CN113495176A - 探针卡及其探针模组 - Google Patents

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CN113495176A CN202110326823.3A CN202110326823A CN113495176A CN 113495176 A CN113495176 A CN 113495176A CN 202110326823 A CN202110326823 A CN 202110326823A CN 113495176 A CN113495176 A CN 113495176A
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Abstract

本发明提出一种探针卡及其探针模组。所述探针卡包含第一补强板、固定框体、探针模组及滑动框体。第一补强板包含上表面、下表面与安装孔,安装孔的内壁具有内侧凸缘。固定框体设置于第一补强板的上表面且环绕安装孔。探针模组设置于安装孔中,其包含上表面、下表面以及位于上表面与下表面之间的外侧凸缘。外侧凸缘包含实体区及多个缺口区,且外侧凸缘的实体区抵靠第一补强板的内侧凸缘。滑动框体设置于固定框体的内壁且可沿一轴向滑动于释放位置与固定位置之间。滑动框体的内壁设置有多个压制部,当滑动框体位于释放位置时,各压制部分别地对应探针模组的外侧凸缘的各缺口区,当滑动框体位于固定位置时,各压制部压制探针模组的外侧凸缘的实体区。

Description

探针卡及其探针模组
技术领域
本发明是关于一种适用于半导体测试的探针卡及其探针模组。
背景技术
在目前晶圆级的半导体测试方法中,针测(probing)是一种常见的方式,而用来执行针测的测试装置中,探针卡是最为关键的一个主要元件。如中国台湾省第I425218号专利,所述专利所提供的探针卡总成主要包含有线路基底、固定在线路基底上的加固物板、设置于加固物板上的调整板,以固定在调整板下的探针头总成。探针头总成穿过线路基底的中央穿孔与加固物板中央穿孔。所述探针头总成主要包含设有多个探针的探针插入件,以及承载探针插入件且通过螺丝锁固的插入件支承件。所述多个探针是位于线路基底下方,用以点触待测物,并通过多个导电导针及电线而与所述线路基底上的连接器电性连接,进而通过所述连接器而与一测试机台电性连接。
前述探针头模组通过多个螺栓及螺帽锁固于所述调整板,所述调整板通过多个锁固螺丝固定于所述加固物板,且多个调整螺丝穿过所述调整板并顶抵于所述加固物板。当所述等锁固螺丝未将所述调整板紧抵于所述加固物板而使所述调整板与所述加固物板之间有空隙时,各所述调整螺丝可供使用者转动以使所述处的调整板部位接近或远离所述加固物板,如此以费时地调整所述加固物板相对于所述电路基板的方位,借以校正各所述探针相对于待测物的方位,使得所述多个探针的针尖相对于待测物有可接受的平面度。
然而,上述探针卡因结构复杂导致其组装费时以及拆卸不易,对于半导体检测人员造成相当程度的不便。
发明内容
本发明提出一种探针卡,包含第一补强板、固定框体、探针模组及滑动框体。第一补强板包含一上表面、一下表面与一安装孔,安装孔的内壁具有内侧凸缘。固定框体设置于第一补强板的上表面且环绕所述安装孔。探针模组设置于所述安装孔中,其包含一上表面、一下表面以及位于上表面与下表面之间的一外侧凸缘。外侧凸缘包含一实体区及多个缺口区,且外侧凸缘的实体区抵靠第一补强板的内侧凸缘。所述探针模组还包含一电路基板,所述探针模组的下表面为所述电路基板的下表面,所述电路基板的下表面设置有多个弹簧针及多个探针。滑动框体设置于固定框体的内壁且可沿一轴向滑动于一释放位置与一固定位置之间。滑动框体的内壁设置有多个压制部,当所述滑动框体位于释放位置时,各压制部分别地对应探针模组的外侧凸缘的各缺口区,当滑动框体位于固定位置时,各压制部压制所述探针模组的所述外侧凸缘的所述实体区。测试电路板包含一上表面、一下表面、一穿孔以及多个电接触,所述多个电接触位于所述测试电路板的上表面且位于所述穿孔的周围,所述测试电路板的上表面固接所述第一补强板的下表面,所述测试电路板的穿孔相对于所述第一补强板的所述安装孔,所述探针模组的所述多个弹簧针分别地电性连接于所述测试电路板的所述多个电接触及所述电路基板,且所述探针模组的所述多个探针凸出所述测试电路板的下表面。
本发明还提出一种探针模组,可供设置于一第一补强板的一安装孔中,所述安装孔的内壁具有一内侧凸缘。所述探针模组包含第二补强板与电路基板。第二补强板具有外侧凸缘,所述外侧凸缘包含实体区及多个缺口区,所述实体区用以抵靠第一补强板的安装孔的内侧凸缘。电路基板设置于第二补强板之下,其具有一下表面,所述下表面设置有多个导体及多个探针,且至少其中一个所述导体与其中一个所述探针电性连接。
本发明的探针卡可以透过滑动框体相对于固定框体滑动于释放位置与固定位置之间而轻易地完成探针模组的组装拆卸,有效地改善现有技术的探针卡所具有的探针模组组装拆卸不易的问题。
附图说明
图1A为本发明的第一实施例的探针卡的元件分解示意图;
图1B为本发明的第一实施例的探针模组的元件分解示意图;
图2为本发明的第一实施例的探针模组与补强件的组合示意图;
图3为本发明的第一实施例的探针模组处于释放状态的示意图;
图4为本发明的第一实施例的探针模组处于固定状态的示意图;
图5为本发明的第一实施例的探针卡的局部透视图;
图6为本发明的第一实施例的压制部沿图3的AA剖面线的剖面示意图;
图7为本发明的第一实施例的压制部沿图4的BB剖面线的剖面示意图;
图8A为本发明的第二实施例的探针卡的元件分解示意图;
图8B为本发明的第二实施例的探针模组的元件分解示意图;
图9为本发明的第二实施例的探针模组与补强件的组合示意图;
图10为本发明的第二实施例的探针模组处于释放状态的示意图;
图11为本发明的第二实施例的探针模组处于固定状态的示意图;
图12为本发明的第二实施例的压制部沿图10的CC剖面线的剖面示意图;
图13为本发明的第二实施例的压制部沿图11的DD剖面线的剖面示意图;以及
图14为本发明的第二实施例的探针模组的底部的示意图。
【符号说明】
100、200:探针卡组件
800、900:探针卡
11:第一补强板
11a:上表面
11b:下表面
11c:安装孔
11d:内侧凸缘
12:固定框体
121:穿孔
121a:第一内壁面
121b:第二内壁面
125:定位珠
13:探针模组
13a:上表面
13b:下表面
13d:外侧凸缘
13e:实体区
13f:缺口区
13g:第一侧边
13h:第二侧边
13s:坡道结构
131:上盖
133:第二补强板
134:电路基板
14:滑动框体
141:压制部
1411:壳体
1411a:开口
1411b:端壁
1412:弹性体
1413:滚轮
142:把手部
145:定位孔
21:第一补强板
21a:上表面
21b:下表面
21c:安装孔
21d:内侧凸缘
22:固定框体
221:凹口
23:探针模组
23a:上表面
23b:下表面
23d:外侧凸缘
23e:实体区
23f:缺口区
23g:第一侧边
23h:第二侧边
23s:坡道结构
231:上盖
233:第二补强板
234:电路基板
235:弹性凸块
237:弹簧针
238:探针
239:提环
24:滑动框体
242:把手部
242a:定位孔
242b:限位凸缘
241:压制部
2411:壳体
2411a:开口
2413:滚轮
29:止挡机构
291:座体
292:弹簧
293:止挡件
2931:第一端
2932:中间区段
2933:第二端
81、91:测试电路板
91a:上表面
91b:下表面
91c:穿孔
917:电接触
D1、D2:轴向
具体实施方式
以下各实施例中,“上”或“下”仅仅是用来说明其在附图中所呈现的方位,并非限制其实际位向。
第一实施例
参照图1A至图4,其绘示出一例示探针卡800,其中探针卡800是由探针卡组件100与测试电路板81相结合所构成。
探针卡组件100主要包含第一补强板11、固定框体12、探针模组13及滑动框体14。第一补强板11包含上表面11a、下表面11b与安装孔11c,安装孔11c的内壁具有内侧凸缘11d。第一补强板11可以由金属材料制成,例如铝或铝合金或其他金属材料,用以结合于测试电路板81的一侧(如图3与图4所示)以强化测试电路板81的刚性。固定框体12设置于第一补强板11的上表面11a且环绕安装孔11c。探针模组13设置于安装孔11c中,其包含上表面13a、下表面13b以及位于上表面13a与下表面13b之间的外侧凸缘13d。外侧凸缘13d包含实体区13e及多个缺口区13f(附图是绘制四个缺口区13f),且外侧凸缘13d的实体区13e抵靠第一补强板11的内侧凸缘11d。如图1B所示,探针模组13由上而下依序包含有上盖131、第二补强板133以及电路基板134,其中探针模组13的外侧凸缘13d是位于第二补强板133,探针模组13的上表面13a与下表面13b是分别位于上盖131与电路基板134。电路基板134的上表面固接第二补强板133的下表面。
