CN113534625A - 一种pcb用正胶剥离液 - Google Patents
一种pcb用正胶剥离液 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113534625A CN113534625A CN202110809516.0A CN202110809516A CN113534625A CN 113534625 A CN113534625 A CN 113534625A CN 202110809516 A CN202110809516 A CN 202110809516A CN 113534625 A CN113534625 A CN 113534625A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- organic amine
- lactone
- stripping solution
- ether
- hydroxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 12
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims abstract description 60
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims abstract description 22
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims abstract description 22
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims abstract description 17
- JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C(C)=C JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C=C DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 30
- -1 amine hydroxides Chemical class 0.000 claims description 22
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 20
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 20
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 20
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 10
- COBPKKZHLDDMTB-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-butoxyethoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCOCCO COBPKKZHLDDMTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 8
- 238000004321 preservation Methods 0.000 claims description 6
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N D-gluconic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 4
- VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229930186217 Glycolipid Natural products 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- SXZYCXMUPBBULW-KLVWXMOXSA-N (3r,4s,5s)-5-[(1s)-1,2-dihydroxyethyl]-3,4-dihydroxyoxolan-2-one Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H]1OC(=O)[C@H](O)[C@@H]1O SXZYCXMUPBBULW-KLVWXMOXSA-N 0.000 claims description 2
- SXZYCXMUPBBULW-SQOUGZDYSA-N (3s,4r,5r)-5-[(1r)-1,2-dihydroxyethyl]-3,4-dihydroxyoxolan-2-one Chemical compound OC[C@@H](O)[C@H]1OC(=O)[C@@H](O)[C@H]1O SXZYCXMUPBBULW-SQOUGZDYSA-N 0.000 claims description 2
- PHOQVHQSTUBQQK-KLVWXMOXSA-N (3s,4r,5r,6s)-3,4,5-trihydroxy-6-(hydroxymethyl)oxan-2-one Chemical compound OC[C@@H]1OC(=O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H]1O PHOQVHQSTUBQQK-KLVWXMOXSA-N 0.000 claims description 2
- HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 1-aminopropan-2-ol Chemical compound CC(O)CN HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PKDBCJSWQUOKDO-UHFFFAOYSA-M 2,3,5-triphenyltetrazolium chloride Chemical compound [Cl-].C1=CC=CC=C1C(N=[N+]1C=2C=CC=CC=2)=NN1C1=CC=CC=C1 PKDBCJSWQUOKDO-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- GIAFURWZWWWBQT-UHFFFAOYSA-N 2-(2-aminoethoxy)ethanol Chemical compound NCCOCCO GIAFURWZWWWBQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ULRPISSMEBPJLN-UHFFFAOYSA-N 2h-tetrazol-5-amine Chemical compound NC1=NN=NN1 ULRPISSMEBPJLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CMGDVUCDZOBDNL-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2h-benzotriazole Chemical compound CC1=CC=CC2=NNN=C12 CMGDVUCDZOBDNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DSLZVSRJTYRBFB-LLEIAEIESA-N D-glucaric acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O DSLZVSRJTYRBFB-LLEIAEIESA-N 0.000 claims description 2
- RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N D-gluconic acid Natural products OCC(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QXKAIJAYHKCRRA-BXXZVTAOSA-N D-ribonic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)C(O)=O QXKAIJAYHKCRRA-BXXZVTAOSA-N 0.000 claims description 2
- IAJILQKETJEXLJ-UHFFFAOYSA-N Galacturonsaeure Natural products O=CC(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O IAJILQKETJEXLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QXKAIJAYHKCRRA-HZLVTQRSSA-N L-ribonic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H](O)[C@H](O)C(O)=O QXKAIJAYHKCRRA-HZLVTQRSSA-N 0.000 claims description 2
- AKNUHUCEWALCOI-UHFFFAOYSA-N N-ethyldiethanolamine Chemical compound OCCN(CC)CCO AKNUHUCEWALCOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OPKOKAMJFNKNAS-UHFFFAOYSA-N N-methylethanolamine Chemical compound CNCCO OPKOKAMJFNKNAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KZXIQMSWVSTGQX-UHFFFAOYSA-N SC1=CN=NS1 Chemical compound SC1=CN=NS1 KZXIQMSWVSTGQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- AEMOLEFTQBMNLQ-WAXACMCWSA-N alpha-D-glucuronic acid Chemical compound O[C@H]1O[C@H](C(O)=O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H]1O AEMOLEFTQBMNLQ-WAXACMCWSA-N 0.000 claims description 2
- LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N aminoethylethanolamine Chemical compound NCCNCCO LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 claims description 2
