CN114421253B - 一种基于大电流焊线式双铆脚usb的加工工艺 - Google Patents
一种基于大电流焊线式双铆脚usb的加工工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114421253B CN114421253B CN202210047327.9A CN202210047327A CN114421253B CN 114421253 B CN114421253 B CN 114421253B CN 202210047327 A CN202210047327 A CN 202210047327A CN 114421253 B CN114421253 B CN 114421253B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- usb
- rivet
- double
- pin
- shell
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 25
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 14
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 12
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 12
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 10
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 5
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RIRXDDRGHVUXNJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[P] Chemical compound [Cu].[P] RIRXDDRGHVUXNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010974 bronze Substances 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 3
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 3
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 3
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002990 reinforced plastic Substances 0.000 claims description 3
- -1 opposite direction Substances 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 1
- 239000011257 shell material Substances 0.000 description 29
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 210000005069 ears Anatomy 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 229920006111 poly(hexamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 1
- 229920006128 poly(nonamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 1
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/18—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing bases or cases for contact members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
本发明公开了一种基于大电流焊线式双铆脚USB的加工工艺，属于USB产品加工技术领域，包括：S1、绘制双铆脚USB的零部件编号；S2、选择零部件的加工原材料；S3、制备USB插口；S4、制备USB头；S5、将USB插口固定在USB头的内部进行封装；S6、对双铆脚USB进行技术测试；S7、技术测试通过后，对双铆脚USB进行产品包装；S8、完成双铆脚USB的加工工艺。该基于大电流焊线式双铆脚USB的加工工艺，通过对USB插口、USB头均进行一体成型的加工处理，提高了产品的耐用性，延长产品的使用寿命，并采用双铆脚的设计，可以防止在产品注塑成形时注塑压力过大冲断数据线，对数据线起到了良好的保护作用。
Description
技术领域
本发明属于USB产品加工技术领域，具体为一种基于大电流焊线式双铆脚USB的加工工艺。
背景技术
随着科技的不断发展，电子产品的衍生产品很多，USB的应用越来越广泛，USB在电子领域中占有重要的地位，而目前的USB使用时间久了后，绝缘外壳容易磨损严重，品质下降。另外，目前在对USB进行注塑时没有对数据线进行固定，容易冲断数据线，组装时容易定位不准确导致后续注塑成形后产品质量较差。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种基于大电流焊线式双铆脚USB的加工工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于大电流焊线式双铆脚USB的加工工艺，包括以下步骤：
S1、根据客户需要，绘制双铆脚USB的零部件编号，即双铆脚USB的PART NO；
S2、根据双铆脚USB的PART NO，选择用于双铆脚USB零部件的加工原材料；
S3、制备USB插口，所述USB插口包括至少三个连接端子，将连接端子与USB插口进行一体成型加工处理；
S4、制备USB头，所述USB头包括保护壳体以及绝缘壳体，并对保护壳体和绝缘壳体进行一体成型加工处理；
S5、将USB插口固定在USB头的内部进行封装；
S6、封装完成后，对双铆脚USB进行技术测试；
S7、技术测试通过后，对双铆脚USB进行产品包装；
S8、完成双铆脚USB的加工工艺。
进一步优化本技术方案，所述S1中，零部件编号的内容包括USB类别、外壳脚型、插口类型、外壳材质、对插方向、塑胶材质、塑胶颜色、塑胶形态、端子规格、端子材质以及电镀规格。
进一步优化本技术方案，所述S3中，连接端子与USB插口进行一体成型加工处理进一步包括以下具体步骤：
S31、USB插口采用注塑模具在注塑机上进行一次注塑成型，得到USB插口；
S32、将连接端子进行组装，所述连接端子的组装零件包括PIN针、数据线以及铆脚；
S33、将组装好的连接端子进行电镀处理；
S34、电镀完成后的连接端子卡接在USB插口的内部中，进行二次注塑成型。
进一步优化本技术方案，所述连接端子的材质可以为青铜或者磷铜，所述连接端子的规格可以为90°、180°或者SMT贴板，所述连接端子电镀处理的规格可以为镀金1u″、镀金3u″、镀金15u″或者镀金30u″。
进一步优化本技术方案，所述S32中，所述PIN针和数据线通过焊锡的方式进行焊接组装，所述铆脚采用双铆脚的方法对数据线进行固定，防止在注塑成型时注塑压力过大冲断数据线
进一步优化本技术方案，所述PIN针和数据线的焊接处设置有焊接盘，焊锡完成后使得PIN针和数据线一体成型，所述铆脚设置在焊接盘的表面对数据线进行固定。
进一步优化本技术方案，所述S4中，保护壳体和绝缘壳体进行一体成型加工处理进一步包括以下具体步骤：
S41、对绝缘壳体进行制备；
S42、对保护壳体通过模具进行制备，保护壳体可以为铁壳或者铜壳；
S43、将绝缘壳体设置在保护壳体的外部并进行封装处理；
S44、封装完成后，形成一体成型的USB头。
进一步优化本技术方案，所述S41中，绝缘壳体从内至外依次包括碳纤维材料层、增强塑料材料层和玻璃纤维材料层，三种材料层通过粘贴的方式两两进行固定，形成绝缘壳体。
进一步优化本技术方案，所述S5中，所述USB插口和USB头的封装处理包括以下具体步骤：
S51、USB插口放入在USB头内部后，采用卡接、插接或者粘胶的方式进行二者的固定；
S52、固定完成后，采用镶嵌注塑的方式进行封装成型。
进一步优化本技术方案，所述的加工工艺在进行注塑时均采用立式注塑机。
与现有技术相比，本发明提供了一种基于大电流焊线式双铆脚USB的加工工艺，具备以下有益效果：
该基于大电流焊线式双铆脚USB的加工工艺，通过对USB插口、USB头均进行一体成型的加工处理，提高了产品的耐用性，延长产品的使用寿命，并采用双铆脚的设计，可以防止在产品注塑成形时注塑压力过大冲断数据线，对数据线起到了良好的保护作用。
附图说明
图1为本发明提出的一种基于大电流焊线式双铆脚USB的加工工艺的流程示意图；
图2为本发明提出的一种基于大电流焊线式双铆脚USB的加工工艺中的零部件编号示意图；
图3为本发明提出的一种基于大电流焊线式双铆脚USB的加工工艺的USB产品图。
图中：1、USB插口；11、连接端子；2、USB头；21、保护壳体；22、绝缘壳体。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例：
请参阅图1，一种基于大电流焊线式双铆脚USB的加工工艺，包括以下步骤：
S1、根据客户需要，绘制双铆脚USB的零部件编号，即双铆脚USB的PART NO；
S2、根据双铆脚USB的PART NO，选择用于双铆脚USB零部件的加工原材料；
S3、制备USB插口，所述USB插口包括至少三个连接端子，将连接端子与USB插口进行一体成型加工处理；
