TW201401697A

TW201401697A - 萬用序列匯流排公頭連接器之製造方法

Info

Publication number: TW201401697A
Application number: TW101123032A
Authority: TW
Inventors: yi-lin Cai
Original assignee: Golden Transmart Internat Co Ltd
Priority date: 2012-06-27
Filing date: 2012-06-27
Publication date: 2014-01-01
Also published as: TWI446660B

Abstract

一種萬用序列匯流排(Universal Series Bus；USB，以下簡稱USB)公頭連接器之製造方法包含：製備具備第一與第二料帶側之金屬料帶；沖壓出複數個第一與第二USB端子，使該些第一USB端子自第一料帶側延伸至第二料帶側，並使該些第二USB端子自第二料帶側延伸至該些第二USB端子之自由端，以形成沖壓金屬料帶；進行模內射出製程以形成絕緣基座，使該些第二USB端子之自由端與該些第一USB端子鄰近第一料帶側之部分外露於絕緣基座；切除第一第二料帶側，使該些第一與第二USB端子嵌合於絕緣基座以形成公頭連接器主體；以及將殼體套合於公頭連接器主體以製成USB公頭連接器。

Description

萬用序列匯流排公頭連接器之製造方法

本發明係關於一種萬用序列匯流排(Universal Series Bus；USB)公頭連接器之製造方法，尤指一種同步沖壓出第一萬用序列匯流排以及第二萬用序列匯流排端子，接著進行模內射出製程再切除二料帶側之製造方法。

隨著科技的進步，電子設備的發展帶來了人們生活的便利，例如智慧型手機以及數位相機等等，人們可利用上述電子設備隨時捕捉相片而傳輸到個人桌上型電腦、平板電腦或筆記型電腦等等，也因為上述之傳輸資料之行為，使得連接器為上述各種電子設備所必備的傳輸介面，其中，連接器以萬用序列匯流排(Universal Series Bus；USB)最為人所熟知。

萬用串列匯流排早期是由微軟(Microsoft)與英特爾(Intel)公司所倡導而發起，至今已歷經USB1.0、USB1.1、USB2.0至現有之USB3.0，其中，USB1.0在低速模式之傳輸速率為每秒1.5 Mbps，USB2.0在全速模式之傳輸速率為每秒12 Mbps，USB3.0在高速模式之傳輸速率為每秒480 Mbps，而現有之USB3.0之傳輸速率甚至可達每秒5Gbps，因而許多公司極力推廣此技術，其中，USB3.0的傳輸介面係在USB2.0具有四根端子的基礎上增加二組差動端子和一根接地端子，使得USB3.0的傳輸介面具有九根端子，從而使雙向傳輸速率每秒達到5Gbps的水準。

然而，在現有之USB3.0製程中，符合USB3.0規格的公頭連接器係分別沖壓出上述所增加的五根端子以及USB2.0的四根端子，然後分別進行剪料並執行模內射出製程產生絕緣基座後，才組裝上述所增加的五根端子所形成之絕緣基座以及USB2.0的四根端子所形成之絕緣基座，藉以形成連接器主體。綜上所述，相信舉凡在所屬技術領域中具有通常知識者應不難理解習知技術中，上述之製程中多了繁瑣的步驟，此外，分別進行沖壓製程再剪料容易造成料帶上的浪費，使得製作成本提高而不符合產業利用性。

有鑒於在習知技術中，由於現有之USB3.0製程存有繁瑣的製程步驟，此外，分別進行上述所增加五根端子以及USB2.0四根端子的沖壓製程，接著分別進行剪料再組裝而造成料帶上的浪費，使得製作成本提高而不符合產業利用性。

緣此，本發明之主要目的係提供一種萬用序列匯流排公頭連接器之製造方法，其主要係將具有第一料帶側以及第二料帶側之金屬料帶，沖壓出複數個第一萬用序列匯流排端子與複數個第二萬用序列匯流排端子，進而形成一沖壓金屬料帶，接著進行模內射出製程再剪料，然後套上殼體而完成萬用序列匯流排公頭連接器。

本發明為解決習知技術之問題，所採用之必要技術手段係提供一種萬用序列匯流排(Universal Series Bus；USB)公頭連接器之製造方法，包括以下步驟：(a)製備一金屬料帶，且金屬料帶具備一第一料帶側與一第二料帶側；(b)將金屬料帶沖壓出複數個第一萬用序列匯流排端子與複數個第二萬用序列匯流排端子，使該些第一萬用序列匯流排端子自第一料帶側延伸至第二料帶側，並使該些第二萬用序列匯流排端子自第二料帶側朝向第一料帶側延伸至該些第二萬用序列匯流排端子之自由端，藉以形成一沖壓金屬料帶，其中，該些第一萬用序列匯流排端子與該些第二萬用序列匯流排端子係彼此相間地交錯排列；(c)對沖壓金屬料帶進行一模內射出製程，藉以形成一絕緣基座，並使該些第二萬用序列匯流排端子之自由端外露於絕緣基座，以及使該些第一萬用序列匯流排端子鄰近於第一料帶側之部分外露於絕緣基座；(d)切除第一料帶側與第二料帶側，使該些第一萬用序列匯流排端子與該些第二萬用序列匯流排端子彼此相間地交錯嵌合於絕緣基座，藉以形成一公頭連接器主體；以及(e)將一殼體套合於公頭連接器主體，藉以製成萬用序列匯流排公頭連接器。

較佳者，上述之萬用序列匯流排公頭連接器之製造方法之較佳實施例中，該些第一萬用序列匯流排端子係為 USB2.0端子，且該些第二萬用序列匯流排端子係為超速度(SuperSpeed)端子。此外，殼體係為金屬殼體，並且包含一容置部以及一覆蓋部，且容置部設有至少一第一卡合部，覆蓋部設有至少一第二卡合部，而第一卡合部係用以卡合於第二卡合部。另外，上述步驟(e)係將公頭連接器主體容置於容置部，接著將覆蓋部之第一卡合部卡合於第二卡合部，藉以將覆蓋部覆蓋於公頭連接器主體之上，並使容置部以及覆蓋部彼此嵌合。

此外，較佳者，上述之萬用序列匯流排公頭連接器之製造方法之較佳實施例中，該些第一萬用序列匯流排端子鄰近於第一料帶側之部分係為連接端，且該些第二萬用序列匯流排端子鄰近於第二料帶側之部分係為焊接端。

相較於習知技術，由於現有之USB3.0製程存有繁瑣的製程步驟，此外，分別進行上述所增加五根端子以及USB2.0四根端子的沖壓製程，接著進行剪料再將其組裝而造成料帶上的浪費，使得製作成本提高而不符合產業利用性。

緣此，本發明所提供之萬用序列匯流排公頭連接器之製造方法中，係同步沖壓出第一萬用序列匯流排以及第二萬用序列匯流排端子，接著進行模內射出製程，再同步切除二料帶側。

因此，藉由本發明所提供之萬用序列匯流排公頭連接器之製造方法，由於是在同一料帶上同步沖壓出第一萬用序列匯流排以及第二萬用序列匯流排端子，並且進行模內射出製程才切除二料帶側，因而不需要分別沖壓第一萬用序列匯流排以及第二萬用序列匯流排端子，以及分開進行模內射出製程，進而使得本發明在製作萬用序列匯流排公頭連接器的過程中，不會造成料帶的浪費而節省成本，亦可同步節省製作的時間成本。

本發明所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及圖式作進一步之說明。

由於本發明所提供之萬用序列匯流排(Universal Series Bus；USB)公頭連接器之製造方法中，其組合實施方式不勝枚舉，故在此不再一一贅述，僅列舉較佳實施例來加以具體說明。

請參閱一併參閱第一圖至第七圖，第一圖係顯示本發明較佳實施例之流程圖，第二圖係顯示本發明較佳實施例之金屬料帶示意圖，第三圖係顯示本發明較佳實施例之沖壓金屬料帶示意圖，第四圖係顯示本發明較佳實施例之絕緣基座示意圖，第五圖係顯示本發明較佳實施例切除料帶側之絕緣基座示意圖，第六圖係顯示本發明較佳實施例之萬用序列匯流排公頭連接器之分解示意圖，第七圖係顯示本發明較佳實施例之萬用序列匯流排公頭連接器之組合示意圖。

其中，萬用序列匯流排公頭連接器之製造方法如後：

步驟S101：製備一具備一第一料帶側與一第二料帶側之金屬料帶。

步驟S102：將金屬料帶沖壓出複數個第一萬用序列匯流排端子與複數個第二萬用序列匯流排端子，藉以形成一沖壓金屬料帶。

步驟S103：對沖壓金屬料帶進行一模內射出製程，藉以形成一絕緣基座。

步驟S104：切除第一料帶側與第二料帶側，藉以形成一公頭連接器主體。

步驟S105：將一殼體套合於公頭連接器主體，藉以製成萬用序列匯流排公頭連接器。

上述之萬用序列匯流排公頭連接器之製造方法中，步驟開始後，隨即進行步驟S101製備一具備一第一料帶側與一第二料帶側之金屬料帶。其中，其係製備金屬料帶1，且金屬料帶1具有第一料帶側11以及第二料帶側12(如第二圖所示)。

在製備完上述之金屬料帶1後，隨即進行步驟S102將金屬料帶沖壓出複數個第一萬用序列匯流排端子與複數個第二萬用序列匯流排端子，藉以形成一沖壓金屬料帶。其中，本發明較佳實施例係在金屬料帶1沖壓出四個第一萬用序列匯流排端子13(圖中僅標示一個)與五個第二萬用序列匯流排端子14(圖中僅標示一個)，使上述四個第一萬用序列匯流排端子13自第一料帶側11延伸至第二料帶側12，並使上述五個第二萬用序列匯流排端子14，自第二料帶側12朝向第一料帶側11延伸至上述五個第二萬用序列匯流排端子14之自由端141，藉以形成一沖壓金屬料帶1a，此外，上述四個第一萬用序列匯流排端子13與上述五個第二萬用序列匯流排端子14係彼此相間地交錯排列。另外，上述四個第一萬用序列匯流排端子13係為USB2.0端子，且上述五個第二萬用序列匯流排端子14係為超速度(SuperSpeed)端子(以上如第三圖所示)。

在形成上述之沖壓金屬料帶1a後，隨即進行步驟S103對沖壓金屬料帶進行一模內射出製程，藉以形成一絕緣基座。其中，其係對沖壓金屬料帶1a進行模內射出製程而形成絕緣基座2，並使上述五個第二萬用序列匯流排端子14之自由端141外露於絕緣基座2，以及使上述四個第一萬用序列匯流排端子13鄰近於第一料帶側11之部分外露於絕緣基座2。另外，值得一提的是，上述四個第一萬用序列匯流排端子13鄰近於第一料帶側11之部分係為連接端131，而上述五個第二萬用序列匯流排端子14鄰近於第二料帶側12之部分係為焊接端142，也就是說，在本發明較佳實施例中，連接端131係外露於絕緣基座2(以上如第四圖所示)。

在形成上述之絕緣基座2後，進行步驟S104切除第一料帶側與第二料帶側，藉以形成一公頭連接器主體。其中，其係將絕緣基座2二側之第一料帶側11與第二料帶側12同時切除，值得一提的是，第二料帶側12係沿著絕緣平面 21被切平而剪除，而第一料帶側11係沿著另一側之平面(圖未示)被切平而剪除，藉以形成公頭連接器主體100(以上如第五圖所示)。

在切除完第一料帶側11與第二料帶側12後，隨即進行步驟S105將一殼體套合於公頭連接器主體，藉以製成萬用序列匯流排公頭連接器。其中，在本發明較佳實施例中，殼體3係為金屬殼體，並且包含一容置部31以及一覆蓋部32，且容置部31設有二第一卡合部311(圖中僅標示一個)，覆蓋部32設有二第二卡合部321(圖中僅標示一個)，而第一卡合部311係用以卡合於第二卡合部321，更具體來說，步驟S105係先將公頭連接器主體100容置於容置部31內，接著將覆蓋部32之第二卡合部321卡合於第一卡合部311，藉以將覆蓋部32覆蓋於公頭連接器主體100之上，使容置部31以及覆蓋部32彼此嵌合，進而形成萬用序列匯流排公頭連接器200，步驟結束(以上如第六圖以及第七圖所示)。

其中，在容置部31以及覆蓋部32彼此嵌合後，其萬用序列匯流排公頭連接器200具有接線部2001以及連接部2002，接線部2001係用以連結傳輸線纜，並且係將其焊接於焊接端222上而固定，而連接部2002係用以插入如個人桌上型電腦或筆記型電腦之萬用序列匯流排傳輸介面。另外，接線部2001亦可製作成板狀，用以接上具有印刷電路板之裝置，如MP3、USB隨身碟等，藉以使其具有傳輸資料之功能，由於上述係屬於習知技術，在此不再予以繪製。

綜合以上所述，相較於習知之製造方法，藉由本發明所提供之萬用序列匯流排公頭連接器之製造方法，由於是在同一金屬料帶1上同步沖壓出第一萬用序列匯流排端子13以及第二萬用序列匯流排端子14，並且進行模內射出製程才切除第一料帶側11以及第二料帶側12，因而不需要分別沖壓第一萬用序列匯流排端子13以及第二萬用序列匯流排端子14，以及分開進行模內射出製程，進而使得本發明在製作萬用序列匯流排公頭連接器200的過程中，不會造成金屬料帶1的浪費而節省成本，亦可同步節省製作的時間成本，實符合產業利用性。

藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。

1‧‧‧金屬料帶

1a‧‧‧沖壓金屬料帶

11‧‧‧第一料帶側

12‧‧‧第二料帶側

13‧‧‧第一萬用序列匯流排端子

131‧‧‧連接端

14‧‧‧第二萬用序列匯流排端子

141‧‧‧自由端

142‧‧‧焊接端

2‧‧‧絕緣基座

21‧‧‧絕緣平面

3‧‧‧殼體

31‧‧‧容置部

311‧‧‧第一卡合部

32‧‧‧覆蓋部

321‧‧‧第二卡合部

100‧‧‧公頭連接器主體

200‧‧‧萬用序列匯流排公頭連接器

2001‧‧‧接線部

2002‧‧‧連接部

第一圖係顯示本發明較佳實施例之流程圖；第二圖係顯示本發明較佳實施例之金屬料帶示意圖；第三圖係顯示本發明較佳實施例之沖壓金屬料帶示意圖；第四圖係顯示本發明較佳實施例之絕緣基座示意圖；第五圖係顯示本發明較佳實施例切除料帶側之絕緣基座示意圖；第六圖係顯示本發明較佳實施例之萬用序列匯流排公頭連接器之分解示意圖；以及第七圖係顯示本發明較佳實施例之萬用序列匯流排公頭連接器之組合示意圖。

Claims

一種萬用序列匯流排(Universal Series Bus；USB)公頭連接器之製造方法，包括以下步驟：(a)製備一金屬料帶，且該金屬料帶具備一第一料帶側與一第二料帶側；(b)將該金屬料帶沖壓出複數個第一萬用序列匯流排端子與複數個第二萬用序列匯流排端子，使該些第一萬用序列匯流排端子自該第一料帶側延伸至該第二料帶側，並使該些第二萬用序列匯流排端子自該第二料帶側朝向該第一料帶側延伸至該些第二萬用序列匯流排端子之自由端，藉以形成一沖壓金屬料帶，其中，該些第一萬用序列匯流排端子與該些第二萬用序列匯流排端子係彼此相間地交錯排列；(c)對該沖壓金屬料帶進行一模內射出製程，藉以形成一絕緣基座，並使該些第二萬用序列匯流排端子之自由端外露於該絕緣基座，以及使該些第一萬用序列匯流排端子鄰近於該第一料帶側之部分外露於該絕緣基座；(d)切除該第一料帶側與該第二料帶側，使該些第一萬用序列匯流排端子與該些第二萬用序列匯流排端子彼此相間地交錯嵌合於該絕緣基座，藉以形成一公頭連接器主體；以及(e)將一殼體套合於該公頭連接器主體，藉以製成該萬用序列匯流排公頭連接器。
如申請專利範圍第1項所述之萬用序列匯流排公頭連接器之製造方法，其中，該些第一萬用序列匯流排端子係為USB2.0端子，且該些第二萬用序列匯流排端子係為超速度(SuperSpeed)端子。
如申請專利範圍第1項所述之萬用序列匯流排公頭連接器之製造方法，其中，該殼體包含一容置部以及一覆蓋部，且該容置部設有至少一第一卡合部，該覆蓋部設有至少一第二卡合部，而該第一卡合部係用以卡合於該第二卡合部。
如申請專利範圍第3項所述之萬用序列匯流排公頭連接器之製造方法，其中該步驟(e)係將該公頭連接器主體容置於該容置部，接著將該覆蓋部之該第二卡合部卡合於該第一卡合部，藉以將該覆蓋部覆蓋於該公頭連接器主體之上，並使該容置部以及該覆蓋部彼此嵌合。
如申請專利範圍第1項所述之萬用序列匯流排公頭連接器之製造方法，其中，該殼體係為金屬殼體。
如申請專利範圍第1項所述之萬用序列匯流排公頭連接器之製造方法，其中，該些第一萬用序列匯流排端子鄰近於該第一料帶側之部分係為連接端。
如申請專利範圍第1項所述之萬用序列匯流排公頭連接器之製造方法，其中，該些第二萬用序列匯流排端子鄰近於該第二料帶側之部分係為焊接端。