TWI550981B - Connector manufacturing method and connector - Google Patents

Description

連接器之製造方法及連接器

本發明係關於一種連接器之製造方法及其所製造出之連接器，其主要是利用一絕緣本體、第一絕緣塊以及一第二絕緣塊包覆住複數個傳輸端子，並利用第一絕緣塊與第二絕緣塊的移動來彎折傳輸端子，進而產生連接器。

一般來說，現有連接器的種類包羅萬象，例如常見的連接器是USB連接器或RJ45連接器，而其製程通常是利用沖壓製程將料帶沖壓出複數個傳輸端子，並進一步將傳輸端子彎折形成所需要的形狀，然後再以射出成型製程將上述多個傳輸端子包覆地固定住，進而形成連接器。

其中，由於傳輸端子的尺寸通常都非常細，因此在彎折的過程中，很容易會使傳輸端子的位置跑掉，使得最後產出的連接器成為不良品。此外，由於傳輸端子經過彎折過後，其形狀非常不規則，因此要一口氣利用射出成型製程形成包覆傳輸端子的絕緣體時，其模具的設計會非常的複雜。

有鑒於在習知技術中，製造連接器的方式主要是先將傳 輸端子彎折形成所要的形狀之後，再利用射出成型的製程形成包覆住傳輸端子之絕緣體，藉以製造出連接器。然而，由於傳輸端子在經過彎折後，其形狀非常的不規則，因此用來射出成型的模具的構造會非常複雜。

緣此，本發明之主要目的係提供一種連接器製造方法及其所製成之連接器，以藉由多個絕緣體來分別包覆傳輸端子並藉由絕緣體來彎折傳輸端子，進而形成連接器。

承上所述，本發明為解決習知技術之問題所採用之必要技術手段係提供一種連接器之製造方法，其包含以下步驟：首先是製備一料帶，其包含有複數個沿一延伸方向延伸之傳輸端子料件；然後，於該些傳輸端子料件上沿延伸方向依序形成包覆該些傳輸端子料件之一絕緣本體以及至少一絕緣塊；接著，將絕緣塊卡扣於絕緣本體上，使傳輸端子料件彎折並固定於絕緣本體上，藉以形成一連接器。

由上述之必要技術手段所衍生之一附屬技術手段為，連接器之製造方法更包含一步驟，係將一連接器殼體套設於絕緣本體。

由上述之必要技術手段所衍生之一附屬技術手段為，絕緣塊包含一第一絕緣塊與一第二絕緣塊，並於傳輸端子料件上沿延伸方向依序形成包覆傳輸端子料件之絕緣本體、第一絕緣塊以及第二絕緣塊，且將第一絕緣塊以及第二絕緣塊卡扣於絕緣本體上，藉以使傳輸端子料件彎折並固定於絕緣本體上。

由上述之必要技術手段所衍生之一附屬技術手段為，其 中，該些傳輸端子料件更可分為複數個第一傳輸端子料件與複數個第二傳輸端子料件，該些第一傳輸端子料件係與該些第二傳輸端子料件交錯地排列。

由上述之必要技術手段所衍生之一附屬技術手段為，其中，該些傳輸端子料件更具有一端子本體、一預彎折段以及一端子焊接段，預彎折段係位於端子本體與端子焊接段之間，且端子本體係嵌合於絕緣本體，預彎折段係部分地嵌合於第一絕緣塊，端子焊接段係嵌合於第二絕緣塊。較佳者，在形成包覆該些傳輸端子料件之絕緣本體、第一絕緣塊以及第二絕緣塊之後，更係將第二絕緣塊沿一第二彎折方向移動，使端子焊接段垂直於預彎折段；接著，將第二絕緣塊沿第二彎折方向移動，使第二絕緣塊卡合於第一絕緣塊，並使預彎折段彎折形成一第一彎折段與一第二彎折段，第一彎折段係沿延伸方向延伸，第二彎折段係垂直於第一彎折段，端子焊接段平行於延伸方向；接著，更將第一絕緣塊沿一與第二彎折方向相反之第一彎折方向移動並卡扣於絕緣本體，使第一彎折段垂直於延伸方向。

此外，在形成包覆該些傳輸端子料件之絕緣本體、第一絕緣塊以及第二絕緣塊之後更包含另一步驟，其係將第一絕緣塊沿一第一彎折方向移動並卡扣於絕緣本體，使預彎折段垂直於延伸方向。較佳者，更將第二絕緣塊沿一與第一彎折方向相反之第二彎折方向移動，並使預彎折段彎折形成一第一彎折段與一第二彎折段，第一彎折段係垂直於延伸方向，第二彎折段係平行於延伸方向； 接著，將第二絕緣塊沿第二彎折方向移動並卡扣於第一絕緣塊，使端子焊接段垂直於延伸方向。

本發明為解決先前技術的問題更提供一種連接器，其係利用上述之連接器之製造方法所製造出，而連接器包含絕緣本體、複數個傳輸端子、絕緣塊以及連接器殼體。傳輸端子係嵌合於絕緣本體，並沿延伸方向延伸。絕緣塊係卡扣於絕緣本體，並用以固定傳輸端子。

由上述之必要技術手段所衍生之一附屬技術手段為，傳輸端子包含端子本體、端子彎折段以及端子焊接段。端子本體係部份地露出於絕緣本體；端子彎折段係一體成型地連結於端子本體；端子焊接段係一體成型地連結於端子彎折段，並沿一垂直於延伸方向之插設方向延伸。

由上述之必要技術手段所衍生之一附屬技術手段為，絕緣塊包含一第一絕緣塊與一第二絕緣塊，第一絕緣塊係卡扣於絕緣本體，並用以固定端子彎折段，第二絕緣塊係卡扣於第一絕緣塊，並用以固定端子焊接段。

