CN113555401A - 一种显示基板、其检测方法及显示装置 - Google Patents

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CN113555401A CN202110815371.5A CN202110815371A CN113555401A CN 113555401 A CN113555401 A CN 113555401A CN 202110815371 A CN202110815371 A CN 202110815371A CN 113555401 A CN113555401 A CN 113555401A
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沙一鸣
刘利宾
晁晋予
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Mianyang BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
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Abstract

本发明提供了一种显示基板、其检测方法及显示装置,显示基板包括衬底基板,衬底基板包括显示区和围绕显示区包括位于显示区一侧且依次背离显示区的互不交叠的第一绑定区和第二绑定区的非显示区;显示区包括多条数据线,第一绑定区包括依次背离显示区的多个第一绑定电极、多个第二绑定电极及位于多个第一绑定电极和多个第二绑定电极之间并与多个第一绑定电极耦接的多个第一测试电极,多个第一绑定电极与多条数据线耦接,并与控制芯片的输出端绑定,多个第二绑定电极用于与控制芯片的输入端绑定;第二绑定区包括与多个第二绑定电极耦接的多个第三绑定电极,并与多个第一测试电极耦接的至少一个第二测试电极,多个第三绑定电极用于与柔性电路板绑定。

Description

一种显示基板、其检测方法及显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种显示基板、其检测方法及显示装置。
背景技术
在有源矩阵有机发光二极体(Active-matrix Organic Light-emitting Diode,AMOLED)面板的制作过程中,由于集成电路芯片(Integrated Circuit Chip,IC)绑定工艺的异常会导致IC弱绑定(Bonding),目前主要是通过检测测试电位的Bonding电阻来确定相应区域的IC Bonding状态,然而这种检测方法无法确定到具体的数据线(Data)的Bonding情况。此外,在工艺过程中,Data线在扇出(Fanout)区由于外力的作用极易产生裂纹(Crack),当Crack较轻微时,常规的点灯检查无法发现不良,从而造成不良漏检。如此一来,在信赖性过程中或长时间使用后,屏幕将产生线不良。
如何提高线不良的检测效率成为急需解决的技术问题。
发明内容
本发明提供了一种显示基板、其检测方法及显示装置,用于提高线不良的检测效率。
第一方面,本发明实施例提供了一种显示基板,包括:
衬底基板,所述衬底基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区,所述非显示区包括位于所述显示区一侧且依次背离所述显示区的互不交叠的第一绑定区和第二绑定区;其中,
所述显示区包括多条数据线,所述第一绑定区包括依次背离所述显示区的多个第一绑定电极、多个第二绑定电极以及位于所述多个第一绑定电极和所述多个第二绑定电极之间并与所述多个第一绑定电极耦接的多个第一测试电极,所述多个第一绑定电极与所述多条数据线耦接,且用于与控制芯片的输出端绑定,所述多个第二绑定电极用于与所述控制芯片的输入端绑定;所述第二绑定区包括与所述多个第二绑定电极耦接的多个第三绑定电极,以及与所述多个第一测试电极耦接的至少一个第二测试电极,其中,所述多个第三绑定电极用于与柔性电路板绑定;
