CN113630967A - 黑色阳极氧化铝基电路板生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种黑色阳极氧化铝基电路板生产工艺，包括：铝面处理：先在铝基板的线路面上贴一层高粘度保护膜，然后铝面进行拉丝处理；阳极氧化：先经过除油与粗化缸，对铝面进行除污及微粗化，然后利用硫酸进行阳极氧化，在铝面镀上一层本色阳极氧化层；染色处理：经过阳极氧化后，进行着色处理；封闭处理：着色进行封闭处理；激光刻字：利用激光刻字机在黑氧化层上刻出相应的文字。采用上述方法生产出来的铝基板，线路的一面满足客户或IPC标准，铝基一面镀上一层黑色氧化膜，其经过回流焊、波峰焊、热冲击等性能测试，都不会出现变色等问题，符合客户的要求，其采用激光刻字，有效减少了工艺流程。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种黑色阳极氧化铝基电路板生产工艺。
背景技术
黑色阳极氧化(简称黑氧化)工艺在五金行业应用得比较多，但是在电路板行业很少应用。现市场有一些铝基电路板，要求在铝基这一面做黑氧化，同时要有一些文字标识。电路板常规工艺，是没有金属基黑氧化这一工艺，如果生产此类产品，还需要导入黑氧化工艺，此外，一些黑氧化工艺使用丝印方法将文字印上去，导致工艺流程复杂。
发明内容
本发明提供了一种黑色阳极氧化铝基电路板生产工艺，以解决至少一个上述技术问题。
为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种黑色阳极氧化铝基电路板生产工艺，包括：
步骤1，铝面处理：先在铝基板的线路面上贴一层高粘度保护膜，然后铝面进行拉丝处理；
步骤2，阳极氧化：先经过除油与粗化缸，对铝面进行除污及微粗化，然后利用硫酸进行阳极氧化，在铝面镀上一层本色阳极氧化层，厚度约2-20um，电压12-24伏，时间5-25分钟；
步骤3，染色处理：经过阳极氧化后，进行着色处理，可根据客户的要求，做成黑色、棕色、蓝色等各种颜色，温度和时间参数为：50℃X 15min；
步骤4，封闭处理：着色进行封闭处理，温度和时间参数为：90℃X 15min；
步骤5，激光刻字：利用激光刻字机在黑氧化层上刻出相应的文字。
优选地，还包括步骤6：无铅喷锡：无铅喷锡缸的温度是：250-270℃，热风刀温度是340-380℃，喷锡前黑氧化一面要贴上耐温度保护膜。
优选地，步骤6还包括：经过喷锡前处理时，只使用微粗化药水处理铜面，机械磨刷需要关闭，非黑氧化铝基板正常开启。
采用上述方法生产出来的铝基板，线路的一面满足客户或IPC标准，铝基一面镀上一层黑色氧化膜，其经过回流焊、波峰焊、热冲击等性能测试，都不会出现变色等问题，符合客户的要求，其采用激光刻字，有效减少了工艺流程。
附图说明
图1示意性地示出了本发明的工艺流程图。
具体实施方式
以下对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
本发明提供了一种黑色阳极氧化铝基电路板生产工艺，用于在电路板工厂导入黑氧化工艺，可在铝基这一面镀上一层黑色氧化膜，另一面(线路面)不受任何的影响，满足客户的各项要求，其不采用丝印的方法，采用激光刻字的方法。
本发明的关键技术要点包括：(1)、黑氧化工艺；(2)、激光刻字；(3)、无铅喷锡；
(1)、黑氧化工艺
A、铝面处理：从仓库领出来的铝基板(一般是18”X 24”或20”X 24”)先在线路面上贴一层高粘度保护膜(避免后面的阳级氧化时，造成铜面腐蚀)，然后铝面进行拉丝处理(300-600#,主要是粗化铝面，确保铝面与阳极氧化层的结合力)
B、阳极氧化：先经过除油与粗化缸，对铝面进行除污及微粗化，然后利用硫酸进行阳极氧化，在铝面镀上一层本色阳极氧化层，厚度约2-20um，具体厚度根据不同客户的要求，工艺参数：电压：12-24伏，时间：5-25分钟，主要看阳极氧化层的厚度，一般电压不变，只改变时间。
C、染色处理：经过阳极氧化后，进行着色处理，可根据客户的要求，做成黑色、棕色、蓝色等各种颜色，控制参数：50℃X 15min
D、封闭处理：着色进行封闭处理，如果不处理或封闭不完全，黑氧化会变色。控制参数：90℃X 15min
(2)激光刻字
在机器上对好位，调好刻字的能量与时间，即可在黑氧化层上刻出相应的文字
(3)无铅喷锡
A、由于无铅喷锡缸的温度是：250-270℃，热风刀温度是340-380℃，因此喷锡前，黑氧化一面要贴上耐温度保护膜，避免黑氧化层变色，同时该保护膜要一直保留到最终检查，以免后工序擦花黑氧化层。
B、经过喷锡前处理时，只使用微粗化药水处理铜面，机械磨刷需要关闭(非黑氧化铝基板正常开启)。
采用上述方法生产出来的铝基板，线路的一面满足客户或IPC标准，铝基一面镀上一层黑色氧化膜，其经过回流焊、波峰焊、热冲击等性能测试，都不会出现变色等问题，符合客户的要求，其采用激光刻字，有效减少了工艺流程。
下面，通过一个实施例，对本发明的具体实施过程进行详细说明。
1、开料：根据设备制程能力、板材利用率来设定工作板的大小，然后将板材开成相应的尺寸即可，铝基板一般不用开料，从厂家进货，一般都是18”X24”或20”X24”。
2、贴保护膜：在铜面贴上一高粘度保护膜，主要是防止铜面在阳级氧化缸中被电解，将铜层溶化。
3、黑氧化：在铝面上先镀上一层本色氧化氧化层，然后着色处理即得到黑氧化层。品质要点：阳极氧化层厚度满足要求，黑色均匀。
4、激光刻字：利用激光刻字机在黑氧化层上刻出相应的文字
5、贴保护膜：在铝面上贴上一层高粘度保护膜，如果表面处理是无铅喷锡，可贴一层耐高温保护膜
5、图形转移:根据客户的资料，把图形从底片转移到工作板上。品质要点是：图形不可偏位
6、酸性蚀刻:使用真空蚀刻机，利用酸性的蚀刻药水(氯化铜、氨水、添加剂)，把客户需要的图形全部咬蚀出来，该工序品质要重点控制，线宽/线距必须控制在合格范围内.
7、阻焊：根据客户的要求，在电路板面上印刷一层绝缘的油墨(根据客户要求，有绿油、红色、蓝色、白色油墨等)，但要插件与贴片的焊盘全部露出来，主要品质要点：不可有油墨残留、偏位等问题。
8、字符:利用网版或字符喷墨机将客户的一些标识字母、图形及公司Logo印上去、便于终端客户的识别；品质要点：字体不允许模糊不清。
9、无铅喷锡：利用热风整平机在铜焊盘上覆盖一铜无铅锡层，主要控制要点：锡厚度，一般：2.5-30um，不可有不上锡问题
10、钻孔：在板面上钻出通孔，作为客户的装配孔及成型工序的定位孔，主要品质要点：不允许有铝面毛刺、披锋、介质层受损等问题。
11、成型：利用数控锣机或CNC或冲板模具把有效单元生产出来。品质要点：外形尺寸必须符合要求，铝面不可有披锋，翘曲度不可超标。
12、通断测试：对工作板进行开短路测试，如发现有开短路，需报废处理。
13、高压测试：对工作板的介质层进行耐高压测试，如果高压失效，要报废处理。
14、终检：根据IPC标准或客户标准对产品进行检查，合格的板即可包装。
15、包装：根据客户要求的包装方式进行包装，一般有热塑包装与铝箔包装两种。
16、出货：根据客户的交货时期，准时交货。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种黑色阳极氧化铝基电路板生产工艺，其特征在于，包括：
步骤1，铝面处理：先在铝基板的线路面上贴一层高粘度保护膜，然后铝面进行拉丝处理；
步骤2，阳极氧化：先经过除油与粗化缸，对铝面进行除污及微粗化，然后利用硫酸进行阳极氧化，在铝面镀上一层本色阳极氧化层，厚度约2-20um，电压12-24伏，时间5-25分钟；
步骤3，染色处理：经过阳极氧化后，进行着色处理，可根据客户的要求，做成黑色、棕色、蓝色等各种颜色，温度和时间参数为：50℃X 15min；
步骤4，封闭处理：着色进行封闭处理，温度和时间参数为：90℃X15min；
步骤5，激光刻字：利用激光刻字机在黑氧化层上刻出相应的文字。
2.根据权利要求1所述的黑色阳极氧化铝基电路板生产工艺，其特征在于，还包括步骤6：无铅喷锡：无铅喷锡缸的温度是：250-270℃，热风刀温度是340-380℃，喷锡前黑氧化一面要贴上耐温度保护膜。
3.根据权利要求1所述的黑色阳极氧化铝基电路板生产工艺，其特征在于，步骤6还包括：经过喷锡前处理时，只使用微粗化药水处理铜面，机械磨刷需要关闭，非黑氧化铝基板正常开启。
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