由上述之必要技術手段所衍生之一附屬技術手段為，端子本體包含一嵌合段以及一接觸段，嵌合段係嵌合於絕緣本體，接觸段係自嵌合段朝延伸方向延伸並露出於絕緣本體。

由上述之必要技術手段所衍生之一附屬技術手段為，端子本體更包含一卡合段，卡合段係自接觸段朝延伸方向延伸並卡合於絕緣本體。

由上述之必要技術手段所衍生之一附屬技術手段為，連接器更包含一連接器殼體，其係套設於絕緣本體。

本發明所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及圖式作進一步之說明。

100、100a‧‧‧連接器

200、200a、200b、200c‧‧‧料帶

201、201a、201b、201c‧‧‧第一傳輸端子料件

2011、2011a‧‧‧預彎折段

202、202a、202b、202c‧‧‧第二傳輸端子料件

2021、2021a‧‧‧預彎折段

203、203a、203b、203c‧‧‧第一定位片

204、204a、204b、204c‧‧‧第二定位片

1、1a、1b、1c‧‧‧絕緣本體

11、11a‧‧‧固定部

11b‧‧‧抵接部

111、111a‧‧‧第一卡合部

112‧‧‧第二卡合部

12、12a‧‧‧對接部

121、121a‧‧‧第一接觸槽

122‧‧‧第二接觸槽

2、2a‧‧‧第一傳輸端子

21、21a‧‧‧端子本體

211、211a‧‧‧嵌合段

212、212a‧‧‧接觸段

213a‧‧‧卡合段

22、22a‧‧‧端子彎折段

221、321、221a、321a‧‧‧第一彎折段

222、322、222a、322a‧‧‧第二彎折段

23、23a、23b、23c‧‧‧端子焊接段

3、3a‧‧‧第二傳輸端子

31、31a‧‧‧端子本體

311、311a‧‧‧嵌合段

312、312a‧‧‧接觸段

313、313a‧‧‧卡合段

32、32a‧‧‧端子彎折段

33、33a、33b、33c‧‧‧端子焊接段

4、4a‧‧‧第一絕緣塊

41、41a‧‧‧第一卡合凸塊

41b、42b‧‧‧卡扣部

42‧‧‧第二卡合凸塊

42a‧‧‧第二卡合部

43b‧‧‧止擋部

5、5a‧‧‧第二絕緣塊

51‧‧‧卡合凸塊

52、51a‧‧‧卡合部

6、6a‧‧‧連接器殼體

C1、C3、C5、C7‧‧‧第一彎折方向

C2、C4、C8‧‧‧第二彎折方向

D1、D3、D5、D6、D7、D8‧‧‧延伸方向

D2、D4‧‧‧插設方向

第一圖係顯示本發明第一較佳實施例所提供之連接器立體示意圖；第二圖係顯示本發明第一較佳實施例所提供之連接器未顯示連接器殼體之立體示意圖；第三圖係顯示本發明第一較佳實施例所提供之連接器未顯示連接器殼體之立體分解示意圖；第四圖係顯示第二圖A-A處之剖面示意圖；第五圖至第九圖係顯示本發明第一較佳實施例所提供之連接器之製造流程示意圖；第十圖係顯示本發明第二較佳實施例所提供之連接器立體示意圖；第十一圖係顯示本發明第二較佳實施例所提供之連接器未顯示連接器殼體之立體示意圖；第十二圖係顯示本發明第二較佳實施例所提供之連接器未顯示連接器殼體之立體分解示意圖；第十三圖係顯示第十一圖C-C處之剖面示意圖；第十四圖至第十八圖係顯示本發明第二較佳實施例所提供之連接器之製造流程示意圖；第十九圖至第二十三圖係顯示本發明第三較佳實施例所提供之連接器之製造流程示意圖；以及第二十四圖至第二十八圖係顯示本發明第四較佳實施例 所提供之連接器之製造流程示意圖。

請參閱第一圖至第四圖，第一圖係顯示本發明第一較佳實施例所提供之連接器立體示意圖；第二圖係顯示本發明第一較佳實施例所提供之連接器未顯示連接器殼體之立體示意圖；第三圖係顯示本發明第一較佳實施例所提供之連接器未顯示連接器殼體之立體分解示意圖；第四圖係顯示第二圖A-A處之剖面示意圖。如圖所示，一種連接器100，包含一絕緣本體1、四個第一傳輸端子2、五個第二傳輸端子3、一第一絕緣塊4、一第二絕緣塊5以及一連接器殼體6。

絕緣本體1具有一固定部11與一對接部12。固定部11具有二對稱設置之第一卡合部111與二對稱設置之第二卡合部112。對接部12係一體成型地連結於固定部11，且對接部12具有四個並列設置之第一接觸槽121與五個並列設置之第二接觸槽122，第一接觸槽121係鄰近於固定部11，而第二接觸槽122係位於第一接觸槽121相對於固定部11之另一側。

第一傳輸端子2各包含一端子本體21、一端子彎折段22以及一端子焊接段23。端子本體21包含一嵌合段211以及一接觸段212，嵌合段211係嵌合於絕緣本體1之固定部11，接觸段212係自嵌合段211朝一延伸方向D1彎折延伸並露出於第一接觸槽121。端子彎折段22係一體成型地連結於端子本體21之嵌合段211，且端子彎折 段22具有一第一彎折段221與一第二彎折段222，第一彎折段221係一體成型地連結於嵌合段211，第二彎折段222係一體成型地連結於第一彎折段221。端子焊接段23係一體成型地連結於端子彎折段22之第二彎折段222，並沿一垂直於延伸方向D1之插設方向D2延伸。

第二傳輸端子3係與第一傳輸端子2交錯地排列，並且各包含一端子本體31、一端子彎折段32以及一端子焊接段33。端子本體31包含一嵌合段311、一接觸段312以及一卡合段313，嵌合段311係嵌合於絕緣本體1之固定部11，接觸段312係自嵌合段311朝延伸方向D1彎折延伸並露出於絕緣本體1之第二接觸槽122，卡合段313係自接觸段312朝延伸方向D1彎折延伸並卡合於對接部12之末端。端子彎折段32係一體成型地連結於端子本體31之嵌合段311，且端子彎折段32具有一第一彎折段321與一第二彎折段322，第一彎折段321係一體成型地連結於嵌合段311，第二彎折段322係一體成型地連結於第一彎折段321。端子焊接段33係一體成型地連結於端子彎折段32之第二彎折段322，並沿插設方向D2延伸。

