CN103531981A - 通用串行总线公头连接器的制造方法 - Google Patents

通用串行总线公头连接器的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种通用串行总线公头连接器的制造方法，该方法首先制备第一与第二料带侧的金属料带；冲压出多个第一与第二USB端子，使该些第一USB端子自第一料带侧延伸至第二料带侧，并使该些第二USB端子自第二料带侧延伸至该些第二USB端子的自由端，以形成冲压金属料带；然后进行模内射出工艺以形成绝缘基座，使该些第二USB端子的自由端与该些第一USB端子邻近第一料带侧的部分外露于绝缘基座；切除第一第二料带侧，使该些第一与第二USB端子嵌合于绝缘基座以形成公头连接器主体；以及将壳体套合于公头连接器主体以制成USB公头连接器。本发明的USB公头连接器制造方法，可以有效的简化工艺，降低生产成本与时间成本。

Description

通用串行总线公头连接器的制造方法
技术领域
本发明涉及一种通用串行总线（Universal Series Bus;USB）公头连接器的制造方法，尤其涉及一种同步冲压出第一通用串行总线以及第二通用串行总线端子，接着进行模内射出工艺再切除二料带侧的通用串行总线公头连接器的制造方法。
背景技术
随着科技的进步，电子设备的发展带来了人们生活的便利，例如智能型手机以及数字相机等等，人们可利用上述电子设备随时捕捉相片而传输到个人桌上型计算机、平板计算机或笔记型计算机等等，也因为上述的传输数据的行为，使得连接器成为上述各种电子设备所必备的传输接口，其中，连接器以通用串行总线（Universal Series Bus;USB）最为人所熟知。
通用串行总线早期是由微软（Microsoft）与英特尔（Intel）公司所倡导而发起，至今已历经USB1.0、USB1.1、USB2.0至现有的USB3.0，其中，USB1.0在低速模式的传输速率为每秒1.5Mbps，USB2.0在全速模式的传输速率为每秒12Mbps，USB3.0在高速模式的传输速率为每秒480Mbps，而现有的USB3.0的传输速率甚至可达每秒5Gbps，因而许多公司极力推广此技术，其中，USB3.0的传输接口在USB2.0具有四根端子的基础上增加二组差动端子和一根接地端子，使得USB3.0的传输接口具有九根端子，从而使双向传输速率每秒达到5Gbps的水平。
然而，在现有的USB3.0工艺中，符合USB3.0规格的公头连接器分别冲压出上述所增加的五根端子以及USB2.0的四根端子，然后分别进行剪料并执行模内射出工艺产生绝缘基座后，才组装上述所增加的五根端子所形成的绝缘基座以及USB2.0的四根端子所形成的绝缘基座，借以形成连接器主体。综上所述，在现有技术中，上述的工艺中多了繁琐的步骤。此外，分别进行冲压工艺再剪料容易造成料带上的浪费，使得制作成本提高而不符合产业利用性。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种通用串行总线公头连接器的制造方法，以简化工艺。
为实现上述目的，本发明提出一种通用串行总线（Universal Series Bus;USB）公头连接器的制造方法，包括以下步骤：(a)制备一金属料带，且金属料带具备一第一料带侧与一第二料带侧；(b)将金属料带冲压出多个第一通用串行总线端子与多个第二通用串行总线端子，使该些第一通用串行总线端子自第一料带侧延伸至第二料带侧，并使该些第二通用串行总线端子自第二料带侧朝向第一料带侧延伸至该些第二通用串行总线端子的自由端，借以形成一冲压金属料带，其中，该些第一通用串行总线端子与该些第二通用串行总线端子彼此相间地交错排列；(c)对冲压金属料带进行一模内射出工艺，借以形成一绝缘基座，并使该些第二通用串行总线端子的自由端外露于绝缘基座，以及使该些第一通用串行总线端子邻近于第一料带侧的部分外露于绝缘基座；(d)切除第一料带侧与第二料带侧，使该些第一通用串行总线端子与该些第二通用串行总线端子彼此相间地交错嵌合于绝缘基座，借以形成一公头连接器主体；以及(e)将一壳体套合于公头连接器主体，借以制成通用串行总线公头连接器。
其中，该些第一通用串行总线端子为USB2.0端子，且该些第二通用串行总线端子为超速度（SuperSpeed）端子。
其中，该壳体为金属壳体，
其中，该壳体包含一容置部以及一覆盖部，且容置部设有至少一第一卡合部，覆盖部设有至少一第二卡合部，而第一卡合部用以卡合于第二卡合部。
其中，上述步骤(e)是将公头连接器主体容置于容置部，接着将覆盖部的第一卡合部卡合于第二卡合部，借以将覆盖部覆盖于公头连接器主体之上，并使容置部以及覆盖部彼此嵌合。
其中，该些第一通用串行总线端子邻近于第一料带侧的部分为连接端。
其中，该些第二通用串行总线端子邻近于第二料带侧的部分为焊接端。
