CN113584555A - 一种黑色阳极氧化铝基电路板生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种黑色阳极氧化铝基电路板生产方法,包括:第一次阳极氧化:先经过除油与粗化缸,对铝面进行除污及微粗化,然后利用硫酸进行阳极氧化,在铝面镀上一层本色阳极氧化层;第二次阳极氧化:印好字符的铝基板,不过经除油缸,直接从黑氧化线的粗化缸开始下缸,然后到阳极氧化缸进行第二次阳级氧化;染色处理:经过阳极氧化后,进行着色处理;封闭处理:着色进行封闭处理(深度封闭);退洗油墨:使用网版清洗剂退洗油墨,然后过水平洗板机进行清洗。采用上述方法生产出来的铝基板,线路的一面满足客户或IPC标准,铝基一面镀上一层黑色氧化膜,其经过回流焊、波峰焊、热冲击等性能测试,都不会出现变色等问题,符合客户的要求。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制造领域,特别涉及一种黑色阳极氧化铝基电路板生产方法。
背景技术
黑色阳极氧化(简称黑氧化)工艺在五金行业应用得比较多,但是在电路板行业很少应用。现市场有一些铝基电路板,要求在铝基这一面做黑氧化,同时要有一些文字标识。电路板常规工艺,是没有金属基黑氧化这一工艺,如果生产此类产品,还需要导入黑氧化工艺。
发明内容
本发明提供了一种黑色阳极氧化铝基电路板生产方法,以解决至少一个上述技术问题。
为解决上述问题,作为本发明的一个方面,提供了一种黑色阳极氧化铝基电路板生产方法,包括:
步骤1,第一次阳极氧化:先经过除油与粗化缸,对铝面进行除污及微粗化,然后利用硫酸进行阳极氧化,在铝面镀上一层本色阳极氧化层,厚度约2-20um,时间5-25分钟;
步骤2,字符丝印:使用250-325目钢丝网版丝印字符;
步骤3,第二次阳极氧化:印好字符的铝基板,不过经除油缸,直接从黑氧化线的粗化缸开始下缸,然后到阳极氧化缸进行第二次阳级氧化,厚度约2-20um,时间5-25分钟。
步骤4,染色处理:经过阳极氧化后,进行着色处理,做成黑色、棕色、蓝色等各种颜色,着色温度与时间:50℃、15min。
步骤5,封闭处理:着色进行封闭处理(深度封闭),温度与时间:90℃X15min
步骤6,退洗油墨:使用网版清洗剂退洗油墨,然后过水平洗板机进行清洗;
步骤7,黑氧化工艺完成后,要在黑氧化层贴高粘度保护膜,避免后加工的擦花。
优选地,步骤2中,钢丝网版张力要求:23-27牛,拉网角度是45度,字符油墨是耐酸碱油墨,字符丝印后烘烤:80℃X10min。
优选地,还包括步骤8:无铅喷锡:无铅喷锡缸的温度是:250-270℃,热风刀温度是340-380℃;经过喷锡前处理时,只使用微粗化药水处理铜面,黑氧化铝基板的机械磨刷需要关闭,而非黑氧化铝基板则正常开启。
采用上述方法生产出来的铝基板,线路的一面满足客户或IPC标准,铝基一面镀上一层黑色氧化膜,其经过回流焊、波峰焊、热冲击等性能测试,都不会出现变色等问题,符合客户的要求。
附图说明
图1示意性地示出了本发明的工艺流程图。
具体实施方式
以下对本发明的实施例进行详细说明,但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
本发明提供了一种黑色阳极氧化铝基电路板生产工艺,其用于在电路板工厂导入黑氧化工艺,在铝基这一面镀上一层黑色氧化膜,另一面(线路面)不受任何的影响,满足客户的各项要求
本发明的关键技术要点包括:(1)、黑氧化工艺;(2)、无铅喷锡。
(1)、黑氧化工艺
A、铝面处理:从仓库领出来的铝基板(一般是18”X24”或20”X24”)先在线路面上贴一层高粘度保护膜(避免后面的阳级氧化时,造成铜面腐蚀),然后铝面进行拉丝处理(300-600#,主要是粗化铝面,确保铝面与阳极氧化层的结合力)
B、第一次阳极氧化:先经过除油与粗化缸,对铝面进行除污及微粗化,然后利用硫酸进行阳极氧化,在铝面镀上一层本色阳极氧化层,厚度约2-20um,具体厚度根据不同客户的要求,工艺参数:电压:12-24伏,时间:5-25分钟,主要看阳极氧化层的厚度,一般电压不变,只改变时间。
C、字符丝印:使用250-325目钢丝网版丝印字符。钢丝网版张力要求:23-27牛,拉网角度是45度。字符油墨是耐酸碱油墨,字符丝印后烘烤:80℃X10min。
D、第二次阳极氧化:印好字符的铝基板,不过经除油缸,直接从黑氧化线的粗化缸开始下缸,然后到阳极氧化缸进行第二次阳级氧化,厚度约:2-20um,在此主要控制时间(根据厚度要求),一般5-25分钟。
E、染色处理:经过阳极氧化后,进行着色处理,可根据客户的要求,做成黑色、棕色、蓝色等各种颜色,在此主要控制着色的温度与时间,工艺参数:50℃X15min。
F、封闭处理:着色进行封闭处理(深度封闭),如果不处理或封闭不完全,黑氧化会变色。控制参数:90℃X15min
G、退洗油墨:使用网版清洗剂(有机溶剂)退洗油墨,然后过水平洗板机进行清洗。
H、黑氧化工艺完成后,要在黑氧化层贴高粘度保护膜,避免后加工的擦花。
(2)无铅喷锡
A、由于无铅喷锡缸的温度是:250-270℃,热风刀温度是340-380℃,因此喷锡前,黑氧化一面要贴上耐温度保护膜,避免黑氧化层变色,同时该保护膜要一直保留到最终检查,以免后工序擦花黑氧化层。
B、经过喷锡前处理时,只使用微粗化药水处理铜面,机械磨刷需要关闭(非黑氧化铝基板正常开启)。
采用上述方法生产出来的铝基板,线路的一面满足客户或IPC标准,铝基一面镀上一层黑色氧化膜,其经过回流焊、波峰焊、热冲击等性能测试,都不会出现变色等问题,符合客户的要求。
下面,以一个具体实施的优选实施例,对本发明进行详细说明。
1、开料:根据设备制程能力、板材利用率来设定工作板的大小,然后将板材开成相应的尺寸即可,铝基板一般不用开料,从厂家进货,一般都是18”X24”或20”X24”。
2、贴保护膜:在铜面贴上一高粘度保护膜,主要是防止铜面在阳级氧化缸中被电解,将铜层溶化。
3、黑氧化:在铝面上先镀上一层本色氧化氧化层,然后再丝印字符,再做第二次阳极氧化及着色处理,最后把油墨退洗,在铝面上便出现黑氧化层。品质要点:阳极氧化层厚度满足要求,同时字符清晰,不可有变色
4、贴保护膜:在铝面上贴上一层高粘度保护膜,如果表面处理是无铅喷锡,可贴一层耐高温保护膜
5、图形转移:根据客户的资料,把图形从底片转移到工作板上。品质要点是:图形不可偏位
6、酸性蚀刻:使用真空蚀刻机,利用酸性的蚀刻药水(氯化铜、氨水、添加剂),把客户需要的图形全部咬蚀出来,该工序品质要重点控制,线宽/线距必须控制在合格范围内.
7、阻焊:根据客户的要求,在电路板面上印刷一层绝缘的油墨(根据客户要求,有绿油、红色、蓝色、白色油墨等),但要插件与贴片的焊盘全部露出来,主要品质要点:不可有油墨残留、偏位等问题。
8、字符:利用网版或字符喷墨机将客户的一些标识字母、图形及公司Logo印上去、便于终端客户的识别;品质要点:字体不允许模糊不清。
9、无铅喷锡:利用热风整平机在铜焊盘上覆盖一铜无铅锡层,主要控制要点:锡厚度,一般:2.5-30um,不可有不上锡问题
10、钻孔:在板面上钻出通孔,作为客户的装配孔及成型工序的定位孔,主要品质要点:不允许有铝面毛刺、披锋、介质层受损等问题。
11、成型:利用数控锣机或CNC或冲板模具把有效单元生产出来。品质要点:外形尺寸必须符合要求,铝面不可有披锋,翘曲度不可超标。
12、通断测试:对工作板进行开短路测试,如发现有开短路,需报废处理。
13、高压测试:对工作板的介质层进行耐高压测试,如果高压失效,要报废处理。
14、终检:根据IPC标准或客户标准对产品进行检查,合格的板即可包装。
15、包装:根据客户要求的包装方式进行包装,一般有热塑包装与铝箔包装两种。
16、出货:根据客户的交货时期,准时交货。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种黑色阳极氧化铝基电路板生产方法,其特征在于,包括:
步骤1,第一次阳极氧化:先经过除油与粗化缸,对铝面进行除污及微粗化,然后利用硫酸进行阳极氧化,在铝面镀上一层本色阳极氧化层,厚度约2-20um,时间5-25分钟;
步骤2,字符丝印:使用250-325目钢丝网版丝印字符;
步骤3,第二次阳极氧化:印好字符的铝基板,不过经除油缸,直接从黑氧化线的粗化缸开始下缸,然后到阳极氧化缸进行第二次阳级氧化,厚度约2-20um,时间5-25分钟。
步骤4,染色处理:经过阳极氧化后,进行着色处理,做成黑色、棕色、蓝色等各种颜色,着色温度与时间:50℃、15min。
步骤5,封闭处理:着色进行封闭处理(深度封闭),温度与时间:90℃X 15min
步骤6,退洗油墨:使用网版清洗剂退洗油墨,然后过水平洗板机进行清洗;
步骤7,黑氧化工艺完成后,要在黑氧化层贴高粘度保护膜,避免后加工的擦花。
2.根据权利要求1所述的黑色阳极氧化铝基电路板生产方法,其特征在于,步骤2中,钢丝网版张力要求:23-27牛,拉网角度是45度,字符油墨是耐酸碱油墨,字符丝印后烘烤:80℃X 10min。
3.根据权利要求1所述的黑色阳极氧化铝基电路板生产方法,其特征在于,还包括步骤8:无铅喷锡:无铅喷锡缸的温度是:250-270℃,热风刀温度是340-380℃;经过喷锡前处理时,只使用微粗化药水处理铜面,黑氧化铝基板的机械磨刷需要关闭,而非黑氧化铝基板则正常开启。
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