CN113600665B - 一种笔记本壳体窄台阶成型方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于金属冲压加工技术领域，涉及一种笔记本壳体窄台阶成型方法，步骤包括：打凸、拉伸、回挤和翻边。本发明能够成型台阶很窄的笔记本壳体，避免了产品大面积变形和翘曲问题，即使得到了尖转角也不会出现开裂。
Description
技术领域
本发明涉及金属冲压加工技术领域，特别涉及一种笔记本壳体窄台阶成型方法。
背景技术
最近几年国内模具行业发展面临许多困境，由于人力成本增加，企业的盈利能力普遍下滑，企业面临转型期，随着我国模具技术的发展，大型、精密、复杂高效和长寿命模具又上了新台阶。最近几年以笔记本电脑为主的3C产品模具为代表，为配合现有的5G技术及人们的审美，产品在满足性能的同时要考虑新颖立体的外观。
如图1和图2所示，目前有一款键盘面的笔记本壳体的凸台11边缘存在窄台阶12，其成型难点在于其宽度与材料的厚度差不多，凸台11的边缘又有倒角角度很小的尖角111。采用通常的冲压方法内外侧材料转折太剧烈，容易拉断，尖角形状也无法饱满。
为此，开发了一种新的成型方法来解决上述问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种笔记本壳体窄台阶成型方法，能够保证笔记本电脑壳体上窄台阶结构的成型精度。
本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种笔记本壳体窄台阶成型方法，步骤包括：
①打凸：以平整的料片表面作为基面，往上冲出凸包结构，所述凸包结构的上表面到所述基面的高度低于预期的凸台高度，所述凸包结构的边缘呈厚度均匀的平滑过渡结构，所述打凸步骤得到的凸包结构的高度为所述凸台高度的1/2~2/3；
②拉伸：将所述凸包结构进一步拉伸到预期的凸台的高度，同时让所述凸台到所述基面的过渡区域呈上厚下薄的结构，且所述凸台的外侧竖直；
③回挤：将所述过渡区域的上部挤薄，并在所述凸台的下部边缘内侧成型回挤结构，让所述凸台下部材料往上流动而让所述凸台的边缘形成尖角，所述回挤结构由若干等高且间隔分布的回形槽构成，所述回形槽的深度为材料厚度的1/10~1/5；
④翻边：将所述凸台的外侧区域往下压弯，形成笔记本壳体的边缘。
具体的，所述步骤①在冲出所述凸包结构的同时在材料的边缘成型拱形的翻边预折部，所述步骤④让所述翻边预折部外的材料变形为折边。
本发明技术方案的有益效果是：
本发明能够成型台阶很窄的笔记本壳体，避免了产品大面积变形和翘曲问题，即使得到了尖转角也不会出现开裂。
附图说明
图1为笔记本壳体的立体图；
图2为图1中A位置的局部放大图；
图3为窄台阶位置材料变化关系图；
图4为回挤冲头的压料圈位置的局部放大图。
图中数字表示：
1-笔记本壳体，11-凸包结构，11’-凸台，111-尖角，112-回挤结构，12-窄台阶，13-折边，131-翻边预折部；
2-回挤冲头，21-压料圈。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。
实施例：
如图1至图3所示，本发明的一种笔记本壳体窄台阶成型方法，步骤包括：
①以平整的料片表面作为基面，往上冲出凸包结构11，凸包结构11的上表面到基面的高度低于预期的凸台11’高度，凸包结构11的边缘呈厚度均匀的平滑过渡结构；
②将凸包结构11进一步拉伸到预期的凸台11’的高度，同时让凸台11’到基面的过渡区域呈上厚下薄的结构，且凸台11’的外侧竖直；
③将过渡区域的上部挤薄，并在凸台11’的下部边缘内侧成型回挤结构14，让凸台11’下部材料往上流动而让凸台11’的边缘形成尖角；
④将凸台11’的外侧区域往下压弯，形成笔记本壳体的折边13。
如图3所示，打凸步骤得到的凸包结构11的高度为凸台11’高度的1/2~2/3。凸台11’通过较低的凸包结构11过渡可以避免一次性拉伸太多而造成拉断问题。
如图3和图4所示，回挤结构112由若干等高且间隔分布的回形槽构成。模具上的回挤冲头2会有很多回形结构的压料圈21，用来压出回形槽，而回形槽位置的缺损会导致材料往模腔的空位移动，所以就能让尖角111变得饱满。
回形槽的深度为材料厚度的1/10~1/5。这样能够避免材料太薄而影响强度。
如图3所示，步骤①在冲出凸包结构11的同时在材料的边缘成型拱形的翻边预折部131，步骤④让翻边预折部131外的材料变形为折边13。翻边预折部131可以让材料提前释放应力，这样可以翻边预折部13与凸包结构11同时成型能够防止直接翻边让材料被拉往边缘导致凸台11’变形。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (2)
1.一种笔记本壳体窄台阶成型方法，其特征在于步骤包括：
①打凸：以平整的料片表面作为基面，往上冲出凸包结构，所述凸包结构的上表面到所述基面的高度低于预期的凸台高度，所述凸包结构的边缘呈厚度均匀的平滑过渡结构，所述打凸步骤得到的凸包结构的高度为所述凸台高度的1/2~2/3；
②拉伸：将所述凸包结构进一步拉伸到预期的凸台的高度，同时让所述凸台到所述基面的过渡区域呈上厚下薄的结构，且所述凸台的外侧竖直；
③回挤：将所述过渡区域的上部挤薄，并在所述凸台的下部边缘内侧成型回挤结构，让所述凸台下部材料往上流动而让所述凸台的边缘形成尖角，所述回挤结构由若干等高且间隔分布的回形槽构成，所述回形槽的深度为材料厚度的1/10~1/5；
④翻边：将所述凸台的外侧区域往下压弯，形成笔记本壳体的边缘。
2.根据权利要求1所述的笔记本壳体窄台阶成型方法，其特征在于：所述步骤①在冲出所述凸包结构的同时在材料的边缘成型拱形的翻边预折部，所述步骤④让所述翻边预折部外的材料变形为折边。
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