CN113660792A - Led显示模组的制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种LED显示模组的制造方法，包括LED灯板的制造、中框的制造和后盖的制造，以及LED显示模组的总装，LED灯板和中框的外形尺寸基本相等；在中框的LED灯板粘贴面涂布具有绝缘效果的导热胶，或者，粘贴具有绝缘效果的导热双面胶；将LED灯板非LED灯所在面贴在中框的导热胶或导热又面胶上，保压预定时间，让LED灯板与中框完全粘合；将后盖通过钩位与中框上的卡位扣合在所述中框的非LED灯板所在面上。用本发明方法制成的LED显示模组更薄更轻的，且承载力和散热性能好的优点。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示领域，尤其是一种LED显示模组的制造方法。
背景技术
LED 显示装置由多个LED显示模组拼装而成，根据用户需求拼装成合适大小的LED显示装置，每个LED显示模组由框架、LED灯板、控制板、电源、连接件组成，框架用于支撑LED显示模组的各部件；LED灯板由若干个LED灯成点阵式排列形成，LED灯板上还设置有驱动电路和系统电路，LED灯、驱动电路和系统电路在工作时会产生大量的热量，若热量散发不及时，会影响LED灯的正常显示，导致LED灯产生色差,影响LED显示装置的显示效果，并且降低LED灯的寿命，从而降低LED显示装置的寿命。
由上可知，LED显示模组框架的承载力和散热性能是LED显示模组重要的两大问题。目前，大多数LED显示装置采用箱体式设计,利用箱体结构作为承重及抵抗各种外力，并针对散热问题在箱体内设置风扇进行散热，但箱体式设计制造工序繁多，风扇引起噪音较大，且体积大和笨重，存在拆装不便的问题。
发明内容
为了解决上述问题，本发明向社会提供一种用于制做更薄更轻的，且承载力和散热性能好的LED显示模组的制造方法。
本发明的技术方案是：提供一种LED显示模组的制造方法，包括以下步骤：
S1、LED灯板的制造：
S11、LED灯板的IC面元器件的贴装:
S111、使用加载钢网后的全自动印刷机对LED灯板的IC面进行锡膏印刷，将印刷有锡膏的LED灯板载入贴片机，贴片机通过贴片机的吸嘴对所要安装的物料吸取，按预先设定的贴片机程序对所吸取的物料进行贴装；
S112、IC面回流焊接：将已在IC面贴好物料的LED灯板输入到物料回流焊机器，按照预先设定的回流焊接温度曲线对LED灯板IC面进行回流焊接；
S113、LED灯板的IC面的外观检查：使用自动光学检测设备所设定好的测试程序，对已经焊接好的LED灯板的IC面进行扫描检测，检测指示包括是否有错料、漏贴、错位等不良现像；良品进入下道工序；
S114、不良品的维修：对自动光学检测设备检测出的不良品进行维修；
S12、LED灯板的灯面元器件的贴装:
S121、LED灯的烘烤，通过烘烤设备在65摄氏度±5摄氏度的条件下，持续烘烤至少12个小时，对LED灯进行除湿处理，保证LED灯贴装和焊接空洞减小和增加焊接的可靠性，从而有减少因为焊接所产生的LED灯死点和虚焊；
S122、 LED灯板的灯面锡膏印刷，将上述焊接了IC面物料的LED灯板，灯面朝上装在印刷贴片治具内，使用全自动印刷机所设定好的印刷程序对LED灯板的灯面进行锡膏印刷；
S123、印刷完成后的LED灯板被输入到锡膏检测设备；锡膏检测设备对LED灯板的灯面上的锡膏进行检测；剔除不合格的LED灯板；合格的LED灯板输入灯面贴片机；
S124、灯面贴装，灯面贴片机通过灯面贴片机的吸嘴吸取所要安装的LED灯，通过至少两台预先设定好贴片机混贴程序的灯面贴片机对LED灯板的灯面进行贴片；多台贴片机联机混贴是为了能够降低因为LED灯PIN值所引起的LED显示屏色差。经过实验，多台贴片机通过对多盘LED灯进行混贴能减少LED显示屏色差。例如：一台贴片机安装20盘LED灯混贴所产生的色差要比4台贴片机安装80盘LED灯混贴的要高。
S125、灯面回流焊接，将贴有LED灯的LED灯板输入LED灯板灯面回流焊机器,按预先设定好的回流焊接温度曲线图对LED灯板进行回流焊接，焊接好的LED灯板输入下一工序；
S126、LED灯板的性能测试，使用LED灯板的测试软件对焊接好的LED灯板进行性能测试，将LED灯板与控制卡连接，通过控制卡中预先存储的测试软件对LED灯板进行测式；测试后的不良品，例如：缺色，死灯，扫描异常进入灯面维修工序；良品进入模组组装工序；测试内容包括扫描、色彩（红色，绿色，兰色，白色）是否点亮和/或亮度；
S127、LED灯板的灯面维修，使用热风枪对LED灯板的灯面模组进行维修；通过热风枪加热LED灯板的灯面背面，加热时的温度为280度，加热要均匀，不能只对一个地方加热，这样会烧坏LED灯，加热3-5秒钟后保用镊子对已坏的LED灯进行更换，更换过程的时间为3-5秒为宜。灯面更换时，热风枪不能对灯面表面加热，热风枪的高温会对LED灯表面的环氧树脂产生破坏。破坏后灯面内部的晶元芯片会氧化，从而使灯面产生死灯、缺色、表面发黑等不良现像。
S2、中框的制造：
S21、中框采用纯铝或铝合金材料，通过下述的两种方式之一制造：
S211、方式一
S2111、将纯铝或铝合金材料挤压成铝型材，铝型材的横截面只少包括两个镂空部；
S2112、将铝型材按预定厚度切成包括有至少两个镂空部的片状中框；
S2113、用CNC机对片状中框按预定程序进行加工，得到含有卡位的中间品中框；
S2114、对中间品中框进行表面处理；
S212、方式二
S2121、将纯铝或铝合金板材，用冲压机冲压出包括有至少两个镂空部的片状中框；
S2122、用CNC机对片状中框按预定程序进行加工，得到含有卡位的中间品中框；
S2123、对中间品中框进行表面处理；
S3、后盖的制造：
S31、采用模具一次成型带有钩位的后盖；
S32、对后盖进行表面处理；
S4、LED显示模组的总装：
S4、LED显示模组的总装：
上述制造的LED灯板和中框的外形尺寸基本相等；
S41、在S2步所制成的中框的LED灯板粘贴面涂布具有绝缘效果的导热胶，或者，粘贴具有绝缘效果的导热双面胶；
S42、将S1步所制成的LED灯板，将LED灯板非LED灯所在面贴在中框的导热胶或导热又面胶上，保压预定时间，让LED灯板与中框完全粘合；
S43、将S3步制造的后盖，通过钩位与中框上的卡位扣合在所述中框的非LED灯板所在面上。
作为对本发明的改进，在S113之后还包括S114、不良品的维修：对自动光学检测设备检测出的不良品进行维修。
作为对本发明的改进，S113步的检测指示包括是否有错料、漏贴或/和错位的不良现像。
作为对本发明的改进，在所述S126之后还包括S127、LED灯板的灯面维修，使用热风枪对LED灯板的灯面模组进行维修；通过热风枪加热LED灯板的灯面背面，加热时的温度为278摄氏度-282摄氏度。
作为对本发明的改进，在S2113之后，还包括S2114、对中间品中框进行表面处理。
作为对本发明的改进，在S2122之后还包括S2123、对中间品中框进行表面处理。
作为对本发明的改进，所述S3中的后盖的材料是塑料或纯铝或铝合金。
作为对本发明的改进，所述塑料是ADC12 、ABS、PC或ABS加PC的混合料。
作为对本发明的改进，所述中框和后盖的铝合金型号是6063、6063A、6463A、6060、6061、6068、6106、6101B、6005A、6351T6、2024、7075、1050、1145、2219、3004或5056。
本发明由于采用了将LED灯板和中框的外形尺寸基本相等；且将中框的LED灯板粘贴面涂布具有绝缘效果的导热胶，或者，粘贴具有绝缘效果的导热双面胶；LED灯板，将LED灯板非LED灯所在面贴在中框的导热胶或导热又面胶上，保压预定时间，让LED灯板与中框完全粘合；将后盖通过钩位与中框上的卡位扣合在所述中框的非LED灯板所在面上的方法，使得用本发明制做的LED显示模组具有更薄更轻的，且承载力和散热性能好的优点。
附图说明
图1是本发明中的LED灯板制造的结构示意图。
图2是本发明中的中框制造的结构示意图。
图3是本发明中的后盖制造的结构示意图。
