧,所述放置台的侧壁开设有抵接槽,在所述挤压弹簧的弹力作用下,所述抵触杆的一端能够抵接于抵接槽内。
通过采用上述技术方案,在抵触杆的作用下能够对放置台进行定位,使得在热压的过程中放置台不能够随意转动,提高使用时候的稳定性。
可选的,所述抵触杆抵接于抵接槽内的一端为圆弧结构。
通过采用上述技术方案,减少抵触杆和放置台侧壁之间的摩擦,使得方便转动放置台。
第二方面,本申请提供一种mini-LED板的制作方法,采用如下的技术方案:
一种mini-LED板的制作方法,包括以下步骤;
(1)选择合适的基板,并且在基板上钻孔;同时准备氧化铝膜,并且在氧化铝膜的表面溅射沉积一层Ag粒子,得到Ag膜;
(2)将步骤(1)得到的Ag膜进行裁切,使得其截面尺寸与选择好的基板相适配,然后将Ag膜和基板贴合在一起,并且通过PIN钉的方式进行预固定连接;
(3)然后使用上述方案中的热压装置进行热压,使得Ag膜和基板稳定的连接在一起,从而获得压合板,然后再将得到的压合板放置于烤箱中进行烘烤处理;
(4)最后进行线路的制作,并且在表面组装元件,得到mini-LED板。
通过采用上述技术方案,通过使用上书房方案中的热压装置进行热压,工作效率提高。
综上所述,本申请包括以下至少一种有益效果:
1.放置台上设置有多个承接部,通过转动放置台即可以将相应的承接部转动至热压板的正下方,从而使得热压过程中可以在其他的承接部上进行上料和卸料,提高工作效率;
2.在热压过程中,转动杆的凸起部能够先抵接于基板的两侧,在热压板继续下压过程中滑动柱能够向下滑动,在弹性件的作用下能够缓冲减震,并且在滑动柱向下运动时,凸起部能够向远离基板的方向转动,使得热压时不会对基板的表面造成斑点等缺陷;滑动柱向上运动时能够驱动凸起部向基板的方向运动,从而重新抵接于基板的两侧,减少了热压板和基板脱离接触时带动基板向上运动的可能。
附图说明
图1是本申请实施例的结构示意图;
图2是本申请实施例放置台的结构示意图;
图3是本申请实施例承接部的结构示意图;
图4是本申请实施例抵触杆和安装块的爆照结构示意图。
附图标记说明:1、底座;2、机架;3、热压板;4、放置台;5、承接部;51、竖直筒;52、滑动柱;53、放料板;6、弹性件;7、安装槽;8、转动杆;9、联动件;91、铰接杆;92、辊轴;93、齿轮;94、齿条;95、同步带;10、凸起部;11、让位槽;12、限位件;13、基板;14、凸柱;15、限位槽;16、调节槽;17、抵接块;18、驱动件;19、安装块;20、抵触杆;21、挤压弹簧;22、抵接槽。
具体实施方式
以下结合附图1-4对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种mini-LED板的热压装置。参照图1,热压装置包括底座1以及安装有底座1上的机架2,机架2上安装有能够上下运动的热压板3,热压板3可以通过气缸等方式实现上下运动,热压板3内安装有电热元件,使得热压板3能够进行发热,将待热压的基板13放置于热压板3的下方,热压板3发热后向下运动即可以进行热压的操作,此为现有技术,在此不多赘述。
参照图1和图2,底座1上表面转动连接有放置台4,放置台4截面为圆形结构,可以在放置台4的下表面同轴固定转动轴,转动轴通过轴承等方式转动连接于底座1上表面,从而实现放置台4转动连接于底座1上。放置台4上表面设置有多个承接部5,承接部5用于放置基板13,承接部5沿放置台4的周向均匀设置有多个,本实施例中承接部5安装有两个。转动放置台4,使得其中一个承接部5位于热压板3的正下方进行热压,然后同时在另一个承接部5上安装好另一需要热压的基板13,热压完毕后转动放置台4即可以继续进行热压,然后再对另一承接部5进行卸料和上料,提高工作效率。
