CN113574973A - 印刷布线板和印刷布线板的制造方法 - Google Patents
印刷布线板和印刷布线板的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113574973A CN113574973A CN202080021306.9A CN202080021306A CN113574973A CN 113574973 A CN113574973 A CN 113574973A CN 202080021306 A CN202080021306 A CN 202080021306A CN 113574973 A CN113574973 A CN 113574973A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wiring
- outermost
- base film
- portions
- seed layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 47
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 44
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 35
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 13
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 11
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 8
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 122
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 6
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 3
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate pentahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.[Cu+2].[O-]S([O-])(=O)=O JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910000623 nickel–chromium alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09227—Layout details of a plurality of traces, e.g. escape layout for Ball Grid Array [BGA] mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09727—Varying width along a single conductor; Conductors or pads having different widths
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
本公开的一个方案涉及的印刷布线板包括：具有绝缘性的基膜和在所述基膜的表面形成的多条布线部，所述布线部具有在基膜的表面直接或间接地层叠的种子层和在所述种子层层叠的金属层，所述基膜具有包含所述多条布线部的布线区域和不含所述布线部的无布线区域，所述多条布线部包含1个或多个最外边界布线部和所述最外边界布线部以外的多个内侧布线部，所述最外边界布线部在所述布线区域中的所述基膜的最外侧、并且所述布线区域与所述无布线区域的边界形成，所述最外边界布线部的平均宽度为30μm以上，所述内侧布线部的平均宽度为20μm以下，所述内侧布线部的平均纵横比为1.5以上。
Description
技术领域
本公开涉及印刷布线板和印刷布线板的制造方法。
本申请要求基于2019年3月28日申请的日本申请第2019-063746号的优先权，将上述日本申请中记载的全部记载内容援用于此。
背景技术
随着电子设备的小型轻质化，实现了印刷布线板的布线部的细间距化。作为用于使印刷布线板的布线部成为高密度的细间距(fine pitch，精细节距)的方法，采用了半加成法。在该半加成法中，例如在绝缘树脂层的表面形成种子层，将形成电路的部分以外的部分用抗镀敷剂被覆后，采用电镀只在电路部分选择性地形成金属层。进而，通过将抗镀敷剂剥离，将电路部分以外的种子层蚀刻而形成印刷布线板(参照日本特开2004-6773号公报)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-6773号公报
发明内容
