CN113533081A - 一种强度检测装置、方法以及计算机存储介质 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例提供了一种强度检测装置、方法以及计算机存储介质，该强度检测装置包括升降组件、探头组件和信号采集组件，升降组件至少包括底板、第一支架、光轴和移动件，探头组件至少包括横板、套筒、弹簧、探头和顶针，信号采集组件至少包括第二支架和位移传感器；其中，第一支架与底板固定连接，光轴与第一支架固定连接，移动件与光轴活动连接，且移动件与横板固定连接，探头贯穿横板；套筒与横板固定连接，探头和弹簧放置在套筒内且弹簧缠绕在探头外侧，顶针固定连接在探头的底部；第二支架与横板固定连接，位移传感器与第二支架固定连接；这样，通过弹簧和顶针能够控制探头向上位移，根据位移量即可判断待测沉孔的强度是否合格。

Description

一种强度检测装置、方法以及计算机存储介质
技术领域
本申请涉及强度检测技术领域，尤其涉及一种强度检测装置、方法以及计算机存储介质。
背景技术
支架板是手机组装过程中重要的连接部件，可以使用螺钉将支架板与手机中框进行连接。当手机整机出现功能或品质问题时，由于需要拆机维修或重组，支架板作为重要的连接支撑件，往往造成多次重复利用，而用于螺纹连接的沉孔平台多次拆卸螺钉易造成损坏，造成支架板无法起到紧固手机内部部件的功能，进而造成手机功能性问题；而且重复利用的沉孔平台，强度已经降低，存在无法保证正常功能的风险。所以，如何确保支架板沉孔平台的强度合格具有重要的研究意义。
发明内容
本申请的主要目的在于提出一种强度检测装置、方法以及计算机存储介质，能够通过弹簧和顶针向待测沉孔施加压力，从而实现对待测沉孔的强度检测。
本申请的技术方案是这样实现的：
第一方面，本申请实施例提供了一种强度检测装置，该强度检测装置包括升降组件、探头组件和信号采集组件，所述升降组件至少包括底板、第一支架、光轴和移动件，所述探头组件至少包括横板、套筒、弹簧、探头和顶针，所述信号采集组件至少包括第二支架和位移传感器；其中，
所述第一支架与所述底板固定连接，所述光轴与所述第一支架固定连接，所述移动件与所述光轴活动连接，且所述移动件与所述横板固定连接，所述探头贯穿所述横板；所述套筒与所述横板固定连接，所述探头和所述弹簧放置在所述套筒内且所述弹簧缠绕在所述探头外侧，所述顶针固定连接在所述探头的底部；所述第二支架与所述横板固定连接，所述位移传感器与所述第二支架固定连接。
第二方面，本申请实施例提供了一种强度测量方法，应用于强度检测装置，该方法包括：
当待测沉孔处于顶针的下方时，控制升降组件内的移动件向下移动，使得所述顶针接触所述待测沉孔的沉孔平台；
当所述移动件的移动距离达到预设距离时，通过所述信号采集组件获取指针的上移变化量；
基于所述上移变化量，判断所述待测沉孔是否合格。
第三方面，本申请实施例提供了一种计算机存储介质，该计算机存储介质储存有强度检测程序，所述强度检测程序被至少一个处理器执行时实现如第二方面所述方法的步骤。
本申请实施例提供了一种强度检测装置、方法以及计算机存储介质，该强度检测装置包括升降组件、探头组件和信号采集组件，所述升降组件至少包括底板、第一支架、光轴和移动件，所述探头组件至少包括横板、套筒、弹簧、探头和顶针，所述信号采集组件至少包括第二支架和位移传感器；其中，所述第一支架与所述底板固定连接，所述光轴与所述第一支架固定连接，所述移动件与所述光轴活动连接，且所述移动件与所述横板固定连接，所述探头贯穿所述横板；所述套筒与所述横板固定连接，所述探头和所述弹簧放置在所述套筒内且所述弹簧缠绕在所述探头外侧，所述顶针固定连接在所述探头的底部；所述第二支架与所述横板固定连接，所述位移传感器与所述第二支架固定连接；这样，通过弹簧和顶针向施加待测沉孔施加压力，能够模拟螺钉预紧力；通过弹簧和顶针能够控制探头进行向上位移，根据该位移量即可判断待测沉孔的强度是否合格，方便直观而且易于操作；另外，本申请实施例的强度检测方式比较简单，无需使用螺钉攻打的方式验证待测沉孔强度，而且待测沉孔还无需对应配有螺纹孔；通过探头的位移变化记录弹簧的压缩量，非接触式测量还能够避免增加额外阻力，保证弹簧压力的准确性。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种强度检测装置的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的一种探头组件的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的一种强度检测方法的流程示意图；
图4为本申请实施例提供的一种待测沉孔的结构示意图；
图5为本申请实施例提供的一种强度检测方法的应用场景示意图；
图6为本申请实施例提供的一种测试设备的组成结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
支架板是手机组装过程中重要的连接移动件。当手机整机存在功能或品质问题，需要拆机维修或重组时，使用螺钉将支架板与手机中框进行连接，从而对手机内部组件进行操作。支架板作为重要的手机连接支撑组件，一般会多次利用，此时支架板中用于螺纹连接的沉孔平台在多次拆卸螺钉后强度会逐渐降低。如果沉孔平台在出厂前的强度没有达到标准，那么在规定的使用次数内沉孔平台的强度可能已经低于使用需求，使得支架板无法紧固手机内部的各种组件，产生维修事故从而造成手机功能性问题。因此，确保支架板的沉孔平台在出厂前强度合格，以及每次使用支架板前确保沉孔平台的强度处于正常范围内具有重要意义。目前的方案中，一般通过以下两种方式对沉孔平台进行检测：
(1)员工挑选，挑选方式主要是通过肉眼观察沉孔平台是否损坏来判断；
(2)通过螺钉机多次打螺钉，检查沉孔平台损坏程度。
然而，对于第一种方式而言，员工挑选的判断方式存在漏检风险；对于第二种方式而言，.通过螺钉机多次攻打螺钉，拆下螺钉后检测沉孔平台强度，这种方式需要整机装配，耗费时间及设备，且通过人肉眼判断，存在人为判断偏差，无法准确度量沉孔平台损坏程度。
基于此，本申请实施例提供了一种强度检测装置，该强度检测装置包括升降组件、探头组件和信号采集组件，所述升降组件至少包括底板、第一支架、光轴和移动件，所述探头组件至少包括横板、套筒、弹簧、探头和顶针，所述信号采集组件至少包括第二支架和位移传感器；其中，所述第一支架与所述底板固定连接，所述光轴与所述第一支架固定连接，所述移动件与所述光轴活动连接，且所述移动件与所述横板固定连接，所述探头贯穿所述横板；所述套筒与所述横板固定连接，所述探头和所述弹簧放置在所述套筒内且所述弹簧缠绕在所述探头外侧，所述顶针固定连接在所述探头的底部；所述第二支架与所述横板固定连接，所述位移传感器与所述第二支架固定连接；这样，通过弹簧和顶针向施加待测沉孔施加压力，能够模拟螺钉预紧力；通过弹簧和顶针能够控制探头进行向上位移，根据该位移量即可判断待测沉孔的强度是否合格，方便直观而且易于操作；另外，本申请实施例的强度检测方式比较简单，无需使用螺钉攻打的方式验证待测沉孔强度，而且待测沉孔还无需对应配有螺纹孔；通过探头的位移变化记录弹簧的压缩量，非接触式测量还能够避免增加额外阻力，保证弹簧压力的准确性。
在本申请的一实施例中，参见图1，其示出了本申请实施例提供的一种强度检测装置10的结构示意图。如图1所示，该强度检测装置10可以包括升降组件11、探头组件12和信号采集组件13，所述升降组件11至少包括移动件111、底板112、第一支架113和光轴114，所述探头组件12至少包括横板121、套筒122、弹簧123、探头124和顶针125，所述信号采集组件13至少包括第二支架135和位移传感器133；其中，
所述第一支架113与所述底板112固定连接，所述光轴114与所述第一支架113固定连接，所述移动件111与所述光轴114活动连接，且所述移动件111与所述横板121固定连接，所述探头124贯穿所述横板121；所述套筒122与所述横板121固定连接，所述探头124和所述弹簧123放置在所述套筒122内且所述弹簧123缠绕在所述探头124外侧，所述顶针125固定连接在所述探头124的底部；所述第二支架135与所述横板121固定连接，所述位移传感器133与所述第二支架135固定连接。
需要说明的是，升降组件11主要用于使探头组件12能够上下运动，以便于向待测样品逐渐施加压力以及更替不同的待测样品，因此，所述升降组件11至少包括底板112、第一支架113、光轴114和移动件111，其中底板112是整个装置的底托，起到支撑和平置作用，同时底板112上还可以设置有样品台，以放置和固定待测样品。这里，待测样品可以是待测沉孔，但是并不局限于待测沉孔，其他样品的强度检测同样适用，比如变形材料(包括塑料、橡胶、木材、纤维类等)的强度检测。
其中，第一支架113呈现“C”型，其上下两端部之间安装光轴114，在光轴114上通过过孔安装移动件111，可以使得移动件111能够沿着光轴114上下滑动。这里，移动件111的具体形式可以是滑块。实际使用中，如何控制移动件111沿着光轴114上下运动可以通过多种机械结构实现，比如丝杠结构、滑轨结构等，本申请实施例在此不做限定。
需要说明的是，所述探头组件12用于向待测样品施加压力，并且能够检测待测样品的变形情况，所述探头组件12至少包括横板121、套筒122、弹簧123、探头124和顶针125；
其中，所述横板121通过螺钉固定在所述移动件111上，而探头组件12的其他组件均直接或间接的安装在所述横板121上，因此所述探头组件12能够随着所述升降组件11进行线性运动；
所述探头124贯穿所述横板121，且所述探头124能够相对于所述横板121在垂直方向上运动，也就是说所述探头124的顶端处于所述横板121之上，同时所述探头124在垂直方向上是活动设置的，即所述探头124可以向上或者向下移动；
所述套筒122与所述横板121固定连接，所述套筒122主要用于容纳所述探头124和所述弹簧123，具体地，所述弹簧123缠绕在所述探头124外侧，且所述弹簧123的两端分别抵触所述横板121和所述探头124，也就是说弹簧123被限制于横板121、套筒122以及底部凸台1242所围成的空间，此时所述弹簧123的压缩状态随着所述探头124与所述横板121的相对位置进行变化，所以探头124相对于所述横板121的位移量与弹簧123的压缩量是相同的，所以通过获取所述探头124的位移量能够获得待测样品的强度检测结果。
由于待测样品可能包括多个种类，其具体的尺寸规格不同，所以在探头124底端设置专门用于匹配待测样品的顶针125，顶针125和探头124之间是可拆卸的，当对不同的待测样品进行测试时，可以更换对应的顶针125，而不需要整体更换探头组件12。
在具体检测过程中，当探头124在垂直方向上向下移动至接触到待测样品时，此时横板121向下运动时探头124无法再向下运动，使得探头124与横板121之间的相对位置会发生变化，此时，因为弹簧123的两端分别固定于横板121和探头124，那么弹簧123的压缩状态随着所述探头124与所述横板121的相对位置进行变化，因此探头124相对于横板121的上移量与弹簧压缩量相同。另外，处于压缩状态的弹簧123会通过顶针125向待测样品施加压力。
在测试过程中，当待测样品不存在任何形变时，探头124的位移量与移动件111的位移量应该相等，同时根据该位移量能够计算出待测样品的压力；如果待测样品存在形变，那么由于待测样品的形变，探头124的位置会下降。因此，在移动件111下降预设距离的情况下，探头124的位置越低，证明待测样品的强度越小，而探头124的位置越高，证明待测样品的强度越大。
因此，所述强度检测装置10还可以包括有信号采集组件13，其核心是位移传感器133，第二支架135也可以为“C”型支架，位移传感器133通过第二支架135固定在所述横板121上，使得测试人员无需手动测量探头124的位移量。另外，位移传感器133可以包括多种原理和多种形式的传感器，在此本实施例不做限定。
本申请实施例提供了一种强度检测装置，该强度检测装置包括升降组件、探头组件和信号采集组件，所述升降组件至少包括底板、第一支架、光轴和移动件，所述探头组件至少包括横板、套筒、弹簧、探头和顶针，所述信号采集组件至少包括第二支架和位移传感器；其中，所述第一支架与所述底板固定连接，所述光轴与所述第一支架固定连接，所述移动件与所述光轴活动连接，且所述移动件与所述横板固定连接，所述探头贯穿所述横板；所述套筒与所述横板固定连接，所述探头和所述弹簧放置在所述套筒内且所述弹簧缠绕在所述探头外侧，所述顶针固定连接在所述探头的底部；所述第二支架与所述横板固定连接，所述位移传感器与所述第二支架固定连接；这样，通过弹簧和顶针向施加待测沉孔施加压力，能够模拟螺钉预紧力；通过弹簧和顶针能够控制探头进行向上位移，根据该位移量即可判断待测沉孔的强度是否合格，方便直观而且易于操作；另外，本申请实施例的强度检测方式比较简单，无需使用螺钉攻打的方式验证待测沉孔强度，而且待测沉孔还无需对应配有螺纹孔；通过探头的位移变化记录弹簧的压缩量，非接触式测量还能够避免增加额外阻力，保证弹簧压力的准确性。
进一步地，在一些实施例中，如图1所示，所述探头124可以包括探头上柱1241和底部凸台1242；其中，所述弹簧123缠绕在所述探头上柱1241外侧且所述弹簧123的一端接触于所述底部凸台1242，所述弹簧123的另一端接触于所述横板121的底部。
需要说明的是，请参见图2，其示出了本申请实施例提供的一种强度检测装置10中探头组件12的结构示意图，如图2所示，所述探头124包括圆柱型的探头上柱1241和底部凸台1242，底部凸台1242可以设计为直径明显大于探头上柱1241直径的圆台，且底部凸台1242仍然被限制于套筒122的内部；此时，弹簧123缠绕在探头上柱1241上，同时弹簧123的底部固定安装在底部凸台1242上。另外，底部凸台1242也可以替换为其他能够固定弹簧123的结构或者单独的组件。
进一步地，在一些实施例中，如图1所示，所述探头组件12还可以包括调节螺母126，所述调节螺母126与所述套筒122螺纹连接。
需要说明的是，调节螺母126通过螺纹连接在所述套筒122的底端，用于调节弹簧123的预设压力，也就是说，调节螺母126通过旋转可以调节纵向距离，从而调节弹簧123的压缩量。在测试强度较大的待测样品时，弹簧123需要较大的压缩量才能向待测样品施加规定的压力，也就是说，探头124需要相对于横板121进行较大的位移，这样每次测试时探头124移动需要的时间较多导致测试效率下降，因此可以通过调节螺母126调节弹簧123的预设压力，比如通过调节螺母126预先使得顶针125接近与待测样品，此时顶针125只要移动较小的距离就可以为待测样品提供规定的压力。同时，由于调节螺母126对弹簧123预设压力的调节，当移动件111向下移动固定的预设距离时，能够向待测样品施加不同的强度，从而在固定预设距离的情况下向不同待测样品提供测试环境。
进一步地，在一些实施例中，所述位移传感器133至少包括激光位移传感器。
需要说明的是，位移传感器133主要用于获取探头124的位移量，可以通过多种原理进行测量。其中，位移传感器133可以为激光位移传感器、红外位移传感器等，本申请实施例优选为激光位移传感器，但不作具体限定。
进一步地，在一些实施例中，如图1所示，所述信号采集组件13还包括指针131、反光片132和信号采集器134，所述指针131固定在所述探头124的顶端，所述反光片132固定在所述指针131上，所述位移传感器133通过所述反光片132获取所述指针131在垂直方向上的位移量，以获取所述探头124在垂直方向上的位移量，所述信号采集器134与所述位移传感器133电性连接。
需要说明的是，信号采集组件13能够在非接触式的情况下测量探头124的位移量，防止使得弹簧123受到干扰。具体地，在探头124上安装有指针131，所述指针131上设置有反光片132，位移传感器133向反光片发射测量光线，根据测量光线反射的时间计算探头124的实际位置，然后根据探头124的原始位置和实际位置能够计算出探头124的位移量，所述信号采集器134用于采集位移传感器133的信号，并将其提供给测试人员。
进一步地，在一些实施例中，所述强度检测装置10还包括显示组件(图中未示出)，所述显示组件与所述信号采集组件13电连接。
需要说明的是，为了测量结果的直观显示，强度检测装置10还包括显示组件，显示组件可以是显示器，或者依托终端的显示件，显示组件可以与信号采集组件13电连接，从而不仅能够显示位移传感器133所测量得到的位移量，还能够显示待测样品的测试结果(合格或者不合格)。具体地，显示组件可以通过导线与信号采集组件13连接；或者，显示组件也可以通过蓝牙、局域网等无线通信技术与信号采集组件13建立连接。除此之外，在一些实施例中，显示组件还可以与电机116或其他部件连接，以获取相应的参数，这些参数都可以对测试人员进行呈现，以方便测试人员掌握强度检测的具体过程。
进一步地，在一些实施例中，如图1所示，所述升降组件11还包括丝杠115和电机116，所述移动件111与所述丝杠115螺纹连接，所述丝杠115的底端通过轴承与所述第一支架113转动连接，所述丝杠115的顶端通过联轴器与所述电机116固定连接，且所述电机116固定在所述第一支架113的顶端。
需要说明的是，升降组件11具体可以由底板112、第一支架113、光轴114、丝杠115、电机116和移动件111构成，具体地，底板112主要起到底部支撑以及保持水平放置的作用，第一支架113呈现“C”型，其上下两端部之间安装光轴114和丝杠115，电机116安装在第一支架113的顶端，丝杠115的底端通过轴承与第一支架113转动连接，且丝杠115的顶端通过联轴器与电机116的轴固定连接，而且丝杠115上安装移动件111，移动件111的具体形式可以是滑块，此时，在电机116的带动下，丝杠115转动，使得其上的移动件111向上或者向下运动，从而横板121可以向上或者向下运动。
进一步地，在一些实施例中，所述电机116至少包括步进电机和伺服电机。
需要说明的是，电机116可以采用步进电机或伺服电机，也可以采用其他类型电机，从而精细化控制移动件111在丝杠115上的上下运动。
综上所述，强度检测装置10主要由升降组件11、探头组件12以及信号采集组件13组成。升降组件11由移动件111、底板112、第一支架113、光轴114、丝杠115和电机116组成，探头组件12由横板121、套筒122、弹簧123、探头124、调节螺母126和顶针125组成，信号采集组件13由指针131、反光片132、位移传感器133、第二支架135和信号采集器136组成。
第一支架113通过螺钉连接底板112，光轴114两端通过轴承连接第一支架113，两根光轴114固定在第一支架113两侧，移动件111通过螺纹连接丝杠115并通过两个过孔连接两根光轴114，丝杠115与电机116通过联轴器连接，电机116固定在第一支架113顶端。横板121通过螺钉固定在移动件111上，套筒122通过螺钉固定在横板121上，弹簧123与探头在套筒122内部，弹簧123套在探头上柱1241，弹簧123上端抵住横板121下端抵住底部凸台1242，调节螺母126通过螺纹连接套筒122，顶针125通过螺纹连接探头124。指针131通过螺钉固定在探头124顶部，反光片132固定在指针131上面，第二支架135与横板121通过螺钉固定连接，位移传感器133通过螺钉与第二支架135固定连接，信号采集器136通过螺钉与横板121固定连接，信号采集器136电性连接位移传感器133，能够采集到位移传感器133的信号。
本申请所述的强度检测装置具有以下特点：(1)通过弹簧施加压力，弹簧的压缩量变化其施加的压力相应变化，可实现多种强度的沉孔平台测试；(2)调节螺母可调节弹簧的预设压力，减小顶针的位移量，提高检测效率；(3)激光位移传感器间接测量弹簧的位移，保证施加压力不受干扰；(4)顶针与探头螺纹连接，可更换，实现多种尺寸的沉孔平台的测量；(5)通过位移传感器记录指针位移量进而记录弹簧的压缩量，非接触式测量避免增加阻力，保证弹簧压力的准确性。
因此，本申请所述的强度检测装置具有以下优点：
(1)通过顶针施加到沉孔平台压力，模拟螺钉预紧力，并根据指针的位移判断沉孔平台强度是否合格，将沉孔平台轻度是否合格量化；
(2)不使用螺钉攻打的方式验证沉孔平台强度，无需对应配件螺纹孔，检测方式简化；
(3)通过位移传感器记录指针位移量进而记录弹簧的压缩量，非接触式测量避免增加阻力，保证弹簧压力的准确性。
(4)能够将沉孔平台强度通过显示器体现，示数以及其他检测参数可见，方便检测者判断。
综上所述，本申请实施例提供了一种强度检测装置，对前述实施例的具体实现进行详细阐述，从中可以看出，通过弹簧和顶针向施加待测沉孔施加压力，能够模拟螺钉预紧力；通过弹簧和顶针能够控制探头进行向上位移，根据该位移量即可判断待测沉孔的强度是否合格，方便直观而且易于操作；另外，本申请实施例的强度检测方式比较简单，无需使用螺钉攻打的方式验证待测沉孔强度，而且待测沉孔还无需对应配有螺纹孔；通过探头的位移变化记录弹簧的压缩量，非接触式测量还能够避免增加额外阻力，保证弹簧压力的准确性。
在本申请的另一实施例中，参见图3，其示出了本申请实施例提供的一种强度检测方法的流程示意图。如图3所示，该方法可以包括：
S201：当待测沉孔30处于顶针的下方时，控制升降组件内的移动件向下移动，使得所述顶针接触所述待测沉孔30的沉孔平台310；
需要说明的是，本申请实施例的强度检测方法应用于前述的强度检测装置。该强度检测装置不仅可以用于沉孔平台强度检测，还可用于变形明显的材料(包括塑料、橡胶、木材、纤维类等)的强度检测。
需要说明的是，参见图4，其示出了一种待测沉孔30的结构示意图，如图3所示，待测沉孔30中存在沉孔平台310，在测试过程中，沉孔平台310放置在强度检测装置底板上的样品台上，处于顶针的正下方；另外，顶针的底端直径应该大于沉孔平台310的直径而小于待测沉孔30的孔径，使得顶针能够向沉孔平台310施加压力。
S202：当所述移动件的移动距离达到预设距离时，通过所述信号采集组件获取指针的上移变化量；
需要说明的是，在升降组件向下移动的过程中，横板和探头同步向下移动，直到顶针抵住沉孔平台310，此时，升降组件继续向下移动，横板同步向下移动，而顶针由于抵住沉孔平台310而无法向下移动，只能向上移动，导致弹簧被压缩，向待测样品施加向外的弹力，所以沉孔平台310受到压力。
还需要说明的是，升降组件在每次测量时的初始位置是固定的，在测量过程中，控制升降组件向下运动，以使得所述探头向所述待测沉孔30的沉孔平台310施加压力。
由于弹簧的压缩量x1和指针的上移变化量x2相同，因此，顶针施加到沉孔平台310的压力值F＝kx1，也即F＝kx2，其中，k为弹簧的弹性系数。因此，假设沉孔平台310在升降组件下降到预设距离L0时，其压力值可以达到额定压力值F0，而且待测沉孔的强度满足需求，即待测沉孔为合格品。如此，在升降组件的下移过程中，当升降组件的移动距离达到预设距离L0时，可以通过所述信号采集组件获取指针在本次测试中的上移变化量x2，以便后续根据该上移变化量来判断待测沉孔是否合格。
S203：基于所述上移变化量，判断所述待测沉孔30是否合格。
需要说明的是，理论上，在沉孔平台310能够承受的压力范围内，探头向下移动的距离是有限的。然而，如果此时沉孔平台310发生明显形变，探头就会向下移动，也就是说，探头的位置越靠下，证明沉孔平台310的强度越差，因此，通过上移变化量x2能够判断所述待测沉孔30是否合格。
进一步地，在一些实施例中，所述步骤S203具体可以包括：
若所述上移变化量大于或等于标准位移量，则判定所述待测沉孔的强度合格；
若所述上移变化量小于标准位移量，则判定所述待测沉孔的强度不合格。
需要说明的是，将实际测量到的上移变化量和标准位移量相比，获取强度测量结果。具体地，当x2≥x′时，判定沉孔平台310为合格；当x2＜x′时，判定沉孔平台310不合格；其中，x′为标准位移量。标准位移量是合格的沉孔平台310可接受的最小位移量。因此，如果上移变化量x2不小于标准位移量x′，可认为该沉孔平台310的强度合格。
标准位移量可以通过如下方法确定：选取多个通过其他方法检测已经确定质量合格的合格沉孔，按照S201-S203的步骤可以对多个合格沉孔进行测量，并获得多个合格位移量，以多个合格位移量的平均值作为标准位移量。
进一步地，在一些实施例中，所述步骤S203具体可以包括：
基于所述上移变化量，计算测试压力值；
若所述测试压力值大于或等于标准压力值，则判定所述待测沉孔的强度合格；
若所述测试压力值小于标准压力值，则判定所述待测沉孔的强度不合格。
还需要说明的是，本申请实施例中是通过上移变化量x2直接判断待测沉孔的强度，除此之外，也可以根据上移变化量计算得到测试压力值F2，然后与标准压力值F相比较的方式进行判断。其中，标准压力值F表示预先设定的用于衡量待测沉孔的强度是否合格的判定值。具体地，测试压力值F2＝kx2，其中，k为强度检测装置中弹簧的弹性模量；当F2≥F′时，判定沉孔平台310为合格；当F2＜F′时，判定沉孔平台310不合格。
本申请实施例提供了一种强度测量方法，当待测沉孔处于顶针的下方时，控制升降组件内的移动件向下移动，使得所述顶针接触所述待测沉孔的沉孔平台；当所述移动件的移动距离达到预设距离时，通过所述信号采集组件获取指针的上移变化量；基于所述上移变化量，判断所述待测沉孔是否合格；这样，通过弹簧和顶针向施加待测沉孔施加压力，能够模拟螺钉预紧力；通过弹簧和顶针能够控制探头进行向上位移，根据该位移量即可判断待测沉孔的强度是否合格，方便直观而且易于操作；另外，本申请实施例的强度检测方式比较简单，无需使用螺钉攻打的方式验证待测沉孔强度，而且待测沉孔还无需对应配有螺纹孔；通过探头的位移变化记录弹簧的压缩量，非接触式测量还能够避免增加额外阻力，保证弹簧压力的准确性。
在本申请的又一实施例中，本申请实施例所提供的强度检测方法除了应用于沉孔强度检测之外，还可以用于电池盖的强度检测，此时，该方法可以包括：
当待测电池盖膜片400处于顶针的下方时，控制升降组件内的移动件向下移动，使得所述顶针接触所述待测沉孔的沉孔平台；
当所述待测电池盖膜片400出现标准顶印尺寸时，通过所述信号采集组件测量指针的上移变化量；
基于所述上移变化量计算得到测试压力值，基于所述上移变化量判断所述待测电池盖膜片400是否合格。
需要说明的是，该强度检测方法可以通过前述实施例中所述的强度检测装置来实现。
参见图5，其示出了本申请实施例提供的另一种强度检测方法的应用场景示意图，此处，待测电池盖膜片400放置在衬底410上，所述衬底410可以采用玻璃等基材，主要用于保证电池盖膜片400的平整；该待测电池盖膜片400与衬底410重叠放置在样品台上，并且处于探头的正下方。
这样，以图5为例，当所述升降组件向下运动时，探头逐渐向待测电池盖膜片400施压，待测电池盖膜片400逐渐出现顶印420，继续控制升降组件向下运动直至顶印420达到标准顶印尺寸。此时，通过信号采集组件测量得到所述探头在垂直方向上的上移变化量，并计算得到测试压力值。通过测试压力值，判断所述电池盖膜片400的变形程度，进而判断该电池盖是否可用在整机上。
本申请实施例提供了一种强度测量方法，对前述实施例的具体实现进行了详细阐述，从中可以看出，通过向施加待测样品施加压力，能够模拟螺钉预紧力；通过弹簧和顶针能够控制探头进行向上位移，根据该位移量即可判断待测沉孔的强度是否合格，方便直观而且易于操作；无需使用螺钉攻打的方式验证待测样品强度，无需待测样品对应配有螺纹孔，检测方式简化；通过探头的位移变化记录弹簧的压缩量，这种非接触式测量避免增加额外阻力，保证弹簧压力的准确性。
在本申请的再一实施例中，前述实施例所述的强度检测方法可以通过软件功能模块的形式实现，当其并非作为独立的产品进行销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(processor)执行本实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
因此，本申请实施例提供了一种计算机存储介质，该计算机存储介质存储有强度检测程序，所述强度检测程序被至少一个处理器执行时实现前述实施例中任一项所述的方法的步骤。
基于上述的计算机存储介质，参见图6，其示出了本申请实施例提供的一种测试设备50的组成结构示意图。如图6所示，该测试设备50可以包括：通信接口501、存储器502和处理器503；各个组件通过总线系统504耦合在一起。可理解，总线系统504用于实现这些组件之间的连接通信。总线系统504除包括数据总线之外，还包括电源总线、控制总线和状态信号总线。但是为了清楚说明起见，在图6中将各种总线都标为总线系统504。其中，通信接口501，用于在与其他外部网元之间进行收发信息过程中，信号的接收和发送；
存储器502，用于存储能够在处理器503上运行的计算机程序；
处理器503，用于在运行所述计算机程序时，执行：
当待测沉孔处于顶针的下方时，控制升降组件内的移动件向下移动，使得所述顶针接触所述待测沉孔的沉孔平台；
当所述移动件的移动距离达到预设距离时，通过所述信号采集组件获取指针的上移变化量；
基于所述上移变化量，判断所述待测沉孔是否合格。
可以理解，本申请实施例中的存储器502可以是易失性存储器或非易失性存储器，或可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、可编程只读存储器(Programmable ROM，PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable PROM，EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(Electrically EPROM，EEPROM)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的RAM可用，例如静态随机存取存储器(Static RAM，SRAM)、动态随机存取存储器(Dynamic RAM，DRAM)、同步动态随机存取存储器(Synchronous DRAM，SDRAM)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(Double Data RateSDRAM，DDRSDRAM)、增强型同步动态随机存取存储器(Enhanced SDRAM，ESDRAM)、同步链动态随机存取存储器(Synchronous link DRAM，SLDRAM)和直接内存总线随机存取存储器(Direct Rambus RAM，DRRAM)。本申请描述的系统和方法的存储器502旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。
而处理器503可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器503中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器503可以是通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(APPlication Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本申请实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本申请实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器502，处理器503读取存储器502中的信息，结合其硬件完成上述方法的步骤。
可以理解的是，本申请描述的这些实施例可以用硬件、软件、固件、中间件、微码或其组合来实现。对于硬件实现，处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(APPlication Specific Integrated Circuits，ASIC)、数字信号处理器(Digital SignalProcessing，DSP)、数字信号处理设备(DSP Device，DSPD)、可编程逻辑设备(ProgrammableLogic Device，PLD)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)、通用处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本申请所述功能的其它电子单元或其组合中。
对于软件实现，可通过执行本申请所述功能的模块(例如过程、函数等)来实现本申请所述的技术。软件代码可存储在存储器中并通过处理器执行。存储器可以在处理器中或在处理器外部实现。
可选地，作为另一个实施例，处理器503还配置为在运行所述计算机程序时，执行前述实施例中任一项所述的方法的步骤。
以上所述，仅为本申请的较佳实施例而已，并非用于限定本申请的保护范围。
需要说明的是，在本申请中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
本申请所提供的几个方法实施例中所揭露的方法，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例。
本申请所提供的几个产品实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的产品实施例。
本申请所提供的几个方法或设备实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例或设备实施例。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种强度检测装置，其特征在于，所述强度检测装置包括升降组件、探头组件和信号采集组件，所述升降组件至少包括底板、第一支架、光轴和移动件，所述探头组件至少包括横板、套筒、弹簧、探头和顶针，所述信号采集组件至少包括第二支架和位移传感器；其中，
所述第一支架与所述底板固定连接，所述光轴与所述第一支架固定连接，所述移动件与所述光轴活动连接，且所述移动件与所述横板固定连接，所述探头贯穿所述横板；所述套筒与所述横板固定连接，所述探头和所述弹簧放置在所述套筒内且所述弹簧缠绕在所述探头外侧，所述顶针固定连接在所述探头的底部；所述第二支架与所述横板固定连接，所述位移传感器与所述第二支架固定连接。
2.根据权利要求1所述的强度检测装置，其特征在于，所述探头包括探头上柱和底部凸台；其中，所述弹簧缠绕在所述探头上柱外侧且所述弹簧的一端接触于所述底部凸台，所述弹簧的另一端接触于所述横板的底部。
3.根据权利要求1所述的强度检测装置，其特征在于，所述探头组件还包括调节螺母，所述调节螺母与所述套筒螺纹连接。
4.根据权利要求1所述的强度检测装置，其特征在于，所述位移传感器至少包括激光位移传感器。
5.根据权利要求4所述的强度检测装置，其特征在于，所述信号采集组件还包括指针、反光片和信号采集器，所述指针固定在所述探头的顶端，所述反光片固定在所述指针上，所述信号采集器与所述位移传感器电连接。
6.根据权利要求1所述的强度检测装置，其特征在于，所述强度检测装置还包括显示组件，所述显示组件与所述信号采集组件电连接。
7.根据权利要求1所述的强度检测装置，其特征在于，所述升降组件还包括丝杠和电机，所述移动件与所述丝杠螺纹连接，所述丝杠的底端通过轴承与所述第一支架转动连接，所述丝杠的顶端通过联轴器与所述电机固定连接，且所述电机固定在所述第一支架的顶端。
8.根据权利要求7所述的强度检测装置，其特征在于，所述电机至少包括步进电机和伺服电机。
9.一种强度检测方法，其特征在于，应用于强度检测装置，所述方法包括：
当待测沉孔处于顶针的下方时，控制升降组件内的移动件向下移动，使得所述顶针接触所述待测沉孔的沉孔平台；
当所述移动件的移动距离达到预设距离时，通过所述信号采集组件获取指针的上移变化量；
基于所述上移变化量，判断所述待测沉孔是否合格。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述基于所述上移变化量，判断所述待测沉孔是否合格，包括：
若所述上移变化量大于或等于标准位移量，则判定所述待测沉孔的强度合格；
若所述上移变化量小于标准位移量，则判定所述待测沉孔的强度不合格。
11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述基于所述上移变化量，判断所述待测沉孔是否合格，包括：
基于所述上移变化量，计算测试压力值；
若所述测试压力值大于或等于标准压力值，则判定所述待测沉孔的强度合格；
若所述测试压力值小于标准压力值，则判定所述待测沉孔的强度不合格。
12.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质储存有强度检测程序，所述强度检测程序被至少一个处理器执行时实现如权利要求9-11任一项所述方法的步骤。
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