S4、制备USB头，所述USB头包括保护壳体以及绝缘壳体，并对保护壳体和绝缘壳体进行一体成型加工处理；
S5、将USB插口固定在USB头的内部进行封装；
S6、封装完成后，对双铆脚USB进行技术测试；
S7、技术测试通过后，对双铆脚USB进行产品包装；
S8、完成双铆脚USB的加工工艺。
通过对USB插口、USB头均进行一体成型的加工处理，提高了产品的耐用性，延长产品的使用寿命，并采用双铆脚的设计，可以防止在产品注塑成形时注塑压力过大冲断数据线，对数据线起到了良好的保护作用。
如图2所示，具体的，所述S1中，零部件编号的内容包括USB类别、外壳脚型、插口类型、外壳材质、对插方向、塑胶材质、塑胶颜色、塑胶形态、端子规格、端子材质以及电镀规格。
其中，
920表示USB类别为大电流系列；
外壳脚型包括了1-4，1表示前两脚、2表示后两脚、3表示四脚、4表示无脚；
插口类型包括了5-6，5表示有边、6表示无边；
外壳材质包括了1-2，1表示铁壳、2表示铜壳；
对插方向包括了A和B，A表示正向、B表示反向；
塑胶材质包括了1-5，1表示PBT、2表示LCP、3表示PA9T、4表示PPA、5表示PA6T；
塑胶颜色包括了01-03，01表示白色、02表示黑色、03表示本色；
塑胶形态包括了2和7，2表示6.5有耳、7表示6.5无耳；
端子规格包括了D/Y/S，D表示90°、Y表示180°、S表示SMT贴板；
端子材质包括了1-2，1表示青铜、2表示磷铜；
电镀规格包括了02、04、07和08，02表示镀金1u″、04表示镀金3u″、07表示镀金15u″、08表示镀金30u″。
如图3所示，具体的，所述S3中，连接端子11与USB插口1进行一体成型加工处理进一步包括以下具体步骤：
S31、USB插口1采用注塑模具在注塑机上进行一次注塑成型，得到USB插口1；
S32、将连接端子11进行组装，所述连接端子11的组装零件包括PIN针、数据线以及铆脚；
S33、将组装好的连接端子11进行电镀处理；
S34、电镀完成后的连接端子11卡接在USB插口1的内部中，进行二次注塑成型。
具体的，所述连接端子11的材质可以为青铜或者磷铜，所述连接端子11的规格可以为90°、180°或者SMT贴板，所述连接端子11电镀处理的规格可以为镀金1u″、镀金3u″、镀金15u″或者镀金30u″。
具体的，所述S32中，所述PIN针和数据线通过焊锡的方式进行焊接组装，所述铆脚采用双铆脚的方法对数据线进行固定，防止在注塑成型时注塑压力过大冲断数据线
具体的，所述PIN针和数据线的焊接处设置有焊接盘，焊锡完成后使得PIN针和数据线一体成型，所述铆脚设置在焊接盘的表面对数据线进行固定。
具体的，所述S4中，保护壳体21和绝缘壳体22进行一体成型加工处理进一步包括以下具体步骤：
S41、对绝缘壳体22进行制备；
S42、对保护壳体21通过模具进行制备，保护壳体21可以为铁壳或者铜壳；
S43、将绝缘壳体22设置在保护壳体21的外部并进行封装处理；
S44、封装完成后，形成一体成型的USB头2。
具体的，所述S41中，绝缘壳体22从内至外依次包括碳纤维材料层、增强塑料材料层和玻璃纤维材料层，三种材料层通过粘贴的方式两两进行固定，形成绝缘壳体22。
具体的，所述S5中，所述USB插口1和USB头2的封装处理包括以下具体步骤：
S51、USB插口1放入在USB头2内部后，采用卡接、插接或者粘胶的方式进行二者的固定；
S52、固定完成后，采用镶嵌注塑的方式进行封装成型。
具体的，所述的加工工艺在进行注塑时均采用立式注塑机。
本发明的有益效果是：
该基于大电流焊线式双铆脚USB的加工工艺，通过对USB插口、USB头均进行一体成型的加工处理，提高了产品的耐用性，延长产品的使用寿命，并采用双铆脚的设计，可以防止在产品注塑成形时注塑压力过大冲断数据线，对数据线起到了良好的保护作用。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种基于大电流焊线式双铆脚USB的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、根据客户需要，绘制双铆脚USB的零部件编号，即双铆脚USB的PART NO；
S2、根据双铆脚USB的PART NO，选择用于双铆脚USB零部件的加工原材料；
S3、制备USB插口，所述USB插口包括至少三个连接端子，将连接端子与USB插口进行一体成型加工处理；
其中，连接端子与USB插口进行一体成型加工处理进一步包括以下具体步骤：
S31、USB插口采用注塑模具在注塑机上进行一次注塑成型，得到USB插口；
S32、将连接端子进行组装，所述连接端子的组装零件包括PIN针、数据线以及铆脚，所述PIN针和数据线通过焊锡的方式进行焊接组装，所述铆脚采用双铆脚的方法对数据线进行固定，防止在注塑成型时注塑压力过大冲断数据线，所述PIN针和数据线的焊接处设置有焊接盘，焊锡完成后使得PIN针和数据线一体成型，所述铆脚设置在焊接盘的表面对数据线进行固定；
S33、将组装好的连接端子进行电镀处理；
S34、电镀完成后的连接端子卡接在USB插口的内部中，进行二次注塑成型；
S4、制备USB头，所述USB头包括保护壳体以及绝缘壳体，并对保护壳体和绝缘壳体进行一体成型加工处理；
S5、将USB插口固定在USB头的内部进行封装；
S6、封装完成后，对双铆脚USB进行技术测试；
S7、技术测试通过后，对双铆脚USB进行产品包装；
S8、完成双铆脚USB的加工工艺。
2.根据权利要求1所述的一种基于大电流焊线式双铆脚USB的加工工艺，其特征在于，所述S1中，零部件编号的内容包括USB类别、外壳脚型、插口类型、外壳材质、对插方向、塑胶材质、塑胶颜色、塑胶形态、端子规格、端子材质以及电镀规格。
3.根据权利要求1所述的一种基于大电流焊线式双铆脚USB的加工工艺，其特征在于，所述连接端子的材质为青铜或者磷铜，所述连接端子的规格为90°、180°或者SMT贴板，所述连接端子电镀处理的规格为镀金、镀金、镀金或者镀金。
4.根据权利要求1所述的一种基于大电流焊线式双铆脚USB的加工工艺，其特征在于，所述S4中，保护壳体和绝缘壳体进行一体成型加工处理进一步包括以下具体步骤：
S41、对绝缘壳体进行制备；
S42、对保护壳体通过模具进行制备，保护壳体为铁壳或者铜壳；
S43、将绝缘壳体设置在保护壳体的外部并进行封装处理；
S44、封装完成后，形成一体成型的USB头。
5.根据权利要求4所述的一种基于大电流焊线式双铆脚USB的加工工艺，其特征在于，所述S41中，绝缘壳体从内至外依次包括碳纤维材料层、增强塑料材料层和玻璃纤维材料层，三种材料层通过粘贴的方式两两进行固定，形成绝缘壳体。
6.根据权利要求1所述的一种基于大电流焊线式双铆脚USB的加工工艺，其特征在于，所述S5中，所述USB插口和USB头的封装处理包括以下具体步骤：
S51、USB插口放入在USB头内部后，采用卡接、插接或者粘胶的方式进行二者的固定；
S52、固定完成后，采用镶嵌注塑的方式进行封装成型。
7.根据权利要求1所述的一种基于大电流焊线式双铆脚USB的加工工艺，其特征在于，所述的加工工艺在进行注塑时均采用立式注塑机。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210047327.9A CN114421253B (zh) | 2022-01-17 | 2022-01-17 | 一种基于大电流焊线式双铆脚usb的加工工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210047327.9A CN114421253B (zh) | 2022-01-17 | 2022-01-17 | 一种基于大电流焊线式双铆脚usb的加工工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114421253A CN114421253A (zh) | 2022-04-29 |
| CN114421253B true CN114421253B (zh) | 2024-07-23 |
Family
ID=81274377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210047327.9A Active CN114421253B (zh) | 2022-01-17 | 2022-01-17 | 一种基于大电流焊线式双铆脚usb的加工工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114421253B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN209329268U (zh) * | 2018-12-25 | 2019-08-30 | 东莞联盈电业有限公司 | 一种铆脚式的usb连接器 |
| CN111477405A (zh) * | 2020-04-01 | 2020-07-31 | 嘉兴奥亿普数据电缆有限公司 | 一种新型美观性好的usb数据线成品注塑成型生产工艺 |
| CN113612098A (zh) * | 2021-07-27 | 2021-11-05 | 吉安鼎盛智能电子科技有限公司 | Usb插头的制造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103531981A (zh) * | 2012-07-05 | 2014-01-22 | 璨硕国际股份有限公司 | 通用串行总线公头连接器的制造方法 |
| CN105428953A (zh) * | 2015-12-11 | 2016-03-23 | 东莞市瀛通电线有限公司 | Micro-USB插头及数据线的插装焊接工艺 |
| CN105428857B (zh) * | 2015-12-11 | 2018-10-09 | 东莞市瀛通电线有限公司 | 一种usb数据线插装焊接工艺 |
-
2022