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000012208 gluconic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000000174 gluconic acid Substances 0.000 claims description 2
- WJLUBOLDZCQZEV-UHFFFAOYSA-M hexadecyl(trimethyl)azanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C WJLUBOLDZCQZEV-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 229940102253 isopropanolamine Drugs 0.000 claims description 2
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 claims description 2
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- LPSKDVINWQNWFE-UHFFFAOYSA-M tetrapropylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCC[N+](CCC)(CCC)CCC LPSKDVINWQNWFE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- BJAARRARQJZURR-UHFFFAOYSA-N trimethylazanium;hydroxide Chemical compound O.CN(C)C BJAARRARQJZURR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 claims 2
- XECPAIJNBXCOBO-MMPJQOAZSA-N D-glucaro-1,4-lactone Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)[C@H]1OC(=O)[C@H](O)[C@H]1O XECPAIJNBXCOBO-MMPJQOAZSA-N 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 8
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- YTLYLLTVENPWFT-UPHRSURJSA-N (Z)-3-aminoacrylic acid Chemical compound N\C=C/C(O)=O YTLYLLTVENPWFT-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- FEWFXBUNENSNBQ-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyacrylic acid Chemical compound OC(=C)C(O)=O FEWFXBUNENSNBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVCOBJNICQPDBP-UHFFFAOYSA-N 3-[3-[3,5-dihydroxy-6-methyl-4-(3,4,5-trihydroxy-6-methyloxan-2-yl)oxyoxan-2-yl]oxydecanoyloxy]decanoic acid;hydrate Chemical class O.OC1C(OC(CC(=O)OC(CCCCCCC)CC(O)=O)CCCCCCC)OC(C)C(O)C1OC1C(O)C(O)C(O)C(C)O1 HVCOBJNICQPDBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003915 air pollution Methods 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- REJGOFYVRVIODZ-UHFFFAOYSA-N phosphanium;chloride Chemical compound P.Cl REJGOFYVRVIODZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/42—Stripping or agents therefor
- G03F7/422—Stripping or agents therefor using liquids only
Abstract
本发明提供一种PCB用正胶剥离液，含有小分子有机胺、有机溶剂、缓蚀剂和表面活性剂、有机胺低聚物，该有机胺低聚物是分子量1000—8000的聚2‑(二甲氨基)乙基丙烯酸酯，聚甲基丙烯酸二甲氨基乙酯，或者它们的混合物，或者2‑(二甲氨基)乙基丙烯酸酯和甲基丙烯酸二甲氨基乙酯的共聚物，以质量百分比计，所述小分子有机胺的含量为1—10%，有机胺低聚物的含量为1—20%，缓蚀剂的含量为0.1—5%，表面活性剂的含量为0.1—2%，余量为溶剂，可有效解决有机胺的挥发问题。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板制造过程使用的正胶剥离液。
背景技术
PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。PCB电路在经过曝光、显影、蚀刻后需要用剥离液去掉表面的胶。传统的PCB剥离液主要含有有机溶剂，小分子有机胺等组分，该种剥离液中的有机胺会挥发到空气中造成原料浪费和污染环境，同时该种剥离液会腐蚀PCB用的金属基材，造成产品不良。
目前关于剥离液的文献主要集中在解决对基材的腐蚀问题上。如CN105022237A公开一种金属低缓蚀剥离液，通过向体系中添加有糖酸或糖酸内酯作为主要成分的金属腐蚀抑制剂来达到保护金属的效果，并通过相关实验发现以糖酸或糖酸内酯单独使用作为主要的腐蚀抑制剂以及糖酸或糖酸内酯与带有颜料亲和基团的星状共聚物复配作为金属腐蚀抑制剂的剥离液对基材如金属铝和铜等基本无腐蚀；同时能够有效地去除光刻胶残留物，在半导体晶片清洗等领域具有良好的应用前景。又如CN107037698A公开了一种光刻胶剥离液，该剥离液主要由有机溶剂和有机胺组成，并通过添加咪唑类缓蚀剂来保护金属，并通过实验发现该光刻胶剥离液在40-55℃使用温度下剥离效果好，同时不腐蚀钼 (Mo)、铜(Cu)、铝(Al)布线以及其他金属布线。但并未提出解决剥离液中小分子有机胺挥发的问题，因为小分子有机胺的挥发不仅会腐蚀设备，造成空气污染，而且小分子有机胺的挥发也会造成剥离液中PH不稳定等问题，而本发明中用部分有机胺预聚物替代小分子有机胺可有效解决挥发问题，缓蚀剂的添加可提高剥离液的保护作用，对颜料有亲和作用的表面活性剂能够更快的溶解多余的PCB油墨。
发明内容：
本发明目的是提供一种PCB用正胶剥离液，该剥离液用部分有机胺低聚物替代小分子有机胺，可有效解决有机胺的挥发问题。
本发明PCB用正胶剥离液含有小分子有机胺、有机溶剂、缓蚀剂和表面活性剂，还含有有机胺低聚物，该有机胺低聚物是分子量1000—8000的聚2-(二甲氨基)乙基丙烯酸酯，聚甲基丙烯酸二甲氨基乙酯，或者它们的混合物，或者2-(二甲氨基)乙基丙烯酸酯和甲基丙烯酸二甲氨基乙酯的共聚物，以质量百分比计，所述小分子有机胺的含量为1—10%，有机胺低聚物的含量为1—20%，缓蚀剂的含量为0.1—5%，表面活性剂的含量为0.1—2%，余量为溶剂。
优选的是，所述小分子有机胺的含量为2—8%，有机胺低聚物的含量为3—15%，缓蚀剂的含量为0.3—4%，表面活性剂的含量为0.2—1.5%，余量为溶剂。
所述小分子有机胺选自季胺氢氧化物或醇胺。优选的是，季胺氢氧化物选自四甲基氢氧化胺，四乙基氢氧化胺，四丙基氢氧化胺，四丁基氢氧化胺，十六烷基三甲基氢氧化胺和节基三甲基氢氧化胺中的至少一种；醇胺选自单乙醇胺，N-甲基乙醇胺，二乙醇胺，三乙醇胺，异丙醇胺，乙基二乙醇胺，N,N-二乙基二乙醇胺，N-(2-氨基乙基)乙醇胺和二甘醇胺的至少一种。
所述有机溶剂选自乙二醇单丁醚，乙二醇乙醚，二乙二醇乙醚，二乙二醇甲醚，二乙二醇丁醚，二甘醇二甲醚和三乙二醇丁醚中的至少一种。
所述缓蚀剂为咪唑类化合物，糖酸类化合物或糖脂类化合物中的至少一种。优选的是，咪唑类化合物选自苯并三氮唑，2-疏基苯并噻唑，甲基苯并三氮唑，氯化三苯基四唑，2,5-二疏基噻二唑，咪唑，毗唑和氨基四唑中的至少一种；糖酸类化合物选自D-核糖酸，L-核糖酸，葡萄糖酸，D-葡萄糖醛酸，甘露糖二酸，葡萄糖二酸中的至少一种；糖脂类化合物选自核糖酸-1,4-内酯，D-(+)核糖酸-Y-内酯，D-葡萄糖酸-Y-内酯，L-葡糖酸-1,5-内酯，D-葡糖醛酸-3,6-内酯，D-甘露糖酸-1,4-内酯，L-甘露糖酸-1,4-内酯，甘露糖二酸-1,4-内酯，D-葡萄糖二酸1,4-内酯中的至少一种。
所述表面活性剂为含有羟基和氨基的聚丙烯酸酯，是氨基丙烯酸（NH2CH2CH=CHCOOH）和羟基丙烯酸（HOCH2CH=CHCOOH），与丙烯酸酯（RCH=CHCOOR′）的共聚物。
所述有机胺低聚物由以下方法合成：将有机溶剂加热到80—140℃，搅拌下滴加由单体和引发剂按质量比1︰0.002—0.03组成的混合液，滴加完成后继续保温搅拌0.5—4小时；所述有机溶剂选自乙二醇单丁醚，乙二醇乙醚，二乙二醇乙醚，二乙二醇甲醚，二乙二醇丁醚，二甘醇二甲醚和三乙二醇丁醚中的至少一种；所述单体为2-(二甲氨基)乙基丙烯酸酯或甲基丙烯酸二甲氨基乙酯，或者它们的混合物；所述引发剂为偶氮二异丁基脒盐酸盐或偶氮二异丁基咪唑膦盐酸盐中的至少一种。
本发明中的PCB剥离液为pH值大于10的碱性剥离液，由于挥发性低，配成后剥离液pH值可长期稳定，在40—60℃环境下将本发明剥离液喷淋到电路板上能够有效地去除电路板表面多余的胶质，速度快，挥发小且不会对基材造成腐蚀，可减少环境污染。
具体实施方式：
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例对本发明作一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对权利要求的限定。
本发明所用试剂及原料除了有机胺低聚物外均可通过市售获得。本发明的剥离液由所述成分均匀溶解混合即可制得。
有机胺低聚物合成实例1：将有机溶剂乙二醇单丁醚加热到80℃，搅拌下滴加由单体2-(二甲氨基)乙基丙烯酸酯和引发剂偶氮二异丁基脒盐酸盐按质量比1︰0.004组成的混合液，有机溶剂与单体引发剂混合液的质量比为1︰2，滴加完成后继续保温搅拌 0.5 小时，得到有机胺低聚物1的乙二醇单丁醚溶液，经测定，2-(二甲氨基)乙基丙烯酸酯聚合物的平均分子量约为1000。
有机胺低聚物合成实例2：将有机溶剂二甘醇二甲醚加热到90℃，搅拌下滴加由单体2-(二甲氨基)乙基丙烯酸酯和引发剂偶氮二异丁基脒盐酸盐按质量比1︰0.004组成的混合液，有机溶剂与单体引发剂混合液的质量比为1︰2，滴加完成后继续保温搅拌1小时，得到有机胺低聚物2的二甘醇二甲醚溶液，经测定，2-(二甲氨基)乙基丙烯酸酯聚合物的平均分子量约为2000。
有机胺低聚物合成实例3：将有机溶剂二乙二醇乙醚加热到110℃，搅拌下滴加由单体2-(二甲氨基)乙基丙烯酸酯和引发剂偶氮二异丁基脒盐酸盐按质量比1︰0.004 组成的混合液，有机溶剂与单体引发剂混合液的质量比为1︰3，滴加完成后继续保温搅拌2小时，得到有机胺低聚物3的二乙二醇乙醚溶液，经测定，2-(二甲氨基)乙基丙烯酸酯聚合物的平均分子量约为4000。
有机胺低聚物合成实例4：将有机溶剂三乙二醇丁醚加热到140℃，搅拌下滴加由单体2-(二甲氨基)乙基丙烯酸酯和引发剂偶氮二异丁基脒盐酸盐按质量比1︰0.004 组成的混合液，有机溶剂与单体引发剂混合液的质量比为1︰3，滴加完成后继续保温搅拌4小时，得到有机胺低聚物4的三乙二醇丁醚溶液，经测定，2-(二甲氨基)乙基丙烯酸酯聚合物的平均分子量约为8000。
有机胺低聚物合成实例5：将有机溶剂乙二醇单丁醚加热到 90℃，搅拌下滴加由单体甲基丙烯酸二甲氨基乙酯和引发剂偶氮二异丁基咪唑膦盐酸盐按质量比1︰0.008 组成的混合液，有机溶剂与单体引发剂混合液的质量比为1︰4，滴加完成后继续保温搅拌1小时，得到有机胺低聚物5的乙二醇单丁醚溶液，经测定，甲基丙烯酸二甲氨基乙酯聚合物的平均分子量约为1000。
有机胺低聚物合成实例6：将有机溶剂二甘醇二甲醚加热到100℃，搅拌下滴加由单体甲基丙烯酸二甲氨基乙酯和引发剂偶氮二异丁基咪唑膦盐酸盐按质量比1︰0.01 组成的混合液，有机溶剂与单体引发剂混合液的质量比为1︰4，滴加完成后继续保温搅拌2小时，得到有机胺低聚物6的二甘醇二甲醚溶液，经测定，甲基丙烯酸二甲氨基乙酯聚合物的平均分子量约为3000。
有机胺低聚物合成实例7：将有机溶剂二乙二醇乙醚加热到120℃，搅拌下滴加由单体甲基丙烯酸二甲氨基乙酯和引发剂偶氮二异丁基咪唑膦盐酸盐按质量比1︰0.02 组成的混合液，有机溶剂与单体引发剂混合液的质量比为1︰1，滴加完成后继续保温搅拌2小时，得到有机胺低聚物7的二乙二醇乙醚溶液，经测定，甲基丙烯酸二甲氨基乙酯聚合物的平均分子量约为5000。
有机胺低聚物合成实例8：将有机溶剂三乙二醇丁醚加热到140℃，搅拌下滴加由单体甲基丙烯酸二甲氨基乙酯和引发剂偶氮二异丁基咪唑膦盐酸盐按质量比1︰0.03 组成的混合液，有机溶剂与单体引发剂混合液的质量比为1︰1，滴加完成后继续保温搅拌3小时，得到有机胺低聚物8的三乙二醇丁醚溶液，经测定，甲基丙烯酸二甲氨基乙酯聚合物的平均分子量约为7000。
剥离液实施例：按下表所列材料和质量比配制成编号1—16的剥离液。
采用如下技术手段考察编号1—16的剥离液的剥离情况：将后烘后的PCB铝电路板，分别浸入剥离液中在45℃下利用恒温振荡器以约60转/分的振动频率振荡，后查看剥离情况以及继续恒温观察电路板表面腐蚀情况。上述剥离液的剥离和腐蚀情况按编号对应如下表所示：
实施例1是未添加有机胺低聚物的的对比例，与其他实施例对比发现有机胺低聚物的添加能有效减少低分子有机胺的挥发，且不影响剥离液的剥离能力，有机胺低聚物的分子量对剥离液的剥离能力无明显影响；实施例2是未添加含有羟基和氨基的聚丙烯酸酯的对比例，与其他实施例相比，发现含有羟基和氨基的聚丙烯酸酯的添加能有效提升剥离液的剥离能力；实施例3是未添加缓蚀剂的对比例，与其他实施例相比发现缓蚀剂的添加能起到保护金属基材的作用。
Claims (12)
1.一种PCB用正胶剥离液，含有小分子有机胺、有机溶剂、缓蚀剂和表面活性剂，其特征在于，还含有有机胺低聚物，该有机胺低聚物是分子量1000—8000的聚2-(二甲氨基)乙基丙烯酸酯，聚甲基丙烯酸二甲氨基乙酯，或者它们的混合物，或者2-(二甲氨基)乙基丙烯酸酯和甲基丙烯酸二甲氨基乙酯的共聚物，以质量百分比计，所述小分子有机胺的含量为1—10%，有机胺低聚物的含量为1—20%，缓蚀剂的含量为0.1—5%，表面活性剂的含量为0.1—2%，余量为溶剂。
2.根据权利要求1所述剥离液，其特征在于，以质量百分比计，所述小分子有机胺的含量为2—8%，有机胺低聚物的含量为3—15%，缓蚀剂的含量为0.3—4%，表面活性剂的含量为0.2—1.5%，余量为溶剂。
3.根据权利要求1或2所述剥离液，其特征在于，所述小分子有机胺选自季胺氢氧化物或醇胺。
4.根据权利要求3所述剥离液，其特征在于，所述季胺氢氧化物选自四甲基氢氧化胺，四乙基氢氧化胺，四丙基氢氧化胺，四丁基氢氧化胺，十六烷基三甲基氢氧化胺和节基三甲基氢氧化胺中的至少一种。
5.根据权利要求3所述剥离液，其特征在于，所述醇胺选自乙醇胺，N-甲基乙醇胺，二乙醇胺，三乙醇胺，异丙醇胺，乙基二乙醇胺，N,N-二乙基二乙醇胺，N-(2-氨基乙基)乙醇胺和二甘醇胺的至少一种。
6.根据权利要求1或2所述剥离液，其特征在于，所述有机溶剂选自乙二醇单丁醚，乙二醇乙醚，二乙二醇乙醚，二乙二醇甲醚，二乙二醇丁醚，二甘醇二甲醚和三乙二醇丁醚中的至少一种。
7.根据权利要求1或2所述剥离液，其特征在于，所述缓蚀剂为咪唑类化合物，糖酸类化合物或糖脂类化合物中的至少一种。
8.根据权利要求7所述剥离液，其特征在于，所述咪唑类化合物选自苯并三氮唑，2-疏基苯并噻唑，甲基苯并三氮唑，氯化三苯基四唑，2,5-二疏基噻二唑，咪唑，毗唑和氨基四唑中的至少一种。
9.根据权利要求7所述剥离液，其特征在于，所述糖酸类化合物选自D-核糖酸，L-核糖酸，葡萄糖酸，D-葡萄糖醛酸，甘露糖二酸，葡萄糖二酸中的至少一种。
10.根据权利要求7所述剥离液，其特征在于，所述糖脂类化合物选自核糖酸-1,4-内酯，D-(+)核糖酸-Y-内酯，D-葡萄糖酸-Y-内酯，L-葡糖酸-1,5-内酯，D-葡糖醛酸-3,6-内酯，D-甘露糖酸-1,4-内酯，L-甘露糖酸-1,4-内酯，甘露糖二酸-1,4-内酯，D-葡萄糖二酸1,4-内酯中的至少一种。
11.根据权利要求1或2所述剥离液，其特征在于，所述表面活性剂为含有羟基和氨基的聚丙烯酸酯。
12.根据权利要求1或2所述剥离液，其特征在于，所述有机胺低聚物由以下方法合成：将有机溶剂加热到80—140℃，搅拌下滴加由单体和引发剂按质量比1︰0.002—0.03组成的混合液，滴加完成后继续保温搅拌0.5—4小时得到有机胺低聚物溶液；所述有机溶剂选自乙二醇单丁醚，乙二醇乙醚，二乙二醇乙醚，二乙二醇甲醚，二乙二醇丁醚，二甘醇二甲醚和三乙二醇丁醚中的至少一种；所述单体为2-(二甲氨基)乙基丙烯酸酯或甲基丙烯酸二甲氨基乙酯，或者它们的混合物；所述引发剂为偶氮二异丁基脒盐酸盐或偶氮二异丁基咪唑膦盐酸盐中的至少一种。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110809516.0A CN113534625A (zh) | 2021-07-17 | 2021-07-17 | 一种pcb用正胶剥离液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110809516.0A CN113534625A (zh) | 2021-07-17 | 2021-07-17 | 一种pcb用正胶剥离液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113534625A true CN113534625A (zh) | 2021-10-22 |
Family
ID=78128565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110809516.0A Pending CN113534625A (zh) | 2021-07-17 | 2021-07-17 | 一种pcb用正胶剥离液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113534625A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115613040A (zh) * | 2022-09-16 | 2023-01-17 | 崇辉半导体(江门)有限公司 | 一种去除铜基材表面溢胶的去胶液及其制备方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11125917A (ja) * | 1997-10-21 | 1999-05-11 | Fuji Film Olin Kk | フォトレジスト剥離液 |
| JP2001031825A (ja) * | 1999-07-26 | 2001-02-06 | Nitto Denko Corp | 水分散型剥離性組成物およびその製造方法ならびに剥離性基材と粘着シ―ト類 |
| CN102504623A (zh) * | 2011-09-28 | 2012-06-20 | 中钞特种防伪科技有限公司 | 一种剥离层组合物及其制备方法和应用 |
| CN104635439A (zh) * | 2013-11-12 | 2015-05-20 | 安集微电子科技(上海)有限公司 | 一种光刻胶剥离液及其应用 |
| CN108117777A (zh) * | 2016-11-29 | 2018-06-05 | 比亚迪股份有限公司 | 可剥离保护涂层组合物及其涂料、涂覆方法和应用 |
| CN109298596A (zh) * | 2018-08-17 | 2019-02-01 | 西陇科学股份有限公司 | 一种耐高温黄变的碱可溶性oc负性光刻胶 |
| CN111073382A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-04-28 | 郑州轻工业大学 | 一种新型环保清洗剂及其制备方法和应用 |
| WO2021007584A1 (en) * | 2019-07-11 | 2021-01-14 | Henkel IP & Holding GmbH | Acrylic polymer and adhesive compositions |
-
2021
- 2021-07-17 CN CN202110809516.0A patent/CN113534625A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11125917A (ja) * | 1997-10-21 | 1999-05-11 | Fuji Film Olin Kk | フォトレジスト剥離液 |
| JP2001031825A (ja) * | 1999-07-26 | 2001-02-06 | Nitto Denko Corp | 水分散型剥離性組成物およびその製造方法ならびに剥離性基材と粘着シ―ト類 |
| CN102504623A (zh) * | 2011-09-28 | 2012-06-20 | 中钞特种防伪科技有限公司 | 一种剥离层组合物及其制备方法和应用 |
| CN104635439A (zh) * | 2013-11-12 | 2015-05-20 | 安集微电子科技(上海)有限公司 | 一种光刻胶剥离液及其应用 |
| CN108117777A (zh) * | 2016-11-29 | 2018-06-05 | 比亚迪股份有限公司 | 可剥离保护涂层组合物及其涂料、涂覆方法和应用 |
| CN109298596A (zh) * | 2018-08-17 | 2019-02-01 | 西陇科学股份有限公司 | 一种耐高温黄变的碱可溶性oc负性光刻胶 |
| WO2021007584A1 (en) * | 2019-07-11 | 2021-01-14 | Henkel IP & Holding GmbH | Acrylic polymer and adhesive compositions |
| CN111073382A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-04-28 | 郑州轻工业大学 | 一种新型环保清洗剂及其制备方法和应用 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 宋瑾;翟光群;蒋必彪;陈建海;: "甲基丙烯酸(N, N-二甲氨基)乙酯的自引发催化氧化聚合", 中国科学:化学, no. 11, 15 November 2010 (2010-11-15) * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115613040A (zh) * | 2022-09-16 | 2023-01-17 | 崇辉半导体(江门)有限公司 | 一种去除铜基材表面溢胶的去胶液及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR940007792B1 (ko) | 감광성 내식막 제거용 용매 | |
| US5863355A (en) | Flux for soldering electronic components on circuit substrates, and mounted or unmounted circuit substrate | |
| US4994119A (en) | Water soluble soldering flux | |
| KR20070003764A (ko) | 포토레지스트 박리용 조성물 및 박리방법 | |
| TW439013B (en) | Photoresist stripping composition | |
| EP1334408A1 (en) | Photoresist stripper/cleaner compositions containing aromatic acid inhibitors | |
| CN113534625A (zh) | 一种pcb用正胶剥离液 | |
| EP0426943A2 (en) | Agent and method for removing rosinbase solder flux | |
| CN105022237B (zh) | 一种金属低刻蚀光刻胶剥离液 | |
| CA2452884A1 (en) | Ammonia-free alkaline microelectronic cleaning compositions with improved substrate compatibility | |
| US4431478A (en) | Etching agent for polyimide type resins and process for etching polyimide type resins with the same | |
| WO2002003143A2 (en) | Alkylene carbonate-based photoresist stripping compositions | |
| CN115418643B (zh) | 一种含有护锡添加剂的无机退膜液及其使用方法 | |
| EP0662223A1 (en) | Photoresist stripping process using n,n-dimethyl-bis(2-hydroxyethyl) quaternary ammonium hydroxide | |
| CN115216772B (zh) | 一种适用于铜表面的环保型粗化处理液及其应用 | |
| CN1439932A (zh) | 用于剥离光刻胶的组合物 | |
| JP3433188B2 (ja) | フォトレジスト現像剤におけるアルキル化したｎ，ｎ−ジアルキル尿素の使用 | |
| EP0163202B1 (en) | Photoresist stripper and stripping method | |
| JPS5922632B2 (ja) | プリント配線基板ハンダ付用水溶性フラツクス | |
| CN117872693A (zh) | 正胶剥离液、正胶剥离液的制备方法及其应用 | |
| CN116497355B (zh) | 一种酸性铜蚀刻液及其应用 | |
| CN115598941A (zh) | 光刻胶剥离液组合物及其制备方法 | |
| CN112764330B (zh) | Pfa光刻胶再生剥离液及其制备方法与应用 | |
| JP2001055570A (ja) | ポリイミド系樹脂用エッチング液組成物及びエッチング方法 | |
| KR20170002933A (ko) | 스트리퍼 조성액 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |