CN115433463B - 一种具有抗拉功能的包覆式电磁屏蔽密封条及其应用 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及密封条技术领域，更具体涉及一种具有抗拉功能的包覆式电磁屏蔽密封条，包括主体部、抗拉部和导电部，所述主体部包裹或半包裹抗拉部，所述导电部半包裹主体部设置；按照重量份计，所述导电部的原料包括导电粉末400‑450份、乙烯基混炼胶70‑80份、具有双层结构的聚硅氧烷化合物25‑40份、有机过氧化物1‑3份、含氢硅油5‑10份。本发明将导电部以半包裹的方式包覆主体部，使该密封条能够长期地起到电磁屏蔽效能，避免干扰设备的正常运行，且通过对特定导电粉末的选择提高了密封条的抗压强度和耐高低温稳定性、耐化学性，保证其能够承受严苛的使用环境。
Description
技术领域
本发明涉及密封条技术领域，具体涉及IPC分类号H05K9/00，更具体涉及一种具有抗拉功能的包覆式电磁屏蔽密封条及其应用。
背景技术
电子设备外壳需要为里面的元件和零部件提供可靠稳定的运行环境，故对电子设备的密封和电磁屏蔽性能具有更高的要求。
目前市面上用于电子设备的密封条通常是由独立的两个部件分别完成密封和电磁屏蔽的效果，通过在壳体结合处粘结密封条，然后再在其周边涂覆或粘结一层电磁屏蔽材料，这不仅增加了生产成本，使用不方便，此外当壳体受到外力作用时，有可能会发生脱落从而起不到密封和电磁屏蔽的效果。专利CN201710645978公开了一种电磁屏蔽密封条，通过将密封带和电磁屏蔽条通过背胶膜粘结成一体，能够将密封袋和电磁屏蔽材料一起装在口盖的周围，提高了工作效率和降低了装配成本，然而在装配过程中受到外力挤压或拉伸时，可能会出现脱落的问题，导致密封失效和干扰电子设备的运行等情况。
发明内容
针对上述提到的问题，本发明一方面提供了一种具有抗拉功能的包覆式电磁屏蔽密封条，包括主体部、抗拉部和导电部，所述主体部包裹或半包裹抗拉部，所述导电部半包裹主体部设置；按照重量份计，所述导电部的原料包括导电粉末400-450份、乙烯基混炼胶70-80份、具有双层结构的聚硅氧烷化合物25-40份、有机过氧化物1-3份、含氢硅油5-10份。
优选地，所述导电部的原料包括导电粉末420份、乙烯基混炼胶75份、具有双层结构的聚硅氧烷化合物29份、有机过氧化物2份、含氢硅油8份。
在一些实施方式中，所述导电粉末包括玻璃银导电粉、重晶石基导电粉末的混合，重量比为1：(0.6-1)。
优选地，所述导电粉末包括玻璃银导电粉、重晶石基导电粉末的混合，重量比为1：0.8。
在一些实施方式中，所述玻璃银导电粉为镀银玻璃微珠，平均粒径为10-50μm，比表面积为0.2-0.6m2/g。
优选地，所述玻璃银导电粉为镀银玻璃微珠，呈空心球状，平均粒径为15-40μm，比表面积为0.3-0.5m2/g。
所述镀银玻璃微珠可通过市售购买得到，包括但不限于，购自深圳昌鑫达屏蔽材料有限公司，型号为3020。
在一些实施方式中，所述重晶石基导电粉末的制备方法包括以下步骤：
(1)将粒度为2-6μm的重晶石粉加入到60℃的蒸馏水中搅拌，使固体质量浓度为35-45％；
(2)在步骤(1)得到的溶液中缓慢加入浓度为0.05-0.15mol/L的SnCl4﹒5H2O与SbCl3的混合溶液与质量浓度为20％的NaOH溶液，维持pH值为1.5-4；
