CN113612098A - Usb插头的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种USB插头的制造方法,包括步骤:冲压:在第一铜料带上冲压出若干第一端子组,在第二铜料带上冲压出若干第二端子组;电镀:将所述第一端子组和第二端子组进行电镀处理;收料:用绕盘纸分别对第一铜料带和第二铜料带进行收料;注塑:将电镀后的所述第一铜料带和第二铜料带转移到注塑模具内进行一次性注塑成型,得到带有塑胶内座的半成品;检测:对半成品的第一端子组和第二端子组进行短路和断路检测;装壳:将金属外壳装入所述半成品上并固定,得到成品。本发明可简化USB插头的加工工艺,提高生产效率,降低产品的生产成本。

Description

USB插头的制造方法
技术领域
本发明涉及USB连接器技术领域,特别涉及一种USB插头的制造方法。
背景技术
目前的USB连接器主要有A型、B型和C型插头,其中,C型插头是双面插头,A型和B型插头为单面插头。无论是A、B或C型,都由内部的导电端子、安装端子的塑胶本体和固定在塑胶本体外以增强插头强度的铁壳组成。现有的USB连接器通常在塑胶本体上设置有微型电路板,导电端子焊接在该微型电路板上时,不仅需要采用焊接工序,而且在注塑时需要两次注塑成型,从而延长了生产流程,使生产工艺复杂,加工难度增大,从而使产品的生产效率难以提高,导致产品的生产成本居高不下。
发明内容
基于此,有必要提供一种USB插头的制造方法,旨在简化USB插头的加工工艺,提高生产效率,降低产品的生产成本。
为实现上述发明目的,本发明采用以下技术方案。
本发明提供一种USB插头的制造方法,包括以下步骤:
冲压:在第一铜料带上冲压出若干第一端子组,在第二铜料带上冲压出若干第二端子组;
电镀:将所述第一端子组和第二端子组进行电镀处理;
收料:用绕盘纸分别对第一铜料带和第二铜料带进行收料;
注塑:将电镀后的所述第一铜料带和第二铜料带转移到注塑模具内进行一次性注塑成型,得到带有塑胶内座的半成品;
检测:对半成品的第一端子组和第二端子组进行短路和断路检测;
装壳:将金属外壳装入所述半成品上并固定,得到成品。
优选地,所述冲压的步骤进一步包括:
在第一端子组与第一铜料带之间冲压出第一预断结构,在第二端子组与第二铜料带之间冲压出第二预断结构;所述第一预断结构靠近所述第一端子组,所述第二预断结构靠近所述第二铜料带。
优选地,所述电镀的步骤进一步包括:
分别对第一端子组和第二端子组进行镀镍处理,并对镀镍后的导电区域进行镀金处理。
优选地,所述第一端子组和第二端子组均包含多个端子,各端子的前端均设置有向上凸起的凸包,在执行收料工序时,所述凸包朝下。
优选地,所述注塑的步骤进一步包括:
使第一铜料带上的第一端子组和第二铜料带上的第二端子组对齐贴合;
将对齐贴合后的第一端子组和第二端子组固定在注塑模具内;
将注塑模具放入注塑机内注塑;
注塑完成后,对塑胶内座上的进胶点进行双边掏料,得到半成品,所述半成品的正反面分别设置有所述第一端子组和第二端子组。
优选地,所述检测的步骤进一步包括:
对第一端子组之间的多个端子进行短路检测;
对第二端子组之间的多个端子进行短路检测;
对第一端子组与第二端子组之间各对应的端子进行断路检测。
优选地,所述装壳的步骤进一步包括:
配置并装夹金属外壳;
将所述半成品装入所述金属外壳内并铆接固定,得到成品;
从所述第一预断结构处切断所述第一铜料带,从所述第二预断结构处切断所述第二铜料带,得到所述USB插头。
优选地,在所述配置并装夹金属外壳的步骤前,还包括步骤:
对金属外壳进行镀铜和镀镍处理。
优选地,还包括以下步骤:
电检,对所述成品的电气性能进行检测,剔除有电气缺陷的产品。
优选地,还包括以下步骤:
检视,对所述成品的外观进行检测,剔除有外观缺陷的产品。
本发明直接利用铜料带冲压出第一、第二端子组,并利用注塑模具将第一、第二端子组对齐和贴合,使得注塑后可以直接得到具有双面插功能的半成品,而无需使用电路板对各端子进行布线和焊接,从而无需焊接工艺,且只需一次注塑即可得到半成品,大大提高了生产效率,降低了生产难度,可显著降低生产成本。
附图说明
图1为本实施例中USB插头的整体结构示意图;
图2为本实施例中USB插头的分解结构示意图;
图3为本实施例中第一端子组的结构示意图;
图4为本实施例中第一端子组与第二端子组对齐贴合后的结构示意图;
图5为本实施例中半成品的结构示意图;
图6为本实施例中成品的结构示意图。
本发明目的的实现及其功能、原理将在具体实施方式中结合附图作进一步阐述。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例做进一步说明。
本实施例提供一种USB插头的制造方法,该USB插头100包括导电端子10、固定导电端子10的塑胶内座20和固定在塑胶内座20外的金属外壳30(如图1和图2所示),其中,导电端子10是双层的,由第一端子组11和第二端子组12构成,并分别位于塑胶内座20的正反两面,以实现双面插功能。上述制造方法主要包括以下步骤:
冲压:在第一铜料带40上冲压出若干第一端子组11,在第二铜料带50上冲压出若干第二端子组12;
电镀:将第一端子组11和第二端子组12进行电镀处理;
收料:用绕盘纸分别对第一铜料带40和第二铜料带50进行收料;
注塑:将电镀后的第一铜料带40和第二铜料带50转移到注塑模具内进行一次性注塑成型,得到带有塑胶内座20的半成品;
检测:对半成品的第一端子组11和第二端子组12进行短路和断路检测;
装壳:将金属外壳30装在半成品上并固定,得到成品。
上述冲压的步骤进一步包括:
在第一端子组11与第一铜料带40之间冲压出第一预断结构111,在第二端子组12与第二铜料带50之间冲压出第二预断结构121;
第一预断结构111(参照图3所示)靠近第一端子组11,第二预断结构121(参照图4所示)靠近第二铜料带50,使第二端子组12的端子稍长于第一端子组11,用于与转接板等电路元件焊接。
预断结构是一种在料带上冲压出一个较深的预断槽,使得来回弯折2~3次即可折断的预处理结构,采用该结构可以方便地将导电端子从料带上取下。
第一端子组11和第二端子组12冲压成型后,先不折断,连同铜料带一起放入电镀池中,对第一端子组11和第二端子组12分别进行镀镍处理,并在镀镍完成后对第一端子组11和第二端子组12的导电区域进行镀金处理。
本实施例的第一端子组11和第二端子组12均包含多个端子,各端子的前端在冲压时均形成一个向上凸起的凸包112,在执行收料工序时,使用绕盘纸分别对第一铜料带40和第二铜料带50进行收料。由于凸包112为端子的导电区域,上面镀有镍和金,可使具有凸包112的一面朝下,防止凸包112表面被刮伤。
在注塑时,需同时将第一端子组11和第二端子组12注塑到塑胶本体20中,因此,本实施例采用以下步骤:
使第一铜料带40上的第一端子组11和第二铜料带50上的第二端子组12对齐贴合;
将对齐贴合后的第一端子组11和第二端子组12固定在注塑模具内;
将注塑模具放入注塑机内注塑;
对齐贴合后的第一端子组11与第二端子组12如图4所示。
注塑完成后,对塑胶内座20上的进胶点进行双边掏料,得到半成品(如图5所示),这样,半成品的正反面分别设置有所述第一端子组11和第二端子组12。对塑胶内座20上的进胶点进行双边掏料是为后续的装壳步骤做准备,以便使金属外壳30能套入塑胶本体20内。
得到半成品后,需对第一端子组11和第二端子组12的电气性能进行检测,具体包括:
对第一端子组11之间的多个端子进行短路检测;
对第二端子组12之间的多个端子进行短路检测;
对第一端子组11与第二端子组12之间各对应的端子进行断路检测。
检测无异样后,执行装壳的步骤:
配置并装夹金属外壳30;
将所述半成品装入所述金属外壳30内并铆接固定,得到成品(如图6所示);
从第一预断结构111处切断第一铜料带40,从第二预断结构121处切断第二铜料带50,得到USB插头100。
其中,在配置并装夹金属外壳30的步骤前,还包括步骤:
对金属外壳30进行镀铜和镀镍处理。
该金属外壳30可采用冲压工艺进行加工,也可直接采购。
最后,对产品进行电检和外观检视,确认无缺陷后即可包装入库。所述的电检为对成品的电气性能进行检测,剔除有电气缺陷的产品。所述的外观检视为对成品的外观进行检测,剔除有外观缺陷的产品。
综上所述,本发明直接利用铜料带冲压出第一、第二端子组,并利用注塑模具将第一、第二端子组对齐和贴合,使得注塑后可以直接得到具有双面插功能的半成品,而无需使用电路板对各端子进行布线和焊接,从而无需焊接工艺,且只需一次注塑即可得到半成品,大大提高了生产效率,降低了生产难度,可显著降低生产成本。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种USB插头的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
冲压:在第一铜料带上冲压出若干第一端子组,在第二铜料带上冲压出若干第二端子组;
电镀:将所述第一端子组和第二端子组进行电镀处理;
收料:用绕盘纸分别对第一铜料带和第二铜料带进行收料;
注塑:将电镀后的所述第一铜料带和第二铜料带转移到注塑模具内进行一次性注塑成型,得到带有塑胶内座的半成品;
检测:对半成品的第一端子组和第二端子组进行短路和断路检测;
装壳:将金属外壳装入所述半成品上并固定,得到成品。
2.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述冲压的步骤进一步包括:
在第一端子组与第一铜料带之间冲压出第一预断结构,在第二端子组与第二铜料带之间冲压出第二预断结构;所述第一预断结构靠近所述第一端子组,所述第二预断结构靠近所述第二铜料带。
3.如权利要求2所述的制造方法,其特征在于,所述电镀的步骤进一步包括:
分别对第一端子组和第二端子组进行镀镍处理,并对镀镍后的导电区域进行镀金处理。
4.如权利要求2所述的制造方法,其特征在于,所述第一端子组和第二端子组均包含多个端子,各端子的前端均设置有向上凸起的凸包,在执行收料工序时,所述凸包朝下。
5.如权利要求2所述的制造方法,其特征在于,所述注塑的步骤进一步包括:
使第一铜料带上的第一端子组和第二铜料带上的第二端子组对齐贴合;
将对齐贴合后的第一端子组和第二端子组固定在注塑模具内;
将注塑模具放入注塑机内注塑;
注塑完成后,对塑胶内座上的进胶点进行双边掏料,得到半成品,所述半成品的正反面分别设置有所述第一端子组和第二端子组。
6.如权利要求5所述的制造方法,其特征在于,所述检测的步骤进一步包括:
对第一端子组之间的多个端子进行短路检测;
对第二端子组之间的多个端子进行短路检测;
对第一端子组与第二端子组之间各对应的端子进行断路检测。
7.如权利要求2所述的制造方法,其特征在于,所述装壳的步骤进一步包括:
配置并装夹金属外壳;
将所述半成品装入所述金属外壳内并铆接固定,得到成品;
从所述第一预断结构处切断所述第一铜料带,从所述第二预断结构处切断所述第二铜料带,得到所述USB插头。
8.如权利要求7所述的制造方法,其特征在于,在所述配置并装夹金属外壳的步骤前,还包括步骤:
对金属外壳进行镀铜和镀镍处理。
9.如权利要求1-8任一项中所述的制造方法,其特征在于,还包括以下步骤:
电检,对所述成品的电气性能进行检测,剔除有电气缺陷的产品。
10.如权利要求1-8任一项中所述的制造方法,其特征在于,还包括以下步骤:
检视,对所述成品的外观进行检测,剔除有外观缺陷的产品。
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