其中,所述多个第三绑定电极用于接收来自所述柔性电路板的测试电信号,并将所述测试电信号输出至所述多个第二绑定电极,以对与所述多个第二绑定电极相应的所述多个第一绑定电极所耦接的至少部分数据线加载数据信号,所述至少一个第二测试电极用于获得所述至少部分数据线的待测电信号,所述待测电信号用于检测所述至少部分数据线是否异常。
在一种可能的实现方式中,每个所述第二测试电极通过第一多路复用器与至少两个所述第一测试电极耦接。
在一种可能的实现方式中,每个所述第一测试电极通过第二多路复用器与至少两条所述数据线耦接。
在一种可能的实现方式中,每个所述第一多路复用器与M个所述第一测试电极耦接,每个所述第二多路复用器与N条所述数据线耦接,其中,M和N均为正整数,且M不大于N。
在一种可能的实现方式中,所述多条数据线的条数为所述多个第一测试电极个数的整数倍。
在一种可能的实现方式中,所述显示基板还包括设置在所述多条数据线和所述多个第一测试电极之间的多个静电释放单元。
在一种可能的实现方式中,所述显示基板还包括沿与所述数据线延伸方向垂直的方向延伸,并与所述多个静电释放单元耦接的第一基准电压总线和第二基准电压总线。
第二方面,本发明实施例提供了一种显示装置,包括:如上面任一项所述的显示基板、控制芯片和柔性电路板,所述控制芯片分别与所述显示基板中的第一绑定电极和第二绑定电极绑定,所述柔性电路板与所述显示基板中的第三绑定电极绑定。
第三方面,本发明实施例提供了一种如上面任一项所述的显示基板的检测方法,包括:
通过所述多个第三绑定电极接收来自所述柔性电路板的测试电信号,并将所述测试电信号输出至所述多个第二绑定电极,以对与所述多个第二绑定电极相应的所述多个第一绑定电极所耦接的至少部分数据线加载数据信号;
通过所述至少一个第二测试电极获得所述至少部分数据线的待测电信号;
根据所述测试电信号和所述待测电信号,检测所述至少部分数据线是否异常。
在一种可能的实现方式中,所述根据所述测试电信号和所述待测电信号,检测所述至少部分数据线是否异常,包括:
确定所述测试电信号与所述待测电信号之间的差值;
检测所述差值是否大于预设阈值;
若所述差值大于所述预设阈值,则表明所述至少部分数据线异常。
本发明的有益效果如下:
本发明实施例提供了一种显示基板、其检测方法及显示装置,该显示面板包括衬底基板,该衬底基板包括显示区和围绕该显示区的非显示区,该非显示区包括位于显示区一侧且依次背离显示区的互不交叠的第一绑定区和第二绑定区,该显示区包括多条数据线,第一绑定区包括依次背离显示区的多个第一绑定电极、多个第二绑定电极以及位于该多个第一绑定电极和多个第二绑定电极之间并与该多个第一绑定电极耦接的多个第一测试电极,该第一绑定电极与多条数据线耦接,且用于与控制芯片的输出端绑定,该第二绑定电极用于与控制芯片的输入端绑定,第二绑定区包括与多个第二绑定电极耦接的多个第三绑定电极,以及与该多个第一测试电极耦接的至少一个第二测试电极,第三绑定电极用于与柔性电路板绑定。如此一来,可以将多个第一测试电极与至少一个第二测试电极耦接在一起,这样的话,在多个第三绑定电极接收来自柔性电路板的测试电信号,并将该测试电信号输出至多个第二绑定电极之后,可以对与多个第二绑定电极相应的多个第一绑定电极所耦接的至少部分数据线加载数据信号,通过至少一个第二测试电极就可以获得该至少部分数据线的待测电信号,从而对待测电信号进行检测,进而实现了对该至少部分数据线是否异常的检测。如此一来,可以将数据线异常的情况及时筛选出来,避免了线不良的出现,从而提高了线不良的检测效率。
附图说明
图1为本发明实施例提供的显示基板的其中一种结构示意图;
图2为本发明实施例提供的显示基板的其中一种结构示意图;
图3为本发明实施例提供的显示基板的其中一种结构示意图;
图4为本发明实施例提供的显示基板的其中一种结构示意图;
图5为本发明实施例提供的显示基板的其中一种结构示意图;
图6为本发明实施例提供的显示基板的其中一种结构示意图;