(3)反应结束后，在60℃下静置2-3h，经过滤、蒸馏水多次洗涤，直到无氯离子为止，滤饼经烘干、研磨、焙烧得到重晶石基导电粉末。
银粉的导电性能良好，也具有较稳定的化学性质和较好的耐候性，可作为优异的电磁屏蔽导电材料，然而其具有昂贵的价格，并且由于比重较大在体系中容易发生沉降和迁移的现象，从而进一步限制了其应用。申请人在研究中发现采用在本体系中加入镀银玻璃微珠，具有很好的分散效果，且不易沉降，但是其导电性能相对弱一些，申请人经过大量的研究发现当加入重量比为1：(0.6-1)的镀银玻璃微珠和重晶石基导电粉末，尤其是镀银玻璃微珠的平均粒径为15-40μm，比表面积为0.3-0.5m2/g时，使导电部不仅具有较好的导电性能，还提高了密封条的耐高低温稳定性和耐化学性能，使其在实际使用过程中能够承受更为严苛的工作环境，申请人认为可能的原因在于一方面重晶石基导电粉末和镀银玻璃微珠能够良好地分散在体系中并通过彼此之间的接触形成连续的导电网络，从而实现了电子的流通，赋予了所述密封条的导电部良好的电磁屏蔽性能，此外由于镀银玻璃微珠具有中空结构提升了该密封条的抗压强度。
在一些实施方式中，在密封条的横截面上，所述导电部从主体部的顶端中心处沿着所述主体部的外轮廓延伸到底端。
在一些实施方式中，所述抗拉部和主体部并列设置并沿相同方向延伸。
在一些实施方式中，所述导电部和主体部、抗拉部采用共挤出工艺成型。
在一些实施方式中，所述乙烯基混炼胶的分子量为40-65万，乙烯基含量为0.05-0.15wt.％。
优选地，所述乙烯基混炼胶的分子量为45-59万，乙烯基含量为0.07-0.12wt.％。
在一些实施方式中，所述含氢硅油的含氢量为0.5-1.5wt.％。
在一些实施方式中，所述具有双层结构的聚硅氧烷化合物，乙烯基摩尔含量为0.1～2wt.％，MQ比值为(0.5～1)：1。
优选地，所述具有双层结构的聚硅氧烷化合物，乙烯基摩尔含量为0.1～1.5％，MQ比值为0.6～0.9：1。
在一些实施方式中，所述有机过氧化物包括二叔丁基过氧化物。
在一些实施方式中，所述共挤出工艺成型包括传统烘道挤出成型或口模挤出成型。
其中传统烘道挤出成型指的是胶料通过口模后，在烘道中热硫化成型。
口模挤出成型指的是在口模部分直接加热，胶料通过在口模中加热并硫化，出口模后已经完全硫化，该成型方式的优点是挤出的产品其截面尺寸精度高，生产稳定。
在一些实施方式中，所述主体部的材料包括含有乙烯基的硅橡胶100份、填充剂55份、抗结构化剂8份、金属络合物1.5份、调节剂2.5份、硫化剂5份。
在一些实施方式中，所述含有乙烯基的硅橡胶包括甲基乙烯基硅橡胶和甲基苯基乙烯基硅橡胶，重量比为1：(0.2-0.5)，优选为1：0.35。
所述甲基乙烯基硅橡胶的分子量为40-80万，乙烯基含量为0.13-0.2mol％，可购自深圳市创友硅橡胶科技有限公司，型号为110-2。
在一些实施方式中，所述甲基苯基乙烯基硅橡胶的分子量为40-80万，购自安徽艾约塔硅油有限公司，型号为IOTA120。
在一些实施方式中，所述填充材料为高岭土、白炭黑。
在一些实施方式中，所述白炭黑包括气相白炭黑、沉淀白炭黑的混合，且重量比为1：(0.6-1)，优选为1：0.8。
在一些实施方式中，所述气相白炭黑的平均粒径为12nm，比表面积为175-225m2/g，牌号为德固赛A200；所述沉淀白炭黑的粒径为4-10μm，比表面积为200-240m2/g，可购自博爱县祥盛硅粉有限公司。