第一絕緣塊4係具有二對稱設置之第一卡合凸塊41以及二對稱設置之第二卡合凸塊42，第一卡合凸塊41係對應地卡合於第一卡合部111，藉以使第一絕緣塊4卡扣於絕緣本體1，而端子彎折段22係嵌合於第一絕緣塊4，且第一絕緣塊4係抵接於端子彎折段32，以將第一傳輸端子2與第二傳輸端子3固定於絕緣本體1。

第二絕緣塊5係具有二對稱設置之卡合凸塊51與二對稱設置之卡合部52，卡合凸塊51係對應地卡合於第二卡合部112，而卡合部52係對應地卡合於第二卡合凸塊42，藉以使第二絕緣塊5固定於絕緣本體1與第一絕緣塊4。其中，端子焊接段23與端子焊接段33皆嵌合於第二絕緣塊5。連接器殼體6係套設於絕緣本體1。

請參閱第一圖、第四圖、以及第五圖至第九圖，第六圖至第十圖係顯示本發明第一較佳實施例所提供之連接器之製造流程示意圖。如圖所示，一種連接器之製造方法，係用以製造上述之連接器100，而此製造方法之步驟首先是製備一料帶200，料帶200包含有四個沿延伸方向D1延伸之第一傳輸端子料件201、五個沿延伸方向D1延伸之第二傳輸端子料件202、一第一定位片203以及一第二定位片204。

第一傳輸端子料件201與第二傳輸端子料件202係交錯地排列，且第一傳輸端子料件201具有端子本體21、一預彎折段2011以及端子焊接段23。預彎折段2011係位於端子本體21與端子焊接段23之間；第二傳輸端子料件202具有端子本體31、一預彎折段2021以及端子焊接段33，預彎折段2021係位於端子本體31與端子焊接段33之間。第一定位片203係一體成型地連結於端子焊接段23與33，第二定位片204係一體成型地連結於端子本體31。

接著，以一射出成型製程於料帶200上沿延伸方向D1之反向依序形成絕緣本體1、第一絕緣塊4以及第二絕 緣塊5。其中，端子本體21與31係嵌合於絕緣本體1，預彎折段2011係嵌合於第一絕緣塊4，而端子焊接段23與33係嵌合於第二絕緣塊5。然後，切除第一定位片203。

再來，將第二絕緣塊5沿一第二彎折方向C2移動，使端子焊接段23與33彎折並垂直於延伸方向D1。

接著，將第二絕緣塊5沿第二彎折方向C2移動，使預彎折段2011與2021彎折而分別形成端子彎折段22與32。其中，端子彎折段22之第二彎折段222與端子彎折段32之第二彎折段322皆垂直於延伸方向D1，而端子焊接段23與33則皆平行於延伸方向D1。

然後，將第一絕緣塊4沿一相反於第二彎折方向C2之第一彎折方向C1移動，使第一絕緣塊4與第二絕緣塊5分別扣合於絕緣本體1，並使第一彎折段221與321朝第一彎折方向C1彎折而垂直於延伸方向D1。再來，將第二定位片204切除。

最後，將連接器殼體6套設於絕緣本體1，進而形成上述之連接器100。

請參閱第十圖至第十三圖，第十圖係顯示本發明第二較佳實施例所提供之連接器立體示意圖；第十一圖係顯示本發明第二較佳實施例所提供之連接器未顯示連接器殼體之立體示意圖；第十二圖係顯示本發明第二較佳實施例所提供之連接器未顯示連接器殼體之立體分解示意圖；第十三圖係顯示第十二圖C-C處之剖面示意圖。

如圖所示，一種連接器100a，包含一絕緣本體1a、複數個第一傳輸端子2a、複數個第二傳輸端子3a、一第一絕 緣塊4a、一第二絕緣塊5a以及一連接器殼體6a。

絕緣本體1a具有一固定部11a與一對接部12a。固定部11a具有二對稱設置之第一卡合部111a。對接部12a係一體成型地連結於固定部11a，且對接部12a具有複數個並列設置之第一接觸槽121a與複數個並列設置之第二接觸槽(圖未標示)，第一接觸槽121a係開設於對接部12a之一面上，而第二接觸槽係開設於對接部12a相對於第一接觸槽121a之另一面上，且第一接觸槽121a與第二接觸槽係交錯地排列設置。

第一傳輸端子2a各包含一端子本體21a、一端子彎折段22a以及一端子焊接段23a。端子本體21a包含一嵌合段211a、一接觸段212a以及一卡合段213a，嵌合段211a係嵌合於絕緣本體1a之固定部11a，接觸段212a係自嵌合段211a朝一延伸方向D3彎折延伸並露出於第一接觸槽121a，卡合段213a係自接觸段212a朝延伸方向D3彎折延伸並卡合於對接部12a之末端。端子彎折段22a係一體成型地連結於端子本體21a之嵌合段211a，且端子彎折段22a具有一第一彎折段221a與一第二彎折段222a，第一彎折段221a係一體成型地連結於嵌合段211a，第二彎折段222a係一體成型地連結於第一彎折段221a。端子焊接段23a係一體成型地連結於端子彎折段22a之第二彎折段222a，並沿一垂直於延伸方向D3之插設方向D4延伸。

第二傳輸端子3a各包含一端子本體31a、一端子彎折段32a以及一端子焊接段33a。端子本體31a包含一嵌合段 311a、一接觸段312a以及一卡合段313a，嵌合段311a係嵌合於絕緣本體1a之固定部11a，接觸段312a係自嵌合段311a朝延伸方向D3彎折延伸並露出於絕緣本體1a之第二接觸槽，卡合段313a係自接觸段312a朝延伸方向D3彎折延伸並卡合於對接部12a之末端。端子彎折段32a係一體成型地連結於端子本體31a之嵌合段311a，且端子彎折段32a具有一第一彎折段321a與一第二彎折段322a，第一彎折段321a係一體成型地連結於嵌合段311a，第二彎折段322a係一體成型地連結於第一彎折段321a。端子焊接段33a係一體成型地連結於端子彎折段32a之第二彎折段322a，並沿插設方向D4延伸。

第一絕緣塊4a係具有二對稱設置之第一卡合凸塊41a與一第二卡合部42a，第一卡合凸塊41a係對應地卡合於第一卡合部111a，藉以使第一絕緣塊4a卡扣於絕緣本體1a，而端子彎折段22a與32a係嵌合於第一絕緣塊4a，藉以將第一傳輸端子2a與第二傳輸端子3a固定於絕緣本體1a。

第二絕緣塊5a係具有二對稱設置之卡合部51a，卡合部51a係對應地卡合於第二卡合部42a，而端子焊接段23a與端子焊接段33a皆嵌合於第二絕緣塊5a。

連接器殼體6a係套設於絕緣本體1a。

請參閱第十四圖至第十八圖，第十四圖至第十八圖係顯示本發明第二較佳實施例所提供之連接器之製造流程示意圖。如圖所示，一種連接器之製造方法，係用以製造上述之連接器100a，而此製造方法之步驟首先是製備一 料帶200a，料帶200a包含有複數個沿延伸方向D3延伸之第一傳輸端子料件201a、複數個沿延伸方向D3延伸之第二傳輸端子料件202a、一第一定位片203a以及一第二定位片204a。

第一傳輸端子料件201a與第二傳輸端子料件202a係交錯地排列，且第一傳輸端子料件201a具有一端子本體21a、一預彎折段2011a以及一端子焊接段23a。預彎折段2011a係位於端子本體21a與端子焊接段23a之間；第二傳輸端子料件202a具有一端子本體31a、一預彎折段2021a以及一端子焊接段33a，預彎折段2021a係位於端子本體31a與端子焊接段33a之間。第一定位片203a係一體成型地連結於端子焊接段23a與33a，第二定位片204a係一體成型地連結於端子本體21a與31a。

接著，以一射出成型製程於料帶200a上沿延伸方向D3之反向依序形成絕緣本體1a、第一絕緣塊4a以及第二絕緣塊5a。其中，絕緣本體1a係嵌合於端子本體21a與31a，第一絕緣塊4a係嵌合於預彎折段2011a，而第二絕緣塊5a係嵌合於端子焊接段23a與33a。

然後，將第一絕緣塊4a沿一第一彎折方向C3移動，使第一絕緣塊4a卡扣於絕緣本體1a，並使預彎折段2011a與2021a朝第一彎折方向C3彎折而垂直於延伸方向D3。

再來，將第二絕緣塊5a沿一與第一彎折方向C3相反之第二彎折方向C4移動，使預彎折段2011a與2021a彎折而分別形成彎折段22a與32a。其中，第一彎折段221a與321a皆垂直於延伸方向D3，而第二彎折段222a與 322a皆平行於延伸方向D3。

接著，將第二絕緣塊5a沿第二彎折方向C4移動，使端子焊接段23a與33a彎折並垂直於延伸方向D3

再來，將第一定位片203a與第二定位片204a切除。

最後，將連接器殼體套設於絕緣本體1a，進而形成上述之連接器100a。

請參閱第十九圖至第二十三圖，第十九圖至第二十三圖係顯示本發明第三較佳實施例所提供之連接器之製造流程示意圖。如圖所示，一種連接器之製造方法首先是製備一料帶200b，料帶200b包含有複數個沿延伸方向D5延伸之第一傳輸端子料件201b、複數個沿延伸方向D5延伸之第二傳輸端子料件202b、一第一定位片203b以及一第二定位片204b。其中，第一傳輸端子料件201b與第二傳輸端子料件202b係交錯地排列。第一定位片203b係一體成型地連結於複數個第一傳輸端子料件201b之一端以及複數個第二傳輸端子料件202b之一端，而第二定位片204b係一體成型地連結於複數個第一傳輸端子料件201b之另一端以及複數個第二傳輸端子料件202b之另一端。

接著，以一射出成型製程於料帶200b上沿延伸方向D5依序形成一絕緣本體1b以及一絕緣塊4b。其中，絕緣本體1b係嵌合於複數個第一傳輸端子料件201b與複數個第二傳輸端子料件202b，絕緣塊4b係嵌合複數個第一傳輸端子料件201b以及複數個第二傳輸端子料件202b，且絕緣塊4b與絕緣本體1b係間隔地設置。此外， 更將第二定位片204b切除。

然後，將絕緣塊4b沿一第一彎折方向C5轉動，使第一傳輸端子料件201b之一端子焊接段23b以及複數個第二傳輸端子料件202b之一端子焊接段33b彎折而朝一垂直於延伸方向D5之延伸方向D6延伸。

再來，將絕緣塊4b沿延伸方向D6之反向移動，再將絕緣塊4b沿延伸方向D5之反向移動並插設卡入絕緣本體1b中，使絕緣塊4b之二卡扣部41b、42b分別與絕緣本體1b之二卡扣部11b、12b扣合，並使絕緣塊4b之一止擋部43b與絕緣本體1b之抵接部13b互相抵接，同時更將第一定位片203b切除，藉以形成一連接器100b。在實務運用上，連接器100b更可套設有一連接器殼體。

請參閱第二十四圖至第二十八圖，第二十四圖至第二十八圖係顯示本發明第四較佳實施例所提供之連接器之製造流程示意圖。如圖所示，一種連接器之製造方法首先是製備一料帶200c，料帶200c包含有複數個沿延伸方向D7延伸之第一傳輸端子料件201c、複數個沿延伸方向D7延伸之第二傳輸端子料件202c、一第一定位片203c以及一第二定位片204c。其中，第一傳輸端子料件201c與第二傳輸端子料件202c係交錯地排列。第一定位片203c係一體成型地連結於複數個第一傳輸端子料件201c之一端以及複數個第二傳輸端子料件202c之一端，而第二定位片204c係一體成型地連結於複數個第一傳輸端子料件201c之另一端以及複數個第二傳輸端子料件202c之另一端。

接著，以一射出成型製程於料帶200c上沿延伸方向D7依序形成一絕緣本體1c以及一絕緣塊4c。其中，絕緣本體1c係嵌合於複數個第一傳輸端子料件201c與複數個第二傳輸端子料件202c，絕緣塊4c係嵌合複數個第一傳輸端子料件201c以及複數個第二傳輸端子料件202c，且絕緣塊4c與絕緣本體1c係間隔地設置。

然後，將絕緣塊4c沿一第一彎折方向C7轉動，並使第一傳輸端子料件201c之一端子焊接段23c以及複數個第二傳輸端子料件202c之一端子焊接段33c(標示於第三十圖)彎折而朝一垂直於延伸方向D7之延伸方向D8延伸。

再來，將端子焊接段23c與端子焊接段33c沿一彎折方向C8彎折，使端子焊接段23c與端子焊接段33c朝延伸方向D7延伸。

最後，將第一定位片203c以及第二定位片204c切除，進行形成連接器100c。

此外，如第二十七圖與第三十圖所示，當上述將絕緣塊4c沿第一彎折方向C7轉動時，絕緣塊4之二卡扣部41c係分別與絕緣本體1c之二卡扣部11c扣合，藉以使絕緣塊4c扣合於絕緣本體1c。

綜上所述，由於本發明之連接器之製造方法及連接器提供了利用絕緣本體、第一絕緣塊以及第二絕緣塊依序形成於傳輸端子料件上，並藉由第一絕緣塊與第二絕緣塊的移動來使傳輸端子料件預彎折段與端子焊接段彎折成所需要的結構，並藉由第一絕緣塊卡合於絕緣本體以及第二絕緣塊卡合於第一絕緣塊，使得端子彎折段與端子 焊接段可據以固定住。

其中，本發明相較於先前技術而言，可有效的簡化製程的步驟，且能有效得提升連接器的良率。

藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。

111‧‧‧第一卡合部

112‧‧‧第二卡合部

121‧‧‧第一接觸槽

122‧‧‧第二接觸槽

21‧‧‧端子本體

211‧‧‧嵌合段

212‧‧‧接觸段

22‧‧‧端子彎折段

23‧‧‧端子焊接段

31‧‧‧端子本體

311‧‧‧嵌合段

312‧‧‧接觸段

313‧‧‧卡合段

32‧‧‧端子彎折段

33‧‧‧端子焊接段

4‧‧‧第一絕緣塊

41‧‧‧第一卡合凸塊

42‧‧‧第二卡合凸塊

5‧‧‧第二絕緣塊

51‧‧‧卡合凸塊

52‧‧‧卡合部

Claims (17)

1. 一種連接器之製造方法，包含以下步驟：(a)製備一料帶，該料帶包含有複數個沿一延伸方向延伸之傳輸端子料件；(b)於該些傳輸端子料件上沿該延伸方向依序形成包覆該些傳輸端子料件之一絕緣本體以及至少一絕緣塊；以及(c)將該絕緣塊卡扣於該絕緣本體上，使該些傳輸端子料件彎折並固定於該絕緣本體上，藉以形成一連接器。
2. 如申請專利範圍第1項所述之連接器之製造方法，更包含一步驟(d)，其係將一連接器殼體套設於該絕緣本體。
3. 如申請專利範圍第1項所述之連接器之製造方法，其中，該絕緣塊係包含一第一絕緣塊與一第二絕緣塊，步驟(b)係於該些傳輸端子料件上沿該延伸方向依序形成包覆該些傳輸端子料件之一絕緣本體、一第一絕緣塊以及一第二絕緣塊，步驟(c)係將該第一絕緣塊以及該第二絕緣塊卡扣於該絕緣本體上，藉以使該些傳輸端子料件彎折並固定於該絕緣本體上。
4. 如申請專利範圍第3項所述之連接器之製造方法，其中，該些傳輸端子料件更分為複數個第一傳輸端子料件與複數個第二傳輸端子料件，該些第一傳輸端子料件係與該些第二傳輸端子料件交錯地排列。
5. 如申請專利範圍第3項所述之連接器之製造方法，其中，該些傳輸端子料件更具有一端子本體、一預彎折段以及一端子焊接段，該預彎折段係位於該端子本體與該端子焊接段之間，且該端子本體係嵌合於該絕緣本體，該預彎折段係部分地嵌合於該第一絕緣塊，該端子焊接段係嵌合於該第二絕緣塊。
6. 如申請專利範圍第5項所述之連接器之製造方法，其中，在步驟(b)之後更包含一步驟(b1)，其係將該第二絕緣塊沿一第二彎折方向移動，並使該端子焊接段垂直於該預彎折段。
7. 如申請專利範圍第6項所述之連接器之製造方法，其中，在步驟(b)之後更包含一步驟(b2)，其係將該第二絕緣塊沿該第二彎折方向移動，使該第二絕緣塊卡扣於該第一絕緣塊，並使該預彎折段彎折形成一第一彎折段與一第二彎折段，該第一彎折段係沿該延伸方向延伸，該第二彎折段係垂直於該第一彎折段，而該端子焊接段係平行於該延伸方向。
8. 如申請專利範圍第7項所述之連接器之製造方法，其中，在步驟(b)之後更包含一步驟(b3)，其係將該第一絕緣塊沿一與該第二彎折方向相反之第一彎折方向移動並卡扣於該絕緣本體，使該第一彎折段垂直於該延伸方向。
9. 如申請專利範圍第8項所述之連接器之製造方法，其中，在 步驟(b)之後更包含一步驟(b4)，其係將該第一絕緣塊沿一第一彎折方向移動並卡扣於該絕緣本體，使該預彎折段垂直於該延伸方向。
10. 如申請專利範圍第9項所述之連接器之製造方法，其中，在步驟(b)之後更包含一步驟(b5)，其係將該第二絕緣塊沿一與該第一彎折方向相反之第二彎折方向移動，並使該預彎折段彎折形成一第一彎折段與一第二彎折段，該第一彎折段係垂直於該延伸方向，該第二彎折段係平行於該延伸方向。
11. 如申請專利範圍第10項所述之連接器之製造方法，其中，在步驟(b)之後更包含一步驟(b6)，其係將該第二絕緣塊沿該第二彎折方向移動並卡扣於該第一絕緣塊，使該端子焊接段垂直於該延伸方向。
12. 一種連接器，係利用申請專利範圍第1項所述之連接器之製造方法製造出，該連接器包含：該絕緣本體；複數個傳輸端子；以及該絕緣塊，係卡扣於該絕緣本體，並用以固定該些傳輸端子。
13. 如申請專利範圍第12項所述之連接器，其中，該些傳輸端子各包含：一端子本體，係嵌合於該絕緣本體，並沿該延伸方向延伸，且該端子本體係部份地露出於該絕緣本體； 一端子彎折段，係一體成型地連結於該端子本體；以及一端子焊接段，係一體成型地連結於該端子彎折段，並沿一垂直於該延伸方向之插設方向延伸。
14. 如申請專利範圍第13項所述之連接器，其中，該絕緣塊包含一第一絕緣塊與一第二絕緣塊，該第一絕緣塊係卡扣於該絕緣本體，並用以固定該端子彎折段，該第二絕緣塊係卡扣於該第一絕緣塊，並用以固定該端子焊接段。
15. 如申請專利範圍第13項所述之連接器，其中，該端子本體包含一嵌合段以及一接觸段，該嵌合段係嵌合於該絕緣本體，該接觸段係自該嵌合段朝該延伸方向延伸並露出於該絕緣本體。
16. 如申請專利範圍第13項所述之連接器，其中，該端子本體更包含一卡合段，該卡合段係自該接觸段朝該延伸方向延伸並卡合於該絕緣本體。
17. 如申請專利範圍第12項所述之連接器，更包含一連接器殼體，其係套設於該絕緣本體。