CN113604777A - 一种支撑板、掩膜板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开一种支撑板、掩膜板及其制备方法。在一具体实施方式中，该用于掩膜板的支撑板包括板体，板体包括呈相对设置的第一表面和第二表面以及连接第一表面和第二表面的侧壁；板体还包括至少一个贯穿第一表面和第二表面的镂空区；支撑板还包括自板体的侧壁向外凸起形成的凸出部，凸出部用于与掩膜板的框架连接固定；凸出部的厚度小于板体的厚度。该实施方式的支撑板通过设置凸出部直接与掩膜板的框架连接固定，取代传统的对单条金属掩膜层的拉伸组装工艺，大幅简化张网流程，从而防止现有技术的拉伸工艺中容易发生的金属掩膜层变形、褶皱或破损等不良情况。

Description

一种支撑板、掩膜板及其制备方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域。更具体地，涉及一种支撑板、掩膜板及其制备方法。

背景技术

OLED显示面板器件中的有机发光材料，通常采用真空蒸镀工艺制备而成，例如使用精密金属掩膜板的蒸镀工艺制备显示面板内高分辨率的RGB像素图形，精密金属掩膜板上的精密开孔图形确保了有机发光材料精准并可控地蒸镀到显示面板上。

目前显示行业量产普遍采用的是通过湿法刻蚀工艺生产的Invar材质的精密金属掩膜层(FMM，Fine Metal Mask)，该精密金属掩膜层的厚度通常在25-40μm。受传统湿法刻蚀工艺的限制，所实现的显示极限为600-700PPI，并且厚度在20μm以下的金属掩膜层制备极其困难，无法量产。

另外，目前常规使用的金属掩膜板中的精密金属掩膜层通常为长条状金属掩膜条，需要张网工艺进行加工，从而制作成一张完成可用于蒸镀使用的精密金属掩膜层。张网工艺由于其精度要求较高、工艺较为复杂、时间成本较高，而且张网拉伸过程中金属掩膜条还容易发生变形或破损，从而导致金属掩膜板的良品率偏低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种支撑板、掩膜板及其制备方法，以解决现有技术存在的问题中的至少一个。

为达到上述目的，本发明采用下述技术方案：

本发明第一方面提供一种用于掩膜板的支撑板，包括：

板体，所述板体包括呈相对设置的第一表面和第二表面以及连接所述第一表面和第二表面的侧壁；

所述板体还包括至少一个贯穿所述第一表面和第二表面的镂空区；

所述支撑板还包括自所述板体的侧壁向外凸起形成的凸出部，所述凸出部用于与所述掩膜板的框架连接固定；

所述凸出部的厚度小于所述板体的厚度。

本发明第一方面所提供的支撑板，通过设置直接与掩膜板的框架连接固定的凸起部，从而代替现有技术中对多条金属掩膜条进行逐条拉伸焊接的工艺，大幅简化张网工艺流程，节省大量的操作时间。同时还可防止现有技术的对多条金属掩膜条的逐条拉伸工艺中容易发生的金属掩膜层变形、褶皱或破损等情况以及避免在焊接金属掩膜条的过程中已焊接固定的金属掩膜条的位置容易发生偏移进而导致金属掩膜条所形成的的开孔图像的位置精度和准确性降低等问题。再者，通过设置厚度小于板体的凸出部，更有利于支撑板与掩膜板的框架焊点的熔接，同时，还可消除支撑板与框架的焊点高度对金属掩膜层的平坦度的影响。

可选地，所述板体的第二表面与所述凸出部的底面位于同一平面。

该可选的实施方式将板体的第二表面与凸出部的底面位于同一平面，进一步降低凸出部与框架焊接后焊点的高度，使焊点不会对位于板体上的金属掩膜层造成干涉，保证金属掩膜层的平坦度，确保待蒸镀的显示面板与金属掩膜层平整贴合，避免显示面板和金属掩膜层之间形成间隙导致在蒸镀过程中形成阴影效应的情况。

可选地，所述凸出部的厚度为所述板体的厚度的40％-60％。

可选地，所述板体的第一表面的边缘向内凹陷形成有用于填充粘结胶的灌胶槽，所述粘结胶用于将所述板体与所述掩膜板的金属掩膜层粘接。

该可选的实施例中通过设置用于填充粘结胶的灌胶槽，板体和掩膜板的金属掩膜层通过板体上和灌胶槽内的粘结胶粘接固定，从而使得板体上可涂覆更多的粘结胶，加强金属掩膜层与支撑板板体的结合强度，板体和金属掩膜层更加紧密结合固定，避免金属掩膜层的边缘受到外力作用时容易发生剥离的风险；同时可防止板体与金属掩膜层粘接固定时产生过多的溢胶，保证掩膜板的平整美观，易于组装。

可选地，所述板体包括依次层叠设置的第一板体和第二板体；所述第一表面为所述第一板体背离所述第二板体的一侧表面；

所述第二表面为所述第二板体背离所述第一板体的一侧表面；

所述第一板体包括第一镂空区；

所述第二板体包括与所述第一镂空区对应设置的第二镂空区；

所述凸出部自所述第二板体的侧壁向外凸出形成；

所述凸出部在第二表面上的投影位于所述第一板体在所述第二表面上的投影的外侧。

该可选的实施方式中通过依次层叠设置的第一板体和第二板体，从而可根据金属掩膜层的不同尺寸或框架的不同尺寸，替换不同尺寸的第一板体或第二板体，使得该支撑板可适用于更多不同尺寸和不同规格的掩膜板，扩大支撑板的应用范围。

可选地，所述第二镂空区在第二表面上的投影覆盖所述第一镂空区在第二表面上的投影。

该可选的实施方式中的第二镂空区的开口尺寸大于第一镂空区的开口尺寸，使得第一板体和第二板体层叠设置后的板体的镂空区四周的厚度减薄，厚度仅为第一板体的厚度，从而减少在蒸镀工艺中掩膜板的的厚度对有机发光材料入射的遮挡效应，确保更多的有机发光材料沉积到显示面板上，减少有机材料图形蒸镀的阴影。

本发明第二方面提供一种掩膜板，包括如本发明第一方面所提供的支撑板、固定在所述板体的第一表面上的金属掩膜层以及位于所述支撑板的远离金属掩膜层一侧的框架；

所述金属掩膜层包括至少一个网格区域，所述网格区域与所述镂空区对应；

所述框架与所述凸出部连接固定。

可选地，所述金属掩膜层在第二表面上的投影与所述板体在第二表面上的投影对齐。

该可选的实施方式使得金属掩膜层的边缘形状与支撑板的板体的外围边缘形状对齐，一方面可保证粘接固定在板体上的金属掩膜层的平坦度，确保金属掩膜层和待蒸镀的显示面板贴合；另一方面便于金属掩膜层与板体对位，保证金属掩膜层上的网格区域的位置精度。

可选地，所述板体与所述金属掩膜层通过光刻胶粘接固定。

该可选的实施方式中通过金属刻蚀工艺中常用的光刻胶将支撑板板体和金属掩膜层粘接固定，以便于与现有技术的制作工艺相匹配，同时采用的粘结剂为制备工艺中常用的光刻胶，无需增加新的材料，而且可通过曝光和显影等常见的工艺对光刻胶进行修整，从而降低工艺的复杂度。

可选地，所述支撑板在第二表面上的投影位于所述框架在第二表面上的投影内。

该可选的实施方式使得支撑板的整体尺寸相比于框架的整体尺寸向内缩一定尺寸，从而降低金属掩膜层和支撑板的侧边及表面在外力作用下或者与其他设备之间相互摩擦或磕碰导致金属掩膜层或支撑板损坏的风险；同时，支撑板的整体尺寸向内缩，可使得支撑板有效规避开治具夹持的区域，从而避免掩膜板清洗等工艺容易损伤金属掩膜层或支撑板的上表面的情况。

本发明第三方面提供一种如本发明第二方面所提供的掩膜板的制备方法，包括：

形成支撑板；

将金属掩膜层固定在所述支撑板上；

将所述支撑板与所述框架进行对位连接，以使得支撑板的凸出部与框架连接固定。

本发明第三方面所提供的制备方法将支撑板与金属掩膜层结合固定，形成一个整体，具有较好的稳定性，有利于保证金属掩膜层上的网格区域的位置精度，同时保证金属掩膜层不易发生变形和损坏；与现有技术不同，该制备方法通过支撑板与框架对位、焊接组装，实现掩膜层整张组装，简化张网流程，极大地减少掩膜板的组装工艺时间，改善掩膜板上的开孔图形的位置精度，提高掩膜板的成品率；同时还可避免现有技术中的对多条金属掩膜条的逐条拉伸工艺中容易发生的金属掩膜层变形、褶皱或破损等情况以及避免在焊接金属掩膜条的过程中已焊接固定的金属掩膜条的位置容易发生偏移进而导致金属掩膜条所形成的的开孔图像的位置精度和准确性降低等问题。

可选地，所述将所述支撑板与所述框架进行对位连接，以使得支撑板的凸出部与框架连接固定进一步包括：

将所述支撑板与所述框架进行对位；

通过激光焊接工艺将支撑板的凸出部与框架连接固定。

本发明的有益效果如下：

针对现有技术存在的技术问题，本发明的实施例提供一种支撑板、掩膜板及其制备方法。该实施例的支撑板通过设置直接与掩膜板的框架连接固定的凸起部，从而代替现有技术中对多条金属掩膜条进行逐条拉伸焊接的工艺，大幅简化张网工艺流程，节省大量的操作时间。同时还可防止现有技术的对多条金属掩膜条的逐条拉伸工艺中容易发生的金属掩膜层变形、褶皱或破损等情况以及避免在焊接金属掩膜条的过程中已焊接固定的金属掩膜条的位置容易发生偏移进而导致金属掩膜条所形成的的开孔图像的位置精度和准确性降低等问题。再者，通过设置厚度小于板体的凸出部，更有利于支撑板与掩膜板的框架焊点的熔接，同时，还可消除支撑板与框架的焊点高度对金属掩膜层的平坦度的影响。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1示出本发明的一个实施例中的支撑板的结构示意图。

图2示出图1中的局部放大图。

图3示出图2中的A-A’处的截面图。

图4示出本发明的一个实施例中的第一板体的结构示意图。

图5示出本发明的一个实施例中的第二板体的结构示意图。

图6示出本发明的一个实施例的第一板体和第二板体结合的结构示意图。

图7示出图6中的B-B截面图。

图8示出本发明的一个实施例中的金属掩膜层的结构示意图。

图9示出本发明的一个实施例中的框架的结构示意图。

图10示出本发明的一个实施例中支撑板与金属掩膜层结合的结构示意图。

图11示出本发明的一个实施例中的支撑板、金属掩膜层与框架结合的结构示意图。

图12示出图11中的C-C截面示意图。

图13示出本发明的一个实施例中的掩膜板的制备方法的流程图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明，下面结合实施例和附图对本发明做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本发明的保护范围。

本发明中所述的“在……上”、“在……上形成”和“设置在……上”可以表示一层直接形成或设置在另一层上，也可以表示一层间接形成或设置在另一层上，即两层之间还存在其它的层。

需要说明的是，虽然术语“第一”、“第二”等可以在此用于描述各种部件、构件、元件、区域、层和/或部分，但是这些部件、构件、元件、区域、层和/或部分不应受到这些术语限制。而是，这些术语用于将一个部件、构件、元件、区域、层和/或部分与另一个相区分。因而，例如，下面讨论的第一部件、第一构件、第一元件、第一区域、第一层和/或第一部分可以被称为第二部件、第二构件、第二元件、第二区域、第二层和/或第二部分，而不背离本发明的教导。

在本发明中，除非另有说明，所采用的术语“同层设置”指的是两个层、部件、构件、元件或部分可以通过相同制备工艺(例如构图工艺等)形成，并且，这两个层、部件、构件、元件或部分一般由相同的材料形成。例如两个或更多个功能层同层设置指的是这些同层设置的功能层可以采用相同的材料层并利用相同制备工艺形成，从而可以简化显示面板的制备工艺。

在本发明中，除非另有说明，表述“构图工艺”一般包括光刻胶的涂布、曝光、显影、刻蚀、光刻胶的剥离等步骤。表述“一次构图工艺”意指使用一块掩模板形成图案化的层、部件、构件等的工艺。

需要说明的是，现有技术中的张网工艺通常是通过张网机对多条长条状金属掩膜条进行拉伸固定，并将多条金属掩膜条逐条与金属掩膜板的固定框架进行焊接并组装，从而制成一张完整的可用于蒸镀机使用的金属掩膜板。现有技术的拉伸工艺需要将多条金属掩膜条与金属掩膜板逐条焊接固定，工艺复杂，时间成本高，另外，在对金属掩膜条的拉伸固定过程中容易使得金属掩膜条发生变形或破损，降低金属掩膜条的成品率；再者，在焊接金属掩膜条的过程中，还容易影响已焊接固定的金属掩膜条，使得已焊接固定的金属掩膜条的位置发生偏移，从而降低金属掩膜条的所形成的开孔图形的位置精度和准确性。

为解决现有技术中存在的上述技术问题，如图1-3所示，本发明的一个实施例提供一种用于掩膜板100的支撑板110。在一个具体示例中，该掩膜板100包括金属掩膜层120、支撑板110以及框架130。在另一个具体示例中，该掩膜板100例如可为用于蒸镀OLED显示面板的有机发光材料。

在该实施例中，支撑板110包括板体111，板体111包括呈相对设置的第一表面和第二表面(例如图3所示的上表面和下表面)以及连接第一表面和第二表面的侧壁。板体111还包括至少一个贯穿第一表面和第二表面的镂空区1111。在如图1-3所示的示例中，板体111包括有四个呈阵列排布的贯穿上表面和下表面的通孔(即镂空区1111)。该镂空区1111与待蒸镀的显示面板的有效显示区的位置、掩膜板100的金属掩膜层120的网格区域121相对应，用于在显示面板上蒸镀有机发光材料。另外，板体111的除镂空区1111外的部分为实心原材区1112，实心原材区1112可通过粘结胶与金属掩膜层120粘接固定，从而起到支撑上层的金属掩膜层120的作用。

在该实施例中，支撑板110还包括自板体111的侧壁向外凸起形成的凸出部112，该凸出部112环绕板体111的外侧壁面设置，凸出部112的厚度小于板体111的厚度。凸出部112用于与掩膜板100的框架130连接固定，即凸出部112作为支撑板110和掩膜板100的框架130组合的焊接区，在一个具体示例中，凸出部112与框架130通过激光开孔焊接固定。

需要说明的是，现有技术中是通过将金属掩膜层和框架进行激光开孔焊接固定，从而在金属掩膜层的焊点处周围会形成凸起。显示面板贴合在金属掩膜层的上表面进行蒸镀时，凸起会导致显示面板和金属掩膜层之间形成空隙，从而导致蒸镀有机发光材料时产生阴影效应，严重影响显示面板的蒸镀效果，降低显示面板的显示品质。而该实施例通过凸出部112与框架130直接激光开孔焊接固定，使得焊点以及焊点处周围的凸起形成在比支撑板110的板体111厚度更小的凸出部112上，从而使得焊点以及焊点周围的凸起的高度不会超过板体111的顶面，即不会超过板体111与金属掩膜层120的结合面，不会对金属掩膜层造成干涉，确保金属掩膜层120的平坦度，从而保证金属掩膜层120与显示面板的平整贴合。

在一个具体示例中，支撑板110的材质例如可为具备良好的力学性能和较低的热膨胀系数的Invar金属合金(即含有35.4％镍的铁合金，常温下具有很低的热膨胀系数：-20℃～20℃之间，其平均值约1.6×10^-6/℃)。在另一个具体示例中，支撑板110的材质也可为镍、铁、钴等金属或金属合金。在又一个具体示例中，支撑板110的厚度远超过掩膜板100的金属掩膜层120的厚度，例如可为0.3-1mm，从而保证支撑板110具备良好的支撑和稳定性能。

该实施例的支撑板110通过设置直接与掩膜板100的框架130连接固定的凸起部112，从而代替现有技术中对多条金属掩膜条进行逐条拉伸焊接的工艺，大幅简化张网工艺流程，节省大量的操作时间。同时还可防止现有技术的对多条金属掩膜条的逐条拉伸工艺中容易发生的金属掩膜层变形、褶皱或破损等情况以及避免在焊接金属掩膜条的过程中已焊接固定的金属掩膜条的位置容易发生偏移进而导致金属掩膜条所形成的的开孔图像的位置精度和准确性降低等问题。再者，通过设置厚度小于板体111的凸出部112，更有利于支撑板110与掩膜板100的框架130焊点的熔接，同时，还可消除支撑板110与框架130的焊点高度对金属掩膜层120的平坦度的影响。

在一种可能的实现方式中，板体111的第二表面与凸出部112的底面位于同一平面，即如图3所示，凸出部112的底面与板体111的下表面齐平。凸出部112例如可通过刻蚀工艺进行厚度减薄形成，从而为凸出部112与框架130的焊点的熔接提供更好的支撑面，更有利于支撑板110和框架130之间焊点的熔接；同时进一步降低凸出部112与框架130焊接后焊点的高度，使焊点不会对位于板体111上的金属掩膜层120造成干涉，确保待蒸镀的显示面板与金属掩膜层120平整贴合，避免显示面板和金属掩膜层120之间形成间隙导致在蒸镀过程中形成阴影效应的情况。在一个具体示例中，凸出部112的厚度为板体111的厚度的40％-60％。

在一种可能的实现方式中，板体111的第一表面的边缘向内凹陷形成有用于填充粘结胶的灌胶槽1113，粘结胶用于将板体111与掩膜板100的金属掩膜层120粘接。在一个具体示例中，如图1-2所示，板体111的上表面的边缘向内凹陷形成有环绕板体111的边缘设置的灌胶槽1113，板体111的外侧边边沿位于灌胶槽1113和凸出部112之间，从而使得支撑板110的截面形成如图3所示的阶梯型的凹凸结构。在一个具体示例中，灌胶槽1113的厚度和凸出部112的厚度相同，以便于通过刻蚀工艺一次形成。可理解的是，灌胶槽的厚度和凸出部的厚度也可为不同。

通过设置用于填充粘结胶的灌胶槽1113，使得板体111上可涂覆更多的粘结胶，板体111和掩膜板100的金属掩膜层120通过实心原材区和灌胶槽1113内的粘结胶粘接固定，从而加强金属掩膜层120与支撑板板体111的结合强度，避免金属掩膜层120的边缘受到外力作用时容易发生剥离的风险；同时可防止板体111与金属掩膜层120粘接固定时产生过多的溢胶，保证掩膜板100的平整美观，易于组装。

在一种可能的实现方式中，如图4-7所示，板体111包括依次层叠设置的第一板体1114和第二板体1115。第一表面为第一板体1114背离第二板体1115的一侧表面，第二表面为第二板体1115背离第一板体1114的一侧表面，即第一表面为第一板体1114的上表面，第二表面为第二板体1115的下表面。第一板体1114包括第一镂空区1116；第二板体1115包括与第一镂空区1116对应设置的第二镂空区1117，第一镂空区1116和第二镂空区1117共同形成板体111的镂空区1111。凸出部112自第二板体1115的侧壁向外凸出形成，凸出部112在第二表面上的投影位于第一板体1114在第二表面上的投影的外侧，即如图7的截面图所示，凸出部112位于第一板体1114的端部的外侧，作为支撑板110与框架130的焊接处，以使得凸出部112与框架130的焊点高度不会超过第一板体1114的厚度，保证第一板体1114上的金属掩膜层120的平坦度。

其中，第一板体1114的上表面通过粘结胶与金属掩膜层120相结合。在一个具体示例中，第一板体1114的边界形状和尺寸与金属掩膜层120的边界形状和尺寸一致。另外，第一板体1114上的第一镂空区1116与金属掩膜层120的网格区域相对应。第二板体1115与第一板体1114通过粘结胶结合固定。在一个具体示例中，第一板体1114和第二板体1115结合固定后，可在第一板体1114和第二板体1115的结合区域的边界处(如图7中的圆点处)进行激光加固焊接，从而提高第一板体1114和第二板体1115的结合强度。

该实现方式通过依次层叠设置的第一板体1114和第二板体1115，从而可根据不同尺寸的金属掩膜层120或框架130，采用不同尺寸的第一板体1114和第二板体1115进行组合，使得该支撑板110可适用于更多不同尺寸和不同规格的掩膜板100，扩大支撑板110的应用范围。

在一种可能的实现方式中，如图7所示，第二镂空区1117在第二表面上的投影覆盖第一镂空区1116在第二表面上的投影，即第二镂空区1117的开口尺寸大于第一镂空区1116的开口尺寸，从而当第一板体1114和第二板体1115结合后，板体111的镂空区1111四周的厚度减薄，厚度仅为第一板体1114的厚度。而掩膜板100的厚度直接与蒸镀的阴影效应相关，厚度越大，蒸镀的阴影效应越严重，因此，相比于现有技术中的掩膜板，装载有仅第一板体1114厚度的板体镂空区1111的掩膜板100的蒸镀阴影效应大幅较小，从而减少在蒸镀工艺中掩膜板的厚度对有机发光材料入射的遮挡效应，减少有机材料图形蒸镀的阴影(即EVshadow值)，减小了相邻像素的混色风险，提高显示面板的有效显示区的膜厚均一性，有效增强OLED显示面板的显示良率。

在一种可能的实现方式中，如图7所示，第一板体1114的上表面的边缘向内凹陷形成有用于填充粘结胶的灌胶槽1113，该灌胶槽1113环绕第一板体1114的边缘设置，从而有利于粘结胶的存储，增大第一板体1114与金属掩膜层120之间的结合强度，避免金属掩膜层120的边缘受到外力作用时容易发生剥离的风险。

本发明的另一个实施例提供一种掩膜板100，如图8-12所示，该掩膜板100包括如上述实施例中所提供的支撑板110，固定在板体111的第一表面上的金属掩膜层120以及位于支撑板110的远离金属掩膜层120一侧的框架130。其中，金属掩膜层120包括至少一个网格区域121，网格区域121与镂空区1111对应；框架130与凸出部112连接固定。其中，金属掩膜层120通过涂覆粘结胶的方式与支撑板110结合固定；支撑板110的凸出部112通过激光打孔焊接工艺与框架130结合固定。

在一个具体示例中，如图8所示，与现有技术的长条状金属掩膜条不同，该具体示例的金属掩膜层120为一整张的金属薄膜，金属掩膜层120的材质例如可为镍、铁合金或者镍、钴合金等热膨胀系数较小的金属合金。其中，金属掩膜层120的边缘设置有若干个第一对位孔122，该若干个第一对位孔122与框架130上的若干个第二对位孔131的位置和数量相对应。另外，金属掩膜层120还包括有四个呈阵列排布的网格区域121，该网格区域121为与显示面板排布相对的阵列像素开孔图形，用于蒸镀OLED显示面板中的有机发光材料。金属掩膜层120的厚度例如可为5-30μm。

金属掩膜层120可通过湿法刻蚀、电化学沉积(即电铸工艺)或激光加工等工艺制备而成。在一个具体示例中，金属掩膜层120通过电铸工艺制备而成，电铸工艺是利用电化学沉积原理制备薄膜，在尺寸和厚度上可以进行精确的控制，利用电铸工艺制作金属掩膜层120，可突破蚀刻工艺的瓶颈，使金属掩膜层120的像素开孔尺寸更小，厚度更薄，从而减少蒸镀阴影区，实现800PPI以上的高分辨率显示面板。该具体示例通过采用电铸工艺制备金属掩膜层120，并将整张金属掩膜层120与支撑板110结合固定，从而在实现金属掩膜层120的像素开孔尺寸更小和厚度更薄的前提下，解决电铸工艺制成的金属掩膜层120厚度过薄更容易发生褶皱变形，张网焊接困难的问题。

在一个具体示例中，如图9所示，框架130与真空蒸镀设备腔室内的结构相匹配，真空蒸镀设备腔室内设置有固定尺寸的用于放置掩膜板100的机构。其中，框架130的各侧边设置有数量不等的凹槽区域132，该凹槽区域132用于放置蒸镀机内承载显示面板的机械结构(如机械臂)。当显示面板与掩膜板100对位完成后，显示面板需要放置在掩膜板100上，且显示面板需与金属掩膜层120平整贴合，此时，用于装载显示面板的机械爪会落入框架130的凹槽区域132内固定。也就是说，框架130上的凹槽区域132的数量、位置、尺寸和深度均与蒸镀机机构相匹配设置。另外，框架130的各侧边上还设置有若干个第二对位孔131，该若干个第二对位孔131的位置与金属掩膜层120的若干个第一对位孔122呈相对设置，用于在进行蒸镀工艺时，掩膜板120与显示面板对位使用。

在该实施例中，当支撑板110与上层的金属掩膜层120结合固定后，金属掩膜层120上的网格区域121与板体111的镂空区1111相对应，使得金属掩膜层120的网格区域121(即与显示面板的有效显示区对应的阵列像素孔处)的下方没有遮挡。在进行蒸镀工艺时，有机材料自下而上直接通过金属掩膜层120的网格区域121沉积到显示面板上。

在一种可能的实现方式中，金属掩膜层120在第二表面上的投影与板体111在第二表面上的投影对齐，即支撑板110的板体111的外围边缘形状和尺寸与金属掩膜层120的边缘相对应，使金属掩膜层120的边缘形状与支撑板110的板体111的外围边缘形状对齐。当金属掩膜层120与支撑板110结合固定后，仅露出凸出部112，用于与框架130焊接固定。该实现方式一方面可保证粘接固定在板体111上的金属掩膜层120的平坦度，确保金属掩膜层120和待蒸镀的显示面板贴合；另一方面便于金属掩膜层120与板体111对位，保证金属掩膜层120上的网格区域121的位置精度。

在一种可能的实现方式中，板体111与金属掩膜层120通过光刻胶粘接固定。光学胶(Photoresist简称PR胶)作为金属刻蚀工艺中常用的材料，又称为光致抗蚀剂，是一种对光敏感的有机化合物。光刻胶中含有树脂，树脂为一种惰性的聚合物基质，具有粘合剂的功能。通过在板体111的实心原材区1112和灌胶槽1113内涂覆光刻胶后，将金属掩膜层120与支撑板110对位贴合，完成一体化的组装。在结合完成后局部若有残留的光刻胶，通过曝光、显影工艺去除即可。通过金属刻蚀工艺中常用的光刻胶将支撑板板体111和金属掩膜层120粘接固定，以便于与现有技术的制作工艺相匹配，同时采用的粘结剂为制备工艺中常用的光刻胶，无需增加新的材料，而且可通过曝光和显影等常见的工艺对光刻胶进行修整，从而降低工艺的复杂度，提高掩膜板100的良品率。在另一个具体示例中，板体111和金属掩膜层120也可通过其他具有粘合性能的粘结胶粘接固定。

在一种可能的实现方式中，支撑板110在第二表面上的投影位于框架130在第二表面上的投影内。在一个具体示例中，支撑板110的外侧边缘可与框架130的外侧边缘对齐。在另一个具体示例中，支撑板110的整体尺寸比框架130的整体尺寸向内缩一定尺寸，从而避免金属掩膜层120和支撑板110的侧边及表面在外力作用下或者与其他设备之间相互摩擦或磕碰导致金属掩膜层120或支撑板110损坏的风险；同时，支撑板110的整体尺寸向内缩，可使得支撑板110有效规避开治具夹持的区域，从而避免掩膜板清洗等工艺容易损伤金属掩膜层120或支撑板110的上表面。在一个具体示例中，结合框架130的具体设计、使用工艺条件以及掩膜板100的下垂情况综合考量，支撑板110的外侧边沿相比于框架130的外侧边沿，向内缩的尺寸范围在5-50mm之间，从而防止内缩尺寸过大，使得支撑板110与框架130的搭接面积减小进而导致支撑板110的平坦度变差，出现下垂增大的问题。

本发明的又一个实施例中提供一种上述实施例中的掩膜板100的制备方法，如图13所示，该制备方法包括：

S1、形成支撑板110；

在一个具体示例中，在材质为Invar金属合金的基板的边缘通过刻蚀工艺进行厚度减薄，以形成板体111和凸出部112。随后在板体111上形成四个呈阵列排布的与金属掩膜层120的网格区域121相对应的镂空区1111以及位于镂空区1111外的实心原材区1112。

S2、将金属掩膜层120固定在支撑板110上；

在一个具体示例中，该金属掩膜层120为一整张的金属薄膜，金属掩膜层120的材质例如可为镍、铁合金或者镍、钴合金等热膨胀系数较小的金属合金。将整张的金属掩膜层120通过粘结胶(例如光刻胶)与支撑板110的板体111粘接固定，从而形成一个具有更好的稳定性的整体结构，有利于保证金属掩膜层120上的网格区域121(即阵列像素开孔图形)的位置精度，且确保在接下来的支撑板110与框架130的焊接固定的过程中，金属掩膜层120不易于发生变形或损坏。

S3、将支撑板110与框架130进行对位连接，以使得支撑板110的凸出部112与框架130连接固定。

在一种可能的实现方式中，步骤S3将支撑板110与框架130进行对位连接，以使得支撑板110的凸出部112与框架130连接固定进一步包括：

S31、将支撑板110与框架130进行对位；

S32、通过激光焊接工艺将支撑板110的凸出部112与框架130连接固定。

在一个具体示例中，将粘接固定的金属掩膜层120和支撑板110与框架130通过第一对位孔122和第二对位孔131进行对位，将支撑板110最外围的凸出部112与框架130进行激光开孔熔接，从而组装成一张整版的蒸镀用掩膜板100。相比于现有技术的单条金属掩膜条依次拉伸固定以调整金属掩膜条上的阵列开孔图形的位置精度，该实施方式通过整张金属掩膜层120与支撑板110固定后，再将支撑板110与框架130焊接固定，极大地简化张网流程，节约掩膜板100的张网组装的时间。

该实施例中的制备方法将支撑板110与整张的金属掩膜层120结合固定，形成一个整体，具有较好的稳定性，有利于保证金属掩膜层120上的网格区域121的位置精度，同时保证金属掩膜层120不易发生变形和损坏；与现有技术不同，该制备方法通过支撑板110与框架130对位、焊接组装，实现掩膜层120整张组装，简化张网流程和工艺复杂度，极大地减少掩膜板100的组装工艺时间，改善掩膜板100上的开孔图形的位置精度，提高掩膜板100的成品率；同时还可避免现有技术中的对多条金属掩膜条的逐条拉伸工艺中容易发生的金属掩膜层变形、褶皱或破损等情况以及避免在焊接金属掩膜条的过程中已焊接固定的金属掩膜条的位置容易发生偏移进而导致金属掩膜条所形成的的开孔图像的位置精度和准确性降低等问题。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定，对于本领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。

Claims (12)

1.一种用于掩膜板的支撑板，其特征在于，包括：

板体，所述板体包括呈相对设置的第一表面和第二表面以及连接所述第一表面和第二表面的侧壁；

所述板体还包括至少一个贯穿所述第一表面和第二表面的镂空区；

所述支撑板还包括自所述板体的侧壁向外凸起形成的凸出部，所述凸出部用于与所述掩膜板的框架连接固定；

所述凸出部的厚度小于所述板体的厚度。

2.根据权利要求1所述的支撑板，其特征在于，所述板体的第二表面与所述凸出部的底面位于同一平面。

3.根据权利要求1所述的支撑板，其特征在于，所述凸出部的厚度为所述板体的厚度的40％-60％。

4.根据权利要求1所述的支撑板，其特征在于，所述板体的第一表面的边缘向内凹陷形成有用于填充粘结胶的灌胶槽，所述粘结胶用于将所述板体与所述掩膜板的金属掩膜层粘接。

5.根据权利要求1所述的支撑板，其特征在于，

所述板体包括依次层叠设置的第一板体和第二板体；所述第一表面为所述第一板体背离所述第二板体的一侧表面；

所述第二表面为所述第二板体背离所述第一板体的一侧表面；

所述第一板体包括第一镂空区；

所述第二板体包括与所述第一镂空区对应设置的第二镂空区；

所述凸出部自所述第二板体的侧壁向外凸出形成；

所述凸出部在第二表面上的投影位于所述第一板体在所述第二表面上的投影的外侧。

6.根据权利要求5所述的支撑板，其特征在于，

所述第二镂空区在第二表面上的投影覆盖所述第一镂空区在第二表面上的投影。

7.一种掩膜板，其特征在于，包括：

如权利要求1-6中任一项所述的支撑板、固定在所述板体的第一表面上的金属掩膜层以及位于所述支撑板的远离金属掩膜层一侧的框架；

所述金属掩膜层包括至少一个网格区域，所述网格区域与所述镂空区对应；

所述框架与所述凸出部连接固定。

8.根据权利要求7所示的掩膜板，其特征在于，

所述金属掩膜层在第二表面上的投影与所述板体在第二表面上的投影对齐。

9.根据权利要求7所示的掩膜板，其特征在于，所述板体与所述金属掩膜层通过光刻胶粘接固定。

10.根据权利要求7所示的掩膜板，其特征在于，所述支撑板在第二表面上的投影位于所述框架在第二表面上的投影内。

11.一种如权利要求7-10中任一项所述的掩膜板的制备方法，其特征在于，包括：

形成支撑板；

将金属掩膜层固定在所述支撑板上；

将所述支撑板与所述框架进行对位连接，以使得支撑板的凸出部与框架连接固定。

12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述将所述支撑板与所述框架进行对位连接，以使得支撑板的凸出部与框架连接固定进一步包括：

将所述支撑板与所述框架进行对位；

通过激光焊接工艺将支撑板的凸出部与框架连接固定。

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