CN113512293A - 一种硅胶密封件及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及硅胶密封件的领域,具体公开了一种硅胶密封件及其制备方法。硅胶密封件的制备原料按重量份计,包括70度硅胶40‑60份、50度硅胶40‑55份、色母0.5‑1.2份、硫化剂1.5‑2份、滑石粉1‑2份、碳化硅粉末0.05‑0.5份、端含氢硅油0.3‑0.5份、铂(0)‑1,3‑二乙烯‑1,1,3,3‑四甲基二硅氧烷0.05‑0.06份;其制备方法包括混炼包滚、打卷、成型等步骤。本申请的硅胶密封件具有优异的抗静电性能,其吸附灰尘的可能性较低。
Description
技术领域
本发明涉及硅胶密封件的领域,更具体地说,它涉及一种硅胶密封件及其制备方法。
背景技术
密封件是防止固体微粒从相邻结合面间泄露及防止外界杂质如灰尘与水分等侵入机器设备内部的零部件的材料或零件。由于硅胶产品一般由液态硅胶制作而成,具有良好的弹性和防水防潮性,因此人们常使用硅胶制作密封件。
由于硅胶材料特有的性质,以硅胶材料为原料制作的硅胶密封件一般具有良好的弹性和防水防潮性能,具有优异的耐酸、碱等多种化学物质侵蚀的性能。硅胶密封件一般不含有有害物质,不易变形,且具有较高的产品精度。当前的电脑机箱多使用硅胶密封件,硅胶材质属于高活性吸附细分子组合而成,材料本身带有吸附力度,在静电作用下,硅胶密封件易吸附灰尘,在电脑机箱长期使用后其密封效果变差,影响电脑的运行。
针对上述中的相关技术,发明人认为:亟需降低硅胶密封件吸附灰尘的可能性。
发明内容
为了降低硅胶密封件吸附灰尘的可能性,本申请提供一种硅胶密封件及其制备方法。
第一方面,本申请提供一种硅胶密封件,采用如下的技术方案:
一种硅胶密封件,制备原料按重量份计,包括70度硅胶40-60份、50度硅胶40-55份、色母0.5-1.2份、硫化剂1.5-2份、滑石粉1-2份、碳化硅粉末0.05-0.5份、端含氢硅油0.3-0.5份、铂(0)-1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷0.05-0.06份。
通过采用上述技术方案,申请人针对制备原料的配方量进行调整,在硅胶密封件的制备原料中加入特定量的滑石粉、碳化硅粉末和端含氢硅油,其中由于碳化硅粉末的无规性,因此与硅胶界面间的接触更好,滑石粉为优良的助流剂,能够将橡胶表面的凹陷处填平,降低橡胶表面粗糙性,端含氢硅油能够破坏硅胶上的Si-H键,降低硅胶的活性,端含氢硅油与滑石粉、碳化硅粉末协调作用,提高了硅胶密封件的抗静电性能,降低了硅胶密封件吸附灰尘的可能性。
优选的,所述端含氢硅油为数均分子量为8000的端含氢硅油和数均分子量为10000的端含氢硅油的混合物。
优选的,所述数均分子量为8000的端含氢硅油和数均分子量为10000的端含氢硅油的重量比为(1-3):(0.5-1)。
通过采用上述技术方案,使用数均分子量为8000的端含氢硅油和数均分子量为10000的端含氢硅油进行复配,使端含氢硅油粘度适中,与硅胶混合均匀,进一步降低了硅胶的表面活性,提高了硅胶密封件的抗静电性能,降低了其吸附灰尘的可能性。
优选的,所述碳化硅粉末为纳米级碳化硅粉末。
通过采用上述技术方案,纳米级碳化硅粉末粒径较小,在硅胶体系中分散性较高,增加了硅胶体系的均匀性,增强了滑石粉和端含氢硅油的作用,进一步提高了硅胶密封件的抗静电性能,降低了硅胶吸附灰尘的可能性。
优选的,所述滑石粉为600目滑石粉和1250目滑石粉的混合物。
优选的,所述600目滑石粉和1250目滑石粉的重量比为(2-3):1。
通过采用上述技术方案,使用粒径为600目的滑石粉和粒径为1250目的滑石粉进行复配,当600目滑石粉和1250目滑石粉的重量比为(2-3):1时,硅胶的制备原料分散更均匀,硅胶密封件的抗静电性能得到提高,硅胶吸附灰尘的可能性更小。
优选的,所述硫化剂为c-16。
通过以上技术方案,c-16硫化剂的硫化效果较好,一次硫化即可达到无味效果,无毒且具有极佳的抗黄性,广泛应用于硅胶材料的硫化。
第二方面,本申请提供一种硅胶密封件的制备方法,采用如下的技术方案:
一种硅胶密封件的制备方法包括如下制备步骤:
S1、将配方量的70度硅胶、50度硅胶、滑石粉、碳化硅粉末、端含氢硅油和铂(0)-1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷混炼包滚,接着加入硫化剂,后翻料使硫化剂混合均匀,然后加入色母,翻料、打卷制得胶料;
S2、将胶料放进模具,成型得到硅胶密封件。
通过采用上述技术方案,本申请针对制备原料的配方量进行调整,在硅胶密封件的制备原料中加入特定量的滑石粉、碳化硅粉末和端含氢硅油,端含氢硅油与、滑石粉、碳化硅粉末之间能够协调作用,降低了硅胶密封件吸附灰尘的可能性。
综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:
1.本申请针对硅胶的制备原料进行调整,通过端含氢硅油与滑石粉、碳化硅粉末协调作用,提高了硅胶密封件的抗静电性能,降低了硅胶密封件吸附灰尘的可能性;
2.本申请优选采用数均分子量为8000的端含氢硅油和数均分子量为10000的端含氢硅油进行复配,使端含氢硅油粘度适中,与硅胶混合均匀,进一步降低了其吸附灰尘的可能性;3.本申请优选采用粒径为600目的滑石粉和粒径为1250目的滑石粉进行复配,使硅胶的制备原料分散更均匀,硅胶密封件的抗静电性能得到提高,硅胶吸附灰尘的可能性更小。
具体实施方式
以下结合实施例对本申请作进一步详细说明,如无特殊说明,本申请所用原料来源见表1。
表1.本申请所用原料来源
实施例
实施例1
一种硅胶密封件的制备方法,包括如下制备步骤:
S1、将500g 70度硅胶切成厚度小于50mm的片材,接着将切成片材的500g 70度硅胶、500g 50度硅胶、15g滑石粉、2g碳化硅粉末、4g端含氢硅油和0.55g铂(0)-1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷在170℃下混炼包滚10min,接着加入18g硫化剂,后翻料5min使硫化剂混合均匀,然后加入8g色母,翻料5min后打卷制得胶料;
S2、将胶料放入对应的密封件模具中压制55s成型得到硅胶密封件,压制时设定上模温度为200℃、下模温度为195℃、低压为200kgf/cm3、高压为210kgf/cm3;
所用滑石粉的粒径为600目;所用端含氢硅油的数均分子量为10000;所用硫化剂为c-16。
实施例2-9
实施例2-9均以实施例1为基础,与实施例1的区别仅在于:各原料的用量不同,具体见表2。
表2.实施例1-9各原料用量
实施例10
实施例10以实施例1为基础,与实施例1的区别仅在于:所用端含氢硅油的数均分子量为8000。
实施例11
实施例11以实施例10为基础,与实施例10的区别仅在于:所用端含氢硅油为数均分子量为8000的端含氢硅油和数均分子量为10000的端含氢硅油的混合物,数均分子量为8000的端含氢硅油和数均分子量为10000的端含氢硅油的重量比为3:1。
实施例12
实施例12以实施例11为基础,与实施例11的区别仅在于:所用数均分子量为8000的端含氢硅油和数均分子量为10000的端含氢硅油的重量比为1:0.5。
实施例13
实施例13以实施例12为基础,与实施例12的区别仅在于:以等质量的纳米碳化硅粉末代替碳化硅粉末。
实施例14
实施例14以实施例13为基础,与实施例13的区别仅在于:所用滑石粉的粒径为1250目。
实施例15
实施例15以实施例14为基础,与实施例14的区别仅在于:所用滑石粉为600目滑石粉和1250目滑石粉的混合物,600目滑石粉和1250目滑石粉的重量比为2:1。
实施例16
实施例16以实施例15为基础,与实施例15的区别仅在于:所用600目滑石粉和1250目滑石粉的重量比为3:1。
对比例
对比例1
对比例1以实施例1为基础,与实施例1的区别仅在于:以等质量的碳化硅粉末代替滑石粉。
对比例2
对比例2以实施例1为基础,与实施例1的区别仅在于:以等质量的滑石粉代替碳化硅粉末。
对比例3
对比例3以实施例1为基础,与实施例1的区别仅在于:以等质量的滑石粉代替端含氢硅油。
对比例4
一种硅胶密封件,为AAA级O型圈,购自东莞市博皓电子科技有限公司。
性能检测试验
分别对实施例1-16、对比例1-4制得硅胶密封件进行如下性能测试。
抗静电性能测试:按照GB/T 1410-2006(材料体积电阻率和表面电阻率试验方法)的规定分别对实施例1-16、对比例1-4制得的硅胶密封件在25℃下的表面电阻率及在200℃下的表面电阻率进行测试,测试结果见表3。
邵氏硬度测试:按照GB/T 531.1-2008(硫化橡胶或热塑性橡胶压入硬度试验方法第1部分:邵氏硬度计法)的规定分别对实施例1-16、对比例1-4制得的硅胶密封件的邵氏硬度进行测试,测试结果见表3。
回弹性测试:按照GB/T 1681-2009(硫化橡胶回弹性的测定)的规定分别对实施例1-16、对比例1-4制得的硅胶密封件的回弹性进行测试,测试结果见表3。
表3.实施例1-16、对比例1-4测试结果
分析上述数据可知,本申请制得的硅胶密封件在常温和高温下均具有优异的抗静电性能,且具有较高的硬度和回弹性。分析实施例1-9的数据可知,实施例1为实施例1-9中的最佳实施例。
分析实施例1与对比例1-4的数据可知,本申请在硅胶材料中添加特定配方量的滑石粉、碳化硅粉末和端含氢硅油,当替换其中任一种时,制得的硅胶密封件的抗静电性能均较差,说明端含氢硅油能够破坏硅胶上的Si-H键,降低硅胶的活性,端含氢硅油与滑石粉、碳化硅粉末之间能够协调作用,提高了硅胶密封件的抗静电性能,降低了硅胶密封件吸附灰尘的可能性。
分析实施例11-12与实施例10、实施例1的数据可知,当单独使用数均分子量为8000的端含氢硅油或数均分子量为10000的端含氢硅油时,制得的硅胶密封件与使用数均分子量为8000的端含氢硅油和数均分子量为10000的端含氢硅油进行复配时制得硅胶密封件相比,其抗静电性能低,说明使用数均分子量为8000的端含氢硅油和数均分子量为10000的端含氢硅油进行复配,使端含氢硅油粘度适中,与硅胶混合均匀,进一步降低了硅胶的表面活性,提高了硅胶密封件的抗静电性能,降低了其吸附灰尘的可能性。
分析实施例13与实施例12的数据可知,当使用纳米级碳化硅粉末代替普通碳化硅粉末时,制得的硅胶密封件的抗静电线性能有所提高,说明纳米级碳化硅粉末粒径较小,在硅胶体系中分散性较高,增加了硅胶体系的均匀性,增强了滑石粉和端含氢硅油的作用,进一步提高了硅胶密封件的抗静电性能,降低了硅胶吸附灰尘的可能性。
分析实施例15-16与实施例14、实施例13的数据可知,当单独使用粒径为600目的滑石粉或粒径为1250目的滑石粉时,制得的硅胶密封件与使用粒径为600目的滑石粉和粒径为1250目的滑石粉进行复配制得的硅胶密封件相比,其抗静电性能较差,说明使用粒径为600目的滑石粉和粒径为1250目的滑石粉进行复配,且当600目滑石粉和1250目滑石粉的重量比为(2-3):1时,硅胶的制备原料分散更均匀,硅胶密封件的抗静电性能得到提高,硅胶吸附灰尘的可能性更小。
本具体实施例仅仅是对本申请的解释,其并不是对本申请的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本申请的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (8)
1.一种硅胶密封件,其特征在于,制备原料按重量份计,包括70度硅胶40-60份、50度硅胶40-55份、色母0.5-1.2份、硫化剂1.5-2份、滑石粉1-2份、碳化硅粉末0.05-0.5份、端含氢硅油0.3-0.5份、铂(0)-1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷0.05-0.06份。
2.根据权利要求1所述的一种硅胶密封件,其特征在于:所述端含氢硅油为数均分子量为8000的端含氢硅油和数均分子量为10000的端含氢硅油的混合物。
3.根据权利要求2所述的一种硅胶密封件,其特征在于:所述数均分子量为8000的端含氢硅油和数均分子量为10000的端含氢硅油的重量比为(1-3):(0.5-1)。
4.根据权利要求1所述的一种硅胶密封件,其特征在于:所述碳化硅粉末为纳米级碳化硅粉末。
5.根据权利要求1所述的一种硅胶密封件,其特征在于:所述滑石粉为600目滑石粉和1250目滑石粉的混合物。
6.根据权利要求5所述的一种硅胶密封件,其特征在于:所述600目滑石粉和1250目滑石粉的重量比为(2-3):1。
7.根据权利要求1所述的一种硅胶密封件,其特征在于:所述硫化剂为c-16。
8.权利要求1-7任一项所述的一种硅胶密封件的制备方法,其特征在于,包括如下制备步骤:
S1、将配方量的70度硅胶、50度硅胶、滑石粉、碳化硅粉末、端含氢硅油和铂(0)-1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷混炼包滚,接着加入硫化剂,后翻料使硫化剂混合均匀,然后加入色母,翻料、打卷制得胶料;
S2、将胶料放进模具,成型得到硅胶密封件。
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- 2021-07-26 CN CN202110841432.5A patent/CN113512293A/zh active Pending
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