参照图2和图3,承接部5包括竖直固定于放置台4上表面的竖直筒51,竖直筒51为内部中空结构。承接部5还包括竖直滑动连接于竖直筒51内的滑动柱52,承接部5还包括固定设置于滑动柱52上端的放料板53,带热压的基板13放置于放料板53上。竖直筒51内还安装有弹性件6,使得热压板3向下运动时,挤压滑动柱52在竖直筒51内向下运动,弹性件6能够达到缓冲减震的效果,减少热压板3向下运动时损伤到基板13。弹性件6包括安装于竖直筒51底面的驱动弹簧,驱动弹簧竖直设置且驱动弹簧的上端连接于滑动柱52的下底面。
参照图2和图3,放料板53的两侧均开设有安装槽7,两个安装槽7内均转动连接有转动杆8,两个转动杆8的长度互相平行。转动杆8的两端面均固定有凸柱14,转动杆8通过凸柱14转动连接于安装槽7的内壁上。转动杆8的侧壁上一体设置有凸起部10,并且滑动柱52和转动杆8之间设置有联动件9,当基板13放置于放料板53上时凸起部10能够抵接于基板13的两侧,且此时凸起部10的最高位置不会碰触到热压板3。热压板3向下运动驱动滑动柱52竖直向下滑动时,在联动件9的作用下能够驱动两个凸起部10向远离转动杆8之间的空间的方向转动,即使得凸起部10向远离基板13的方向转动。在这个过程中,热压板3抵紧于基板13的上表面,凸起部10上端的运动路径始终不会碰触到热压板3的下表面。热压完毕后热压板3向上运动,在弹性件6的作用下滑动柱52向上运动,此时在联动件9的作用下凸起部10能够向靠近基板13的方向转动,使得凸起部10抵接于基板13的两侧。由于热压过后,热压板3和基板13表面具有一定的粘附性,在凸起部10的夹紧作用下,能够减少热压板3将基板13吸附起后又掉落的情况。
参照图2和图3,竖直筒51的对称的两侧壁上均开设有让位槽11。联动件9包括穿设过让位槽11并铰接于滑动柱52侧壁上的铰接杆91,滑动柱52的每一侧壁上均铰接有两个铰接杆91,且滑动柱52两侧的铰接杆91之间对称设置。在滑动柱52同一侧的两个铰接杆91之间转动连接有辊轴92,辊轴92的长度方向和转动杆8的长度方向平行。辊轴92两端的外壁上同轴固定有齿轮93,放置台4上表面还固定有齿条94,齿条94的数量和齿轮93一一对应,并且齿条94的长度方向和辊轴92的长度方向相垂直。齿轮93和齿条94一一对应且齿轮93能够和齿条94相啮合。辊轴92和放置台4之间设置有限位件12,限制辊轴92发生竖直方向上的运动,使得齿轮93和齿条94能够始终保持啮合的状态。
参照图2和图3,联动件9还包括设置于辊轴92外壁和凸柱14外壁之间的同步带95,在同步带95的作用下辊轴92转动即可以带动凸柱14转动,从而带动转动杆8的转动。当滑动柱52向下运动时,齿轮93向远离滑动柱52的方向运动,并且齿轮93带动辊轴92转动,进而带动凸起部10向远离基板13的方向转动。当滑动柱52向上运动时,齿轮93向靠近滑动柱52的方向运动,此时凸起部10则向两个转动杆8之间的空间转动。
参照图3,限位件12包括转动连接于辊轴92外壁的限位块,放置台4上还开设有限位槽15,限位槽15的延伸方向和齿条94的长度方向相平行。限位槽15截面为燕尾状结构,限位块的下端为和限位槽15相配合的结构,使得限位块能够在限位槽15内滑动,在限位块和限位槽15的作用下,从而使得辊轴92不能竖直方向上运动,并且能够始终保持齿轮93和齿条94相啮合。
参照图3,进一步的,放料板53开设有两个调节槽16,两个调节槽16的延伸方向和转动杆8的长度方向相平行,并且两个调节槽16位于两个转动杆8之间。两个调节槽16内均滑动连接有抵接块17,调节槽16内均安装有用于驱动抵接块17在调节槽16内滑动的驱动件18。驱动件18包括转动连接于调节槽16内的螺杆,螺杆的长度方向和调节槽16的延伸方向相平行,抵接块17螺纹连接于螺杆上,并且抵接块17限位于调节槽16内,从而使得转动螺杆即可以驱动抵接块17运动,螺杆可以通过轴承等方式实现转动连接。抵接块17的上端有部分延伸于放置台4的上表面,从而使得基板13放置于放料板53上时,抵接块17可以贴合于基板13的两端。
