CN113544464A - 位移计的设定值调整装置 - Google Patents

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Abstract

位移计(10)的设定值调整装置包含：判定部(343)，其在使用对基准工件进行测定时所使用的设定值即使用设定值而测定出基准工件时，对由取得部(341)取得的测定值是否处于目标测定值(352)的范围内进行判定；以及变更部(345)，其对使用设定值进行变更。而且，在测定值处于目标测定值(352)的范围内的情况下，将取得其测定值时的使用设定值设定为在对测定对象物(1)进行检查时使用的使用设定值。在测定值处于目标测定值(352)的范围外的情况下，变更为与取得测定值时不同的使用设定值，对使用该使用设定值而取得的基准工件的测定值是否处于目标测定值(352)的范围内进行判定。

Description

位移计的设定值调整装置
技术领域
本发明涉及位移计的设定值调整装置。
背景技术
以往，已知一种光学式位移计，其从光源将光向测定对象物进行投光，由受光部对来自测定对象物的反射光进行受光，由此对表示测定对象物的位移量的测定值进行测定。
在专利文献1中公开了一种光学式位移计，其为了一边尽可能减轻用户的判断、操作的负担，一边通过与测定对象物的种类等相应地对适当的测量算法进行选择而维持高的测量精度，由对来自测定对象物的反射光进行受光的图像传感器取得受光量波形，基于受光量波形的高部的宽度从3个测定算法选择与测定对象物的光反射率相适合的1个测定算法而使用。
专利文献1：日本特开2006－38571号公报
发明内容
但是，在专利文献1的光学式位移计中，按照从受光量波形提取出的特征量而自动地变更峰值位置或重心位置的计算方法，与测定对象物的种类等相应地选择适当的测量算法，但仅确定测量算法会存在下述课题，即，无法一边对成为测定对象物的基准的基准工件进行测定、一边自动调整用于确定测定条件的使用设定值。
例如，在使用光学式位移计而实际检查测定对象物的情况下，作为用于高精度地对测定对象物进行测定的事先准备，作业者需要从与测定条件相关的设定值中对光学式位移计所使用的使用设定值进行手动设定。其设定例如是一边对成为测定对象物的基准的基准工件进行测定、一边确认实际测定出基准工件时的测定对象物的位移量是否成为基准工件的已知的基准值，作业者手动地调整用于确定测定条件的使用设定值。在该情况下，需要对使用设定值进行调整以使得能够正确地测定基准工件，但使用设定值需要如投光量、测定模式、滤波器、移动平均次数、采样周期、截止频率、折射率等这样多个且多分支地设定，对于不熟练的作业者而言，难以适当地实施这些设定。另外，难以判断如何对设定值进行调整才能够适当地进行测定。作业者在一边对基准工件的测定值进行确认一边调整时，需要手动地调整使用设定值，因此存在使用设定值的调整作业的负担大这一课题。
本发明就是为了解决上述问题而提出的，其目的在于，提供在对基准工件进行测定而进行使用设定值的事先调整时，能够减轻作业者的判断、操作的负担的位移计的设定值调整装置。
第1发明所涉及的位移计的设定值调整装置具有：i)取得部，其基于从位移计接收到的受光信号而取得表示基准工件的位移量的测定值，该位移计包含向成为测定对象物的基准的基准工件进行投光的光源和对来自基准工件的反射光进行受光而输出受光信号的受光部；ii)存储部，其存储对测定基准工件时的测定条件进行规定的设定值和用于与测定值相比较的目标测定值，具有对在测定基准工件时使用的设定值即使用设定值进行储存的储存区域；iii)判定部，其在使用使用设定值而测定出基准工件时，对由取得部取得的测定值是否处于目标测定值的范围内进行判定；以及iv)变更部，其对使用设定值进行变更。而且，在判定为测定值处于目标测定值的范围内的情况下，将取得该测定值时的使用设定值设定为在对测定对象物进行检查时使用的使用设定值。在判定为测定值处于目标测定值的范围外的情况下，变更部变更为与取得测定值时不同的使用设定值，取得部使用该使用设定值对基准工件进行测定而取得测定值，判定部对使用该使用设定值而测定出的测定值是否处于目标测定值的范围内进行判定。
第2发明所涉及的位移计的设定值调整装置具有：i)存储部，其规定对成为测定对象物的基准的基准工件进行测定时的测定条件，储存有包含初始值的设定值及用于判定测定结果的适当与否的目标测定值；ii)设定部，其将初始值设定为在对测定对象物进行测定时使用的使用设定值；iii)取得部，其使用初始值，取得表示基准工件的位移量的测定值；iv)判定部，其对由取得部取得的基于初始值的测定值是否处于目标测定值的范围内进行判定；以及v)变更部，其将使用设定值变更为与初始值不同的设定值。而且，在测定值处于目标测定值的范围内的情况下，将由设定部设定出的初始值作为使用设定值而使用，在测定值处于目标测定值的范围外的情况下，变更部将使用设定值变更为与初始值不同的设定值。
第3发明所涉及的位移计的设定值调整装置具有：i)取得部，其基于从位移计接收到的受光信号而取得表示基准工件的位移量的测定值，该位移计包含向成为测定对象物的基准的基准工件进行投光的光源和对来自基准工件的反射光进行受光而输出受光信号的受光部；ii)存储部，其存储对测定基准工件时的测定条件进行规定的设定值和用于与测定值相比较的目标测定值，具有对在测定基准工件时使用的设定值即使用设定值进行储存的储存区域；iii)状态观测部，其对取得部所取得的测定值和在对基准工件进行测定时使用的使用设定值进行观测而作为状态变量；以及iv)学习部，其按照基于状态变量而创建的训练数据集对使用设定值进行学习。
发明的效果
第1发明的位移计的设定值调整装置在对基准工件进行测定而对使用设定值进行事先调整时，如果测定值处于目标测定值的范围内，则将取得该测定值时的使用设定值设定为在对测定对象物进行检查时使用的使用设定值，如果测定值处于目标测定值的范围外，则变更部对使用设定值进行变更，取得部使用该使用设定值而取得测定值，再次对使用该使用设定值而测定出的测定值是否处于目标测定值的范围内进行判定。因此，在对基准工件进行测定而进行使用设定值的事先调整时，具有下述效果，即，减轻作业者的判断、操作的负担，并能够对使用设定值进行调整。
第2发明的位移计的设定值调整装置在对基准工件进行测定而对使用设定值进行事先调整时，在基于初始值的测定值处于目标测定值的范围内的情况下，将初始值作为在对测定对象物进行检查时使用的使用设定值而使用，在测定值处于目标测定值的范围外的情况下，变更部将使用设定值变更为与初始值不同的设定值。因此，在对基准工件进行测定而进行使用设定值的事先调整时，具有下述效果，即，减轻作业者的判断、操作的负担，并能够对使用设定值进行调整。
第3发明的位移计的设定值调整装置在对基准工件进行测定而进行使用设定值的事先调整时，按照基于包含由状态观测部所取得的测定值和在对基准工件进行测定时使用的使用设定值在内的状态变量而创建的训练数据集，学习部对使用设定值进行学习。因此，具有下述效果，即，减轻作业者的判断、操作的负担，并能够对使用设定值进行学习调整。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1所涉及的位移计的设定值调整系统的整体结构的图。
图2是表示本发明的实施方式1所涉及的位移计的测定原理的图。
图3是表示本发明的实施方式1所涉及的位移计的可测定范围和位移输出的图。
图4是表示本发明的实施方式1所涉及的位移计的设定值调整系统所包含的PLC及PC的功能块的图。
图5是表示本发明的实施方式1所涉及的位移计的设定值的一个例子的图。
图6是表示本发明的实施方式1所涉及的位移计的使用设定值的调整顺序的图。
图7是表示对由本发明的实施方式1所涉及的位移计测定的测定对象值进行选择的画面即测定对象值选择画面的图。
图8是表示本发明的实施方式1所涉及的基准工件的设置通知画面的图。
图9是表示本发明的实施方式1所涉及的判定阈值设定画面的图。
图10是表示本发明的实施方式1所涉及的测定值取得间隔设定画面的图。
图11是表示本发明的实施方式1所涉及的位移计的测定值显示画面的图。
图12是表示本发明的实施方式1所涉及的位移计的测定值的时间变化显示画面的图。
图13是表示本发明的实施方式1所涉及的位移计的受光量波形显示画面的图。
图14是表示由本发明的实施方式1所涉及的PC执行的使用设定值自动调整处理的流程图。
图15是表示由本发明的实施方式1所涉及的PC执行的测定模式调整处理的流程图。
图16是表示由本发明的实施方式1所涉及的PLC执行的检查处理的流程图。
图17是表示由本发明的实施方式2所涉及的PC执行的第1滤波器调整处理的流程图。
图18是表示由本发明的实施方式3所涉及的PC执行的第2滤波器调整处理的流程图。
图19是表示由本发明的实施方式4所涉及的PC执行的第3滤波器调整处理的流程图。
图20是表示由本发明的实施方式5所涉及的PC执行的折射率调整处理的流程图。
图21是表示本发明的实施方式6所涉及的位移计的设定值的一个即测定配方的图。
图22是表示由本发明的实施方式6所涉及的PC执行的使用设定值自动调整处理的流程图。
图23是表示由本发明的实施方式6所涉及的PC执行的测定配方调整处理的流程图。
图24是表示由本发明的实施方式7所涉及的PC执行的投光量调整处理的流程图。
图25是表示对本发明的实施方式7所涉及的位移计提示减光滤光器的装载的画面即减光滤光器装载通知画面的图。
图26是表示由本发明的实施方式8所涉及的PC执行的采样周期调整处理的流程图。
图27是表示由本发明的实施方式9所涉及的PC执行的使用设定值自动调整处理的流程图。
图28是表示由本发明的实施方式9所涉及的PC执行的设定值调整处理的流程图。
图29是表示通过本发明的实施方式10所涉及的第1检测部进行的测定方法的概略的图。
图30是表示通过本发明的实施方式10所涉及的第2检测部进行的测定方法的概略的图。
图31是表示通过本发明的实施方式10所涉及的第4检测部进行的测定方法的概略的图。
图32是表示由本发明的实施方式10所涉及的PC执行的测定配方调整处理的流程图。
图33是表示在由本发明的实施方式10所涉及的PC执行的测定配方调整处理中使用的测定配方调整表的图。
图34是表示由本发明的实施方式11所涉及的PC执行的第2滤波器调整处理的流程图。
图35是表示在由本发明的实施方式11所涉及的PC执行的第2滤波器调整处理中使用的第2滤波器调整表的图。
图36是表示由本发明的实施方式12所涉及的PC执行的第2滤波器调整处理的流程图。
图37是表示在由本发明的实施方式12所涉及的PC执行的第2滤波器调整处理中使用的第2滤波器调整表的图。
图38是表示本发明的实施方式13所涉及的位移计的设定值调整系统的整体结构的图。
图39是表示由本发明的实施方式13所涉及的PC执行的第2滤波器调整处理的流程图。
图40是表示在由本发明的实施方式13所涉及的PC执行的第2滤波器调整处理中使用的第2滤波器调整表的图。
图41是表示本发明的实施方式14所涉及的位移计的设定值调整系统的整体结构的图。
图42是表示本发明的实施方式14所涉及的位移计的设定值调整系统所包含的PC的功能块的图。
图43是表示由本发明的实施方式14所涉及的PC执行的设定值学习处理的流程图。
图44是表示本发明的实施方式15所涉及的位移计的测定值的时间变化显示画面的图。
图45是表示由本发明的实施方式15所涉及的PC执行的判定阈值优化处理的流程图。
图46是表示本发明的实施方式16所涉及的位移计的设定值调整系统的整体结构的图。
图47是表示本发明的实施方式16所涉及的位移计的设定值调整系统所包含的PLC的功能块的图。
具体实施方式
实施方式1.
使用图1至图16对实施方式1的位移计10的设定值调整系统进行说明。
本发明的实施方式1的位移计10的设定值调整系统构成FA(Factory Automation)领域的设备。位移计10的设定值调整系统如图1所示，包含激光位移传感器等位移计10、作为控制装置的PLC(Programmable Logic Controller)20和作为设定值调整装置的PC(Personal Computer)30。位移计10是应用三角测量的原理对表示直至测定对象物1为止的距离或测定对象物1的位移量的测定值进行测定的光学式位移计。
位移计10包含驱动电路2、作为光源的激光二极管3、投光透镜4、受光透镜5、作为受光部的1维的图像传感器6、读出电路7。
驱动电路2是对激光二极管3进行驱动的电路。激光二极管3经过投光透镜4向测定对象物1照射激光。1维的图像传感器6列状地具有与多个像素相对应的受光元件。而且，来自测定对象物1的反射光经过受光透镜5射入至受光元件而对电荷进行累积。1维的图像传感器6例如举出CCD(Charge－Coupled Device)线性传感器或CMOS(Complementary MetalOxide Semiconductor)线性传感器。读出电路7是将与图像传感器6的各像素相对应的受光元件的受光量及与进行了受光的受光元件的位置相对应的受光信号读出的电路。
在图像传感器6中，与测定对象物1的相对位移及受光量相应地，在将图像传感器6的受光面构成的各受光元件对电荷进行累积。而且，读出电路7在扫描方向X将各受光元件的电荷读出，作为在从图像传感器6的一端的受光元件至另一端的受光元件为止表示各自的受光量的受光信号。
如图2所示，如果测定对象物1相对于位移计10从由实线示出的位置向由虚线示出的位置进行了位移，则测定对象物1的反射面的位置也同样地位移。与其相伴，测定对象物1的反射面的位置发生变化，因此在图像传感器6中来自测定对象物1的反射光射入的图像传感器6中的受光元件所对应的像素的位置变化，针对每个像素对与受光量相对应的电荷进行累积，作为受光信号被读出。
为了更具体地进行说明，参照图3对位移计10的可测定范围和位移输出之间的关系进行说明。位移计10通常确定了测定中心距离。测定中心距离是由构成了位移计10的光学系统的结构要素即激光二极管3和投光透镜4的配置确定，作为位移计10的测定基准所使用的绝对基准距离。具体地说，测定中心距离是从位移计10的投光透镜4射出的激光的光斑直径变得最小的距离，即投光透镜4的焦距。关于将测定中心距离设为中央值的位移计10的可测定范围，也由构成了位移计10的光学系统的结构要素即激光二极管3、投光透镜4、受光透镜5及图像传感器6的配置而预先确定。测定中心距离和可测定范围由光学系统的结构要素确定的原因在于，激光二极管3、投光透镜4、受光透镜5及图像传感器6的配置位置固定于位移计10的内部，通常无法对测定中心距离和可测定范围进行调整。在投光透镜4的投光轴和受光透镜5的受光轴的交点配置测定中心距离的状态下，投光轴和受光轴之间的角度也恒定。
在测定对象物1的反射面位于测定中心距离的情况下，向位于扫描方向X的图像传感器6的受光面的一端至另一端之间的中央附近的受光元件射入反射光。在该情况下，读出电路7作为位移输出而输出0V的电压。这表示测定对象物1的反射面的位置与测定中心距离一致，即，从测定中心距离起的位移量为0mm。另外，在测定对象物1的反射面相对于位移计10变得比测定中心距离更远的情况下，向位于扫描方向X的图像传感器6的受光面的一端侧的受光元件射入反射光。例如，在测定对象物1的反射面位于可测定范围的下限值的位置的情况下，读出电路7作为位移输出而输出－5V的电压。这表示测定对象物1的反射面的从测定中心距离起的位移量为－15mm。另外，在测定对象物1的反射面相对于位移计10变得比测定中心距离更近的情况下，向位于扫描方向X的图像传感器6的受光面的另一端侧的受光元件射入反射光。例如，在测定对象物1的反射面位于可测定范围的上限值的位置的情况下，读出电路7作为位移输出而输出+5V的电压。这表示测定对象物1的反射面的从测定中心距离起的位移量为+15mm。在可测定范围内，如果位移输出即电压值增加，则与其相对应而位移量直线地增加。此外，上述的电压值及位移量为一个例子，并不限定于此。
PLC 20如图1所示，包含第1通信I/F(Interface)部21、第1控制部22、第1存储部23。第1通信I/F部21对来自与PLC 20连接的外部设备的信号进行接收，将来自PLC 20的信号发送至与PLC 20连接的外部设备。第1通信I/F部21包含将接收到的模拟信号变换为数字信号的A/D(Analog－to－Digital)变换电路，并且在应该从第1通信I/F部21发送至外部设备的信号为模拟信号的情况下，为了从数字信号变换为模拟信号而向外部设备发送，包含D/A(Digital－to－Analog)变换电路。另外，第1通信I/F部21构成为在PLC 20和外部设备通过数字信号进行信号的收发的情况下，进行信号的收发而不经由A/D变换电路及D/A变换电路。此外，第1控制部22和第1存储部23的详细内容在后面记述。此外，关于能够与PLC 20连接的物性检测部40及温度传感器50，由于在实施方式2及其以后的实施方式中使用，因此在实施方式1中省略说明。
作为位移计10的设定值调整装置的PC 30，包含显示装置31、输入装置32、第2通信I/F部33、第2控制部34及第2存储部35。显示装置31例如显示对位移计10的测定值进行显示的显示画面等。显示装置31为液晶显示装置，但并不限定于此。输入装置32例如为通过用户的操作而接受输入的鼠标及键盘等，但并不限定于此。第2通信I/F部33通过与PLC 20的第1通信I/F部21连接，从而在PLC 20和PC 30之间进行信号进行收发。此外，第2控制部34和第2存储部35的详细内容在后面记述。
接下来，参照图4对表示将实施方式1的位移计10的设定值调整系统构成的PLC 20和PC 30的详细内容的功能块进行说明。
PLC 20的第1存储部23包含：控制程序231；以及使用设定值储存区域232，其是对作为在对测定对象物1进行测定时使用的设定值即使用设定值的各种使用设定值Yy进行储存的储存区域。控制程序231是使用导入至PC 30的工程设计工具而由用户创建的，是用于对与PLC 20连接的被控制设备即位移计10进行控制的程序。在实施方式1中，第1存储部23是闪存、SSD(Solid State Drive)或HDD(Hard Disk Drive)的非易失性存储装置以及作为作业区域使用的RAM(Random Access Memory)等易失性存储装置，但第1存储部23并不限定于闪存、SSD或HDD以及RAM。此外，第1存储部23的非易失性存储装置也可以是能够与PLC 20连接的外部存储装置。
第1控制部22将在第1存储部23中存储的控制程序231读出，按照读出的控制程序231，对从位移计10、PC 30等外部设备经由第1通信I/F部21接收到的信号进行处理，将基于来自位移计10的受光信号的测定值及受光量经由第1通信I/F部21而输出至PC 30。另外，第1控制部22将从PC 30接收到的使用设定值Yy储存于第1存储部23的使用设定值储存区域232。另外，第1控制部22将在第1存储部23的使用设定值储存区域232中储存的使用设定值Yy读出，按照在使用设定值储存区域232中储存的使用设定值Yy而执行控制程序231，对位移计10进行控制。此外，第1控制部22的功能通过处理器而实现。
PC 30的第2存储部35具有：用户条件储存区域354，其对规定在通过位移计10对测定对象物1进行测定时的测定条件并且针对每个属性而区分的多个设定值即全设定值351、和由用户决定的目标测定值352进行存储，通过由用户对输入装置32进行操作而对输入的用户条件进行储存；使用设定值储存区域355，其是对在对测定对象物1进行测定时使用的设定值即使用设定值Yy进行储存的储存区域；以及优化设定值储存区域356，其是对能够正确地对测定值进行测定的可能性高的优化后的设定值Xx即优化设定值X＿opt进行储存的储存区域。在实施方式1中，第2存储部35为闪存、SSD或HDD以及作为作业区域使用的RAM，但第2存储部35并不限定于闪存、SSD或HDD以及RAM。此外，目标受光量353由于在实施方式2及其以后的实施方式中使用，因此在实施方式1中省略说明。
第2控制部34包含取得部341、设定部342、判定部343、变更部344、更新部345、显示控制部346及阈值设定部347。第2控制部34的取得部341、设定部342、判定部343、变更部344、更新部345、显示控制部346及阈值校正部347的功能通过处理器而实现。此外，阈值校正部347由于在实施方式2及其以后的实施方式中使用，因此在实施方式1中省略说明。
取得部341从PLC 20经由第2通信I/F部33而取得位移计10的测定值(及受光量)，另外，取得来自输入装置32的用户操作所进行的输入。设定部342从第2存储部35的全设定值351中针对每个属性各一个一个地读出设定值Xx而存储于使用设定值储存区域355，由此设定在对测定对象物1进行测定时使用的使用设定值Yy。判定部343在使用通过设定部342所设定的使用设定值Yy而对测定对象物1进行测定时，对由取得部341取得的测定值是否处于目标测定值352的范围内进行判定。
变更部344将在对测定对象物1的基准工件进行测定时使用的使用设定值Yy从前一次的使用设定值Yy进行变更。具体地说，变更部344将与前一次的使用设定值Yy所对应的设定值Xx不同的设定值Xx+1从第2存储部35的全设定值351中读出，将新读出的设定值Xx+1作为新的使用设定值Yy而存储于使用设定值储存区域355。另外，变更部344将在使用设定值储存区域355中储存的新的使用设定值Yy发送至PLC 20，PLC 20的第1控制部22使第1存储部23的使用设定值储存区域232对新的使用设定值Yy进行存储。
更新部345对取得使用通过变更部344变更前的前一次的使用设定值Yy(第1使用设定值)而测定出的测定值(第1测定值)和使用通过变更部344变更后的新的使用设定值Yy(第2使用设定值)而测定出的测定值(第2测定值)之中的、与目标测定值352接近的测定值时的使用设定值Yy进行保存，作为在对测定对象物1进行测定时使用的使用设定值Yy。具体地说，更新部345将在使用设定值储存区域355中储存的前一次的使用设定值Yy和新的使用设定值Yy之中的取得与目标测定值352接近的测定值时的使用设定值Yy保存于优化设定值储存区域356。另外，更新部345向PLC 20的第1控制部22发送命令，对在第1存储部23的使用设定值储存区域232中储存的前一次的使用设定值Yy和新的使用设定值Yy之中的作为使用设定值Yy而保存于优化设定值储存区域356的使用设定值Yy进行保存。
显示控制部346基于取得部341所取得的测定值，或通过用户操作进行的来自输入装置32的输入等，例如使对位移计10的测定值进行显示的显示画面等在显示装置31进行显示。
接下来，参照图5对在PC 30的第2存储部35中存储的全设定值351进行说明。如图5所示，设定值Xx如投光量、测定模式、滤波器、移动平均次数、采样周期、截止频率、折射率、测定配方等这样针对每个属性进行区分，分别包含针对每个属性的多个设定值Xx。下面，有时将各属性的设定值汇总而称为Xx。另外，为了将设定值Xx针对每个属性进行区分，使大写字母X部分针对每个属性而不同，有时区分为投光量的设定值为Ix，测定模式的设定值为Jx，滤波器种类的设定值为Kx，移动平均次数的设定值为Lx，采样周期的设定值为Mx，截止频率的设定值为Nx，折射率的设定值为Ox，测定配方的设定值为Px而进行说明。另外，各属性所包含的设定值的初始值设为1，即，小写字母x部分成为从1开始连续的编号。例如，下面，有时滤波器种类的设定值Kx如初始值即移动平均次数的设定值为K1，低通滤波器的设定值为K2及高通滤波器的设定值为K3这样进行说明，关于滤波器种类以外的属性的各设定值Ix、Jx、Lx、Mx、Nx、Ox、Px也是同样的。此外，关于测定配方，由于在实施方式2及其以后的实施方式中使用，因此在实施方式1中省略说明。此外，使用设定值Yy是从设定值351中针对每个属性各一个一个地选择出的设定值Xx，在事先调整时储存于PC20的使用设定值储存区域355及优化设定值储存区域356，最终储存于PLC 20的使用设定值储存区域232，由此是位移计10对测定对象物1进行测定时使用的设定值Xx。但是，在测定配方的设定值Px的情况下，没有储存于PLC 20的使用设定值储存区域232，关于这一点在实施方式2及其以后进行详述。
投光量的设定值Ix是与来自激光二极管3的激光的投光量相关的设定值，包含从0.01至100％为止的多个设定值I1、I2、I3···。0.01％为投光量的下限设定值，100％为投光量的上限设定值。
测定模式的设定值Jx是与用于从受光量波形高精度地取得波形的峰值位置的测定算法相关的设定值，该受光量波形是基于来自图像传感器6的受光信号将与各像素相对应的受光元件的受光量作为波形显示时的受光量波形，与测定对象物1的表面物性相应地，针对测定对象物1的每个种类预先准备适当的测定模式的设定值J1、J2、J3···。作为多个测定模式的设定值Jx的例子，举出设定有适于具有标准的表面物性的测定对象物1的测定算法的扩散反射模式、设定有适于测定对象物1为镜面体或透明体的情况的测定算法的正反射模式、设定有适于测定对象物1为金属的情况的测定算法的金属模式、设定有适于测定对象物1为半透明体的情况的测定算法的半透明体模式、设定有适于测定对象物1为透明体特别是玻璃的情况的测定算法的玻璃模式、设定有适于测定对象物1在玻璃中埋入有金属线的带图案的玻璃的情况的测定算法即带图案的玻璃模式等。这些作为测定算法可以使用任意的测定算法，例如能够如在日本特开2006－38571号公报中记载那样，使用与测定对象物1相匹配地将重心计算线进行变更等公知的算法。