滑动框体14设置于固定框体12的内壁且可沿一轴向D1(如图3与图4的箭头所指方向)滑动于释放位置(如图3与图6所示的状态)与固定位置(如图4与图7所示的状态)之间。滑动框体14的内壁设置有多个压制部141(附图是绘制四个压制部141),当滑动框体14位于如图3所示的释放位置时,各压制部141分别地对应探针模组13的外侧凸缘13d的各缺口区13f,当滑动框体14位于如图4所示的固定位置时,各压制部141压制探针模组13的外侧凸缘13d的实体区13e。
透过上述实施例,探针模组13的组装与拆卸仅需要透过控制滑动框体14相对于固定框体12的沿轴向D1滑动即可实现。当要进行组装程序时,可先将滑动框体14沿轴向D1滑动至如图3所示的释放位置,然后将探针模组13放置于第一补强板11的安装孔11c中。嗣后只需将滑动框体14沿轴向D1滑动至如图4所示的固定位置便可完成探针模组13的组装。同理,当人员要进行探针模组13的拆卸时,只需反向进行上述组装程序即可。
在一些实施例中,探针模组13的外侧凸缘13d包含彼此相对且相互平行的第一侧边13g与第二侧边13h,且第一侧边13g与第二侧边13h平行于轴向D1。探针模组13的外侧凸缘13d的缺口区13f分别位于第一侧边13g与第二侧边13h,且位于第一侧边13g的缺口区13f的数量等于位于第二侧边13h的缺口区13f的数量。此外,每个缺口区13f分别地对应滑动框体14的一个压制部141,因此压制部141的数量同样也是沿轴向D1的两侧平均分布。探针模组13的外侧凸缘13d是位于第二补强板133。
再参照图6与图7,在一些实施例中,滑动框体14的各压制部141包含壳体1411、弹性体1412以及滚轮1413。壳体1411是固接于滑动框体14的内壁,其具有一开口1411a以及相对于开口1411a的一端壁1411b。弹性体1412是设置于壳体1411内且一端固接于端壁1411b,另一端连接于滚轮1413。此外,探针模组13的外侧凸缘13d的实体区13e还包含多个坡道结构13s,此些坡道结构13s是分别地邻接各缺口区13f。
当滑动框体14位于如图3与图6所示的释放位置时,压制部141的位置是位于探针模组13的外侧凸缘13d的缺口区13f的上方,也就是滚轮1413并未接触探针模组13的外侧凸缘13d的实体区13e。此时弹性体1412并未被压缩,滚轮1413的下缘也呈现略低于探针模组13的外侧凸缘13d的实体区13e的上表面的状态。当滑动框体14被推动而自释放位置滑动至固定位置时,各压制部141的滚轮1413自其所对应的缺口区13f沿坡道结构13s的表面移动爬升,进而移动至外侧凸缘13d的实体区13e。当滑动框体14位于如图4与图7所示的固定位置时,弹性体1412处于压缩状态,使得滚轮1413会对外侧凸缘13d的实体区13e施加下压力,进而使探针模组13固定于第一补强板11的安装孔11c中。
参照图1A与图2,在一些实施例中,固定框体12具有一穿孔121,滑动框体14包含穿过穿孔121的一把手部142。穿孔121具有彼此相对的一第一内壁面121a与一第二内壁面121b,当滑动框体14位于如图3所示的释放位置时,把手部142是抵靠穿孔121的第一内壁面121a。当滑动框体14位于如图4所示的固定位置时,把手部142是抵靠穿孔121的第二内壁面121b。
参照图5,在一些实施例中,固定框体12的内壁还设置有至少一定位珠125,滑动框体14的外壁还设置有至少一定位孔145,定位珠125可沿固定框体12的内壁的壁面的法线方向伸缩,当滑动框体14位于图4所示的固定位置时,固定框体12的定位珠125会嵌入滑动框体14的定位孔145中。需特别说明的是,定位珠125与定位孔145的位置亦可以互换,亦即可将定位珠125设置于滑动框体14的外壁,并将定位孔145设置于固定框体12的内壁。
第二实施例
请参照图8A、图8B、图9与图14,其绘示出一例示探针卡组件200以及探针卡900,其中探针卡900是由探针卡组件200与测试电路板91相结合所构成。
探针卡组件200主要包含第一补强板21、固定框体22、探针模组23及滑动框体24。第一补强板21包含上表面21a、下表面21b与安装孔21c,安装孔21c的内壁具有内侧凸缘21d。第一补强板21可以由金属材料制成,例如铝或铝合金或其他金属材料,用以结合于测试电路板91的一侧(如图10与图11所示)以强化测试电路板91的刚性。固定框体22设置于第一补强板21的上表面21a且环绕安装孔21c。探针模组23设置于安装孔21c中,其包含上表面23a、下表面23b以及位于上表面23a与下表面23b之间的外侧凸缘23d。外侧凸缘23d包含实体区23e及多个缺口区23f(附图是绘制六个缺口区23f),且外侧凸缘23d的实体区23e抵靠第一补强板21的内侧凸缘21d的上表面。此外,探针模组23的上表面23a设置有方便人员提取探针模组23的二提环239,二提环239可相对探针模组23的上表面23a立起或平贴探针模组23的上表面23a。
参照图8B与图14,探针模组23由上而下依序包含有上盖231、第二补强板233以及电路基板234,其中探针模组23的外侧凸缘23d是位于第二补强板233,探针模组23的上表面23a是为上盖231的上表面,探针模组23的下表面23b是为电路基板234的下表面。此外,二提环239是锁固于第二补强板233上。电路基板234的上表面固接第二补强板233的下表面。
参照图8B、图10与图11,在一些实施例中,探针模组23的外侧凸缘23d包含彼此相对且相互平行的第一侧边23g与第二侧边23h,且第一侧边23g与第二侧边23h平行于轴向D2。探针模组23的外侧凸缘23d的缺口区23f分别位于第一侧边23g与第二侧边23h,且位于第一侧边23g的缺口区23f的数量等于位于第二侧边23h的缺口区23f的数量。此外,每个缺口区23f分别地对应滑动框体24的一个压制部241,因此压制部241的数量同样也是沿轴向D2的两侧平均分布。探针模组23的外侧凸缘23d是位于第二补强板233。
滑动框体24设置于固定框体22的内壁且可沿一轴向D2(如图10与图11的箭头所指方向)滑动于释放位置(如图10所示的状态)与固定位置(如图11所示的状态)之间。滑动框体24的内壁设置有多个压制部241(附图是绘制六个压制部241),当滑动框体24位于如图10所示的释放位置时,各压制部241分别地对应探针模组23的外侧凸缘23d的各缺口区23f,当滑动框体24位于如图11所示的固定位置时,各压制部241压制探针模组23的外侧凸缘23d的实体区23e。
透过上述实施例,探针模组23的组装与拆卸仅需要透过控制滑动框体24相对于固定框体22沿轴向D2滑动即可实现。当要进行组装程序时,可先将滑动框体24沿轴向D2滑动至如图10所示的释放位置,然后将探针模组23放置于第一补强板21的安装孔21c中。嗣后只需将滑动框体24沿轴向D2滑动至如图11所示的固定位置便可完成探针模组23的组装。同样地,当人员要进行探针模组23的拆卸时,只需反向进行上述组装程序即可。
参照图10至图14,本实施例的各压制部241包含壳体2411及滚轮2413。壳体2411是固接于滑动框体24的内壁,其具有一开口2411a,滚轮2413设置于壳体2411内且局部凸出于壳体2411的开口2411a外。此外,探针模组23的外侧凸缘23d的实体区23e包含多个坡道结构23s,实体区23e的下表面进一步设置有多个弹性凸块235(附图是绘制四个)。各坡道结构23s是分别地邻接各缺口区23f,各弹性凸块235则是凸出实体区23e的下表面使外侧凸缘23d的实体区23e经由弹性凸块235抵靠第一补强板21的内侧凸缘21d的上表面。
由于探针模组23的外侧凸缘23d与第一补强板21的内侧凸缘21d彼此之间可能因为表面不是完全平整,导致相互组装之后,探针模组23的探针尖端(图未示)在测试时没有处于同一水平面上。通过在探针模组23的外侧凸缘23d的下表面设置弹性凸块235,可以透过弹性凸块235的弹性变形使得上述问题获得解决。需特别说明的是,弹性凸块235也可以设置在第一补强板21的内侧凸缘21d的上表面。在部分实施例中,弹性凸块235可以透过在探针模组23的外侧凸缘23d的下表面嵌设弹簧以及钢珠来实现,其中钢珠可以透过弹簧的变形而改变其凸出于外侧凸缘23d的下表面的高度。
当滑动框体24位于图10与图12所示的释放位置时,各压制部241的滚轮2413的位置是位于探针模组23的外侧凸缘23d的缺口区23f的上方,也就是滚轮2413并未接触探针模组23的外侧凸缘23d的实体区23e,此时滚轮2413的下缘呈现略低于探针模组23的外侧凸缘23d的实体区23e的上表面的状态。当滑动框体24被推动而滑动至图11与图13所示的固定位置时,各压制部241的滚轮2413自其所对应的缺口区23f沿坡道结构23s的表面移动爬升,进而移动至实体区23e并对实体区23e施加下压力。此时,弹性凸块235会因为所述下压力使其凸出于探针模组23的外侧凸缘23d的下表面的高度减少。
参照图8A与图9,在部分实施例中,探针卡组件200的固定框体22具有凹口221,滑动框体24包含把手部242,其中把手部242位于固定框体22的凹口221中且具有定位孔242a。探针卡组件200还包含紧邻凹口221而设置的止挡机构29。止挡机构29包含座体291、弹簧292以及止挡件293。座体291相对把手部242设置且邻接凹口221。弹簧292(例如扭簧或V型弹簧)则以枢接的方式设置于座体291上。止挡件293概呈T型,其包含第一端2931、第二端2933以及中间区段2932,第一端2931相对于第二端2933且朝向把手部242,中间区段2932位于第一端2931与第二端2933之间且枢接于弹簧292,使止挡件293可以弹簧292为支点而构成一个跷跷板结构。
当滑动框体24位于图11所示的固定位置时,止挡件293的第一端2931通过弹簧292的弹力而相对于弹簧292朝下旋转进而抵接把手部242的下缘处。如此一来,便可避免滑动框体24意外地自固定位置滑动至释放位置。当人员要取下探针模组23时,只要按压止挡件293的第二端2933,使止挡件293的第一端2931翘起并对准把手部242的定位孔242a。由于定位孔242a的尺寸是可允许止挡件293的第一端2931与中间区段2932通过,因此此时人员便可操作把手部242使滑动框体沿轴向D2滑动至如图10所示的释放位置。
在一些实施例中,为了方便人员得以迅速将第一端2931对准定位孔242a,把手部242还设置有限位凸缘242b,其紧邻定位孔242a且位于定位孔242a上方。当人员按压止挡件293的第二端2933,使止挡件293的第一端2931翘起而抵靠限位凸缘242b时,此时第一端2931恰好对准定位孔242a。如此一来,人员无论在拆卸或者组装探针模组23均可迅速完成。
参照图8A、图8B、图9与图14,本实施例的探针模组23的电路基板234的下表面23b设置有多个弹簧针(导体)237及多个探针238,测试电路板91包含上表面91a、下表面91b、穿孔91c以及多个电接触917。测试电路板91的电接触917位于上表面91a且位于穿孔91c的周围。当探针卡组件200与测试电路板91组装成探针卡900时,测试电路板91以其上表面91a固接于第一补强板21的下表面21b,且测试电路板91的穿孔91c是相对于第一补强板21的安装孔21c。位于探针模组23的电路基板234的各弹簧针237的一端电性连接于测试电路板91的电接触917,另一端则电性连接于探针模组23的电路基板234,使测试信号可以从测试电路板91经由电路基板234而传递至各探针238。此外,探针模组23的探针238是凸出测试电路板91的下表面91b,如此一来当探针卡900组装于测试机台上时,方可透过探针238对待测装置上的焊垫进行电性测试。
虽然本发明已以实施例揭露如上然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (20)

1.一种探针卡,其特征在于,包含:
一第一补强板,包含一上表面、一下表面与一安装孔,所述安装孔的内壁具有一内侧凸缘;
一固定框体,设置于所述第一补强板的所述上表面且环绕所述安装孔;
一探针模组,设置于所述安装孔中,所述探针模组包含一上表面、一下表面以及位于所述上表面与所述下表面之间的一外侧凸缘,所述外侧凸缘包含一实体区及多个缺口区,且所述外侧凸缘的所述实体区抵靠所述第一补强板的所述内侧凸缘,所述探针模组还包含一电路基板,所述探针模组的下表面为所述电路基板的下表面,所述电路基板的下表面设置有多个导体及多个探针;
一滑动框体,设置于所述固定框体的内壁且可沿一轴向滑动于一释放位置与一固定位置之间,所述滑动框体的内壁设置有多个压制部,当所述滑动框体位于所述释放位置时,各所述压制部分别地对应所述探针模组的所述外侧凸缘的各所述缺口区,当所述滑动框体位于所述固定位置时,各所述压制部压制所述探针模组的所述外侧凸缘的所述实体区;及
一测试电路板,包含一上表面、一下表面、一穿孔以及多个电接触,所述多个电接触位于所述测试电路板的上表面且位于所述穿孔的周围,所述测试电路板的上表面固接所述第一补强板的下表面,所述测试电路板的穿孔相对于所述第一补强板的所述安装孔,所述探针模组的所述多个导体分别地电性连接于所述测试电路板的所述多个电接触及所述电路基板,且所述探针模组的所述多个探针凸出所述测试电路板的下表面。
2.根据权利要求1所述的探针卡,其特征在于,所述外侧凸缘包含彼此相对的一第一侧边与一第二侧边,所述第一侧边与所述第二侧边平行于所述轴向,所述多个缺口区位于所述第一侧边与所述第二侧边,且位于所述第一侧边的缺口区的数量等于位于所述第二侧边的缺口区的数量。
3.根据权利要求2所述的探针卡,其特征在于,各所述压制部包含:
一壳体,连接于所述滑动框体的内壁,具有一开口以及相对于所述开口的一端壁;
一弹性体,设置于所述壳体内且一端连接于所述端壁;及
一滚轮,连接于所述弹性体的另一端;
其中,当所述滑动框体位于所述固定位置时,各所述压制部的所述滚轮抵压所述探针模组的所述外侧凸缘的所述实体区。
4.根据权利要求3所述的探针卡,其特征在于,所述外侧凸缘的所述实体区包含多个坡道结构,所述多个坡道结构分别地邻接所述多个缺口区,当所述滑动框体自所述释放位置滑动至所述固定位置时,各所述压制部的所述滚轮自其所对应的缺口区沿所述坡道结构移动至所述外侧凸缘的所述实体区。
5.根据权利要求1所述的探针卡,其特征在于,所述固定框体具有一穿孔,所述穿孔具有彼此相对的一第一内壁面与一第二内壁面,所述滑动框体包含一把手部,所述把手部穿过所述穿孔,当所述滑动框体位于所述释放位置时,所述把手部抵靠所述穿孔的所述第一内壁面,当所述滑动框体位于所述固定位置时,所述把手部抵靠所述穿孔的所述第二内壁面。
6.根据权利要求1所述的探针卡,其特征在于,所述固定框体的内壁还设置有至少一定位珠,所述滑动框体的外壁还设置有至少一定位孔,当所述滑动框体位于所述固定位置时,所述定位珠嵌入所述定位孔。
7.根据权利要求2所述的探针卡,其特征在于,各所述压制部包含:
一壳体,连接于所述滑动框体的内壁,具有一开口;及
一滚轮,设置于所述壳体内且局部凸出于所述壳体的开口;
其中,当所述滑动框体位于所述固定位置时,各所述压制部的所述滚轮抵压所述探针模组的所述外侧凸缘的所述实体区。
8.根据权利要求5所述的探针卡,其特征在于,所述外侧凸缘的所述实体区包含多个坡道结构,所述多个坡道结构分别地邻接所述多个缺口,当所述滑动框体自所述释放位置滑动至所述固定位置时,各所述压制部的所述凸块自其所对应的缺口区沿所述坡道结构滑动而抵压所述外侧凸缘的所述实体区。
9.根据权利要求6所述的探针卡,其特征在于,所述探针模组的所述外侧凸缘的所述实体区的下表面设置有多个弹性凸块,各所述弹性凸块凸出所述实体区的下表面使所述外侧凸缘的所述实体区经由所述弹性凸块抵靠所述第一补强板的所述内侧凸缘的上表面。
10.根据权利要求6所述的探针卡,其特征在于,所述第一补强板的所述内侧凸缘的上表面设置有多个弹性凸块,各所述弹性凸块凸出所述内侧凸缘的上表面使所述外侧凸缘的所述实体区经由所述弹性凸块抵靠所述第一补强板的所述内侧凸缘的上表面。
11.根据权利要求5所述的探针卡,其特征在于,所述固定框体具有一凹口,所述滑动框体包含一把手部,所述把手部位于所述凹口,所述探针卡组件还包含:
一座体,相对所述把手部设置且邻接所述凹口;
一弹簧,设置于所述座体;及
一止挡件,包含一第一端、一第二端以及一中间区段,所述第一端相对于所述第二端且朝向所述把手部,所述中间区段位于所述第一端与所述第二端之间且枢接所述弹簧,当所述滑动框体位于所述固定位置时,所述第一端通过所述弹簧的弹力相对所述弹簧旋转而抵接所述把手部。
12.根据权利要求11所述的探针卡,其特征在于,所述把手部具有一定位孔,所述定位孔的尺寸允许所述止挡件的所述第一端与所述中间区段通过,当所述滑动框体位于所述固定位置时,所述第一端抵接所述定位孔的下缘,当所述止挡件的所述第二端受力使所述第一端相对所述弹簧旋转而指向所述定位孔时,所述滑动框体始可自所述固定位置滑动至所述释放位置。
13.根据权利要求1所述的探针卡,其特征在于,所述探针模组还包含一第二补强板,所述探针模组的所述电路基板的上表面固接所述第二补强板的下表面,所述探针模组的所述外侧凸缘是位于所述第二补强板。
14.一种探针模组,其特征在于,用以设置于一第一补强板的一安装孔中,所述安装孔的内壁具有一内侧凸缘,所述探针模组包含:
一第二补强板,具有一外侧凸缘,所述外侧凸缘包含一实体区及多个缺口区,所述实体区用以抵靠所述第一补强板的安装孔的内侧凸缘;以及
一电路基板,设置于所述第二补强板之下,具有一下表面,且所述下表面设置有多个导体及多个探针,至少其中之一所述导体与其中之一所述探针电性连接。
15.根据权利要求14所述的探针模组,其特征在于,所述探针模组具有一上表面与一下表面,所述第二补强板位于所述探针模组的上表面与所述探针模组的下表面之间,且所述电路基板的下表面即为所述探针模组的下表面。
16.根据权利要求14所述的探针模组,其特征在于,所述第二补强板的外侧凸缘包含彼此相对也相互平行的一第一侧边与一第二侧边,所述多个缺口区位于所述第一侧边与所述第二侧边,且位于所述第一侧边的缺口区的数量等于位于所述第二侧边的缺口区的数量。
17.根据权利要求16所述的探针模组,其特征在于,所述第二补强板的外侧凸缘的所述实体区包含多个坡道结构,所述多个坡道结构分别地邻接所述多个缺口区。
18.根据权利要求14所述的探针模组,其特征在于,相邻二所述缺口区是被所述实体区所隔开。
19.根据权利要求18所述的探针模组,其特征在于,所述外侧凸缘的各所述实体区用以供一滑动框体的一压制部所压制而固定于所述第一补强板的所述安装孔中,所述外侧凸缘的各所述缺口区用以供所述滑动框体的所述压制部与其相对应时使所述探针模组能够自所述第一补强板的所述安装孔中取出。
20.根据权利要求14至19任一项所述的探针模组,其特征在于,所述第二补强板的外侧凸缘的所述实体区的下表面设置有多个弹性凸块。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102551966B1 (ko) * 2023-01-04 2023-07-06 주식회사 피엠티 프로브 카드의 지지 어셈블리
CN117434318B (zh) * 2023-12-20 2024-03-05 安盈半导体技术(常州)有限公司 一种组合式探针卡

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI273243B (en) * 2005-08-16 2007-02-11 Chipmos Technologies Inc Replaceable modular probe head
CN1963531A (zh) * 2005-11-08 2007-05-16 旺矽科技股份有限公司 可快速更换电子零件的探针卡
US20100013508A1 (en) * 2006-08-09 2010-01-21 Shiro Nozaki Probe card cassette and probe card
CN202015106U (zh) * 2011-04-18 2011-10-26 陆意祥 一种可拆装式锅柄
TW201205702A (en) * 2010-03-26 2012-02-01 Tokyo Electron Ltd Wafer chuck inclination correcting method and probe apparatus
CN104453402A (zh) * 2014-11-27 2015-03-25 东莞市怡丰锁业有限公司 一种紧凑型密码锁
CN104868376A (zh) * 2015-06-05 2015-08-26 桐乡市太阁灯具有限公司 一种低噪音的电气开关柜
CN104953480A (zh) * 2015-06-29 2015-09-30 衢州磊巨电子科技有限公司 一种带有滚轮槽的配电柜
CN106338627A (zh) * 2015-07-07 2017-01-18 三星电子株式会社 探针卡、绝热罩组装件和半导体器件测试设备
US20170315149A1 (en) * 2016-04-27 2017-11-02 Mpi Corporation Probe card having replaceable probe module and assembling method and probe module replacing method of the same

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100474163B1 (ko) * 1997-02-11 2005-06-16 가부시키가이샤 엔프라스 전기부품용소켓
US7498825B2 (en) 2005-07-08 2009-03-03 Formfactor, Inc. Probe card assembly with an interchangeable probe insert
US7884627B2 (en) * 2006-12-29 2011-02-08 Formfactor, Inc. Stiffener assembly for use with testing devices
KR20080114212A (ko) * 2007-06-27 2008-12-31 정영석 반도체 소자 테스트용 프로브 카드
JP2010008206A (ja) 2008-06-26 2010-01-14 Japan Electronic Materials Corp プローブカード
US9435856B2 (en) * 2013-04-16 2016-09-06 Mpi Corporation Position adjustable probing device and probe card assembly using the same
WO2016105435A1 (en) * 2014-12-26 2016-06-30 Intel Corporation Assembly architecture employing organic support for compact and improved assembly throughput
JP6961351B2 (ja) 2017-02-07 2021-11-05 株式会社日本マイクロニクス 治具
TWM580683U (zh) * 2018-09-05 2019-07-11 旺矽科技股份有限公司 Probe card

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI273243B (en) * 2005-08-16 2007-02-11 Chipmos Technologies Inc Replaceable modular probe head
CN1963531A (zh) * 2005-11-08 2007-05-16 旺矽科技股份有限公司 可快速更换电子零件的探针卡
US20100013508A1 (en) * 2006-08-09 2010-01-21 Shiro Nozaki Probe card cassette and probe card
TW201205702A (en) * 2010-03-26 2012-02-01 Tokyo Electron Ltd Wafer chuck inclination correcting method and probe apparatus
CN202015106U (zh) * 2011-04-18 2011-10-26 陆意祥 一种可拆装式锅柄
CN104453402A (zh) * 2014-11-27 2015-03-25 东莞市怡丰锁业有限公司 一种紧凑型密码锁
CN104868376A (zh) * 2015-06-05 2015-08-26 桐乡市太阁灯具有限公司 一种低噪音的电气开关柜
CN104953480A (zh) * 2015-06-29 2015-09-30 衢州磊巨电子科技有限公司 一种带有滚轮槽的配电柜
CN106338627A (zh) * 2015-07-07 2017-01-18 三星电子株式会社 探针卡、绝热罩组装件和半导体器件测试设备
US20170315149A1 (en) * 2016-04-27 2017-11-02 Mpi Corporation Probe card having replaceable probe module and assembling method and probe module replacing method of the same

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Publication number Publication date
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