现有的USB3.0工艺存有繁琐的工艺步骤，此外，分别进行上述所增加五根端子以及USB2.0四根端子的冲压工艺，接着分别进行剪料再将其组装也会造成料带上的浪费，使得制作成本提高而不符合产业利用性。
本发明是提供一种通用串行总线公头连接器的制造方法，其主要是将具有第一料带侧以及第二料带侧的金属料带，同步冲压出多个第一通用串行总线端子与多个第二通用串行总线端子，进而形成一冲压金属料带，接着进行模内射出工艺再同步切除二料带侧，然后套上壳体而完成通用串行总线公头连接器。
本发明所提供的通用串行总线公头连接器的制造方法，是在同一料带上同步冲压出第一通用串行总线以及第二通用串行总线端子，并且进行模内射出工艺才同步切除二料带侧，因而不需要分别冲压第一通用串行总线以及第二通用串行总线端子，也不需要分开进行模内射出工艺，进而使得本发明在制作通用串行总线公头连接器的过程中，不会造成料带的浪费而节省成本，亦可同步节省制作的时间成本。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1显示本发明较佳实施例的流程图；
图2显示本发明较佳实施例的金属料带示意图；
图3显示本发明较佳实施例的冲压金属料带示意图；
图4显示本发明较佳实施例的绝缘基座示意图；
图5显示本发明较佳实施例切除料带侧的绝缘基座示意图；
图6显示本发明较佳实施例的通用串行总线公头连接器的分解示意图；
图7显示本发明较佳实施例的通用串行总线公头连接器的组合示意图。
其中，附图标记：
1：金属料带            1a：冲压金属料带
100：公头连接器主体    11：第一料带侧
12：第二料带侧         13：第一通用串行总线端子
131：连接端            14：第二通用串行总线端子
141：自由端            142：焊接端
2：绝缘基座            200：通用串行总线公头连接器
2001：接线部           2002：连接部
21：绝缘平面           3：壳体
31：容置部        311：第一卡合部
32：覆盖部        321：第二卡合部
具体实施方式
由于本发明所提供的通用串行总线（Universal Series Bus;USB）公头连接器的制造方法的组合实施方式不胜枚举，故在此不再一一赘述，仅列举较佳实施例来加以具体说明。
请参考图1至图7。图1显示本发明较佳实施例的流程图，图2显示本发明较佳实施例的金属料带示意图，图3显示本发明较佳实施例的冲压金属料带示意图，图4显示本发明较佳实施例的绝缘基座示意图，图5显示本发明较佳实施例切除料带侧的绝缘基座示意图，图6显示本发明较佳实施例的通用串行总线公头连接器的分解示意图，图7显示本发明较佳实施例的通用串行总线公头连接器的组合示意图。
其中，通用串行总线公头连接器的制造方法如后：
步骤S101：制备一具备一第一料带侧与一第二料带侧的金属料带。
步骤S102：将金属料带冲压出多个第一通用串行总线端子与多个第二通用串行总线端子，借以形成一冲压金属料带。
步骤S103：对冲压金属料带进行一模内射出工艺，借以形成一绝缘基座。
步骤S104：切除第一料带侧与第二料带侧，借以形成一公头连接器主体。
步骤S105：将一壳体套合于公头连接器主体，借以制成通用串行总线公头连接器。
上述的通用串行总线公头连接器的制造方法中，步骤开始后，随即进行步骤S101制备一具备一第一料带侧与一第二料带侧的金属料带。其系制备金属料带1，且金属料带1具有第一料带侧11以及第二料带侧12（如图2所示）。
在制备完上述的金属料带1后，随即进行步骤S102将金属料带冲压出多个第一通用串行总线端子与多个第二通用串行总线端子，借以形成一冲压金属料带。其中，本发明较佳实施例在金属料带1冲压出四个第一通用串行总线端子13（图中仅标示一个）与五个第二通用串行总线端子14（图中仅标示一个），使上述四个第一通用串行总线端子13自第一料带侧11延伸至第二料带侧12，并使上述五个第二通用串行总线端子14，自第二料带侧12朝向第一料带侧11延伸至上述五个第二通用串行总线端子14的自由端141，借以形成一冲压金属料带1a，此外，上述四个第一通用串行总线端子13与上述五个第二通用串行总线端子14彼此相间地交错排列。另外，上述四个第一通用串行总线端子13为USB2.0端子，且上述五个第二通用串行总线端子14为超速度（SuperSpeed）端子（以上如图3所示）。
在形成上述的冲压金属料带1a后，随即进行步骤S103对冲压金属料带进行一模内射出工艺，借以形成一绝缘基座。其系对冲压金属料带1a进行模内射出工艺而形成绝缘基座2，并使上述五个第二通用串行总线端子14的自由端141外露于绝缘基座2，以及使上述四个第一通用串行总线端子13邻近于第一料带侧11的部分外露于绝缘基座2。另外，值得一提的是，上述四个第一通用串行总线端子13邻近于第一料带侧11的部分为连接端131，而上述五个第二通用串行总线端子14邻近于第二料带侧12的部分为焊接端142，也就是说，在本发明较佳实施例中，连接端131外露于绝缘基座2（以上如图4所示）。
在形成上述的绝缘基座2后，进行步骤S104切除第一料带侧与第二料带侧，借以形成一公头连接器主体。其系将绝缘基座2二侧的第一料带侧11与第二料带侧12同时切除，值得一提的是，第二料带侧12是沿着绝缘平面21被切平而剪除，而第一料带侧11是沿着另一侧的平面（图未示）被切平而剪除，借以形成公头连接器主体100（以上如图5所示）。
在切除完第一料带侧11与第二料带侧12后，随即进行步骤S105将一壳体套合于公头连接器主体，借以制成通用串行总线公头连接器。在本发明较佳实施例中，壳体3为金属壳体，并且包含一容置部31以及一覆盖部32，且容置部31设有二第一卡合部311（图中仅标示一个），覆盖部32设有二第二卡合部321（图中仅标示一个），而第一卡合部311用以卡合于第二卡合部321，更具体来说，步骤S105是先将公头连接器主体100容置于容置部31内，接着将覆盖部32的第二卡合部321卡合于第一卡合部311，借以将覆盖部32覆盖于公头连接器主体100之上，使容置部31以及覆盖部32彼此嵌合，进而形成通用串行总线公头连接器200，步骤结束（以上如图6以及图7所示）。
在容置部31以及覆盖部32彼此嵌合后，其通用串行总线公头连接器200具有接线部2001以及连接部2002，接线部2001用以连结传输线缆，并且将其焊接于焊接端222上而固定，而连接部2002用以插入如个人桌上型计算机或笔记型计算机的通用串行总线传输接口。另外，接线部2001亦可制作成板状，用以接上具有印刷电路板的装置，如MP3、USB随身碟等，借以使其具有传输数据的功能，由于上述属于习知技术，在此不再予以绘制。
综合以上所述，相较于现有的制造方法，本发明所提供的通用串行总线公头连接器的制造方法是在同一金属料带1上同步冲压出第一通用串行总线端子13以及第二通用串行总线端子14，并且进行模内射出工艺才切除第一料带侧11以及第二料带侧12，因而不需要分别冲压第一通用串行总线端子13以及第二通用串行总线端子14，以及分开进行模内射出工艺，因此使得本发明在制作通用串行总线公头连接器200的过程中，不会造成金属料带1的浪费，可节省成本，亦可同步节省制作的时间成本，符合产业利用性。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种通用串行总线公头连接器的制造方法，其特征在于，包括：
(a)制备一金属料带，且该金属料带具备一第一料带侧与一第二料带侧；
(b)将该金属料带冲压出多个第一通用串行总线端子与多个第二通用串行总线端子，使该些第一通用串行总线端子自该第一料带侧延伸至该第二料带侧，并使该些第二通用串行总线端子自该第二料带侧朝向该第一料带侧延伸至该些第二通用串行总线端子的自由端，借以形成一冲压金属料带，其中，该些第一通用串行总线端子与该些第二通用串行总线端子彼此相间地交错排列；
(c)对该冲压金属料带进行一模内射出工艺，借以形成一绝缘基座，并使该些第二通用串行总线端子的自由端外露于该绝缘基座，以及使该些第一通用串行总线端子邻近于该第一料带侧的部分外露于该绝缘基座；
(d)切除该第一料带侧与该第二料带侧，使该些第一通用串行总线端子与该些第二通用串行总线端子彼此相间地交错嵌合于该绝缘基座，借以形成一公头连接器主体；以及
(e)将一壳体套合于该公头连接器主体，借以制成该通用串行总线公头连接器。
2.根据权利要求1所述的通用串行总线公头连接器的制造方法，其特征在于，该些第一通用串行总线端子为USB2.0端子，且该些第二通用串行总线端子为超速度端子。
3.根据权利要求1所述的通用串行总线公头连接器的制造方法，其特征在于，该壳体包含一容置部以及一覆盖部，且该容置部设有至少一第一卡合部，该覆盖部设有至少一第二卡合部，而该第一卡合部用以卡合于该第二卡合部。
4.根据权利要求3所述的通用串行总线公头连接器的制造方法，其特征在于，该步骤(e)是将该公头连接器主体容置于该容置部，接着将该覆盖部的该第二卡合部卡合于该第一卡合部，借以将该覆盖部覆盖于该公头连接器主体之上，并使该容置部以及该覆盖部彼此嵌合。
5.根据权利要求1所述的通用串行总线公头连接器的制造方法，其特征在于，该壳体为金属壳体。
6.根据权利要求1所述的通用串行总线公头连接器的制造方法，其特征在于，该些第一通用串行总线端子邻近于该第一料带侧的部分为连接端。
7.根据权利要求1所述的通用串行总线公头连接器的制造方法，其特征在于，该些第二通用串行总线端子邻近于该第二料带侧的部分为焊接端。
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