- 2022-01-17 CN CN202210047327.9A patent/CN114421253B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN209329268U (zh) * | 2018-12-25 | 2019-08-30 | 东莞联盈电业有限公司 | 一种铆脚式的usb连接器 |
| CN111477405A (zh) * | 2020-04-01 | 2020-07-31 | 嘉兴奥亿普数据电缆有限公司 | 一种新型美观性好的usb数据线成品注塑成型生产工艺 |
| CN113612098A (zh) * | 2021-07-27 | 2021-11-05 | 吉安鼎盛智能电子科技有限公司 | Usb插头的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114421253A (zh) | 2022-04-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102165586B (zh) | 引线框基板以及该引线框基板的制造方法 | |
| CN108989511B (zh) | 一种具有电子元件的基座及音圈马达 | |
| US6665932B2 (en) | SMT connector and method of production of same | |
| CN114421253B (zh) | 一种基于大电流焊线式双铆脚usb的加工工艺 | |
| CN110881152B (zh) | 耳机组装方法 | |
| CN210469886U (zh) | 一种带有电子元件的部件和摄像头模组 | |
| CN113241338B (zh) | 一种无引线预塑封半导体封装支架制备方法 | |
| CN101587981B (zh) | 一种天线及其制造方法 | |
| CN104465529B (zh) | 功率电子模块封装用外壳及具有该外壳的功率电子模块 | |
| CN210381520U (zh) | 印制电路板电镀镍金前的阻焊开窗结构 | |
| CN107104345B (zh) | 一种usb插座及其制备方法 | |
| CN216214730U (zh) | 一种连接器接线端子安装模具 | |
| CN211670063U (zh) | 一种表面贴装电感器的成型结构 | |
| CN110167258B (zh) | 一种铝镀铜基板结构及其制备工艺 | |
| CN209982719U (zh) | 一种用于扬声器的锡焊连接结构 | |
| CN1808658A (zh) | 流动终端的射频测试开关 | |
| CN209913201U (zh) | 一种新型汇流环刷架结构 | |
| CN209516083U (zh) | 一种一体式打线式dc音叉及其插头 | |
| CN113612098A (zh) | Usb插头的制造方法 | |
| CN214957403U (zh) | 贴片带焊接脚连接器 | |
| CN101937744B (zh) | 片式电位器的引脚框架端接件及其制做方法 | |
| CN220105073U (zh) | 一种新型多角度轮速传感器 | |
| CN217983852U (zh) | 防水型Type-C连接器 | |
| CN208142408U (zh) | 一种连体式铁壳 | |
| CN207505228U (zh) | 一种多接点的圆形电路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20240621 Address after: 518000, Building B9, 201, West Industrial Zone, Tantou Community, Songgang Street, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province Applicant after: Jingkun (Shenzhen) Hardware and Electronics Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 518000 first and second floors, building B9, Tantou West Industrial Zone, Songgang street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong Province Applicant before: Shenzhen jingtuojin Electronic Co.,Ltd. Country or region before: China |
|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |