CN219042133U - 一种防形变smt贴片元件用波峰焊治具 - Google Patents

Abstract

本申请涉及波峰焊治具的领域，尤其是涉及一种防形变SMT贴片元件用波峰焊治具，其包括托盘，托盘上设有托板和压板，托盘的底面上开设有供电路板焊接的焊接通槽，托板位于电路板下方且托板的底面上开设有若干供电路板焊接的焊接孔，压板压设于电路板上方且压板的顶面上开设有若干供电路板表面的元器件穿过的让位孔，压板的顶面上设有用于将压板和电路板压紧的压紧组件。本申请具有减少电路板焊接过程中产生形变可能性的效果。

Description

一种防形变SMT贴片元件用波峰焊治具

技术领域

本申请涉及波峰焊治具的领域，尤其是涉及一种防形变SMT贴片元件用波峰焊治具。

背景技术

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

波峰焊是让电路板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。

相关技术中，波峰焊治具主要包括托板，托板的板面上开设有供电路板焊接的焊接槽，电路板放置于托板上，托板上转动设置有弹簧片，弹簧片位于靠近电路板周侧边的位置，弹簧片可转动至与电路板的边缘抵接，亦可转动至不阻碍电路板取出。在使用时，先将电路板放置于托板上，再将弹簧片转动至与电路板的顶面抵接，实现对电路板定位。

针对上述中的相关技术，发明人认为电路板在经过波峰焊机进行焊接时，电路板的板面存在因高温而产生形变的可能性，而弹簧片对电路板主要起到定位作用，弹簧片对电路板的压紧力有限，难以阻碍电路板的形变。

实用新型内容

为了减少电路板焊接过程中产生形变的可能性，本申请提供一种防形变SMT贴片元件用波峰焊治具。

本申请提供的一种防形变SMT贴片元件用波峰焊治具采用如下的技术方案：

一种防形变SMT贴片元件用波峰焊治具，包括托盘，所述托盘上设有托板和压板，所述托盘的底面上开设有供电路板焊接的焊接通槽，所述托板位于电路板下方且托板的底面上开设有若干供电路板焊接的焊接孔，所述压板压设于电路板上方且压板的顶面上开设有若干供电路板表面的元器件穿过的让位孔，所述压板的顶面上设有用于将压板和电路板压紧的压紧组件。

通过采用上述技术方案，使电路板上的焊接点对准托板上的焊接孔，然后将电路板放在托板上，再使电路板上的元器件对准对应的让位孔，然后将压板压于电路板上方，使得电路板上的元器件穿过对应的让位孔，再通过压紧组件将压板和电路板压紧，减少了电路板形变的可能性。

可选的，所述压紧组件包括压紧杆，所述压紧杆转动设置于压板上方，所述压紧杆可转动至与压板的顶面抵接，所述压紧杆亦可转动至不阻碍压板取出。

通过采用上述技术方案，当压板压设于电路板上之后，转动压紧杆至与压板的顶面抵接，对压板产生压紧力，使得压板和电路板不易发生分离。

可选的，所述压紧组件还包括螺纹杆、连接杆和压紧螺母，所述连接杆长度方向的一端和螺纹杆的一端连接，所述连接杆长度方向的另一端和压紧杆远离压板的一端连接，所述连接杆长度方向靠近螺纹杆的一端设有转动孔，所述螺纹杆穿过转动孔并与连接杆转动连接；所述压紧螺母与螺纹杆螺纹连接，所述压紧螺母包括第一螺母和第二螺母，所述第一螺母和第二螺母分别位于连接杆厚度方向的两侧，所述第一螺母位于第二螺母的上方，所述连接杆同时与第一螺母、第二螺母抵接。

通过采用上述技术方案，转动压紧螺母可调整连接杆的高度，即可调整压紧杆的高度，以适应不同厚度的电路板，提高了波峰焊治具的适应性；当需要将压紧杆往上调整时，先将第一螺母向上转动至合适位置，然后将连接杆向上移动至与第一螺母抵接，并将第二螺母向上转动至与连接杆的底面抵接，即实现了压紧杆向上调节；当需要将压紧杆往下调整时，先将第二螺母向下转动至合适位置，然后将连接杆向下移动至与第二螺母抵接，并将第一螺母向下转动至与连接杆的底面抵接，即实现了压紧杆向下调节；连接杆抵接于第一螺母和第二螺母之间，使得连接杆不仅能转动，还提高了连接杆转动时的稳定性，由于压紧杆和连接杆连接，因此连接杆转动即带动压紧杆转动。

可选的，所述托盘上还滑动设有限位板，所述限位板朝向靠近或远离托盘中心的方向滑动，所述限位板沿电路板的周向设置，所述限位板相互靠近的一面朝向靠近电路板的方向滑动至与电路板抵接，所述限位板远离电路板滑动至便于电路板取出；所述压紧组件设于限位板上。

通过采用上述技术方案，限位板靠近电路板滑动至与电路板的周侧壁抵接能够对电路板的周向实现限位，进一步减少电路板在焊接过程中产生形变的可能性；限位板朝向靠近或远离托盘中心的方向移动，还可以适应不同面积的电路板，进一步提高了波峰焊治具的适应性；压紧组件位于限位板上随限位板一同移动，使得压紧组件能配合地对不同尺寸的电路板进行压紧。

可选的，所述限位板的底面上设有滑块，所述托盘的顶面上开设有供滑块滑动的滑槽，所述滑块远离压板的一侧上连接有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧的一端和滑块远离压板的一侧连接，所述伸缩弹簧远离滑块的一端和滑槽远离压板一侧的内壁连接，所述限位板和电路板抵接时，所述伸缩弹簧始终处于压缩状态。

通过采用上述技术方案，限位板和电路板抵接时伸缩弹簧始终处于压缩状态，伸缩弹簧为恢复原长，始终对限位板存在一个使限位板靠近电路板运动的作用力，将限位板始终朝向靠近电路板的方向压紧，实现了限位板从电路板的周向对电路板限位和压紧，当电路板的尺寸变化时，伸缩弹簧能够适应性的使限位板朝向靠近或远离托盘中心的方向滑动。

可选的，所述连接杆包括第一杆体和第二杆体，所述第一杆体内部呈中空设置，所述第一杆体上设有容纳孔，所述容纳孔与第一杆体内部连通，所述第二杆体的一端通过容纳孔穿入第一杆体内并与第一杆体滑动连接，所述压紧杆和第二杆体连接。

通过采用上述技术方案，根据实际情况滑动第二杆体，可以便于配合压板上的让位孔调节压紧杆的位置，亦可以将压紧杆根据所需朝向靠近或远离压板中心的方向移动，进一步提高了波峰焊治具的适应性；压紧杆和第二杆体连接随第二杆体的伸缩而移动，增大了压紧组件的可至范围。

可选的，所述第二杆体位于第一杆体内的一端上设有限位块，所述第一杆体内部远离第二杆体一面的面积大于容纳孔的开口面积，所述限位块的侧壁与第一杆体的内壁贴合。

通过采用上述技术方案，减少了第二杆体移动时脱离第一杆体的可能性，亦提高了第二杆体伸缩时的稳定性。

可选的，所述第一杆体的内壁上设有摩擦凸起，所述限位块的侧壁与摩擦凸起过盈配合。

通过采用上述技术方案，增大了第二杆体移动时限位块和第一杆体内壁之间的摩擦，进一步提高了第二杆体伸缩时的稳定性。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.使电路板上的焊接点对准托板上的焊接孔，然后将电路板放在托板上，再使电路板上的元器件对准对应的让位孔，然后将压板压于电路板上方，使得电路板上的元器件穿过对应的让位孔，再通过压紧组件将压板和电路板压紧，减少了电路板形变的可能性；

2.转动压紧螺母可调整连接杆的高度，即可调整压紧杆的高度，以适应不同厚度的电路板，提高了波峰焊治具的适应性；

3.限位板滑动设置，以适应不同面积的电路板，进一步提高了波峰焊治具的适应性。

附图说明

图1是本申请实施例一种防形变SMT贴片元件用波峰焊治具的整体结构示意图。

图2是本申请实施例中用于展示波峰焊治具的爆炸示意图。

图3是本申请实施例中用于展示压紧组件的结构示意图。

附图标记说明：1、托盘；11、焊接通槽；2、托板；21、焊接孔；3、压板；31、让位孔；4、电路板；5、压紧组件；51、螺纹杆；52、连接杆；521、第一杆体；5211、容纳孔；5212、摩擦凸起；522、第二杆体；5221、限位块；53、压紧螺母；531、第一螺母；532、第二螺母；54、压紧杆；6、限位板；61、第一板体；62、第二板体；7、滑块；71、滑槽；72、伸缩弹簧。

具体实施方式

以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种防形变SMT贴片元件用波峰焊治具。参照图1和图2，防形变SMT贴片元件用波峰焊治具包括托盘1，托盘1上设有托板2和压板3，托盘1的底面上开设有供电路板4焊接的焊接通槽11，托板2的底面上开设有若干供电路板4焊接的焊接孔21，压板3的顶面上开设有若干供电路板4表面的元器件穿过的让位孔31，托板2位于托盘1的顶面上，托板2的板面积大于焊接通槽11的面积，电路板4放置于托板2上，压板3压设于电路板4上，压板3的顶面上设有用于将压板3和电路板4压紧的压紧组件5，可根据实际情况预制不同电路板4适配的托板2与压板3，托板2、压板3的尺寸与电路板4的尺寸均相适配。

安装电路板4时，选取与待焊接的电路板4适配的托板2和压板3，使电路板4上的焊接点对准托板2上的焊接孔21，然后将电路板4放在托板2上，再使电路板4上的元器件对准对应的让位孔31，然后将压板3压于电路板4上方，使得电路板4上的元器件穿过对应的让位孔31，再通过压紧组件5将压板3和电路板4压紧，从而减少了电路板4形变的可能性。

参照图1和图2，为了对电路板4的周向进行限位且能适应不同尺寸的电路板4，托盘1上滑动设置有限位板6，限位板6沿电路板4的周向设置四块，限位板6朝向靠近或远离托盘1中心的方向移动，相对设置的限位板6相互靠近的一面朝向靠近电路板4的方向滑动至与电路板4的周侧壁抵接，限位板6的顶面高于电路板4的顶面，本实施例中，限位板6的顶面与压板3的顶面齐平。当压板3压设于电路板4上后，限位板6同时与托板2、电路板4、压板3的周侧壁抵接。

参照图1和图2，限位板6的底面上固定连接有滑块7，托盘1的顶面上开设有供滑块7滑动的滑槽71，滑块7于滑槽71内滑动，滑块7上设有伸缩弹簧72，伸缩弹簧72的一端和滑块7远离压板3的一侧固定连接，伸缩弹簧72的另一端和滑槽71远离压板3一侧的内壁固定连接。根据实际情况选择合适刚度的伸缩弹簧72，使得限位板6和电路板4抵接时，伸缩弹簧72始终处于压缩状态。伸缩弹簧72被压缩后，伸缩弹簧72为恢复原长，始终对限位板6存在一个使限位板6靠近电路板4运动的作用力，将限位板6始终朝向靠近电路板4的方向压紧，使得限位板6从电路板4的周向对电路板4限位和压紧，进一步减少电路板4在焊接过程中产生形变的可能性。

当电路板4的尺寸变化时，伸缩弹簧72能够适应性的使限位板6朝向靠近或远离托盘1中心的方向滑动，以适应不同面积的电路板4，提高了波峰焊治具的适应性。当需要将压板3、电路板4和托板2取出时，将限位板6朝向远离托盘1中心的方向滑动，直至便于将压板3、电路板4和托板2取出即可。

参照图1和图2，压紧组件设于限位板6的顶面上，随限位板6一同移动，使得压紧组件5能配合地对不同尺寸的电路板4进行压紧。限位板6包括第一板体61和第二板体62，第一板体61位于压板3长度方向的两端，第二板体62位于压板3宽度方向的两侧，每块第一板体61的顶面上对应两组压紧组件5且两组压紧组件5沿第一板体61的长度方向阵列，每块第二板体62的顶面上对应三组压紧组件5且三组压紧组件5沿第二板体62的长度方向阵列，提高了压紧组件5的施力均匀性，提高了压紧效果。

参照图1、图2和图3，压紧组件5包括螺纹杆51、连接杆52、压紧螺母53和压紧杆54，螺纹杆51的轴线与压板3所在平面垂直，螺纹杆51的底面与限位板6的顶面固定连接，连接杆52长度方向所在直线与压板3所在平面平行，连接杆52长度方向的一端设有转动孔，螺纹杆51穿过转动孔，连接杆52长度方向远离螺纹杆51的一端和压紧杆54固定连接，压紧杆54长度方向所在直线与压板3所在平面亦垂直，压紧螺母53与螺纹杆51螺纹连接，压紧螺母53包括第一螺母531和第二螺母532，第一螺母531和第二螺母532分别位于连接杆52厚度方向的两侧，第一螺母531位于第二螺母532的上方，连接杆52同时与第一螺母531、第二螺母532抵接。

当压板3未压设于电路板4上时，压紧杆54位于远离压板3顶面的位置，当压板3压设于电路板4上之后，转动连接杆52至压紧杆54与压板3的顶面抵接，对压板3产生压紧力，使得压板3和电路板4不易发生分离。连接杆52同时与第一螺母531、第二螺母532抵接，使得连接杆52不仅能转动，还提高了连接杆52转动时的稳定性，从而提高了压紧杆54的稳定性。通过转动压紧螺母53可调整连接杆52的高度，即可调整压紧杆54的高度，以适应不同厚度的电路板4，进一步提高了波峰焊治具的适应性。

当需要将压紧杆54往上调整时，先将第一螺母531向上转动至合适位置，然后将连接杆52向上移动至与第一螺母531抵接，并将第二螺母532向上转动至与连接杆52的底面抵接，即实现了压紧杆54向上调节；当需要将压紧杆54往下调整时，先将第二螺母532向下转动至合适位置，然后将连接杆52向下移动至与第二螺母532抵接，并将第一螺母531向下转动至与连接杆52的底面抵接，即实现了压紧杆54向下调节。

参照图3，连接杆52包括第一杆体521和第二杆体522，第一杆体521内部呈中空设置，第一杆体521的一端与螺纹杆51转动连接，第一杆体521的另一端开设有容纳孔5211，容纳孔5211与第一杆体521内部连通，第二杆体522的一端通过容纳孔5211穿入第一杆体521内并与第一杆体521滑动连接，压紧杆54和第二杆体522的底面固定连接，随第二杆体522的伸缩而移动，增大了压紧组件5的可至范围。根据实际情况滑动第二杆体522，便于配合压板3上的让位孔31调节压紧杆54的位置，亦可以将压紧杆54根据所需朝向靠近或远离压板3中心的方向移动，进一步提高了波峰焊治具的适应性。

参照图3，第二杆体522位于第一杆体521内的一端上固定连接有限位块5221，第一杆体521内部远离第二杆体522一面的面积大于容纳孔5211的开口面积，限位块5221的侧壁与第一杆体521的内壁贴合，减少了第二杆体522移动时脱离第一杆体521的可能性，亦提高了第二杆体522伸缩时的稳定性。第一杆体521的内壁上设有若干摩擦凸起5212，摩擦凸起5212沿第一杆体521的长度方向连续阵列，本实施例中，摩擦凸起5212由橡胶材料制成，限位块5221的侧壁与摩擦凸起5212过盈配合，增大了第二杆体522移动时限位块5221和第一杆体521内壁之间的摩擦，进一步减少了第二杆体522移动时脱离第一杆体521的可能性，进一步提高了第二杆体522伸缩时的稳定性。

本申请实施例一种防形变SMT贴片元件用波峰焊治具的实施原理为：将电路板4安装于波峰焊治具上时，先将压紧杆54转动至不阻碍托板2放入四块限位板6之间，然后选取与电路板4配合的托板2和压板3，然后将托板2放置于托盘1上，此时托板2使得限位板6朝向远离托盘1中心的方向移动，伸缩弹簧72被压缩，然后将电路板4放置于托板2上，并使得电路板4上的焊接点露出，再对准让位孔31和电路板4上的元器件位置，然后将压板3压设于电路板4上，伸缩弹簧72使限位板6对托板2、电路板4和压板3产生压紧力；然后转动压紧螺母53，调节压紧杆54至合适的高度，再转动压紧杆54至与压板3的顶面抵接，最后根据实际情况通过转动连接杆52和伸缩连接杆52使得压紧杆54位于合适的位置。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种防形变SMT贴片元件用波峰焊治具，其特征在于：包括托盘(1)，所述托盘(1)上设有托板(2)和压板(3)，所述托盘(1)的底面上开设有供电路板(4)焊接的焊接通槽(11)，所述托板(2)位于电路板(4)下方且托板(2)的底面上开设有若干供电路板(4)焊接的焊接孔(21)，所述压板(3)压设于电路板(4)上方且压板(3)的顶面上开设有若干供电路板(4)表面的元器件穿过的让位孔(31)，所述压板(3)的顶面上设有用于将压板(3)和电路板(4)压紧的压紧组件(5)。

2.根据权利要求1所述的防形变SMT贴片元件用波峰焊治具，其特征在于：所述压紧组件(5)包括压紧杆(54)，所述压紧杆(54)转动设置于压板(3)上方，所述压紧杆(54)可转动至与压板(3)的顶面抵接，所述压紧杆(54)亦可转动至不阻碍压板(3)取出。

3.根据权利要求2所述的防形变SMT贴片元件用波峰焊治具，其特征在于：所述压紧组件(5)还包括螺纹杆(51)、连接杆(52)和压紧螺母(53)，所述连接杆(52)长度方向的一端和螺纹杆(51)的一端连接，所述连接杆(52)长度方向的另一端和压紧杆(54)远离压板(3)的一端连接，所述连接杆(52)长度方向靠近螺纹杆(51)的一端设有转动孔，所述螺纹杆(51)穿过转动孔并与连接杆(52)转动连接；所述压紧螺母(53)与螺纹杆(51)螺纹连接，所述压紧螺母(53)包括第一螺母(531)和第二螺母(532)，所述第一螺母(531)和第二螺母(532)分别位于连接杆(52)厚度方向的两侧，所述第一螺母(531)位于第二螺母(532)的上方，所述连接杆(52)同时与第一螺母(531)、第二螺母(532)抵接。

4.根据权利要求3所述的防形变SMT贴片元件用波峰焊治具，其特征在于：所述托盘(1)上还滑动设有限位板(6)，所述限位板(6)朝向靠近或远离托盘(1)中心的方向滑动，所述限位板(6)沿电路板(4)的周向设置，所述限位板(6)相互靠近的一面朝向靠近电路板(4)的方向滑动至与电路板(4)抵接，所述限位板(6)远离电路板(4)滑动至便于电路板(4)取出；所述压紧组件(5)设于限位板(6)上。

5.根据权利要求4所述的防形变SMT贴片元件用波峰焊治具，其特征在于：所述限位板(6)的底面上设有滑块(7)，所述托盘(1)的顶面上开设有供滑块(7)滑动的滑槽(71)，所述滑块(7)远离压板(3)的一侧上连接有伸缩弹簧(72)，所述伸缩弹簧(72)的远离滑块(7)的一端和滑槽(71)远离压板(3)一侧的内壁连接，所述限位板(6)和电路板(4)抵接时，所述伸缩弹簧(72)始终处于压缩状态。

6.根据权利要求3所述的防形变SMT贴片元件用波峰焊治具，其特征在于：所述连接杆(52)包括第一杆体(521)和第二杆体(522)，所述第一杆体(521)内部呈中空设置，所述第一杆体(521)上设有容纳孔(5211)，所述容纳孔(5211)与第一杆体(521)内部连通，所述第二杆体(522)的一端通过容纳孔(5211)穿入第一杆体(521)内并与第一杆体(521)滑动连接，所述压紧杆(54)和第二杆体(522)连接。

7.根据权利要求6所述的防形变SMT贴片元件用波峰焊治具，其特征在于：所述第二杆体(522)位于第一杆体(521)内的一端上设有限位块(5221)，所述第一杆体(521)内部远离第二杆体(522)一面的面积大于容纳孔(5211)的开口面积，所述限位块(5221)的侧壁与第一杆体(521)的内壁贴合。

8.根据权利要求7所述的防形变SMT贴片元件用波峰焊治具，其特征在于：所述第一杆体(521)的内壁上设有摩擦凸起(5212)，所述限位块(5221)的侧壁与摩擦凸起(5212)过盈配合。

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