图4是本发明LED显示模组制造的结构示意图。
具体实施方式
请参见图1至图4，图1至图4揭示的是一种LED显示模组的制造方法，包括以下步骤：
S1、LED灯板的制造：
S11、LED灯板的IC面元器件的贴装:
S111、使用加载钢网后的全自动印刷机对LED灯板的IC面进行锡膏印刷，将印刷有锡膏的LED灯板载入贴片机，贴片机通过贴片机的吸嘴对所要安装的物料吸取，按预先设定的贴片机程序对所吸取的物料进行贴装；
S112、IC面回流焊接：将已在IC面贴好物料的LED灯板输入到物料回流焊机器，按照预先设定的回流焊接温度曲线对LED灯板IC面进行回流焊接；
S113、LED灯板的IC面的外观检查：使用自动光学检测设备所设定好的测试程序，对已经焊接好的LED灯板的IC面进行扫描检测，检测指示包括是否有错料、漏贴、错位等不良现像；良品进入下道工序；
S114、不良品的维修：对自动光学检测设备检测出的不良品进行维修；
S12、LED灯板的灯面元器件的贴装:
S121、LED灯的烘烤，通过烘烤设备在65摄氏度±5摄氏度的条件下，持续烘烤至少12个小时，对LED灯进行除湿处理，保证LED灯贴装和焊接空洞减小和增加焊接的可靠性，从而有减少因为焊接所产生的LED灯死点和虚焊；从而减少因为焊接所产生的灯珠死点和虚焊；
S122、 LED灯板的灯面锡膏印刷，将上述焊接了IC面物料的LED灯板，灯面朝上安装在印刷贴片治具内，使用全自动印刷机所设定好的印刷程序对LED灯板的灯面进行锡膏印刷；
S123、印刷完成后的LED灯板被输入到锡膏检测设备；锡膏检测设备对LED灯板的灯面上的锡膏进行检测；剔除不合格的LED灯板；合格的LED灯板输入灯面贴片机；
S124、灯面贴装，灯面贴片机通过灯面贴片机的吸嘴吸取所要安装的LED灯，通过至少两台预先设定好贴片机混贴程序的灯面贴片机对LED灯板的灯面进行贴片；多台贴片机联机混贴是为了能够降低因为LED灯PIN值所引起的LED显示屏色差。经过实验，多台贴片机通过对多盘LED灯进行混贴能减少LED显示屏色差。例如：一台贴片机安装20盘LED灯混贴所产生的色差要比4台贴片机安装80盘LED灯混贴的要高。
S125、灯面回流焊接，将贴有LED灯的LED灯板输入LED灯板灯面回流焊机器,按预先设定好的回流焊接温度曲线图对LED灯板进行回流焊接，焊接好的LED灯板输入下一工序；
S126、LED灯板的性能测试，使用LED灯板的测试软件对焊接好的LED灯板进行性能测试，将LED灯板与控制卡连接，通过控制卡中预先存储的测试软件对LED灯板进行测式；测试后的不良品，例如：缺色，死灯，扫描异常进入灯面维修工序；良品进入模组组装工序；测试内容包括扫描、色彩（红色，绿色，兰色，白色）是否点亮和/或亮度；
S127、LED灯板的灯面维修，使用热风枪对LED灯板的灯面模组进行维修；通过热风枪加热LED灯板的灯面背面，加热时的温度为280度，加热要均匀，不能只对一个地方加热，这样会烧坏LED灯，加热3-5秒钟后保用镊子对已坏的LED灯进行更换，更换过程的时间为3-5秒为宜。灯面更换时，热风枪不能对灯面表面加热，热风枪的高温会对LED灯表面的环氧树脂产生破坏。破坏后灯面内部的晶元芯片会氧化，从而使灯面产生死灯、缺色、表面发黑等不良现像。
S2、中框的制造：
S21、中框采用纯铝或铝合金材料，通过下述的两种方式之一制造：
S211、方式一
S2111、将纯铝或铝合金材料挤压成铝型材，铝型材的横截面只少包括两个镂空部；其中镂空部可以2-12个之间选择，主要决定于中框散热面积的大小，以及所要避开LED灯板的IC面板上的物料的多少而决定，主要避开LED灯板的IC面板上的物料（如驱动IC、电阻、电容元器件）的面积。
S2112、将铝型材按预定厚度切成包括有至少两个镂空部的片状中框；
S2113、用CNC机对片状中框按预定程序进行加工，得到含有卡位的中间品中框；
S2114、对中间品中框进行表面处理；
S212、方式二
S2121、将纯铝或铝合金板材，用冲压机冲压出包括有至少两个镂空部的片状中框；
S2122、用CNC机对片状中框按预定程序进行加工，得到含有卡位的中间品中框；
S2123、对中间品中框进行表面处理；
S2124、对中间品中框的非LED灯板所在面上加工出至少两个用于装置磁柱的磁柱孔或用于与磁柱进行连接的磁柱螺孔，通过磁柱上的外螺纹与磁柱螺孔的内螺纹进行连接；
S3、后盖的制造：
S31、采用模具一次成型带有钩位的后盖；
S32、对后盖进行表面处理；表面处理可以采用喷油、喷粉、阳极氧化或电泳等方法。
S4、LED显示模组的总装：
上述制造的LED灯板和中框的外形尺寸基本相等；
S41、在S2步所制成的中框的LED灯板粘贴面涂布具有绝缘效果的导热胶，或者，粘贴具有绝缘效果的导热双面胶；
S42、将S1步所制成的LED灯板，将LED灯板非LED灯所在面贴在中框的导热胶或导热又面胶上，保压预定时间，让LED灯板与中框完全粘合；
S43、将S3步制造的后盖，通过钩位与中框上的卡位扣合在所述中框的非LED灯板所在面上。
作为对本发明的改进，在S113之后还包括S114、不良品的维修：对自动光学检测设备检测出的不良品进行维修。
作为对本发明的改进，S113步的检测指示包括是否有错料、漏贴或/和错位的不良现像。
作为对本发明的改进，在所述S126之后还包括S127、LED灯板的灯面维修，使用热风枪对LED灯板的灯面模组进行维修；通过热风枪加热LED灯板的灯面背面，加热时的温度为278摄氏度-282摄氏度。
作为对本发明的改进，在S2113之后，还包括S2114、对中间品中框进行表面处理。表面处理可以采用喷油、喷粉、阳极氧化或电泳等方法。
作为对本发明的改进，在S2122之后还包括S2123、对中间品中框进行表面处理。
作为对本发明的改进，所述S3中的后盖的材料是塑料或纯铝或铝合金。
作为对本发明的改进，所述塑料是ADC12 、ABS、PC或ABS加PC的混合料。
作为对本发明的改进，所述中框和后盖的铝合金型号是6063、6063A、6463A、6060、6061、6068、6106、6101B、6005A、6351T6、2024、7075、1050、1145、2219、3004或5056。
利用上述方法制做出的一种LED显示模组，包括点阵排布有若干颗相隔预定间距的LED灯的矩形LED灯板，用纯铝或铝合金材料制成的中框，所述中框至少具有两个镂空部，所述LED灯板的远离LED灯所在面的一面通过具有绝缘效果的导热胶与中框直接粘在一起，所述LED灯板与所述中框之间的粘接面积与所述LED灯板的面积之比在5%-30%之间选择，所述LED灯板的外形尺寸与所述中框的外形尺寸基本相等。
所述中框的远离所述LED灯板的框架上至少设有两个磁柱，所述磁柱通过外螺纹与设在框架上的磁柱螺孔的内螺纹连接。
也可以在所述中框的远离所述LED灯板的框架上至少设有两个磁柱，所述磁柱是设在框架上的磁柱孔内，通过粘胶与中框固定连接。
Claims (10)
1.一种LED显示模组的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、LED灯板的制造：
S11、LED灯板的IC面元器件的贴装:
S111、使用加载钢网后的全自动印刷机对LED灯板的IC面进行锡膏印刷，将印刷有锡膏的LED灯板载入贴片机，贴片机通过贴片机的吸嘴对所要安装的物料吸取，按预先设定的贴片机程序对所吸取的物料进行贴装；
S112、IC面回流焊接：将已在IC面贴好物料的LED灯板输入到物料回流焊机器，按照预先设定的回流焊接温度曲线对LED灯板IC面进行回流焊接；
S113、LED灯板的IC面的外观检查：使用自动光学检测设备所设定好的测试程序，对已经焊接好的LED灯板的IC面进行扫描检测，检测指示包括是否有错料、漏贴、错位等不良现像；良品进入下道工序；
S12、LED灯板的灯面元器件的贴装:
S121、LED灯的烘烤，通过烘烤设备在65摄氏度±5摄氏度的条件下，对LED灯进行除湿处理，保证LED灯贴装和焊接时的空洞减小；从而减少因为焊接所产生的灯珠死点和虚焊；
S122、 LED灯板的灯面锡膏印刷，将上述焊接了IC面物料的LED灯板，灯面朝上安装在印刷贴片治具内，使用全自动印刷机所设定好的印刷程序对LED灯板的灯面进行锡膏印刷；
S123、印刷完成后的LED灯板被输入到锡膏检测设备；锡膏检测设备对LED灯板的灯面上的锡膏进行检测；剔除不合格的LED灯板；合格的LED灯板输入灯面贴片机；
S124、灯面贴装，灯面贴片机通过灯面贴片机的吸嘴吸取所要安装的LED灯，通过至少两台预先设定好贴片机混贴程序的灯面贴片机对LED灯板的灯面进行贴片；
S125、灯面回流焊接，将贴有LED灯的LED灯板输入LED灯板灯面回流焊机器,按预先设定好的回流焊接温度曲线图对LED灯板进行回流焊接，焊接好的LED灯板输入下一工序；
S126、LED灯板的性能测试，使用LED灯板的测试软件对焊接好的LED灯板进行性能测试，将LED灯板与控制卡连接，通过控制卡中预先存储的测试软件对LED灯板进行测式；测试后的不良品进入灯面维修工序；良品进入模组组装工序；
S2、中框的制造：
S21、中框采用纯铝或铝合金材料，通过下述的两种方式之一制造：
S211、方式一
S2111、将纯铝或铝合金材料挤压成铝型材，铝型材的横截面只少包括两个镂空部；
S2112、将铝型材按预定厚度切成包括有至少两个镂空部的片状中框；
S2113、用CNC机对片状中框按预定程序进行加工，得到含有卡位的中间品中框；
S212、方式二
S2121、将纯铝或铝合金板材，用冲压机冲压出包括有至少两个镂空部的片状中框；
S2122、用CNC机对片状中框按预定程序进行加工，得到含有卡位的中间品中框；
S3、后盖的制造：
S31、采用模具一次成型带有钩位的后盖；
S32、对后进行表面处理；
S4、LED显示模组的总装：
上述制造的LED灯板和中框的外形尺寸基本相等；
S41、在S2步所制成的中框的LED灯板粘贴面涂布具有绝缘效果的导热胶，或者，粘贴具有绝缘效果的导热双面胶；
S42、将S1步所制成的LED灯板，将LED灯板非LED灯所在面贴在中框的导热胶或导热又面胶上，保压预定时间，让LED灯板与中框完全粘合；
S43、将S3步制造的后盖，通过钩位与中框上的卡位扣合在所述中框的非LED灯板所在面上。
2.根据权利要求1所述的LED显示模组的制造方法，其特征在于：在S113之后还包括S114、不良品的维修：对自动光学检测设备检测出的不良品进行维修。
3.根据权利要求1或2所述的LED显示模组的制造方法，其特征在于：S113步的检测指示包括是否有错料、漏贴或/和错位的不良现像。
4.根据权利要求1或2所述的LED显示模组的制造方法，其特征在于：在所述S126之后还包括S127、LED灯板的灯面维修，使用热风枪对LED灯板的灯面模组进行维修；通过热风枪加热LED灯板的灯面背面，加热时的温度为278摄氏度-282摄氏度。
5.根据权利要求1或2所述的LED显示模组的制造方法，其特征在于：在S2113之后，还包括S2114、对中间品中框进行表面处理。
6.根据权利要求1或2所述的LED显示模组的制造方法，其特征在于：在S2122之后还包括S2123、对中间品中框进行表面处理。
7.根据权利要求1或2所述的LED显示模组的制造方法，其特征在于：所述S3中的后盖的材料是塑料或纯铝或铝合金。
8.根据权利要求7所述的LED显示模组的制造方法，其特征在于：所述后盖的铝合金型号是6063、6063A、6463A、6060、6061、6068、6106、6101B、6005A、6351T6、2024、7075、1050、1145、2219、3004或5056。
9.根据权利要求7所述的LED显示模组的制造方法，其特征在于：所述塑料是ADC12 、ABS、PC或ABS加PC的混合料。
10.根据权利要求1或2所述的LED显示模组的制造方法，其特征在于：所述中框的铝合金型号是6063、6063A、6463A、6060、6061、6068、6106、6101B、6005A、6351T6、2024、7075、1050、1145、2219、3004或5056。
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