图7为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图;
图8为本发明实施例提供的一种显示基板的检测方法的方法流程图;
图9为图8中步骤S103的方法流程图。
附图标记说明:
1-衬底基板;A-显示区;B-非显示区;C1-第一绑定区;C2-第二绑定区;D-数据线;2-第一绑定电极;3-第二绑定电极;4-第三绑定电极;5-第一测试电极;6-第二测试电极;7-第一多路复用器;71-第一开关晶体管;72-第二开关晶体管;8-第二多路复用器;81-第三开关晶体管;82-第四开关晶体管;9-静电释放单元;91-第一基准电压总线;92-第二基准电压总线;10-显示基板;20-控制芯片;30-柔性电路板。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例的附图,对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本发明的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
除非另外定义,本发明使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。
需要注意的是,附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例,目的只是示意说明本发明内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
在相关技术中,对于IC弱Bonding以及Data线弱Crack的情况,是无法进行有效检测的。
鉴于此,本发明实施例提供了一种显示基板、其检测方法及显示装置,用于提高线不良的检测效率。
如图1所示为本发明实施例提供的一种显示基板的结构示意图,该显示基板包括:
衬底基板1,所述衬底基板1包括显示区A和围绕所述显示区A的非显示区BA,所述非显示区B包括位于所述显示区A一侧且依次背离所述显示区A的互不交叠的第一绑定区C1和第二绑定区C2;其中,
所述显示区A包括多条数据线D,所述第一绑定区C1包括依次背离所述显示区A的多个第一绑定电极2、多个第二绑定电极3以及位于所述多个第一绑定电极2和所述多个第二绑定电极3之间并与所述多个第一绑定电极2耦接的多个第一测试电极5,所述多个第一绑定电极2与所述多条数据线D耦接,且用于与控制芯片的输出端绑定,所述多个第二绑定电极3用于与所述控制芯片的输入端绑定;所述第二绑定区C2包括与所述多个第二绑定电极3耦接的多个第三绑定电极4,以及与所述多个第一测试电极5耦接的至少一个第二测试电极6,其中,所述多个第三绑定电极4用于与柔性电路板绑定;
其中,所述多个第三绑定电极4用于接收来自所述柔性电路板的测试电信号,并将所述测试电信号输出至所述多个第二绑定电极3,以对与所述多个第二绑定电极3相应的所述多个第一绑定电极2所耦接的至少部分数据线D加载数据信号,所述至少一个第二测试电极6用于获得所述至少部分数据线D的待测电信号,所述待测电信号用于检测所述至少部分数据线D是否异常。
在具体实施过程中,所述衬底基板1可以是柔性基板,还可以是刚性基板,在此不做限定。所述衬底基板1包括显示区A和围绕所述显示区A的非显示区B,所述非显示区B包括位于所述显示区A一侧且依次背离所述显示区A的互不交叠的第一绑定区C1和第二绑定区C2。所述显示区A、所述非显示区B和所述绑定区可以是如图1中所示的情况。
所述显示区A包括多条数据线D,所述多条数据线D的具体条数根据实际使用情况来设置,在此不做限定。所述第一绑定区C1包括依次背离所述显示区A的多个第一绑定电极2、多个第二绑定电极3以及位于所述多个第一绑定电极2和所述多个第二绑定电极3之间并与所述多个第一绑定电极2耦接的多个第一测试电极5,所述第一绑定区C1的所述多个第一绑定电极2和所述多个第二绑定电极3用于与控制芯片绑定连接,所述多个第一绑定电极2和所述多个第二绑定电极3的数量和排布方式,可以根据需要绑定的控制芯片的绑定端子的数量和分布进行设置,此处不对所述多个第一绑定电极2和所述多个第二绑定电极3的数量和排列方式进行限定,图1中以有限数量的所述多个第一绑定电极2和所述多个第二绑定电极3,且各所述第一绑定电极2分别位于两不同行,各所述第二绑定电极3位于同一行为例进行示意。
与所述多个第一绑定电极2耦接的多个第一测试电极5可以是背板(BP)工艺段中用于测试线路异常的阵列基板测试端子(Array Test pad,AT pad),如此一来,在BP工艺段中仍可以通过所述多个第一测试电极5来测试所述显示区A内线路的异常。所述多个第一绑定电极2与所述多条数据线D耦接,且用于与所述控制芯片的输出端绑定,所述多个第二绑定电极3用于与所述控制芯片的输入端绑定,从而将所述控制芯片与所述显示基板绑定在一起。
所述第二绑定区C2包括与所述多个第二绑定电极3耦接的多个第三绑定电极4,以及与所述多个第一测试电极5耦接的至少一个第二测试电极6,其中,所述多个第三绑定电极4用于与柔性电路板绑定,所述多个第三绑定电极4的数量和排布方式,可以根据需要绑定的柔性线路板的绑定端子的数量和分布进行设置,此处不对所述多个第三绑定电极4的数量和排列方式进行限定。所述至少一个第二测试电极6的个数具体可以根据实际测试需要来设置,在此不做限定。
按照图1所示的方式来设置所述显示基板之后,所述多个第一测试电极5可以与所述至少一个第二测试电极6耦接在一起,这样的话,在所述多个第三绑定电极4接收来自所述柔性电路板的所述测试电信号之后,可以将所述测试电信号输出至所述多个第二绑定电极3,然后,可以对与所述多个第二绑定电极3相应的所述多个第一绑定电极2所耦接的至少部分数据线D加载数据信号,如此一来,至少一个第二测试电极6就可以获得该至少部分数据线D的待测电信号,对待测电信号进行检测之后,就可以实现对该至少部分数据线D是否异常的检测。如此一来,可以将数据线D异常的情况及时筛选出来,避免了线不良的出现,从而提高了线不良的检测效率。此外,即便是将所述控制芯片与所述显示基板绑定之后,仍可以通过所述至少一个第二测试电极6来实现对相应位置上的数据线D的异常的检测,从而保证了异常检测的效率。
如图2所示为所述显示基板的一种结构示意图,每个所述第二测试电极6通过第一多路复用器7与至少两个所述第一测试电极5耦接,其中,所述第一测试电极5的具体个数可以根据实际应用情况来设置,在此不做限定。图2中示意出了所述第一测试电极5的个数为两个的情况,并不代表本发明实施例中的所述显示基板的所述第一测试电极5的只能是两个。由于每个所述第二测试电极6可以通过所述第一多路复用器7与至少两个所述第一测试电极5耦接,在所述第一测试电极5的个数一定时,通过所述第一多路复用器7有效减少了所述柔性电路板相应的绑定端子的数量,以及所述至少一个第二测试电极6的数量,提高了检测效率。
仍结合图2所示,所述第一多路复用器7包括第一开关晶体管71和第二开关晶体管72在内的两个开关晶体管,所述两个开关晶体管中的每个所述开关晶体管的第一极分别与同一所述第二测试电极6耦接,每个所述开关晶体管的第二极分别与两条不同的所述数据线D耦接,每个所述开关晶体管的栅极分别与不同的第一控制走线耦接。比如,可以通过向图2中两条不同的第一控制走线分别加载第一开关控制信号SW1-1以及第二开关控制信号SW1-2。在两控制信号作用下,可以是所述第一开关晶体管71导通,所述第二开关晶体管72截止,这样的话,通过两开关晶体管所耦接的所述第二测试电极6可以实现对所述第一开关晶体管71耦接的所述第一测试电极5所耦接的数据线D的异常检测;还可以是所述第一开关晶体管71截止,所述第二开关晶体管72导通,这样的话,通过两开关晶体管所耦接的所述第二测试电极6可以实现对所述第二开关晶体管72耦接的所述第一测试电极5所耦接的数据线D的异常检测。如此一来,通过较少数量的所述至少一个第二测试电极6就可以实现对数据线D的异常检测,从而提高了异常检测效率。此外,在实际应用中,还可以采用其它个数的开关晶体管来设置所述第一多路复用器7,在此不做详述。
如图3所示为所述显示基板的其中一种结构示意图,每个所述第一测试电极5通过第二多路复用器8与至少两条所述数据线D耦接。其中,所述至少两条所述数据线D的个数可以是两条,还可以是其它的条数,具体可以根据实际应用来设置,在此不做限定。图3中示意出了所述数据线D的条数为两条的情况,并不代表本发明实施例中的所述显示基板中的所述数据线D只能是两条。由于每个所述第一测试电极5可以通过所述第二多路复用器8与至少两条数据线D耦接,在所述数据线D的条数一定时,通过所述第一测试电极5有效减少了所述第一测试电极5的数量,进一步地减少了所述第二测试电极6的数量,提高了检测效率。
仍结合图3所示,所述第二多路复用器8包括第三开关晶体管81和第四开关晶体管82在内的两个开关晶体管,每个所述开关晶体管的第一极分别与同一所述第一测试电极5耦接,每个所述开关晶体管的第二极分别与两条不同的所述数据线D耦接,每个所述开关晶体管的栅极分别与不同的第二控制走线耦接。比如,可以通过向图3所示的两条不同的第二控制走线分别加载第三开关控制信号SW2-1以及第四开关控制信号SW2-2。在两控制信号作用下,可以是所述第三开关晶体管81导通,所述第四开关晶体管82截止,这样的话,通过两开关晶体管所耦接的所述第一测试电极5可以实现对所述第三开关晶体管81耦接的所述数据线D的异常检测;还可以是所述第三开关晶体管81截止,所述第四开关晶体管82导通,这样的话,通过两开关晶体管所耦接的所述第一测试电极5可以实现对所述第四开关晶体管82耦接的所述数据线D的异常检测。如此一来,通过较少数量的所述第一测试电极5就可以辅助实现对所述数据线D的异常检测,从而提高了异常检测效率。
需要说明的是,本发明实施例所涉及到的开关晶体管可以是薄膜晶体管(ThinFilm Transistor,TFT),也可以是金属氧化物半导体场效应管(Metal OxideSemiconductor,MOS),在此不做限定。根据信号的流通方向,上述晶体管的第一极可以作为其源极,相应地,第二极可以作为其漏极;还可以是,第一极作为其漏极,相应地,第二极可以作为其源极,在此不做限定。
在本发明实施例中,每个所述第一多路复用器7与M个所述第一测试电极5耦接,每个所述第二多路复用器8与N条所述数据线D耦接,其中,M和N均为正整数,且M不大于N。比如,可以是每个所述第一多路复用器7与两个所述第一测试电极5耦接,每个所述第二多路复用器8可以是与两条所述数据线D耦接;还可以是每个所述第一多路复用器7与两个所述第一测试电极5耦接,每个所述第二多路复用器8可以是与三条所述数据线D耦接。如此一来,在所述多条数据线D条数一定时,通过所述第一多路复用器7和所述第二多路复用器8有效减少了所述第一测试电极5和所述第二测试电极6的个数,提高了检测效率。当然,还可以根据实际情况来设置所述第一测试电极5的个数以及所述数据线D的条数,在此不做详述。
在本发明实施例中,所述多条数据线D的条数为所述多个第一测试电极5个数的整数倍。如图4所示为本发明实施例提供的所述显示基板的其中一种结构示意图,每个所述第一多路复用器7与两个所述第一测试电极5耦接,每个所述第一测试电极5与四条所述数据线D耦接,总的所述数据线D的条数为八条,总的所述第一测试电极5的个数为两个,总的所述第二测试电极6的个数为一个,如此一来,总的所述数据线D的条数为总的所述第一测试电极5的四倍,总的所述第一测试电极5的个数为总的所述第二测试电极6的个数的两倍,通过所述第一多路复用器7和所述第二多路复用器8,有效减少了所述第一测试电极5的个数以及所述第二测试电极6的个数,提高了检测效率。
如图5所示为本发明实施例提供的所述显示基板的其中一种结构示意图,所述显示基板还包括设置在所述多条数据线D和所述多个第一测试电极5之间的多个静电释放单元9。所述多个静电释放单元9用于将内部电路所产生的静电释放出去,从而提高检测精度。所述多个静电释放单元9的具体个数可以根据实际应用来设置,在此不做限定。
如图6所示为本发明实施例提供的所述显示基板的其中一种结构示意图,所述显示基板还包括沿与所述数据线D延伸方向垂直的方向延伸,并与所述多个静电释放单元9耦接的第一基准电压总线91和第二基准电压总线92。这里的“垂直”可以是大致垂直,还可以是完全垂直。所述第一基准电压总线91和所述第二基准电压总线92均为恒压总线,比如,所述第一基准电压总线91为低压总线,所述第二基准电压总线92为高压总线,再比如,所述第一基准电压总线91为高压总线,所述第二基准电压总线92为低压总线。每个所述静电释放单元9在与所述第一基准电压总线91和所述第二基准电压总线92耦接的同时,还与位于所述第一检测电极和所述第二多路复用器8之间的引线耦接,从而保证了对所述第二多路复用器8所耦接的数据线D进行检测的精度。
基于同一发明构思,如图7所示,本发明实施例还提供了一种显示装置,该显示装置包括如上面所述的显示基板10、控制芯片20和柔性电路板30,所述控制芯片20分别与所述显示基板中的第一绑定电极2和第二绑定电极3绑定,所述柔性电路板30与所述显示基板10中的第三绑定电极4绑定。
由于该显示装置解决问题的原理与前述显示基板相似,因此,该显示装置的实施可以参见前述显示基板的实施,重复之处不再赘述。
本发明实施例提供的显示装置可以为手机,还可以为平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的,在此就不做赘述,也不应作为对本发明的限制。
基于同一发明构思,如图8所示,本发明实施例还提供了一种显示基板的检测方法,包括:
S101:通过所述多个第三绑定电极接收来自所述柔性电路板的测试电信号,并将所述测试电信号输出至所述多个第二绑定电极,以对与所述多个第二绑定电极相应的所述多个第一绑定电极所耦接的至少部分数据线加载数据信号;
S102:通过所述至少一个第二测试电极获得所述至少部分数据线的待测电信号;
S103:根据所述测试电信号和所述待测电信号,检测所述至少部分数据线是否异常。
在具体实施过程中,步骤S101至步骤S103的具体实现过程如下:
所述显示基板的具体结构可以是前述所述的结构,在将所述控制芯片分别与所述显示基板中的第一绑定电极2和第二绑定电极3绑定,以及将所述柔性电路板与所述显示基板中的第三绑定电极4绑定之后,所述柔性电路板可以输出测试电信号至所述多个第三绑定电极4,所述多个第三绑定电极4在接收所述测试电信号之后,可以将所述测试电信号输出至所述多个第二绑定电极3,从而对与所述多个第二绑定电极3相应的所述多个第一绑定电极2所耦接的至少部分数据线D加载数据信号。然后,可以通过所述至少一个第二测试电极6获得所述至少部分数据线D的待测电信号,然后,便可以根据所获得的所述待测电信号和所述测试电信号,来检测所述至少部分数据线D是否异常,从而实现了对具体的数据线D的异常检测,提高了线不良的检测效率。
如图9所示,步骤S103:根据所述测试电信号和所述待测电信号,检测所述至少部分数据线是否异常,包括:
S201:确定所述测试电信号与所述待测电信号之间的差值;
S202:检测所述差值是否大于预设阈值;
S203:若所述差值大于所述预设阈值,则表明所述至少部分数据线异常。
在具体实施过程中,步骤S201至步骤S203的具体实现过程如下:
首先,在获得所述待测电信号之后,可以确定所述测试电信号和所述待测电信号之间的差值,比如,所述测试电信号所对应的电压值为6.5V,所述待测电信号对应的电压值为6V,二者之间的电压差值为0.5V;然后,检测该差值是否小于预设阈值,若该差值大于预设阈值,则表明至少部分数据线D异常,相应地该至少部分数据线D出现了弱Bonding或者弱Crack,比如,该预设阈值为0.2V,仍以上面例子为例,在二者之间的电压差值为0.5V时,表明所述至少部分数据线D异常。
在本发明实施例中,还可以通过将所述待测电信号的波形与所述测试电信号的波形进行比较,其中,所述测试电信号所对应的波形表明该数据线D正常,一旦所检测到的所述待测电信号的波形与所述测试电信号的波形不同,则表明所述数据线D异常,反之,所述数据线D为正常。
尽管已描述了本发明的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样,倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内,则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种显示基板,其特征在于,包括:
衬底基板,所述衬底基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区,所述非显示区包括位于所述显示区一侧且依次背离所述显示区的互不交叠的第一绑定区和第二绑定区;其中,
所述显示区包括多条数据线,所述第一绑定区包括依次背离所述显示区的多个第一绑定电极、多个第二绑定电极以及位于所述多个第一绑定电极和所述多个第二绑定电极之间并与所述多个第一绑定电极耦接的多个第一测试电极,所述多个第一绑定电极与所述多条数据线耦接,且用于与控制芯片的输出端绑定,所述多个第二绑定电极用于与所述控制芯片的输入端绑定;所述第二绑定区包括与所述多个第二绑定电极耦接的多个第三绑定电极,以及与所述多个第一测试电极耦接的至少一个第二测试电极,其中,所述多个第三绑定电极用于与柔性电路板绑定;
其中,所述多个第三绑定电极用于接收来自所述柔性电路板的测试电信号,并将所述测试电信号输出至所述多个第二绑定电极,以对与所述多个第二绑定电极相应的所述多个第一绑定电极所耦接的至少部分数据线加载数据信号,所述至少一个第二测试电极用于获得所述至少部分数据线的待测电信号,所述待测电信号用于检测所述至少部分数据线是否异常。
2.如权利要求1所述的显示基板,其特征在于,每个所述第二测试电极通过第一多路复用器与至少两个所述第一测试电极耦接。
3.如权利要求2所述的显示基板,其特征在于,每个所述第一测试电极通过第二多路复用器与至少两条所述数据线耦接。
4.如权利要求3所述的显示基板,其特征在于,每个所述第一多路复用器与M个所述第一测试电极耦接,每个所述第二多路复用器与N条所述数据线耦接,其中,M和N均为正整数,且M不大于N。
5.如权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述多条数据线的条数为所述多个第一测试电极个数的整数倍。
6.如权利要求1-5任一项所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括设置在所述多条数据线和所述多个第一测试电极之间的多个静电释放单元。
7.如权利要求6所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括沿与所述数据线延伸方向垂直的方向延伸,并与所述多个静电释放单元耦接的第一基准电压总线和第二基准电压总线。
8.一种显示装置,其特征在于,包括:如权利要求1-7所述的显示基板、控制芯片和柔性电路板,所述控制芯片分别与所述显示基板中的第一绑定电极和第二绑定电极绑定,所述柔性电路板与所述显示基板中的第三绑定电极绑定。
9.一种如权利要求1-7所述的显示基板的检测方法,其特征在于,包括:
通过所述多个第三绑定电极接收来自所述柔性电路板的测试电信号,并将所述测试电信号输出至所述多个第二绑定电极,以对与所述多个第二绑定电极相应的所述多个第一绑定电极所耦接的至少部分数据线加载数据信号;
通过所述至少一个第二测试电极获得所述至少部分数据线的待测电信号;
根据所述测试电信号和所述待测电信号,检测所述至少部分数据线是否异常。
10.如权利要求9所述的检测方法,其特征在于,所述根据所述测试电信号和所述待测电信号,检测所述至少部分数据线是否异常,包括:
确定所述测试电信号与所述待测电信号之间的差值;
检测所述差值是否大于预设阈值;
若所述差值大于所述预设阈值,则表明所述至少部分数据线异常。
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