在一些实施方式中，所述高岭土为改性煅烧高岭土，粒度为6250目，可购自上海汇精亚纳米新材料有限公司。
在一些实施方式中，所述调节剂为乙烯基硅油、乙烯基硅树脂中的一种。
优选地，所述调节剂为乙烯基硅油，乙烯基含量为0.22-0.26wt.％。
在一些实施方式中，所述抗结构化剂包括二羟基聚二甲基硅氧烷。
在一些实施方式中，所述金属络合物为钛和铈与二苯基硅二醇的络合物。
在一些实施方式中，所述硫化剂包括催化剂35wt％、交联剂65wt％。
所述催化剂包括0.5wt％的铂金催化剂、99.5wt％的甲基乙烯基硅橡胶；所述交联剂包括40wt％含氢硅油、59wt％甲基乙烯基硅橡胶、1wt％乙炔基环己醇。
在一些实施方式中，所述抗拉部的原料种类与主体部相同，区别在于，所述填充剂的重量份为60份。
本发明的另一方面提供了一种具有抗拉功能的包覆式电磁屏蔽密封条的应用，用于电气设备接口处的密封和电磁屏蔽。
有益效果：本发明通过分别选用特殊的成分配比使主体部、抗拉部和导电部产生优异的相互协同作用，一方面使所述密封条在实际使用的过程中承受拉伸和过度挤压的作用力，而一直保证较好的密封效果，另一方面通过选用特定的导电材料形成的导电部以半包裹的方式包覆主体部，使该密封条能够长期地起到电磁屏蔽效能，避免干扰设备的正常运行，通过特定导电粉末的选择提高了密封条的抗压强度和耐高低温稳定性、耐化学性，保证其能够承受严苛的使用环境。
附图说明
图1是本发明中实施例1提供的具有抗拉功能的包覆式电磁屏蔽密封条的截面结构示意图；
图2是本发明中实施例2提供的具有抗拉功能的包覆式电磁屏蔽密封条的截面结构示意图；
图3是本发明中实施例3提供的具有抗拉功能的包覆式电磁屏蔽密封条的截面结构示意图。
图中：1、主体部；2、抗拉部；3、导电部。
具体实施方式
实施例1
请参考图1，本实施例一方面提供了一种具有抗拉功能的包覆式电磁屏蔽密封条，包括主体部、抗拉部和导电部，所述主体部半包裹抗拉部，所述导电部半包裹主体部设置；按照重量份计，所述导电部的原料包括导电粉末420份、乙烯基混炼胶75份、具有双层结构的聚硅氧烷化合物29份、有机过氧化物2份、含氢硅油8份。
所述导电粉末包括玻璃银导电粉、重晶石基导电粉末的混合，重量比为1：0.8。
所述玻璃银导电粉为镀银玻璃微珠，购自深圳昌鑫达屏蔽材料有限公司，型号为3020，平均粒径为15-40μm，比表面积为0.3-0.5m2/g。
所述重晶石基导电粉末的制备方法包括以下步骤：
(1)将粒度为2-6μm的重晶石粉加入到60℃的蒸馏水中搅拌，使固体质量浓度为40％；
(2)在步骤(1)得到的溶液中缓慢加入浓度为0.1mol/L的SnCl4﹒5H2O与SbCl3的混合溶液与质量浓度为20％的NaOH溶液，维持pH值为2.8；
(3)反应结束后，在60℃下静置2.5h，经过滤、蒸馏水多次洗涤，直到无氯离子为止，滤饼经烘干、研磨、焙烧得到重晶石基导电粉末。
在密封条的横截面上，所述导电部从主体部的顶端中心处沿着所述主体部的外轮廓延伸到底端。
所述抗拉部和主体部并列设置并沿相同方向延伸。
所述导电部和主体部、抗拉部采用共挤出工艺成型。
所述乙烯基混炼胶购自宁波道若有机硅有限公司，型号为DR-110-1，分子量为45-59万，乙烯基含量为0.07-0.12wt.％。