参照图1和图4,底座1上表面还固定有安装块19,安装块19为内部中空结构且安装块19内滑动连接有抵触杆20,抵触杆20沿放置台4的径向方向滑动。安装块19内安装有挤压弹簧21,在挤压弹簧21的弹力作用下,能够驱动抵触杆20抵接于放置台4的侧壁上。放置台4的侧壁上开设有用于供抵触杆20的端部抵接的抵接槽22,当抵触杆20抵接于抵接槽22内,此时放料板53位于热压板3的正下方位置。进一步的,抵触杆20的端部设置为圆弧结构,更加方便抵触杆20抵接于抵接槽22内。
本申请实施例一种mini-LED板的热压装置的实施原理为:先将待热压的基板13放置在两个转动杆8之间,此时转动杆8的凸起部10能够抵接于基板13的两侧,对基板13进行预固定;热压过程中热压板3抵紧于基板13的上表面并继续向下运动,滑动柱52向下运动,在联动件9的作用下凸起部10向远离基板13的方向转动,然后进行热压;热压完毕后热压板3向上运动,弹性件6驱动滑动柱52向上运动,在联动件9的作用下,凸起部10能够重新抵接于基板13的两侧。
实施例2
本实施例公开一种mini-LED板的制作方法,包括以下步骤;
(1)选择合适的基板13,基板13可以为表面覆铜的铜板等,然后在基板13上钻孔;同时准备氧化铝膜,并且在氧化铝膜的表面通过真空溅射镀膜机沉积一层Ag粒子,得到Ag膜;
(2)将步骤(1)得到的Ag膜进行裁切,使得其截面尺寸与选择好的基板13相适配,然后将Ag膜和基板13贴合在一起,并且通过PIN钉的方式进行预固定连接;
(3)然后使用实施例1中的热压装置进行热压,使得Ag膜和基板13稳定的连接在一起,从而获得压合板,然后再将得到的压合板放置于烤箱中进行烘烤处理,进一步将Ag膜和基板13连接在一起;
(4)最后进行线路的制作,并且在步骤(3)中得到的板体的表面组装元件,得到mini-LED板。
以上均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,故:凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种mini-LED板的热压装置,包括底座(1)、设置于底座(1)上的机架(2),所述机架(2)设置有能够上下运动的热压板(3),其特征在于:所述底座(1)上沿水平方向上转动连接有放置台(4),所述放置台(4)上设置有多个用于安装基板(13)的承接部(5),所述承接部(5)沿放置台(4)的周向均匀设置有多个,转动放置台(4)能够使得承接部(5)位于热压板(3)的正下方;所述承接部(5)包括设置于放置台(4)上表面的竖直筒(51),所述竖直筒(51)为内部中空结构,所述承接部(5)还包括上下滑动连接于竖直筒(51)内的滑动柱(52),所述竖直筒(51)内设置有用于驱动滑动柱(52)向上运动的弹性件(6),所述承接部(5)还包括设置于滑动柱(52)上端的放料板(53),所述放料板(53)两侧开设有安装槽(7),两个所述安装槽(7)内均转动设置有转动杆(8),两个所述转动杆(8)的长度方向互相平行且所述转动杆(8)之间用于放置待热压的基板(13),所述转动杆(8)的侧壁设置有凸起部(10),所述滑动柱(52)两侧和相邻的转动杆(8)之间设置有联动件(9),当所述滑动柱(52)竖直向下滑动时,所述凸起部(10)同时向远离两个转动杆(8)之间的方向转动,当所述弹性件(6)驱动滑动柱(52)竖直向上运动时,所述凸起部(10)向两个转动杆(8)之间的方向转动以抵紧于基板(13)的两侧。
2.根据权利要求1所述的一种mini-LED板的热压装置,其特征在于:所述竖直筒(51)的两侧开设有和竖直筒(51)内腔相连通的让位槽(11),所述联动件(9)包括铰接于滑动柱(52)两侧的铰接杆(91),且每一滑动柱(52)的侧壁上设置有两个铰接杆(91),所述铰接杆(91)的一端从让位槽(11)穿设出,所述铰接杆(91)远离滑动柱(52)的一端之间转动连接有辊轴(92),所述辊轴(92)的两端外壁上同轴设置有齿轮(93),所述放置台(4)上设置有齿条(94),所述齿条(94)数量和齿轮(93)一一对应且所述齿轮(93)和齿条(94)相啮合,所述放置台(4)和辊轴(92)之间还设置有限制辊轴(92)竖直方向运动的限位件(12),所述转动杆(8)的两端设置有转动连接于安装槽(7)内壁上的凸柱(14),所述联动件(9)还包括设置于辊轴(92)外壁和凸柱(14)外壁之间的同步带(95)。
3.根据权利要求2所述的一种mini-LED板的热压装置,其特征在于:所述弹性件(6)包括设置于竖直筒(51)内的驱动弹簧。
4.根据权利要求3所述的一种mini-LED板的热压装置,其特征在于:所述限位件(12)包括转动连接于辊轴(92)外壁的限位块,所述放置台(4)上开设有限位槽(15),所述限位槽(15)的延伸方向平行于齿条(94)的延伸方向,所述限位块的下端滑动于限位槽(15)内。
5.根据权利要求3所述的一种mini-LED板的热压装置,其特征在于:所述放料板(53)于两个转动杆(8)之间开设有两个调节槽(16),所述调节槽(16)的延伸方向平行于转动杆(8)的轴线方向,所述调节槽(16)内均滑动连接有抵接块(17),所述抵接块(17)的上端有超出放料板(53)表面的部分,所述调节槽(16)内设置有用于驱动抵接块(17)运动的驱动件(18)。
6.根据权利要求5所述的一种mini-LED板的热压装置,其特征在于:所述驱动件(18)包括转动连接于调节槽(16)内的螺杆,所述螺杆的一端延伸出放料板(53)的侧壁,所述抵接块(17)螺纹连接于螺杆上。
7.根据权利要求5所述的一种mini-LED板的热压装置,其特征在于:所述底座(1)上表面设置有安装块(19),所述安装块(19)为内部中空结构,所述安装块(19)内滑动连接有抵触杆(20),且所述安装块(19)内设置挤压弹簧(21),所述放置台(4)的侧壁开设有抵接槽(22),在所述挤压弹簧(21)的弹力作用下,所述抵触杆(20)的一端能够抵接于抵接槽(22)内。
8.根据权利要求7所述的一种mini-LED板的热压装置,其特征在于:所述抵触杆(20)抵接于抵接槽(22)内的一端为圆弧结构。
9.一种mini-LED板的制作方法,其特征在于:包括以下步骤;
(1)选择合适的基板(13),并且在基板(13)上钻孔;同时准备氧化铝膜,并且在氧化铝膜的表面溅射沉积一层Ag粒子,得到Ag膜;
(2)将步骤(1)得到的Ag膜进行裁切,使得其截面尺寸与选择好的基板(13)相适配,然后将Ag膜和基板(13)贴合在一起,并且通过PIN钉的方式进行预固定连接;
(3)然后使用权利要求1-8任意一项权利要求的热压装置进行热压,使得Ag膜和基板(13)稳定的连接在一起,从而获得压合板,然后再将得到的压合板放置于烤箱中进行烘烤处理;
(4)最后进行线路的制作,并且在表面组装元件,得到mini-LED板。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116261318A (zh) * | 2023-05-16 | 2023-06-13 | 深圳市世宗自动化设备有限公司 | 一种高速视觉定位及双工位柔性贴装装置 |
CN117835558A (zh) * | 2023-12-18 | 2024-04-05 | 扬州依利安达电子有限公司 | 一种线路板压平装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101479428B1 (ko) * | 2013-11-25 | 2015-01-05 | 주식회사 윌리언스 | 필름전사용 지그 |
CN208514986U (zh) * | 2018-07-13 | 2019-02-19 | 东莞富采包装制品有限公司 | 一种耳机面皮热合装置 |
CN208708016U (zh) * | 2018-07-10 | 2019-04-05 | 南亚电子材料(昆山)有限公司 | 一种用于防止基板热压滑动的防滑装置 |
CN208930741U (zh) * | 2018-08-14 | 2019-06-04 | 浙江集典建设有限公司 | 一种热熔机 |
CN210945790U (zh) * | 2019-12-09 | 2020-07-07 | 新疆工程学院 | 激光熔覆用的工件夹持装置 |
CN112770534A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-05-07 | 苏州利华科技股份有限公司 | 一种具有限位结构便于调节的旋转热压设备 |
CN213379732U (zh) * | 2020-09-27 | 2021-06-08 | 深圳市恒文利科技有限公司 | 一种具有自动夹紧功能的热压机 |
-
2021
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101479428B1 (ko) * | 2013-11-25 | 2015-01-05 | 주식회사 윌리언스 | 필름전사용 지그 |
CN208708016U (zh) * | 2018-07-10 | 2019-04-05 | 南亚电子材料(昆山)有限公司 | 一种用于防止基板热压滑动的防滑装置 |
CN208514986U (zh) * | 2018-07-13 | 2019-02-19 | 东莞富采包装制品有限公司 | 一种耳机面皮热合装置 |
CN208930741U (zh) * | 2018-08-14 | 2019-06-04 | 浙江集典建设有限公司 | 一种热熔机 |
CN210945790U (zh) * | 2019-12-09 | 2020-07-07 | 新疆工程学院 | 激光熔覆用的工件夹持装置 |
CN213379732U (zh) * | 2020-09-27 | 2021-06-08 | 深圳市恒文利科技有限公司 | 一种具有自动夹紧功能的热压机 |
CN112770534A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-05-07 | 苏州利华科技股份有限公司 | 一种具有限位结构便于调节的旋转热压设备 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116261318A (zh) * | 2023-05-16 | 2023-06-13 | 深圳市世宗自动化设备有限公司 | 一种高速视觉定位及双工位柔性贴装装置 |
CN116261318B (zh) * | 2023-05-16 | 2023-08-22 | 深圳市世宗自动化设备有限公司 | 一种高速视觉定位及双工位柔性贴装装置 |
CN117835558A (zh) * | 2023-12-18 | 2024-04-05 | 扬州依利安达电子有限公司 | 一种线路板压平装置 |
CN117835558B (zh) * | 2023-12-18 | 2024-07-23 | 扬州依利安达电子有限公司 | 一种线路板压平装置 |
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