滤波器种类的设定值Kx是与用于对测定值进行过滤处理的滤波器种类相关的设定值K1、K2、K3···。在多个滤波器种类的设定值Kx中，例如包含通过移动平均法对测定值进行过滤处理的移动平均滤波器的设定值K1、关于受光量波形使高于截止频率的频率递减的低通滤波器的设定值K2、关于受光量波形使低于截止频率的频率递减的高通滤波器的设定值K3等。此外，在滤波器种类的设定值Kx中，作为与截止频率相关的滤波器种类而包含低通滤波器及高通滤波器这两者，但也可以包含低通滤波器及高通滤波器中的至少1个。
移动平均次数的设定值Lx在作为滤波器种类的设定值Lx而设定有移动平均滤波器的设定值K1的情况下，进行追加设定而包含移动平均次数从1次至65536次为止之间的多个设定值L1、L2、L3···。
采样周期的设定值Mx是从与图像传感器6的各像素相对应的受光元件将表示受光量的受光信号由读取电路7读出的周期的设定值，例如，包含从10μs至2ms为止之间的多个设定值M1、M2、M3···。此外，采样周期变得越长则向与像素相对应的受光元件射入反射光的时间变得越长，因此采样周期也可以说是曝光时间。
截止频率的设定值Nx在作为滤波器种类的设定值Kx而设定有低通滤波器或高通滤波器的情况下，进行追加设定而包含截止频率从1Hz至2000Hz为止的多个设定值N1、N2、N3···。
折射率的设定值Ox在测定对象值为透明体的厚度的情况下，进行追加设定而包含折射率从0.5000至2.0000为止的多个设定值O1、O2、O3···。
接下来，参照图6至图19对在测定测定对象物1而实际上开始检查前使用所需的基准工件的使用设定值的事先调整进行说明。基准工件使用成为检查对象物的测定对象物1的合格品。
首先，如图6的调整顺序所示，在步骤S1中，输入装置32由用户操作，由此对测定对象物1的测定对象值进行选择。具体地说，在PC 30的显示装置31显示出的图7所示的测定对象值选择画面70，由用户对输入装置32进行操作，由此通过测定对象值选择框701对测定对象值进行选择，然后，通过对设定按钮702进行操作，从而取得部341取得由用户操作而选择出的测定对象值。而且，取得部341将选择出的测定对象值储存于第2存储部35的用户条件储存区域354。而且，进入步骤S2。此外，在图7的例子中，示出了作为测定对象值而选择出测定对象物1的表面的位移量。
接下来，在步骤S2中，如图8所示，显示控制装置346将对基准工件的设置进行提示的基准工件设置通知画面71在显示装置31进行显示。按照基准工件设置通知画面71的显示内容，如果基准工件不是镜面体或透明体，则测定对象物1的表面处的光的反射的方式成为扩散反射光的设置方法，即扩散反射设置由用户进行。扩散反射设置是以将位移计10的投光轴和测定对象物1的表面所成的角度设为90°，基准工件的表面位于测定中心距离的位置的方式对基准工件和位移计10进行设置。另外，在基准工件为镜面体或透明体的情况下，测定对象物1的表面处的光的反射的方式成为正反射光的设置方法即正反射设置由用户进行。正反射设置是在测定中心距离设置测定对象物1时入射光的入射角和反射光的反射角相等的位置对基准工件和位移计10进行设置。基准工件和位移计10如上所述进行设置，如果取得部341接受到针对按钮710的用户操作，则进入步骤S3，该按钮710是用户对输入装置32进行操作，由此用于进入至下一个步骤的按钮。
接下来，在步骤S3中，如图9所示，显示控制装置346将判定阈值设定画面72在显示装置31进行显示。在判定阈值设定画面72，用户对输入装置32进行操作，由此向上限阈值的输入框720和下限阈值的输入框721输入上限阈值和下限阈值。判定阈值是在测定对象物1的表面的位移量从测定中心距离以某种程度相对地偏移的情况下判定为不合格品。在图9的例子中，作为上限阈值而输入+1.000000mm，作为下限阈值而输入－1.000000mm。在测定对象物1的检查的阶段，如果测定值处于上限阈值和下限阈值的范围内，则测定对象物1判断为合格品，如果处于上限阈值和下限阈值的范围外，则测定对象物1判断为不合格品。如果取得部341接受到为了进入下一个步骤而针对按钮722的用户操作，则判定阈值的范围作为目标测定值352而存储于第2存储部35。而且，进入步骤S4。
接下来，在步骤S4中，如图10所示，显示控制装置346将测定值取得间隔设定画面73在显示装置31进行显示。在测定值取得间隔设定画面73，用户对输入装置32进行操作，由此用户所希望的测定值的取得间隔即测定值取得间隔是向测定值取得间隔的输入框730进行输入而被指定。测定值取得间隔是PC 30的取得部341从PLC 20取得测定值的间隔。在图10的例子中，测定值取得间隔设定为40μs。而且，在对测定条件进行规定的各设定值Xx如以往那样由用户自身进行设定的情况下，取得部341接受针对用于设定值Xx的手动调整的按钮731的用户操作，在将各设定值Xx进行自动调整的情况下，取得部341接受针对用于设定值Xx的自动调整的按钮732的用户操作。如果取得部341接受到针对按钮731或按钮732的用户操作，则通过用户操作而输入的测定值取得间隔储存于第2存储部35的用户条件储存区域354。而且，进入步骤S5。此外，测定值取得间隔的输入框730作为接受用户操作的接受部起作用，该用户操作对由取得部341取得测定值的间隔即测定值取得间隔进行指定。
在设定值Xx的手动调整的按钮731被选择的情况下，在步骤S5中，显示控制装置346将如图11至图13所示的显示画面在显示装置31进行显示。一边对在显示装置31显示出的显示画面进行确认，一边由用户从全设定值351中将各种使用设定值Yy如以往那样手动地进行调整。在图11所示的测定值显示画面74，在对位移计10的测定值进行显示的测定值显示框740及741对测定值进行显示。在图11的例子中，在测定值显示框740作为来自位移计10的测定值而显示出+0.945790mm，收敛于判定阈值的范围(上限阈值即+1.000000mm至下限阈值即－1.000000mm的范围)。此外，在图11中，仅在测定值显示框740显示出测定值，但在将2个位移计10与PLC 20连接的情况下，一个位移计10的测定值在一个显示框740进行显示，另一个位移计10的测定值在另一个显示框741进行显示。图12是通过将针对每个测定值取得间隔的测定值绘制而成的分布图750对测定值的时间变化进行表示的测定值的时间变化显示画面75。在测定值的时间变化显示画面75，还显示出判定阈值的上限阈值751和下限阈值752，以用户能够掌握测定值753是否处于判定阈值的范围内的方式进行显示。在图12的例子中，多个测定值超过上限阈值751，多个测定值超过下限阈值752。图13是对从位移计10取得的受光量波形进行显示的受光量波形显示画面76。在受光量波形显示画面76，对受光量波形进行显示的显示区域760的纵轴示出受光量，横轴示出与图像传感器6中的受光元件相对应的像素的位置。此外，受光量波形显示画面76还包含将受光量作为值进行显示的显示区域761、和对取得受光量时的投光量进行显示的显示区域762。在图13的例子中，像素的位置的可取得值例如为与0至500的像素相对应的值，0至500的中央值即250的像素的位置示出位移量0mm的位置。例如，示出在测定对象物1的表面从250的像素的位置向500的像素的位置接近的情况下，位移量向负侧(与位移计10接近的方向)变化，在测定对象物1的表面从250的像素的位置向0的像素的位置接近的情况下，位移量向正侧(远离位移计10的方向)变化。此外，图13所示的受光量波形的高部P的顶点位于像素的位置为300和400之间，因此示出位移量向负侧变化。如果将成为基准工件的测定基准的表面对准测定中心距离，则在正确地设定有使用设定值Yy的情况下，受光波形的高部P的顶点位于示出位移量0mm的位置的250的像素的位置，但由于在图13中使用设定值Yy没有正确地调整，因此位移量向负侧偏移。
如以往那样，在一边对基准工件进行测定一边由用户手动地对使用设定值Yy进行调整的情况下，以一边对图11至图13所示的画面例进行确认一边测定值成为目标测定值的范围内的方式，从全设定值351中对各使用设定值Yy进行调整，测定值成为目标测定值的范围内，取得部341接受针对手动调整完成按钮(未图示)的用户操作。而且，更新部345使测定值成为目标测定值的范围内时的各使用设定值Yy作为在实际上对测定对象物1进行检查时使用的使用设定值Yy而存储于PC 30的第2存储部35的优化设定值储存区域356。另外，更新部345将在PC 30的第2存储部35的优化设定值储存区域356中存储的使用设定值Yy发送至PLC 20，PLC 20的第1控制部22使接收到的使用设定值Yy存储于第1存储部23的使用设定值储存区域232。
返回至图10，在设定值Xx的自动调整的按钮732被选择的情况下，作为步骤S5的处理而开始图14所示的使用设定值自动调整处理。此外，在实施方式1中，对在步骤S50的使用设定值调整处理中应用测定模式调整处理的方式进行说明。
首先，在步骤S10中，设定部342将针对每个属性在图5的中央的列记载的初始值X1作为使用设定值Yy进行设定。具体地说，设定部342将从第2存储部35的全设定值351中针对每个属性作为图5所示的初始值而预先决定的设定值X1，在第2存储部35的使用设定值储存区域355作为使用设定值Yy进行存储，由此对在测定对象物1的测定时使用的使用设定值Yy进行设定。即，设定部342将激光二极管3的投光量的设定值Ix的初始值I1即50％设定为在测定对象物1的测定时使用的使用设定值Yy。另外，设定部342将测定模式的设定值Jx的初始值J1即扩散反射模式设定为在测定对象物1的测定时使用的使用设定值Yy。另外，设定部342将滤波器种类的设定值Kx的初始值K1即移动平均滤波器设定为在测定对象物1的测定时使用的使用设定值Yy。另外，设定部342将移动平均次数的设定值Lx的初始值L1即128次设定为在测定对象物1的测定时使用的使用设定值Yy。另外，设定部342将通过图6的步骤S4所设定的测定值取得间隔从用户条件储存区域354读出，在采样周期的设定值Mx的初始值M1小于或等于测定值取得间隔的情况下，将初始值M1即40μs设定为在测定对象物1的测定时使用的使用设定值Yy。另外，设定部342在采样周期的设定值Mx的初始值M1大于测定值取得间隔的情况下，将小于或等于测定值取得间隔且与测定值取得间隔最接近的采样周期的设定值Mx设定为在测定对象物1的测定时使用的使用设定值Yy。例如，在图10所示的测定值取得间隔设定为20μs的情况下，作为采样周期的设定值Mx而设定20μs。另外，设定部342将截止频率的设定值Nx的初始值N1即100Hz设定为在测定对象物1的测定时使用的使用设定值Yy。另外，设定部342将折射率的设定值Ox的初始值O1即1.5000设定为在测定对象物1的测定时使用的使用设定值Yy。而且，设定部342将在使用设定值储存区域355中存储的各属性的使用设定值Yy发送至PLC 20，PLC 20的第1控制部22将接收到的各属性的使用设定值Yy储存于第1存储部23的使用设定值储存区域232。而且，进入步骤S20。此外，关于测定配方的设定值Px的初始值P1，由于在实施方式1中没有使用，因此省略说明。
而且，在步骤S20中，PC 30的取得部341取得PLC 20的第1控制部22按照使用设定值储存区域232的使用设定值Yy执行控制程序231而取得的来自位移计10的测定值(及受光量)。
而且，在步骤S30中，PC 30的判定部343对来自位移计10的测定值是否处于通过图6的步骤S4而在用户条件储存区域354中储存的目标测定值352的范围内，即，作为上限阈值和下限阈值的范围的判定阈值的范围内进行判定。初次的测定值是将各初始值X1(即，I1、J1、K1、L1、M1(或，小于或等于测定值取得间隔且与测定值取得间隔最接近的采样周期的设定值Mx)、N1、O1)作为各使用设定值Yy设定而测定出的测定值。在判定为测定值处于目标测定值352的范围内的情况下(步骤S30：YES)，如果使用在取得测定值时所使用的各初始值X1(其中，仅Mx是如上所述不为M1的情况)，则基准工件的测定值处于适当的范围内，因此结束使用设定值自动调整处理。即，取得来自处于目标测定值352的范围内的基准工件的测定值时所使用的使用设定值Yy，储存于PLC 20的第1存储部23的使用设定值储存区域232而作为使用设定值Yy进行设定。因此，在通过位移计10对测定对象物1实际检查时，取得来自处于目标测定值352的范围内的基准工件的测定值时所使用的使用设定值Yy被使用。在判定为测定值处于目标测定值352的范围外的情况下(步骤S30：NO)，进入步骤S40。
而且，在步骤S40中，PC 30的判定部343对是否设定有优化完成标志FX进行确认。优化完成标志FX是在通过后面记述的步骤S50执行的使用设定值调整处理完成时设定的标志F。优化完成标志FX例如在优化完成标志FX的大写字母X部分应用测定模式的设定值Jx的大写字母部分，在测定模式调整处理完成时如后面所述对优化完成标志FJ进行设定。此外，在应用其他属性的设定值Xx的调整处理的情况下，在优化完成标志FX的大写字母X部分同样地应用所对应的属性的设定值Xx的大写字母X部分。在步骤S40判定为没有设定优化完成标志FJ的情况下(步骤S40：NO)，后面记述的测定模式调整处理没有完成，因此进入步骤S50。
而且，在步骤S50中，即使将测定模式的设定值Jx的初始值J1作为使用设定值Yy进行设定，测定值也不正确，因此作为使用设定值调整处理而执行测定模式调整处理。参照图15对测定模式调整处理的详细内容进行说明。
在步骤S50中，执行测定模式调整处理。首先，在图15的步骤S101中，判定部343对测定模式调整处理中的本次的测定值是否是初次的测定值进行判定。测定模式调整处理中的初次的测定值是在测定模式调整处理之前通过步骤S20取得测定值，在初次进入步骤S50的测定模式调整处理时的测定值。作为判定本次的测定值是否是测定模式调整处理中的初次的测定值的方法，从使用设定值自动调整处理开始起对进入步骤S50的测定模式调整处理的次数进行计数，在其计数值为1的情况下判定部343判定为是初次的测定值，但并不限定于此。在判定为本次的测定值是初次的测定值的情况下(步骤S101：YES)，在将测定模式的设定值Jx的初始值J1即扩散反射模式设定为对测定对象物1进行测定时使用的使用设定值Yy后，只存在初次取得的测定值，成为比较对象的其他测定值消失。因此，进入步骤S102。
在步骤S102中，变更部344将与测定值取得完成的测定模式的设定值Jx不同的设定值Jx+1从第2存储部35的全设定值351中读出。如果是初次，则测定值取得完成的测定模式的设定值Jx只存在初始值J1即扩散反射模式，因此作为与初始值J1不同的测定模式的设定值Jx+1而将设定值J2从第2存储部35的全设定值351中读出。而且，变更部344将读出的测定模式的设定值Jx+1存储于使用设定值储存区域355，由此将下一次使用的使用设定值Yy变更为测定模式的设定值Jx+1。另外，变更部344将在使用设定值储存区域355中储存的下一次使用的使用设定值Yy即测定模式的设定值Jx+1发送至PLC 20，第1控制部22使下一次使用的使用设定值Yy即测定模式的设定值Jx+1存储于使用设定值储存区域232而进行设定。此外，在步骤S101中判定为本次的测定值是初次的测定值，不经由步骤S103及步骤S104而进行步骤S102的情况下，在步骤S102中，变更部344还进行将初始值J1暂时存储于优化设定值储存区域356。而且，返回图14的步骤S20，PLC 20的第1控制部22按照在使用设定值储存区域232中储存的新的使用设定值Yy(下一次使用的使用设定值)即测定模式的设定值Jx+1而执行控制程序231。而且，在图14的步骤S20中，取得部341取得使用了新的使用设定值Yy(前述的下一次使用的使用设定值)的测定值。而且，与前述同样地再次进行步骤S30及步骤S40，在优化完成标志FJ没有设定的情况下，再次进入步骤S50。此外，在步骤S30中，在判定为将测定模式的设定值Jx更变更为设定值J2后的测定值处于目标测定值352的范围内的情况下，在其阶段，在优化设定值储存区域356将初始值J1暂时存储而没有进行设定值Jx的优化，因此作为例外而进入步骤S40。
而且，在步骤S50中，再次进入图15的步骤S101。在该情况下，判定为本次的测定值不是初次的测定值(步骤S101：NO)，进入步骤S103。
在步骤S103中，更新部345将取得使用在优化设定值储存区域356中保存的测定模式的使用设定值Yy(第1使用设定值，在实施方式1中为Jx)而测定出的测定值(第1测定值)、和使用通过变更部344变更后的新的测定模式的使用设定值Yy(第2使用设定值，在实施方式1中为Jx+1)而测定出的测定值(第2测定值)之中的与目标测定值352接近的测定值时的测定模式的使用设定值Yy保存于优化设定值储存区域356。此外，在使用测定模式的使用设定值Yy(第1使用设定值，在实施方式1中为Jx)而测定出的测定值(第1测定值)、和使用新的测定模式的使用设定值Yy(第2使用设定值，在实施方式1中为Jx+1)而测定出的测定值(第2测定值)相同的情况下，将任一个测定模式的规格设定值Yy保存于优化设定值储存区域356。而且，进入步骤S104。
在步骤S104中，判定部343判定在使用设定值Yy使用全部测定模式的设定值Jx对基准工件进行测定而得到的全部测定值是否取得完成。例如，判定部343对从测定模式调整处理的开始起取得部341所取得的测定值的数量是否与第2存储部35的全设定值351中的测定模式的设定值Jx的数量一致进行确认，由此判定全部测定值是否取得完成。在判定为全部测定值没有取得完成的情况下(步骤S104：NO)，再次进入步骤S102。而且，在步骤S102中，变更部344将与测定值取得完成的测定模式的设定值Jx不同的设定值Jx+1从全设定值351读出，作为使用设定值Yy而存储于使用设定值储存区域355。另外，变更部344将在使用设定值储存区域355中储存的测定模式的设定值Jx+1发送至PLC 20，使测定模式的设定值Jx+1作为使用设定值Yy而存储于使用设定值储存区域232。此外，在经由步骤S103及步骤S104而进行步骤S102的情况下，在步骤S103中使取得与目标测定值352接近的测定值时的测定模式的使用设定值Yy保存于优化设定值储存区域356，因此为了保存该使用设定值Yy，不进行使初始值J1向优化设定值储存区域356的存储。
而且，反复进行处图14的步骤S20至步骤S50的处理。即，在测定值处于目标测定值352的范围外且没有设定优化完成标志FJ的期间，图14的步骤S20至步骤S50被反复执行。此外，在测定模式的设定值Jx之中的J3作为使用设定值Yy而设定于使用设定值储存区域232后，在步骤S20至步骤S50的反复处理期间，在通过步骤S30判定为测定值处于目标测定值352的范围内的情况下(步骤S30：YES)，如果使用在优化设定值储存区域356中储存的测定模式的设定值Jx，则基准工件的测定值处于适当的范围内，因此结束使用设定值自动调整处理。即，在该阶段，与取得来自处于目标测定值352的范围内的基准工件的测定值时所使用的使用设定值Yy相同的测定模式的设定值Jx保存于PC 30的优化设定值储存区域356，并且在PLC 20的使用设定值储存区域232中也储存有相同的使用设定值Yy。因此，在通过位移计10实际检查测定对象物1时，使用在优化设定值储存区域356中储存的测定模式的设定值Jx。此外，在判定为处于目标测定值352的范围内时，以下将在优化设定值储存区域356保存的设定值Xx称为优化设定值X＿opt，将测定模式的优化设定值称为J＿opt。
在步骤S104中，在使用设定值Yy使用全部测定模式的设定值Jx而判定为全部测定值取得完成的情况下(步骤S104：YES)，进入步骤S105。
在步骤S105中，更新部345设为在使用设定值Yy使用全部测定模式的设定值Jx而全部测定值取得完成，作为使用设定值调整处理的测定模式调整处理完成，作为优化完成标志FX对优化完成标志FJ进行设定。另外，向PLC 20的第1控制部22发送命令，作为在第1存储部23中储存的测定模式的使用设定值Yy，对在测定模式调整处理完成时的优化设定值储存区域356中保存的测定模式的设定值Jx即测定模式的优化设定值J＿opt进行保存。
在通过步骤S105设定有优化完成标志FJ时，在优化设定值储存区域356中储存的测定模式的优化设定值J＿opt，对在测定模式的全设定值J1、J2、J3···中取得与目标测定值352最接近的测定值的设定值Jx进行保存，成为该优化设定值J＿opt设定于PLC 20的使用设定值储存区域232的状态。
在该状态下，进行图14的步骤S20至步骤S40。在使用测定模式的优化设定值J＿opt通过步骤S20取得的测定值通过步骤S30判定为处于目标测定值352的范围外的情况下(步骤S30：NO)，在步骤S40中对设定有优化完成标志FJ进行确认，进入步骤S60。
在步骤S60中，判定部343使显示装置31对错误显示画面进行显示，在使用设定值自动调整处理中，将无法对测定模式的设定值Jx进行调整这一主旨通知给用户，以使得能够正确地测定测定值。
如上所述执行使用设定值自动调整处理，在通过步骤S30而测定值处于目标测定值352的范围内后，如图16所示，通过位移计10进行将测定对象物1实际检查的检查处理。此时，在PLC 20的使用设定值储存区域232中，将通过使用设定值自动调整处理而测定值处于目标测定值352的范围内时的测定模式的设定值Jx作为使用设定值Yy进行储存，在检查中使用。
首先，在步骤S1001中，与步骤S20同样地，PC 30的取得部341取得PLC 20的第1控制部22按照使用设定值储存区域232的使用设定值Yy执行控制程序231而取得的来自位移计10的测定值。
而且，在步骤S1002中，与步骤S30同样地，判定部343对来自位移计10的测定值是否处于目标测定值352的范围内，即，作为上限阈值和下限阈值的范围的目标测定值352的范围内进行判定。在判定为测定值处于目标测定值352的范围内的情况下(步骤S1002：YES)，进入步骤S1003。
在步骤S1003中，判定部343将测定对象物1为合格品的检查结果储存于第2存储部35。而且，进入步骤S1005。
在步骤S1002中判定为测定值处于目标测定值352的范围外的情况下(步骤S1002：NO)，进入步骤S1004。
在步骤S1004中，判定部343将测定对象物1为不合格品的检查结果储存于第2存储部35。另外，显示控制部346将产生了不合格品在显示装置31显示而通知给用户。而且，进入步骤S1005。
在步骤S1005中，判定部343对取得部341是否接受到来自输入装置32的用户操作所涉及的检查结束指示进行判定。在接受到检查结束指示的情况下(步骤S1005：YES)，结束测定对象物1的检查。在没有接受到检查结束指示的情况下(步骤S1005：NO)，返回步骤S1001，继续进行测定对象物1的检查。
如上所述，在实施方式1的位移计10的设定值调整装置中，在一边对基准工件进行测定一边从测定模式的设定值Jx中对使用设定值Yy进行调整时，如果测定值处于目标测定值352的范围内，则将取得判定为处于目标测定值352的范围内的测定值时的使用设定值Yy(测定模式的设定值Jx)设定为在对测定对象物1进行检查时使用的使用设定值Yy，如果测定值处于目标测定值352的范围外，则变更部344变更为与取得测定值时不同的使用设定值Yy，取得部341使用变更后的使用设定值Yy再次取得测定值，判定部343再次对使用变更后的使用设定值Yy(测定模式的设定值Jx+1)而测定出的测定值是否处于目标测定值352的范围内进行判定。因此，在对基准工件进行测定而进行测定模式的使用设定值Yy的事先调整时，具有下述效果，即，减轻用户的判断、操作的负担，并能够对使用设定值Yy进行调整。
另外，在实施方式1的位移计10的设定值调整装置中，在对基准工件进行测定而从测定模式的设定值Jx中对使用设定值Yy进行事先调整时，在基于初始值J1的测定值处于目标测定值352的范围内的情况下，作为在对测定对象物1进行检查时使用的使用设定值Yy而使用初始值J1，在测定值处于目标测定值352的范围外的情况下，变更部344将使用设定值Yy变更为与测定模式的初始值J1不同的设定值(例如，测定模式的设定值Jx+1)。因此，在对基准工件进行测定而进行测定模式的使用设定值Yy的事先调整时，具有下述效果，即，减轻作业者的判断、操作的负担，并能够对使用设定值Yy进行调整。
另外，在实施方式1的位移计10的设定值调整装置中，更新部345将取得使用通过变更部344变更前的使用设定值Yy(第1使用设定值、测定模式的设定值Jx)而测定出的测定值(第1测定值)和使用通过变更部344变更后的使用设定值Yy(第2使用设定值、测定模式的设定值Jx+1)而测定出的测定值(第2测定值)之中的与目标测定值352接近的测定值时的使用设定值Yy作为在对测定对象物1进行测定时使用的使用设定值Yy进行更新。因此，在对基准工件进行测定而进行测定模式的使用设定值Yy的事先调整时，具有下述效果，即，减轻用户的判断、操作的负担，并能够将使用设定值Yy更新为适当的测定模式的设定值Jx。
实施方式2.
接下来，使用图14及图17对实施方式2的位移计10的设定值调整系统进行说明。此外，对与实施方式1相同的结构，标注同一标号而省略详细的说明。
在实施方式2的位移计10的设定值调整系统中，相对于实施方式1的不同点在于，图14所示的步骤S50的使用设定值调整处理取代实施方式1的图15所示的测定模式调整处理，而是图17所示的第1滤波器调整处理。在实施方式2中，除了执行第1滤波器调整处理以外，其他处理与实施方式1相同，因此关于相同的处理而省略说明。
在步骤S50中，执行第1滤波器调整处理。在实施方式1的步骤S101至步骤S105中对测定模式的设定值Jx进行了调整，但在与实施方式1的步骤S101至步骤S105相对应的实施方式2的步骤S201至步骤S205中，按照与实施方式1相同的顺序，取代测定模式的设定值Jx而是对滤波器种类的设定值Kx进行调整。此时，通过步骤S205设定的优化完成标志FX是表示第1滤波器调整处理完成的优化完成标志FK。另外，在优化设定值储存区域356中保存的优化设定值X＿opt是滤波器种类的优化设定值K＿opt。而且，在图14所示的使用设定值自动调整处理的步骤S40中，对是否设定有表示滤波器种类的设定值Kx的调整处理完成的优化完成标志FK进行确认。
在实施方式2的位移计10的设定值调整装置中，在对基准工件进行测定而从滤波器种类的设定值Kx中进行使用设定值Yy的事先调整时，与实施方式1同样地，如果测定值处于目标测定值352的范围内，则将取得判定为处于目标测定值352的范围内的测定值时的使用设定值Yy(滤波器种类的设定值Kx)，设定为在对测定对象物1进行检查时使用的使用设定值Yy，如果测定值处于目标测定值352的范围外，则变更部344变更为与取得测定值时不同的使用设定值Yy，取得部341使用变更后的使用设定值Yy而再次取得测定值，判定部343再次对使用变更后的使用设定值Yy(滤波器种类的设定值Kx+1)而测定出的测定值是否处于目标测定值352的范围内进行判定。因此，在对基准工件进行测定而进行滤波器种类的使用设定值Yy的事先调整时，具有下述效果，即，减轻用户的判断、操作的负担，并能够对使用设定值Yy进行调整。
另外，在实施方式2的位移计10的设定值调整装置中，在对基准工件进行测定而从滤波器种类的设定值Kx中对使用设定值Yy进行事先调整时，在基于初始值K1的测定值处于目标测定值352的范围内的情况下，作为在对测定对象物1进行检查时使用的使用设定值Yy而使用初始值K1，在测定值处于目标测定值352的范围外的情况下，变更部344将使用设定值Yy变更为与滤波器种类的初始值K1不同的设定值(例如，滤波器种类的设定值Kx+1)。因此，在对基准工件进行测定而进行滤波器种类的使用设定值Yy的事先调整时，具有下述效果，即，减轻作业者的判断、操作的负担，并能够对使用设定值Yy进行调整。
另外，在实施方式2的位移计10的设定值调整装置中，与实施方式1同样地，更新部345将取得使用通过变更部344变更前的使用设定值Yy(第1使用设定值、滤波器种类的设定值Kx)而测定出的测定值(第1测定值)和使用通过变更部344变更后的使用设定值Yy(第2使用设定值、滤波器种类的设定值Kx+1)而测定出的测定值(第2测定值)之中的与目标测定值352接近的测定值时的使用设定值Yy，作为在对测定对象物1进行测定时使用的使用设定值Yy进行更新。因此，在对基准工件进行测定而进行滤波器种类的使用设定值Yy的事先调整时，具有下述效果，即，减轻用户的判断、操作的负担，并能够将使用设定值Yy更新为适当的设定值Kx。
实施方式3.
接下来，使用图14及图18对实施方式3的位移计10的设定值调整系统进行说明。此外，对与实施方式1或实施方式2相同的结构，标注同一标号而省略详细的说明。
在实施方式3的位移计10的设定值调整系统中，相对于实施方式1的不同点在于，图14所示的步骤S50的使用设定值调整处理取代实施方式1的图15所示的测定模式调整处理，而是图18所示的第2滤波器调整处理。在实施方式3中，除了执行第2滤波器调整处理以外，其他处理与实施方式1相同，因此关于相同的处理而省略说明。
在步骤S50中，执行第2滤波器调整处理。首先，在步骤S301中，判定部343判定作为在对测定对象物1进行测定时使用的滤波器种类的使用设定值Yy，是否将移动平均滤波器的设定值K1保存于第2存储部35的使用设定值储存区域355。在移动平均滤波器的设定值K1没有被保存的情况下(步骤S301：NO)，作为滤波器种类的使用设定值Yy而对与移动平均滤波器不同的滤波器种类的设定值Kx进行保存，因此使优化完成标志FL设定而结束第2滤波器调整处理，进入步骤S308。在移动平均滤波器的设定值K1作为使用设定值Yy被保存的情况下(步骤S301：YES)，进入步骤S302。
在步骤S302中，判定部343将通过图6的步骤S4所设定的测定值取得间隔从用户条件储存区域354读出。而且，进入步骤S303。
在步骤S303中，判定部343通过下面的式1对容许移动平均次数进行计算。而且，进入步骤S304。此外，容许移动平均次数是不超过用户所希望的测定值取得间隔而成为小于或等于测定值取得间隔的移动平均次数。此外，使用下面的式1对容许移动平均次数进行计算时使用的采样周期的设定值Mx，使用在第2存储部35的使用设定值储存区域355中储存的采样周期的使用设定值Yy。如果是第2滤波器调整处理被初次执行的情况，则图5所示的采样周期的设定值Mx的初始值M1即40μs(或，小于或等于测定值取得间隔且与测定值取得间隔最接近的采样周期的设定值Mx)作为采样周期的使用设定值Yy而储存于第2存储部35的使用设定值储存区域355。
容许移动平均次数＜测定值取得间隔÷采样周期···(式1)
而且，在与实施方式1的步骤S101至步骤S105相对应的实施方式3的步骤S304至步骤S308中，按照与实施方式1相同的顺序，取代实施方式1的测定模式的设定值Jx而是对移动平均滤波器的设定值Lx进行调整。此时，通过步骤S308设定的优化完成标志FX是表示第2滤波器调整处理完成的优化完成标志FL。另外，在优化设定值储存区域356中保存的优化设定值X＿opt是移动平均次数的优化设定值L＿opt。而且，在图14所示的使用设定值自动调整处理的步骤S40中，对是否设定有表示移动平均次数的设定值Lx的调整处理完成的优化完成标志FL进行确认。
此外，在步骤S305中，变更部344将与测定值取得完成的移动平均次数的设定值Lx不同的设定值Lx+1从第2存储部35的全设定值351中读出，存储于使用设定值储存区域355，由此将下一次使用的使用设定值Yy变更为移动平均次数的设定值Lx+1。另外，变更部344将在使用设定值储存区域355中储存的下一次使用的使用设定值Yy即测定模式的设定值Lx+1发送至PLC 20，在使用设定值储存区域232中对下一次使用的使用设定值Yy即移动平均次数的设定值Lx+1进行存储并设定。此时，由变更部344变更的移动平均次数的设定值Lx+1仅对小于或等于通过步骤S303计算出的容许移动平均次数的设定值进行选择。
在实施方式3的位移计10的设定值调整装置中，在对基准工件进行测定而从移动平均次数的设定值Lx中进行使用设定值Yy的事先调整时，与实施方式1或实施方式2同样地，如果测定值处于目标测定值352的范围内，则将取得判定为处于目标测定值352的范围内的测定值时的使用设定值Yy(移动平均次数的设定值Lx)设定为在对测定对象物1进行检查时使用的使用设定值Yy，如果测定值处于目标测定值352的范围外，则变更部344变更为与取得测定值时不同的使用设定值Yy，取得部341使用变更后的使用设定值Yy而再次取得测定值，判定部343再次对使用变更后的使用设定值Yy(移动平均次数的设定值Lx+1)而测定出的测定值是否处于目标测定值352的范围内进行判定。因此，在对基准工件进行测定而进行移动平均次数的使用设定值Yy的事先调整时，具有下述效果，即，减轻用户的判断、操作的负担，并能够对使用设定值Yy进行调整。
另外，在实施方式3的位移计10的设定值调整装置中，在对基准工件进行测定而从移动平均次数的设定值Lx中对使用设定值Yy进行事先调整时，在基于初始值L1的测定值处于目标测定值352的范围内的情况下，作为在对测定对象物1进行检查时使用的使用设定值Yy而使用初始值L1，在测定值处于目标测定值352的范围外的情况下，变更部344将使用设定值Yy变更为与移动平均次数的初始值L1不同的设定值(例如，移动平均次数的设定值Lx+1)。因此，在对基准工件进行测定而进行移动平均次数的使用设定值Yy的事先调整时，具有下述效果，即，减轻作业者的判断、操作的负担，并能够对使用设定值Yy进行调整。
另外，在实施方式3的位移计10的设定值调整装置中，与实施方式1或实施方式2同样地，更新部345将取得使用通过变更部344变更前的使用设定值Yy(第1使用设定值、移动平均次数的设定值Lx)而测定出的测定值(第1测定值)、和使用通过通过变更部344变更后的使用设定值Yy(第2使用设定值、移动平均次数的设定值Lx+1)而测定出的测定值(第2测定值)之中的与目标测定值352接近的测定值时的使用设定值Yy，作为在对测定对象物1进行测定时使用的使用设定值Yy进行更新。因此，在对基准工件进行测定而进行移动平均次数的使用设定值Yy的事先调整时，具有下述效果，即，减轻用户的判断、操作的负担，并能够将使用设定值Yy更新为适当的设定值Lx。
另外，在实施方式3的位移计10的设定值调整装置中，变更部344将使用设定值Yy变更为设定值Lx，该设定值Lx是小于或等于将测定值取得间隔除以采样周期的使用设定值Yy(在位移计10对测定对象物1进行测定时使用的采样周期的设定值Mx)而得到的容许移动平均次数的移动平均次数的设定值。因此，在变更部344对移动平均次数的使用设定值Yy进行变更时，不会变更为超过由用户操作指定出的测定值取得间隔这样的移动平均次数的设定值Lx。由此，不会对用户所设想的生产节拍时间造成影响，具有下述效果，即，能够将移动平均次数的使用设定值Yy自动调整为适当的移动平均次数的设定值Lx。
实施方式4.
接下来，使用图14及图19对实施方式4的位移计10的设定值调整系统进行说明。此外，对与实施方式1至实施方式3相同的结构，标注同一标号而省略详细的说明。
在实施方式4的位移计10的设定值调整系统中，相对于实施方式1的不同点在于，图14所示的步骤S50的使用设定值调整处理取代实施方式1的图15所示的测定模式调整处理，而是图19所示的第3滤波器调整处理。在实施方式4中，除了执行第3滤波器调整处理以外，其他处理与实施方式1相同，因此关于相同的处理而省略说明。
在步骤S50中，执行第3滤波器调整处理。首先，在步骤S401中，判定部343判定作为在对测定对象物1进行测定时使用的滤波器种类的使用设定值Yy，低通滤波器的设定值K2或高通滤波器的设定值K3的任1个是否保存于第2存储部35的使用设定值储存区域355。在低通滤波器的设定值K2或高通滤波器的设定值K3没有被保存的情况下(步骤S401：NO)，作为滤波器种类的使用设定值Yy而保存有与低通滤波器或高通滤波器不同的滤波器种类的设定值Kx，因此使优化完成标志FN设定而结束第3滤波器调整处理，进入步骤S406。在作为滤波器种类的使用设定值Yy而保存有低通滤波器的设定值K2或高通滤波器的设定值K3的情况下(步骤S401：YES)，进入步骤S402。
而且，在与实施方式1的步骤S101至步骤S105相对应的实施方式4的步骤S402至步骤S406中，按照与实施方式1相同的顺序，取代实施方式1的测定模式的设定值Jx而是对截止频率的设定值Nx进行调整。此时，通过步骤S406设定的优化完成标志FX是表示第3滤波器调整处理完成的优化完成标志FN。另外，在优化设定值储存区域356中保存的优化设定值X＿opt是移动平均次数的优化设定值N＿opt。而且，在图14所示的使用设定值自动调整处理的步骤S40中，对是否设定有表示截止频率的设定值Nx的调整处理完成的优化完成标志FN进行确认。
在实施方式4的位移计10的设定值调整装置中，在对基准工件进行测定而从截止频率的设定值Nx中进行使用设定值Yy的事先调整时，与实施方式1至实施方式3同样地，如果测定值处于目标测定值352的范围内，则将取得判定为处于目标测定值352的范围内的测定值时的使用设定值Yy(截止频率的设定值Nx)设定为在对测定对象物1进行检查时使用的使用设定值Yy，如果测定值处于目标测定值352的范围外，则变更部344变更为与取得测定值时不同的使用设定值Yy，取得部341使用变更后的使用设定值Yy而再次取得测定值，判定部343再次对使用变更后的使用设定值Yy(截止频率的设定值Nx+1)而测定出的测定值是否处于目标测定值352的范围内进行判定。因此，在对基准工件进行测定而进行截止频率的使用设定值Yy的事先调整时，具有下述效果，即，减轻用户的判断、操作的负担，并能够对使用设定值Yy进行调整。
另外，在实施方式4的位移计10的设定值调整装置中，在对基准工件进行测定而从截止频率的设定值Nx中对使用设定值Yy进行事先调整时，在基于初始值N1的测定值处于目标测定值352的范围内的情况下，作为在对测定对象物1进行检查时使用的使用设定值Yy而使用初始值N1，在测定值处于目标测定值352的范围外的情况下，变更部344将使用设定值Yy变更为与移动平均次数的初始值N1不同的设定值(例如，截止频率的设定值Nx+1)。因此，在对基准工件进行测定而进行截止频率的使用设定值Yy的事先调整时，具有下述效果，即，减轻作业者的判断、操作的负担，并能够对使用设定值Yy进行调整。
另外，在实施方式4的位移计10的设定值调整装置中，与实施方式1至实施方式3同样地，更新部345将取得使用通过变更部344变更前的使用设定值Yy(第1使用设定值、截止频率的设定值Nx)而测定出的测定值(第1测定值)、和使用通过变更部344变更后的使用设定值Yy(第2使用设定值、截止频率的设定值Nx+1)而测定出的测定值(第2测定值)之中的与目标测定值352接近的测定值时的使用设定值Yy，作为在对测定对象物1进行测定时使用的使用设定值Yy进行更新。因此，在对基准工件进行测定而进行截止频率的使用设定值Yy的事先调整时，具有下述效果，即，减轻用户的判断、操作的负担，并能够将使用设定值Yy更新为适当的设定值Lx。
实施方式5.
接下来，使用图14及图20对实施方式5的位移计10的设定值调整系统进行说明。此外，对与实施方式1至实施方式4相同的结构，标注同一标号而省略详细的说明。
在实施方式5的位移计10的设定值调整系统中，相对于实施方式1的不同点在于，图14所示的步骤S50的使用设定值调整处理取代实施方式1的图15所示的测定模式调整处理，而是图20所示的折射率调整处理。在实施方式4中，除了执行折射率调整处理以外，其他处理与实施方式1相同，因此关于相同的处理而省略说明。
在步骤S50中，执行折射率调整处理。首先，在步骤S501中，判定部343将通过图6的步骤S1所设定的测定对象值从第2存储部35的用户条件储存区域354读出，对测定对象值是否选择了作为测定对象物1的透明体的厚度进行判定。在判定为测定对象值不是透明体的厚度的情况下(步骤S501：NO)，无需在测定对象物1的测定时考虑测定对象物1为透明体的折射率，因此使优化完成标志FO设定而结束折射率调整处理，进入步骤S506。在判定为测定对象值是透明体的厚度的情况下(步骤S501：YES)，进入步骤S502。
而且，在与实施方式1的步骤S101至步骤S105相对应的实施方式5的步骤S502至步骤S506中，按照与实施方式1相同的顺序，取代实施方式1的测定模式的设定值Jx，而是对折射率的设定值Ox进行调整。此时，通过步骤S506设定的优化完成标志FX是表示折射率调整处理完成的优化完成标志FO。另外，在优化设定值储存区域356中保存的优化设定值X＿opt是折射率的优化设定值O＿opt。而且，在图14所示的使用设定值自动调整处理的步骤S40中，对是否设定有表示折射率的设定值Ox的调整处理完成的优化完成标志FO进行确认。
在实施方式5的位移计10的设定值调整装置中，在对基准工件进行测定而从折射率的设定值Ox中进行使用设定值Yy的事先调整时，与实施方式1至实施方式4同样地，如果测定值处于目标测定值352的范围内，则将取得判定为处于目标测定值352的范围内的测定值时的使用设定值Yy(折射率的设定值Ox)设定为在对测定对象物1进行检查时使用的使用设定值Yy，如果测定值处于目标测定值352的范围外，则变更部344变更为与取得测定值时不同的使用设定值Yy，取得部341使用变更后的使用设定值Yy而再次取得测定值，判定部343再次对使用变更后的使用设定值Yy(折射率的设定值Ox+1)而测定出的测定值是否处于目标测定值352的范围内进行判定。因此，在对基准工件进行测定而进行折射率的使用设定值Yy的事先调整时，具有下述效果，即，减轻用户的判断、操作的负担，并能够对使用设定值Yy进行调整。
另外，在实施方式5的位移计10的设定值调整装置中，在对基准工件进行测定而从折射率的设定值Ox中对使用设定值Yy进行事先调整时，在基于初始值O1的测定值处于目标测定值352的范围内的情况下，作为在对测定对象物1进行检查时使用的使用设定值Yy而使用初始值O1，在测定值处于目标测定值352的范围外的情况下，变更部344将使用设定值Yy变更为与折射率的初始值O1不同的设定值(例如，折射率的设定值Ox+1)。因此，在对基准工件进行测定而进行折射率的使用设定值Yy的事先调整时，具有下述效果，即，减轻作业者的判断、操作的负担，并能够对使用设定值Yy进行调整。
另外，在实施方式5的位移计10的设定值调整装置中，与实施方式1至实施方式4同样地，更新部345将取得使用通过变更部344变更前的使用设定值Yy(第1使用设定值、折射率的设定值Ox)而测定出的测定值(第1测定值)、和使用通过变更部344变更后的使用设定值Yy(第2使用设定值、折射率的设定值Ox+1)而测定出的测定值(第2测定值)之中的与目标测定值352接近的测定值时的使用设定值Yy，作为在对测定对象物1进行测定时使用的使用设定值Yy进行更新。因此，在对基准工件进行测定而进行折射率的使用设定值Yy的事先调整时，具有下述效果，即，减轻用户的判断、操作的负担，并能够将使用设定值Yy更新为适当的设定值Ox。
实施方式6.
接下来，使用图21至图23对实施方式6的位移计10的设定值调整系统进行说明。此外，对与实施方式1至实施方式5相同的结构，标注同一标号而省略详细的说明。
在实施方式6的位移计10的设定值调整系统中，取代图14所示的使用设定值自动调整处理，而是进行图22所示的使用设定值自动调整处理。具体地说，相对于实施方式1的不同点在于，取代步骤S10而是执行步骤S10A，及步骤S50的使用设定值调整处理取代实施方式1的图15所示的测定模式调整处理而是图23所示的测定配方调整处理。在实施方式6中，除了执行测定配方调整处理以外，其他处理与实施方式1相同，因此关于相同的处理而省略说明。
首先，关于在实施方式1中省略了说明的测定配方，参照图21的测定配方表60进行说明。
测定配方的设定值Px是与测定对象物1的物性或测定对象值相应地，多个属性的设定值Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···针对每个属性一个一个相关联而设定的设定值。作为多个测定配方的设定值Px的例子，举出设定有适于具有标准的表面物性的测定对象物1的测定配方的测定配方A、设定有适于测定对象物1具有非镜面的金属的情况的测定配方的测定配方B、设定有适于测定对象物1为镜面体或透明体的情况的测定配方的测定配方C、适于对测定对象物1的透明体间的间隙进行测定的情况的测定配方即测定配方D、适于对测定对象物1的透明体的厚度进行测定的情况的测定配方即测定配方E、设定有适于测定对象物1为具有镜面的金属的情况的测定配方的测定配方F、设定有适于测定对象物1为带图案的玻璃的情况的测定配方的测定配方G等多个设定值P1、P2、P3···。此外，在本实施方式中，测定配方的设定值Px的初始值P1设为测定配方A的设定值。
作为与测定配方的设定值Px相关联的各属性的设定值Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···的一个例子，以测定配方A为例进行说明。在测定配方A的设定值P1，如图21所示，预先由制造商等设定有投光量的设定值Ix的初始值I1即50％、测定模式的设定值Jx的初始值J1即扩散反射模式、滤波器种类的设定值Kx的初始值K1即移动平均滤波器、移动平均次数的设定值Lx的初始值L1即128次、采样周期的设定值Mx的初始值M1即40μs。在测定配方A的设定值P1中，由于不使用截止频率的设定值Nx及折射率的设定值Ox，因此没有设定。关于与其他测定配方的设定值Px相关联的各属性的设定值Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···也同样地，例如，如图21所示预先设定。
首先，在图22所示的使用设定值自动调整处理中，在步骤S10A中，设定部342将与测定配方的设定值Px的初始值P1即测定配方A的设定值P1相关联的各属性的设定值Xx(I1、J1、K1、L1、M1、无、无···)作为使用设定值Yy进行设定。在实施方式1所说明的步骤S10中，在使用设定值储存区域355储存有除了测定配方的设定值Px以外的I1、J1、K1、L1、M1、N1、O1···。取而代之，在实施方式6的使用设定值自动调整处理中的步骤S10A，作为各属性的初始值在测定配方的设定值Px即测定配方A的设定值P1的基础上，将与测定配方A的设定值P1相关联的各属性的设定值Xx和测定配方A的设定值P1作为使用设定值Yy而储存于使用设定值储存区域355。而且，设定部342将在使用设定值储存区域355中存储的各属性的使用设定值Yy之中的除了测定配方A的设定值P1本身以外，与测定配方A的设定值P1相关联的各属性的设定值Xx发送至PLC 20，PLC 20的第1控制部22将接收到的各属性的使用设定值Yy储存于第1存储部23的使用设定值储存区域232。而且，在图22的使用设定值自动调整处理中，与实施方式1同样地，进行步骤S20至步骤S60。
接下来，对实施方式6的步骤S50的使用设定值调整处理进行说明。在步骤S50中，执行图23所示的测定配方调整处理。首先，在步骤S601中，判定部343将通过图6的步骤S1所设定的测定对象值从第2存储部35的用户条件储存区域354读出，对测定对象值是否选择了作为测定对象物1的透明体的间隙或透明体的厚度进行判定。在判定为测定对象值选择了透明体的间隙或透明体的厚度的情况下(步骤S601：YES)，进入步骤S602。
而且，在步骤S602中，变更部344将与从用户条件储存区域354读出的测定对象值相对应的测定配方的设定值Px所关联的各属性的设定值Xx(Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···)从第2存储部35的全设定值351中读出。具体地说，在测定对象值为透明体的间隙的情况下，将与透明体的间隙相对应的测定配方的设定值Px即测定配方D(参照图21)中的各属性的设定值Ix(20％)、Jx(正反射模式)、Kx(移动平均滤波器)、Lx(128次)、Mx(40μs)、Nx(无)、Ox(无)···读出。另外，在测定对象值为透明体的厚度的情况下，将与透明体的厚度相对应的测定配方的设定值Px即测定配方E(参照图21)中的各属性的设定值Ix(20％)、Jx(正反射模式)、Kx(移动平均滤波器)、Lx(128次)、Mx(40μs)、Nx(无)、Ox(1.5000)···读出。而且，变更部344将读出的各属性的设定值Xx存储于使用设定值储存区域355，由此将下一次使用的使用设定值Yy变更为读出的各属性的设定值Xx。另外，变更部344将在使用设定值储存区域355中储存的下一次使用的使用设定值Yy即各属性的设定值Xx发送至PLC 20，第1控制部22在使用设定值储存区域232对下一次使用的使用设定值Yy即各属性的设定值Xx进行存储并设定。而且，进入步骤S607。
在步骤S601中判定为测定对象值没有选择透明体的间隙或透明体的厚度的情况下(步骤S601：NO)，进入步骤S603。
而且，在与实施方式1的步骤S101至步骤S105相对应的实施方式6的步骤S603至步骤S607中，按照与实施方式1相同的顺序，不是仅实施方式1的测定模式的设定值Jx的调整，而是基于测定配方的设定值Px对与测定配方的设定值Px相关联的各属性的设定值Xx(Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···)进行调整。
具体地说，在步骤S604中，变更部344变更为与测定值取得完成的测定配方的设定值Px不同的设定值Px+1，并且将与测定配方的设定值Px+1相关联的各属性的设定值Xx(Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···)从第2存储部35的全设定值351中读出。而且，变更部344将测定配方的设定值Px+1及与测定配方的设定值Px+1相关联的各属性的设定值Xx(Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···)存储于使用设定值储存区域355，由此将下一次使用的使用设定值Yy变更为各属性的设定值Xx。另外，变更部344将在使用设定值储存区域355中储存的下一次使用的使用设定值Yy即各属性的设定值Xx(除了测定配方的设定值Px+1，与测定配方的设定值Px+1相关联的各属性的设定值Xx(Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···)发送至PLC 20，第1控制部22在使用设定值储存区域232对下一次使用的使用设定值Yy即各属性的设定值Xx(与测定配方的设定值Px+1相关联的各属性的设定值Xx(Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···)进行存储并设定。
另外，通过步骤S607设定的优化完成标志FX是表示测定配方调整处理完成的优化完成标志FP。另外，在优化设定值储存区域356中保存的优化设定值X＿opt是测定配方的优化设定值P＿opt和与测定配方的优化设定值P＿opt相关联的各属性的设定值Xx(Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···)。而且，在图22所示的使用设定值自动调整处理的步骤S40中，对是否设定有表示测定配方的设定值Px的调整处理完成的优化完成标志FP进行确认。
在实施方式6中，作为与测定配方的设定值Px相关联的各属性的设定值Xx，将投光量的设定值Ix、测定模式的设定值Jx、滤波器种类的设定值Kx、移动平均次数的设定值Lx、采样周期的设定值Mx、截止频率的设定值Nx及折射率的设定值Ox等全部相关联，但并不限定于此。例如，也可以将投光量的设定值Ix、测定模式的设定值Jx、滤波器种类的设定值Kx、移动平均次数的设定值Lx、采样周期的设定值Mx、截止频率的设定值Nx及折射率的设定值Ox等多个属性的设定值Xx之中的至少大于或等于2个属性的设定值Xx与测定配方的设定值Px相关联。
在实施方式6的位移计10的设定值调整装置中，在对基准工件进行测定而从测定配方的设定值Px进行使用设定值Yy的事先调整时，与实施方式1至实施方式5同样地，如果测定值处于目标测定值352的范围内，则将取得判定为处于目标测定值352的范围内的测定值时的使用设定值Yy(与测定配方的设定值Px相关联的各属性的设定值Xx)设定为在对测定对象物1进行检查时使用的使用设定值Yy，如果测定值处于目标测定值352的范围外，则变更部344变更为与取得测定值时不同的使用设定值Yy，取得部341使用变更后的使用设定值Yy而再次取得测定值，判定部343再次对使用变更后的使用设定值Yy(与测定配方的设定值Px+1相关联的各属性的设定值Xx)而测定出的测定值是否处于目标测定值352的范围内进行判定。因此，在对基准工件进行测定而进行测定配方的使用设定值Yy的事先调整时，具有下述效果，即，减轻用户的判断、操作的负担，并能够对使用设定值Yy进行调整。
另外，在实施方式6的位移计10的设定值调整装置中，在对基准工件进行测定而基于与测定配方的设定值Px相关联的各属性的设定值Xx对使用设定值Yy进行事先调整时，在基于初始值P1的测定值处于目标测定值352的范围内的情况下，作为在对测定对象物1进行检查时使用的使用设定值Yy而使用与初始值P1相关联的各属性的设定值Xx，在测定值处于目标测定值352的范围外的情况下，变更部344将使用设定值Yy变更为与初始值P1不同的设定值(例如，与测定配方的设定值Px+1相关联的各属性的设定值Xx)。因此，在对基准工件进行测定而基于测定配方的设定值Px进行使用设定值Yy的事先调整时，具有下述效果，即，减轻作业者的判断、操作的负担，并能够对使用设定值Yy进行调整。
另外，在实施方式6的位移计10的设定值调整装置中，与实施方式1至实施方式5同样地，更新部345将取得使用通过变更部344变更前的使用设定值Yy(第1使用设定值、与测定配方的设定值Px相关联的各属性的设定值Xx)而测定出的测定值(第1测定值)和使用通过变更部344变更后的使用设定值Yy(第2使用设定值、与测定配方的设定值Px+1相关联的各属性的设定值Xx)而测定出的测定值(第2测定值)之中的与目标测定值352接近的测定值时的使用设定值Yy，作为在对测定对象物1进行测定时使用的使用设定值Yy进行更新。因此，在对基准工件进行测定而进行测定配方的使用设定值Yy的事先调整时，具有下述效果，即，减轻用户的判断、操作的负担，并能够将使用设定值Yy更新为适当的设定值Px。
实施方式7.
接下来，使用图13、图14、图24及图25对实施方式7的位移计10的设定值调整系统进行说明。此外，对与实施方式1至实施方式6相同的结构，标注同一标号而省略详细的说明。
在实施方式7的位移计10的设定值调整系统中，相对于实施方式1的不同点在于，图14所示的步骤S50的使用设定值调整处理取代实施方式1的图15所示的测定模式调整处理而是图24所示的投光量调整处理。在实施方式7中，除了执行投光量调整处理以外，其他处理与实施方式1相同，因此关于相同的处理而省略说明。
另外，在实施方式7中，还使用在实施方式1中省略了说明的目标受光量353。PC 30的第2存储部35在全设定值351及目标测定值352的基础上，还对作为位移计10的测定条件的1个所规定的目标受光量353进行存储。目标受光量353例如是由制造商预先规定出的目标值。在来自位移计10的受光量不处于目标受光量353的范围的情况下，无法正确地取得测定值。具体地说，在来自位移计10的受光量小于目标受光量353的情况下，例如，图13所示的对受光量波形进行显示的显示区域760的受光量波形的高部P小。因此，受光量波形的高部P宽度较宽，表示与图像传感器6中的受光元件相对应的像素的位置的横轴中的高部P的顶点的位置的检测精度恶化。即，测定值的精度恶化。另外，在来自位移计10的受光量大于目标受光量353的情况下，例如，图13所示的对受光量波形进行显示的显示区域760的受光量波形的高部P过大，如果受光量波形的高部P的顶点超过可检测范围(在图13所示的例子中，纵轴所示的0～1000的范围)，则成为受光量波形的高部P的顶点部分被切除的梯形状的受光量波形，横轴中的高部P的顶点的位置变得无法确定。即，测定值的精度恶化。因此，在实施方式7中，对投光量的设定值Ix进行调整以使得受光量成为目标受光量353。目标受光量353可以如400至800的范围那样设为下限目标受光量和上限目标受光量之间的范围，也可以如600那样是特定的一个值。
在图14的步骤S50中，执行投光量调整处理。首先，如图24所示，在步骤S701中，判定部343对来自位移计10的受光量是否处于目标受光量353的范围内进行判定。在判定为受光量处于目标受光量353的范围内的情况下(步骤S701：YES)，如果使用在取得测定值时使用的投光量的初始值I1，则测定出基准工件时的来自位移计10的受光量处于适当的范围内，因此进入步骤S706。在判定为受光量处于目标受光量353的范围外的情况下(步骤S701：NO)，进入步骤S702。
而且，在与实施方式1的步骤S101至步骤S105相对应的实施方式7的步骤S702至步骤S706中，按照与实施方式1相同的顺序，取代实施方式1的测定模式的设定值Jx而是对投光量的设定值Ix进行调整。
此外，在步骤S704中，与使用所取得的测定值和目标测定值352的实施方式1的步骤S603不同，是使用所取得的受光量和目标受光量353。具体地说，更新部345将取得使用在优化设定值储存区域356中保存的投光量的使用设定值Yy(第1使用设定值、在实施方式7中为Ix)而取得的受光量(第1受光量)、和使用通过变更部344变更后的新的投光量的使用设定值Yy(第2使用设定值、在实施方式7中为Ix+1)而取得的受光量(第2受光量)之中的与目标受光量353接近的受光量时的投光量的使用设定值Yy保存于优化设定值储存区域356。
另外，通过步骤S706设定的优化完成标志FX是表示投光量调整处理完成的优化完成标志FI。另外，在优化设定值储存区域356中保存的优化设定值X＿opt是投光量的优化设定值I＿opt。而且，在图14所示的使用设定值自动调整处理的步骤S40中，对是否设定有表示投光量的设定值Ix的调整处理完成的优化完成标志FI进行确认。
另外，在图14所示的使用设定值自动调整处理的步骤S60中，显示控制部346使显示装置31对错误显示画面进行显示，在使用设定值自动调整处理中，将无法对投光量的设定值Ix进行调整这一主旨通知给用户，以使得能够正确地测定测定值。更适当地是，在实施方式7中，在判定部343判定为即使将投光量的设定值Ix之中的最小设定值即0.01％设定为使用设定值，受光量也会超过上限目标受光量的情况下，显示控制部346如图25所示，能够使减光滤光器装载通知画面77在显示装置31进行显示，该减光滤光器装载通知画面77用于提示用户在位移计10装载减光滤光器11。其原因在于，即使将位移计10的使用设定值Yy设定为投光量的设定值Ix之中的最小设定值，受光量也会变得过大，在投光量的设定值Ix的调整中不会调整完全。
如上所述，在实施方式7的位移计10的设定值调整装置中，在一边对基准工件进行测定一边从投光量的设定值Ix中对使用设定值Yy进行调整时，如果测定值处于目标测定值352的范围内，则将取得判定为处于目标测定值352的范围内的测定值时的使用设定值Yy(投光量的设定值Ix)设定为在对测定对象物1进行检查时使用的使用设定值Yy。而且，如果测定值处于目标测定值352的范围外且受光量处于目标受光量353的范围外，则变更部344变更为与取得测定值时不同的使用设定值Yy，取得部341使用变更后的使用设定值Yy而再次取得测定值，判定部343再次对使用变更后的使用设定值Yy(投光量的设定值Ix+1)而测定出的测定值是否处于目标测定值352的范围内进行判定。因此，在对基准工件进行测定而进行投光量的使用设定值Yy的事先调整时，具有下述效果，即，减轻用户的判断、操作的负担，并能够对使用设定值Yy进行调整。
另外，在实施方式7的位移计10的设定值调整装置中，在对基准工件进行测定而从投光量的设定值Ix中对使用设定值Yy进行事先调整时，在基于初始值I1的测定值处于目标测定值352的范围内的情况下，作为在对测定对象物1进行检查时使用的使用设定值Yy而使用初始值I1，在测定值处于目标测定值352的范围外的情况下，变更部344将使用设定值Yy变更为与投光量的初始值I1不同的设定值(例如，投光量的设定值Ix+1)。因此，在对基准工件进行测定而进行投光量的使用设定值Yy的事先调整时，具有下述效果，即，减轻作业者的判断、操作的负担，并能够对使用设定值Yy进行调整。
另外，在实施方式7的位移计10的设定值调整装置中，更新部345将取得使用通过变更部344变更前的投光量的使用设定值Yy(第1使用设定值、投光量的设定值Ix)而取得的受光量(第1受光量)和使用通过变更部344变更后的投光量的使用设定值Yy(第2使用设定值、投光量的设定值Ix+1)而取得的受光量(第2受光量)之中的与目标受光量353接近的受光量时的使用设定值Yy作为在对测定对象物1进行测定时使用的使用设定值Yy进行更新。因此，在对基准工件进行测定而进行投光量的使用设定值Yy的事先调整时，具有下述效果，即，减轻用户的判断、操作的负担，并能够将使用设定值Yy更新为适当的设定值Ix。
实施方式8.
接下来，使用图14及图26对实施方式8的位移计10的设定值调整系统进行说明。此外，对与实施方式1至实施方式7相同的结构，标注同一标号而省略详细的说明。
在实施方式8的位移计10的设定值调整系统中，相对于实施方式1的不同点在于，图14所示的步骤S50的使用设定值调整处理取代实施方式1的图15所示的测定模式调整处理而是图26所示的采样周期调整处理。在实施方式8中，除了执行采样周期调整处理以外，其他处理与实施方式1相同，因此关于相同的处理而省略说明。
而且，实施方式8的采样周期调整处理中的步骤S701至步骤S806除了后面记述的点以外，与实施方式7的投光量调整处理中的步骤S701至步骤S706相同。
具体地说，取代实施方式7的投光量的设定值Ix而是对采样周期的设定值Mx进行调整。
另外，通过步骤S806设定的优化完成标志FX是表示采样周期调整处理完成的优化完成标志FM。另外，在优化设定值储存区域356中保存的优化设定值X＿opt是采样周期的优化设定值M＿opt。而且，在图14所示的使用设定值自动调整处理的步骤S40中，对是否设定有表示采样周期的设定值Mx的调整处理完成的优化完成标志FM进行确认。
另外，在图14所示的使用设定值自动调整处理的步骤S60中，显示控制部346使显示装置31对错误显示画面进行显示，在使用设定值自动调整处理中，将无法对采样周期的设定值Mx进行调整这一主旨通知给用户，以使得能够正确地测定测定值。更优选在实施方式8中，在判定部343判定为即使将采样周期的设定值Mx之中的最小设定值即10μs设定为使用设定值，受光量也会超过上限目标受光量的情况下，显示控制部346与实施方式7同样地，能够使图25所示的减光滤光器装载通知画面77在显示装置31进行显示。其原因在于，即使将位移计10的采样周期的设定值Mx设定为最小设定值，受光量也会变得过大，在采样周期的设定值Mx的调整中不会调整完全。
如上所述，在实施方式8的位移计10的设定值调整装置中，在一边对基准工件进行测定一边从采样周期的设定值Mx中对使用设定值Yy进行调整时，如果测定值处于目标测定值352的范围内，则将取得判定为处于目标测定值352的范围内的测定值时的使用设定值Yy(采样周期的设定值Mx)设定为在对测定对象物1进行检查时使用的使用设定值Yy。而且，如果测定值处于目标测定值352的范围外且受光量处于目标受光量353的范围外，则变更部344变更为与取得测定值时不同的使用设定值Yy，取得部341使用变更后的使用设定值Yy而再次取得测定值，判定部343再次对使用变更后的使用设定值Yy(采样周期的设定值Mx+1)而测定出的测定值是否处于目标测定值352的范围内进行判定。因此，在对基准工件进行测定而进行采样周期的使用设定值Yy的事先调整时，具有下述效果，即，减轻用户的判断、操作的负担，并能够对使用设定值Yy进行调整。
另外，在实施方式8的位移计10的设定值调整装置中，在对基准工件进行测定而从采样周期的设定值Mx中对使用设定值Yy进行事先调整时，在基于初始值M1的测定值处于目标测定值352的范围内的情况下，作为在对测定对象物1进行检查时使用的使用设定值Yy而使用初始值M1，在测定值处于目标测定值352的范围外的情况下，变更部344将使用设定值Yy变更为与采样周期的初始值M1不同的设定值(例如，采样周期的设定值Mx+1)。因此，在对基准工件进行测定而进行采样周期的使用设定值Yy的事先调整时，具有下述效果，即，减轻作业者的判断、操作的负担，并能够对使用设定值Yy进行调整。
另外，在实施方式8的位移计10的设定值调整装置中，更新部345将取得使用通过变更部344变更前的采样周期的使用设定值Yy(第1使用设定值、采样周期的设定值Mx)而取得的受光量(第1受光量)和使用通过变更部344变更后的采样周期的使用设定值Yy(第2使用设定值、采样周期的设定值Mx+1)而取得的受光量(第2受光量)之中的与目标受光量353接近的受光量时的使用设定值Yy作为在对测定对象物1进行测定时使用的使用设定值Yy进行更新。因此，在对基准工件进行测定而进行采样周期的使用设定值Yy的事先调整时，具有下述效果，即，减轻用户的判断、操作的负担，并能够将使用设定值Yy更新为适当的设定值Mx。
实施方式9.
接下来，使用图27及图28对实施方式9的位移计10的设定值调整系统进行说明。此外，对与实施方式1至实施方式8相同的构造，标注同一标号而省略详细的说明。
在实施方式9的位移计10的设定值调整系统中，取代实施方式6的图22所示的使用设定值自动调整处理，而是进行图27所示的使用设定值自动调整处理。具体地说，在实施方式6的图22所示的使用设定值自动调整处理中追加步骤S70及步骤S80。另外，相对于实施方式1至实施方式8的不同点在于，取代步骤S50的使用设定值调整处理，步骤S50B的使用设定值调整处理将实施方式1的测定模式调整处理至实施方式8的采样周期调整处理为止进行组合。在实施方式9中，除了上述这点以外，其他处理与实施方式1至实施方式8相同，因此关于相同的处理而省略详细说明。此外，实施方式6的测定配方调整处理的步骤S603、实施方式7的投光量调整处理的步骤S702及实施方式8的采样周期调整处理的步骤S802、实施方式1的测定模式调整处理的步骤S101、实施方式2的第1滤波器调整处理的步骤S201、实施方式3的第2滤波器调整处理的步骤S304、实施方式4的第3滤波器调整处理的步骤S402、实施方式5的折射率调整处理的步骤S502中，对多个属性之中的成为调整对象的特定属性的调整处理中的本次的测定值是否是特定属性中的初次的测定值进行判定，但在实施方式9中也同样地，针对各属性的每次调整处理而对本次的测定值是否是各属性的调整处理中的初次的测定值进行判定。更详细地说，在测定配方调整处理之前通过步骤S20取得测定值，初次进入测定配方调整处理时的测定值是测定配方调整处理中的初次的测定值。另外，在投光量调整处理之前通过步骤S20取得测定值，初次进入投光量调整处理时的测定值是投光量调整处理中的初次的测定值。在其他属性的调整处理中也是同样的。
在实施方式9的使用设定值自动调整处理中，与实施方式6同样地首先进行图27的步骤S10A至步骤S40。而且，在步骤S40中，判定部343对是否设定有优化完成标志FX进行确认。在优化完成标志FX没有被设定的情况下(步骤S40：NO)，进入步骤S50B。
在步骤S50B中，如图28所示，按照通过步骤S600执行测定配方调整处理、通过步骤S700执行投光量调整处理、通过步骤S800执行采样周期调整处理、通过步骤S100执行测定模式调整处理、通过步骤S200执行第1滤波器调整处理、通过步骤S300执行第2滤波器调整处理、通过步骤S400执行第3滤波器调整处理及通过步骤S500执行折射率调整处理的顺序执行各属性的调整处理。即，成为调整对象的设定值Xx的属性为多个。而且，其顺序是首先执行测定配方调整处理。接下来，执行与不仅对测定值也对受光量造成影响的属性即第1属性相关的调整处理(即，投光量调整处理及采样周期调整处理)。然后，执行与对测定值造成影响但不对受光量造成影响的属性即第2属性相关的调整处理(即，测定模式调整处理、第1滤波器调整处理、第2滤波器调整处理、第3滤波器调整处理及折射率调整处理)。
首先，在步骤S50B中，通过步骤S600执行测定配方调整处理(图23所示的步骤S601至步骤S607)。具体地说，在步骤S606中，更新部345确认在使用设定值Yy使用与全部测定配方的设定值Px相关联的各属性的设定值Xx而全部测定值取得完成，在步骤S607中直至对表示测定配方调整处理完成的优化完成标志FP进行设定为止，反复执行作为步骤S20至步骤S50B的使用设定值调整处理的测定配方调整处理。
在反复进行作为步骤S20至步骤S50B的使用设定值调整处理的测定配方调整处理的期间，在步骤S30判定为测定值处于目标测定值352的范围内的情况下(步骤S30：YES)，如果使用与取得判定为处于目标测定值352的范围内的测定值时的测定配方的设定值Px相关联并且在使用设定值储存区域232中储存的各属性的设定值Xx(Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···)，则基准工件的测定值处于适当的范围内，因此结束使用设定值自动调整处理。而且，与取得判定为处于目标测定值352的范围内的测定值时的测定配方的设定值Px相关联的各属性的设定值Xx(Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···)，作为在对测定对象物1进行检查时使用的使用设定值Yy进行设定。
此外，在步骤S40中，对是否设定有优化完成标志FX进行确认，但在确认为优化完成标志FX没有被设定的情况下(步骤S40：NO)，进入步骤S50B而执行使用设定值调整处理。其原因在于，与实施方式1至实施方式8同样的，将成为使用设定值调整处理的调整对象的特定属性(如果是测定配方调整处理，则调整对象的特定属性为测定配方)所包含的全设定值Xx(如果是测定配方调整处理，则为测定配方的设定值P1、P2、P3···的全部)设定为使用设定值Yy而没有取得受光量和/或测定值，因此需要将成为调整对象的特定属性(如果是测定配方调整处理，则成为调整对象的特定属性为测定配方)所包含的全设定值Xx(如果是测定配方调整处理，则与测定配方的设定值Px相对应的各属性的设定值Xx)设定为使用设定值Yy而取得受光量和/或测定值。因此，在进入步骤S40至步骤S50B的情况下，在步骤S50B中，当前成为调整对象的特定属性中的设定值Xx(在测定配方被调整的期间，通过步骤S600的测定配方调整处理而得到的测定配方的设定值Px)被调整，不进行其他属性中的设定值Xx(在测定配方被调整的期间，接下来的步骤S700的投光量的设定值Ix等)的调整处理。
通过步骤S607对优化完成标志FP进行设定，在使用设定值自动调整处理的步骤S40中，判定部343确认在使用设定值自动调整处理中优化完成标志FP初次被设定(步骤S40：YES)，进入步骤S70。
在步骤S70中，判定部343对是否设定有全属性的优化完成标志FX(即，从表示投光量调整处理完成的优化完成标志FI至表示测定配方调整处理完成的优化完成标志FP等的全部)进行确认。在步骤S70判定为全属性的优化完成标志FX没有被设定的情况下(步骤S70：NO)，进入步骤S80。
在步骤S80中，变更部344将下一个属性的设定值Xx设为调整对象，因此对成为调整对象的设定值Xx的属性进行变更。具体地说，在步骤S40确认到表示测定配方调整处理完成的优化完成标志FP的情况下，变更部344将成为调整对象的设定值Xx的属性变更为与测定配方不同的属性即投光量。而且，进入步骤S50B。此外，属性的变更的顺序与图28所示的使用设定值调整处理中的各属性的调整处理的顺序相同。即，按照测定配方调整处理、投光量调整处理、采样周期调整处理、测定模式调整处理、第1滤波器调整处理、第2滤波器调整处理、第3滤波器调整处理及折射率调整处理的顺序进行属性的变更。
在步骤S50B中，进行成为通过步骤S80变更后的调整对象的属性中的设定值Xx的调整处理。具体地说，如果测定配方调整处理完成，则为了进行将成为下一个调整对象的特定属性向与测定配方不同的属性即投光量的调整处理，通过步骤S700执行投光量调整处理(图24所示的步骤S701至步骤S706)。而且，直至通过步骤S706对表示投光量调整处理完成的优化完成标志FI进行设定为止，反复进行步骤S20至步骤S50B的使用设定值自动调整处理。
而且，在测定配方调整处理的基础上，直至从投光量调整处理至折射率调整处理为止各个使用设定值调整处理完成为止，按照图27所示的使用设定值自动调整处理的步骤S20、步骤S30、步骤S40及步骤S50B的顺序行进，执行特定属性的设定值Xx的调整。另外，按照步骤S20、步骤S30、步骤S40、步骤S70、步骤S80及步骤S50B的顺序行进，进行成为调整对象的设定值Xx的属性的变更。即，将全属性的全设定值Xx设定为使用设定值Yy而受光量和/或测定值取得结束，直至通过步骤S70确认全属性的优化完成标志FX(即，从表示投光量调整处理完成的优化完成标志FI至表示测定配方调整处理完成的优化完成标志FP等的全部)为止，反复进行使用设定值自动调整处理的步骤S20、步骤S30、步骤S40及步骤S50B以及步骤S20、步骤S30、步骤S40、步骤S70、步骤S80及步骤S50B。
而且，在使用设定值自动调整处理的步骤S20、步骤S30、步骤S40及步骤S50B以及步骤S20、步骤S30、步骤S40、步骤S70、步骤S80及步骤S50B的反复处理的期间，在投光量调整处理的步骤S706、采样周期调整处理的步骤S806、测定模式调整处理的步骤S105、第1滤波器调整处理的步骤S205、第2滤波器调整处理的步骤S308、第3滤波器调整处理的步骤S406、折射率调整处理的步骤S506等中，将各属性的设定值Xx的优化设定值X＿opt储存于优化设定值储存区域356。
在反复进行步骤S20至步骤S50B的使用设定值调整处理所包含的投光量调整处理之后的使用设定值调整处理的期间，在通过步骤S30判定为测定值处于目标测定值352的范围内的情况下(步骤S30：YES)，如果使用在优化设定值储存区域356中储存的各属性的设定值Xx，则基准工件的测定值处于适当的范围内，因此结束使用设定值自动调整处理。即，在该阶段，与在取得来自处于目标测定值352的范围内的基准工件的测定值时使用的各属性的使用设定值Yy相同的各属性的设定值Xx保存于PC 30的优化设定值储存区域356，并且在PLC 20的使用设定值储存区域232也储存相同的使用设定值Yy而进行了设定。因此，在通过位移计10实际检查测定对象物1时，在优化设定值储存区域356中储存的各属性的设定值Xx(即，Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···)被使用。
在步骤S70中判定部343判定为设定有全属性的优化完成标志FX的情况下(步骤S70：YES)，进入步骤S60。在步骤S60中，判定部343使显示装置31对错误显示画面进行显示，在设定值自动调整处理中，将无法对设定值Xx进行调整这一主旨通知给用户，以使得能够正确地测定测定值。
在实施方式9中，作为与不仅对测定值也对受光量造成影响的属性即第1属性相关的调整处理而执行了投光量调整处理及采样周期调整处理的全部，但并不限定于此。例如，作为与第1属性相关的调整处理，也可以执行投光量调整处理及采样周期调整处理中的至少1个。
在实施方式9中，作为与不仅对测定值也对受光量造成影响的属性即第1属性相关的调整处理而执行了投光量调整处理及采样周期调整处理的全部。在该情况下，如本实施方式这样，能够在执行投光量调整处理之后执行采样周期调整处理。其原因在于，采样周期调整处理有可能由于图像传感器6的曝光时间变长而对生产节拍时间造成影响。设为在执行投光量调整处理之后执行采样周期调整处理，由此能够减轻向生产节拍时间的影响。
在实施方式9中，作为与对测定值造成影响但不对受光量造成影响的属性即第2属性相关的调整处理，执行测定模式调整处理、第1滤波器调整处理、第2滤波器调整处理、第3滤波器调整处理及折射率调整处理的全部，但并不限定于此。例如，也可以作为与第2属性相关的调整处理，执行测定模式调整处理、第1滤波器调整处理、第2滤波器调整处理、第3滤波器调整处理及折射率调整处理中的至少1个。
在实施方式9中，在执行与不仅对测定值也对受光量造成影响的属性即第1属性相关的调整处理之后，执行与对测定值造成影响但不对受光量造成影响的属性即第2属性相关的调整处理。其原因在于，如果受光量处于目标受光量353的范围外，则成为受光量过小或受光量过大而受光量波形的高部P的顶点部分被切除的梯形上的受光量波形，测定值也无法正确地测定的可能性提高。在第2属性的调整处理之前执行第1属性的调整处理，由此在第1属性的调整处理之后的第2属性的调整处理中，提高测定值处于目标测定值的范围内的可能性。
在实施方式9中，在用于对移动平均次数的设定值Lx进行调整的第2滤波器调整处理前，执行用于对滤波器种类的设定值Kx进行调整的第1滤波器调整处理。即，在移动平均次数的设定值Lx的变更前，对滤波器种类的设定值Kx进行变更。即，在移动平均滤波器的设定值K1与其他滤波器种类(例如，低通滤波器或高通滤波器)的设定值Kx相比作为适当的设定值Kx而确定为滤波器种类的使用设定值后，变更部344将调整对象的属性变更为移动平均次数的属性，对移动平均次数的设定值Lx进行了变更。其原因在于，在作为滤波器种类的设定值Kx而确定了移动平均滤波器的设定值Kx后，进行移动平均次数的设定值Lx的调整，能够将滤波器种类的设定值Kx及移动平均次数的设定值Lx适当地调整。例如，设想在作为滤波器种类的设定值Kx的初始值而低通滤波器的设定值K2作为使用设定值Yy而暂时设定的情况下，在对移动平均次数的设定值Lx进行调整后，对滤波器种类的设定值Kx进行调整而移动平均滤波器的设定值K1成为适当的设定值Kx的情况。在该情况下，先进行了调整的移动平均次数的设定值Lx也有可能不成为适当的使用设定值Yy。因此，在作为滤波器种类的设定值Kx而确定移动平均滤波器的设定值K1后，进行了移动平均次数的设定值Lx的调整。
另外，在实施方式9中，在用于对截止频率的设定值Nx进行调整的第3滤波器调整处理前，执行用于对滤波器种类的设定值Kx进行调整的第1滤波器调整处理。即，在截止频率的设定值Nx的变更前，对滤波器种类的设定值Kx进行变更。即，在低通滤波器的设定值K2或高通滤波器的设定值K3与其他滤波器种类(例如，移动平均滤波器)的设定值Kx相比作为适当的设定值Kx而确定为滤波器种类的使用设定值Yy后，变更部344将调整对象的属性从滤波器种类变更为截止频率，对截止频率的设定值Nx进行了变更。其原因在于，在作为滤波器种类的设定值Kx对低通滤波器或高通滤波器的设定值K2、K3进行确定后，进行了截止频率的设定值Nx的调整，能够将滤波器种类的设定值Kx及截止频率的设定值Nx适当地调整。如本实施方式那样，作为滤波器种类的设定值Kx的初始值，与测定配方的设定值的初始值P1(测定配方A的设定值)相关联的滤波器种类的设定值Kx成为移动平均滤波器的设定值K1。设想到如上所述在移动平均滤波器的设定值Kx作为使用设定值被设定的情况下，在对截止频率的设定值Nx进行调整后，对滤波器种类的设定值Kx进行调整而低通滤波器的设定值K2或高通滤波器的设定值K3成为适当的设定值Kx的情况。在该情况下，先进行了调整的截止频率的设定值Nx也有可能不成为适当的使用设定值Yy。因此，在作为滤波器种类的设定值Kx对低通滤波器的设定值K2或高通滤波器的设定值K3进行确定后，进行了截止频率的设定值Nx的调整。
此外，在实施方式9中，按照第1滤波器调整处理、第2滤波器调整处理、第3滤波器调整处理的顺序执行了调整处理，但也可以在第2滤波器调整处理前进行第3滤波器调整处理。关于测定模式调整处理及折射率调整处理，如果处于投光量调整处理、采样周期调整处理及测定配方调整处理后，则也可以在第1滤波器调整处理至第3滤波器调整处理前执行，也可以在第1滤波器调整处理至第3滤波器调整处理后执行，也可以在第1滤波器调整处理至第3滤波器调整处理的中途执行。
在实施方式9的位移计10的使用设定值调整处理中，在对基准工件进行测定而从多个属性的设定值Xx中进行针对各属性的使用设定值Yy的事先调整时，具有下述效果，即，进一步减轻用户的判断、操作的负担，并且能够对多个属性的使用设定值Yy进行调整。
另外，在实施方式9的位移计10的设定值调整装置中，在对基准工件进行测定而从各属性的设定值Xx中对使用设定值Yy进行事先调整时，在基于各属性的初始值X1的测定值处于目标测定值352的范围内的情况下，作为在对测定对象物1进行检查时使用的使用设定值Yy而使用初始值X1，在测定值处于目标测定值352的范围外的情况下，变更部344将使用设定值Yy变更为与初始值X1不同的设定值(例如，设定值Xx+1)。因此，在对基准工件进行测定而进行使用设定值Yy的事先调整时，具有下述效果，即，减轻作业者的判断、操作的负担，并能够对使用设定值Yy进行调整。
另外，在实施方式9的位移计10的设定值调整装置中，更新部345将取得使用通过变更部344变更前的使用设定值Yy(第1使用设定值、各属性的设定值Xx)而测定出的测定值(第1测定值)和使用通过变更部344变更后的使用设定值Yy(第2使用设定值、各属性的设定值Xx+1)而测定出的测定值(第2测定值)之中的与目标测定值352接近的测定值时的使用设定值Yy，作为在对测定对象物1进行测定时使用的使用设定值Yy进行更新。因此，在对基准工件进行测定而进行多个属性的使用设定值Yy的事先调整时，具有下述效果，即，进一步减轻用户的判断、操作的负担，并且能够将多个属性的使用设定值Yy更新为多个属性的适当的设定值Xx。
另外，在实施方式9的位移计10的使用设定值调整处理中，设定值Xx的调整对象的属性为多个，多个属性包含投光量、采样周期、测定模式、滤波器种类、移动平均次数、截止频率及折射率之中的大于或等于2个，以及还包含设定有多个属性的设定值Xx的测定配方，将测定配方的设定值Px首先进行调整，在判定为测定值处于目标测定值352的范围内的情况下，作为在对测定对象物1进行检查时使用的使用设定值Yy，使用与取得判定为处于目标测定值352的范围内的测定值时的测定配方相关联的多个属性的使用设定值Yy。而且，在判定为使用与通过变更部344变更后的测定配方相关联的多个属性的使用设定值Yy而测定出的测定值处于目标测定值352的范围外的情况下，将调整对象的属性变更为与多个属性之中的测定配方不同的属性，对与测定配方不同的属性的使用设定值Yy进行变更。如上所述，首先进行测定配方的设定值Px的调整，因此具有下述效果，即，能够提高能够将对多个属性的使用设定值Yy进行调整时的调整时间缩短的可能性。
另外，在实施方式9的位移计10的使用设定值调整处理中，设定值Xx的调整对象的属性为多个，多个属性包含投光量和采样周期之中的至少1个即第1属性，以及测定模式、滤波器种类、移动平均次数、截止频率及折射率的至少1个即第2属性。而且，在判定为测定值处于目标测定值352的范围内的情况下，将取得判定为处于目标测定值352的范围内的测定值时的第1属性的使用设定值Yy设定为在对测定对象物1进行检查时使用的第1属性的使用设定值Yy。而且，在判定为测定值处于目标测定值352的范围外且判定为受光量处于目标受光量353的范围外的情况下，变更部344将调整对象的属性从第1属性变更为第2属性，对第2属性的使用设定值Yy进行变更。如上所述，在第2属性的设定值Xx(例如Jx、Kx、Lx、Nx、Ox)的调整处理之前，执行第1属性的设定值Xx(例如Ix、Mx)的调整处理，因此在第1属性的调整处理之后的第2属性的调整处理中，具有测定值处于目标测定值的范围内的可能性提高这一效果。
另外，在实施方式9的位移计10的使用设定值调整处理中，设定值Xx的调整对象的属性包含投光量和采样周期。而且，在采样周期的使用设定值Yy(采样周期的设定值Mx)的变更前，对投光量的使用设定值Yy(投光量的设定值Ix)进行变更。而且，在判定为测定值处于目标测定值352的范围内的情况下，将取得判定为处于目标测定值352的范围内的测定值时的投光量的使用设定值Yy(投光量的设定值Ix)设定为在对测定对象物1进行检查时使用的投光量的使用设定值Yy。而且，在判定为测定值处于目标测定值352的范围外且判定为受光量处于目标受光量353的范围外的情况下，变更部344将调整对象的属性从投光量变更为采样周期，对采样周期的使用设定值Yy(采样周期的设定值Mx)进行变更。如上所述，在采样周期的设定值Mx的调整处理之前，执行投光量的设定值Ix的调整处理，因此具有能够减轻对生产节拍时间的影响这一效果。
另外，在实施方式9的位移计10的使用设定值调整处理中，设定值Xx的调整对象的属性为多个，多个属性包含至少包含移动平均滤波器在内的滤波器种类及移动平均次数。而且，变更部344在移动平均次数的使用设定值Yy(移动平均次数的设定值Lx)的变更前，对滤波器种类的使用设定值Yy(滤波器种类的设定值Kx)进行变更，在滤波器种类的使用设定值Yy确定为移动平均滤波器之后，变更部344将调整对象的属性从滤波器种类变更为移动平均次数，对移动平均次数的使用设定值Yy进行变更。通过按照如上所述的顺序进行调整，从而具有能够对滤波器种类的设定值Kx及移动平均次数的设定值Lx适当地调整这一效果。
另外，在实施方式9的位移计10的使用设定值调整处理中，设定值Xx的调整对象的属性为多个，多个属性包含至少包含1个低通滤波器及高通滤波器在内的滤波器种类和及截止频率。而且，变更部344在截止频率的使用设定值Yy(截止频率的设定值Nx)的变更前，对滤波器种类的使用设定值Yy(滤波器种类的设定值Kx)进行变更，在滤波器种类的使用设定值Yy确定为低通滤波器或高通滤波器之后，变更部344将调整对象的属性从滤波器种类变更为截止频率的属性，对截止频率的使用设定值Yy进行变更。通过按照如上所述的顺序进行调整，从而具有能够对滤波器种类的设定值Kx及截止频率的设定值Nx适当地调整这一效果。
实施方式10.
接下来，使用图1、图22、图29至图33对实施方式10的位移计10的设定值调整系统进行说明。此外，对与实施方式1至实施方式9相同的构造，标注同一标号而省略详细的说明。
在实施方式10的位移计10的设定值调整系统中，取代实施方式6的图23所示的测定配方调整处理，而是执行图32所示的测定配方调整处理。具体地说，相对于实施方式6的不同点在于，取代实施方式6的测定配方调整处理中的步骤S603、步骤S604、步骤S605及步骤S606，而是在实施方式10的测定配方调整处理中执行步骤S610及步骤S611。在实施方式10中，除了执行测定配方调整处理的步骤S610及步骤S611以外，其他处理与实施方式6相同，因此关于相同的处理而省略说明。
首先，对在实施方式1中省略了说明的物性检测部40进行说明。
物性检测部40是对测定对象物1的物性进行确定的检测部，如图1所示，包含第1检测部41、第2检测部42、第3检测部43及第4检测部44。第1检测部41至第4检测部44分别与PLC20的第1通信I/F部21连接。PC 30的取得部341经由PLC 20取得第1检测部41至第4检测部44的检测值。
第1检测部41如图29所示，是对测定对象物1的物性是否透明进行检测的检测部。第1检测部41例如是取得背景部件8位于测定对象物1及测定对象物1的相反侧的方向的拍摄图像的拍摄部，举出CCD(Charge Coupled Device)照相机。在背景部件8的与第1检测部41面对的表面印刷有符号或图样。因此，在测定对象物1为非透明体的情况下，如图29(a)所示，第1检测部41取得测定对象物1的表面的拍摄图像，在拍摄图像没有映出在背景部件8的表面所印刷的符号或图样。另外，在测定对象物1为透明体的情况下，如图29(b)所示，第1检测部41取得包含位于测定对象物1的相反侧的背景部件8的表面在内的拍摄图像，在第1检测部41的拍摄图像映出在背景部件8的表面所印刷的符号或图样。第1检测部41取得测定对象物1所处的方向的拍摄图像，将所取得的拍摄图像发送至PLC 20。而且，PLC 20的第1控制部22将包含有背景部件8的符号或图样的基准图像和实际的拍摄图像通过公知的图案匹配法等进行比较，在实际的拍摄图像与基准图像一致的情况下，位于测定对象物1的相反侧的背景部件8映出于拍摄图像，因此判定为测定对象物1为透明体。另外，PLC 20的第1控制部22将包含有背景部件8的符号或图样的基准图像和实际的拍摄图像进行比较，在实际的拍摄图像与基准图像不一致的情况下，测定对象物1的表面映出于拍摄图像而判定为测定对象物1为非透明体。PLC 20的第1控制部22的这些判定结果发送至PC 30，由PC 30的取得部341取得。此外，第1检测部41并不限定于拍摄部，也可以使用将投光器和受光器以夹着测定对象物1的方式相对配置的透过型光电传感器，由受光器接受来自投光器的光而对测定对象物1的物性是否透明进行检测，只要能够对测定对象物1的物性透明进行检测，则可以使用任意的检测部。另外，并不限定于PLC 20的第1控制部22进行判定，也可以由PC 30的第2控制部34进行判定。
第2检测部42如图30所示，是作为测定对象物1的物性而对测定对象物1的表面是否为镜面或非镜面进行检测的检测部。第2检测部42例如为投光器和受光器成为一体的扩散反射型光电传感器。从作为第2检测部42的光电传感器的投光器照射出的光在测定对象物1的表面进行反射，受光器接受反射光。第2检测部42的受光器取得来自测定对象物1的受光量检测值，将所取得的受光量检测值发送至PLC 20。而且，PLC 20的第1控制部22在受光量检测值大于设定阈值的情况下，如图30(a)所示，判定为测定对象物1的表面发生镜面反射，测定对象物1的表面为镜面。另外，PLC 20的第1控制部22在受光量检测值小于设定阈值的情况下，如图30(b)所示，判定为在测定对象物1的表面发生扩散反射，测定对象物1的表面为非镜面。PLC 20的第1控制部22的这些判定结果发送至PC 30，由PC 30的取得部341取得。此外，第2检测部42并不限定于扩散反射型光电传感器，只要能够对测定对象物1的表面是镜面还是非镜面进行检测，则可以是任意的检测部。另外，并不限定于PLC 20的第1控制部22进行判定，也可以由PC 30的第2控制部34进行判定。
第3检测部43是作为测定对象物1的物性而对是否是金属等电导体进行检测的检测部。第3检测部43例如为感应型接近传感器。感应型接近传感器通过检测线圈而产生高频磁场，在测定对象物1与该磁场接近后，如果测定对象物1为电导体，则通过电磁感应而在检测对象流过感应电流(涡电流)。感应型接近传感器基于通过该电流而检测线圈的阻抗变化或者振荡停止而对测定对象物1是否为电导体进行检测。而且，感应型接近传感器在检测到导体的情况下输出信号成为接通，向PLC 20输出接通信号。另外，感应型接近传感器在没有检测到电导体的情况下输出信号成为断开。此外，第3检测部43并不限定于感应型接近传感器，只要能够对测定对象物1的物性为电导体进行检测，则可以是任意的检测部。
第4检测部44如图31所示，是作为测定对象物1的物性而对物体是否坚硬进行检测的检测部。第4检测部44例如是朝向测定对象物1的表面凸出的触针431弹性地与测定对象物1的表面接触的接触式位移传感器。接触式位移传感器如果是如金属等那样坚硬的测定对象物1，则如图31(a)所示，触针441收缩而输出信号成为接通，向PLC 20输出接通信号。另外，在如橡胶等那样测定对象物1的表面变形的情况下，如图31(b)所示，触针441的位置伸展而输出信号成为断开。此外，第4检测部44并不限定于接触式位移传感器，只要作为测定对象物1的物性能够对物体是否坚硬进行检测，则可以是任意的检测部。
接下来，对实施方式10的使用设定值自动调整处理进行说明。在实施方式10中，与实施方式6同样地，执行图22示出的使用设定值自动调整处理。而且，在使用设定值自动调整处理中，在进入步骤S50的情况下，取代实施方式6的图23所示的测定配方调整处理而是执行图32所示的测定配方调整处理。
实施方式10的测定配方调整处理如图32所示，如前所述，取代实施方式6的测定配方调整处理中的步骤S603、步骤S604、步骤S605及步骤S606，而是在实施方式10中的测定配方调整处理中执行步骤S610及步骤S611。
在实施方式10的测定配方调整处理中，与实施方式6同样地执行步骤S601、步骤S602及步骤S607。
判定部343在步骤S601中判定为测定对象值没有选择透明体的间隙或透明体的厚度的情况下(步骤S601：NO)，进入步骤S603。
在步骤S610中，PC 30的取得部341经由PLC 20而取得第1检测部41、第2检测部42、第3检测部43及第4检测部44等物性检测部40的检测结果。
在步骤S611中，PC 30的变更部344基于物性检测部40的检测结果及后面记述的测定配方调整表，对测定配方的设定值Px进行变更。
图33所示的测定配方调整表是在PC 30的第2存储部35中预先存储的表，是在对测定配方的设定值Px进行变更时使用的。对测定配方调整表的“○”及“×”的定义进行说明。在测定配方调整表中，作为第1检测部41的检测结果在测定对象物1为透明体的情况下，在第1检测部41的列附带有“○”，在测定对象物1为非透明体的情况下，在第1检测部41的列附带有“×”。另外，作为第2检测部42的检测结果在测定对象物1的表面为镜面的情况下，在第2检测部42的列附带有“○”，在测定对象物1的表面为非镜面的情况下，在第2检测部42的列附带有“×”。另外，作为第3检测部43的检测结果在测定对象物1为电导体的情况下，在第3检测部43的列附带有“○”，在测定对象物1为绝缘体的情况下，在第3检测部43的列附带有“×”。另外，作为第4检测部44的检测结果在测定对象物1如金属等那样为坚硬的材质的情况下，在第4检测部44的列附带有“○”，在测定对象物1如橡胶等那样为柔软的材质的情况下，在第4检测部44的列附带有“×”。
而且，测定配方调整表中的各测定配方基于从作为物性检测部40的第1检测部41至第4检测部44的检测结果而进行选择。例如，在第1检测部41的检测结果为“×(非透明体)”、第2检测部42的检测结果为“×(非镜面)”、第3检测部43的检测结果为“×(绝缘体)”及第4检测部44的检测结果为“○(坚硬的)”的情况下，测定对象物1的物性例如为通常的树脂等，因此对测定配方A的设定值Px进行选择。另外，在第1检测部41的检测结果为“×(非透明体)”、第2检测部42的检测结果为“×(非镜面)”、第3检测部43的检测结果为“○(电导体)”及第4检测部44的检测结果为“○(坚硬的)”的情况下，测定对象物1的物性为非镜面的金属，因此对测定配方B的设定值Px进行选择。测定配方调整表所示的其他各测定配方的设定值Px也同样地，根据图33所示的第1检测部41至第4检测部44的检测结果的“○”、“×”的组合而进行选择。
即，变更部344从通过图22所示的步骤S10A所设定的测定配方的初始值P1变更为基于第1检测部41至第4检测部44及测定配方调整表而选择出的测定配方的设定值Px，并且将与选择出的测定配方的设定值Px相关联的各属性的设定值Xx(Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox、Px···)存储于使用设定值储存区域355，由此将使用设定值Yy变更为各属性的设定值Xx。此时，将选择出的测定配方的设定值Px及与选择出的测定配方的设定值Px相关联的各属性的设定值Xx(Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···)还存储于优化设定值储存区域356。另外，变更部344将在使用设定值储存区域355中储存的使用设定值Yy即各属性的设定值Xx(除了测定配方的设定值Px以外)发送至PLC 20，第1控制部22使接收到的各属性的设定值Xx(除了测定配方的设定值Px以外)在使用设定值储存区域232进行存储并设定。而且，进入步骤S607。
在步骤S607中，与实施方式6同样地，更新部345对表示测定配方调整处理完成的优化完成标志FP进行设定。另外，向PLC 20的第1控制部22发送命令，使第1存储部23的使用设定值储存区域232对与在测定配方调整处理完成时的优化设定值储存区域356中保存的测定配方的优化设定值P＿opt相关联的各属性的设定值Xx(除了测定配方的设定值Px以外)进行保存。
此外，实施方式10的测定配方调整处理与实施方式6同样地，仅对测定配方的设定值Px进行调整，但也能够将实施方式10的测定配方调整处理应用于将从实施方式9的测定模式调整处理至采样周期调整处理组合后的使用设定值自动调整处理中的测定配方调整处理。
此外，在没有将实施方式10的测定配方调整处理应用于将从实施方式9的测定模式调整处理至采样周期调整处理组合后的使用设定值自动调整处理中的测定配方调整处理的情况下，在实施方式10的测定配方调整处理的步骤S611中，只要将与选择出的测定配方的设定值Px相关联的各属性的设定值Xx(Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox、Px···)仅存储于优化设定值储存区域356即可。另外，与选择出的测定配方的设定值Px相关联的各属性的设定值Xx(除了Px以外)在步骤S607中保存于PLC 20的使用设定值储存区域232，因此可以在步骤S611中省略在PLC 20的使用设定值储存区域232进行设定的处理。
在实施方式10的位移计10的设定值调整装置中，取得部341取得来自对基准工件的物性进行检测的物性检测部40的检测值，变更部344基于物性检测部40的检测值对测定配方的使用设定值进行变更。而且，在判定为测定值处于目标测定值352的范围内的情况下，将与取得判定为处于目标测定值352的范围内的测定值时的测定配方相关联的各属性的使用设定值Yy设定为在对测定对象物1进行检查时使用的使用设定值Yy。因此，具有下述效果，即，减轻用户的判断、操作的负担，并能够对使用设定值Yy进行调整。另外，具有下述效果，即，能够将使用设定值Yy变更为与基准工件的物性相匹配的适当的设定值Px。另外，基于物性检测部40的检测值对测定配方的使用设定值Yy进行变更，因此无需多次反复进行测定配方调整处理，具有能够提前确定测定配方的使用设定值Yy这一效果。
实施方式11.
接下来，使用图1、图14、图34及图35对实施方式11的位移计10的设定值调整系统进行说明。此外，对与实施方式1至10相同的构造，关于同一处理而省略说明。
在实施方式11的位移计10的设定值调整系统中，取代实施方式3的图18所示的第2滤波器调整处理，而是执行图34所示的第2滤波器调整处理。具体地说，相对于实施方式3的不同点在于，取代实施方式3的第2滤波器调整处理中的步骤S304、步骤S305、步骤S306及步骤S307，而是在实施方式11的第2滤波器调整处理中执行步骤S309及步骤S310。在实施方式11中，除了执行第2滤波器调整处理的步骤S309及步骤S310以外，其他处理与实施方式3相同，因此关于相同的处理而省略说明。
实施方式11的使用设定值自动调整处理与实施方式3同样地，执行图14所示的使用设定值自动调整处理。而且，在使用设定值自动调整处理中，在进入步骤S50的情况下，取代图18所示的第2滤波器调整处理，而是执行图34所示的第2滤波器调整处理。
在实施方式11的第2滤波器调整处理中，与实施方式3同样地，执行步骤S301、步骤S302及步骤S303。而且，进入步骤S309。
在步骤S309中，与实施方式10的步骤S610同样地，PC 30的取得部341经由PLC 20而取得第1检测部41、第2检测部42、第3检测部43及第4检测部44等物性检测部40的检测结果。
在步骤S310中，PC 30的变更部344基于物性检测部40的检测结果及后面记述的移动平均次数调整表，对移动平均次数的设定值Lx进行变更。
图35所示的移动平均次数调整表是在PC 30的第2存储部35中预先存储的表，是在对移动平均次数的设定值Lx进行变更时使用的。移动平均次数调整表的“○”及“×”的定义与在实施方式10说明的定义相同。
而且，移动平均次数调整表中的移动平均次数的设定值Lx是基于作为物性检测部40的第1检测部41至第4检测部44的检测结果，与作为测定对象物1的基准工件的表面物性相匹配地进行选择。具体地说，关于移动平均次数调整表中的移动平均次数的设定值Lx，如果基准工件的表面为平滑的镜面，则设定为移动平均次数的设定值Lx变小，如果基准工件的表面为存在凹凸的粗糙面，则设定为移动平均次数的设定值Lx变大。例如，在第1检测部41的检测结果为“×(非透明体)”、第2检测部42的检测结果为“○(镜面)”、第3检测部43的检测结果为“○(电导体)”及第4检测部44的检测结果为“○(坚硬的)”的情况下，测定对象物1的表面物性例如是表面为镜面的金属，因此作为移动平均次数的设定值Lx而进行32次选择。另外，在第1检测部41的检测结果为“×(非透明体)”、第2检测部42的检测结果为“×(非镜面)”、第3检测部43的检测结果为“○(电导体)或×(绝缘体)”及第4检测部44的检测结果为“○(坚硬的)”的情况下，测定对象物1的表面物性是标准的材质或表面为非镜面的金属，因此作为移动平均次数的设定值Lx而进行128次选择。另外，在第1检测部41的检测结果为“○(透明体)”、第2检测部42的检测结果为“×(非镜面)”、第3检测部43的检测结果为“○(电导体)”及第4检测部44的检测结果为“○(坚硬的)”的情况下，测定对象物1的表面物性是带图案的玻璃，因此作为移动平均次数的设定值Lx而进行512次选择。
即，变更部344通过将基于第1检测部41至第4检测部44及移动平均次数调整表而选择出的移动平均次数的设定值Lx存储于使用设定值储存区域355，从而从通过图14所示的步骤S10设定的移动平均次数的初始值L1变更为选择出使用设定值Yy的移动平均次数的设定值Lx。此时，还将选择出的移动平均次数的设定值Lx存储于优化设定值储存区域356。另外，变更部344将在使用设定值储存区域355中储存的使用设定值Yy即选择出的移动平均次数的设定值Lx发送至PLC 20，第1控制部22使接收到的所选择的移动平均次数的设定值Lx在使用设定值储存区域232进行存储并设定。而且，进入步骤S308。
在步骤S308中，与实施方式3同样地，更新部345对表示第2滤波器调整处理完成的优化完成标志FL进行设定。另外，向PLC 20的第1控制部22发送命令，使第1存储部23的使用设定值储存区域232对在第2滤波器调整处理完成时的优化设定值储存区域356中保存的移动平均滤波器的优化设定值L＿opt进行保存。
此外，实施方式11的第2滤波器调整处理与实施方式3同样地，仅对移动平均次数的设定值Lx进行调整，但也能够将实施方式11的第2滤波器调整处理应用于将实施方式9的测定模式调整处理至采样周期调整处理组合后的使用设定值自动调整处理中的第2滤波器调整处理。
此外，在没有将实施方式11的第2滤波器调整处理应用于将实施方式9的测定模式调整处理至采样周期调整处理组合后的使用设定值自动调整处理中的第2滤波器调整处理的情况下，在实施方式11的第2滤波器调整处理的步骤S310中，只要使选择出的移动平均次数的设定值Lx仅存储于优化设定值储存区域356即可。另外，选择出的移动平均次数的设定值Lx通过步骤S310而保存于PLC 20的使用设定值储存区域232，因此可以在步骤S308中省略在PLC 20的使用设定值储存区域232进行设定的处理。
在实施方式11的位移计10的设定值调整装置中，取得部341取得来自对基准工件的物性进行检测的物性检测部40的检测值。另外，设定值Xx包含移动平均滤波器的设定值Lx。而且，变更部344基于物性检测部40的检测值而对移动平均次数的使用设定值Yy(移动平均滤波器的设定值Lx)进行变更。而且，在判定为测定值处于目标测定值352的范围内的情况下，将取得判定为处于目标测定值352的范围内的测定值时的移动平均次数的使用设定值Yy(移动平均滤波器的设定值Lx)设定为在对测定对象物1进行检查时使用的使用设定值Yy。因此，具有下述效果，即，减轻用户的判断、操作的负担，并能够对使用设定值Yy进行调整。另外，具有下述效果，能够将使用设定值Yy变更为与基准工件的物性相匹配的适当的移动平均次数的设定值Lx。另外，基于物性检测部40的检测值对移动平均次数的使用设定值Yy进行变更，因此无需多次反复进行第2滤波器调整处理，具有能够提前确定移动平均次数的使用设定值Yy这一效果。
实施方式12.
接下来，使用图1、图36及图37对实施方式12的位移计10的设定值调整系统进行说明。此外，关于与实施方式1至11相同的构造及同一处理而省略说明。
在实施方式12的位移计10的设定值调整系统中，取代实施方式11的图34所示的第2滤波器调整处理，而是执行图36所示的第2滤波器调整处理。具体地说，相对于实施方式11的不同点在于，取代实施方式11的第2滤波器调整处理中的步骤S309及步骤S310，而是在实施方式12中的第2滤波器调整处理中执行步骤S311及步骤S312。在实施方式11中，除了执行第2滤波器调整处理的步骤S311及步骤S312以外，其他处理与实施方式11相同，因此关于相同的处理而省略说明。
首先，对在实施方式1省略了说明的温度传感器50进行说明。
图1所示的温度传感器50是对位移计10的温度进行检测的温度检测部。检测温度是位移计10的内部或周围温度等温度。此外，在工厂内通常大多将室温保持恒定，因此作为周围温度也能够使用室温。温度传感器50在第1检测部41至第4检测部44等物性检测部40的基础上，还与PLC 20的第1通信I/F部21连接。PC 30的取得部341经由PLC 20而取得第1检测部41至第4检测部44等物性检测部40及温度传感器50的检测温度。
接下来，参照图36对实施方式12的第2滤波器调整处理进行说明。
在实施方式12的第2滤波器调整处理中，与实施方式11同样地，执行步骤S301、步骤S302及步骤S303。而且，进入步骤S311。
在步骤S311中，与实施方式11的步骤S309同样地，PC 30的取得部341经由PLC 20而取得第1检测部41、第2检测部42、第3检测部43及第4检测部44等物性检测部40的检测结果。在实施方式12中，取得部341还取得温度传感器50的检测温度而作为检测结果。
在步骤S312中，PC 30的变更部344基于物性检测部40及温度传感器50的检测结果、及后面记述的移动平均次数调整表对移动平均次数的设定值Lx进行变更。
在实施方式12中，取代实施方式11的图35所示的移动平均次数调整表，而是在对移动平均次数的设定值Lx进行变更时使用图37所示的移动平均次数调整表。移动平均次数调整表的“○”及“×”的定义与在实施方式10中说明的定义相同。
在实施方式12的图37所示的移动平均次数调整表中，虽然是以实施方式11的图35所示的移动平均次数调整表为基础，但还基于温度传感器50的检测温度而使移动平均次数的设定值Lx不同。具体地说，如果温度传感器50的检测温度为第1温度，则与实施方式11的图35所示的移动平均次数调整表中的移动平均次数的设定值Lx相同，但如果温度传感器50的检测温度为第2温度，则增大移动平均次数的设定值Lx，使得移动平均次数增加。此外，第2温度是比第1温度高的温度。以如上所述温度传感器50的检测温度越高则移动平均次数越增加的方式对移动平均次数的设定值Lx进行了变更的理由在于，由于构成位移计10的结构要素的热膨胀，测定值变得不稳定，温度越高则测定值相对于目标测定值352的波动变得越大。
即，在步骤S312中，变更部344将基于第1检测部41至第4检测部44、温度传感器50及图37所示的移动平均次数调整表而选择出的移动平均次数的设定值Lx存储于使用设定值储存区域355及优化设定值储存区域356，从通过图14所示的步骤S10所设定的移动平均次数的初始值L1变更为选择出的移动平均次数的设定值Lx。另外，变更部344将选择出的移动平均次数的设定值Lx，第1控制部22设定于使用设定值储存区域232。而且，进入步骤S308。
在步骤S308中，与实施方式11同样地，更新部345对表示第2滤波器调整处理完成的优化完成标志FL进行设定，使第1存储部23的使用设定值储存区域232对在第2滤波器调整处理完成时的优化设定值储存区域356中保存的移动平均滤波器的优化设定值L＿opt进行保存。
此外，实施方式12的第2滤波器调整处理与实施方式11同样地，也能够将实施方式12的第2滤波器调整处理应用于将实施方式9的测定模式调整处理至采样周期调整处理组合后的使用设定值自动调整处理中的第2滤波器调整处理。
此外，在没有将实施方式12的第2滤波器调整处理应用于将实施方式9的测定模式调整处理至采样周期调整处理组合后的使用设定值自动调整处理中的第2滤波器调整处理的情况下，在实施方式12的第2滤波器调整处理的步骤S311中，只要使选择出的移动平均次数的设定值Lx仅存储于优化设定值储存区域356即可。另外，选择出的移动平均次数的设定值Lx通过步骤S311而保存于PLC 20的使用设定值储存区域232，因此在步骤S312中也可以省略在PLC 20的使用设定值储存区域232进行设定的处理。
在实施方式12的位移计10的设定值调整装置中，取得部341取得对位移计10的温度进行检测的温度检测部的检测温度，变更部344以温度检测部的所述检测温度越高则所述移动平均次数越增加的方式对移动平均次数的使用设定值Yy进行变更。因此，具有下述效果，即，能够将使用设定值Yy变更为与位移计10的温度相匹配的适当的移动平均次数的设定值Lx。
实施方式13.
接下来，使用图38至图39对实施方式13的位移计10的设定值调整系统进行说明。此外，关于与实施方式1至12相同的构造及同一处理而省略说明。
在实施方式13的位移计10的设定值调整系统中，取代实施方式12的温度传感器50而是使用图38所示振动传感器51。另外，取代实施方式12的图36所示的第2滤波器调整处理而是执行图39所示的第2滤波器调整处理。具体地说，相对于实施方式12的不同点在于，取代实施方式12的第2滤波器调整处理中的步骤S311及步骤S312，而是在实施方式13的第2滤波器调整处理中执行步骤S313及步骤S314。在实施方式12中，除了执行第2滤波器调整处理的步骤S313及步骤S314以外，其他处理与实施方式12相同，因此关于相同的处理而省略说明。
首先，对实施方式13所使用的振动传感器51进行说明。
图38所示的振动传感器51是对位移计10的振动进行检测的振动检测部。振动传感器51的检测值是相当于位移计10的振动的加速度。PC 30的取得部341经由PLC 20而取得第1检测部41至第4检测部44等物性检测部40及振动传感器51的检测值。
接下来，参照图39对实施方式13的第2滤波器调整处理进行说明。
在实施方式13的第2滤波器调整处理中，与实施方式11同样地，执行步骤S301、步骤S302及步骤S303。而且，进入步骤S313。
在步骤S313中，与实施方式12的步骤S311同样地，PC 30的取得部341经由PLC 20而取得第1检测部41、第2检测部42、第3检测部43及第4检测部44等物性检测部40的检测结果。在实施方式13中，取得部341还作为检测结果而取得振动传感器51的检测值。
在步骤S314中，PC 30的变更部344基于物性检测部40及振动传感器51的检测值及后面记述的移动平均次数调整表，对移动平均次数的设定值Lx进行变更。
在实施方式13中，取代实施方式12的图37所示的移动平均次数调整表，而是在对移动平均次数的设定值Lx进行变更时使用图40所示的移动平均次数调整表。
在实施方式13的图40所示的移动平均次数调整表中，虽然以实施方式12的图37所示的移动平均次数调整表为基础，但基于振动传感器51的检测值而使移动平均次数的设定值Lx不同。具体地说，在振动传感器51没有检测到振动的情况下，与实施方式11的图35所示的移动平均次数调整表中的移动平均次数的设定值Lx相同，但在振动传感器51检测到振动的情况下，增大移动平均次数的设定值Lx，使得移动平均次数增加。此外，通过振动传感器51进行的振动的检测方法，是在由振动传感器51检测的加速度超过预先设定的振动阈值的情况下判定为存在振动。以如上所述振动传感器51的检测值变得越大则移动平均次数越增加的方式对移动平均次数的设定值Lx进行了变更的理由在于，由于位移计10的振动，测定值变得不稳定，振动变得越大则测定值相对于目标测定值352的波动变得越大。
在实施方式13的位移计10的设定值调整装置中，取得部341取得对位移计10的振动进行检测的振动检测部的检测值，变更部344以振动检测部的所述检测值越大则所述移动平均次数越增加的方式，对移动平均次数的使用设定值Yy进行变更。因此，具有下述效果，即，能够将使用设定值Yy变更为与位移计10的振动相对应的适当的移动平均次数的设定值Lx。
实施方式14.
接下来，使用图5、图6、图10、图21、图41至图43对实施方式14的位移计10的设定值调整系统进行说明。此外，关于与实施方式1至12相同的结构而省略说明。
在实施方式14的位移计10的设定值调整系统中，取代实施方式1至12的PC 30而是使用PC 30A。PC 30A除了还包含有机器学习装置36这一点以外，与实施方式1至实施方式12的PC 30的结构相同。而且，机器学习装置36基于表示位移量的测定值、受光量及使用设定值Yy，对处于目标测定值352的范围内的使用设定值Yy及处于目标受光量353的范围内的使用设定值Yy进行学习。此外，测定值、受光量、使用设定值Yy、目标测定值352及目标受光量353与在实施方式1至12中使用的相同。
关于实施方式14的位移计10的设定值调整系统，下面，以PC 30和机器学习装置36一体化的PC 30A为例进行说明。此外，机器学习装置36可以与PC 30A一体化，也可以是在PC30A的外部设置的分体的计算机。或者，机器学习装置36也可以存在于云服务器。此外，机器学习装置36的功能通过处理器而实现。
图41是表示实施方式14所涉及的位移计10的设定值调整系统的整体结构的图。关于图41的各结构要素之中的实现与图1所示的实施方式1的位移计10的设定值调整系统同一功能的结构要素标注有同一标号，省略重复的说明。PC 30A在PC 30的基础上，还具有对使用设定值Yy进行学习的机器学习装置36。
机器学习装置36具有状态观测部361和学习部363。机器学习装置36连接于第2控制部34及第2存储部35。
状态观测部361对在使用使用设定值Yy而测定出基准工件时由取得部341取得的测定值及受光量和取得测定值及受光量时的使用设定值Yy进行观测而作为状态变量362。由状态观测部361进行观测的测定值及受光量与取得测定值及受光量时的使用设定值Yy相关联。而且，状态观测部361将观测结果即状态变量362发送至学习部363。
学习部363按照状态变量362对使用设定值Yy进行学习。换言之，学习部363对测定值处于目标测定值352的范围内的使用设定值Yy及受光量处于目标受光量353的范围内的使用设定值Yy进行学习。具体地说，按照基于包含测定值、受光量及取得测定值及受光量时的使用设定值Yy在内的状态变量362而创建的训练数据集，对测定值处于目标测定值352的范围内的使用设定值Yy及受光量处于目标受光量353的范围内的使用设定值Yy进行学习。在实施方式14中，学习部363按照强化学习的概念，对测定值及受光量和取得测定值及受光量时的使用设定值Yy之间的关系性进行学习。
实施方式14的机器学习装置36按照公知的Q学习的方法而执行强化学习。机器学习装置36基于行动价值函数Q(st，at)对最好的行动进行学习，该行动价值函数Q(st，at)求出在某状态变量s时选择出行动a的情况下的行动价值Q(期待值)。
在学习的初始阶段，相对于某状态变量s和行动a的组合而分配的行动价值Q是未知的。机器学习装置36针对各种状态变量s而随机地选择并执行行动a，对作为行动a的结果所赋予的回报进行累计，由此对行动价值函数Q(st，at)进行更新。对行动价值函数Q(st，at)进行更新的一般式通过式2表示。
(数1)
Q(st，at)←Q(st，at)
+α(rt+1+γmaxQ(st+1,at+1)―Q(st，at))···(式2)
在这里，st是时刻t的状态变量。at是在时刻t执行的行动。st+1是时刻t+1的状态变量，换言之，是作为进行行动at的结果而变化后的状态变量。rt+1是与作为行动at的结果而变化的环境相应地赋予的回报。“max”的项是表示状态变量st+1中的行动价值Q的最大值(即，针对最好的行动a的行动价值)。γ是折扣率，设定为满足0＜γ≤1(例如，γ＝0.9～0.99)。α是学习系数，设定为满足0＜α≤1(例如，α＝0.05～0.2)。此外，在将Q学习应用于位移计10的设定值调整系统的实施方式14中，使用设定值Yy成为行动at。
通过式2表示的更新式是如果时刻t+1的最好的行动a的行动价值大于在时刻t执行的行动a的行动价值Q，则增大行动价值Q，在相反的情况下，减小行动价值Q。换言之，以将时刻t的行动a的行动价值Q接近时刻t+1的最好的行动价值的方式对行动价值函数Q(st，at)进行更新。由此，某环境中的最好的行动价值依次传播为其以前的环境中的行动价值。
返回图42，学习部363具有回报计算部364和函数更新部365。
回报计算部364基于状态变量362对回报进行计算。即，回报计算部364基于取得部341所取得的测定值及受光量对回报进行计算。回报计算部364是受光量与目标受光量353越接近则赋予越大的回报。另外，回报计算部364是测定值与目标测定值352越接近则赋予越大的回报。回报计算部364可以是在向受光量的回报和向测定值的回报中对回报的大小赋予权重。如在实施方式1中所说明那样，在受光量过大的情况及受光量过小的情况下，受光量波形的高部P的顶点的位置的特定精度大幅恶化，因此相对于向受光量的回报，可以赋予带有比向测定值的回报大的差的回报。在该情况下，例如，回报计算部364能够向受光量赋予“+1”～“－1”的回报，向测定值赋予“+0.2”～“－0.2”的回报。此外，回报计算部364将计算出的回报发送至函数更新部365。
函数更新部365存储有用于决定从基准工件取得测定值及受光量时的使用设定值Yy的函数，按照由回报计算部364计算出的回报对函数进行更新。用于决定从基准工件取得测定值及受光量时的使用设定值Yy的函数的例子是前述的行动价值函数Q(st，at)。此外，函数的更新能够按照训练数据集，例如通过对行动价值表进行更新而进行。行动价值表是将行动at、状态变量st和其行动价值Q相关联而通过表的形式存储的数据集。实施方式14的函数更新部365在状态观测部361每次新观测测定值及受光量时对行动价值函数Q(st，at)进行更新。另外，函数更新部365将更新后的行动价值函数Q(st，at)发送至第2存储部35而进行存储。
第2存储部35存储有至此为止的学习数据及学习所使用的数据。学习数据的例子是学习后的使用设定值Yy，学习所使用的数据的例子是学习部363在学习时使用的行动价值函数Q(st，at)。第2存储部35的优化设定值储存区域356所存储的使用设定值Yy，是在过去从基准工件取得测定值及受光量时的使用设定值Yy中回报最高的使用设定值Yy。第2存储部35针对各属性的每个使用设定值Yy，存储有在过去取得测定值及受光量时的使用设定值Yy中回报最高的使用设定值Yy和与该使用设定值Yy相对应的测定值及受光量的组合。
首先，与实施方式1同样地，如图6的调整顺序所示，执行步骤S1至步骤S5。此时，在图10所示的设定值Xx的自动调整的按钮732被选择的情况下，作为步骤S5的处理而执行图43所示的使用设定值学习处理。
接下来，参照图43所示的流程图，关于对行动价值Q(st，at)进行更新的强化学习方法的处理顺序进行说明。图43是表示由实施方式14所涉及的PC 30A执行的使用设定值学习处理的流程图。下面，首先对成为学习使用设定值Yy的对象的属性为测定配方的情况进行说明。
首先，在步骤S900中，设定部342从全设定值351中针对每个属性分别1个1个地将设定值Xx读出而存储于使用设定值储存区域355及使用设定值储存区域232，作为使用设定值Yy进行设定。具体地说，设定部342将与测定配方的设定值Px相关联的各属性的设定值Xx(Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···)读出而储存于使用设定值储存区域355及使用设定值储存区域232，作为使用设定值Yy进行设定。在步骤S900中，处在使用设定值学习处理前，因此可以从图5及图21所示的多个测定配方的设定值Px中随机地选择1个，将与选择出的测定配方的设定值Px相关联的各属性的设定值Xx(Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···)设定为使用设定值Yy。另外，也可以如实施方式6的图22示出的步骤S10A那样，将与测定配方的设定值Px的初始值P1即测定配方A的设定值相关联的各属性的设定值Xx(I1、J1、K1、L1、M1、无、无···)作为使用设定值Yy进行设定。另外，与实施方式1的步骤S10同样地，设定部342可以将针对每个属性在图5的中央的列记载的初始值X1设定为使用设定值Yy。
而且，在步骤S901中，状态观测部361经由PLC 20及PC 30的取得部341，对使用在使用设定值储存区域232中储存的使用设定值Yy而取得的测定值及受光量和在使用设定值储存区域355中储存的使用设定值Yy进行观测。另外，状态观测部361将状态变量362发送至回报计算部364。即，状态观测部361将使用使用设定值Yy而测定出基准工件时的测定值及受光量和取得测定值及受光量时的使用设定值Yy相关联的信息发送至回报计算部364。
在步骤S902中，回报计算部364对本次从状态观测部361所取得的受光量与至此为止在过去所取得的最接近目标受光量353的受光量相比是否是与目标受光量353更接近的值进行判定。而且，在本次所取得的受光量是与至此为止所取得的最接近目标受光量353的受光量相比与目标受光量353更接近的值的情况下(步骤S902：YES)，进入步骤S903。在本次所取得的受光量是与至此为止所取得的最接近目标受光量353的受光量相比远离目标受光量353的值的情况下(步骤S902：NO)，进入步骤S904。此外，目标受光量353与在实施方式7中说明同样地，可以如400至800的范围那样设为下限目标受光量和上限目标受光量之间的范围，也可以如600那样是特定的一个值。
在步骤S903中，回报计算部364使回报增大。另外，在步骤S904中，回报计算部364使回报减少。此外，在本次所取得的受光量与至此为止所取得的最接近目标受光量353的受光量相同的情况下，回报计算部364可以不使回报增大也不减少而是维持。而且，在步骤S903或步骤S904执行后，进入步骤S905。
而且，在步骤S905中，回报计算部364对本次从状态观测部361所取得的测定值与至此为止在过去取得的最接近目标测定值352的测定值相比是否是与目标测定值352接近的值进行判定。而且，在本次所取得的测定值是与至此为止所取得的最接近目标测定值352的测定值相比与目标测定值352接近的值的情况下(步骤S905：YES)，进入步骤S906。在本次所取得的测定值是与至此为止所取得的最接近目标测定值352的测定值相比远离目标测定值352的值的情况下(步骤S905：NO)，进入步骤S907。此外，目标测定值352与在实施方式1中说明同样地，可以设为由用户操作指定出的上限阈值和下限阈值之间的范围，如果能够将基准工件的表面与测定中心距离相匹配，则可以是位移量0等特定的一个值。
在步骤S906中，回报计算部364使回报增大。另外，在步骤S907中，回报计算部364使回报减少。此外，在本次所取得的测定值与至此为止所取得的最接近目标测定值352的测定值相同的情况下，回报计算部364可以不使回报增大也不减少而是维持。而且，在步骤S906或步骤S907执行后，进入步骤S908。
在步骤S908中，函数更新部365基于增大或者减少后的回报，对行动价值函数Q(st，at)进行更新。而且，函数更新部365将更新后的行动价值函数Q(st，at)发送至第2存储部35而进行存储。另外，函数更新部365对第2控制部34的更新部345发出命令，更新部345使从基准工件取得测定值及受光量时的过去的使用设定值Yy(也包含本次的使用设定值Yy)中回报最高的使用设定值Yy存储于优化设定值储存区域356。更具体地说，更新部345对过去的使用设定值Yy(与还包含本次的使用设定值Yy的测定配方的设定值Px相关联的各属性的设定值Xx(Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···)的组合)中回报最高的使用设定值Yy(与回报最高的测定配方的设定值Px相关联的各属性的设定值Xx的组合)和与该使用设定值Yy相对应的测定值及受光量的组合进行存储。而且，进入步骤S909。
在步骤S909中，判定部343判定将全部设定值Xx用于使用设定值Yy对基准工件进行测定而得到的全部受光量及测定值是否取得完成。具体地说，如果成为对使用设定值Yy进行学习的对象的属性是测定配方，则判定将全部测定配方的设定值Px用于使用设定值Yy对基准工件进行测定而得到的全部受光量及测定值是否取得完成。例如，判定部343通过确认从使用设定值学习处理的开始起取得部341所取得的受光量及测定值的至少一者的数量与第2存储部35的全设定值351中的测定配方的设定值Px的数量是否一致，从而判定全部测定值是否取得完成。在步骤S909中判定为全部受光量及测定值没有取得完成的情况下(步骤S909：NO)，进入步骤S910。另外，在步骤S909中判定为全部受光量及测定值取得完成的情况下(步骤S909：YES)，进入步骤S911。
在步骤S910中，变更部344将与受光量及测定值取得完成的测定配方的设定值Px不同的新的设定值Px从全设定值351读出。而且，变更部344将新的测定配方的设定值Px及与新的测定配方的设定值Px相关联的各属性的设定值Xx(Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···)储存于使用设定值储存区域355，对使用设定值Yy进行变更。另外，变更部344将在使用设定值储存区域355中储存的下一次使用的使用设定值Yy即各属性的设定值Xx(除了测定配方的设定值Px以外，与测定配方的设定值Px相关联的Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···)发送至PLC 20，第1控制部22使下一次使用的使用设定值Yy即各属性的设定值Xx(与测定配方的设定值Px相关联的Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···)存储于使用设定值储存区域232而进行设定。然后，返回步骤S901，将与新的测定配方的设定值Px相关联的设定值Xx作为使用设定值Yy而使用，在测定配方的设定值Px每次变更时反复执行步骤S901至步骤S910的处理。
在步骤S909中判定为全部受光量及测定值取得完成的情况下(步骤S909：YES)，在步骤S911中，更新部345将全部测定配方的设定值Px用于使用设定值Yy而全部受光量及测定值取得完成，使用设定值学习处理完成，因此向PLC 20的第1控制部22发送命令，使与在使用设定值学习处理完成时的优化设定值储存区域356中保存的测定配方的优化设定值P＿opt相关联的各属性的设定值Xx(Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···)作为各属性的使用设定值Yy而保存于第1存储部23。而且，结束使用设定值学习处理。
此外，在实施方式14中，说明了对测定配方的设定值Px进行学习的例子，但也可以对与测定配方的设定值Px不同的其他属性的设定值Xx的至少1个进行学习。下面，关于将对其他多个属性的设定值Xx进行学习应用于实施方式14的情况下的变形例，参照图43进行说明。
首先，在步骤S900中，设定部342从全设定值351中针对每个属性分别1个1个地将设定值Xx读出而储存于使用设定值储存区域355及使用设定值储存区域232，作为使用设定值Yy进行设定。具体地说，设定部342将各属性的设定值Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···读出而储存于使用设定值储存区域355及使用设定值储存区域232，作为各属性的使用设定值Yy进行设定。在步骤S900中，由于处在使用设定值学习处理前，因此针对图5所示的各属性分别从多个设定值Xx中随机地选择1个，将选择出的各属性的设定值Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···设定为使用设定值Yy。另外，与实施方式1的步骤S10同样地，设定部342也可以将针对每个属性在图5的中央的列记载的初始值X1设定为使用设定值Yy。
而且，步骤S901至步骤S909与测定配方的设定值Px的学习的情况同样地被执行。
在步骤S909中，判定部343判定将全部属性的设定值Xx的组合用于使用设定值Yy对基准工件进行测定而得到的全部受光量及测定值是否取得完成。例如，判定部343通过确认在从使用设定值学习处理的开始起取得部341所取得的受光量及测定值中的至少一者的数量与全设定值351中的各属性的设定值Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···的组合的总数是否一致，从而判定全部受光量及测定值是否取得完成。在步骤S909中判定为全部受光量及测定值没有取得完成的情况下(步骤S909：NO)，进入步骤S910。另外，在步骤S909中判定为全部受光量及测定值取得完成的情况下(步骤S909：YES)，进入步骤S911。
在步骤S910中，变更部344以成为与受光量及测定值取得完成的各属性的设定值Xx(Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···)的组合不同的各属性的设定值Xx(Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···)的新的组合的方式，将各属性的设定值Xx从全设定值351读出。而且，变更部344将各属性的新的设定值Xx(Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···)储存于使用设定值储存区域355，对使用设定值Yy进行变更。另外，变更部344将在使用设定值储存区域355中储存的下一次使用的使用设定值Yy即各属性的新的设定值Xx(Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···)发送至PLC 20，第1控制部22使下一次使用的使用设定值Yy即各属性的设定值Xx存储于使用设定值储存区域232而进行设定。然后，返回步骤S901，将各属性的新的设定值Xx作为使用设定值Yy而使用，在各属性的设定值Xx的组合每次变更时反复执行步骤S901至步骤S910的处理。此外，在步骤S910中对移动平均次数的设定值Lx进行变更的情况下，与实施方式3同样地，变更部344将使用设定值Yy变更为将测定值取得间隔除以采样周期的使用设定值而得到的容许移动平均次数以下的移动平均次数的设定值Lx。
在步骤S909判定为全部受光量及测定值取得完成的情况下(步骤S909：YES)，在步骤S911中，更新部345将全部属性的设定值Xx的组合用于使用设定值Yy而全部受光量及测定值取得完成，使用设定值学习处理完成，因此向PLC 20的第1控制部22发送命令，作为在第1存储部23中储存的各属性的使用设定值Yy，使在使用设定值学习处理完成时的优化设定值储存区域356中保存的各属性的优化设定值X＿opt(Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···)保存。在其基础上，更新部345将在优化设定值储存区域356中储存的各属性的优化设定值X＿opt(Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···的组合)作为新的测定配方的设定值Px而追加存储于第2存储部35的全设定值351。而且，结束使用设定值学习处理。
此外，设为如果步骤S911的处理结束，则结束使用设定值学习处理，但在步骤S911后，也可以使用各属性的优化设定值X＿opt而再次取得基准工件的测定值，对该测定值是否处于目标测定值352的范围内进行判定。而且，可以在测定值处于目标测定值352的范围内的情况下结束使用设定值学习处理，在测定值处于目标测定值352的范围外的情况下使显示装置31对错误显示画面进行显示。
另外，在实施方式14及实施方式14的变形例中，分别对与测定配方的设定值Px相关的使用设定值学习处理和与其他各属性的设定值Xx(Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···)相关的使用设定值学习处理进行了说明，但也可以将它们进行组合。
另外，在实施方式14及实施方式14的变形例中，说明了机器学习装置36利用强化学习进行机器学习的情况，但机器学习装置36也可以通过其他公知的方法，例如神经网络、遗传编程、功能逻辑编程、支持向量机等执行机器学习。
另外，在实施方式14及实施方式14的变形例中，说明了状态观测部361对测定值及受光量进行观测，但也可以仅对测定值进行观测。在该情况下，只要将图43所示的使用设定值学习处理的步骤S902至步骤S904省略即可。
另外，如果将实施方式14及实施方式14的变形例组合，则关于测定配方的设定值Px的调整，可以如实施方式10那样，基于物体检测部40的检测结果而进行测定配方的设定值Px的调整，关于测定配方的设定值Px以外的各属性的设定值Xx(Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···)而进行上述的使用设定值学习处理。
另外，如果是实施方式14的变形例以及将实施方式14及实施方式14的变形例组合，则关于测定配方的设定值Px及移动平均次数的设定值Lx的调整，可以如实施方式11那样，基于物体检测部40及温度传感器50的检测结果而进行测定配方的设定值Px及移动平均次数的设定值Lx的调整，关于测定配方的设定值Px及移动平均次数的设定值Lx以外的各属性的设定值Xx(Ix、Jx、Kx、Mx、Nx、Ox···)而进行上述的使用设定值学习处理。
另外，如果是实施方式14的变形例以及将实施方式14及实施方式14的变形例组合，则可以通过实施方式1至实施方式9对各属性的设定值Xx之中的一部分进行调整，通过实施方式14的变形例以及将实施方式14及实施方式14的变形例组合而进行各属性的设定值Xx之中的剩余一部分。
另外，如实施方式14的变形例以及将实施方式14及实施方式14的变形例组合那样，学习部363并不限定于按照基于状态变量362而创建的训练数据集，对投光量的使用设定值Yy及采样周期的使用设定值Yy这两者进行学习，学习部363也可以按照基于状态变量362而创建的训练数据集，对投光量的使用设定值Yy及采样周期的使用设定值Yy的至少1个进行学习。
在实施方式14的位移计10的设定值调整装置中，在对基准工件进行测定而从设定值Xx中进行使用设定值Yy的事先调整时，状态观测部361对包含测定值和在对基准工件进行测定时使用的使用设定值Yy在内的状态变量进行观测，按照基于状态变量而创建的训练数据集，学习部363对使用设定值Yy进行学习。因此，与实施方式1至实施方式12同样地，具有下述效果，即，减轻用户的判断、操作的负担，并能够对使用设定值Yy进行学习调整。另外，具有能够将使用设定值Yy更新为适当的设定值Xx这一效果。
另外，在实施方式14的位移计10的设定值调整装置中，使基于位移计10的测定值而学习后的各属性的优化设定值X＿opt作为新的测定配方的设定值Px而追加存储于全设定值351，因此，例如在将新的位移计10与PLC 20连接的情况或将测定对象物1变更后等情况下，具有下述效果，即，能够对追加的新的测定配方的设定值Px进行再利用而对各属性的使用设定值Yy进行设定。
另外，在实施方式14的位移计10的设定值调整装置中，在对基准工件进行测定而从设定值Xx中进行使用设定值Yy的事先调整时，按照基于包含状态观测部361所取得的受光量和在对基准工件进行测定时使用的使用设定值Yy在内的状态变量而创建的训练数据集，学习部363对投光量的使用设定值Yy(投光量的设定值Ix)及采样周期的使用设定值Yy(采样的设定值Mx)进行学习。因此，与实施方式1至实施方式12同样地，具有下述效果，即，减轻用户的判断、操作的负担，并能够对投光量的使用设定值Yy及采样周期的使用设定值Yy进行学习调整。另外，具有能够将使用设定值Yy更新为适当的设定值Ix、Mx这一效果。
另外，在实施方式14的位移计10的设定值调整装置中，变更部344将使用设定值Yy变更为将测定值取得间隔除以采样周期的使用设定值Yy(采样的设定值Mx)而得到的容许移动平均次数以下的移动平均次数的设定值Lx。因此，与实施方式3同样地，具有下述效果，即，不对用户所设想的生产节拍时间造成影响，能够将移动平均次数的使用设定值Yy自动调整为适当的设定值Lx。
实施方式15.
接下来，使用图44及图45对实施方式15的位移计10的设定值调整系统进行说明。此外，关于与实施方式1至13相同的结构而省略说明。
实施方式15相对于实施方式14等的不同点在于，在实施方式14、其变形例或其组合的例子中，在测定配方的设定值Px和/或各属性的设定值Xx的优化完成之后，对目标测定值352即判定阈值进行变更。
另外，在实施方式15中，使用在实施方式1中省略了说明的阈值校正部347。
阈值校正部347以在图6的调整顺序的步骤S3中通过用户操作所设定的目标测定值352、即由上限阈值和下限阈值构成的判定阈值的范围变窄的方式对上限阈值及下限阈值进行校正而再设定。
另外，在前述的实施方式14中，在图43所示的使用设定值学习处理完成时，在优化设定值储存区域356对测定配方的设定值Px的优化设定值P＿opt及与测定配方的设定值Px的优化设定值P＿opt相关联的各属性的设定值Xx(Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···)进行储存。另外，作为在第1存储部23的使用设定值储存区域232中储存的各属性的使用设定值Yy，使与在使用设定值学习处理完成时的优化设定值储存区域356中保存的测定配方的优化设定值P＿opt相关联的各属性的设定值Xx(Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···)进行保存。
另外，在实施方式14的变形例或将实施方式14和实施方式14组合的例子中，在图43所示的使用设定值学习处理完成时，在优化设定值储存区域356对各属性的优化设定值X＿opt(I＿opt、J＿opt、K＿opt、L＿opt、M＿opt、N＿opt、O＿opt···)进行储存。另外，作为在第1存储部23的使用设定值储存区域232中储存的各属性的使用设定值Yy，对在使用设定值学习处理完成时的优化设定值储存区域356中保存的各属性的优化设定值X＿opt进行保存。
在使用设定值学习处理完成时，在图6的调整顺序的步骤S3中通过用户操作所设定的由上限阈值和下限阈值构成的判定阈值和测定值之间的关系，通过将设定值Xx进行优化，由此成为图12所示的测定值的时间变化显示画面75的状态至图44的测定值的时间变化显示画面75。即，从如图12所示那样的测定值753超过上限阈值751、多个测定值超过下限阈值752的状态起，如图44所示测定值753收敛于上限阈值751及下限阈值752的范围内β。另外，测定值与从测定中心距离的位置起的位移量为0的上限阈值751及下限阈值752的范围的中央值接近，例如，测定值之中的最大值即最大测定值和最小值即最小测定值的范围成为图44所示的范围α。因此，为了将在使用设定值学习处理前通过用户操作所设定的上限阈值和下限阈值的范围变窄，提高进行测定对象物1的检查时的合格品/不合格品的判定的精度而追加图45所示的判定阈值校正处理。
例如如果在使用设定值学习处理完成之后取得部341接受到针对图44所示的时间变化显示画面75的判定阈值校正按钮754的用户操作，则开始判定阈值校正处理。
接下来，参照图45所示的流程图对判定阈值校正处理进行说明。
首先，在步骤S920中，取得部341将第2存储部35的目标测定值352读出，取得判定阈值即上限阈值及下限阈值。
而且，在步骤S921中，阈值校正部347取得使用优化设定值X＿opt而取得的基准工件的多个测定值。而且，阈值校正部347从多个测定值中对最大测定值和最小测定值进行提取。
而且，在步骤S922中，阈值校正部347对上限阈值和最大测定值的差分即第1差分进行计算。
而且，在步骤S923中，阈值校正部347对下限阈值和最小测定值的差分即第2差分进行计算。
而且，在步骤S924中，阈值校正部347对第1差分和第2差分之中的小的差分进行选择而作为调整值。
而且，在步骤S925中，阈值校正部347从在图6的步骤S3中通过用户操作所设定的上限阈值减去调整值，另外，在下限阈值加上调整值，由此对上限阈值及下限阈值进行校正。而且，将由校正后的上限阈值及下限阈值构成的判定阈值作为目标测定值352而储存于第2存储部35。而且，结束判定阈值校正处理。
即，在实施方式15中，使用优化设定值Xx而多次取得基准工件的测定值，对判定阈值的范围的上限阈值和下限阈值进行校正，以使得处于包含其最大测定值及最小测定值的判定阈值的范围内，且比进行使用设定值学习处理前的判定阈值的范围(即，由用户设定的上限阈值及下限阈值的范围)窄。
在实施方式15的位移计10的设定值调整装置中，阈值校正部347对上限阈值及下限阈值进行校正，以使得与在对使用设定值Yy进行学习前所设定的目标测定值352的范围相比校正后的目标测定值352的范围变窄，且使用使用设定值Yy而取得的基准工件的测定值包含于校正后的目标测定值352的范围内。因此，能够高精度地对在进行测定对象物1的检查时使用的目标测定值352进行校正。由此，具有能够提高合格品/不合格品的判定的精度这一效果。
实施方式16.
接下来，使用图16、图42、图43、图46及图47对实施方式16的位移计的设定值调整系统进行说明。此外，关于与实施方式1至14相同的结构而省略说明。
实施方式16是相对于实施方式14等的不同点在于，在实施方式14、其变形例或其组合的例子(以下省略为实施方式14等)中，在基于进行使用设定值学习处理后的优化设定值X＿opt而进行测定对象物1的检查时，也进行使用设定值学习处理。下面，在实施方式14等中，在使用第1位移计10A而进行使用设定值学习处理后，使用第1位移计10A的测定值即检查用测定值而进行测定对象物1的检查，与其并行地使用与PLC 20的第1通信I/F部21新连接的第2位移计10B的受光量即学习用受光量及第2位移计10B的测定值即学习用测定值，说明对更适合的使用设定值Yy进行学习的例子。
如图46所示，实施方式16的位移计的设定值调整系统包含多个第1位移计10A和第2位移计10B。第1位移计10A和第2位移计10B例如为光学式位移计。在图46所示的例子中，在测定对象物1在Y方向通过带式输送机等移送的情况下，第2位移计10B配置于上游侧，第1位移计10A配置于下游侧。但是，并不限定于此，也可以是第1位移计10A配置于上游侧，第2位移计10B配置于下游侧。另外，第1位移计10A和第2位移计10B以相对于测定对象物1而成为相同的测定条件的方式进行设置。具体地说，以从第2位移计10B至测定对象物1为止的距离等于从第1位移计10A至测定对象物1为止的距离的方式对第1位移计10A及第2位移计10B进行设置，并且第2位移计10B的设置方法(扩散反射设置或正反射设置)设为与第1位移计10A的设置方法相同的设置方法。
而且，实施方式16的PLC 20的第1存储部23如图47所示，包含：第1使用设定值储存区域232A，其对第1位移计10A的使用设定值Yy进行储存；以及第2使用设定值储存区域232B，其对第2位移计10B的使用设定值Yy进行储存。
在第1使用设定值储存区域232A中储存有在使用基准工件而使用设定值学习处理完成时所设定的使用设定值Yy，即，与在实施方式14等中使用基准工件而使用设定值学习处理完成时在优化设定值储存区域356中储存的优化设定值X＿opt相同的设定值。在第1使用设定值储存区域232A中储存的各属性的使用设定值Yy是在测定对象物1的检查中使用的使用设定值Yy。
在第2使用设定值储存区域232B中储存有使用设定值Yy，但为了对更适合的使用设定值Yy进行学习，与对测定对象物1进行检查并行地，与实施方式14同样地将使用设定值Yy依次变更而储存。在第2使用设定值储存区域232B中，最初与第1使用设定值储存区域232A同样地，储存有与在使用基准工件而使用设定值学习处理完成时在优化设定值储存区域356中储存的优化设定值X＿opt相同的设定值。
关于实施方式16的PC 30A，使用图42所示的实施方式14等的PC 30A。
第1位移计10A是用于进行测定对象物1的检查的位移计。第1位移计10A的激光二极管3是向作为检查对象的测定对象物1投光的第1光源。另外，第1位移计10A的图像传感器6是对来自作为检查对象的测定对象物1的第1反射光进行受光而输出第1受光信号的第1受光部。PLC 20按照在第1使用设定值储存区域232A中储存的使用设定值Yy(即与在使用基准工件而使用设定值学习处理完成时在优化设定值储存区域356中储存的优化设定值X＿opt相同)而执行控制程序231。而且，PC 30的取得部341在图16所示的检查处理的步骤S1001中，经由PLC 20而取得基于从第1位移计10A接收到的第1受光信号的表示作为检查对象的测定对象物1的位移量的检查用测定值。而且，PC 30的判定部343将图16所示的检查处理的步骤S1002至步骤S1005连续执行，判定测定对象物1是合格品还是不合格品。
第2位移计10B是在测定对象物1的检查中，为了对更适合的使用设定值Yy进行学习而用于取得表示学习用受光量及检查对象的位移量的学习用测定值的位移计。第2位移计10B的激光二极管3是向作为检查对象的测定对象物1投光的第2光源。另外，第2位移计10B的图像传感器6是对来自作为检查对象的测定对象物的第2反射光进行受光而输出第2受光信号的第2受光部。PLC 20按照在第2使用设定值储存区域232B中储存的使用设定值Yy而执行控制程序231，从第2位移计10B取得学习用受光量及学习用测定值。而且，PC 30执行图43所示的使用设定值学习处理，对更适合的使用设定值Yy进行学习。此外，第2位移计10B也可以通过控制程序231进行控制，以使得对来自与第1位移计10A取得检查用测定值时相同的测定对象物1的反射光进行受光而作为第2反射光，输出第2受光信号。另外，如果在相同的多个测定对象物1通过带式输送机等移动这样的情况下，则第1位移计10A可以取得来自与为了检查而测定出的测定对象物1不同的测定对象物1的受光量及测定值而作为学习用受光量及学习用测定值。
接下来，参照图16及图43对通过第1位移计10A进行的检查处理和通过第2位移计10B进行的使用设定值学习处理进行说明。
此外，如前所述，使用基准工件的使用设定值学习处理完成的状态，使用基准工件的使用设定值学习处理完成时的在优化设定值储存区域356中储存的优化设定值X＿opt设为已经储存于第1使用设定值储存区域232A。
首先，参照图16对第1位移计10A的测定值所涉及的检查处理进行说明。
首先，在步骤S1001中，PC 30的取得部341取得PLC 20的第1控制部22按照第1使用设定值储存区域232A的使用设定值Yy而执行控制程序231所取得的来自第1位移计10A的检查用测定值。
而且，PC 30的判定部343在步骤S1002中，与实施方式1同样地，对来自第1位移计10A的检查用测定值是否处于目标测定值352的范围内进行判定。而且，将步骤S1003至步骤S1005连续执行，判定作为检查对象的测定对象物1是合格品还是不合格品。
接下来，参照图43对第2位移计10B的学习用受光量及学习用测定值所涉及的使用设定值学习处理进行说明。第2位移计10B的学习用受光量及学习用测定值所涉及的使用设定值学习处理，与第1位移计10A的检查用测定值所涉及的检查处理并行进行。
首先，在步骤S900中，设定部342将在优化设定值储存区域356中储存的各属性的优化设定值X＿opt读出而储存于使用设定值储存区域355及第2使用设定值储存区域232B，作为第2位移计10B所使用的使用设定值Yy进行设定。
而且，在步骤S901中，状态观测部361经由PLC 20及PC 30的取得部341，对使用在第2使用设定值储存区域232B中储存的使用设定值Yy所取得的第2位移计10B的学习用受光量及学习用测定值、和在使用设定值储存区域355中储存的使用设定值Yy进行观测而作为状态变量362。在这里，由状态观测部361进行观测的状态变量362即在使用设定值储存区域355中储存的使用设定值Yy，与由第2位移计10B对检查对象即测定对象物1进行测定而取得学习用受光量及学习用测定值时所使用的在第2使用设定值储存区域232B中储存的使用设定值Yy相同。而且，与实施方式14等同样地，状态观测部361将状态变量362发送至回报计算部364。此外，第2位移计10B所取得的学习用受光量及学习用测定值是来自与由第1位移计10A进行检查的检查对象相同的测定对象物1的受光量及测定值。而且，进入步骤S902。
在步骤S902中，与实施方式14等同样地，回报计算部364对本次从状态观测部361取得的学习用受光量与至此为止在过去取得的最接近目标受光量353的学习用受光量相比是否是与目标受光量353更接近的值进行判定。而且，在步骤S903及步骤S904中，与实施方式14等同样地，回报计算部364使回报增大或使回报减少，然后进入步骤S905。
在步骤S905中，与实施方式14等同样地，回报计算部364对本次从状态观测部361取得的学习用测定值与至此为止在过去取得的最接近目标测定值352的学习用测定值相比是否是与目标测定值352更接近的值进行判定。而且，在步骤S906及步骤S907中，与实施方式14等同样地，回报计算部364使回报增大或使回报减少，然后进入步骤S908。
在步骤S908中，与实施方式14等同样地，函数更新部365基于增大或减少后的回报对行动价值函数Q(st，at)进行更新，将更新后的行动价值函数Q(st，at)发送至第2存储部35而进行存储。另外，函数更新部365向第2控制部34的更新部345发出命令，更新部345使从检查对象即测定对象物1取得学习用测定值及学习用受光量时的过去的使用设定值Yy(还包含本次的使用设定值Yy)中回报最高的使用设定值Yy存储于优化设定值储存区域356。而且，进入步骤S909。
在步骤S909中，与实施方式14等同样地，判定部343判定使用全部使用设定值Yy对检查对象即测定对象物1进行测定而得到的全部学习用受光量及学习用测定值是否取得完成。在步骤S909判定为全部学习用受光量及学习用测定值没有取得完成的情况下(步骤S909：NO)，进入步骤S910。
在步骤S910中，变更部344与实施方式14等同样地，将与前次不同的各属性的设定值Xx(Ix、Jx、Kx、Lx、Mx、Nx、Ox···)的组合储存于使用设定值储存区域355及第2使用设定值储存区域232B，对第2位移计10B所使用的使用设定值Yy进行变更。然后，返回步骤S901，使用新的使用设定值Yy而反复执行步骤S901至步骤S910的处理。
在步骤S909判定为全部学习用受光量及学习用测定值取得完成的情况下(步骤S909：YES)，在步骤S911中更新部345向PLC20的第1控制部22发送命令，将在使用设定值学习处理完成时的优化设定值储存区域356中保存的各属性的设定值X＿opt(I＿opt、J＿opt、K＿opt、L＿opt、M＿opt、N＿opt、O＿opt···。此外，也可以是与测定配方的优化设定值P＿opt相关联的各属性的设定值Xx)储存于第1使用设定值储存区域232A，作为第1位移计10A所使用的各属性的使用设定值Yy进行保存。另外，更新部345使在优化设定值储存区域356中储存的各属性的优化设定值X＿opt作为新的测定配方的设定值Px而追加存储于第2存储部35的全设定值351。
而且，结束使用设定值学习处理。但是，并不限定于此，在第1位移计10A的检查用测定值所涉及的检查处理继续的期间，可以从最初起反复进行使用设定值学习处理。另外，可以在使用设定值学习处理的结束时进一步执行实施方式15的判定阈值校正处理。
另外，在实施方式16中，说明了状态观测部361对第2位移计10B的学习用测定值及学习用受光量这两者进行观测，但也可以仅对学习用测定值进行观测。在该情况下，只要将图43所示的使用设定值学习处理的步骤S902至步骤S904省略即可。
在实施方式16的位移计的设定值调整装置中，在判定部343通过判定第1位移计10A对检查对象即测定对象物1进行测定所取得的检查用测定值是否处于目标测定值的范围内而进行检查的期间，按照基于包含从第2位移计10B取得的学习用测定值和在由第2位移计10B测定出检查对象时使用的使用设定值Yy在内的状态变量所创建的训练数据集，学习部363对使用设定值Yy进行学习。在基于第1位移计10A的检查用测定值对检查对象进行检查的期间，还基于第2位移计10B的学习用测定值对使用设定值Yy进行学习，因此不会对通过第1位移计10A进行的检查对象的检查造成影响，具有即使在检查中存在环境变化等的情况下，也能够对更适当的使用设定值Yy进行探索这一效果。
另外，在实施方式16的位移计的设定值调整装置中，使基于第2位移计10B的学习用测定值而学习的使用设定值Yy作为由第1位移计10A使用的使用设定值Yy进行保存并更新，因此具有下述效果，即，能够在调整为更适当的使用设定值Yy的基础上继续检查对象的检查。
另外，在实施方式16的位移计的设定值调整装置中，使基于第2位移计10B的学习用测定值而学习的各属性的优化设定值X＿opt作为新的测定配方的设定值Px而追加存储于全设定值351，因此具有下述效果，即，例如在将新的位移计10与PLC 20连接的情况或对测定对象物1进行了变更等情况下，能够再利用追加的新的测定配方的设定值Px而对各属性的使用设定值Yy进行设定。
另外，在实施方式16的位移计的设定值调整装置中，在判定部343通过判定由第1位移计10A对检查对象即测定对象物1进行测定而取得的检查用测定值是否处于目标测定值的范围内而进行检查的期间，按照基于还包含从第2位移计10B取得的学习用受光量的状态变量而创建的训练数据集，学习部363对投光量的使用设定值Yy及采样周期的使用设定值Yy进行学习。在基于第1位移计10A的检查用测定值对检查对象进行检查的期间，还基于第2位移计10B的学习用受光量对投光量的使用设定值Yy及采样周期的使用设定值Yy进行学习，因此不会对通过第1位移计10A进行的检查对象的检查造成影响，具有即使在检查中存在环境变化等的情况下，也能够对更适当的投光量的使用设定值Yy及采样周期的使用设定值Yy进行探索这一效果。
其他变形例.
在实施方式1至实施方式16中，对应用了三角测量的原理的光学式位移计10的使用设定值调整处理或使用设定值学习处理进行了说明，但本发明并不限定于此。例如，对同轴共焦点方式的光学式位移计等的其他方式的光学式位移计的使用设定值进行事先调整的情况也包含于本发明的范围，该同轴共焦点方式的光学式位移计配置为向测定对象物1的照射光和反射光成为相同的轴。
在实施方式1至实施方式16中，对光学式位移计10的使用设定值调整处理或使用设定值学习处理进行了说明，但本发明并不限定于此。例如，对i)在检测线圈流过交流电流而产生磁通，根据由金属的测定对象物1引起的检测线圈的电感的变化量对检测线圈和测定对象物1之间的位移量进行测量的感应型接近传感器，ii)由发送器朝向测定对象物1发出超声波，由接收器接收其反射波，对从超声波的发出至接收为止所需的时间和音速之间的关系进行运算，由此对位移量进行测量的超声波位移传感器，iii)由发送器朝向测定对象物1发出毫米波等电磁波，由接收器接收其反射波，根据电磁波的强度的衰减量等对位移量进行测量的使用电磁波的位移传感器，触针与测定对象物1接触而对位移量进行测量的接触式位移传感器等其他方式的位移计的使用设定值进行事先调整的情况也包含于本发明的范围。
在实施方式16中，对2个位移计与PLC 20连接的情况进行了说明，但本发明并不限定于此。例如，也可以是大于或等于3个位移计与PLC 20连接。在该情况下，可以将大于或等于3个位移计之中的1个第1位移计设为对检查用测定值进行测定的位移计，将剩余的大于或等于2个位移计设为对学习用受光量及学习用测定值进行测定的位移计。对学习用受光量及学习用测定值进行测定的剩余的大于或等于2个位移计，例如可以是一个位移计对测定模式的使用设定值进行探索，另一个位移计对投光量的使用设定值进行探索，对各自不同的使用设定值Yy进行探索。
本发明在不脱离广义的精神和范围，能够实现各种实施方式及变形。另外，上述的实施方式用于对本发明进行说明，并不对本发明的范围进行限定。即，本发明的范围不是实施方式，而是由权利要求书示出。而且，在权利要求书内及与其同等的发明的意义的范围内实施的各种变形视作本发明的范围内。
标号的说明
1测定对象物，2驱动电路，3激光二极管，4投光透镜，5受光透镜，6图像传感器，7读出电路，8背景部件，10位移计，10A第1位移计，10B第2位移计，11减光滤光器，20PLC，21第1通信I/F部，22第1控制部，23第1存储部，30、30A PC，31显示装置，32输入装置，33第2通信I/F部，34第2控制部，35第2存储部，36机器学习装置，40物性检测部，41第1检测部，42第2检测部，43第3检测部，44第4检测部，50温度传感器，51振动传感器，60测定配方表，70测定对象值选择画面，71基准工件设置通知画面，72判定阈值设定画面，73测定值取得间隔设定画面，74测定值显示画面，75测定值的时间变化显示画面，76受光量波形显示画面，77减光滤光器装载通知画面，231控制程序，232使用设定值储存区域，232A第1使用设定值储存区域，232B第2使用设定值储存区域，341取得部，342设定部，343判定部，344变更部，345更新部，347阈值校正部，351全设定值，352目标设定值，354用户条件储存区域，355使用设定值储存区域，361状态观测部，362状态变量，363学习部，364回报计算部，365函数更新部，431触针，701测定对象值选择框，702设定按钮，710、722、731、732按钮，720、721、730输入框，740、741测定值显示框，750分布图，751上限阈值，752下限阈值，753测定值，754判定阈值校正按钮，760、761、762显示区域。

Claims (26)

1.一种位移计的设定值调整装置，其具有：
取得部，其基于从位移计接收到的受光信号而取得表示基准工件的位移量的测定值，该位移计包含向成为测定对象物的基准的所述基准工件进行投光的光源、和对来自所述基准工件的反射光进行受光而输出所述受光信号的受光部；
存储部，其存储对测定所述基准工件时的测定条件进行规定的设定值、和用于与所述测定值相比较的目标测定值，具有对在测定所述基准工件时使用的所述设定值即使用设定值进行储存的储存区域；
判定部，其在使用所述使用设定值而测定出所述基准工件时，对由所述取得部取得的所述测定值是否处于所述目标测定值的范围内进行判定；以及
变更部，其对所述使用设定值进行变更，
在判定为所述测定值处于所述目标测定值的范围内的情况下，将取得该测定值时的所述使用设定值设定为在对所述测定对象物进行检查时使用的所述使用设定值，
在判定为所述测定值处于所述目标测定值的范围外的情况下，所述变更部变更为与取得所述测定值时不同的所述使用设定值，所述取得部使用该使用设定值对所述基准工件进行测定而取得所述测定值，所述判定部对使用该使用设定值而测定出的所述测定值是否处于所述目标测定值的范围内进行判定。
2.根据权利要求1所述的位移计的设定值调整装置，其中，
还具有更新部，该更新部将取得使用通过所述变更部变更前的所述使用设定值即第1使用设定值而测定出的第1测定值、和使用通过所述变更部变更后的所述使用设定值即第2使用设定值而测定出的第2测定值之中的与所述目标测定值接近的所述测定值时的所述使用设定值，作为在对所述测定对象物进行测定时使用的所述使用设定值进行更新。
3.根据权利要求1所述的位移计的设定值调整装置，其中，
还具有接受部，该接受部接受对由所述取得部取得所述测定值的间隔即测定值取得间隔进行指定的用户操作，
所述设定值包含通过移动平均法对所述测定值进行过滤处理的移动平均滤波器的所述设定值、所述移动平均滤波器的移动平均次数的所述设定值、和从所述受光部将所述受光信号读出的周期即采样周期的所述设定值，
所述变更部将所述使用设定值变更为将所述测定值取得间隔除以所述采样周期的所述使用设定值而得到的容许移动平均次数以下的所述移动平均次数的所述设定值。
4.根据权利要求1所述的位移计的设定值调整装置，其中，
所述设定值包含从所述光源对所述基准工件照射的光的投光量的所述设定值、及从所述受光部将所述受光信号读出的周期即采样周期的所述设定值的至少1个，
所述取得部取得基于所述受光信号从所述基准工件对所述反射光进行受光的所述受光部的受光量，
所述存储部还对用于与所述受光量相比较的目标受光量进行存储，
所述判定部在使用所述投光量及所述采样周期中的至少1个所述使用设定值而测定出所述基准工件时，对由所述取得部取得的所述受光量是否处于所述目标受光量的范围内进行判定，
所述变更部对所述投光量及所述采样周期中的至少1个所述使用设定值进行变更，
在判定为所述测定值处于所述目标测定值的范围内的情况下，将取得该测定值时的所述使用设定值设定为在对所述测定对象物进行检查时使用的所述使用设定值，
在判定为所述测定值处于所述目标测定值的范围外且判定为所述受光量处于所述目标受光量的范围外的情况下，所述变更部变更为与取得所述测定值时不同的所述投光量及所述采样周期中的至少1个所述使用设定值，所述取得部使用该使用设定值对所述基准工件进行测定而取得所述测定值，所述判定部对使用该使用设定值而测定出的所述测定值是否处于所述目标测定值的范围内进行判定。
5.根据权利要求4所述的位移计的设定值调整装置，其中，
还具有更新部，该更新部将取得使用通过所述变更部变更前的所述投光量及所述采样周期的至少1个所述使用设定值即第1使用设定值而取得的第1受光量、和使用通过所述变更部变更后的所述投光量及所述采样周期的至少1个所述使用设定值即第2使用设定值而取得的第2受光量之中的与所述目标受光量接近的所述受光量时的所述使用设定值，作为在对所述测定对象物进行测定时使用的所述使用设定值进行更新。
6.根据权利要求1或2所述的位移计的设定值调整装置，其中，
所述设定值的调整对象的属性为多个，
多个所述属性包含：
从所述光源对所述基准工件照射的光的投光量；
从所述受光部将所述受光信号读出的周期即采样周期；
用于取得基于来自所述受光部的所述受光信号的受光量的波形即受光量波形的峰值位置的测定模式；
包含通过移动平均法对所述测定值进行过滤处理的移动平均滤波器、关于所述受光量波形使比截止频率高的频率递减的低通滤波器及关于所述受光量波形使比所述截止频率低的频率递减的高通滤波器在内的滤波器种类；
通过所述移动平均滤波器对所述测定值进行所述过滤处理时的移动平均次数；
所述截止频率；以及
所述测定对象物的折射率之中的大于或等于2个，
并且与所述测定对象物的物性相应地，还包含设定有多个所述属性的所述设定值的测定配方，
所述变更部对多个所述属性之中的所述测定配方的所述使用设定值进行变更，
在判定为所述测定值处于所述目标测定值的范围内的情况下，作为在对所述测定对象物进行检查时使用的所述使用设定值，使用与取得判定为处于所述目标测定值的范围内的所述测定值时的所述测定配方相关联的多个所述属性的所述使用设定值，
在所述判定部判定为使用与通过所述变更部变更后的所述测定配方相关联的多个所述属性的所述使用设定值而测定出的所述测定值处于所述目标测定值的范围外的情况下，所述变更部将所述调整对象的所述属性变更为多个所述属性之中的与所述测定配方不同的所述属性，对与所述测定配方不同的所述属性的所述使用设定值进行变更。
7.根据权利要求4所述的位移计的设定值调整装置，其中，
所述设定值的调整对象的属性为多个，
多个所述属性作为第1属性，包含：
从所述光源对所述基准工件照射的光的所述投光量；以及
从所述受光部将所述受光信号读出的周期即所述采样周期之中的至少1个，
并且多个所述属性作为第2属性，包含：
用于取得基于来自所述受光部的所述受光信号的受光量的波形即受光量波形的峰值位置的测定模式；
包含通过移动平均法对所述测定值进行过滤处理的移动平均滤波器、关于所述受光量波形使比截止频率高的频率递减的低通滤波器及关于所述受光量波形使比所述截止频率低的频率递减的高通滤波器在内的滤波器种类；
通过所述移动平均滤波器对所述测定值进行所述过滤处理时的移动平均次数；
所述截止频率；以及
所述测定对象物的折射率之中的至少1个，
并且所述变更部对所述第1属性的所述使用设定值进行变更，
在判定为所述测定值处于所述目标测定值的范围内的情况下，将取得该测定值时的所述第1属性的所述使用设定值设定为在对所述测定对象物进行检查时使用的所述第1属性的所述使用设定值，
在判定为所述测定值处于所述目标测定值的范围外且判定为所述受光量处于所述目标受光量的范围外的情况下，所述变更部将所述调整对象的所述属性从所述第1属性变更为所述第2属性，对所述第2属性的所述使用设定值进行变更。
8.根据权利要求4所述的位移计的设定值调整装置，其中，
所述设定值的调整对象的属性包含从所述光源对所述基准工件照射的光的所述投光量和从所述受光部将所述受光信号读出的周期即所述采样周期，
所述变更部在所述采样周期的所述使用设定值变更前，对所述投光量的所述使用设定值进行变更，
在判定为所述测定值处于所述目标测定值的范围内的情况下，将取得该测定值时的所述投光量的所述使用设定值设定为在对所述测定对象物进行检查时使用的所述投光量的所述使用设定值，
在所述判定部判定为使用通过所述变更部变更后的所述投光量的所述使用设定值而测定出的所述测定值处于所述目标测定值的范围外、且判定为所述受光量处于所述目标受光量的范围外的情况下，所述变更部将所述调整对象的所述属性从所述投光量变更为所述采样周期，对所述采样周期的所述使用设定值进行变更。
9.根据权利要求1或2所述的位移计的设定值调整装置，其中，
所述设定值的调整对象的属性为多个，
多个所述属性包含至少包含通过移动平均法对所述测定值进行过滤处理的移动平均滤波器的滤波器种类、及通过所述移动平均滤波器对所述测定值进行所述过滤处理时的移动平均次数，
所述变更部在所述移动平均次数的所述使用设定值变更前，对所述滤波器种类的所述使用设定值进行变更，
在所述滤波器种类的所述使用设定值确定之后，所述变更部将所述调整对象的所述属性从所述滤波器种类变更为所述移动平均次数，对所述移动平均次数的所述使用设定值进行变更。
10.根据权利要求1或2所述的位移计的设定值调整装置，其中，
所述设定值的调整对象的属性为多个，
多个所述属性包含至少包含1个关于受光量波形使比截止频率高的频率递减的低通滤波器、及关于所述受光量波形使比所述截止频率低的频率递减的高通滤波器的滤波器种类及所述截止频率，
所述变更部在所述截止频率的所述使用设定值变更前，对所述滤波器种类的所述使用设定值进行变更，
在所述滤波器种类的所述使用设定值确定之后，所述变更部将所述调整对象的所述属性从所述滤波器种类变更为所述截止频率，对所述截止频率的所述属性的所述使用设定值进行变更。
11.根据权利要求1或2所述的位移计的设定值调整装置，其中，
所述取得部还取得来自对所述基准工件的物性进行检测的物性检测部的检测值，
所述设定值的调整对象的属性为多个，
多个所述属性包含：
从所述光源对所述基准工件照射的光的投光量；
从所述受光部将所述受光信号读出的周期即采样周期；
用于取得基于来自所述受光部的所述受光信号的受光量的波形即受光量波形的峰值位置的测定模式；
包含通过移动平均法对所述测定值进行过滤处理的移动平均滤波器、关于所述受光量波形使比截止频率高的频率递减的低通滤波器及关于所述受光量波形使比所述截止频率低的频率递减的高通滤波器在内的滤波器种类；
通过所述移动平均滤波器对所述测定值进行所述过滤处理时的移动平均次数；
所述截止频率；以及
所述测定对象物的折射率之中的大于或等于2个，
并且与所述测定对象物的物性相应地，还包含设定有多个所述属性的所述设定值的测定配方，
所述变更部基于所述物性检测部的所述检测值对所述测定配方的所述使用设定值进行变更，
在判定为所述测定值处于所述目标测定值的范围内的情况下，将与取得该测定值时的所述测定配方相关联的多个所述属性的所述使用设定值设定为在对所述测定对象物进行检查时使用的所述使用设定值。
12.根据权利要求1或2所述的位移计的设定值调整装置，其中，
所述取得部还取得来自对所述基准工件的物性进行检测的物性检测部的检测值，
所述设定值包含通过移动平均法对所述测定值进行过滤处理的移动平均滤波器的所述设定值，
所述变更部基于所述物性检测部的所述检测值对移动平均次数的所述使用设定值进行变更，
在判定为所述测定值处于所述目标测定值的范围内的情况下，将取得该测定值时的所述移动平均次数的所述使用设定值设定为在对所述测定对象物进行检查时使用的所述移动平均次数的所述使用设定值。
13.根据权利要求12所述的位移计的设定值调整装置，其中，
所述取得部还取得对所述位移计的温度进行检测的温度检测部的检测温度，
所述变更部以所述温度检测部的所述检测温度越高则所述移动平均次数越增加的方式，对所述移动平均次数的所述使用设定值进行变更。
14.根据权利要求12所述的位移计的设定值调整装置，其中，
所述取得部还取得对所述位移计的振动进行检测的振动检测部的检测值，
所述变更部以所述振动检测部的所述检测值越大则所述移动平均次数越增加的方式，对所述移动平均次数的所述使用设定值进行变更。
15.一种位移计的设定值调整装置，其具有：
存储部，其规定对成为测定对象物的基准的基准工件进行测定时的测定条件，储存有包含初始值的设定值及用于判定测定结果的适当与否的目标测定值；
设定部，其将所述初始值设定为在对所述测定对象物进行测定时使用的使用设定值；
取得部，其使用所述初始值，取得表示所述基准工件的位移量的测定值；
判定部，其对由所述取得部取得的基于所述初始值的所述测定值是否处于所述目标测定值的范围内进行判定；以及
变更部，其将所述使用设定值变更为与所述初始值不同的所述设定值，
在所述测定值处于所述目标测定值的范围内的情况下，将由所述设定部设定出的所述初始值作为所述使用设定值而使用，
在所述测定值处于所述目标测定值的范围外的情况下，所述变更部将所述使用设定值变更为与所述初始值不同的所述设定值。
16.一种位移计的设定值调整装置，其具有：
取得部，其基于从位移计接收到的受光信号而取得表示基准工件的位移量的测定值，该位移计包含向成为测定对象物的基准的所述基准工件进行投光的光源和对来自所述基准工件的反射光进行受光而输出所述受光信号的受光部；
存储部，其存储对测定所述基准工件时的测定条件进行规定的设定值和用于与所述测定值相比较的目标测定值，具有对在测定所述基准工件时使用的所述设定值即使用设定值进行储存的储存区域；
状态观测部，其对所述取得部所取得的所述测定值和在对所述基准工件进行测定时使用的所述使用设定值进行观测而作为状态变量；以及
学习部，其按照基于所述状态变量而创建的训练数据集对所述使用设定值进行学习。
17.根据权利要求16所述的位移计的设定值调整装置，其中，
所述学习部具有：
回报计算部，其基于所述状态变量对回报进行计算；以及
函数更新部，其基于所述回报，对用于决定所述使用设定值的函数进行更新。
18.根据权利要求17所述的位移计的设定值调整装置，其中，
所述回报计算部在本次的测定值与至此为止的最接近所述目标测定值的所述测定值相比与所述目标测定值接近的情况下，使所述回报增大，在所述本次的测定值与至此为止的最接近所述目标测定值的所述测定值相比远离所述目标测定值的情况下，使所述回报减少。
19.根据权利要求17或18所述的位移计的设定值调整装置，其中，
所述设定值包含从所述光源对所述基准工件照射的光的投光量的所述设定值、及从所述受光部将所述受光信号读出的周期即采样周期的所述设定值中的至少1个，
所述取得部取得基于所述受光信号从所述基准工件对所述反射光进行受光的所述受光部的受光量，
所述存储部还对用于与所述受光量相比较的目标受光量进行存储，
所述状态观测部还对所述取得部所取得的所述受光量进行观测而作为所述状态变量，
所述学习部按照基于所述状态变量而创建的所述训练数据集，对所述投光量的所述使用设定值及所述采样周期的所述使用设定值中的至少1个进行学习。
20.根据权利要求19所述的位移计的设定值调整装置，其中，
所述回报计算部在本次的受光量与至此为止的最接近所述目标受光量的所述受光量相比与所述目标受光量接近的情况下，使所述回报增大，在所述本次的受光量与至此为止的最接近所述目标受光量的所述受光量相比远离所述目标受光量的情况下，使所述回报减少。
21.根据权利要求17至20中任一项所述的位移计的设定值调整装置，其中，
所述函数更新部按照所述回报，对表示所述函数的行动价值表进行更新。
22.根据权利要求16至21中任一项所述的位移计的设定值调整装置，其中，
所述目标测定值包含上限阈值和下限阈值，
还具有阈值校正部，该阈值校正部对所述上限阈值及所述下限阈值进行校正，以使得与在对所述使用设定值进行学习前所设定的所述目标测定值的范围相比使校正后的所述目标测定值的范围变窄，且使用所述使用设定值而取得的所述基准工件的所述测定值包含于所述校正后的所述目标测定值的范围内。
23.根据权利要求17所述的位移计的设定值调整装置，其中，
所述取得部基于从第1位移计接收到的第1受光信号而取得表示检查对象的位移量的测定值，该第1位移计包含向所述检查对象投光的第1光源、和对来自所述检查对象的第1反射光进行受光而输出所述第1受光信号的第1受光部，所述取得部基于从第2位移计接收到的第2受光信号而取得表示所述检查对象的所述位移量的测定值，该第2位移计包含向所述检查对象投光的第2光源和对来自所述检查对象的第2反射光进行受光而输出所述第2受光信号的第2受光部，
还具有判定部，该判定部对所述检查用测定值是否处于所述目标测定值的范围内进行判定，
所述状态观测部对所述学习用测定值和由所述第2位移计测定出所述检查对象时使用的所述使用设定值进行观测而作为所述状态变量，
所述学习部按照基于包含所述学习用测定值的所述状态变量而创建的所述训练数据集对所述使用设定值进行学习。
24.根据权利要求23所述的位移计的设定值调整装置，其中，
所述回报计算部在本次的学习用测定值与至此为止的最接近所述目标测定值的所述学习用测定值相比与所述目标测定值接近的情况下，使所述回报增大，在所述本次的学习用测定值与至此为止的最接近所述目标测定值的所述学习用测定值相比远离所述目标测定值的情况下，使所述回报减少。
25.根据权利要求23或24所述的位移计的设定值调整装置，其中，
所述设定值包含从所述第2光源对所述检查对象照射的光的投光量的所述设定值、及从所述第2受光部将所述第2受光信号读出的周期即采样周期的所述设定值的至少1个，
所述取得部取得基于所述第2受光信号从所述检查对象对所述第2反射光进行受光的所述第2受光部的学习用受光量，
所述状态观测部还对所述取得部所取得的所述学习用受光量进行观测而作为所述状态变量，
所述学习部按照基于包含所述学习用受光量的所述状态变量而创建的所述训练数据集，对所述投光量的所述使用设定值及所述采样周期的所述使用设定值的至少1个进行学习。
26.根据权利要求25所述的位移计的设定值调整装置，其中，
所述存储部还对用于与所述学习用受光量相比较的目标受光量进行存储，
所述回报计算部在本次的学习用受光量与至此为止的最接近所述目标受光量的所述学习用受光量相比与所述目标受光量接近的情况下，使所述回报增大，在所述本次的学习用受光量与至此为止的最接近所述目标受光量的所述学习用受光量相比远离所述目标受光量的情况下，使所述回报减少。
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