所述含氢硅油购自山东大易化工有限公司，含氢量为0.5-1.5wt.％。
所述具有双层结构的聚硅氧烷化合物，购自深圳市吉鹏硅氟材料有限公司，型号为5202N，其乙烯基摩尔含量为0.1～1.5％，MQ比值为0.6～0.9：1。
所述有机过氧化物为二叔丁基过氧化物。
所述共挤出工艺成型为口模挤出成型。
所述主体部的材料包括含有乙烯基的硅橡胶100份、填充剂55份、抗结构化剂8份、金属络合物1.5份、调节剂2.5份、硫化剂5份。
所述含有乙烯基的硅橡胶包括甲基乙烯基硅橡胶和甲基苯基乙烯基硅橡胶，重量比为1：0.35。
所述甲基乙烯基硅橡胶的分子量为40-80万，乙烯基含量为0.13-0.2mol％，可购自深圳市创友硅橡胶科技有限公司，型号为110-2。
所述甲基苯基乙烯基硅橡胶的分子量为40-80万，购自安徽艾约塔硅油有限公司，型号为IOTA120。
所述填充材料为高岭土、白炭黑，重量比为1：0.75。
所述白炭黑包括气相白炭黑、沉淀白炭黑的混合，且重量比为1：0.8。
所述气相白炭黑的平均粒径为12nm，比表面积为175-225m2/g，牌号为德固赛A200；所述沉淀白炭黑的粒径为4-10μm，比表面积为200-240m2/g，可购自博爱县祥盛硅粉有限公司。
所述高岭土为改性煅烧高岭土，粒度为6250目，可购自上海汇精亚纳米新材料有限公司。
所述调节剂为乙烯基硅油，乙烯基含量为0.22-0.26wt.％，购自广州得尔塔有机硅技术开发有限公司。
所述抗结构化剂包括二羟基聚二甲基硅氧烷。
所述金属络合物为钛和铈与二苯基硅二醇的络合物。
所述硫化剂包括催化剂35wt％、交联剂65wt％。
所述催化剂包括0.5wt％的铂金催化剂、99.5wt％的甲基乙烯基硅橡胶；所述交联剂包括40wt％含氢硅油、59wt％甲基乙烯基硅橡胶、1wt％乙炔基环己醇。
所述抗拉部的原料种类与主体部相同，区别在于，所述填充剂的重量份为60份。
本实施例的另一方面提供了一种具有抗拉功能的包覆式电磁屏蔽密封条的应用，用于电气设备接口处的密封和电磁屏蔽。
实施例2
请参考图2，本实施例一方面提供了一种具有抗拉功能的包覆式电磁屏蔽密封条，包括主体部、抗拉部和导电部，所述主体部包裹抗拉部，所述导电部半包裹主体部设置；按照重量份计，所述导电部的原料包括导电粉末400份、乙烯基混炼胶70份、具有双层结构的聚硅氧烷化合物25份、有机过氧化物1份、含氢硅油5份。
所述导电粉末包括玻璃银导电粉、重晶石基导电粉末的混合，重量比为1：0.6。
所述玻璃银导电粉为镀银玻璃微珠，购自深圳昌鑫达屏蔽材料有限公司，型号为3020，平均粒径为15-40μm，比表面积为0.3-0.5m2/g。
所述重晶石基导电粉末的制备方法包括以下步骤：
(1)将粒度为2-6μm的重晶石粉加入到60℃的蒸馏水中搅拌，使固体质量浓度为35％；
(2)在步骤(1)得到的溶液中缓慢加入浓度为0.05mol/L的SnCl4﹒5H2O与SbCl3的混合溶液与质量浓度为20％的NaOH溶液，维持pH值为1.5；
(3)反应结束后，在60℃下静置2h，经过滤、蒸馏水多次洗涤，直到无氯离子为止，滤饼经烘干、研磨、焙烧得到重晶石基导电粉末。
在密封条的横截面上，所述导电部从主体部的顶端中心处沿着所述主体部的外轮廓延伸到底端。
所述抗拉部和主体部并列设置并沿相同方向延伸。
所述导电部和主体部、抗拉部采用共挤出工艺成型。
所述乙烯基混炼胶购自宁波道若有机硅有限公司，型号为DR-110-1，分子量为45-59万，乙烯基含量为0.07-0.12wt.％。
所述含氢硅油购自山东大易化工有限公司，含氢量为0.5-1.5wt.％。
所述具有双层结构的聚硅氧烷化合物，购自深圳市吉鹏硅氟材料有限公司，型号为5202N，其乙烯基摩尔含量为0.1～1.5％，MQ比值为0.6～0.9：1。
所述有机过氧化物为二叔丁基过氧化物。
所述共挤出工艺成型为口模挤出成型。
所述主体部的材料包括含有乙烯基的硅橡胶100份、填充剂55份、抗结构化剂8份、金属络合物1.5份、调节剂2.5份、硫化剂5份。
所述含有乙烯基的硅橡胶包括甲基乙烯基硅橡胶和甲基苯基乙烯基硅橡胶，重量比为1：0.35。
所述甲基乙烯基硅橡胶的分子量为40-80万，乙烯基含量为0.13-0.2mol％，可购自深圳市创友硅橡胶科技有限公司，型号为110-2。
所述甲基苯基乙烯基硅橡胶的分子量为40-80万，购自安徽艾约塔硅油有限公司，型号为IOTA120。
所述填充材料为高岭土、白炭黑，重量比为1：0.75。
所述白炭黑包括气相白炭黑、沉淀白炭黑的混合，且重量比为1：0.8。
所述气相白炭黑的平均粒径为12nm，比表面积为175-225m2/g，牌号为德固赛A200；所述沉淀白炭黑的粒径为4-10μm，比表面积为200-240m2/g，可购自博爱县祥盛硅粉有限公司。
所述高岭土为改性煅烧高岭土，粒度为6250目，可购自上海汇精亚纳米新材料有限公司。
所述调节剂为乙烯基硅油，乙烯基含量为0.22-0.26wt.％，购自广州得尔塔有机硅技术开发有限公司。
所述抗结构化剂包括二羟基聚二甲基硅氧烷。
所述金属络合物为钛和铈与二苯基硅二醇的络合物。
所述硫化剂包括催化剂35wt％、交联剂65wt％。
所述催化剂包括0.5wt％的铂金催化剂、99.5wt％的甲基乙烯基硅橡胶；所述交联剂包括40wt％含氢硅油、59wt％甲基乙烯基硅橡胶、1wt％乙炔基环己醇。
所述抗拉部的原料种类与主体部相同，区别在于，所述填充剂的重量份为60份。
本实施例的另一方面提供了一种具有抗拉功能的包覆式电磁屏蔽密封条的应用，用于电气设备接口处的密封和电磁屏蔽。
实施例3
请参考图2，本实施例一方面提供了一种具有抗拉功能的包覆式电磁屏蔽密封条，包括主体部、抗拉部和导电部，所述主体部包裹抗拉部，所述导电部半包裹主体部设置；按照重量份计，所述导电部的原料包括导电粉末450份、乙烯基混炼胶80份、具有双层结构的聚硅氧烷化合物40份、有机过氧化物3份、含氢硅油10份。
所述导电粉末包括玻璃银导电粉、重晶石基导电粉末的混合，重量比为1：1。
所述玻璃银导电粉为镀银玻璃微珠，购自深圳昌鑫达屏蔽材料有限公司，型号为3020，平均粒径为15-40μm，比表面积为0.3-0.5m2/g。
所述重晶石基导电粉末的制备方法包括以下步骤：
(1)将粒度为2-6μm的重晶石粉加入到60℃的蒸馏水中搅拌，使固体质量浓度为35％；
(2)在步骤(1)得到的溶液中缓慢加入浓度为0.15mol/L的SnCl4﹒5H2O与SbCl3的混合溶液与质量浓度为20％的NaOH溶液，维持pH值为4；
(3)反应结束后，在60℃下静置3h，经过滤、蒸馏水多次洗涤，直到无氯离子为止，滤饼经烘干、研磨、焙烧得到重晶石基导电粉末。
在密封条的横截面上，所述导电部从主体部的顶端中心处沿着所述主体部的外轮廓延伸到底端。
所述抗拉部和主体部并列设置并沿相同方向延伸。
所述导电部和主体部、抗拉部采用共挤出工艺成型。
所述乙烯基混炼胶购自宁波道若有机硅有限公司，型号为DR-110-1，分子量为45-59万，乙烯基含量为0.07-0.12wt.％。
所述含氢硅油购自山东大易化工有限公司，含氢量为0.5-1.5wt.％。
所述具有双层结构的聚硅氧烷化合物，购自深圳市吉鹏硅氟材料有限公司，型号为5202N，其乙烯基摩尔含量为0.1～1.5％，MQ比值为0.6～0.9：1。
所述有机过氧化物为二叔丁基过氧化物。
所述共挤出工艺成型为口模挤出成型。
所述主体部的材料包括含有乙烯基的硅橡胶100份、填充剂55份、抗结构化剂8份、金属络合物1.5份、调节剂2.5份、硫化剂5份。
所述含有乙烯基的硅橡胶包括甲基乙烯基硅橡胶和甲基苯基乙烯基硅橡胶，重量比为1：0.35。
所述甲基乙烯基硅橡胶的分子量为40-80万，乙烯基含量为0.13-0.2mol％，可购自深圳市创友硅橡胶科技有限公司，型号为110-2。
所述甲基苯基乙烯基硅橡胶的分子量为40-80万，购自安徽艾约塔硅油有限公司，型号为IOTA120。
所述填充材料为高岭土、白炭黑，重量比为1：0.75。
所述白炭黑包括气相白炭黑、沉淀白炭黑的混合，且重量比为1：0.8。
所述气相白炭黑的平均粒径为12nm，比表面积为175-225m2/g，牌号为德固赛A200；所述沉淀白炭黑的粒径为4-10μm，比表面积为200-240m2/g，可购自博爱县祥盛硅粉有限公司。
所述高岭土为改性煅烧高岭土，粒度为6250目，可购自上海汇精亚纳米新材料有限公司。
所述调节剂为乙烯基硅油，乙烯基含量为0.22-0.26wt.％，购自广州得尔塔有机硅技术开发有限公司。
所述抗结构化剂包括二羟基聚二甲基硅氧烷。
所述金属络合物为钛和铈与二苯基硅二醇的络合物。
所述硫化剂包括催化剂35wt％、交联剂65wt％。
所述催化剂包括0.5wt％的铂金催化剂、99.5wt％的甲基乙烯基硅橡胶；所述交联剂包括40wt％含氢硅油、59wt％甲基乙烯基硅橡胶、1wt％乙炔基环己醇。
所述抗拉部的原料种类与主体部相同，区别在于，所述填充剂的重量份为60份。
本实施例的另一方面提供了一种具有抗拉功能的包覆式电磁屏蔽密封条的应用，用于电气设备接口处的密封和电磁屏蔽。
实施例4
本实施例提供了一种具有抗拉功能的包覆式电磁屏蔽密封条，具体实施方式同实施例1，其区别在于所述导电粉末不包括重晶石基导电粉末。
实施例5
本实施例提供了一种具有抗拉功能的包覆式电磁屏蔽密封条，具体实施方式同实施例1，其区别在于所述玻璃银导电粉购自惠州市腾辉科技有限公司，为实心玻璃微珠，粒径为15-40μm。
性能测试
1.屏蔽效能
按照MIL-DTL-83528标准测定屏蔽效能，频率为5GHz，测试结果见表1。
2.永久压缩变形性能
按照ASTM D395标准进行永久压缩变形测试，结果见表1。
表1
| 编号 | 屏蔽效能/dB | 永久压缩变形率/％ |
| 实施例1 | 130 | 20 |
| 实施例2 | 122 | 22 |
| 实施例3 | 125 | 23 |
| 实施例4 | 92 | 25 |
| 实施例5 | 127 | 29 |
Claims (7)
1.一种具有抗拉功能的包覆式电磁屏蔽密封条，其特征在于，包括主体部、抗拉部和导电部，所述主体部包裹或半包裹抗拉部，所述导电部半包裹主体部设置；按照重量份计，所述导电部的原料包括导电粉末400-450份、乙烯基混炼胶70-80份、具有双层结构的聚硅氧烷化合物25-40份、有机过氧化物1-3份、含氢硅油5-10份；
所述导电部和主体部、抗拉部采用共挤出工艺成型；所述抗拉部的原料种类与主体部相同；
所述导电粉末包括玻璃银导电粉、重晶石基导电粉末的混合，重量比为1：(0.6-1)；
所述玻璃银导电粉为镀银玻璃微珠，平均粒径为10-50μm，比表面积为0.2-0.6m2/g。
2.根据权利要求1所述的一种具有抗拉功能的包覆式电磁屏蔽密封条，其特征在于，在密封条的横截面上，所述导电部从主体部的顶端中心处沿着所述主体部的外轮廓延伸到底端。
3.根据权利要求1所述的一种具有抗拉功能的包覆式电磁屏蔽密封条，其特征在于，所述抗拉部和主体部并列设置并沿相同方向延伸。
4.根据权利要求1所述的一种具有抗拉功能的包覆式电磁屏蔽密封条，其特征在于，所述乙烯基混炼胶的分子量为40-65万，乙烯基含量为0.05-0.15wt.％。
5.根据权利要求1所述的一种具有抗拉功能的包覆式电磁屏蔽密封条，其特征在于，所述含氢硅油的含氢量为0.5-1.5wt.％。
6.根据权利要求5所述的一种具有抗拉功能的包覆式电磁屏蔽密封条，其特征在于，所述共挤出工艺成型包括传统烘道挤出成型或口模挤出成型。
7.一种根据权利要求1-6任一项所述的具有抗拉功能的包覆式电磁屏蔽密封条的应用，其特征在于，用于电气设备接口处的密封和电磁屏蔽。
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|---|---|---|---|---|
| CN109320720A (zh) * | 2018-09-15 | 2019-02-12 | 深圳市广业电子科技有限公司 | 一种mq型有机硅树脂的无水合成制备方法 |
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| CN214014774U (zh) * | 2021-01-07 | 2021-08-20 | 西北橡胶塑料研究设计院有限公司 | 一种电子机柜用屏蔽橡胶密封条 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN109320720A (zh) * | 2018-09-15 | 2019-02-12 | 深圳市广业电子科技有限公司 | 一种mq型有机硅树脂的无水合成制备方法 |
| CN110713816A (zh) * | 2019-10-29 | 2020-01-21 | 恩平市盈嘉丰胶粘制品有限公司 | 一种有机硅电磁屏蔽压敏胶及其制备方法 |
| CN110804313A (zh) * | 2019-12-09 | 2020-02-18 | 中国航空制造技术研究院 | 一种高电磁屏蔽橡胶组合物及其制备方法 |
| CN214014774U (zh) * | 2021-01-07 | 2021-08-20 | 西北橡胶塑料研究设计院有限公司 | 一种电子机柜用屏蔽橡胶密封条 |
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