本公开的一个方案涉及的印刷布线板包括：具有绝缘性的基膜、和在所述基膜的表面形成的多条布线部，所述布线部具有在基膜的表面直接或间接地层叠的种子层和在所述种子层层叠的金属层，所述基膜具有包含所述多条布线部的布线区域和不含所述布线部的无布线区域，所述多条布线部包含1个或多个最外边界布线部和所述最外边界布线部以外的多个内侧布线部，所述最外边界布线部在所述布线区域中的所述基膜的最外侧、并且所述布线区域与所述无布线区域的边界形成，所述最外边界布线部的平均宽度为30μm以上，所述内侧布线部的平均宽度为20μm以下，所述内侧布线部的平均纵横比为1.5以上。
本公开的另一方案涉及的印刷布线板的制造方法是采用半加成法在具有绝缘性的基膜的表面直接地或间接地形成包含多条布线部的导电图案的印刷布线板的制造方法，包括：将具有导电性的种子层直接地或间接地层叠在所述基膜的表面的种子层层叠工序、在所述种子层的表面形成具有所述多个布线部的反转形状的抗蚀剂图案的抗蚀剂图案形成工序、在从所述抗蚀剂图案露出的所述种子层的表面采用电镀来层叠金属层的金属层层叠工序、将所述抗蚀剂图案剥离的抗蚀剂图案剥离工序、和将所述抗蚀剂图案剥离工序后露出的所述种子层剥离的种子层剥离工序，所述基膜具有包含所述多条布线部的布线区域和不含所述布线部的无布线区域，所述多条布线部包含1个或多个最外边界布线部和所述最外边界布线部以外的多个内侧布线部，所述最外边界布线部在所述布线区域中的所述基膜的最外侧、并且所述布线区域与所述无布线区域的边界形成，所述最外边界布线部的平均宽度为30μm以上，所述内侧布线部的平均宽度为20μm以下，所述内侧布线部的平均纵横比为1.5以上。
附图说明
图1为表示一个实施方式涉及的印刷布线板的示意性部分俯视图。
图2为表示一个实施方式涉及的印刷布线板的示意性部分截面图。
图3为表示一个实施方式涉及的印刷布线板的制造方法的种子层层叠工序后的状态的示意图。
图4为表示一个实施方式涉及的印刷布线板的制造方法的抗蚀剂图案形成工序后的状态的示意图。
图5为表示一个实施方式涉及的印刷布线板的制造方法的金属层层叠工序后的状态的示意图。
图6为表示实施例中的最外边界布线部的外观的显微镜照片。
图7为表示其他实施方式涉及的印刷布线板的示意性部分俯视图。
具体实施方式
[本公开要解决的技术问题]
在上述电路的形成工序中，剥离工序中的蚀刻液的喷淋产生的压力、输送时的环形辊等的接触产生的物理的力施加于布线部。采用半加成法所形成的细间距电路由于布线部的设置面积小，因此不耐来自侧面的力，特别是容易发生在无布线部的区域与布线部密集的区域的边界设置的布线部的剥离。进而，就平均纵横比高的布线部而言，该影响变得更为显著。
因而，在布线部在电路形成工序中剥离的情况下，有可能由于与相邻的布线部接触而短路，或者由于设置面的一部分剥离而浮起的布线部撕裂而断线。另外，剥离而脱落的布线部成为具有导电性的异物，因此也有可能污染其他的印刷布线基板而引起安装不良，或者引起其他的部件的动作不良。
本公开基于这样的实际情况而完成，目的在于提供在包括平均纵横比高的布线部的情况下能够抑制在形成布线部的布线区域与无布线部的无布线区域的边界设置的布线部的剥离的印刷布线板及印刷布线板的制造方法。
[本公开的效果]
本公开的印刷布线板在包括平均纵横比高的布线部的情况下，能够抑制在形成布线部的布线区域与无布线部的无布线区域的边界设置的布线部的剥离。另外，本公开的印刷布线板的制造方法能够制造在包括平均纵横比高的布线部的情况下能够抑制在形成布线部的布线区域与无布线部的无布线区域的边界设置的布线部的剥离的印刷布线板。
[本公开的实施方式的说明]
首先，列出本公开的实施方式并说明。
本公开的一个方案涉及的印刷布线板包括：具有绝缘性的基膜、和在所述基膜的表面形成的多条布线部，所述布线部具有在基膜的表面直接或间接地层叠的种子层和在所述种子层层叠的金属层，所述基膜具有包含所述多条布线部的布线区域和不含所述布线部的无布线区域，所述多条布线部包含1个或多个最外边界布线部和所述最外边界布线部以外的多个内侧布线部，所述最外边界布线部在所述布线区域中的所述基膜的最外侧、并且所述布线区域与所述无布线区域的边界形成，所述最外边界布线部的平均宽度为30μm以上，所述内侧布线部的平均宽度为20μm以下，所述内侧布线部的平均纵横比为1.5以上。
本发明人获知：在将平均宽度20μm以下的细间距电路中的布线部的平均纵横比设计得高的情况下，具体地，在平均纵横比为1.5以上的情况下，由于剥离工序中的蚀刻液的喷淋产生的压力、输送时的环形辊等的接触产生的物理的力，位于基膜的最外侧、并且设置在形成上述布线部的布线区域与无上述布线部的无布线区域的边界的布线部的剥离的发生变得显著。根据该印刷布线板，通过在上述布线区域中的上述基膜的最外侧、并且上述布线区域与上述无布线区域的边界所形成的最外边界布线部的平均宽度为30μm以上，从而对于上述基膜能够显现充分的密合力。其结果，能够抑制电路形成工序中的上述最外边界布线部的剥离。
以往，为了抑制上述最外边界布线部的剥离，在电路形成后用覆盖涂层对电路进行覆盖。但是，在用上述覆盖涂层覆盖之前进行的电路形成工序中由于暴露于蚀刻液的喷淋等的物理的力，因此对于用上述覆盖涂层进行覆盖的手段而言，难以充分地抑制最外边界布线部的剥离。另一方面，根据该印刷布线板，在直至用上述覆盖涂层进行覆盖的工序中，能够获得对于上述最外边界布线部的剥离的抑制效果。
进而，在细间距电路的情况下，由于基膜变得容易弯曲，因此具有容易产生褶皱的倾向，通过最外边界布线部的平均宽度为30μm以上，从而能够降低褶皱的产生。
优选上述最外边界布线部的平均宽度为50μm以上。这样，通过上述最外边界布线部的平均宽度为50μm以上，从而能够进一步提高对于上述最外边界布线部的剥离的抑制效果。
本公开的另一方案涉及的印刷布线板的制造方法是采用半加成法在具有绝缘性的基膜的表面直接地或间接地形成包含多条布线部的导电图案的印刷布线板的制造方法，包括：将具有导电性的种子层直接地或间接地层叠在所述基膜的表面的种子层层叠工序、在所述种子层的表面形成具有所述多个布线部的反转形状的抗蚀剂图案的抗蚀剂图案形成工序、在从所述抗蚀剂图案露出的所述种子层的表面采用电镀层叠金属层的金属层层叠工序、将所述抗蚀剂图案剥离的抗蚀剂图案剥离工序、和将所述抗蚀剂图案剥离工序后露出的所述种子层剥离的种子层剥离工序，所述基膜具有包含所述多条布线部的布线区域和不含所述布线部的无布线区域，所述多条布线部包含1个或多个最外边界布线部和所述最外边界布线部以外的多个内侧布线部，所述最外边界布线部在所述布线区域中的所述基膜的最外侧、并且所述布线区域与所述无布线区域的边界形成，所述最外边界布线部的平均宽度为30μm以上，所述内侧布线部的平均宽度为20μm以下，所述内侧布线部的平均纵横比为1.5以上。
采用该印刷布线板的制造方法所制造的印刷布线板包含：在包含上述多条布线部的布线区域中的上述基膜的最外侧、并且上述布线区域与上述无布线区域的边界所形成的最外边界布线部。而且，上述最外边界布线部的平均宽度为30μm以上，上述内侧布线部的平均宽度为20μm以下，上述内侧布线部的平均纵横比为1.5以上，因此在包括平均纵横比高的布线部的情况下，能够得到能够抑制上述最外边界布线部的剥离的印刷布线板。
该印刷布线板的制造方法优选在形成上述抗蚀剂图案的抗蚀剂图案形成工序中使用干膜光致抗蚀剂形成上述抗蚀剂图案。通过在形成上述抗蚀剂图案的抗蚀剂图案形成工序中使用干膜光致抗蚀剂，从而能够在宽范围中任意地选择抗蚀剂层的厚度，同时作业性优异。
应予说明，在本公开中，上述布线部的“平均宽度”，是指在上述布线部的长边方向上的任意的5点处测定与布线部的长边方向垂直的截面处的最大宽度而得的值的平均值。上述布线部的“平均纵横比”，是指在布线部的长边方向上的任意的5点处测定与上述布线部的长边方向垂直的截面处的纵横比而得的值的平均值。另外，上述“纵横比”用将与布线部的长边方向垂直的截面处的厚度方向的最大长度设为A、将上述平均宽度设为B时的A/B表示。“平均厚度”是指在任意的5点处测定的厚度的平均值。
[本公开的实施方式的详细情况]
以下参照附图详细说明本公开的实施方式涉及的印刷布线板和印刷布线板的制造方法。
＜印刷布线板＞
图1为表示一个实施方式涉及的印刷布线板50的示意性部分俯视图，图2为图1的印刷布线板50的X区域处的示意性部分截面图。如图1所示，印刷布线板50包括具有在俯视观察时为U字型的折返区域的包含多条布线部的导电图案。多条布线部在没有使布线短路的情况下被大致等间隔地配设。多条布线部由在基膜1中位于最外侧、并且在形成上述布线部的布线区域22与无上述布线部的无布线区域12的边界设置的最外边界布线部11、和上述最外边界布线部11以外的多个布线部即内侧布线部10构成。更详细地说，布线区域22是指基膜1包含多条布线部的区域。另外，上述多条布线部包含1个最外边界布线部11和最外边界布线部11以外的多个内侧布线部10。另一方面，无布线区域12是指位于基膜1中的布线区域22的最外侧的最外边界布线部11的进一步最外侧的无布线部的区域。而且，上述最外边界布线部11形成于上述布线区域22中的上述基膜1的最外侧、并且布线区域22与无布线区域12的边界。另外，如图2所示，印刷布线板50包括：在基膜1的表面直接地或间接地层叠的、具有导电性的种子层2、和在种子层2的表面直接地或间接地层叠的、包含多条布线部的导电图案20。最外边界布线部11和内侧布线部10具有种子层2、和层叠于种子层2的金属层3。
[基膜]
基膜1以合成树脂为主成分，具有电绝缘性。基膜1为用于形成导电图案的基膜。基膜1可具有挠性。在基膜1具有挠性的情况下，该印刷布线板50能够用作柔性印刷布线板。
作为上述合成树脂，例如可列举出聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、液晶聚合物、氟树脂等。
在该印刷布线板50用作柔性印刷布线板的情况下，作为基膜1的平均厚度的下限，优选5μm，更优选10μm。另一方面，作为基膜1的平均厚度的上限，优选50μm，更优选40μm。如果基膜1的平均厚度不到上述下限，则基膜1的绝缘强度有可能变得不充分。另一方面，如果基膜1的平均厚度超过上述上限，则该印刷布线板有可能非必要地变厚，挠性有可能变得不充分。
[种子层]
种子层2为用于在基膜1的一面侧实施电镀的镀层形成用的金属层。另外，种子层2可以是在基膜1的一面涂布包含金属粒子的墨、使金属粒子烧结而成的金属粒子的烧结层。作为种子层2的主成分，例如可列举出镍、金、银、钨、钼、铜、锡、钴、铬、铁、锌等，其中优选与基膜1的密合性高并且适合作为镀敷开始表面的铜。作为种子层2的平均厚度，从防止在平面方向上产生缝隙、同时提高蚀刻的去除效率的观点出发，例如能够设为10nm以上且2μm以下左右。
[金属层]
金属层3采用电镀形成。作为金属层3的主成分，可列举出铜、镍、银等，其中优选导电性高、价格比较便宜、同时种子层2的主成分为铜的情况下可以获得与种子层2的高密合性的铜。在金属层3的主成分为铜的情况下，从价格比较便宜且容易调节厚度等观点出发，金属层3优选通过使用了包含添加剂的硫酸铜镀浴的电镀形成。
作为金属层3的平均厚度，根据制作何种印刷电路来设定，并无特别限定，例如能够使其为1μm以上且100μm以下。
[导电图案]
构成导电图案20的多个布线部由多条布线部中在基膜1中位于最外侧、并且设置于形成上述布线部的布线区域与没有上述布线部的无布线区域12的边界的最外边界布线部11、和最外边界布线部11以外的多个内侧布线部10构成。多个内侧布线部10形成为线状且大致相同的形状。多个内侧布线部10各自的宽度小，并且以窄间距配设。换言之，多个内侧布线部10以细间距配设。
作为最外边界布线部11的平均宽度W1的下限，为30μm，更优选50μm。另一方面，作为最外边界布线部11的平均宽度W1的上限，并无特别限定，例如能够设为200μm。如果上述平均宽度W1不足上述下限，则充分地抑制电路形成工序中的最外边界布线部11的剥离有可能变得困难。
作为最外边界布线部11的平均纵横比的上限，优选1.5。通过最外边界布线部11的平均纵横比的上限为上述范围，从而能够抑制电路的剥离。另一方面，作为上述平均纵横比的下限，并无特别限定，例如能够设为0.3。
作为最外边界布线部11以外的布线部即内侧布线部10的平均宽度W2的下限，为2μm，更优选5μm。另一方面，作为内侧布线部10的平均宽度W2的上限，为20μm，优选18μm。如果上述平均宽度W2不足上述下限，则内侧布线部10的制造有可能变得不容易。另一方面，如果上述平均宽度W2超过上述上限，则有可能变得难以获得所期望的布线密度。
作为最外边界布线部11以外的布线部即内侧布线部10的平均纵横比的下限，为1.5，优选1.7。如上所述，采用半加成法形成，细间距电路由于布线部的设置面积小，因此不耐来自侧面的力，特别是变得容易产生在无布线部的区域与布线部密集的区域的边界设置的布线部的剥离。进而，就平均纵横比高的布线部而言，该影响变得更为显著。因此，本实施方式在上述平均纵横比为1.5以上的情况下更加取得效果。另一方面，作为最外边界布线部11以外的内侧布线部10的平均纵横比的上限，优选10，更优选8。如果上述内侧布线部10的平均纵横比超过上述上限，则内侧布线部10的设置面积过度变小，有可能内侧布线部10变得容易剥离。
作为多个上述内侧布线部10的平均间隔D的下限，优选2μm，更优选5μm。另一方面，作为多个内侧布线部10的平均间隔D的上限，优选30μm，更优选25μm。如果上述平均间隔D不到上述下限，有可能多个内侧布线部10的制造变得不容易。另一方面，如果上述平均间隔D超过上述上限，有可能变得难以得到所期望的布线密度。其中，“多个内侧布线部10的平均间隔D”是指内侧布线部10的端面和与其邻接的内侧布线部10的端面之间的平均距离。
作为内侧布线部10的平均宽度W2与多个上述内侧布线部10的平均间隔D之比(W2/D)的下限，优选0.3，更优选0.5。另一方面，作为W2/D的上限，优选10.0，更优选5.0。如果W2/D不到上述下限，则多个内侧布线部10的平均间隔D非必要地变大，有可能变得难以获得所期望的布线密度。进而，如果内侧布线部10的平均宽度W2变小，有可能布线部变得容易剥离。另一方面，如果W2/D超过上述上限，则内侧布线部10的平均宽度W2非必要地变大，有可能变得难以获得所期望的布线密度。
根据该印刷布线板50，即使在多个内侧布线部10的平均纵横比高的情况下，也能够抑制在布线区域22中的基膜1的最外侧、并且布线区域22与无布线区域12的边界所形成的最外边界布线部11的剥离。
＜印刷布线板的制造方法＞
其次，参照图2～图6对图1的印刷布线板50的制造方法的一例进行说明。
该印刷布线板的制造方法为采用半加成法在具有绝缘性的基膜的表面直接地或间接地形成包含多条布线部的导电图案的印刷布线板的制造方法。具体地，该印刷布线板的制造方法包括：层叠种子层的工序(种子层层叠工序)、形成抗蚀剂图案的抗蚀剂图案形成工序(抗蚀剂图案形成工序)、采用电镀将金属层层叠的金属层层叠工序(金属层层叠工序)、将抗蚀剂图案剥离的抗蚀剂图案剥离工序(抗蚀剂图案剥离工序)、和将种子层剥离的种子层剥离工序(种子层剥离工序)。
[种子层层叠工序]
在种子层层叠工序中，在基膜1的表面直接地或间接地层叠具有导电性的种子层2。在种子层层叠工序中，例如采用非电解镀敷、金属微粒分散液的涂布和烧成等，如图3所示，在基膜1的大致整个表面形成种子层2。
(种子层)
如图3所示，在上述种子层层叠工序中，在基膜1的一面的大致整个面层叠用于实施电镀的镀层形成用的种子层2。作为在上述种子层层叠工序中将种子层2层叠的方法，并无特别限定，例如可列举出蒸镀法、溅射法等。另外，如上所述，在上述种子层层叠工序中，可通过在基膜1的一面的大致整个面涂布包含金属粒子的墨，使该金属粒子烧结，从而在基膜1的一面层叠金属粒子的烧结层。
另外，在上述种子层层叠工序之前，可在基膜1的表面层叠对于基膜1和种子层2的密合性高的薄密合层。作为密合层的层叠方法，例如能够列举出非电解镀敷、溅射、蒸镀、偶联剂涂布等，其中特别优选能够形成密合性优异的密合层的溅射。
作为密合层的材质，为以镍作为主成分的金属，其中优选密合力大的镍-铬合金。
[抗蚀剂图案形成工序]
在抗蚀剂图案形成工序中，在上述种子层层叠工序中层叠的种子层的表面形成具有多个内侧布线部10的反转形状的抗蚀剂图案R。在抗蚀剂图案形成工序中，在种子层2的表面层叠抗蚀剂膜，如图4所示，采用光刻技术形成抗蚀剂图案R。
作为抗蚀剂膜的层叠方法，例如，通过液体抗蚀剂组合物的涂布和干燥，或者通过室温下不具有流动性的干膜光致抗蚀剂的热压接，在种子层2的表面形成。在形成上述抗蚀剂图案的抗蚀剂图案形成工序中，优选使用干膜光致抗蚀剂形成上述抗蚀剂图案。通过在形成上述抗蚀剂图案的抗蚀剂图案形成工序中使用干膜光致抗蚀剂，从而能够在宽范围内任意地选择抗蚀剂层的厚度，同时作业性优异。
在上述抗蚀剂图案形成工序中，首先，在上述种子层层叠工序中层叠的种子层的表面的大致整个面层叠光致抗蚀剂膜。该光致抗蚀剂膜例如采用通过进行感光从而使高分子的结合弱化、在显影液中的溶解性增大的正型抗蚀剂组合物形成。
其次，在上述抗蚀剂图案形成工序中，通过使用光掩模等选择性地对上述光致抗蚀剂膜进行曝光，从而在上述光致抗蚀剂膜中形成溶解于显影液的部分和不溶解的部分。接着，通过使用显影液将上述溶解的部分冲洗掉，从而如图4所示形成具有与上述最外边界布线部和多个内侧布线部的形成区域对应的开口的抗蚀剂图案R。
对于在抗蚀剂图案R的开口中的与各布线部对应的开口，如上所述，以最外边界布线部的平均宽度成为30μm以上、内侧布线部10的平均宽度成为20μm以下且平均纵横比成为1.5以上的方式调整。通过上述最外边界布线部的平均宽度以及内侧布线部10的平均宽度和平均纵横比为上述范围，从而在包括平均纵横比高的布线部的情况下，能够得到能够抑制上述最外边界布线部的剥离的印刷布线板。
[金属层层叠工序]
在金属层层叠工序中，在从上述抗蚀剂图案形成工序中形成的抗蚀剂图案露出的上述种子层的表面，采用电镀层叠金属层3。在上述金属层层叠工序中，如图5所示，在种子层2的表面层叠金属层3。在上述金属层层叠工序中，在种子层2的表面中抗蚀剂图案R的非层叠区域(与抗蚀剂图案R的开口对应的区域)层叠金属层3。
作为用于上述金属层层叠工序的金属，可列举出铜、镍、银等。这些中，优选导电性高、价格比较便宜的铜。进而，在种子层2的主成分为铜的情况下，可使用能够获得与种子层2的高密合性的铜。在本工序中使用的金属为铜的情况下，作为上述金属层的层叠方法，并无特别限定，从价格比较便宜并且容易调节金属层3的厚度等的观点出发，优选进行使用了包含添加剂的硫酸铜镀浴的电镀。
[抗蚀剂图案剥离工序]
在抗蚀剂图案剥离工序中，将上述抗蚀剂图案形成工序中形成的抗蚀剂图案R剥离。在上述抗蚀剂图案剥离工序中，首先，通过将抗蚀剂图案R从种子层2剥离，从而将抗蚀剂图案R去除。具体地，通过将具有基膜1、种子层2、金属层3和抗蚀剂图案R的上述金属层层叠工序后的层叠体浸渍于剥离液，从而利用剥离液使抗蚀剂图案R膨胀。由此，在抗蚀剂图案R与种子层2之间产生排斥力，抗蚀剂图案R从种子层2剥离。作为该剥离液，能够使用公知的剥离液。
[种子层剥离工序]
在种子层剥离工序中，将在上述抗蚀剂图案剥离工序后露出的种子层2剥离。在该蚀刻中，使用对形成种子层2的金属进行侵蚀的蚀刻液。这样，通过将抗蚀剂图案R和与抗蚀剂图案R在俯视观察时重叠的种子层2的区域去除，从而制造多个内侧布线部10和最外边界布线部11。抗蚀剂图案剥离工序和种子层剥离工序后的导电图案20如图2所示。
如上所述，就采用该印刷布线板的制造方法制造的印刷布线板50而言，基膜1具有包含多条布线部的布线区域22和不含布线部的无布线区域12。上述最外边界布线部11形成于上述布线区域22中的上述基膜1的最外侧、并且上述布线区域22与上述无布线区域12的边界。而且，上述最外边界布线部11的平均宽度为30μm以上。另外，上述最外边界布线部11以外的内侧布线部10的平均宽度为20μm以下，内侧布线部10的平均纵横比为1.5以上。因此，根据该印刷布线板的制造方法，即使在多个内侧布线部10的平均纵横比高的情况下，也能够抑制在形成内侧布线部10的布线区域22和无布线部的无布线区域12的边界设置的最外边界布线部11的剥离。
[其他实施方式]
应认为此次公开的实施方式在所有的方面都为例示，并非限制。本公开的范围并非限定于上述实施方式的构成，由权利要求书表示，意在包含与专利权利要求等同的含义和范围内的全部的变形。
在上述实施方式中，对于在基膜的一面侧层叠导电图案的构成进行了说明，但该印刷布线板也可在基膜的两面侧层叠一对导电图案。另外，该印刷布线板的制造方法可在基膜的两面侧形成一对导电图案。
在上述实施方式中，对于将在俯视观察时为U字型的导电图案层叠的构成进行了说明，但对于导电图案的形状并无特别限定，能够采用直线状、螺旋状等各种的形状。作为其他导电图案的具体例，例如如图7所示，可为导电图案不具有折返结构、以直线状、大致平行且大致等间隔地配设的构成。图7所示的印刷布线板100包括：基膜1和在基膜1的表面所形成的包含多条布线部的导电图案55。上述多条布线部在没有使布线短路的情况下大致等间隔地配设。基膜1具有包含多条布线部的布线区域33和不含上述布线部的无布线区域32。上述多条布线部包含2个最外边界布线部31和最外边界布线部31以外的多个内侧布线部30。另外，最外边界布线部31形成于布线区域33中的基膜1的最外侧、并且布线区域33与无布线区域32的边界。
而且，最外边界布线部31的平均宽度为30μm以上。另外，内侧布线部30的平均宽度为20μm以下，内侧布线部30的平均纵横比为1.5以上。因此，在印刷布线板100中，即使在多个内侧布线部30的平均纵横比高的情况下，也能够抑制最外边界布线部31的剥离。
实施例
以下通过实施例对本公开更详细地说明，但本公开并不限定于这些实施例。
[No.1～No.5]
准备了平均厚度25μm的聚酰亚胺膜构成的基膜。在该基膜的两面侧采用半加成法形成了包含平行地配设的10条布线部的导电图案。具体地，首先，将由铜构成的平均厚度0.4μm的种子层层叠(种子层层叠工序)。其次，在上述种子层的表面的大致整个面采用丙烯酸系干膜抗蚀剂的热压接层叠了光致抗蚀剂膜后，使用光掩模选择性地将上述光致抗蚀剂膜曝光，从而在上述光致抗蚀剂膜中形成溶解于显影液的部分和不溶解的部分，使用显影液将上述溶解的部分冲洗掉，从而形成了具有与多个布线部的形成区域对应的开口的抗蚀剂图案(抗蚀剂图案形成工序)。
其次，通过在上述等离子体处理工序后的种子层的表面采用含有硫酸铜五水合物100g/L的25℃的硫酸铜镀浴实施电镀铜，从而层叠平均厚度10μm的金属层(金属层层叠工序)。
其次，在上述金属层层叠工序后使用干膜剥离液将抗蚀剂图案去除(抗蚀剂图案剥离工序)，制造No.1～No.5的印刷布线板。在表1中示出No.1～No.5的印刷布线板的多个布线部的平均宽度和平均纵横比。
[表1]
[表1]
[评价]
(通过外观评价进行的剥离的判定)
通过采用显微镜的目视来判定No.1～No.5的印刷布线板中在0.1MPa、0.3MPa和0.5MPa的3个喷淋压的条件下进行干膜剥离液的喷淋以实施上述抗蚀剂图案剥离工序时的各个最外边界布线部的状态。具体地，用以下的A～C的三个等级评价了最外边界布线部的剥离的状态。在表1中示出该评价结果。另外，在图6中示出显示以0.3MPa的喷淋压实施抗蚀剂图案剥离工序并成为了评价B的No.1的印刷布线板、以及以0.5MPa的喷淋压实施抗蚀剂图案剥离工序并成为了评价C的No.1的印刷布线板的最外边界布线部的外观的电子显微镜照片。
A：没有发生最外边界布线部的剥离
B：观察到最外边界布线部的倾倒，能够判断发生了最外边界布线部的剥离
C：最外边界布线部没有在导电图案中的规定的位置存在，能够判断最外边界布线部的剥离的状态进一步恶化
＜评价结果＞
如表1所示，最外边界布线部的平均宽度为30μm以上的No.3和No.4的印刷布线板在0.1MPa、0.3MPa和0.5MPa的全部喷淋压的条件下都没有发生最外边界布线部的剥离。
另一方面，最外边界布线部的平均宽度不到30μm的No.1和No.2的印刷布线板在0.3MPa和0.5MPa的喷淋压的条件下发生最外边界布线部的剥离，随着喷淋压升高，最外边界布线部的剥离的状态恶化。
另外，作为参考例示出的内侧布线部的平均纵横比小的No.4的印刷布线板即使最外边界布线部的平均宽度不到30μm，在0.1MPa、0.3MPa和0.5MPa的全部喷淋压的条件下也没有发生最外边界布线部的剥离。
由以上可知，就包括平均纵横比高的布线部的印刷布线板而言，如果将喷淋产生的压力施加于布线部，则变得容易发生在无布线部的区域和布线部密集的区域的边界设置的布线部的剥离，但是该印刷布线板即使是包括这样的平均纵横比高的布线部的印刷布线板，也能够抑制在上述边界设置的布线部的剥离。
如上所述，本公开的实施方式涉及的印刷布线板在包括平均纵横比高的布线部的情况下，能够抑制在形成布线部的布线区域与无布线部的无布线区域的边界设置的布线部的剥离，因此适合作为小型电子设备用的印刷布线板。
附图标记的说明
1 基膜
2 种子层
3 金属层
10、30 内侧布线部
11、31 最外边界布线部
12、32 无布线区域
20、55 导电图案
22、33 布线区域
50、100 印刷布线板。
Claims (4)
1.一种印刷布线板，包括：
具有绝缘性的基膜；和
在所述基膜的表面形成的多条布线部，
所述布线部具有在基膜的表面直接或间接地层叠的种子层和在所述种子层层叠的金属层，
所述基膜具有包含所述多条布线部的布线区域和不含所述布线部的无布线区域，
所述多条布线部包含1个或多个最外边界布线部和所述最外边界布线部以外的多个内侧布线部，
所述最外边界布线部在所述布线区域中的所述基膜的最外侧、并且所述布线区域与所述无布线区域的边界形成，
所述最外边界布线部的平均宽度为30μm以上，
所述内侧布线部的平均宽度为20μm以下，
所述内侧布线部的平均纵横比为1.5以上。
2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述最外边界布线部的平均宽度为50μm以上。
3.一种印刷布线板的制造方法，是采用半加成法在具有绝缘性的基膜的表面直接地或间接地形成包含多条布线部的导电图案的印刷布线板的制造方法，包括：
种子层层叠工序，将具有导电性的种子层直接地或间接地层叠在所述基膜的表面；
抗蚀剂图案形成工序，在所述种子层的表面形成具有所述多个布线部的反转形状的抗蚀剂图案；
金属层层叠工序，在从所述抗蚀剂图案露出的所述种子层的表面采用电镀来层叠金属层；
抗蚀剂图案剥离工序，将所述抗蚀剂图案剥离；以及
种子层剥离工序，将所述抗蚀剂图案剥离工序后露出的所述种子层剥离，
所述基膜具有包含所述多条布线部的布线区域和不含所述布线部的无布线区域，
所述多条布线部包含1个或多个最外边界布线部和所述最外边界布线部以外的多个内侧布线部，
所述最外边界布线部在所述布线区域中的所述基膜的最外侧、并且所述布线区域与所述无布线区域的边界形成，
所述最外边界布线部的平均宽度为30μm以上，
所述内侧布线部的平均宽度为20μm以下，
所述内侧布线部的平均纵横比为1.5以上。
4.根据权利要求3所述的印刷布线板的制造方法，其中，在形成所述抗蚀剂图案的抗蚀剂图案形成工序中，使用干膜光致抗蚀剂形成所述抗蚀剂图案。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019-063746 | 2019-03-28 | ||
| JP2019063746 | 2019-03-28 | ||
| PCT/JP2020/008179 WO2020195526A1 (ja) | 2019-03-28 | 2020-02-27 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113574973A true CN113574973A (zh) | 2021-10-29 |
Family
ID=72609276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202080021306.9A Pending CN113574973A (zh) | 2019-03-28 | 2020-02-27 | 印刷布线板和印刷布线板的制造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11864312B2 (zh) |
| JP (1) | JP7464040B2 (zh) |
| CN (1) | CN113574973A (zh) |
| WO (1) | WO2020195526A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023243501A1 (ja) * | 2022-06-14 | 2023-12-21 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000208881A (ja) * | 1999-01-12 | 2000-07-28 | Nitto Denko Corp | プリント配線板の導体パタ―ン形成方法およびプリント配線板 |
| CN101511149A (zh) * | 2008-02-12 | 2009-08-19 | 日东电工株式会社 | 布线电路基板的制造方法 |
| WO2019004276A1 (en) * | 2017-06-29 | 2019-01-03 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | BACKLIT IMAGEER LINKED TO A SLICER |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3570802B2 (ja) | 1995-11-14 | 2004-09-29 | 三井化学株式会社 | 銅薄膜基板及びプリント配線板 |
| JP4269746B2 (ja) | 2002-04-02 | 2009-05-27 | 凸版印刷株式会社 | プリント配線板の製造方法、プリント配線板および半導体パッケージ |
| JP2006269615A (ja) | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Toyobo Co Ltd | プリント配線板 |
| JP5286600B2 (ja) | 2010-08-30 | 2013-09-11 | 株式会社フジクラ | 差動信号伝送回路及びその製造方法 |
| JP6082922B2 (ja) | 2011-10-05 | 2017-02-22 | 株式会社Ｊｏｌｅｄ | 表示装置 |
-
2020
- 2020-02-27 CN CN202080021306.9A patent/CN113574973A/zh active Pending
- 2020-02-27 US US17/593,573 patent/US11864312B2/en active Active
- 2020-02-27 WO PCT/JP2020/008179 patent/WO2020195526A1/ja active Application Filing
- 2020-02-27 JP JP2021508859A patent/JP7464040B2/ja active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000208881A (ja) * | 1999-01-12 | 2000-07-28 | Nitto Denko Corp | プリント配線板の導体パタ―ン形成方法およびプリント配線板 |
| CN101511149A (zh) * | 2008-02-12 | 2009-08-19 | 日东电工株式会社 | 布线电路基板的制造方法 |
| WO2019004276A1 (en) * | 2017-06-29 | 2019-01-03 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | BACKLIT IMAGEER LINKED TO A SLICER |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11864312B2 (en) | 2024-01-02 |
| JPWO2020195526A1 (zh) | 2020-10-01 |
| JP7464040B2 (ja) | 2024-04-09 |
| WO2020195526A1 (ja) | 2020-10-01 |
| US20220167498A1 (en) | 2022-05-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100814564B1 (ko) | 프린트 배선 기판의 제조 방법 | |
| KR100720662B1 (ko) | 프린트 배선 기판 및 그 제조 방법 | |
| CN112106451B (zh) | 印刷配线板及印刷配线板的制造方法 | |
| KR100864562B1 (ko) | 프린트 배선 기판, 그 제조 방법 및 회로 장치 | |
| JP6826197B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| EP1594352A1 (en) | Method for manufacturing double-sided printed circuit board | |
| US8604346B2 (en) | Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same | |
| CN107920415A (zh) | 具厚铜线路的电路板及其制作方法 | |
| KR20100009599A (ko) | 프린트 배선 기판의 제조 방법 및 이 제조 방법에 의해 얻어진 프린트 배선 기판 | |
| JP6166879B2 (ja) | 片面プリント配線板およびその製造方法 | |
| CN113574973A (zh) | 印刷布线板和印刷布线板的制造方法 | |
| JP2024009076A (ja) | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 | |
| JP6013750B2 (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| TWI252721B (en) | Method of manufacturing double-sided printed circuit board | |
| CN114365587A (zh) | 柔性印刷布线板及其制造方法 | |
| JP2007317900A (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
| US20240098889A1 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing printed circuit board | |
| KR101987378B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조 방법 | |
| JP6098118B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| US20230199960A1 (en) | Printed wiring board | |
| CN113383412A (zh) | 印刷配线板 | |
| KR20220082481A (ko) | 배선 기판의 제조 방법 | |
| KR20090039474A (ko) | 빌드업 인쇄회로기판 제조방법 | |
| JP2014229732A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |