CN113500265A - 一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置，该集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置，包括加热件，还包括：安装件，所述安装件外部设置有升降板，所述加热件设置在升降板外部，所述升降板外部还设置有用于收集熔锡的收集管，所述收集管一端连接有废料箱；套筒，所述套筒通过外部设置的气管与废料箱相连通，所述套筒内部设置有活塞，所述活塞与套筒之间设置有复位件，所述活塞下降时，与气管相连通的废料箱产生吸力并通过收集管将加热件熔化的锡吸入废料箱中；集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置通过加热件将电路板上的焊锡熔化，通过气管将加热件产生的锡吸入废料箱中，便于后续的清理工作，提高了电路板的返修效率。

Description

一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置

技术领域

本发明涉及熔锡设备领域，具体是一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体，通常采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件焊接组合成完整的电子电路，从而形成电路板，因此在电路板进行返修解焊时，一般需要对其进行熔锡处理。

现有的集成电路板熔锡一般需要工人手持电烙铁，对解焊位置进行加热，通过高温将焊接点熔化，由于电路板上焊接的电子元件种类多样，极易导致其他元件的损坏从而影响解焊效果，而且解焊时熔化的锡清理不便，无法及时清理的焊锡会影响后续的返修。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置，以解决现有的电路板熔锡时无法及时清理焊锡的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置，包括加热件，还包括：

安装件，所述安装件外部设置有升降板，所述安装件与升降板之间设置有连接件，所述升降板下方设置有用于放置电路板的支撑件，所述加热件设置在升降板外部，所述升降板外部还设置有用于收集熔锡的收集管，所述收集管一端连接有废料箱；

套筒，所述套筒通过外部设置的气管与废料箱相连通，所述套筒内部设置有活塞，所述活塞与套筒之间设置有复位件，所述活塞下降时，与气管相连通的废料箱产生吸力并通过收集管将加热件熔化的锡吸入废料箱中；

升降机构，与所述升降板相连接，用于带动安装件和加热件进行升降；

传动机构，与所述升降机构相连接，当所述升降机构下降时，所述传动机构带动活塞在套筒内部上下运动。

在上述技术方案的基础上，本发明还提供以下可选技术方案：

在一种可选方案中：所述升降机构包括设置在安装件外部的伸缩件，以及带动伸缩件上下运动的动力件。

在一种可选方案中：所述传动机构包括设置在伸缩件外部的传动杆，以及连接传动杆和伸缩件的固定件，以及设置在传动杆和活塞之间的传动件。

在一种可选方案中：所述传动机构包括传动杆、传动块、竖杆和圆环，所述圆环滑动套设在伸缩杆外部，所述传动杆一端与圆环固定连接，所述传动杆另一端安装有传动块，所述竖杆一端穿入套筒内部并与活塞相连接，所述竖杆另一端设置有与传动块相配合的球头。

在一种可选方案中：所述升降板外部还设置有用于固定电路板的夹持机构。

在一种可选方案中：所述夹持机构包括滑动安装在升降板外部的活动杆，以及设置在活动杆两端的夹持块，以及设置在夹持块与升降板之间的缓冲件。

在一种可选方案中：所述支撑块外部还设置有用于调节电路板位置的调节机构。

在一种可选方案中：所述调节机构包括设置在支撑块两端的活动块，以及穿过活动块的支撑杆，以及支撑杆一端设置的螺纹杆，以及套设在螺纹杆外部并与活动块相接触的螺母。

相较于现有技术，本发明的有益效果如下：

集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置通过伸缩件带动加热件下降并与电路板相接触，加热件将电路板上的焊锡加热熔化，伸缩件在带动加热件下降的同时，通过传动杆带动套筒内部的活塞下降，与套筒相连通的废料箱产生吸力，通过收集管将电路板表面的熔锡吸入废料箱中，防止返修时无法及时将熔锡清理掉，便于后续的清理工作，装置熔锡效果好，提高了电路板的返修效率。

附图说明

图1为集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置的结构示意图。

图2为集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置中的升降板的结构示意图。

图3为集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置中的转动杆的结构示意图。

图4为集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置中的支撑块的结构示意图。

图5为集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置中的夹持块的结构示意图。

附图标记注释：1-电烙铁、2-升降板、3-活动杆、4-连接杆、5-滑块、6-安装板、601-方形槽、7-固定杆、8-弹簧、9-伸缩杆、10-气缸、11-横梁、12-立柱、13-夹持块、14-缓冲弹簧、15-圆环、151-锁紧螺栓、16-传动杆、17-传动块、18-竖杆、181-球头、19-套筒、20-活塞、21-复位弹簧、22-气管、23-废料箱、24-出气管、25-收集管、26-摇杆、27-横板、28-支撑块、29-支撑杆、291-螺纹杆、30-螺母、31-活动块、311-滑动槽、32-转动杆、33-限位齿轮、34-齿轮、35-圆杆、36-底板、37-万向轮、38-限位杆。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述。

如图1-4所示，为本发明一个实施例提供的一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置，包括加热件，还包括：

安装件，所述安装件采用板状结构的安装板6，所述安装板6外部设置有升降板2，所述安装板6与升降板2之间设置有连接件，所述升降板2下方设置有用于放置电路板的支撑件，所述支撑件为支撑块28，所述加热件设置在升降板2外部，所述升降板2外部还设置有用于收集熔锡的收集管25，所述收集管25一端连接有废料箱23；

套筒19，所述套筒19通过外部设置的气管22与废料箱23相连通，所述套筒19内部设置有活塞20，所述活塞与套筒之间设置有复位件，所述复位件为复位弹簧21，所述活塞20下降时，与气管22相连通的废料箱23产生吸力并通过收集管25将加热件熔化的锡吸入废料箱23中；

升降机构，与所述升降板相连接，用于带动安装板6和加热件进行升降；

传动机构，与所述升降机构相连接，当所述升降机构下降时，所述传动机构带动活塞20在套筒19内部上下运动。

集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置通过升降板2上的加热件将电路板上的焊锡熔化，升降机构在带动升降板2下降的同时，会带动活塞20下降，与套筒19通过气管22相连接的废料箱23产生吸力，通过收集管25将加热件熔化产生的锡吸入废料箱23中，防止焊锡无法及时清理，影响电路板的返修效率，作为一个实施例，附图中给出的各个部件的左右上下位置只是一种排布方式，具体的位置根据具体需要设定。

如图1-2所示，作为本发明的一种优选实施例，所述加热件的结构不加限制，也可以采用喷枪进行加热熔锡，本实施例中，优选的，所述加热件采用电烙铁1进行熔锡，所述连接件包括滑块5、固定杆7和连接杆4，所述固定杆7固定安装在安装板6内部，两个所述滑块5滑动套设在固定杆7外部并与安装板6滑动配合，所述连接杆4一端转动安装在滑块5内部，所述连接杆4另一端与安装板6相铰接，所述安装板6与滑块5之间还设置有弹簧8，当安装板6带动升降板2下降时，电烙铁1与电路板相接触，升降板2停止下降，与升降板2相铰接的支撑杆4带动滑块5沿着固定杆7滑动，弹簧8被压缩并产生弹力。

如图1-2所示，作为本发明的一种优选实施例，所述升降机构包括设置在安装板6外部的伸缩件，以及带动伸缩件上下运动的动力件，所述伸缩件采用伸缩杆9，所述动力件的结构不加限制，也可以采用卷扬机和牵引绳带动升降板2升降，本实施例中，优选的，请参阅图1，所述动力件采用气缸10进行升降，所述气缸10安装在横梁11一侧，所述横梁11一侧还设置有立柱12，气缸10伸缩端与伸缩杆9相连接，通过伸缩杆9带动安装板6上下运动。

如图1所示，作为本发明的一种优选实施例，所述立柱12外部固定设置有横板27，所述套筒19与废料箱23均设置在横板27上，所述立柱12底端设置有底板36，所述底板36下方设置有万向轮37。

如图1所示，作为本发明的一种优选实施例，所述传动机构包括设置在伸缩件外部的传动杆16，以及连接传动杆16和伸缩件的固定件，以及设置在传动杆16和活塞20之间的传动件，所述固定件为圆环15和锁紧螺栓151，所述圆环15滑动套设在伸缩杆9外部，所述圆环15通过侧壁设置的锁紧螺栓151与伸缩杆9相连接，所述传动杆16一端与圆环15固定连接，所述传动件为竖杆18、传动块17和球头181，所述传动杆16另一端安装有传动块17，所述竖杆18一端穿入套筒19内部并与活塞20相连接，所述竖杆18另一端设置有与传动块17相配合的球头181，升降板2在电烙铁1接触到电路板后停止下降，伸缩杆9继续下降，带动传动杆16下降，传动杆16通过传动块17和球头181向下挤压竖杆18，竖杆18带动活塞20下降，与气管22相连通的废料箱23产生吸力，收集管25将电烙铁1熔化的锡通过出气管24吸入废料箱23中。

如图1所示，作为本发明的一种优选实施例，所述升降板2外部还设置有用于固定电路板的夹持机构。

如图1所示，作为本发明的一种优选实施例，所述夹持机构包括滑动安装在升降板2外部的活动杆3，以及设置在活动杆3两端的夹持块13，以及设置在夹持块13与升降板2之间的缓冲件，所述缓冲件的结构不加限制，也可以采用弹性杆或弹性带进行缓冲，本实施例中，优选的，请参阅图1，所述缓冲件采用缓冲弹簧14，当升降板2下降时，夹持块13首先与电路板相接触，缓存弹簧14产生弹力通过夹持块13将电路板压紧。

如图1所示，作为本发明的一种优选实施例，所述支撑块28外部还设置有用于调节电路板位置的调节机构。

如图1、3或4所示，作为本发明的一种优选实施例，所述调节机构包括设置在支撑块28两端的活动块31，以及穿过活动块31的支撑杆29，以及支撑杆29一端设置的螺纹杆291，以及套设在螺纹杆291外部并与活动块31相接触的螺母30，活动块31外部开设有滑动槽311，所述支撑块28通过两端的滑动槽311水平放置在两个支撑杆29之间，支撑块28可以沿着滑动槽311水平运动，当支撑块28的位置合适后，通过螺母30将支撑块28固定。

如图1所示，作为本发明的一种优选实施例，所述立柱12外部设置有圆杆35，所述圆杆35一端设置有齿轮34，所述支撑杆29一侧设置有转动杆32，所述转动杆32外部设置有限位齿轮33，通过圆杆35一端的摇杆26带动圆杆35转动，圆杆35通过两个齿轮的相啮合带动转动杆32转动，从而调节支撑块28和其上放置的电路板的位置，调节完成后，通过限位杆38将限位齿轮33卡死，放置限位齿轮33转动，导致支撑块28发生晃动。

在一种实施例中，所述连接机构的结构不加限制，也可以采用弹性杆进行连接，本实施例中，优选的，请参阅图1，所述连接机构采用支撑杆4与安装板6、升降板2相铰接；所述传动机构的结构不加限制，也可以采用气缸带动活塞20下降，本实施例中，优选的，请参阅图1，所述传动机构采用传动杆16、传动块17和竖杆18带动活塞20升降。

本发明上述实施例中提供了一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置，通过升降板2上的电烙铁1将电路板上的焊锡熔化，升降机构在顶端升降板2下降的同时，会带动活塞20下降，通过气管22将电烙铁1产生的锡吸入废料箱23中，伸缩杆9上升时，活塞20在复位弹簧21的作用下向上运动，活塞20上方的空气通过出气管24排出，经过收集管25放出，将电烙铁1外部的灰尘吹出，便于后续的清理工作，放置电路板的支撑块28位置可调，方便调节电路板的夹持位置和角度，适用于不同规格的电路板维修。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置，包括加热件，其特征在于，还包括：

安装件，所述安装件外部设置有升降板，所述安装件与升降板之间设置有连接件，所述升降板下方设置有用于放置电路板的支撑件，所述加热件设置在升降板外部，所述升降板外部还设置有用于收集熔锡的收集管，所述收集管一端连接有废料箱；

套筒，所述套筒通过外部设置的气管与废料箱相连通，所述套筒内部设置有活塞，所述活塞与套筒之间设置有复位件，所述活塞下降时，与气管相连通的废料箱产生吸力并通过收集管将加热件熔化的锡吸入废料箱中；

升降机构，与所述升降板相连接，用于带动安装件和加热件进行升降；

传动机构，与所述升降机构相连接，当所述升降机构下降时，所述传动机构带动活塞在套筒内部上下运动。

2.根据权利要求1所述的集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置，其特征在于，所述升降机构包括设置在安装件外部的伸缩件，以及带动伸缩件上下运动的动力件。

3.根据权利要求2所述的集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置，其特征在于，所述传动机构包括设置在伸缩件外部的传动杆，以及连接传动杆和伸缩件的固定件，以及设置在传动杆和活塞之间的传动件。

4.根据权利要求1所述的集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置，其特征在于，所述升降板外部还设置有用于固定电路板的夹持机构。

5.根据权利要求4所述的集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置，其特征在于，所述夹持机构包括滑动安装在升降板外部的活动杆，以及设置在活动杆两端的夹持块，以及设置在夹持块与升降板之间的缓冲件。

6.根据权利要求1所述的集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置，其特征在于，所述支撑件外部还设置有用于调节电路板位置的调节机构。

7.根据权利要求6所述的集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置，其特征在于，所述调节机构包括设置在支撑件两端的活动块，以及穿过活动块的支撑杆，以及支撑杆一端设置的螺纹杆，以及套设在螺纹杆外部并与活动块相接触的螺母。

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